台北報導
　聯發科執行長蔡力行將以「從邊緣AI到雲端AI的願景」為題，於訂於5月20日舉辦的COMPUTEX 2025發表主題演講，甫於GTC大啖輝達執行長黃仁勳的外送鬆餅，外界期待輝達與聯發科將在台灣迸出更多火花。
　面對邊緣AI運算衝擊，聯發科資深處長梁伯嵩於27日AIA台灣人工智慧學校春季論壇上指出，代理AI使推理運算需求急遽變高，約由85％的AI半導體需求來自推論應用，當中約有47％為邊緣設備（Edge Device）。
　作為全球半導體技術與AI運算領導業者，聯發科在各式裝置、智慧家庭、車用電子、物聯網等持續推動創新。蔡力行將分享聯發科技從邊緣AI到雲端AI運算領域的願景，探討次世代通訊技術的革新。外界期待，與輝達日益緊密合作下，雙方將於COMPUTEX 2025再端出新菜，深化從邊緣到雲端AI的全產業鏈合作。
　梁伯嵩指出，Reasoning（如DeepSeek R1）與Agentic AI強力帶動推理運算需求；DeepSeek推出不代表算力的縮減，低成本也是因為僅以租賃GPU時數來計算，但是他觀察到，蒸餾後的模型將有可以放到手機、筆電中，而且會比半年前的雲端大語言模型能力更好。
　而AI訓練漸趨成熟，更有助於推論應用，梁伯嵩表示，AI演進路徑開始產生變化，利用各種技術縮小模型運算消耗並維持相當算力，是AI普及化的轉折點。降低雲端AI伺服器運算消耗、並讓邊緣設備也能賦能人工智慧，另外，過往因為機敏資訊，如醫療病例、工廠重要參數等應用場景，現在也能開始大規模導入。
　梁伯嵩分析，未來AI半導體需求僅有15％用在AI訓練，推論應用高達85％、資料中心推論需求占其中53％。根據黃仁勳喊出的2028年AI建設資本支出達1兆美元推算，屆時邊緣設備將有0.66兆美元的市場大餅。
　以網際網路發展軌跡來推斷，梁伯嵩認為AI還在早期科技發展階段，尚處於賣GPU、TPU等AI加速器階段；以大型語言模型為例，ChatGPT每周使用人數約2億，如何使用商業模式創造正向經濟循環，甚至創造更多機會，才是AI真正帶來價值的關鍵。

台北報導
　摩根士丹利證券指出，聯發科與輝達的合作已延伸至雲端AI ASIC領域，短期展望更是利多滿滿，包括第二季營收可望優於市場預期、奪TPU v8e訂單，加上將於5月到來的Computex展，均為短期催化劑（catalysts），廣發證券亦看好聯發科坐擁四大利多。二外資賦予的股價預期皆在1,800元以上。
　半導體股自美國總統川普拋出關稅議題後，最大權值股台積電、股王信驊、高價股代表世芯-KY與力旺等指標股等，幾乎全陷入修正，唯獨聯發科一枝獨秀，期間股價雖同樣遭遇拉回，然近期快速回升，26日股價受到整體盤勢影響下跌0.66％收1,515元，但離歷史高點的1,575元極為接近，股價波段強勢表現，一肩扛起權值股與半導體族群的雙重領頭羊重任。
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，原本市場比較擔心之處在於，經過去年第四季、今年第一季的強勁拉貨後，第二季營收有可能會下滑，所幸，大陸智慧型手機補貼（現已涵蓋售價超過人民幣6,000元機型）似乎支撐起部分需求，同時，聯發科的智慧機客戶透過台積電4與3奈米製程，則持續搶占競爭對手的市場分額。另一方面，若紫光展銳無法及時獲得封測產能，一些低階智慧機客戶可能轉向聯發科的6奈米製程產品。
　摩根士丹利原先預測聯發科第二季營收將季減5％，但綜合上述因素，目前反而預期將季增1％；今年過度時期將年增16％，強於市場悲觀看法。
　廣發證券海外電子通信主管蒲得宇指出，基於四大理由，聯發科營運基本面可說大獲全勝：一、TPU v7e進展順利，預計於7月tape-out，自2026年第三季開始貢獻營收，整個產品周期貢獻50億美元營收、毛利率約40％。二、TPU v8e預計於2027年推出，聯發科極可能獲得更多訂單份額。三、聯發科已獲得大陸數據中心APU專案。四、聯發科Dimensity Auto 智慧座艙晶片組很可能打入大陸一線OEM，估今、明兩年營收貢獻1億與3億美元，並正持續推進至海外OEM客戶。

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　輝達GTC大會20日首度迎「量子日」，執行長黃仁勳宣布攜手哈佛大學及麻省理工學院（MIT），在波士頓開設量子運算實驗室，配備輝達Blackwell AI伺服器。儘管商業化仍需不少時間耕耘，但隨著谷歌、微軟相繼開發出自家量子晶片雛形，量子運算不再是遙不可及，台灣國家隊也積極卡位，整合產官學三方，聚焦於控制量子位元之低溫控制晶片與模組，主要成員之一的聯發科與輝達緊密合作，量子領域發展具想像空間。
　黃仁勳對自己在今年1月發表的量子運算看法致歉，坦承錯估量子電腦發展時程，並稱量子運算深具潛力。今年1月黃仁勳認為，量子運算技術要實用化，至少得花費15～20年時間，此話隨後遭到量子運算擁護者反駁，但這席話重創相關業者股價。他20日在「量子日」活動開講時認錯，強調量子運算深具潛力，未來將有更多夥伴加入。但這項技術極為複雜，仍待時間發酵。
　近期科技巨頭動作頻頻，量子處理器迎來重要拐點。2024年12月谷歌宣布，最新量子處理器Willow達成重大突破，微軟也在2025年2月推出首款「拓撲體」量子計算晶片Majorana 1。
　半導體業者指出，與傳統計算機採用二進位制不同，量子計算利用「量子位元（Qubit）」進行運算，透過量子疊加與量子糾纏，能在極短時間內解決傳統超級計算機難以處理的問題。例如，經典計算領域，每個Bit只能是0或1，而量子Bit可同時處於0與1的疊加狀態，使計算能力指數級增長。該技術適用於密碼學、藥物開發、人工智慧等領域。
　台廠切入量子處理器的工業化與量產較有機會，如低溫電子、低溫CMOS、低溫電纜、低溫封裝等產業技術。其中由國科會領軍的量子國家隊，就以微波IC設計及半導體晶片製程，完成低溫（4K）控制晶片與模組，奠定在矽基礎上量子應用的可行性。
　聯發科參與其中，和輝達在邊緣AI領域上加深合作，包含個人AI超級電腦GB10、AI PC之N1x，2026年還會有車用市場的合作即將爆發。跨入量子領域發展具想像空間。

受惠AI PC換機潮 法人樂觀今年表現
【台北報導】
筆電觸控IC龍頭義隆（2458）去年營運回溫，今年前二月業績也穩健成長，法人估計，在下半年AI PC換機潮帶動下，該公司今年營收應可望優於去年，並有望成長雙位數百分比。

義隆去年全年合併營收為126.95億元，年增5.2％，歸屬母公司業主淨利為27.35億元，年增27.6％，每股純益9.57元。義隆今年前二月合併營收達20.97億元，年增5.4％。

義隆首季通常是淡季，不過今年有部分客戶端因應關稅政策風險而提前拉貨效應助陣，本季營收預估將落在30億至32億元之間，約是季減1.1％至季增5.4％之間，呈現淡季不淡的局面，毛利率則預估約在48％至51％之間。

對於第2季營運展望，法人表示，理論上義隆營運表現會優於首季，但今年整體半導體供應鏈的表現，可能都還要看美國川普政府的關稅政策走向而定。

至於AI PC上市可能帶來的換機潮，法人認為，依照目前供應鏈的估計，應於今年下半年可見到，主要是企業採購的商務機種會先汰換，至於消費性機種的換機時機可能會稍微慢一些。據了解，先前CES 2025發表69款以上AI PC，義隆在其中約有九成相關IC市占，而目前義隆的NB相關產品出貨中，約有四成是供應商務NB應用。

義隆近日提到，Windows 10將於今年第4季停止更新，而市場上於新冠肺炎疫情期間購入的NB已使用五年，這些相關因素皆有利於NB換機潮發生。而Windows 10停止更新後，資安問題將成為推動換機潮的一個關鍵，因此研判會優先帶動商務型號換機。

對於毛利率方面，法人指出，義隆去年全年毛利率為48.87％，年增逾3.8個百分點，今年受益於較有利的產品組合，毛利率表現應當還是不錯。

【2025-03-19/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

合作業界首款N6RF＋製程RF晶片

台北報導
　聯發科與台積電12日聯合宣布，雙方成功合作開發出業界首款通過台積公司N6RF＋矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）無線通訊晶片。這項創新技術突破成功利用先進射頻（RF）製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的核心元件整合至單一系統單晶片（SoC），實現更小面積下提供媲美獨立模組效能的卓越表現。
　台積電與聯發科在設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）領域緊密合作的成果。在合作過程中，聯發科技貢獻其產品與積體電路設計專業能力，策劃系統規格及技術需求；而台積電則以其優化製程技術為產品賦能差異化。
　半導體業界分析，PMIC、RF等較為成熟產品，已應用於FOPLP（扇出型面板級封裝）。據悉，PMIC及RF IC採用Chip-first技術，意即將晶片先暫貼附於玻璃基板，再層層製作線路，最後進行堆疊封裝後去除玻璃基板。而供應鏈消息透露，台積電CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）正在緊鑼密鼓籌備，其中廠房正在測試、RD人員已進駐，尋求將原本的CoWoS封裝由晶圓級擴大至面板級。
　台積電指出，先進的N6RF＋技術為無線通訊產品帶來顯著優勢，能夠縮小模組面積尺寸達雙位數百分比，大幅提高整體元件密度。與現有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元方面實現顯著能效提升，而整合功率放大器的能效表現也達到業界標竿產品的同等級水準。
　聯發科副總經理吳慶杉表示，結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積公司在設計技術協同優化的專業知識，雙方經過一年的密切合作，使這顆基於N6RF＋製程的測試晶片在能效表現方面達到卓越水平，為射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術優勢，創造領先業界的獨特定位。
　台積先進技術業務開發處資深處長袁立本指出，專業積體電路服務廠與客戶在設計技術協同優化的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上。台積這次在N6RF＋製程的成果，充分展現台積公司整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位，以提供實現客戶產品差異化的最佳方案。

展示ASIC與AI軟體雙設計服務最新突破 提升國際市場能見 加速Designless全球布局
【新竹訊】
擷發科技（7796）參加11日至明（13）日在德國紐倫堡舉辦的重量級半導體產業展Embedded World 2025（電子技術嵌入展），展示領先的「ASIC設計服務」與「AI軟體設計服務」最新突破，進一步提升國際市場能見度，為營運成長挹注新動力。

專注於ASIC設計服務與AI軟體設計服務的擷發科（MICROIP），今年元月在美國消費性電子展（CES）時，示範一個平台可實現運行10個AI模型，讓參觀者相當驚豔，其他廠商方案則可能需要4、5套平台才能運作，顯示出該公司解決方案能將晶片效能極致化，協助客戶降低成本。因此，展會期間獲得上百筆潛在訂單機會，預計為未來營運注入強勁成長動能。

擷發科董事長楊健盟表示，這次在德國Embedded World 2025，展示其在ASIC設計整合和AI軟體服務方面的創新，將演示包括為滿足日益增長的高性能、低功耗半導體技術需求而設計的解決方案，將大幅提升品牌國際知名度，加速Designless全球布局，為半導體行業帶來創新與突破，吸引更多合作機會。

擷發科今年營收預計呈現跳躍式成長，受惠於旗下兩大核心業務-「ASIC設計服務」和「AI軟體服務平台」的營運規模顯著放大，尤其通訊系統單晶片（SOC）專案陸續進入完工驗收階段，加上設計專案進度推進，帶動NRE（委託設計）收入認列，成為推升單月營收月增與年增的關鍵動能。（吳佳汾）

【2025-03-12/C1版/電子科技】

台北報導
　IC設計龍頭聯發科2月合併營收達461.72億元，雖受工作天數減少影響，月減9.73％，但年增19.98％，創下歷年同期新高，優於市場預期。累計前2月營收達973.16億元，年增17.28％。
受惠陸手機補貼政策
　法人指出，聯發科受惠中國手機補貼政策帶動終端需求回升，以及消費性電子為因應全球關稅不確定性提前拉貨，營運表現淡季不淡，展現強勁動能。
　聯發科預估首季合併營收將季增2％～10％，以高標1,518億元計算，有望挑戰歷史次高及同期新高，打破過往季節性低迷格局。外界分析，白色家電、PC及手機等消費性電子產品在補貼與拉貨效應下，正迎來復甦跡象，聯發科表現尤為亮眼。
　聯發科手機晶片成長動能強勁，天璣9400旗艦晶片獲眾多中系客戶青睞，已導入多款機種，預計2025年將有更多搭載天璣9400及9300系列的手機上市。公司透露，2024年旗艦級產品營收已突破20億美元，年增逾一倍，大幅超越預期，法人預估此動能將延續至2025年。
　此外，聯發科日前推出中階晶片組天璣7400及7400X系列，兩款皆採用台積電4奈米製程，搭載機種預計本季上市，為營收增添新動能。
4月中發表天璣9400+
　聯發科計畫於4月中旬發表天璣9400+，首款搭載機種將由OPPO Neo11 Pro領軍亮相，進一步搶占高階市場市占率。IC設計業者指出，中國近期全國性手機補貼政策激勵中階用戶升級，加上邊緣AI技術發酵，人工智慧功能更成熟並支援多元應用，帶動手機與PC迭代升級潮，聯發科憑藉技術升級與生態系整合，正逐步地挑戰國際大廠的高階市場版圖。
　AI將成為聯發科未來十年核心戰略，並導入眾多應用布局，已進入收成倒數階段，包括與NVIDIA合作的AI PC處理器，有望在今年上半年正式對外公開；另外，車用Dimensity Auto平台獲多家車廠導入，明年將有營收挹注。
　針對雲端運算開發的客製化晶片（ASIC）獲美系客戶大單，首波產品預計2026年上半年量產，專案規模上看10億美元。聯發科於AI時代的「結構性轉型」明確，從終端裝置、車用平台到雲端資料中心的全方位布局，將在2026年後進入爆發期。

【台北報導】
力積電（6770）擴大在印度的布局，昨（5）日宣布與印度塔塔電子及國內顯示器IC大廠奇景光電簽署合作備忘錄（MoU），此合作將革新印度顯示器半導體生態鏈，為三方攜手開拓印度乃至全球市場。

力積電總經理朱憲國表示，奇景光電有豐富的顯示器IC及超低功耗AI智慧感測解決方案等相關產品線，可滿足印度製造需求，與塔塔電子及奇景光電合作，將為力積電在印度及全球半導體市場擴展商機。

塔塔電子執行長兼總經理Randhir Thakur則說，簽署MoU將提供更多影像顯示技術及超低功耗AI智慧感測的完整解決方案，透過結合塔塔電子電子製造服務（EMS），奇景光電的IC設計及力積電半導體製程技術，將在印度打造完整的生態系統。

奇景光電執行長吳炳昌說，三方合作下，奇景光電在顯示器及超低功耗AI智慧感測半導體產品領域的領先技術將引入印度市場，支持「印度製造」的願景，同時提升全球半導體供應鏈更佳的韌性。

【2025-03-06/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

【台北報導】
美中科技戰持續擴大，大陸官方為突破白宮限制，傳有望首度發布強化RISC-V架構開發晶片應用，有機會擴大對使用RISC-V架構的陸IC設計廠補助，掀起RISC-V架構新商機。

法人看好，聯發科轉投資RISC-V架構矽智財（IP）商晶心科將搭上相關商機列車，大咬AI、高速運算（HPC）大單。

業界分析，大陸原本就在RISC-V領域積極投入，包括阿里巴巴、小米生態鏈、龍芯等指標陸企都是愛用者，隨大陸官方大舉推廣方案，有利於向下延伸到中小型IC設計廠，屆時晶心科將可望藉此擴大在大陸市場營運動能，推動業績持續攻高。

晶心科元月合併營收9,550萬元，年增24.3％，寫下歷年同期新高。法人預期，晶心科今年在AI、HPC等客戶從委託設計（NRE）轉入量產後帶來的權利金挹注下，營運力拚逐季看增。

美中科技戰自新冠肺炎疫情前就開始引爆，川普上任後，擴大對大陸半導體技術管制，影響陸企在AI、HPC等新市場發展，使得大陸半導體產業積極尋找突破出口，希望能強化自身半導體產業，降低美國方圍堵的影響。

路透報導，大陸官方有意在本月首度發布新政策，全面鼓勵大陸IC設計廠加速使用具有開源性的RISC-V架構。

業界認為，北京此舉，主要希望能降低被美國技術掌控的安謀（Arm）架構影響，且按照過往案例，北京方面都會祭出大筆補助，有機會帶動大陸IC設計廠大舉採用RISC-V架構開發AI、HPC等各式晶片，使RISC-V架構在大陸市場被擴大採用。

據了解，RISC-V架構原先就是學術單位研發的開源性矽智財，與安謀為私人企業開發出的架構完全不同，因此RISC-V並不會被各國政府單位限制或管控，且使用RISC-V相對安謀架構而言成本較低，加上RISC-V有模組化特性，開發運算晶片上難度亦相對較低，目前不僅是新創公司的首選，更已經被輝達（NVIDIA）、高通等國際大廠導入，顯示RISC-V的發展已成為市場上的第二主流架構。

【2025-03-05/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　全球行動處理器雙雄對決AI邊緣運算版圖，龍頭高通（Qualcomm）26日舉行東南亞高峰會，聚焦於Snapdragon X系列，展示最新晶片技術與AI創新應用、推動AI PC普及。台灣晶片大廠聯發科則透過與輝達合作加速開發，盛傳雙方通力打造之AI PC晶片有望在COMPUTEX（台北國際電腦展）2025亮相，兩強競爭下，外界預期滲透率將快速提高。
　高通首場東南亞高峰會選在新加坡進行，預計將為市場展示搭載Snapdragon X系列之AI PC；今年高通打算將AI帶入主流機型，合作品牌業廠如華碩、宏碁等將展出價格帶在600美元之Copilot+ PC，將人工智慧普及至更多價格敏感之使用者。
　外界預估，隨著智慧型手機市場逐漸飽和，高通積極開拓新業務及新興市場，尤其看好東南亞龐大的發展潛力。Snapdragon X採用8核心高通Oryon CPU，由台積電4奈米製程操刀，具備45 TOPS之NPU；此外，高通也將進軍迷你桌上型電腦，重新定義緊湊型運算（compact computing），再為其AI PC發展寫下新扉頁。
　聯發科也不是省油的燈，2025年更多產品蓄勢待發。聯發科透露，與輝達互補的夥伴關係，從GB10就可以看出，並且預告除了該桌上型AI，未來還有更多的應用。
　市場猜測，將是輝達名為N1x整合型AI PC SoC晶片，由聯發科提供CPU、聯網相關晶片及PMIC。
　供應鏈透露，N1／N1x晶片於去年第四季Tape-out，預計今年下半年量產，採用輝達Blackwell GPU，目前如聯想、Dell等品牌廠躍躍欲試。
　攜手大咖聯發科更有底氣與國際大廠競爭，聯發科指出，在終端裝置上有絕對優勢，從旗艦型／高階手機晶片、GB10甚至是為CSP大廠打造的AI ASIC，產品光譜夠廣，可支援從小到大的參數運算，從一般的使用者到專業使用者需求的產品都有。
　相關業者分析，現在AI如同2000年Internet蓬勃發展初期，大趨勢非常正面且有信心持續成長，尤其在DeepSeek低成本模型架構推出後，趨使更多邊緣AI 裝置蓬勃發展，無論高通、聯發科皆會是贏家。