出席全科會 強調政府重視相關產業 增加預算編列 幫助業界因應各項挑戰
【台北報導】
賴總統昨（16）日出席全國科學技術會議（全科會）致詞時表示，台灣面臨AI快速崛起、數位淨零轉型、地緣政治等挑戰，必須發展五大信賴產業，明年中央政府科技預算編列1,965億元，年增77億元，代表重視科技產業，要努力讓台灣成為全球科技的領導國家。

全科會每四年召開一次，以匯集產學研各界建言，今年大會為期三天，昨為首日。賴總統、國科會主委吳誠文均出席，而台積電董事長暨總裁魏哲家也發表引言，中華電信董事簡立峰則以「台灣AI產業發展：機會與策略」為題發表演講。

此次會議以「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」、「淨零永續」等四大議題為主軸，明日閉幕將由國科會、衛福部發表總結報告，行政院長卓榮泰將出席致詞。

賴總統表示，此次會議主題充分展現政府目標，也就是智慧創新、民主包容、打造均衡台灣，因應AI時代來臨，要從科技、民主、人權各面向著手，帶領產業和社會轉型。

賴總統表示，科技創新可協助區域均衡發展，落實人文社會與科技結合，打造更具備科技韌性、社會韌性、環境韌性、經濟韌性生活環境，讓民眾有更好生活，國家有更強實力，因應各項挑戰。

賴總統說，今年台灣在科技發展取得亮眼成果，根據IMD世界數位競爭力評比，台灣每千人研發人力是全球排第二，在研發總支出GDP占比、高科技出口GDP占比，以及學生在數學教育評估表現都居全球第三名。

吳誠文表示，AI快速發展之際，政府將利用台灣在半導體及科技硬體製造優勢，以新方法推動各行各業數位轉型與智慧化，串聯科技產業協助導入AI，形成完整自主供應鏈體系。

簡立峰表示，過去曾出現資本分配不均現象，由1%人擁有世界上50%財富，到了AI時代可能出現懂得善用AI的「超級人類」，由1%人掌握99%能力和機會，國家需要縮短AI落差。

鈺創科技創辦人盧超群在討論會中呼籲，明年科技預算增幅約3.5%，若台灣要成為科技島，未來五年科技預算應以成長10%為目標。

【2024-12-17/經濟日報/A5版/焦點】

明年上市的Apple Watch Ultra將支援衛星簡訊，並搭載血壓偵測功能
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　外媒引述消息報導，蘋果預計明年上市的Apple Watch Ultra將支援衛星簡訊，也可望推出血壓偵測功能。除了功能大幅升級之外，新一代Apple Watch也打算捨棄英特爾改用聯發科晶片。
　供應鏈推測，聯發科5G無線連網技術再迎來國際大廠採用，該款應為旗下M60 5G Modem產品，支援Redcap（輕量級），能快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，如穿戴式裝置等產品。令外界看不透的是，據傳明年iPhone 17 Air將採用蘋果自研的5G晶片，但穿戴裝置卻仍須採用外購方式。
　業者指出，因蘋果自研的5G Modem尚未採用毫米波（mmWave）技術，且穿戴裝置更考驗功耗及穩定度，與現有業者合作是最佳解方。至於為何不採用高通解決方案，供應鏈認為是成本及引入第二供應業者等考量。
　消息稱，明年上市的Apple Watch系列頂級款Ultra將和衛星通訊業者Globalstar合作，當使用者所在位置缺乏手機或Wi-Fi訊號時，能透過Globalstar的衛星連線發送簡訊。
　蘋果執行長庫克近年致力充實蘋果裝置的個人健康與安全功能，因此決定將衛星簡訊功能延伸到穿戴式裝置，目標讓Apple Watch Ultra成為市面上第一款內建衛星通訊功能的智慧表。
　除了衛星通訊之外，血壓偵測功能也是蘋果努力多年的研發計畫，無奈進度一延再延。蘋果原先打算在去年推出這項功能，但最新消息稱可能延到明年推出。
　今年上市的Apple Watch Series 10雖然更輕薄、螢幕更大，但缺乏重大創新，未能吸引大批用戶升級。蘋果打算在Apple Watch系列價位最高的Ultra推出衛星簡訊功能，就是希望衝高整體獲利。相較於Apple Watch Series 10入門款399美元，Ultra要價799美元。
　此外，蘋果11日發布iPhone、iPad和Mac軟體更新，其中包含融合ChatGPT的Siri，蘋果用戶無需擁有OpenAI帳號即可使用ChatGPT，但用戶可透過蘋果支付升級版的ChatGPT，用戶也可透過一些文字選單存取ChatGPT。

拿下數家客戶先進封裝委託設計案 明年挹注業績
【台北報導】
AI伺服器商機持續暴增，神盾旗下特殊應用晶片（ASIC）廠安國（8054）接單傳捷報。安國與安謀（Arm）策略聯盟後，奪下數家客戶3奈米、4奈米及7奈米等CoWoS先進封裝委託設計（NRE）案，預期明年可望開始貢獻業績，帶旺營運。

安國轉型效益持續發酵，日前公布11月合併營收2.84億元，攀上11個月來高點，並較10月大幅成長79.1％，年增51.3％；前11月合併營收19.4億元，為近八年同期最佳，年增18.2％。

法人分析，AI伺服器商機不斷成長，輝達最新Blackwell平台強力進攻學習和訓練、推論演算法之際，當中推論市場對AI模型來說至關重要，因此各大雲端服務供應商（CSP）開始重金部署推論市場，意味推論領域將大量採用輝達晶片；至於學習╱訓練領域則逐步改採ASIC晶片模式，成為非高速運算專長的晶片廠搶攻的新商機。

神盾集團已宣布帶領旗下安國、安格、芯鼎等子公司，全面轉型邁入AI領域，正逐步展現綜效，主要歸功於安國先前收購的星河半導體，以及今年第3季向安謀取得的軟體、矽智財（IP）授權，成為神盾集團衝刺AI市場的最大武器。安國與安謀策略聯盟後，成功奪得數個客戶3奈米、4奈米及7奈米等CoWoS先進封裝委託設計案，目前已經進入研發階段，明年有望開始貢獻營收。

安國取得安謀先進製程及先進封裝的軟體及技術後，成功跨入相關領域，法人推估，相關效益將在明年及後年陸續攀升，使安國大啖這波AI商機。

【2024-12-09/經濟日報/C3版/市場焦點】

Trainium 3採台積電3奈米打造，由世芯提供後段服務，預計明年底推出
綜合報導
　亞馬遜雲端事業AWS於3日舉辦年度大會re:Invent 2024，展示新一代自研AI晶片Trainium 3，此為該公司首款採用3奈米製程的晶片，預計明年底推出，希望打造可替代晶片巨頭輝達（NVIDIA）圖形處理器（GPU）的產品，下世代晶片可望於台積電亞利桑那州廠投片。
　供應鏈業者透露，Trainium 3專案預計在2025年初完成晶片設計定稿（tape-out），進一步驗證世芯-KY與CSP（雲端服務供應商）等大客戶合作之3奈米專案進展順利。
　路透報導，AWS與輝達的自家晶片皆由台積電製造。AWS執行長加曼（Matt Garman）表示，最新Trainium 3運算能力比前一代Trainium 2增加2倍，能源效率提升40％。此外，AWS亦發表名為「UltraCluster」計畫，這是由數十萬顆自家研發的Trainium晶片、加上新款伺服器組成的大型AI超級電腦。
　AWS還宣布推出一款名為Ultraserver的新伺服器，是由64顆相互連接的自研晶片組成，並強調內建Trainium 3的UltraServers呈現的效能將是採用Trainium 2裝置的4倍。AWS新推出的UltraServers將與輝達的旗艦伺服器較勁，後者配備72顆先進Blackwell晶片。
　供應鏈透露，從先進封裝產能來看，包含英特爾Gaudi3、AWS ASIC，台廠世芯皆有預留CoWoS產能因應，依照AWS路線規劃，明年底發表，意謂著明年首季度將tape-out，世芯提供後段服務，明年下半年將收取製作收入，2026年進入量產後，營收將進一步受到拉抬。
　Marvell主要是為AWS打造Inferentia2.5／Trainium 2產品，是以5奈米來做，另外像AWS的Graviton 3處理器，則不是由兩家業者協助打造，AWS以3成的雲端伺服器市場占有率傲視群雄，AI晶片大餅相關業者皆有機會雨露均霑。
　供應鏈表示，亞馬遜旗下還有個Lab 126，專為打造邊緣AI裝置，如電子書閱讀器Kindle及智慧揚聲器Echo，台廠創意就為其以5奈米打造Echo處理器。台廠ASIC競爭力強勁，獲國際CSP業者青睞，背後不外乎有台積電先進製程及先進封裝撐腰，尤其世芯、創意，皆有長久的合作經驗，能取得更多的產能。

台北報導
　芯鼎（6695）29日召開法說會，董事長羅森洲指出，芯鼎從消費性產品做起，今年迎來重大轉向，聚焦車用、ASIC設計服務，以原本ISP（影像處理）基礎，延伸發展先進視覺次系統（Vision subsystem）平台，往先進製程前進，晶片設計將往Chiplet（小晶片）架構靠攏，未來客戶只要提供其GPU、NPU等關鍵晶片，再搭配芯鼎I／O、ISP等組成完整解決方案，大幅縮短上市量產時間。
　羅森洲表示，今年打造SoC（系統單晶片）平台漸展成效，年初接獲日本客戶ASIC專案，預計近期就會Tape out（流片）。他透露，導入前述系統平台後，協助客戶大幅縮短開發時間，只要七個月左右就可以Tape out、一年時間進入量產。
　透過D2D技術連結不同功能之晶片，芯鼎透過神盾集團IP（矽智財）奧援，掌握I／O高速連結、傳輸相關矽智財，明年將開發出Chiplet平台，未來客戶只需要迭代更新其GPU、NPU核心關鍵，芯鼎則以平台化設計快速掌握Time to Market時程。
　芯鼎目前正規劃12奈米專案，未來往6奈米更先進製程精進。羅森洲表示，車用視覺是芯鼎現階段發展主力，更強調應用開發快速，設計服務及晶片產品銷售雙主線進行，機器視覺相當於機器的眼睛，未來無人機、機器人都需要使用。
　率先踏入車規、軍規級應用，提前為機器人發展布局。羅森洲指出，芯鼎以車用為標準，相關產品皆能達到環境溫度-40至150度C之嚴苛要求，未來進軍機器人市場時，相信也能符合相關安全性法規。
　芯鼎第三季合併營收為2.77億元，毛利率42.52％，稅後虧損0.28億元，每股稅後純益（EPS）-0.3元、每股淨值17.23元；累計前三季EPS-0.92元。

世芯營運重心轉向，積極切入美CSP專案；創意北美客戶需求明確，明年營收表現可期
台北報導
　川普2.0愈演愈烈，電子製造服務業（EMS）首當其衝，關稅風暴逐步影響到上游業者，IC設計廠陸續感受到「關稅人」壓力。ASIC（特殊應用積體電路）業者營運重心開始往歐美大廠靠攏，包括創意、世芯-KY歐美地區營收比重有望逐步拉高。
　根據外電報導，美國商務部最快於28日感恩節前將公布兩項重磅晶片禁令，第一、計畫多達200家中國晶片企業列入出口管制清單；第二、可能對高頻寬記憶體（HBM）出口實施限制。
　美晶片禁令在未涉及AI、HPC等敏感運算情況之下，目前成熟製程及消費性未受到影響，創意透露，包含HBM（高頻寬記憶體）禁令在內對公司不太有影響，主要大陸客戶是以成熟製程、消費性為主，HBM目前也沒有該地區客戶；因此，不管從單位算力限制／面積限制變成2.5D封裝後的算力／體積限制等等，對創意影響影響有限。
　世芯也指出，現在來自大陸地區收入微不足道、沒必要冒險；鎖定陸系電動車業者發展，主要汽車產業對政治不敏感，公司預估，今年僅1成營收來自大陸。
　世芯積極爭取美系業者訂單，同時也看到北美CSP（雲端服務供應商）市場新機會，公司透露，目前大多CSP專案都由Broadcom（博通）拿下，但有些客戶擔心過度集中，故世芯有機會切入競爭。
　業者強調，將來會更加審慎接單，尤其晶圓代工廠亦嚴控風險，所以未來若大陸加密貨幣業者來爭取產能，可能也會婉拒。創意今年下半年受到加密貨幣情勢看好，北美地區客戶投片量需求明確，有望挹注明年營收貢獻；不過公司指出，3、5奈米先進製程產能吃緊，需要爭取到產能後才能加入營收展望。
　創意表示，未來以3D封裝將高階邏輯晶片和高速記憶體整合的趨勢愈來愈明顯，現在僅有大公司有資源能夠投注，兩大GPU業者AMD、輝達已經在找CSP大廠開發HBM4，公司透露，手上已有客戶有機會Tape-out（流片），明年表現將可期待。
　美國總統當選人川普即將上台，各家業者審慎應對，儘管業界分析，對台灣晶片課稅為選舉語言，對台灣半導體影響不大，但電子資通訊產業加速調整全球供應鏈布局正在發生。IC設計公司則依照客戶需求，靈活調整在台灣或陸系業者投片，不過先進製程則會受制於台積電審查影響，對廠商最安全的作法即是與大陸業者保持距離。

提前為MR/XR等穿戴裝置準備，瞄準虛實整合商機
台北報導
Wi-Fi 7尚未全面普及，Wi-Fi 8標準雛型已成形，聯發科於官網首度揭露Wi-Fi 8白皮書，業界分析，白皮書是為MR/XR等穿戴裝置先行準備，逐步朝虛實整合商機邁進。法人指出，通訊晶片涉及專利壁壘，須符合各國法規，目前僅剩如聯發科、高通等少數玩家在進行，另外，台廠如立積之射頻晶片也具備競爭力，據傳其Wi-Fi 8 FEM深獲主晶片業者青睞。
　相較Wi-Fi 7提供相同無限頻寬及頻道和調變方式，Wi-Fi 8但更著重改變客戶端裝置。業者指出，Wi-Fi 7明年即將放量，相關業者蓄勢待發，蘋果繼今年全系列採用後，明年將推出之iPhone 17更預計導入自行研發的Wi-Fi 7晶片，預計在三年內使所有產品線全面轉換。
無線通訊技術迭代持續進行，聯發科近期揭露Wi-Fi 8白皮書，業者表示，儘管終端產品暨最終規範仍要等到2028年才會出台，不過伴隨競爭對手陸續退出，行動通訊晶片領域漸成寡占市場，愈早跨入、甚至成為標準制定者，將能取得最大的市場份額。
Wi-Fi聯盟和聯發科技均認為，推動無線技術發展的是中國大陸市場，該地區有6.5億寬頻用戶，超過25％的用戶家中擁有1Gbps寬頻連線；整體而言，平均連線速度為487.6Mbps，一年內成長18％。
相關業者透露，無限標準制定時間長，約需要六年時間，對硬體、晶片製造商來說，都是未知的巨額投資。不過對Wi-Fi 8而言，按聯發科資料顯示，Wi-Fi 8與上一代在頻寬約略相同，真正改變的是在裝置與多個存取點互動方式的強化，因此相關業者估計，普及時間將會縮短。
台廠射頻晶片業者立積傳出Wi-Fi 8解決方案獲得國際大廠青睞。原本即獲得眾多主晶片業者導入設計，深耕射頻領域，在Wi-Fi 7於智慧型手機滲透率提高後，逐步貢獻營收。立積近期法說指出，Wi-Fi 7 FEM明年上半年有望拿到訂單，產品單價取決於功率不同，較Wi-Fi 6價格成長2.5～3倍。
然而，供應鏈業者透露，Wi-Fi 8應用瞄準AR／XR等穿戴裝置，首批預計在2028年初上市，但是需要如同iPhone 16這種殺手級產品的關鍵轉換，滲透率才有機會積極拉升。

台北報導
　台積電（TSMC）在3D IC技術領域持續深耕，透過創新的3D Fabric聯盟及3D Blocks框架，帶領半導體產業邁向新的里程碑，且隨著人工智慧應用需求急遽增加，由台積電引領3D IC聯盟，將成為下一代半導體技術發展的關鍵推手。
　聯盟夥伴創意行銷長Aditya Raina指出，3D技術帶來許多複雜挑戰，必須於設計周期初始變充分評估。日月光工程與技術行銷資深處長Mark Gerber則強調，沒有生態系合作夥伴無法實現3D解決方案。
　在當前半導體產業面臨摩爾定律瓶頸之際，3D IC技術為產業帶來嶄新契機。台積電透過整合工具供應商、IP供應商與製造供應商的努力，建立起完整的產業生態系統。
　台廠如創意、日月光，皆在生態系之中。創意指出，3D IC技術主要挑戰在於功率密度分布，並需要考量散熱及機械原理（Mechanicals），直指設計早期階段就必須評估，整個行業從2.5D轉向3D思維方式整個改變，從第一顆晶片開始，架構設計、DFT（可測試性設計）、封裝設計就必須納入考量。
　Aditya Raina表示，生態系至關重要，因為現在晶片設計將涵蓋多個供應鏈，必須有共通的語言，才能協助客戶掌握時效性（Time to Market）。Mark Gerber指出，加快上市時間，設計過程尤為關鍵，變革性技術來才能支援客戶的產品藍圖。

台北報導
　輝達（NVIDIA）B系列傳機架設計不良引發晶片過熱情況，超微（AMD）趁熱追擊搶攻市占。半導體業者指出，AMD執行長蘇姿丰調高對Instinct GPU 2024年銷售指引至55億美元，明年目標更有望挑戰百億美元規模，另受惠自研晶片成為CSP（雲端服務供應商）解決方案之一，台廠相關供應鏈如智原、創意等吃香。
　針對B系列機架設計不良，輝達供應鏈表示出貨情況一如預期，第四季小量、明年第一季大量交付，未有顯著影響。然業者擔憂，10月初輝達頂級AI晶片Blackwell一度傳出有設計缺陷，導致出貨進度推遲，執行長黃仁勳親自跳上火線表示該瑕疵「百分之百是輝達的錯」，此次逢川普2.0的心理壓力，市場情緒更加脆弱，相關AI概念股都遭逢沉重賣壓，鴻海、廣達、鴻準、緯穎、緯創跌幅2.17％～8.48％。
　業者指出，CSP業者也無法承受不如預期之交付風險，恐將積極尋找替代方案，給予AMD Instinct系列趁勢而起機會。根據市場統計，目前輝達AI GPU市占率超過9成，AMD則持續追趕，第三季財報AMD上修AI GPU銷售目標，預估全年達55億美元。供應鏈透露，依照目前預定之先進封裝產能，明年AMD資料中心目標有望挑戰百億美元之翻倍成長。
　半導體業者指出，GPU雙雄無論是輝達或是AMD，最大受惠業者仍為台積電，最穩定的先進製程及先進封裝表現，是AI最佳參與者。AMD Instinct MI325X加速器，預計以台積電4、5奈米製程生產，現已量產出貨予合作夥伴，明年首季度就能看到相關整機產品；另外，次世代Instinct MI350則以3奈米製程生產，明年下半年亮相。
　自研晶片同為解決方案，尤其在推論需求部分，CSP大廠耕耘多年，部分AI ASIC上線使用，並推動迭代更新。創意、智原等台系ASIC業者亦會受惠此風潮，取得更多NRE（委託設計）、IP（矽智財）訂單；其中，創意與母公司緊密配合，有微軟Maia、Cobalt經驗，將有機會取得微軟Maia 200 3奈米晶片。
　智原則受惠加入Arm生態系，以更低功耗從根本上解決發熱問題。儘管受成熟製程產品需求影響拖累營運表現，然跨足先進製程使其2025年展望明朗，如2.5D先進封裝、14奈米以下的FinFET案件，提供未來成長動能。

台北報導
　IC設計公司聯發科不畏傳統淡季，10月合併營收511.2億元，月增19.4％、年增14.4％，在旗艦級晶片出貨暢旺下，抵銷終端裝置營收下滑影響。聯發科預估第四季合併營收介於1,265億至1,345億元，季減4％至季增2％區間，然而天璣9400的強勁成長、旗艦級產品營收年增有望突破7成。法人亦樂觀預估，在生成式AI驅動下，旗艦晶片市占率將超過3成。
　聯發科10月合併營收寫近兩年來新高，累計前十月合併營收達4,436.6億元，較去年同期成長27.97％。法人指出，天璣9400將第八代NPU整合，進一步優化生成式AI功能，相較天璣9300，首波客戶導入機種更多，價格調整亦有助於轉嫁成本上漲問題。
　然而，法人對於2025年智慧型手機由AI帶動的換機周期將不會出現。聯發科指出，目前正在投入大量精力開發生態系統，以實現所有邊緣裝置之間的AI應用；不過，GenAI功能可能還需要2～3年的時間，方能滲透至中階、主流智慧型手機市場。
　聯發科旗艦級晶片打入三星旗鑑級平板，未來有機會往品牌手機進發。採用台積電3奈米製程打造，由於三星製程良率卡關，原本Exynos市場份額將逐步釋出。明年手機主流製程估也將以3奈米打造，目前僅台積電有足夠產能及良率滿足晶片業者需求。
　另一方面，AI將幫助聯發科擴大其在旗艦細分市場的市場份額。法人提到，多因素推動之下，聯發科2026年將有更強勁的成長，與輝達的合作尤其令人振奮。
　法人透露，ASIC專案也是聯發科未來具成長潛力之業務，只要公司官宣其224G SerDes流片，將成為重要的催化劑，代表聯發科取得進入AI伺服器市場能力的門票。