台北報導
　輝達（NVIDIA）B系列傳機架設計不良引發晶片過熱情況，超微（AMD）趁熱追擊搶攻市占。半導體業者指出，AMD執行長蘇姿丰調高對Instinct GPU 2024年銷售指引至55億美元，明年目標更有望挑戰百億美元規模，另受惠自研晶片成為CSP（雲端服務供應商）解決方案之一，台廠相關供應鏈如智原、創意等吃香。
　針對B系列機架設計不良，輝達供應鏈表示出貨情況一如預期，第四季小量、明年第一季大量交付，未有顯著影響。然業者擔憂，10月初輝達頂級AI晶片Blackwell一度傳出有設計缺陷，導致出貨進度推遲，執行長黃仁勳親自跳上火線表示該瑕疵「百分之百是輝達的錯」，此次逢川普2.0的心理壓力，市場情緒更加脆弱，相關AI概念股都遭逢沉重賣壓，鴻海、廣達、鴻準、緯穎、緯創跌幅2.17％～8.48％。
　業者指出，CSP業者也無法承受不如預期之交付風險，恐將積極尋找替代方案，給予AMD Instinct系列趁勢而起機會。根據市場統計，目前輝達AI GPU市占率超過9成，AMD則持續追趕，第三季財報AMD上修AI GPU銷售目標，預估全年達55億美元。供應鏈透露，依照目前預定之先進封裝產能，明年AMD資料中心目標有望挑戰百億美元之翻倍成長。
　半導體業者指出，GPU雙雄無論是輝達或是AMD，最大受惠業者仍為台積電，最穩定的先進製程及先進封裝表現，是AI最佳參與者。AMD Instinct MI325X加速器，預計以台積電4、5奈米製程生產，現已量產出貨予合作夥伴，明年首季度就能看到相關整機產品；另外，次世代Instinct MI350則以3奈米製程生產，明年下半年亮相。
　自研晶片同為解決方案，尤其在推論需求部分，CSP大廠耕耘多年，部分AI ASIC上線使用，並推動迭代更新。創意、智原等台系ASIC業者亦會受惠此風潮，取得更多NRE（委託設計）、IP（矽智財）訂單；其中，創意與母公司緊密配合，有微軟Maia、Cobalt經驗，將有機會取得微軟Maia 200 3奈米晶片。
　智原則受惠加入Arm生態系，以更低功耗從根本上解決發熱問題。儘管受成熟製程產品需求影響拖累營運表現，然跨足先進製程使其2025年展望明朗，如2.5D先進封裝、14奈米以下的FinFET案件，提供未來成長動能。

台北報導
　IC設計公司聯發科不畏傳統淡季，10月合併營收511.2億元，月增19.4％、年增14.4％，在旗艦級晶片出貨暢旺下，抵銷終端裝置營收下滑影響。聯發科預估第四季合併營收介於1,265億至1,345億元，季減4％至季增2％區間，然而天璣9400的強勁成長、旗艦級產品營收年增有望突破7成。法人亦樂觀預估，在生成式AI驅動下，旗艦晶片市占率將超過3成。
　聯發科10月合併營收寫近兩年來新高，累計前十月合併營收達4,436.6億元，較去年同期成長27.97％。法人指出，天璣9400將第八代NPU整合，進一步優化生成式AI功能，相較天璣9300，首波客戶導入機種更多，價格調整亦有助於轉嫁成本上漲問題。
　然而，法人對於2025年智慧型手機由AI帶動的換機周期將不會出現。聯發科指出，目前正在投入大量精力開發生態系統，以實現所有邊緣裝置之間的AI應用；不過，GenAI功能可能還需要2～3年的時間，方能滲透至中階、主流智慧型手機市場。
　聯發科旗艦級晶片打入三星旗鑑級平板，未來有機會往品牌手機進發。採用台積電3奈米製程打造，由於三星製程良率卡關，原本Exynos市場份額將逐步釋出。明年手機主流製程估也將以3奈米打造，目前僅台積電有足夠產能及良率滿足晶片業者需求。
　另一方面，AI將幫助聯發科擴大其在旗艦細分市場的市場份額。法人提到，多因素推動之下，聯發科2026年將有更強勁的成長，與輝達的合作尤其令人振奮。
　法人透露，ASIC專案也是聯發科未來具成長潛力之業務，只要公司官宣其224G SerDes流片，將成為重要的催化劑，代表聯發科取得進入AI伺服器市場能力的門票。

同時晶圓廠的推動、電動車客戶及3奈米IP皆陸續歸隊
台北報導
　M31（6643）總經理張原熏表示，晶圓廠逐漸恢復開案動能，並隨AI、5G應用帶動高速傳輸介面IP快速成長，另美系雲端CSP廠擴大採用M31高速傳輸介面IP，預計未來營運回到正軌。
　張原熏強調，今年投入著眼明、後年成長性，確保現階段開發的IP，取得快速成功。法人預估，最快在明年下半年可看到權利金貢獻。
　M31召開法說，第三季合併營收3.81億元，季減11.1％、年減12％，營益率11.7％，較去年同期衰退33.8％，每股稅後純益（EPS）為0.67元。
　受成熟製程晶圓廠稼動率不佳，研發費用持續投入，EPS為掛牌以來最差表現。10月合併營收0.69億元，月減51.03％、年減55.21％，營運持續低迷，7日股價跌5.64％、收720元。
　2奈米開案與CSP業者合作，皆如期展開，並可望切入全球電動車大廠供應鏈。張原熏指出，10月將是營收低谷，第四季看到許多營收動能回歸，包含晶圓廠的推動、電動車客戶及3奈米IP都會陸續歸隊，在HPC、AI推動之下，矽智財加大使用的趨勢並未改變。
　法人研判，今年主要半導體成長都是由HPC、AI等應用推動，所需要的先進製程IP M31正在布局；手機相關IP是今年成長動能，PC復甦較慢，物聯網、車用電子相關應用則還在調整。
　而M31為爭取大客戶訂單，保留研發資源，部分小客戶訂單承接量能不足；另外，開案時程難以掌握，單一先進製程案件單價高，在每個月單一案件的遞延造成營收大幅滑落。
　8奈米以下先進製程都還在授權階段，考量客戶系統整合光罩驗證，約需耗時兩年，法人認為，時間點將落於2025年，伴隨採用M31 IP的晶片進入量產，將開始有權利金挹注。

台北報導
　美國大選川普聲勢強，預期對中國大陸產品將課徵更高關稅，台廠功率半導體業者迎未來轉單。IDM大廠德微（3675）董事長張恩傑即透露，確實感受歐美業者詢問是否有台灣產能支援；霍爾（Hall）IC大廠久昌科技（6720）董事長葉錦祥也表示，相對國際大廠台灣具備價格優勢，現階段與美國品牌大廠合作打造電競鍵盤，未來將受惠轉單商機。
　張恩傑分析，功率半導體市場受陸系業者不計價投入、殺價競爭情況嚴重，尤以太陽能、逆變器等領域淪為紅海，導致下游庫存去化時間延長。不過預估明年1月起，美國將對大陸電動車、太陽能等產品加徵關稅；現在已有不少客戶詢問產能供給，及早進行準備。
　德微6月基隆廠加入運營後，產能準備充足。達爾集團預計會將更多車用小訊號封裝交由德微生產，法人推估即是為中美市場分野進行準備，未來更有望取得達爾全數訂單。
　一旦制裁力度加大，美系業者會將更多零組件轉由台廠。葉錦祥指出，台灣生產能力佳，目前晶片皆在台灣投片生產；久昌線性霍爾IC具備靈敏度優勢，獲得歐洲等一線大廠電競鍵盤客戶採用。
　掌握磁場繞線、測試等專利優勢，久昌在DC-DC電源管理和霍爾元件設計應用領域擁有15年以上經驗。葉錦祥強調，晶片都由公司自行進行數百項測試，不易被競爭對手及同業技術複製；上游和台廠供應鏈緊密配合，下游行銷及業務團隊廣泛與許多國際大品牌應用客戶緊密合作。
　同時看好AI，張恩傑認為，未來穿戴裝置將迎來大爆發，鎖定眼鏡、手錶等AI邊緣裝置的ESD（保護元件）需求。久昌則切入AI伺服器商機，葉錦祥透露，從Sensor開始與ODM業者配合，現在也切入不少風扇大廠，目前在試產階段。
　對於美中貿易壁壘，張恩傑感嘆，逆全球化造成市場價格扭曲，以供應鏈安全取代效率市場，對消費者而言不是福音。

2025年AI裝置上看1,100億個，聯發科迎IC設計新版圖
台北報導
　全球矽智財霸主Arm（安謀）力拚英特爾x86架構，挑戰2025年AI裝置上看1,100億個，Arm資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey表示，AI未來的可能性無窮盡，全球有9成的晶片是台灣製造，正積極與生態系合作。法人指出，近期Arm與高通之間的法律糾紛，將改寫2025年IC設計版圖，其中，移動端裝置和AI PC領域將現洗牌，聯發科與高通二大廠競爭將更白熱化。
　Arm 29日舉行Arm Tech Symposia 2024科技論壇，同時展示九家台灣合作夥伴，包括台積電、聯發科、聯詠、瑞昱、智原、神盾、安國、創意及力旺旗下熵碼科技。
　聯發科通信事業部副總經理陳一強表示，聯發科正扮演底層整合的角色，將大家拉在一起，打造AI生態系，而Arm將會是不可或缺的架構要角。
　Arm日前對高通祭出最後通牒，限期60天內重簽協議，約今年底前拍板，而這個時間點恰逢WoA（Windows on Arm）的獨占期結束。市場預期「Win-Qualcomm」聯盟2025年將面臨聯發科競爭挑戰，聯發科與高通競爭將更為公平，有機會在該領域博得新版圖。
　針對此事，Arm強調，已進入訴訟程序、不便回應。法人判斷，Arm劍指架構授權協議（ALA）重議，與高通將達成妥協，簽訂新授權協議，避免雙方陷入營收中斷窘境。從財報觀察，高通約占Arm營收1成，但Arm對高通費用支出很小，一旦失去高通大客戶，現階段沒有其他客戶能補上。
　法人分析，若高通願意支付Arm授權金，將給予聯發科更加公平的競爭環境；聯發科擁抱Arm架構，有助獲得全面生態系支援，其中便涵蓋明年將上陣的AI PC。
　Arm表示，台灣從先進晶片製造、先進封裝及組裝，身處在AI中心。Arm往雲端運算發展的Neoverse平台，有眾多台灣公司參與，包括聯發科、智原、瑞昱、神盾集團等，有望攜手台廠的前瞻布局。
　Arm北美業務副總裁曾志光強調，透過此平台釋放AI潛力，由超過2,000萬名開發者，壯大生態系統。切入PC、伺服器市場，迫使x86兩大業者-Intel、AMD結盟，無論高通與Arm之間的心結，Arm確實開始攻城掠地、擁抱更大市場。

台北報導
　隨AI模型快速發展，晶片大廠高通與聯發科不約而同，分別針對AI語言模型及邊緣終端技術，提出最新見解與應用展望，揭示AI小模型及邊緣推論的趨勢。聯發科企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩日前指出，小型參數語言模型的出現，對於邊緣裝置使用AI提供更多可能性；高通資深技術行銷總監江坤霖也表示，生成式AI（Generative AI）若僅依賴雲端，將難以實現普及化，AI推論轉移邊緣將是趨勢。
　模型提供業者轉向推出小規模模型，包括微軟、Google等公司。梁伯嵩認為，對於常見的AI使用情境，小型及中型模型更有意義；且小型模型使用算力較少，運行成本也更低。他比喻，對於企業來說，並不需要一個博士應對日常使用，小型語言模型更像是研究生、大學生即可解題。
　聯發科AI AGENT不限語言文字的多模型態即能符合邊緣裝置需求。緊接而來的旗艦級晶片連發，供應鏈透露，Vivo、OnePlus主品牌將採用聯發科，子品牌則使用高通，左右逢源。
　江昆霖分析，未來邊緣AI朝向小而美的方式邁進，而CPU、NPU都是AI訓練的關鍵，但因應產品設計概念，需要不同處理器達到最佳化，每個處理器單元充分合作，加上軟體提升，解決複雜使用情境。他強調，高通致力於打造AI生態系，加速裝置AI開發，如推出AI Stock軟體套件及AI Hub，通過讓開發者在高通平台上選用模型，開發符合自身需求的邊緣AI裝置。
　儘管智慧型手機市場銷售增長有限，但引入AI功能仍有助元件升級。法人評估，下一代旗艦機型Galaxy S25，隨著高通Snapdragon 8 Gen5晶片的使用，有望帶動被動元件需求成長；而聯發科即將推出的Dimensity 9400晶片，也可能幫助陸系旗艦手機在被動元件與光學方面實現升級。
　另外，蘋果開始針對不同產品線之SoC進行精細化設計，A18 Pro和A18晶片面積不同，前者要更大。未來安卓旗艦晶片是否也會陸續跟進，值得觀察。

台北報導
　ASIC業者世芯-KY（3661）9月合併營收53億元，重回50億元關卡、並再寫歷史新高。法人認為，第四季才是挑戰，主係該季度大客戶的Inferentia 2開始減產退出市場，然英特爾需求也有遞延情況，導致Gaudi 3量產進度較預期慢，儘管Inferentia 3蓄勢待發，但營收貢獻推估將在2026年。
　世芯9月合併營收53.01億元，月增13.6％，年增82.6％；累計今年前 9月合併營收達389.04億元，年增83.1％，成長依舊亮眼。第三季合併營收達148.5億元，季增9.3％、年增95.1％，同樣寫歷史單季新高紀錄。
　持續刷新歷史新高，然世芯8日收盤價1,855元，自今年3月最高點4,565元近乎「膝蓋斬」。法人直指最大問題在於缺乏持續成長動能，面臨主要客戶ASIC世代交替，明年重要支撐雜音等因素；惟AI運算需求持續強勁，為ASIC業者長期營運動能。
　法人認為，世芯仍有技術領先之優勢，其中AWS之Inferentia 3單位價值高於Inferentia 2，不僅因為製程從7奈米升級到3奈米，並包含更多的運算晶片和HBM在內，據供應鏈透露，世芯為大客戶保留之產能遠超目前之水準；然而，目前眾多細節尚未明朗，公司也未對外透露更多內容。
　另方面，世芯2奈米明年將不會進入量產，但是Test chip已在進行，並與客戶、IP業者合作，未來將成為業界首個能切入最先進製程之公司。

估訂價可望超過3萬美元；M31、力旺等IP供應鏈沾光
台北報導
　台積電2奈米技術進展順利，新竹寶山新廠2025年量產計畫不變。惟據供應鏈透露，護國神山2奈米晶圓片價格將較4／5奈米翻倍，粗估可望超過3萬美元，顯示其獨供局面，深握訂價權優勢。半導體業者分析，晶圓廠在先進製程投入鉅資，如3奈米研發投資逾40億美元，關鍵供應鏈功不可沒，陪公子練劍終露曙光，台廠矽智財(IP)及相關製程耗材廠，如M31、力旺、中砂、昇陽半等都因營業額攀升受惠。
　先進製程開發成本已見指數型成長，IC設計高層透露，28奈米開發費用約0.5億美元，至16奈米則需要投入1億美元，推進5奈米時費用已高達5.5億美元，其中包括IP授權、軟體驗證、設計架構等環節。代工廠投入更是鉅資，以3奈米製程研發費用來說，研調機構認為需投入40～50億美元，而建構一座3奈米工廠成本至少約花費150億～200億美元。
　供應鏈業者表示，先進製程的投入更是漫長且耗費資源的過程，研發人力、設備、軟體、材料各環節缺一不可，且往往需要7～10年的時間，以2奈米來說，路徑確認於2016年即相當明朗，但直到近期試產時程細節才逐漸明確。
　全新的製程架構，背後涉及龐大的工程，必須由設備、軟體（包含IP、EDA工具）、材料三大業者支持。供應鏈指出，先進製程越往下走，光罩張數及複雜度都顯著升高，良率提升也就越發困難，對所有供應鏈而言都是考驗，不過，一旦通過代工廠驗證，非必要即不會輕易更換供應商。
　台廠跟隨護國神山腳步，克服前期諸多困難，並達到供應鏈本土化要求。伴隨2奈米2025年即將問世，供應鏈業者有望迎來獲利成長爆發；其中，M31之IP研發已切入可支援智慧型手機和高效能運算的2奈米製程平台；力旺也表示正與一線晶圓代工廠合作開發2奈米技術。
　也因為2奈米製程需要將晶圓研磨至更薄化，材料方面則有中砂及昇陽半導體切入鑽石碟、再生晶圓等領域。以再生晶圓而言，2奈米產值約當為28奈米的4.6倍，擋控片進入先進製程後，片數用量也會跟進提升，對業者來說，可望出現量、價齊揚的商業機會。

WiFi 7與10G-PON整合方案，獲多個電信Tier 1運營商設計採用
台北報導
　WiFi 7、10G-PON元年，聯發科（2454）集團一馬當先，攜手子公司達發科技（6526）打入歐洲一線電信業者，以業界最完整且最高效能之WiFi 7網路通訊晶片與10G-PON平台整合方案服務全球寬頻運營商，具備開發彈性與延展性，集團晶片提供完整軟硬體解決方案，降低運營商設計、維修等為運複雜度，並能滿足跨洲際、跨區域營運需求，加速產品問世時間。
　達發透露，在過去三年與聯發科合作，已有超過30個搭載WiFi 7的10G-PON專案成功獲多個全球Tier 1運營商設計採用（design win）；預計將於2025年年初陸續通過最終測試並開始商轉。此外，聯發科與達發也與全球多家ODM／OEM夥伴合作，提供可靠的一站式解決方案，幫助中小型寬頻業者快速推出服務。
　聯發科與達發雙方推出之WiFi 7與10G-PON方案支援各種主流軟體作業系統與開發環境，充分滿足運營商客戶對軟體客製化及產品差異化的目標。此外，有鑑於用戶有感近年電價攀升，解決方案內建智慧自適應電壓調整（AVS）節能設計，有效地動態降低設備能耗，更能幫助運營商落實對減碳排、環境保護的承諾。
　達發進一步指出，中國大陸電信運營商PON晶片於年初復甦向上後，出貨已保持穩健；儘管歐美固網寬頻需求復甦遞延，但得益於公司切入新運營商客戶，且10GPON晶片出貨比重穩步向上，固網寬頻業務仍可望見到穩健年增貢獻營收。
　各項業務陸續開花，市場關注的800GbE PAM4 DSP（數位訊號處理器）產品，也預計明年下半年送樣客戶。達發之200／400GbE PAM4 DSP解決方案已通過美、中系資料中心客戶之驗證，並已開始出貨，受惠美系CSP客戶需求保持強勁，陸續貢獻營收；800GbE PAM4 DSP產品預計接棒，推升該產品線2026年之營收。

台北報導
　晶片電阻廠天二科技（6834）上季營收創下九季新高紀錄，受惠於庫存去化之後的急單效應，天二8月營收締造單月次高紀錄，法人估天二本季營收將持續成長，可望季增5％。
　由於電源廠、車廠需求提升，天二科技8月營收以1.25億元寫單月營收次高紀錄，月增6.93％、年增32.1％，為連續第二個月繳年、月雙增營收成績單，累計今年前八月營收大幅成長30.2％，天二表示，第三季需求主要由急單帶動，單季營收持續成長無虞，但是公司觀察大陸市況仍舊疲弱，步入第四季之後，營運將回落。
　天二今年積極拓展直銷客戶比重，第三季擬新增一家電源大廠客戶，目前正進入議價階段。以天二第三季前二月營收均站穩億元以上，法人推估，天二第三季營收上看3.5億元，約當季增5％，可維持獲利。
　天二科技於7月董事會決議，斥資1,700萬人民幣入股金仁寶集團旗下晶片電阻廠麗智電子（南通），成為持股9.02％的第三大股東，雙方在通路及產品上互補，天二將快速補足厚膜電阻料號，建構匹配產能，強攻大型OEM／ODM客戶，有利於提升全球市占率。