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美國大選川普聲勢強,預期對中國大陸產品將課徵更高關稅,台廠功率半導體業者迎未來轉單。IDM大廠德微(3675)董事長張恩傑即透露,確實感受歐美業者詢問是否有台灣產能支援;霍爾(Hall)IC大廠久昌科技(6720)董事長葉錦祥也表示,相對國際大廠台灣具備價格優勢,現階段與美國品牌大廠合作打造電競鍵盤,未來將受惠轉單商機。
張恩傑分析,功率半導體市場受陸系業者不計價投入、殺價競爭情況嚴重,尤以太陽能、逆變器等領域淪為紅海,導致下游庫存去化時間延長。不過預估明年1月起,美國將對大陸電動車、太陽能等產品加徵關稅;現在已有不少客戶詢問產能供給,及早進行準備。
德微6月基隆廠加入運營後,產能準備充足。達爾集團預計會將更多車用小訊號封裝交由德微生產,法人推估即是為中美市場分野進行準備,未來更有望取得達爾全數訂單。
一旦制裁力度加大,美系業者會將更多零組件轉由台廠。葉錦祥指出,台灣生產能力佳,目前晶片皆在台灣投片生產;久昌線性霍爾IC具備靈敏度優勢,獲得歐洲等一線大廠電競鍵盤客戶採用。
掌握磁場繞線、測試等專利優勢,久昌在DC-DC電源管理和霍爾元件設計應用領域擁有15年以上經驗。葉錦祥強調,晶片都由公司自行進行數百項測試,不易被競爭對手及同業技術複製;上游和台廠供應鏈緊密配合,下游行銷及業務團隊廣泛與許多國際大品牌應用客戶緊密合作。
同時看好AI,張恩傑認為,未來穿戴裝置將迎來大爆發,鎖定眼鏡、手錶等AI邊緣裝置的ESD(保護元件)需求。久昌則切入AI伺服器商機,葉錦祥透露,從Sensor開始與ODM業者配合,現在也切入不少風扇大廠,目前在試產階段。
對於美中貿易壁壘,張恩傑感嘆,逆全球化造成市場價格扭曲,以供應鏈安全取代效率市場,對消費者而言不是福音。
2025年AI裝置上看1,100億個,聯發科迎IC設計新版圖
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全球矽智財霸主Arm(安謀)力拚英特爾x86架構,挑戰2025年AI裝置上看1,100億個,Arm資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey表示,AI未來的可能性無窮盡,全球有9成的晶片是台灣製造,正積極與生態系合作。法人指出,近期Arm與高通之間的法律糾紛,將改寫2025年IC設計版圖,其中,移動端裝置和AI PC領域將現洗牌,聯發科與高通二大廠競爭將更白熱化。
Arm 29日舉行Arm Tech Symposia 2024科技論壇,同時展示九家台灣合作夥伴,包括台積電、聯發科、聯詠、瑞昱、智原、神盾、安國、創意及力旺旗下熵碼科技。
聯發科通信事業部副總經理陳一強表示,聯發科正扮演底層整合的角色,將大家拉在一起,打造AI生態系,而Arm將會是不可或缺的架構要角。
Arm日前對高通祭出最後通牒,限期60天內重簽協議,約今年底前拍板,而這個時間點恰逢WoA(Windows on Arm)的獨占期結束。市場預期「Win-Qualcomm」聯盟2025年將面臨聯發科競爭挑戰,聯發科與高通競爭將更為公平,有機會在該領域博得新版圖。
針對此事,Arm強調,已進入訴訟程序、不便回應。法人判斷,Arm劍指架構授權協議(ALA)重議,與高通將達成妥協,簽訂新授權協議,避免雙方陷入營收中斷窘境。從財報觀察,高通約占Arm營收1成,但Arm對高通費用支出很小,一旦失去高通大客戶,現階段沒有其他客戶能補上。
法人分析,若高通願意支付Arm授權金,將給予聯發科更加公平的競爭環境;聯發科擁抱Arm架構,有助獲得全面生態系支援,其中便涵蓋明年將上陣的AI PC。
Arm表示,台灣從先進晶片製造、先進封裝及組裝,身處在AI中心。Arm往雲端運算發展的Neoverse平台,有眾多台灣公司參與,包括聯發科、智原、瑞昱、神盾集團等,有望攜手台廠的前瞻布局。
Arm北美業務副總裁曾志光強調,透過此平台釋放AI潛力,由超過2,000萬名開發者,壯大生態系統。切入PC、伺服器市場,迫使x86兩大業者-Intel、AMD結盟,無論高通與Arm之間的心結,Arm確實開始攻城掠地、擁抱更大市場。
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隨AI模型快速發展,晶片大廠高通與聯發科不約而同,分別針對AI語言模型及邊緣終端技術,提出最新見解與應用展望,揭示AI小模型及邊緣推論的趨勢。聯發科企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩日前指出,小型參數語言模型的出現,對於邊緣裝置使用AI提供更多可能性;高通資深技術行銷總監江坤霖也表示,生成式AI(Generative AI)若僅依賴雲端,將難以實現普及化,AI推論轉移邊緣將是趨勢。
模型提供業者轉向推出小規模模型,包括微軟、Google等公司。梁伯嵩認為,對於常見的AI使用情境,小型及中型模型更有意義;且小型模型使用算力較少,運行成本也更低。他比喻,對於企業來說,並不需要一個博士應對日常使用,小型語言模型更像是研究生、大學生即可解題。
聯發科AI AGENT不限語言文字的多模型態即能符合邊緣裝置需求。緊接而來的旗艦級晶片連發,供應鏈透露,Vivo、OnePlus主品牌將採用聯發科,子品牌則使用高通,左右逢源。
江昆霖分析,未來邊緣AI朝向小而美的方式邁進,而CPU、NPU都是AI訓練的關鍵,但因應產品設計概念,需要不同處理器達到最佳化,每個處理器單元充分合作,加上軟體提升,解決複雜使用情境。他強調,高通致力於打造AI生態系,加速裝置AI開發,如推出AI Stock軟體套件及AI Hub,通過讓開發者在高通平台上選用模型,開發符合自身需求的邊緣AI裝置。
儘管智慧型手機市場銷售增長有限,但引入AI功能仍有助元件升級。法人評估,下一代旗艦機型Galaxy S25,隨著高通Snapdragon 8 Gen5晶片的使用,有望帶動被動元件需求成長;而聯發科即將推出的Dimensity 9400晶片,也可能幫助陸系旗艦手機在被動元件與光學方面實現升級。
另外,蘋果開始針對不同產品線之SoC進行精細化設計,A18 Pro和A18晶片面積不同,前者要更大。未來安卓旗艦晶片是否也會陸續跟進,值得觀察。
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ASIC業者世芯-KY(3661)9月合併營收53億元,重回50億元關卡、並再寫歷史新高。法人認為,第四季才是挑戰,主係該季度大客戶的Inferentia 2開始減產退出市場,然英特爾需求也有遞延情況,導致Gaudi 3量產進度較預期慢,儘管Inferentia 3蓄勢待發,但營收貢獻推估將在2026年。
世芯9月合併營收53.01億元,月增13.6%,年增82.6%;累計今年前 9月合併營收達389.04億元,年增83.1%,成長依舊亮眼。第三季合併營收達148.5億元,季增9.3%、年增95.1%,同樣寫歷史單季新高紀錄。
持續刷新歷史新高,然世芯8日收盤價1,855元,自今年3月最高點4,565元近乎「膝蓋斬」。法人直指最大問題在於缺乏持續成長動能,面臨主要客戶ASIC世代交替,明年重要支撐雜音等因素;惟AI運算需求持續強勁,為ASIC業者長期營運動能。
法人認為,世芯仍有技術領先之優勢,其中AWS之Inferentia 3單位價值高於Inferentia 2,不僅因為製程從7奈米升級到3奈米,並包含更多的運算晶片和HBM在內,據供應鏈透露,世芯為大客戶保留之產能遠超目前之水準;然而,目前眾多細節尚未明朗,公司也未對外透露更多內容。
另方面,世芯2奈米明年將不會進入量產,但是Test chip已在進行,並與客戶、IP業者合作,未來將成為業界首個能切入最先進製程之公司。
估訂價可望超過3萬美元;M31、力旺等IP供應鏈沾光
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台積電2奈米技術進展順利,新竹寶山新廠2025年量產計畫不變。惟據供應鏈透露,護國神山2奈米晶圓片價格將較4/5奈米翻倍,粗估可望超過3萬美元,顯示其獨供局面,深握訂價權優勢。半導體業者分析,晶圓廠在先進製程投入鉅資,如3奈米研發投資逾40億美元,關鍵供應鏈功不可沒,陪公子練劍終露曙光,台廠矽智財(IP)及相關製程耗材廠,如M31、力旺、中砂、昇陽半等都因營業額攀升受惠。
先進製程開發成本已見指數型成長,IC設計高層透露,28奈米開發費用約0.5億美元,至16奈米則需要投入1億美元,推進5奈米時費用已高達5.5億美元,其中包括IP授權、軟體驗證、設計架構等環節。代工廠投入更是鉅資,以3奈米製程研發費用來說,研調機構認為需投入40~50億美元,而建構一座3奈米工廠成本至少約花費150億~200億美元。
供應鏈業者表示,先進製程的投入更是漫長且耗費資源的過程,研發人力、設備、軟體、材料各環節缺一不可,且往往需要7~10年的時間,以2奈米來說,路徑確認於2016年即相當明朗,但直到近期試產時程細節才逐漸明確。
全新的製程架構,背後涉及龐大的工程,必須由設備、軟體(包含IP、EDA工具)、材料三大業者支持。供應鏈指出,先進製程越往下走,光罩張數及複雜度都顯著升高,良率提升也就越發困難,對所有供應鏈而言都是考驗,不過,一旦通過代工廠驗證,非必要即不會輕易更換供應商。
台廠跟隨護國神山腳步,克服前期諸多困難,並達到供應鏈本土化要求。伴隨2奈米2025年即將問世,供應鏈業者有望迎來獲利成長爆發;其中,M31之IP研發已切入可支援智慧型手機和高效能運算的2奈米製程平台;力旺也表示正與一線晶圓代工廠合作開發2奈米技術。
也因為2奈米製程需要將晶圓研磨至更薄化,材料方面則有中砂及昇陽半導體切入鑽石碟、再生晶圓等領域。以再生晶圓而言,2奈米產值約當為28奈米的4.6倍,擋控片進入先進製程後,片數用量也會跟進提升,對業者來說,可望出現量、價齊揚的商業機會。
WiFi 7與10G-PON整合方案,獲多個電信Tier 1運營商設計採用
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WiFi 7、10G-PON元年,聯發科(2454)集團一馬當先,攜手子公司達發科技(6526)打入歐洲一線電信業者,以業界最完整且最高效能之WiFi 7網路通訊晶片與10G-PON平台整合方案服務全球寬頻運營商,具備開發彈性與延展性,集團晶片提供完整軟硬體解決方案,降低運營商設計、維修等為運複雜度,並能滿足跨洲際、跨區域營運需求,加速產品問世時間。
達發透露,在過去三年與聯發科合作,已有超過30個搭載WiFi 7的10G-PON專案成功獲多個全球Tier 1運營商設計採用(design win);預計將於2025年年初陸續通過最終測試並開始商轉。此外,聯發科與達發也與全球多家ODM/OEM夥伴合作,提供可靠的一站式解決方案,幫助中小型寬頻業者快速推出服務。
聯發科與達發雙方推出之WiFi 7與10G-PON方案支援各種主流軟體作業系統與開發環境,充分滿足運營商客戶對軟體客製化及產品差異化的目標。此外,有鑑於用戶有感近年電價攀升,解決方案內建智慧自適應電壓調整(AVS)節能設計,有效地動態降低設備能耗,更能幫助運營商落實對減碳排、環境保護的承諾。
達發進一步指出,中國大陸電信運營商PON晶片於年初復甦向上後,出貨已保持穩健;儘管歐美固網寬頻需求復甦遞延,但得益於公司切入新運營商客戶,且10GPON晶片出貨比重穩步向上,固網寬頻業務仍可望見到穩健年增貢獻營收。
各項業務陸續開花,市場關注的800GbE PAM4 DSP(數位訊號處理器)產品,也預計明年下半年送樣客戶。達發之200/400GbE PAM4 DSP解決方案已通過美、中系資料中心客戶之驗證,並已開始出貨,受惠美系CSP客戶需求保持強勁,陸續貢獻營收;800GbE PAM4 DSP產品預計接棒,推升該產品線2026年之營收。
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晶片電阻廠天二科技(6834)上季營收創下九季新高紀錄,受惠於庫存去化之後的急單效應,天二8月營收締造單月次高紀錄,法人估天二本季營收將持續成長,可望季增5%。
由於電源廠、車廠需求提升,天二科技8月營收以1.25億元寫單月營收次高紀錄,月增6.93%、年增32.1%,為連續第二個月繳年、月雙增營收成績單,累計今年前八月營收大幅成長30.2%,天二表示,第三季需求主要由急單帶動,單季營收持續成長無虞,但是公司觀察大陸市況仍舊疲弱,步入第四季之後,營運將回落。
天二今年積極拓展直銷客戶比重,第三季擬新增一家電源大廠客戶,目前正進入議價階段。以天二第三季前二月營收均站穩億元以上,法人推估,天二第三季營收上看3.5億元,約當季增5%,可維持獲利。
天二科技於7月董事會決議,斥資1,700萬人民幣入股金仁寶集團旗下晶片電阻廠麗智電子(南通),成為持股9.02%的第三大股東,雙方在通路及產品上互補,天二將快速補足厚膜電阻料號,建構匹配產能,強攻大型OEM/ODM客戶,有利於提升全球市占率。
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台積電2奈米將於2025年量產,台廠半導體生態圈成重大推手,進一步擴大領先對手三星(Samsung)、英特爾(Intel)等業者。市場傳出,三星記憶體及手機部門有意攜手台廠力挽頹勢,台積電及泛聯電家族可望受惠。
全球半導體產業競爭激烈,在晶圓代工方面,全球市場研究機構TrendForce統計,今年第二季前五大晶圓代工(Foundry)排行仍由台積電繼續蟬聯第一名,單季營收208.2億美元、市占達62.3%,排名第二的三星單季營收季增14.2%至38.3億美元,市占11.5%。此外,中芯國際、聯電及格芯尾隨其後,市占達5.7%、5.3%及4.9%。
三星近期各大業務進展不如預期,晶圓代工、記憶體業務飽受競爭對手台積電、海力士挑戰,手機品牌業務更深陷「綠線門」事件困擾,為力挽頹勢三星冀望於台廠合作。
三星3奈米製程導入不順,不再鎖定韓系供應鏈,除逐步仰賴台積電製程支援,記憶體更力求與台積電合作。此外,市場傳出,三星明年S系列機種亦不排除將聯發科天璣系列納入二供行列,聯詠也有望取得部分訂單。
據指出,三星品牌業務因Exynos 2500生產良率問題,是否能順利搭載於手機上仍為未知,因此,除原有高通解決方案之外,據傳已找上聯發科天璣系列手機晶片,作為明年自家S系列高階機種二供。
受惠於三星轉單效應,台廠IC供應鏈有望同步受惠,法人透露,聯詠將擁有潛在機會,主因價格極具競爭力,加上聯詠今年已打入蘋果供應鏈,提供iPhone OLED DDIC,技術已獲得國際大廠認可,因此未來有望成為三星降本的選項之一。
另外,全球三大高頻寬記憶體(HBM)供應商美光、SK海力士與三星合計市占率高達9成,在美光在台設置動態隨機存取記憶體(DRAM)基地後,海力士也積極表態與台積電合作,三星記憶體業務總裁李正培(Jung Bae Lee)也釋出善意,喊話台積電未來合作的可能。
業者表示,由於HBM(高頻寬記憶體)導入AI晶片大廠之需求,簡單的HBM4 base die記憶廠自己可行生產,但如果客戶搭配的是ASIC,就需要領先技術配合,台積成為記憶體廠合作首選。
將加重仰賴台系半導體業者,台積電、聯電及智原等受惠
綜合報導
英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)16日宣布重大轉型策略,將晶圓代工部門設為獨立子公司之外,也實施更多成本節約措施,包括在年底前關閉全球三分之二的辦公室等策略。法人表示,英特爾晶圓代工業務有機會更加仰賴台系半導體業者,如台積電、聯電及智原等晶圓代工、ASIC(特殊應用積體電路)/IP業者。
今年以來英特爾事業每況愈下.導致股價至今大跌60%,近日終於盼來好消息。除了晶圓代工事業簽下亞馬遜這個大客戶之外,英特爾也額外獲得美國政府30億美元直接補助,激勵股價在16日大漲6.36%,17日早盤一度續漲3.35%。
法人指出,英特爾分拆晶圓代工部門,今年可以節省數十億美元成本,有望加速高階製程給台積電。此外,在成熟製程方面,英特爾年初與聯電宣布12奈米製程結盟提攜,並與智原科技(Faraday)宣布攜手Arm英特爾18A製程開發基於Arm Neoverse運算子系統的64核系統單晶片,成熟製程部分可望與台廠緊密結合。
報導稱,基辛格向員工發出一份備忘錄,內容指出這是英特爾40年來最重大轉型,晶圓代工部門將成為英特爾旗下獨立子公司,除了擁有獨立的營運董事會之外,也能接受外部資本。
基辛格表示,晶圓代工部門成為獨立子公司不僅能化解市場投資人的疑慮,在企業架構上也更貼近其他晶圓代工業者。但他強調,英特爾還不打算分拆或出售晶圓代工事業,宣稱英特爾維持整體性比較有競爭力。
基辛格表示,英特爾晶圓代工部門已和亞馬遜雲端服務事業AWS簽約,主要由亞馬遜支付晶片設計服務及代工製造費用,並由英特爾客製化代工生產一款「AI結構晶片」,採用英特爾對外部客戶提供的最先進18A製程。
亞馬遜AWS部門已設計多款應用在亞馬遜資料中心的晶片,並委託英特爾為其中一個版本的晶片進行封裝。英特爾表示,未來將採用即將推出的18AP及14A製程為亞馬遜進行更多晶圓代工。
另一方面,今年3月份,英特爾已經獲得美國政府「晶片法案」直接補助最高85億美元,協助英特爾在美國興建晶片廠房。基辛格16日表示,英特爾近日額外獲得美國政府30億美元直接補助。這項補助是根據美國「晶片法案」中的「安全飛地計畫」,將加深英特爾與國防部的合作,協助國防部興建晶片製造廠房。
法人:建議布局已切入雲端服務供應鏈之個股
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矽光子產業聯盟成立,台灣供應鏈展現強大垂直整合能力。法人指出,半導體展正式開展前,共有30多家台灣廠商共同成立矽光子產業聯盟,波若威(3163)、聯發科(2454)均列名其中,研究機構看好題材熱度不墜,未來營運動能也富期待感。
金控旗下投顧研究機構指出,矽光子產業聯盟成立除代表通訊產業未來將進入矽光子階段外,另一重要意義為,矽光子供應鏈可高度結合台灣最具價值之半導體製程,成為一高度整合半導體、光通訊、材料與後段封裝製程的垂直供應體系。對台灣光通訊業者而言,有機會將原本單純光纖元件代工業務的營運模式,向上延伸至元件設計與封裝領域。
綜觀台系網通供應鏈主要業者目前布局方向,與光耦合/雷射封裝相關之業者有:上詮、波若威、光聖及其子公司、聯鈞及其子公司;雷射業者有聯亞。法人指出,矽光子共同封裝技術(CPO)最快於2026下半年將有實際營收貢獻,建議投資人優先布局目前業務穩健,且與台積電已有合作關係,或已切入雲端服務供應業者供應鏈之個股;金控旗下投顧在網通族群核心持股中,給予波若威「買進」投資評等。
聯發科近年積極發展ASIC業務,在智慧機市場領域也不落人後,聯發科經營管理階層日前維持2024年旗艦應用處理器營收將成長逾50%的預估,符合凱基投顧看好其D9300、D9400晶片將可擴大市占率的觀點。
聯發科亦正面看待美國雲端服務供應商客戶對AI特殊應用IC(高速傳輸SerDes晶片)需求,以及與輝達在車用與高效能運算領域的合作。