【台北報導】
美國力挺英特爾，傳出要找台積電、高通、博通等半導體大咖入股英特爾分拆的晶圓代工服務部門（IFS），也讓英特爾先前號召籌組的晶圓代工服務（IFS）生態系後市看俏，台廠中，力旺、智原、M31、晶心科都是英特爾IFS生態系夥伴，將隨著迎來大單。

其中，智原更是英特爾IFS生態系中，「唯二」同時入選IP與設計服務的業者，並且是三星、聯電等晶圓代工大廠的夥伴。隨著英特爾IFS有望隨著台積電等大咖加入而擴大量能，智原受惠大。

CPU矽智財（IP）業者晶心科加入英特爾晶圓代工服務加速計畫（IFS Accelerator）中的IP聯盟。晶心科提供從入門到高階RISC-V處理器核心的解決方案，以滿足從邊緣到雲端的各式應用運算需求，並希望透過IFS的技術，讓打造嵌入晶心科RISC-V 系統單晶片的設計人員能推出效能更高、功耗更低的晶片。

力旺也加入IFS Accelerator計畫，為使用IFS晶圓代工服務平台的客戶提供安全IP解決方案。力旺為英特爾先進製程節點提供NeoFuse、NeoPUF，以及與力旺子公司熵碼科技開發的晶片安全IP。M31同樣也是IFS Accelerator計畫的IP聯盟成員，為IFS晶圓代工服務平台的客戶提供高階IP。

【2025-02-17/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　中美科技大戰升級至晶片鎖喉戰，美國商務部旗下美國工業與安全局（BIS）公告最新半導體白名單（IW與PW），聯發科、瑞昱已列入IW名單，不受管制限制；除這兩家公司外，台灣IC設計公司須於2026年4月13日前申請授權設計公司（authorized designer）資格，否則後段封裝選擇將受限。
　新版半導體白名單劃分IC設計（IW）與封測及晶圓代工（PW）兩大類，此政策將掀起大陸晶片「轉單潮」，有利於台廠IC設計及封測大廠，日月光、力成、聯發科等概念股可望受惠。
　由於中國大陸IC設計公司皆未獲IW資格，16奈米以下晶片，需經美國官方批准才能封裝，導致近期訂單轉向台灣封測廠，封測業者近期明顯感受到來自中國IC設計業者的訂單湧入。
　台系IC設計業者指出，多數晶片並未直接出口美國，而是供應給模組製造商或ODM，如何落實禁令仍有模糊空間。然而，業者須向晶圓代工廠提供相關資訊，再由晶片製造商向BIS報告，增加合規成本與風險。
　此外，2026年4月13日前，IC設計公司若未獲核准，可能無法使用台積等先進晶圓代工廠與獲核准的封測廠，進行晶圓製造。
　這對記憶體廠商與ASIC業者尤為關鍵，未來出口至中國或受管制國家時，最終封裝IC的累積近似電晶體數量不得超過300億個，且不可含高頻寬記憶體（HBM），DRAM與NAND也受嚴格管制。
　中國大陸封測廠因全數未被入PW名單，導致高階晶片無法回中國大陸封裝，日月光、力成等台灣封測廠因而迎來中國IC訂單轉移，短期內業績可望成長。然而，台灣封測廠也須確保業務符合美國出口管制，否則恐面臨美國的制裁風險。
　根據BIS公告，PW名單涵蓋美、台、日、韓封測業者，台廠如日月光、力成、矽格、欣銓、京元電、瑞峰半導體等；美商有Amkor、IBM；韓廠如三星；日商則為Shinko等。大陸封測廠如長電科技、華天科技、通富微電等全被排除，美國藉IW與PW雙重限制，掌控全球高階晶片供應鏈。
　供應鏈分析，台灣封測廠短期受惠，但須嚴格遵守美國法規，避免業務受限。台灣IC設計公司則須積極申請IW資格，以維持供應鏈彈性。
中國大陸IC產業受創，可能加快發展本土封裝技術。此制度將在2026年後進一步強化美國對全球半導體供應鏈的掌控，台灣業者須加快應對。

美管制半導體效應 陸企快閃記憶體控制IC投片受限 緊急找台廠救援
【台北報導】
美國上周祭出最新半導體白名單措施，打亂大陸儲存型快閃記憶體（NAND Flash）產業備貨步調，尤其陸企快閃記憶體控制IC投片全面受限，相關訂單大量湧入台廠，群聯（8299）成為大贏家，本季營運有望優於預期，點序也受惠。

美國工業和安全局（BIS）上周釋出最新管制措施，要求大陸IC設計業者在16奈米以下製程投片前，須向美國商務部申請許可並獲准後，必須在非中國大陸設廠的封測廠生產，晶圓代工龍頭台積電也才能接單量產。

業界指出，BIS新管制一出，不僅大陸AI、高速運算（HPC）業者譁然，意外引發大陸NAND Flash控制IC業者新投片訂單瞬間遭終止，導致大陸記憶體模組廠失去控制IC供貨來源。

由於近期大陸記憶體市場對NAND Flash備貨水位處於相對低檔，美方新措施又來得太突然，大陸快閃記憶體控制IC業者現在臨時要轉換投片與後段封測合作廠商也非一時半刻可以完成，使得缺貨的陸企緊急改為採購模組現貨，以群聯具備NAND Flash控制IC設計能力最被陸廠青睞。

其他如威剛、十銓及創見等記憶體模組廠也成為陸廠採購的對象。

據了解，NAND Flash市場自去年開始一路低迷，即便全球NAND Flash原廠供給雖然減少，但仍止不住合約及現貨價格不斷走跌，因此大陸廠商不僅減少NAND Flash備貨需求，同樣也減少NAND Flash控制IC的下單動能，在美國商務部祭出新禁令後，NAND Flash控制IC瞬間空出缺口。

在大陸記憶體模組廠急單效應帶動下，法人看好，群聯當前傾向於供貨包含NAND Flash控制IC的固態硬碟（SSD）模組，代表公司庫存水位將有望進一步去化，急單效應也將助益產品單價，本季營運有機會優於市場預期。

不僅如此，在大陸記憶體模組廠轉單效應下，群聯為因應大量的NAND Flash控制IC需求，傳出向點序下單支援，且產品單價有望高出平均水準，預期這波急單可望於本月底前陸續出貨，帶動點序2月、3月營收逐月衝高。

業界分析，點序在NAND Flash控制IC的實力已被各大NAND Flash原廠認可，又有全球第一大模組廠金士頓擔任董事加持，現階段供貨三星、WD、鎧俠、SK海力士等各大原廠，當中更包含3D NAND規格的產品，顯示點序在NAND Flash控制IC市場已取得一定的地位。

【2025-02-13/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　IC設計大廠聯發科7日舉行2024年第四季法說會，去年第四季營收表現強勁，受惠於旗艦晶片天璣9400量產放量，單季營收超越財測高標，全年EPS更寫歷史第三高。聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，旗艦晶片與AI布局將驅動聯發科長期成長，將持續與輝達、台積電等國際大廠深度合作，以迎接AI強勁成長趨勢。
　聯發科去年第四季合併營收達1,380.43億元，季增4.7％，年增6.6％，毛利率48.5％，營業利益率15.5％，EPS 14.95元；2024年合併營收達5,305.86億元，較2023年成長22.4％，全年毛利率水準49.6％，全年EPS為66.93元。
　2024年聯發科技在智慧型手機與平板電腦市場持續擴大版圖，旗艦晶片天璣9400成功導入OPPO、Vivo等品牌高階AI手機，帶動旗艦晶片全年營收翻倍至20億美元，超越70％年增率的預期。此外，有線及無線通訊產品組合，如Wi-Fi 7、5G數據晶片、10GPON打入全球電信運營商，相關營收年增達3成。
　在車用平台領域亦取得突破，天璣汽車平台獲中國及歐洲車廠採用，與NVIDIA合作高階智慧座艙方案預計2025年送樣。在ASIC方面，聯發科透露共同封裝光學（CPO）與224G SerDes技術，於國際展會引發高度關注，為資料中心AI加速器市場奠定基礎。
　聯發科預估，今年第一季合併營收將介於新台幣1,408億至1,518億元，季增2％至10％、年增6％至14％，毛利率維持47％±1.5％。蔡力行強調，去年是「下一成長階段」的起點，2025年將穩健推進中長期策略，透過AI、車用、客製化晶片等多元布局，持續擴大全球市場影響力。
　蔡力行指出，2025年將有更多搭載天璣9400與9300系列的機型問世，全球5G手機滲透率將從2024年的60％中段提升至高60％區間，高階AI晶片占比增加有望推升平均售價（ASP）；另外，受惠中國補貼政策，2025年第一季手機營收可望微幅成長。智慧裝置平台在通訊升級與AI功能導入趨勢下，營收預期穩健攀升。

搶進推論領域 未來規劃朝2奈米邁進 將帶旺業績
【台北報導】
神盾（6462）集團AI布局大突破，最新切入AI推論晶片市場傳來喜訊，首款產品將以目前半導體業最先進的3奈米製程量產，躋身業界領先群，後續還要切入更先進的2奈米製程，衝刺業績。

神盾近年整合集團資源投入轉型，進軍矽智財（IP）與特殊應用IC（ASIC）設計服務，陸續獲得成果，日前宣布要開發安謀（Arm）架構高效能運算（HPC）伺服器晶片，如今在AI推論晶片領域也傳來好消息，助攻轉型持續邁大步。

業界人士指出，在生成式AI與大型語言模型發展帶起新一波AI浪潮後，因應AI訓練所需的晶片與相關軟硬體市場商機爆發。不過，市場上也有不少人也把眼光放到AI推論市場。

神盾認為，未來幾年後的推論應用市場規模將大於訓練應用，所以該公司已著手開發推論專用AI加速器E100，預計今年底設計定案，規畫採用3奈米製程投產，而後續升級版的E200產品，則預計於2026年底設計定案，並希望採用2奈米製程生產。

同時，神盾也集結集團旗下資源，進軍更大範圍的AI PC相關晶片領域，切入AI CMOS智慧感測器、軟體AI影像處理器、eUSB2V2橋接器，以及Always On AI處理器等。

神盾開發AI智慧感測器，除了RGB辨識，還包含動態視覺感測（DVS）技術，也能進行深度偵測，具備三合一功能，相關產品預計在本季就會設計定案，並將於年底量產。

至於神盾投入開發的Arm架構HPC伺服器晶片，預估於今年底設計定案，規畫於2026年底可量產，爭取成為未來AI伺服器市場上，能最快提供最新一代Arm架構CPU的公司。神盾是Arm整體設計方案的合作夥伴，已取得Neoverse CSS V3授權。

神盾董事長羅森洲表示，伺服器CPU市場很大，該公司只要能分得Arm平台伺服器CPU的一些市占就頗為可觀。希望到2027年時，Arm架構伺服器CPU產品可為該公司帶來至少上億美元收入。

神盾去年合併營收為47.9億元，年增24.4％，去年前三季每股淨損6.31元。神盾昨（3）日股價受到大盤重挫影響，也下跌8元，收在146.5元。

【2025-02-04/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　DeepSeek橫空出世，業界透露，AI開發將由過去仰賴大型CSP（雲端服務供應商）投入，轉向中小企業進入與終端應用百花齊放的盛況，其中，台廠聯發科率先卡位，與輝達攜手推出搭載GB10超級晶片之個人AI電腦-Project DIGITS，在DeepSeek R1於NVIDIA NIM（輝達推理微服務）上線後，將加速AI應用範圍擴大，成為新AI版圖受惠者。
　此外，AMD（超微）快速將DeepSeek V3模型整合至其Instinct MI300X GPU中，晶片大廠陸續跟進，輝達緊接著於NIM微服務提供DeepSeek R1模型，加速AI應用擴大。半導體業界分析，輝達雲端、邊緣AI雙重布局，從CES 2025攜手聯發科推出之Project DIGITS，不難推敲輝達對AI往端側發展的方向。
　DeepSeek透過模型訓練方式更新，減少AI成本、並降低進入門檻，啟動科技大廠另一波戰火。
　業者表示，採客製化的「GB10」超級晶片，在一個核心融合基於Blackwell架構的GPU，以及NVIDIA與聯發科、ARM三方合作研發的Grace CPU，對於非遊戲需求的開發者而言，Project DIGITS要價3,000美元，相較組一台以RTX5090頂配PC更划算，且算力不差，很適合拿來做LLM或AI模型推論。
　除此之外，Project DIGITS還配備了一顆獨立的NVIDIA ConnectX互聯晶片，可以讓GB10超級晶片內部的GPU相容於多種不同的互聯技術標準；單台Project DIGITS即可離線運行200B（2,000億）參數等級的大模型。
　使更多中小企業能入手AI系統，業界分析，搭配DeepSeek開源、低成本的特色，人人皆可打造專用模型，終端應用將會更加普及、多元，進而帶動AI PC、AI手機、平板等裝置需求。
　聯發科與輝達緊密配合成為受惠者，市場引領期盼雙方於今年即將端上桌的N1、N1x之Arm PC。供應鏈透露，N1系列晶片與GB10超級晶片同源，不過因搭載於NB上，性能釋放上稍有劣勢，但預估整體AI算力仍將上看180～200 TOPS，將為整體AI PC產業帶來質變。
　業界認為，2025年在軟硬體的相配合下，AI PC利用雲端算力補貼端側算力的需求已經過去，降低對雲端資源的過度依賴，也擴大AI應用的範圍，為中小企業或涉及機敏資訊用戶帶來更多選擇。

台北報導
　IC設計大廠聯發科將於2月7日舉行線上法說會。由於2024年旗艦級手機晶片取得重大進展，出貨量預期較上一年成長7成，加上與輝達合作項目嶄露頭角，法人表示，在旗艦級晶片帶動下，IoT領域也受惠Wi-Fi 7滲透率的翻倍提升，伴隨終端裝置布局漸趨完備，聯發科將大啖邊緣AI的商機。
　法人預估，聯發科2025年營收年增有望達20％，主因AI PC的新業務成一大助力。手機晶片高階天璣系列需求強勁、IoT預計Wi-Fi 7滲透率將自2024年的5％，提升至2025年的10％～15％。
　與輝達的強強聯手方面，輝達執行長黃仁勳於CES2025上揭露，雙方合作開發GB10 Grace Blackwell超級晶片，打造Project DIGITS晶片組，展現聯發科在ARM架構SoC設計的實力，正式進軍高階運算市場。
　供應鏈消息也指出，雙方正在開發代號為N1x的整合型SoC晶片，進軍AI PC市場，N1晶片性能將追上過往RTX系列獨顯NB，已確定會在陸系品牌二合一筆電新品中發布，5月台北國際電腦展（Computex）亮相，估計第四季正式出貨。
　法人認為，在手機、Wi-Fi 7等既有業務規格升級的帶動下，雲端及終端AI市場也出現長期成長的趨勢，持續強化聯發科的成長動能，特別是與輝達的策略合作，將開啟新的成長契機。隨著AI運算需求持續提升，高效能運算、終端AI等領域的發展，將是這場今年2月最受關注的科技法說會的焦點。

華碩集團旗下IC設計公司 溢價170%收購Techpoint 預計第3季前完成交割 壯大車用布局
【台北報導】
華碩集團旗下高速傳輸介面業者祥碩昨（15）日宣布以每股20美元併購日本IC設計公司Techpoint, Inc.全數股權，以Techpoint昨日收盤價1,160日圓推算，溢價幅度170%，合計斥資3.9億美元（約新台幣129億元），預計第2季至第3季完成交割，正式揮軍車用市場。

祥碩總經理林哲偉表示，收購Techpoint是公司策略發展中的關鍵一步，將擴展公司的業務組合並加速獲利成長，且由於Techpoint團隊在車用和安防產業建立領先的影像連接技術，與祥碩的高速傳翰解決方案相輔相成，期待與Techpoint團隊的人才密切合作，共同創新，推動技術進步。

祥碩昨收在平盤的2,045元，成交量1,108張。

林哲偉說明，由於Techpoint在美國有據點，可以讓祥碩市場布局更寬廣，同時使公司跨出PC、消費性電子領域，進入車用領域，加上Techpoint是每年穩定獲利的公司，將挹注祥碩業績動能。法人估計，待成功收購後，Techpoint每年將可貢獻祥碩EPS約7-8元。

Techpoint主要從事監控攝影機和車用攝影機系統的混合訊號IC的設計和銷售，主要產品包括安裝在攝影機上的傳輸半導體和安裝在數位錄影機（DVR）上的接收半導體，公司也參與設計和銷售高解析度影像傳輸介面（HD-TVI）半導體（Tx）和圖像接收半導體（Rx），主要用於監控攝影機和車用攝影機的高解析（HD）類比式攝影機系統。

祥碩看好，此次併購將擴展公司的產品組合，為客戶提供更完整的解決方案在車用和安防等具有吸引力及成長潛力的終端領域創造新機會增加海外研發團隊及業務據點，貼近市場及客戶以提供更優質的服務提升祥碩的經濟規模，拓展新產業及新據點。

祥碩指出，此次將收購Techpoint的所有已發行股份，包括日本存託股份JDS的普通股，對應的完全稀釋後股權價值約3.9億美元，此交易獲得祥碩董事會和Techpoint董事會一致核准。

祥碩計畫以帳上現金作為此次交易資金來源，在獲得所需各國主管機關核准並滿足其他慣常的交割條件，包括取得Techpoint股東會核准後，交易規劃將在2025年第2季或第3季初完成。作為交易的一部分，Techpoint 的日本存託股份將停止在東京證券交易所交易，Techpoint將成為祥碩的全資子公司。

【2025-01-16/經濟日報/A5版/焦點】

2奈米邁向量產 埃米也積極準備 昇陽半、M31、家登等大啖周邊商機
【台北報導】
台積電2奈米製程正緊鑼密鼓邁向量產，後續製程將從奈米邁入更先進的「埃米」，引爆新世代與下世代先進製程周邊商機，以後續會把電源從正面翻到背後的「晶背供電」（BSPDN）技術，以及衍生的晶圓傳載、檢測、IP授權等最受矚目，昇陽半、中砂、家登、宜特、M31等協力廠都將成為贏家。

M31去年第4季營運遭遇亂流，不過近年積極布局先進製程矽智財（IP）的成果仍陸續收割。據了解，該公司今年就可望認列2奈米相關IP的授權金收入，而M31也是市場上極少數同時切入台積電與三星2奈米製程布局的廠商，今年營運表現可望回溫。

家登供應半導體極紫外光光罩盒（EUV Pod）等產品，隨著客戶端推進2奈米製程，該公司也有高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）相關光罩盒產品布局。

家登去年營收創歷史新高，首度突破60億元，年增幅度超過28％。法人預期，該公司今年營運表現還有機會更上層樓。

昇陽半去年業績站上歷史高峰，年增中個位數百分比。法人認為，該公司今年的營運可持續看好。

昇陽半積極開發先進製程應用，規劃擴增的新產能幾乎都是為相關高階產品所準備，隨著客戶端往2奈米以下更先進的製程演進，並導入更高規格的產品，後續可望為該公司帶來更多訂單動能。

同時，昇陽半積極耕耘晶背供電製程所利用的承載晶圓產品，正進行驗證中，目標是2026下半年大客戶相關先進製程量產後，逐步爭取相關訂單到手。

【2025-01-13/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
IC設計大廠聯發科10日公布2024年營收表現：在旗艦級晶片拉貨，減緩消費性電子乏力影響，第四季度營運表現季增4.7％、年增6.5％表現不俗，展望2025年，法人持續看好聯發科營運表現，由輝達宣布與其共同打造Project DIGITS打頭陣，後續將有更多新品重磅問世。
聯發科2024年12月合併營收達416.8億元，月減7.9％、年減4.6％；全年合併營收5,305.86億元，年增22.4％；第四季合併營收在旗艦級晶片出貨支撐下達1,380.4億元，季增4.7％，優於財測區間上緣。
展望2025年，法人持續看好聯發科與輝達共同打造的Project DIGITS，另外，2024年為WiFi7元年，聯發科看好2025年滲透率及市場地位持續提升。
聯發科資深副總經理游人傑分析，WiFi開發周期約為每五年迭代，現在也開始積極布局WiFi 8，未來WiFi 8不再追求速度提升，而是會更加追求更低延遲(Low latency)及多路鏈結運作(Multi-Access Point Coordination)
AI智慧座艙亦為今年發展重點，游人傑指出，座艙在使用者選車時是最直觀的，能夠將整體車機性能有感提升，進一步讓市場定位往奢華品牌靠攏，聯發科欲切入的即為該市場，汽車上半場從燃油到電機化競爭即將結束，下半場新能源、智慧化正要開始。
至於世芯-KY，則在大客戶拉貨高峰期已過情況下，2024年第四季合併營收為130.7億元，季減11.8％，年增41.8％卻是八季以來最低；12月合併營收為44.86億元，月增2.1％，年增27.8％。
法人指出，推測目前IDM大廠AI訂單無法支撐高速成長，但2024年世芯合併營收仍達519.77億元，年增70.5％，仍締造歷史新高紀錄。
展望2025年，法人預估，世芯因基期墊高、加上適逢大客戶晶片迭代，成長幅度有限，營收高峰將於2026年；但次世代晶片將以台積電3奈米打造，無論是出貨量或產品單價，皆有機會比過往佳，憑藉其在先進製程之領先優勢，營運表現未來將有望再次締造歷史新猷。