114年智慧電子產業發展推動計畫

「2025 半導體面板級封裝國際論壇」

【活動資訊】

　　隨著半導體製程技術的持續進步，面板級封裝（Panel Level Packaging, PLP）正逐步成為新一代先進封裝的關鍵技術。相較於傳統晶圓級封裝，PLP不僅能提升封裝效率、降低成本，更可因應AI、高效運算與5G 應用對高密度封裝的需求，進一步推動半導體產業的發展。為促進國內業者掌握PLP產業趨勢、技術突破與市場發展契機，本次活動特邀 Yole Group、AMD、鴻海研究院半導體研究所及工研院機械所等四位國內外產業領域專家，從市場現況、技術發展與產業應用等多角度進行深度剖析，協助企業掌握未來發展契機。

• 活動時間：114年4月16日(三)09:30~12:00
• 活動地點：南港展覽館一館五樓505 a+b會議室(115台北市南港區經貿二路1號)
• 指導單位：經濟部產業發展署
• 主辦單位：經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室
• 協辦單位：台灣電子製造設備工業同業公會
• 報名網址：https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/20250416/409
• 活動議程：

將興建五座2奈米以下超大晶圓廠 全期投資逾1.5兆元 五年將驅動83兆元產品價值
【高雄報導】
台積電昨（31）日舉行高雄廠區2奈米擴產典禮，台積電執行副總暨共同營運長秦永沛強調，高雄廠將興建五座2奈米先進製程以下的超大型晶圓廠，完工後，將成為全球最大晶圓先進製造服務聚落，全期投資超過1.5兆元。

台積電在竹科與高雄科學園同步生產，是全球首家率先提供2奈米先進製程代工服務的晶圓廠，也凸顯客戶導入需求熱絡。

秦永沛表示，高雄第一廠（晶圓22廠P1）預定今年下半年量產，量產後五年內，估將驅動2.5兆美元（約新台幣83兆元）產品價值。

秦永沛強調，台積電技術領先的2奈米進展順利，擴產是支持客戶需求。他表示，高雄第一廠歷經兩年多建廠，今年下半年量產，第二廠完成上梁，第三廠開始結構工程，未來還有第四廠和第五廠將持續興建。

五個廠完成後，將是全球最大先進晶圓製程服務聚落，創造超過7,000個高科技工作、逾2萬個營建工作機會。

除了營收之外，供應鏈與消費帶動發展，每年為台灣創造約3兆元年產值，以及近50萬個就業機會，助力地方繁榮。

先前台積電宣布增加投資美國1,000億美元，業界關注先進製程是否外移美國，台積電昨天大陣仗舉辦高雄廠2奈米擴產典禮，政府官員積極出席。

行政院長卓榮泰、經濟部長郭智輝、高雄市長陳其邁以及中鋼構、東和鋼鐵、漢唐及帆宣等建廠夥伴高層見證。

卓榮泰指出，台積電高雄廠擴建計畫將強化「大南方新矽谷計畫」的重要性，與「桃竹苗大矽谷計畫」形成雙引擎，帶動台灣的科技產業、整體經濟成長。

台積電「布局全球，根留台灣」，就像球員赴美國職棒大聯盟發展，依然可以回國加入國家隊，代表台灣出賽，永遠是台灣的國家隊。

陳其邁則感謝台積電的投資，將許多台積人帶回高雄家鄉，為家鄉奉獻心力。

秦永沛說，接下來幾年建廠計畫將持續緊湊，台積電將持續全球布局，和夥伴攜手同行實現創新未來。台積電現在也還在和主管機關密切討論、找尋更多適合的半導體廠房用地，持續擴大在台灣投資。

【2025-04-01/經濟日報/A6版/焦點】

【台北報導】
研究機構Semiconductor Intelligence最新報告指出，今年全球半導體業資本支出成長，台積電、美光扮演關鍵雙箭頭，若扣除此台積電與美光，今年全球半導體業資本支出恐轉為年衰退10%。

Semiconductor Intelligence分析，2024年全球半導體業資本支出為1,550億美元，較2023年的1,680億美元減少5%，預估2025年全球半導體業資本支出將年增3%、達1,600億美元。

該機構分析，2025年全球半導體業資本支出成長，主要靠台積電與美光兩大廠投資。

其中，台積電今年資本支出年成長約34%、達380億美元至420億美元；美光預估，在截至8月的2025財年資本支出將年增73%、達140億美元。

若扣除台積電與美光，該機構分析，2025年全球半導體業資本支出將比2024年減少120億美元，換算年減 10%。

【2025-03-31/經濟日報/A3版/話題】

綜合外電報導
　由於業界擔心成熟製程晶片需求減弱，再加上美國關稅政策帶來的各種潛在威脅，令台積電、英特爾及其他主要半導體製造商決定放緩在日本及馬來西亞的擴張計畫。
　外媒28日引述消息人士報導，台積電原先打算在日本熊本縣新廠生產成熟製程晶片，但近日擔心市場需求不振，決定2026年前暫時不在熊本廠安裝16奈米及12奈米晶片生產設備。
　無獨有偶，英特爾在馬來西亞的先進晶片封裝廠也面臨擴張計畫延宕的問題，因為英特爾晶片銷售不佳、需求降溫。此外，擔任輝達主要供應商的矽品精密工業也暫緩馬來西亞擴張計畫，專心在台灣建立先進晶片封裝廠。
　全球AI市場經歷前幾年爆炸性成長後，近日愈來愈多人開始質疑AI需求成長減速，連帶打擊資料中心晶片需求。除了來自AI應用市場的晶片需求受到質疑之外，近來全球消費電子產品需求成長也開始減速，同樣打擊整體晶片市場。
　研究機構TD Cowen最新報告指出，微軟及其他多家搶攻AI商機的科技大廠不約而同在近日縮減歐美資料中心租用量，令外界更加擔心相關晶片供應過剩。
　據了解，過去六個月內，微軟已放棄美國及歐洲總用電量200萬瓩的資料中心租賃案，主因是微軟決定不再支援OpenAI以外的的AI模型訓練工作量。假設資料中心需求持續放緩，首當其衝的無疑是AI晶片龍頭輝達及其上游供應商。
　除了晶片需求不如預期之外，報導指出中國晶片產量持續擴大，也是其他半導體製造商放慢擴產腳步的原因。以中芯國際（SMIC）為例，雖然該公司主要生產成熟製程晶片，但近年在中國政府力挺下產能不斷擴大，如今已成為全球第三大晶圓代工廠。
　另一方面，高度仰賴美國市場的半導體製造商，近期面對美國總統川普的激烈關稅政策，也對市場前景感到不安，不敢輕舉妄動。川普揚言將對進口半導體產品課徵25％關稅，恐怕進一步打擊美國的晶片需求。

台北報導
　聯發科執行長蔡力行將以「從邊緣AI到雲端AI的願景」為題，於訂於5月20日舉辦的COMPUTEX 2025發表主題演講，甫於GTC大啖輝達執行長黃仁勳的外送鬆餅，外界期待輝達與聯發科將在台灣迸出更多火花。
　面對邊緣AI運算衝擊，聯發科資深處長梁伯嵩於27日AIA台灣人工智慧學校春季論壇上指出，代理AI使推理運算需求急遽變高，約由85％的AI半導體需求來自推論應用，當中約有47％為邊緣設備（Edge Device）。
　作為全球半導體技術與AI運算領導業者，聯發科在各式裝置、智慧家庭、車用電子、物聯網等持續推動創新。蔡力行將分享聯發科技從邊緣AI到雲端AI運算領域的願景，探討次世代通訊技術的革新。外界期待，與輝達日益緊密合作下，雙方將於COMPUTEX 2025再端出新菜，深化從邊緣到雲端AI的全產業鏈合作。
　梁伯嵩指出，Reasoning（如DeepSeek R1）與Agentic AI強力帶動推理運算需求；DeepSeek推出不代表算力的縮減，低成本也是因為僅以租賃GPU時數來計算，但是他觀察到，蒸餾後的模型將有可以放到手機、筆電中，而且會比半年前的雲端大語言模型能力更好。
　而AI訓練漸趨成熟，更有助於推論應用，梁伯嵩表示，AI演進路徑開始產生變化，利用各種技術縮小模型運算消耗並維持相當算力，是AI普及化的轉折點。降低雲端AI伺服器運算消耗、並讓邊緣設備也能賦能人工智慧，另外，過往因為機敏資訊，如醫療病例、工廠重要參數等應用場景，現在也能開始大規模導入。
　梁伯嵩分析，未來AI半導體需求僅有15％用在AI訓練，推論應用高達85％、資料中心推論需求占其中53％。根據黃仁勳喊出的2028年AI建設資本支出達1兆美元推算，屆時邊緣設備將有0.66兆美元的市場大餅。
　以網際網路發展軌跡來推斷，梁伯嵩認為AI還在早期科技發展階段，尚處於賣GPU、TPU等AI加速器階段；以大型語言模型為例，ChatGPT每周使用人數約2億，如何使用商業模式創造正向經濟循環，甚至創造更多機會，才是AI真正帶來價值的關鍵。

台北報導
　摩根士丹利證券指出，聯發科與輝達的合作已延伸至雲端AI ASIC領域，短期展望更是利多滿滿，包括第二季營收可望優於市場預期、奪TPU v8e訂單，加上將於5月到來的Computex展，均為短期催化劑（catalysts），廣發證券亦看好聯發科坐擁四大利多。二外資賦予的股價預期皆在1,800元以上。
　半導體股自美國總統川普拋出關稅議題後，最大權值股台積電、股王信驊、高價股代表世芯-KY與力旺等指標股等，幾乎全陷入修正，唯獨聯發科一枝獨秀，期間股價雖同樣遭遇拉回，然近期快速回升，26日股價受到整體盤勢影響下跌0.66％收1,515元，但離歷史高點的1,575元極為接近，股價波段強勢表現，一肩扛起權值股與半導體族群的雙重領頭羊重任。
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，原本市場比較擔心之處在於，經過去年第四季、今年第一季的強勁拉貨後，第二季營收有可能會下滑，所幸，大陸智慧型手機補貼（現已涵蓋售價超過人民幣6,000元機型）似乎支撐起部分需求，同時，聯發科的智慧機客戶透過台積電4與3奈米製程，則持續搶占競爭對手的市場分額。另一方面，若紫光展銳無法及時獲得封測產能，一些低階智慧機客戶可能轉向聯發科的6奈米製程產品。
　摩根士丹利原先預測聯發科第二季營收將季減5％，但綜合上述因素，目前反而預期將季增1％；今年過度時期將年增16％，強於市場悲觀看法。
　廣發證券海外電子通信主管蒲得宇指出，基於四大理由，聯發科營運基本面可說大獲全勝：一、TPU v7e進展順利，預計於7月tape-out，自2026年第三季開始貢獻營收，整個產品周期貢獻50億美元營收、毛利率約40％。二、TPU v8e預計於2027年推出，聯發科極可能獲得更多訂單份額。三、聯發科已獲得大陸數據中心APU專案。四、聯發科Dimensity Auto 智慧座艙晶片組很可能打入大陸一線OEM，估今、明兩年營收貢獻1億與3億美元，並正持續推進至海外OEM客戶。

台北報導
　研調機構IDC的最新報告指出，全球半導體市場在經歷2024年的復甦後，預計2025年將迎來穩健成長。廣義的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場，在AI需求持續增長與非AI需求緩步回溫的推動下，今年市場規模將達到2,980億美元，年增率達11％；其中，台積電憑藉在5奈米以下先進製程以及CoWoS先進封裝技術之領先優勢，市占率將達到37％、較去年之33％提升四個百分點。
　廣義的晶圓代工2.0 （Foundry 2.0）涵蓋晶圓代工、非記憶體IDM、封裝測試以及光罩製作，IDC認為，半導體製造鏈正迎來新一輪的擴張趨勢，AI持續驅動先進製程與先進封裝需求，同時傳統應用市場逐步復甦，為產業帶來了多元化的發展機會。
　晶圓代工仍是半導體製造的核心驅動力。IDC指出，台積電受惠AI加速器製造訂單持續強勁，產能利用率保持滿載，預計在2025年將進一步擴大其在晶圓代工2.0的市占率至37％；英特爾同樣積極向市場推廣其製程技術，尤其是18A製程與其他Intel3／Intel4製程等，預計將使其在晶圓代工2.0市場維持約6％的市占率。
　其他業者儘管仍承受成熟製程價格下滑壓力，但消費性電子如智慧型手機、PC／NB、TV、穿戴式等晶片備貨需求回升，預期成熟製程產能利用率平均提升4％，預估帶動整體晶圓代工市場實現18％的顯著擴張。
　另一方面，英飛凌、德州儀器、意法半導體和恩智浦等專注於車用和工控領域之IDM業者，雖然庫存調整已進入尾聲，但2025年上半年市場需求仍顯疲軟，預期下半年表現將趨於穩定。
　在AI加速器強勁需求的帶動下，封裝測試受惠委外需求增加，OSAT業者大啖外溢紅利；其中，日月光旗下矽品（SPIL）、艾克爾（Amkor）、京元電（KYEC）等廠商積極擴大承接CoWoS相關訂單，共同推動2025年整體封測市場預計成長8％。
　IDC提醒，地緣政治風險、美國潛在晶片關稅、或建廠補助等，將影響半導體產業長期發展軌跡；另外，新增產能帶來的供需波動，以及AI應用的商業化落地進程，都是未來值得重點關注之多重變數。

川普展現彈性 不對汽車、半導體開鍘，對等關稅目標也「更精準」
【綜合外電】
美國總統川普預定4月2日實施「對等關稅」，目標據傳將更精準，會限縮至主要貿易夥伴國，但尚不會對汽車和晶片等特定產業開鍘。而被列入美國政府所謂「骯髒15國」的台灣，可暫得倖免於半導體關稅。

美股三大指數24日早盤全面上攻，道瓊勁漲逾500點，那斯達克綜合指數漲幅逼近2%，特斯拉更暴漲約10%，主要因外媒報導，預定4月2日上路的對等關稅措施可能限縮範圍，且將特定產業排除在外，有望避免貿易戰全面爆發。

綜合彭博資訊和道瓊社報導，川普原本多次表示，在他所謂4月2日美國「解放日」當天，將對汽車、藥品和半導體等產業加徵關稅。不過，川普政府官員透露，針對特定產業的關稅目前不太可能在當天宣布，這代表台灣半導體產業或許可暫時逃過一劫。

另一個消息來源則透露，預計被鎖定的對象和美國貿易代表上月在「聯邦公報」（Federal Register）公告中所提到的國家相近。當時公告徵求各界針對和美國存在貿易失衡的國家提出意見，包含G20成員國，如澳洲、巴西、加拿大、中國大陸、歐盟、印度、日本、南韓、墨西哥、俄羅斯，以及越南等國。

另，美國財長貝森特上周提到「骯髒15國」，這些所謂占美國大部分對外貿易的國家，將面臨較高關稅，甚至可能會提高到數十年未見之高水準。

另外，美國官員代表團預定25日造訪印度，展開為期五天的新一輪貿易協商。印度上周曾直接被川普點名，將如期被課對等關稅。

彭博資訊報導，印度政府將趁機尋求豁免。美印雙方預料將討論雙邊貿易協議的框架，之後再正式協商。

根據道瓊社報導，加拿大和墨西哥官員表示，他們已被告知，在4月2日前不可能得到對等關稅的豁免，雖然他們仍希望之後川普願意透過協商方式降低稅率。曾與白宮討論過產業關稅的產業主管，對能否取得豁免則更悲觀，有一人說就算有例外，那也是少之又少。

據悉川普在上周於白宮舉行的一場會議中告訴石油企業主管，他並不想要對關稅給予豁免，但還是會考慮偶一為之。

【2025-03-25/經濟日報/A1版/要聞】

台北報導
　台積電建廠速度快速，先進封裝廠南科AP8及嘉義AP7將於下半年陸續上線。設備業者指出，第二季南科廠設備開始進駐、第三季底嘉義廠隨後跟上。人力部分，台積電同樣積極準備，在當地招募作業員之外，也將從8吋廠調派人力前往支援。
弘塑辛耘 搶攻新藍海
　半導體業者透露，晶圓代工龍頭未來會將先進封裝重點擺在SoIC，蘋果、AMD外，輝達Rubin晶片將開始導入，為其首款採用Chiplet設計之GPU。相關概念股包括弘塑、辛耘、萬潤、均豪、志聖及均華等，將業務重心由CoWoS轉到SoIC（系統整合單晶片），火力全開搶攻新藍海。
　業者指出，SoIC有別於過往SoC將多元功能整合至單晶片，SoIC允許將功能、構造不同的「晶片」串聯，減少晶片內部線路布局的空間、進一步降低成本。供應鏈透露，AMD為最早導入之業者，今年下半年蘋果將跟進，於M5晶片導入SoIC先進封裝。
異質整合 降晶片成本
　輝達則會在Rubin GPU採用，其中會將GPU及I／O die分開製作，前者採用N3P製程、後者則以N5B製程打造，再以SoIC先進封裝將2顆GPU及1顆I／O die進行整合。為此，半導體業者指出，SoIC將會是下一階段先進封裝重點，以異質整合方法，降低晶片打造成本。
　研調機構預估，台積電今年底SoIC產能將達1.5～2.0萬片，明年翻倍擴增。不過設備業者透露，必須等到Rubin GPU完成流片（Tape-out）才能確定，今年以CoWoS機台交機為主；其中，台積電CoWoS機台將於第二季開始陸續出貨，從南科廠開始，第三季底則會至嘉義廠，大多為CoWoS-L、少部分則是CoWoS-R。
　不過設備業者透露，群創AP8場地規模月產能上看9萬片，然目前CoWoS看似已不會再擴產。推測背後原因可能與輝達GB系列出貨不順、晶片製造與組裝步調不一致有關。
全台10萬大軍進駐
　糧草備妥後、台積電將陸續調派人力前往嘉義、南科封裝廠。相關業者指出，台積電擬將調整8吋廠人力配置，前往先進封裝廠支援，預計在近期開始動作，同時在當地積極招募作業員，年薪上看70萬元。截至去年底，台積電員工人數已逼近8萬人，今年預計再招募8千名新進員工，往十萬目標邁進。

拜訪多家台商企業 親自介紹投資優勢 低稅率友好政策極具吸引力
【台中訊】
美國政府一向重視台灣企業的投資，川普政府更進一步強調「美國製造」的重要性，喬治亞州憑藉其在成本、人才與技術上的競爭優勢，正持續吸引全球企業的目光。為此，喬治亞州經濟發展署署長Pat Wilson日前訪台，親自向台灣企業界介紹喬治亞州的投資優勢，期望促進更緊密的台美產業合作。

喬治亞州位於美國東南部，對全國政治與經濟具有重要影響力，首府亞特蘭大更是眾多全球知名企業的總部所在地，除了UPS、達美航空、波音及可口可樂等，2024年韓國現代汽車及其他139家公司，也宣布在該州投資240億美元，顯示其對國際企業的吸引力。喬治亞州在經濟實力與基礎設施建設上表現亮眼：GDP在全美排名第八，人口同樣位列第八，提供企業便捷的物流與交通網絡，低稅率與就業稅收減免等企業友好政策，則為投資者提供了極具吸引力的環境。

值得一提的是，喬治亞州在科技與人才培育方面，也在美國處於領先地位，目前更積極推動《喬治亞企業資訊技術戰略計畫2025》，由喬治亞技術管理局領導，進一步強化該州在高科技領域的競爭力。喬治亞理工學院亞太區執行長詹斯敦表示，喬治亞理工學院（Georgia Tech）作為全美頂尖的公立研究型大學，其工程學院全美排名第四，其中工業工程、物流與供應鏈管理及航太工程更是全美第一，不僅在AI、半導體及再生能源及實體互聯網領域培育了大量專業人才，也為企業提供強大技術支持。

喬治亞州的多重優勢與未來發展潛力，被視為台商投資的理想地點。藍濤亞洲總裁黃齊元即指出，台商赴美投資已成為重要趨勢，建議台灣企業採取聯合投資模式形成產業聚落，以提升競爭力。

署長Pat Wilson此行由美國在台協會安排拜訪多家廠商，包括上銀、明昌、台中精機、美律等企業。並期待看到更多台灣企業選擇喬治亞州作為投資目的地，共創雙贏局面。

（張瑞文）

【2025-03-24/經濟日報/B1版/產業動態】