華碩集團旗下IC設計公司 溢價170%收購Techpoint 預計第3季前完成交割 壯大車用布局
【台北報導】
華碩集團旗下高速傳輸介面業者祥碩昨（15）日宣布以每股20美元併購日本IC設計公司Techpoint, Inc.全數股權，以Techpoint昨日收盤價1,160日圓推算，溢價幅度170%，合計斥資3.9億美元（約新台幣129億元），預計第2季至第3季完成交割，正式揮軍車用市場。

祥碩總經理林哲偉表示，收購Techpoint是公司策略發展中的關鍵一步，將擴展公司的業務組合並加速獲利成長，且由於Techpoint團隊在車用和安防產業建立領先的影像連接技術，與祥碩的高速傳翰解決方案相輔相成，期待與Techpoint團隊的人才密切合作，共同創新，推動技術進步。

祥碩昨收在平盤的2,045元，成交量1,108張。

林哲偉說明，由於Techpoint在美國有據點，可以讓祥碩市場布局更寬廣，同時使公司跨出PC、消費性電子領域，進入車用領域，加上Techpoint是每年穩定獲利的公司，將挹注祥碩業績動能。法人估計，待成功收購後，Techpoint每年將可貢獻祥碩EPS約7-8元。

Techpoint主要從事監控攝影機和車用攝影機系統的混合訊號IC的設計和銷售，主要產品包括安裝在攝影機上的傳輸半導體和安裝在數位錄影機（DVR）上的接收半導體，公司也參與設計和銷售高解析度影像傳輸介面（HD-TVI）半導體（Tx）和圖像接收半導體（Rx），主要用於監控攝影機和車用攝影機的高解析（HD）類比式攝影機系統。

祥碩看好，此次併購將擴展公司的產品組合，為客戶提供更完整的解決方案在車用和安防等具有吸引力及成長潛力的終端領域創造新機會增加海外研發團隊及業務據點，貼近市場及客戶以提供更優質的服務提升祥碩的經濟規模，拓展新產業及新據點。

祥碩指出，此次將收購Techpoint的所有已發行股份，包括日本存託股份JDS的普通股，對應的完全稀釋後股權價值約3.9億美元，此交易獲得祥碩董事會和Techpoint董事會一致核准。

祥碩計畫以帳上現金作為此次交易資金來源，在獲得所需各國主管機關核准並滿足其他慣常的交割條件，包括取得Techpoint股東會核准後，交易規劃將在2025年第2季或第3季初完成。作為交易的一部分，Techpoint 的日本存託股份將停止在東京證券交易所交易，Techpoint將成為祥碩的全資子公司。

【2025-01-16/經濟日報/A5版/焦點】

2奈米邁向量產 埃米也積極準備 昇陽半、M31、家登等大啖周邊商機
【台北報導】
台積電2奈米製程正緊鑼密鼓邁向量產，後續製程將從奈米邁入更先進的「埃米」，引爆新世代與下世代先進製程周邊商機，以後續會把電源從正面翻到背後的「晶背供電」（BSPDN）技術，以及衍生的晶圓傳載、檢測、IP授權等最受矚目，昇陽半、中砂、家登、宜特、M31等協力廠都將成為贏家。

M31去年第4季營運遭遇亂流，不過近年積極布局先進製程矽智財（IP）的成果仍陸續收割。據了解，該公司今年就可望認列2奈米相關IP的授權金收入，而M31也是市場上極少數同時切入台積電與三星2奈米製程布局的廠商，今年營運表現可望回溫。

家登供應半導體極紫外光光罩盒（EUV Pod）等產品，隨著客戶端推進2奈米製程，該公司也有高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）相關光罩盒產品布局。

家登去年營收創歷史新高，首度突破60億元，年增幅度超過28％。法人預期，該公司今年營運表現還有機會更上層樓。

昇陽半去年業績站上歷史高峰，年增中個位數百分比。法人認為，該公司今年的營運可持續看好。

昇陽半積極開發先進製程應用，規劃擴增的新產能幾乎都是為相關高階產品所準備，隨著客戶端往2奈米以下更先進的製程演進，並導入更高規格的產品，後續可望為該公司帶來更多訂單動能。

同時，昇陽半積極耕耘晶背供電製程所利用的承載晶圓產品，正進行驗證中，目標是2026下半年大客戶相關先進製程量產後，逐步爭取相關訂單到手。

【2025-01-13/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
IC設計大廠聯發科10日公布2024年營收表現：在旗艦級晶片拉貨，減緩消費性電子乏力影響，第四季度營運表現季增4.7％、年增6.5％表現不俗，展望2025年，法人持續看好聯發科營運表現，由輝達宣布與其共同打造Project DIGITS打頭陣，後續將有更多新品重磅問世。
聯發科2024年12月合併營收達416.8億元，月減7.9％、年減4.6％；全年合併營收5,305.86億元，年增22.4％；第四季合併營收在旗艦級晶片出貨支撐下達1,380.4億元，季增4.7％，優於財測區間上緣。
展望2025年，法人持續看好聯發科與輝達共同打造的Project DIGITS，另外，2024年為WiFi7元年，聯發科看好2025年滲透率及市場地位持續提升。
聯發科資深副總經理游人傑分析，WiFi開發周期約為每五年迭代，現在也開始積極布局WiFi 8，未來WiFi 8不再追求速度提升，而是會更加追求更低延遲(Low latency)及多路鏈結運作(Multi-Access Point Coordination)
AI智慧座艙亦為今年發展重點，游人傑指出，座艙在使用者選車時是最直觀的，能夠將整體車機性能有感提升，進一步讓市場定位往奢華品牌靠攏，聯發科欲切入的即為該市場，汽車上半場從燃油到電機化競爭即將結束，下半場新能源、智慧化正要開始。
至於世芯-KY，則在大客戶拉貨高峰期已過情況下，2024年第四季合併營收為130.7億元，季減11.8％，年增41.8％卻是八季以來最低；12月合併營收為44.86億元，月增2.1％，年增27.8％。
法人指出，推測目前IDM大廠AI訂單無法支撐高速成長，但2024年世芯合併營收仍達519.77億元，年增70.5％，仍締造歷史新高紀錄。
展望2025年，法人預估，世芯因基期墊高、加上適逢大客戶晶片迭代，成長幅度有限，營收高峰將於2026年；但次世代晶片將以台積電3奈米打造，無論是出貨量或產品單價，皆有機會比過往佳，憑藉其在先進製程之領先優勢，營運表現未來將有望再次締造歷史新猷。

擷發科跟進，拚打造經濟高效ASIC，以最低規格晶片運行AI應用服務
美國拉斯維加斯報導
　AI技術公司DeepSeek發表最新大語言模型DeepSeek 3.0，為業界投下震撼彈，低成本的訓練模式，將AI模型競爭帶入價格殊死戰；AI晶片預估也將感受到錙銖必較的成本壓力。因應該趨勢，輝達開第一槍，攜手聯發科推出迷你型AI超級電腦Project DIGITS，擷發科技以打造經濟高效ASIC／SoC為目標，以最低規格晶片運行AI應用服務。
　在多項基準測試中，DeepSeek 3.0展現強大的能力，此外，僅使用2,048張輝達H800顯卡，耗費278萬GPU小時，總成本僅為557萬美元；相較之下，Meta的Llama 3.1使用更先進的H100顯卡，訓練成本超過數億美元。
　顯著的成本優勢使其服務價格更是具有吸引力，輸入每百萬Token之費用僅為人民幣0.1至1元，輸出費用為人民幣2元，相較GPT-4o的輸入5美元及輸出15美元，成本低至其10％、甚至1％。
　擷發科技董事長楊健盟認為，在DeepSeek 3.0、輝達迷你型AI超級電腦推出後，將會加速市場往低功耗、高效能晶片發展；伴隨晶片製造、AI資料中心運行皆消耗相當多資源，未來相關業者將想方設法降低各環節能耗。
　他透露，擷發科技能與眾多IC設計大廠如高通、聯發科合作，即是看上公司類CUDA之AI軟體設計服務，能夠在不改變晶片設計情況下，將原先僅能運行五個模型之AI晶片、增加至十個，意謂著同樣功耗下能有更高效能。
　2024年甫有業者推出自主研發AI解決方案，採SSD、要價約百萬元，2025年輝達即攜手聯發科推出僅10萬元、能處裡更多參數的迷你版超級電腦，足見「低成本、高效能運行AI」蔚為趨勢。
　楊健盟分析，Project DIGITS透過Grace Blackwell架構，運作Linux之NVIDIA DGX之作業系統，未來還可銜接NVIDIA DGX Cloud、加速雲與資料中心之基礎設施；軟體、硬體雙管齊下，將會是未來IC設計業者發展方向。
　擷發也積極朝該方向進行努力，除ASIC委託設計服務外，亦提供AI賦能軟體平台，使客戶輕易搭上AI成長列車。楊健盟表示，登興櫃後研發量能更完備，2025年正式起飛、邁向高速成長。

台北報導
　國際IP(矽智財)大廠Arm(安謀)針對2025年及未來技術趨勢，發表最新預測。Arm點出晶片設計的重構，認為小晶片將成為解決方案重要部分。另外，重新校準摩爾定律，現代晶片設計也必須將每瓦效能、單位面積效能和總擁有成本等，列入核心指標。
　Arm強調，更重要的是生態系的緊密合作，壯大Arm Total Design的合作夥伴，當中包含台積電、聯發科、聯詠、瑞昱、智原、神盾、力旺7家台灣公司。
　時序進入2025年，Arm攜手生態系夥伴共進AI世代。Arm指出，隨著晶片和軟體的複雜性不斷增加，沒有任何一家公司能獨自承攬晶片和軟體設計、開發與整合等所有工作。在Arm Total Design生態系中，可看到來自29家國際大廠的投入合作。

台北報益
ASIC設計服務商創意宣布，參與安謀（Arm）全面設計（Total Design）生態系，將為客戶提供Arm Neoverse CSS運算平台優先存取權，快速部署資料中心、邊緣運算和高效能運算等先進的特殊應用晶片（ASIC）、小晶片與3DIC解決方案，市場看好此舉將有助創意在SoIC等更先進的3D封裝技術領域中出線。
創意25日表示，該公司將成為Arm全面設計生態系成員，創意將可優先存取Arm Neoverse CSS運算平台；這些平台是專為雲端資料中心、高效能運算和邊緣運算打造的人工智慧系統單晶片（AI SoC）解決方案的基礎。
　此外，創意本身在小晶片（chiplet）與3DIC技術方面有IP與實戰優勢，加入Arm Total Design後，將可大舉搶進差異化的次世代系統整合服務市場，尤其可突破ASIC和小晶片設計的技術極限，在高效能運算解決方案領域中先掌握優勢。
　創意首席技術長Igor Elkanovich表示，創意的最終共同目標是利用台積電3D SoIC-X技術，打造高效能且具成本效益的Arm Neoverse CSS驅動的處理器。其設計包括將CPU核心置於最先進的製程節點，同時讓SLC快取、CMN和UCIe採用主流製程，並將PCIe和DDR分別整合於獨立小晶片上。創意將透過矽驗證的超低延遲3D接口GLink-3D和創意已驗證的3D設計流程，如3Dblox、物理實現、電源布局優化等，為此合作提供重要貢獻。

出席全科會 強調政府重視相關產業 增加預算編列 幫助業界因應各項挑戰
【台北報導】
賴總統昨（16）日出席全國科學技術會議（全科會）致詞時表示，台灣面臨AI快速崛起、數位淨零轉型、地緣政治等挑戰，必須發展五大信賴產業，明年中央政府科技預算編列1,965億元，年增77億元，代表重視科技產業，要努力讓台灣成為全球科技的領導國家。

全科會每四年召開一次，以匯集產學研各界建言，今年大會為期三天，昨為首日。賴總統、國科會主委吳誠文均出席，而台積電董事長暨總裁魏哲家也發表引言，中華電信董事簡立峰則以「台灣AI產業發展：機會與策略」為題發表演講。

此次會議以「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」、「淨零永續」等四大議題為主軸，明日閉幕將由國科會、衛福部發表總結報告，行政院長卓榮泰將出席致詞。

賴總統表示，此次會議主題充分展現政府目標，也就是智慧創新、民主包容、打造均衡台灣，因應AI時代來臨，要從科技、民主、人權各面向著手，帶領產業和社會轉型。

賴總統表示，科技創新可協助區域均衡發展，落實人文社會與科技結合，打造更具備科技韌性、社會韌性、環境韌性、經濟韌性生活環境，讓民眾有更好生活，國家有更強實力，因應各項挑戰。

賴總統說，今年台灣在科技發展取得亮眼成果，根據IMD世界數位競爭力評比，台灣每千人研發人力是全球排第二，在研發總支出GDP占比、高科技出口GDP占比，以及學生在數學教育評估表現都居全球第三名。

吳誠文表示，AI快速發展之際，政府將利用台灣在半導體及科技硬體製造優勢，以新方法推動各行各業數位轉型與智慧化，串聯科技產業協助導入AI，形成完整自主供應鏈體系。

簡立峰表示，過去曾出現資本分配不均現象，由1%人擁有世界上50%財富，到了AI時代可能出現懂得善用AI的「超級人類」，由1%人掌握99%能力和機會，國家需要縮短AI落差。

鈺創科技創辦人盧超群在討論會中呼籲，明年科技預算增幅約3.5%，若台灣要成為科技島，未來五年科技預算應以成長10%為目標。

【2024-12-17/經濟日報/A5版/焦點】

明年上市的Apple Watch Ultra將支援衛星簡訊，並搭載血壓偵測功能
綜合報導
　外媒引述消息報導，蘋果預計明年上市的Apple Watch Ultra將支援衛星簡訊，也可望推出血壓偵測功能。除了功能大幅升級之外，新一代Apple Watch也打算捨棄英特爾改用聯發科晶片。
　供應鏈推測，聯發科5G無線連網技術再迎來國際大廠採用，該款應為旗下M60 5G Modem產品，支援Redcap（輕量級），能快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，如穿戴式裝置等產品。令外界看不透的是，據傳明年iPhone 17 Air將採用蘋果自研的5G晶片，但穿戴裝置卻仍須採用外購方式。
　業者指出，因蘋果自研的5G Modem尚未採用毫米波（mmWave）技術，且穿戴裝置更考驗功耗及穩定度，與現有業者合作是最佳解方。至於為何不採用高通解決方案，供應鏈認為是成本及引入第二供應業者等考量。
　消息稱，明年上市的Apple Watch系列頂級款Ultra將和衛星通訊業者Globalstar合作，當使用者所在位置缺乏手機或Wi-Fi訊號時，能透過Globalstar的衛星連線發送簡訊。
　蘋果執行長庫克近年致力充實蘋果裝置的個人健康與安全功能，因此決定將衛星簡訊功能延伸到穿戴式裝置，目標讓Apple Watch Ultra成為市面上第一款內建衛星通訊功能的智慧表。
　除了衛星通訊之外，血壓偵測功能也是蘋果努力多年的研發計畫，無奈進度一延再延。蘋果原先打算在去年推出這項功能，但最新消息稱可能延到明年推出。
　今年上市的Apple Watch Series 10雖然更輕薄、螢幕更大，但缺乏重大創新，未能吸引大批用戶升級。蘋果打算在Apple Watch系列價位最高的Ultra推出衛星簡訊功能，就是希望衝高整體獲利。相較於Apple Watch Series 10入門款399美元，Ultra要價799美元。
　此外，蘋果11日發布iPhone、iPad和Mac軟體更新，其中包含融合ChatGPT的Siri，蘋果用戶無需擁有OpenAI帳號即可使用ChatGPT，但用戶可透過蘋果支付升級版的ChatGPT，用戶也可透過一些文字選單存取ChatGPT。

拿下數家客戶先進封裝委託設計案 明年挹注業績
【台北報導】
AI伺服器商機持續暴增，神盾旗下特殊應用晶片（ASIC）廠安國（8054）接單傳捷報。安國與安謀（Arm）策略聯盟後，奪下數家客戶3奈米、4奈米及7奈米等CoWoS先進封裝委託設計（NRE）案，預期明年可望開始貢獻業績，帶旺營運。

安國轉型效益持續發酵，日前公布11月合併營收2.84億元，攀上11個月來高點，並較10月大幅成長79.1％，年增51.3％；前11月合併營收19.4億元，為近八年同期最佳，年增18.2％。

法人分析，AI伺服器商機不斷成長，輝達最新Blackwell平台強力進攻學習和訓練、推論演算法之際，當中推論市場對AI模型來說至關重要，因此各大雲端服務供應商（CSP）開始重金部署推論市場，意味推論領域將大量採用輝達晶片；至於學習╱訓練領域則逐步改採ASIC晶片模式，成為非高速運算專長的晶片廠搶攻的新商機。

神盾集團已宣布帶領旗下安國、安格、芯鼎等子公司，全面轉型邁入AI領域，正逐步展現綜效，主要歸功於安國先前收購的星河半導體，以及今年第3季向安謀取得的軟體、矽智財（IP）授權，成為神盾集團衝刺AI市場的最大武器。安國與安謀策略聯盟後，成功奪得數個客戶3奈米、4奈米及7奈米等CoWoS先進封裝委託設計案，目前已經進入研發階段，明年有望開始貢獻營收。

安國取得安謀先進製程及先進封裝的軟體及技術後，成功跨入相關領域，法人推估，相關效益將在明年及後年陸續攀升，使安國大啖這波AI商機。

【2024-12-09/經濟日報/C3版/市場焦點】

Trainium 3採台積電3奈米打造，由世芯提供後段服務，預計明年底推出
綜合報導
　亞馬遜雲端事業AWS於3日舉辦年度大會re:Invent 2024，展示新一代自研AI晶片Trainium 3，此為該公司首款採用3奈米製程的晶片，預計明年底推出，希望打造可替代晶片巨頭輝達（NVIDIA）圖形處理器（GPU）的產品，下世代晶片可望於台積電亞利桑那州廠投片。
　供應鏈業者透露，Trainium 3專案預計在2025年初完成晶片設計定稿（tape-out），進一步驗證世芯-KY與CSP（雲端服務供應商）等大客戶合作之3奈米專案進展順利。
　路透報導，AWS與輝達的自家晶片皆由台積電製造。AWS執行長加曼（Matt Garman）表示，最新Trainium 3運算能力比前一代Trainium 2增加2倍，能源效率提升40％。此外，AWS亦發表名為「UltraCluster」計畫，這是由數十萬顆自家研發的Trainium晶片、加上新款伺服器組成的大型AI超級電腦。
　AWS還宣布推出一款名為Ultraserver的新伺服器，是由64顆相互連接的自研晶片組成，並強調內建Trainium 3的UltraServers呈現的效能將是採用Trainium 2裝置的4倍。AWS新推出的UltraServers將與輝達的旗艦伺服器較勁，後者配備72顆先進Blackwell晶片。
　供應鏈透露，從先進封裝產能來看，包含英特爾Gaudi3、AWS ASIC，台廠世芯皆有預留CoWoS產能因應，依照AWS路線規劃，明年底發表，意謂著明年首季度將tape-out，世芯提供後段服務，明年下半年將收取製作收入，2026年進入量產後，營收將進一步受到拉抬。
　Marvell主要是為AWS打造Inferentia2.5／Trainium 2產品，是以5奈米來做，另外像AWS的Graviton 3處理器，則不是由兩家業者協助打造，AWS以3成的雲端伺服器市場占有率傲視群雄，AI晶片大餅相關業者皆有機會雨露均霑。
　供應鏈表示，亞馬遜旗下還有個Lab 126，專為打造邊緣AI裝置，如電子書閱讀器Kindle及智慧揚聲器Echo，台廠創意就為其以5奈米打造Echo處理器。台廠ASIC競爭力強勁，獲國際CSP業者青睞，背後不外乎有台積電先進製程及先進封裝撐腰，尤其世芯、創意，皆有長久的合作經驗，能取得更多的產能。