台北報導
　市場傳出本周美國海關開始升級監管措施，打擊第三國轉運避稅行為，另外，美國總統川普將輝達H20、AMD MI308等特規版晶片禁售，雙重擊打下，美系IC大廠恐將被迫放棄大陸市場。
　法人指出，大陸持續拉升IC國產化比重，但過去使用美系產品，未來將轉單至非美系，市場預料台廠將可望直接受惠，如手機晶片之聯發科有望咬蘋果；而前端射頻模組之立積，則有望搶下美系大廠去中化商機。
　輝達執行長黃仁勳近日披西裝戰袍赴陸，宣示對中國大陸市場重視，外界解讀，在敏感時刻訪華，除挽救晶片銷售外，更肩負政治目的；知情人士分析，黃仁勳為美籍華裔，又是成功企業家，確實是中美之間非常特殊且關鍵的人物。
　據悉，美國海關全面升級監管措施，報關時須檢附包括產品生產流程圖、原材料採購發票、工廠能源使用及運轉紀錄等文件，意在防堵第三國轉運避稅；另外，大陸也針對原產於美國晶片開始著手，未來不排除擴大範圍。
　IC業者認為，在目前中美政策雙重限制下，黃仁勳想拉上中國合作夥伴聯合設計符合美國出口限制的晶片，優化軟硬體協同設計，為特規版晶片受限制尋覓新出路；若輝達成功，則將為眾多美系IC業者開闢中國市場一絲希望。
　不過大陸國產替代恐怕已經成為大方針，長期而言，美國晶片是中國大陸自主可控要取代的對象。IC業者透露，2018年開始，已陸續在進行，海外業者在類比IC、MCU等市場份額進一步再萎縮，陸系業者逐步崛起。
　法人指出，部分領域台廠仍占有優勢，如手機晶片，蘋果率先會受到組裝成本上升之衝擊，聯發科有望替代iPhone釋出之市場。另一方面，去中化台鏈立積將受惠，其中美系客戶傾向排除陸系供應鏈，對於立積而言就有機會。
　立積透露，儘管公司具備競爭優勢，但市場上仍有美系競爭對手可供選擇；而未來韓系品牌也可能跟進去中化政策，立積將持續爭取國際訂單，擴展市場版圖。

台北報導
　IC設計龍頭聯發科3月合併營收560億元、續寫佳績呈年月雙增，首季合併營收再締歷史同期新猷；受惠大陸手機補貼政策帶動終端需求回升，加上消費性電子產品因關稅調整疑慮提前拉貨，順利超過財測區間上緣。
聯發科11日將舉行天璣開發者大會MDDC 2025，隨著新晶片天璣9400+，有望在旗艦級晶片市場有望取得更多市占；在關稅戰影響方面，法人認為對聯發科影響有限，穩健的財務結構，有助抵禦大環境逆風。
聯發科3月合併營收約560億元，月增21.3％、年增10.9％；今年第一季合併營收達1,533.1億元，年增14.9％，對照年增率介於6％～14％之財測指引，順利超越財測高標；管理階層透露，在中國刺激政策推動與關稅不確定性因素，推動客戶提前拉貨。
MDDC 2025大會中，聯發科將亮相5G Agentic AI晶片天璣9400+，外界預估有望衝刺聯發科在旗艦級晶片市場市占率。供應鏈更透露，其手機SoC有可能進入三星旗鑑機型，預估今年天璣9400出貨量將達6成、優於上一代之9300。
研調機構指出，關稅戰陸系品牌影響微乎其微，因核心半導體和裝置原產地皆非美，受傷嚴重的將會是蘋果，恐拱手讓出更多市場，對深耕陸系品牌的聯發科反而有利。法人認為，對等關稅對聯發科影響有限，穩健的財務結構，及掌握手機晶片核心技術；隨著美國總統川普政策大轉彎，外界估品牌廠將延續首季度備貨潮，應對未來存在的各種變數，如半導體晶片稅率。
因對等關稅急轉變，科技大廠第二季有望寫淡季不淡，IC相關業者指出，下游業者將拉高庫存，目前來看90天的寬限期，緊接而來是預備第四季消費旺季備貨潮，因此供應鏈將會提前於第二季建立安全庫存，以應對隨時丕變的關稅政策。
在ASIC市場，聯發科也即將進入收割期。供應鏈業者透露，谷歌TPU v7e預計會在7月Tape-out（流片），並有機會取得更多CSP（雲端服務供應商）委託設計機會。法人分析，聯發科於Serdes I／O具備領先優勢，在取得NVLink IP（矽智財）授權後更是如虎添翼。

【台北報導】
美國對等關稅上路引發全球震盪，儘管美國總統川普尚未宣布對半導體加徵關稅，但半導體設備商、漢民集團副董事長許金榮昨表示，最令心擔心的是美國向全球發動關稅戰，影響全球經濟發展速度，即使半導體晶片未列入課稅項目，最後還是會受波及。他說，政府應重視此事的嚴重性，因為影響深遠。

而針對川普多次聲稱台灣偷美晶片業，台達電創辦人鄭崇華則說表示，台灣半導體業能有今天的成就，靠的是海外歸國菁英和台灣優秀工程師刻苦精神，加上政府政策推動決心和魄力，絕不是那傢伙（意指川普）所說，台灣偷走美國晶片事業。

旺宏總經理慮志遠、敦泰董事長胡正大、鈺創董事長盧超群及許金榮等國內重量級半導體界人士，昨出席一場新書發表會時都認為，絕對無法置身事外，但由於牽涉川普政府與各國間貿易談判，會有不同變化。盧志遠說，川普關稅政策引起全球大震盪，此事已是國家層級議題，後續仍有待各國與川普政府談判，可能會有不同程度調整，因此實際會如何影響，可能讓子彈再飛一陣子，才能看得更清楚。

胡正大也抱持相同看法，但他表示，有很多半導體晶片是美國不想做，得靠進口支應，美國深知自己不做或做不出來，沒理由要對半導體課重稅。不過，因於關稅牽涉各國間的貿易，是否會牽連各項商品價格波動及消費者購買心態，有待美國與各國間最後的對等關稅而定。

盧超群則以鈺創目前面臨的問題為例說，已有客戶擔心後續供貨因關稅門檻拉高而提前「囤貨」，也有客戶看不清關稅到底會如何波動而暫停進貨。最後結果會如何還難論斷，「可能最後結果是搶貨的人比較多也說不定」。

盧志遠解讀川普的關稅政策，認為主要是針對出口美國的產品，若川普不做任何改變或調整，企業只有兩個選擇，一是產品不要賣到美國，延後產品進美國海關，或將成本轉嫁調漲報價；再者，把生產製造搬到美國，就可以不用報關，也不用課重關稅。

盧志遠說，這次調高關稅政策會對世界貿易與經濟產業將造成重大影響，面對這一困境，韌性對企業相當重要。盧志遠表示，關稅問題是政府對政府談判，企業根本沒辦法跟川普政府談，甚至連掛號談的資格都沒有，企業界只能靜待政府和川普政府的協商。

【2025-04-10/聯合報/A5版/話題】

台北報導
IC設計龍頭聯發科宣布推出全新專為Google Chromebook Plus量身打造之Kompanio Ultra處理器，以台積電3奈米打造、內建聯發科技第八代NPU，將該系列NB賦能AI能力。聯發科指出，這款旗艦處理器將憑藉強大的邊緣AI、卓越的運算效能與業界領先的能效，為使用者帶來前所未有的智慧化體驗，同時鞏固聯發科在行動運算領域之領導地位。
　聯發科自2016年以來，持續為Chromebook開發一系列高階單晶片（SoC），Kompanio Ultra為迄今為止打造的最強大Chromebook處理器，具備50 TOPS（每秒兆次運算）的AI處理效能，能在裝置端實現生成式AI應用。新品相關終端產品將在未來幾個月後上市。
Kompanio Ultra展現聯發科多年來在行動運算領域投入的成果，致力於突破行動運算效能與效率；聯發科技客戶運算事業部總經理Adam King指出，與Google密切合作，確保最新的Chromebook Plus享有新一代邊緣AI能力、卓越的每瓦效能，以及沉浸式多媒體功能。
　以最先進3奈米製程打造，Kompanio Ultra採用全大核CPU架構並包含最高頻率達3.62GHz的Arm Cortex-X925處理器，提供不論是處理影片剪輯、內容創作或是高解析度的電玩等，多任務處理能力，確保使用者擁有流暢、無延遲的體驗。
對於近期關稅影響，聯發科財務結構健全，且目前尚未對晶片產品課徵關稅，尚無直接影響。然法人認為，供應鏈要求分攤成本難免，後續對晶片的個別稅率也有待觀察；業者擔憂的是終端產品售價提高，將進一步壓制需求。
綜觀目前聯發科營運結構，占比最高的手機約為54％，主要銷售地區為中國、韓國與新興市場，而電源晶片比重約6％～7％，則是搭載聯發科主晶片、尤其是手機，相當於僅剩約30％～35％產品是銷售全球各地，能有效降低被課徵關稅的影響性。

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　聯發科執行長蔡力行將以「從邊緣AI到雲端AI的願景」為題，於訂於5月20日舉辦的COMPUTEX 2025發表主題演講，甫於GTC大啖輝達執行長黃仁勳的外送鬆餅，外界期待輝達與聯發科將在台灣迸出更多火花。
　面對邊緣AI運算衝擊，聯發科資深處長梁伯嵩於27日AIA台灣人工智慧學校春季論壇上指出，代理AI使推理運算需求急遽變高，約由85％的AI半導體需求來自推論應用，當中約有47％為邊緣設備（Edge Device）。
　作為全球半導體技術與AI運算領導業者，聯發科在各式裝置、智慧家庭、車用電子、物聯網等持續推動創新。蔡力行將分享聯發科技從邊緣AI到雲端AI運算領域的願景，探討次世代通訊技術的革新。外界期待，與輝達日益緊密合作下，雙方將於COMPUTEX 2025再端出新菜，深化從邊緣到雲端AI的全產業鏈合作。
　梁伯嵩指出，Reasoning（如DeepSeek R1）與Agentic AI強力帶動推理運算需求；DeepSeek推出不代表算力的縮減，低成本也是因為僅以租賃GPU時數來計算，但是他觀察到，蒸餾後的模型將有可以放到手機、筆電中，而且會比半年前的雲端大語言模型能力更好。
　而AI訓練漸趨成熟，更有助於推論應用，梁伯嵩表示，AI演進路徑開始產生變化，利用各種技術縮小模型運算消耗並維持相當算力，是AI普及化的轉折點。降低雲端AI伺服器運算消耗、並讓邊緣設備也能賦能人工智慧，另外，過往因為機敏資訊，如醫療病例、工廠重要參數等應用場景，現在也能開始大規模導入。
　梁伯嵩分析，未來AI半導體需求僅有15％用在AI訓練，推論應用高達85％、資料中心推論需求占其中53％。根據黃仁勳喊出的2028年AI建設資本支出達1兆美元推算，屆時邊緣設備將有0.66兆美元的市場大餅。
　以網際網路發展軌跡來推斷，梁伯嵩認為AI還在早期科技發展階段，尚處於賣GPU、TPU等AI加速器階段；以大型語言模型為例，ChatGPT每周使用人數約2億，如何使用商業模式創造正向經濟循環，甚至創造更多機會，才是AI真正帶來價值的關鍵。

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　摩根士丹利證券指出，聯發科與輝達的合作已延伸至雲端AI ASIC領域，短期展望更是利多滿滿，包括第二季營收可望優於市場預期、奪TPU v8e訂單，加上將於5月到來的Computex展，均為短期催化劑（catalysts），廣發證券亦看好聯發科坐擁四大利多。二外資賦予的股價預期皆在1,800元以上。
　半導體股自美國總統川普拋出關稅議題後，最大權值股台積電、股王信驊、高價股代表世芯-KY與力旺等指標股等，幾乎全陷入修正，唯獨聯發科一枝獨秀，期間股價雖同樣遭遇拉回，然近期快速回升，26日股價受到整體盤勢影響下跌0.66％收1,515元，但離歷史高點的1,575元極為接近，股價波段強勢表現，一肩扛起權值股與半導體族群的雙重領頭羊重任。
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，原本市場比較擔心之處在於，經過去年第四季、今年第一季的強勁拉貨後，第二季營收有可能會下滑，所幸，大陸智慧型手機補貼（現已涵蓋售價超過人民幣6,000元機型）似乎支撐起部分需求，同時，聯發科的智慧機客戶透過台積電4與3奈米製程，則持續搶占競爭對手的市場分額。另一方面，若紫光展銳無法及時獲得封測產能，一些低階智慧機客戶可能轉向聯發科的6奈米製程產品。
　摩根士丹利原先預測聯發科第二季營收將季減5％，但綜合上述因素，目前反而預期將季增1％；今年過度時期將年增16％，強於市場悲觀看法。
　廣發證券海外電子通信主管蒲得宇指出，基於四大理由，聯發科營運基本面可說大獲全勝：一、TPU v7e進展順利，預計於7月tape-out，自2026年第三季開始貢獻營收，整個產品周期貢獻50億美元營收、毛利率約40％。二、TPU v8e預計於2027年推出，聯發科極可能獲得更多訂單份額。三、聯發科已獲得大陸數據中心APU專案。四、聯發科Dimensity Auto 智慧座艙晶片組很可能打入大陸一線OEM，估今、明兩年營收貢獻1億與3億美元，並正持續推進至海外OEM客戶。

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　輝達GTC大會20日首度迎「量子日」，執行長黃仁勳宣布攜手哈佛大學及麻省理工學院（MIT），在波士頓開設量子運算實驗室，配備輝達Blackwell AI伺服器。儘管商業化仍需不少時間耕耘，但隨著谷歌、微軟相繼開發出自家量子晶片雛形，量子運算不再是遙不可及，台灣國家隊也積極卡位，整合產官學三方，聚焦於控制量子位元之低溫控制晶片與模組，主要成員之一的聯發科與輝達緊密合作，量子領域發展具想像空間。
　黃仁勳對自己在今年1月發表的量子運算看法致歉，坦承錯估量子電腦發展時程，並稱量子運算深具潛力。今年1月黃仁勳認為，量子運算技術要實用化，至少得花費15～20年時間，此話隨後遭到量子運算擁護者反駁，但這席話重創相關業者股價。他20日在「量子日」活動開講時認錯，強調量子運算深具潛力，未來將有更多夥伴加入。但這項技術極為複雜，仍待時間發酵。
　近期科技巨頭動作頻頻，量子處理器迎來重要拐點。2024年12月谷歌宣布，最新量子處理器Willow達成重大突破，微軟也在2025年2月推出首款「拓撲體」量子計算晶片Majorana 1。
　半導體業者指出，與傳統計算機採用二進位制不同，量子計算利用「量子位元（Qubit）」進行運算，透過量子疊加與量子糾纏，能在極短時間內解決傳統超級計算機難以處理的問題。例如，經典計算領域，每個Bit只能是0或1，而量子Bit可同時處於0與1的疊加狀態，使計算能力指數級增長。該技術適用於密碼學、藥物開發、人工智慧等領域。
　台廠切入量子處理器的工業化與量產較有機會，如低溫電子、低溫CMOS、低溫電纜、低溫封裝等產業技術。其中由國科會領軍的量子國家隊，就以微波IC設計及半導體晶片製程，完成低溫（4K）控制晶片與模組，奠定在矽基礎上量子應用的可行性。
　聯發科參與其中，和輝達在邊緣AI領域上加深合作，包含個人AI超級電腦GB10、AI PC之N1x，2026年還會有車用市場的合作即將爆發。跨入量子領域發展具想像空間。

受惠AI PC換機潮 法人樂觀今年表現
【台北報導】
筆電觸控IC龍頭義隆（2458）去年營運回溫，今年前二月業績也穩健成長，法人估計，在下半年AI PC換機潮帶動下，該公司今年營收應可望優於去年，並有望成長雙位數百分比。

義隆去年全年合併營收為126.95億元，年增5.2％，歸屬母公司業主淨利為27.35億元，年增27.6％，每股純益9.57元。義隆今年前二月合併營收達20.97億元，年增5.4％。

義隆首季通常是淡季，不過今年有部分客戶端因應關稅政策風險而提前拉貨效應助陣，本季營收預估將落在30億至32億元之間，約是季減1.1％至季增5.4％之間，呈現淡季不淡的局面，毛利率則預估約在48％至51％之間。

對於第2季營運展望，法人表示，理論上義隆營運表現會優於首季，但今年整體半導體供應鏈的表現，可能都還要看美國川普政府的關稅政策走向而定。

至於AI PC上市可能帶來的換機潮，法人認為，依照目前供應鏈的估計，應於今年下半年可見到，主要是企業採購的商務機種會先汰換，至於消費性機種的換機時機可能會稍微慢一些。據了解，先前CES 2025發表69款以上AI PC，義隆在其中約有九成相關IC市占，而目前義隆的NB相關產品出貨中，約有四成是供應商務NB應用。

義隆近日提到，Windows 10將於今年第4季停止更新，而市場上於新冠肺炎疫情期間購入的NB已使用五年，這些相關因素皆有利於NB換機潮發生。而Windows 10停止更新後，資安問題將成為推動換機潮的一個關鍵，因此研判會優先帶動商務型號換機。

對於毛利率方面，法人指出，義隆去年全年毛利率為48.87％，年增逾3.8個百分點，今年受益於較有利的產品組合，毛利率表現應當還是不錯。

【2025-03-19/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

合作業界首款N6RF＋製程RF晶片

台北報導
　聯發科與台積電12日聯合宣布，雙方成功合作開發出業界首款通過台積公司N6RF＋矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）無線通訊晶片。這項創新技術突破成功利用先進射頻（RF）製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的核心元件整合至單一系統單晶片（SoC），實現更小面積下提供媲美獨立模組效能的卓越表現。
　台積電與聯發科在設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）領域緊密合作的成果。在合作過程中，聯發科技貢獻其產品與積體電路設計專業能力，策劃系統規格及技術需求；而台積電則以其優化製程技術為產品賦能差異化。
　半導體業界分析，PMIC、RF等較為成熟產品，已應用於FOPLP（扇出型面板級封裝）。據悉，PMIC及RF IC採用Chip-first技術，意即將晶片先暫貼附於玻璃基板，再層層製作線路，最後進行堆疊封裝後去除玻璃基板。而供應鏈消息透露，台積電CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）正在緊鑼密鼓籌備，其中廠房正在測試、RD人員已進駐，尋求將原本的CoWoS封裝由晶圓級擴大至面板級。
　台積電指出，先進的N6RF＋技術為無線通訊產品帶來顯著優勢，能夠縮小模組面積尺寸達雙位數百分比，大幅提高整體元件密度。與現有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元方面實現顯著能效提升，而整合功率放大器的能效表現也達到業界標竿產品的同等級水準。
　聯發科副總經理吳慶杉表示，結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積公司在設計技術協同優化的專業知識，雙方經過一年的密切合作，使這顆基於N6RF＋製程的測試晶片在能效表現方面達到卓越水平，為射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術優勢，創造領先業界的獨特定位。
　台積先進技術業務開發處資深處長袁立本指出，專業積體電路服務廠與客戶在設計技術協同優化的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上。台積這次在N6RF＋製程的成果，充分展現台積公司整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位，以提供實現客戶產品差異化的最佳方案。

展示ASIC與AI軟體雙設計服務最新突破 提升國際市場能見 加速Designless全球布局
【新竹訊】
擷發科技（7796）參加11日至明（13）日在德國紐倫堡舉辦的重量級半導體產業展Embedded World 2025（電子技術嵌入展），展示領先的「ASIC設計服務」與「AI軟體設計服務」最新突破，進一步提升國際市場能見度，為營運成長挹注新動力。

專注於ASIC設計服務與AI軟體設計服務的擷發科（MICROIP），今年元月在美國消費性電子展（CES）時，示範一個平台可實現運行10個AI模型，讓參觀者相當驚豔，其他廠商方案則可能需要4、5套平台才能運作，顯示出該公司解決方案能將晶片效能極致化，協助客戶降低成本。因此，展會期間獲得上百筆潛在訂單機會，預計為未來營運注入強勁成長動能。

擷發科董事長楊健盟表示，這次在德國Embedded World 2025，展示其在ASIC設計整合和AI軟體服務方面的創新，將演示包括為滿足日益增長的高性能、低功耗半導體技術需求而設計的解決方案，將大幅提升品牌國際知名度，加速Designless全球布局，為半導體行業帶來創新與突破，吸引更多合作機會。

擷發科今年營收預計呈現跳躍式成長，受惠於旗下兩大核心業務-「ASIC設計服務」和「AI軟體服務平台」的營運規模顯著放大，尤其通訊系統單晶片（SOC）專案陸續進入完工驗收階段，加上設計專案進度推進，帶動NRE（委託設計）收入認列，成為推升單月營收月增與年增的關鍵動能。（吳佳汾）

【2025-03-12/C1版/電子科技】