滿足半導體客戶需求 將有三座廠區啟用 挹注營運雙位數成長 再創新高
【台北報導】
家登（3680）營運長沈恩年昨（20）日表示，因應半導體客戶需求，家登明年將有三座廠區啟用，包括家崎大樓、龍福一二廠以及樹谷廠二期等，將挹注後續營運持續雙位數成長。

法人估計，家登今年前三季獲利已接近去年全年，明年營收與獲利若持續成長，加上新產能與航太、半導體新客戶挹注等，營收可望挑戰百億關卡，再創新高。

家登昨天受邀參加櫃買業績發表會，除了沈恩年之外，包括家登技術長莊家和及財務長賴柏安共同出席，分享家登未來三至五年成長藍圖。家登表示，除配合台灣客戶在美國擴廠外，美國大客戶在當地投資先進封裝更積極，家登為美系客戶主要供應商，可望受惠趨勢。

針對日本南韓布局進展，家登表示，今年日系客戶訪廠積極，從先進封裝到後段驗證產品，且陸續敲定明年訂單，這也是家登規劃久留米廠的原因，主要支援客戶需求。家登在南韓市場布局亦有突破，家登表示，今年完成韓系三大客戶驗證先進晶圓載具，後續將針對韓系大客戶展開供貨準備。

因應地緣政治布局，家登表示，日本久留米廠預計2026年第1季完工，並看好中國大陸半導體本土化需求，雖然大陸先進製程受限但成熟製程擴充已快速帶動相關載具需求，昆山二期廠已於今年10月啟用。

針對美國川普新政府影響，莊家和表示，家登看待美國新政府上任後影響的兩個負面因素為進口稅增加、在美生產成本增加，正面因素則為中國大陸在地商機以及政策支持AI帶動產品需求增加。

莊家和表示，新政策鼓勵在地生產，在美生產需考量原料供應商出貨地點或是否重新評估在地供應商，公司選擇在日本設廠，可服務更多國際客戶，除非不得已，不然不考慮在美設廠。

莊家和表示，因美中貿易戰，家登成為大中華客戶首選夥伴，市占率持續上升。

【2024-11-21/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導
　中華精測（6510）今年第三季受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算（HPC）相關測試介面出貨暢旺，單季獲利超越上半年表現。進入第四季，半導體產業加速先進封測發展進程，配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程，先進製程探針卡逐步量產驗收，加計HPC相關高速測試載板新訂單挹注，今年第四季維持成長走勢。
　中華精測指出，該公司掌握AI商機亦運用AI製造持續研發、提升技術、優化製程，並在今年陸續見到成效，實現以AI技術測試AI晶片（AI Test AI）之先進測試介面。探針卡方面，中華精測新式探針卡在驗證後之量產案分批逐步認列，其中AI智慧型手機相關晶片測試需求帶動今年第四季探針卡出貨成長、優化本季產品組合。
　另一方面，該公司也表示，受惠AI手機、AI伺服器提升高頻高速的測試技術門檻，全球有技術能力之供貨業者有限，使相關測試載板供不應求，中華精測10月開始有轉單新業績挹注，為第四季營運成長動能增添薪火。
　展望未來，半導體受到地緣政治影響製造供應鏈的版圖由全球化轉為區域化，產業鏈正加快先進製程演進的腳步，中華精測將順應時局，並持續發展先進測試介面之技術，與全球客戶共同攜手拓展AI半導體之新藍海市場，對於2025年營運展望，中華精測指出，對明年營運成長持審慎樂觀看法。

【台北報導】
受惠AI和高效能運算需求熱絡，經濟部昨（19）日發布今年第3季製造業產值達5兆167億元，年增10.34%，為連三季正成長。

其中因12吋晶圓代工持續增產，第3季積體電路業產值攀升至1兆442億元，創下歷年單季新高紀錄，年增25.34%。

觀察占比最大的資訊電子產業，經濟部指出，電子零組件業產值年增18.11%，其中積體電路業因AI與高效能運算需求熱絡，產值寫下歷年單季新高。

至於面板及其組件業受大尺寸TFT-LCD面板需求走弱影響，產值1,395億元，年減4.26%；電腦電子產品及光學製品業受惠AI應用商機擴展，帶動伺服器等產品增產，產值增至5,308億元，續創歷年單季新高，年增43.46%。

傳統產業方面，經濟部統計，化學材料及肥料業、基本金屬業雖受全球景氣復甦步調緩慢，及海外化學品產能開出、低價進口鋼品影響，產量減少，惟受惠產品價格上漲，推升產值分別年增5.06%、5.25%。

機械設備業受惠新興科技應用擴展，帶動半導體生產用設備及零組件持續增產，產值年增1.39%；汽車及其零件業產值年減11.16%，主因燃油小型轎車市場需求動能不佳，及汽車零件外銷訂單縮減，惟電動轎車持續增產，抵銷部分減幅。

經濟部指出，由於產值會受價格波動影響，若剔除價格因素按產量觀察，今年第3季製造業生產指數98.95，年增12.96%，連續三季正成長。

經濟部表示，全球經貿成長動能仍然受到美中科技爭端、地緣政治等不確定因素干擾，惟隨AI、高效能運算等新興科技應用持續拓展，對國內半導體高階製程、伺服器等相關供應鏈需求暢旺，加上年終消費旺季備貨需求挹注，可望帶動我國製造業生產動能續呈成長。

【2024-11-20/經濟日報/A6版/焦點】

【台北、新竹報導】
台積電買下群創南科四廠，將投入先進封裝CoWos製程後，昨（18）日再傳出台積電有意再與群創進行廠區合作，可能再買或租群創廠房。業界傳出，群創與台積電下一步有望攜手在面板級扇出型封裝合作，尤其群創為國內面板級扇出型封裝技術領先業者，後續若與台積電雙劍合璧，能量更強。

面板級扇出型封裝（FOPLP）後市看俏，吸引台積電、英特爾及三星等重量級半導體廠積極布局。群創目前是台灣發展面板級扇出型封裝指標廠，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能訂單滿載。

市場看好，群創今年底面板級扇出型封裝量產後，可望與台積電未來在FOPLP的TGV製程，展開緊密的合作開發，助益台積電在先進封裝技術多元布局。台積電先前表示，密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。

【2024-11-19/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　輝達（NVIDIA）B系列傳機架設計不良引發晶片過熱情況，超微（AMD）趁熱追擊搶攻市占。半導體業者指出，AMD執行長蘇姿丰調高對Instinct GPU 2024年銷售指引至55億美元，明年目標更有望挑戰百億美元規模，另受惠自研晶片成為CSP（雲端服務供應商）解決方案之一，台廠相關供應鏈如智原、創意等吃香。
　針對B系列機架設計不良，輝達供應鏈表示出貨情況一如預期，第四季小量、明年第一季大量交付，未有顯著影響。然業者擔憂，10月初輝達頂級AI晶片Blackwell一度傳出有設計缺陷，導致出貨進度推遲，執行長黃仁勳親自跳上火線表示該瑕疵「百分之百是輝達的錯」，此次逢川普2.0的心理壓力，市場情緒更加脆弱，相關AI概念股都遭逢沉重賣壓，鴻海、廣達、鴻準、緯穎、緯創跌幅2.17％～8.48％。
　業者指出，CSP業者也無法承受不如預期之交付風險，恐將積極尋找替代方案，給予AMD Instinct系列趁勢而起機會。根據市場統計，目前輝達AI GPU市占率超過9成，AMD則持續追趕，第三季財報AMD上修AI GPU銷售目標，預估全年達55億美元。供應鏈透露，依照目前預定之先進封裝產能，明年AMD資料中心目標有望挑戰百億美元之翻倍成長。
　半導體業者指出，GPU雙雄無論是輝達或是AMD，最大受惠業者仍為台積電，最穩定的先進製程及先進封裝表現，是AI最佳參與者。AMD Instinct MI325X加速器，預計以台積電4、5奈米製程生產，現已量產出貨予合作夥伴，明年首季度就能看到相關整機產品；另外，次世代Instinct MI350則以3奈米製程生產，明年下半年亮相。
　自研晶片同為解決方案，尤其在推論需求部分，CSP大廠耕耘多年，部分AI ASIC上線使用，並推動迭代更新。創意、智原等台系ASIC業者亦會受惠此風潮，取得更多NRE（委託設計）、IP（矽智財）訂單；其中，創意與母公司緊密配合，有微軟Maia、Cobalt經驗，將有機會取得微軟Maia 200 3奈米晶片。
　智原則受惠加入Arm生態系，以更低功耗從根本上解決發熱問題。儘管受成熟製程產品需求影響拖累營運表現，然跨足先進製程使其2025年展望明朗，如2.5D先進封裝、14奈米以下的FinFET案件，提供未來成長動能。

半導體業新紀錄 海內外大布局 法人估資本支出可望達340億~380億美元 挑戰新高
【台北報導】
地緣政治議題延燒，台積電衝刺全球布局，2025年包含在建與新建廠案，海內外蓋廠總數衝十個，不僅是公司歷來頭一遭，更寫下全球半導體業同時推進十個廠建置的新紀錄，並推升公司明年資本支出恢復高年成長走勢。

法人估，台積電2025年資本支出可望達340億美元至380億美元（約新台幣1.1兆元至1.2兆元），挑戰歷史新高。對於2025年資本支出相關議題，台積電公關處回應，公司尚未公布2025年資本支出規劃，有關資本支出說明，請以公司公開資訊為主。至於2024年資本支出則以10月法說會中的說明為主。

業界盤點，台積電2025年全球新建與持續建設廠區高達十個。其中，台灣在建與新建廠有七個，為最大宗，涵蓋先進製程晶圓廠與先進封裝廠。

台灣七個在建與新建廠包括新竹與高雄為2奈米量產基地持續推進，兩地各有兩座，共計四個廠。先進封裝方面，包含購自群創南科廠定名為AP8的廠區、中科持續擴產CoWoS，以及嘉義先進封裝CoWoS與SoIC投資，合計三個廠。

海外方面，2025年將同步推進美、日、歐三地建廠，包含官方已預告日本熊本二廠興建工程計畫於2025年第1季開始，目標2027年量產；美國晶圓21廠第二座廠，以及德國德勒斯登特殊製程新廠持續推進建設等。

數據顯示，台積電2022年至2023年平均每年蓋五個廠；2024年預計蓋七個廠，包含三個晶圓廠、兩個封裝廠，以及海外兩個廠。2025年在建與新建廠案，海內外蓋廠總數衝十個，將是破紀錄頭一遭，也是全球半導體業界首見。

台積電先前在年度技術論壇上提到，海內外產能擴充等相關布局，都是為了滿足與支持客戶所需。

由於2025年共有在建與新建十個廠同時進行，也讓台積電2025年資本支出看增。台積電資本支出歷史新高落在2022年，當時以362.9億美元改寫紀錄。

【2024-11-18/經濟日報/A1版/要聞】

綜合報導
　趕在美國總統交接前，美國商務部15日宣布，台積電最高可獲美方66億美元補助，美國總統拜登聲明強調，這項外國直接投資是美國歷史上最大的新工廠項目，這次宣布的補助，是晶片法案推動過程中「目前為止最重要的里程碑之一」。
　惟台積電美股ADR開盤後跌0.24％，至188.05美元。台積電指出，亞利桑那廠位於半導體製造的最前線，對美國提升經濟競爭力，和在5G/6G及AI時代的領導地位扮演重要角色；台積電董事長暨總裁魏哲家強調，邁入美國《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）階段，對強化美國半導體生態系而言，是很關鍵的一步，此次協議的簽署，將助力台積電發展在美國境內最先進半導體製造技術。
　根據Chip Act計畫，台積電可取得直接資助金額66億美元外，還有50億美元貸款。除明年將量產的4/5奈米及訂於2028年開始生產的3奈米FinFET製程技術，2奈米/A16 Nanosheet（奈米片）也受矚目。
　而台積電亞利桑那廠完工典禮延後，及傳出其先進製程不能進入中國大陸的消息，仍受到關注。經濟部長郭智輝15日指出，先進製程複雜，外移要能成功獲利非易事，台積電先進技術一定是成功了以後、運作一段時間才會移出，因此目前應還會留在台灣。
　台積電創辦人張忠謀15日出席台大96年校慶時也表示，台積電美國廠進度良好，至於開幕或慶祝典禮，「我想大概沒有Ceremony（典禮）！」而且這與美國新總統川普無關。
　外電報導，美國政府達成初步協議，為台積電提供融資以支持鳳凰城三座新工廠。當台積電實現短期目標，美國政府將分批向其提供資金，第一座工廠預計2025年啟用。
　鳳凰城投資案總金額約650億美元，美方表示，該項目將在未來10年內，創造6,000個製造業就業機會、2萬個建築業就業機會，以及超過1萬個相關就業機會。
　法案經費約390億美元，旨在支持美國製造業。拜登表示，該協議「展示我們如何確保迄今為止的進展，將在未來幾年繼續推進，造福全國各地的社區。」

【台北報導】
台積電昨天舉辦「台中零廢製造中心商轉典禮暨環境部碳捕捉合作備忘錄簽署儀式」，宣布台中零廢製造中心正式商轉，這也將是台灣第一個導入「薄膜碳捕捉技術」的示範場域。台積共同營運長秦永沛指出，對台積而言，推動循環經濟不僅是責任，更是契機。透過台中零廢製造中心，期待驅動各產業更重視並投入循環經濟，加速發展動能。

台中零廢製造中心是領先全球半導體業界的整合型能資源循環場域，也是台積的第一座循環經濟示範中心。昨日台積與綠色技術合作夥伴長春石化、成信實業與立盈環保科技、供應鏈夥伴、大專院校、產業公協會及政府代表，也共同見證綠色製造里程碑。

台積指出，以全廠區滿載計算，零廢製造中心每年可為台積減少十三萬公噸的廢棄物委外處理量，相當於中科廠區廢棄物總量百分之八十五以上。據環境損益分析，每年可削減約新台幣十五億元的環境成本，其中包括四萬公噸、逾一百一十座大安森林公園負碳量的減碳效益。

台積並與環境部完成合作備忘錄簽署，共同發展薄膜碳捕捉技術，後續將導入一般廢棄物熱處理（焚化）設施焚化爐，以創新的減碳技術擴大永續影響力。

台積資深副總經理暨企業永續委員會主席何麗梅說，台積除深耕先進技術藍圖，亦積極實踐永續承諾。呼應第二十八屆聯合國氣候變遷大會轉型脫離化石燃料之決議，透過零廢製造中心建置計畫，台積致力兼容科技與永續發展。

【2024-11-14/聯合報/A8版/財經要聞】

卓揆擬推進經貿、國防等交流 盼儘速提出積極方案 副院長鄭麗君主導
【記者台北報導】
美國總統大選落幕，行政院長卓榮泰昨（13）日表示，為了增進台美經貿、國防、科技合作及人民交流，他已經請副院長鄭麗君主持專案小組會議，希望儘速提出比以往更積極有效的方案。

據了解，該專案小組是近期因應川普政府即將上任所提出的構想，目前正在規劃中，預計將請經濟部等部會盤點經貿合作等議題，也研擬未來台美合作模式。

賴總統昨日也在民進黨中常會中強調自己有信心，台美間長期以來的夥伴關係，將繼續扮演區域穩定基石。

台美關係建立在共享的價值理念之上，以及雙方對於全球安全與繁榮，追求共同的利益。

卓榮泰昨日與「全美台灣同鄉會2024返台參訪團」見面，提到美國大選議題，他表示，相信美國將繼續扮演與過去一樣的重要角色，帶領所有民主國家對抗世界極權國家。

外界關注未來台美經貿、國防、科技合作及人民交流，卓榮泰表示，已請鄭麗君主持專案小組會議，希望在美國新政府交接後，儘速提出比以往更積極、有效的方案，持續與美國新政府做更多接觸。

卓榮泰說明，未來新的美國政權和平移轉後，新人事當然會有新模式，無論是經貿、科技等方面合作，行政院近期所設置的專案小組，將就台美之間未來如何加強雙邊科技、貿易，跟其他的各項合作，進行全面性研判。

卓榮泰並提到，台美21世紀貿易倡議目前已進入第二階段談判，也有相當多的包括勞動、農業、勞工等議題，持續在洽談，這些都包含在未來合作事項當中，政府會從這些方向逐步加強。

卓榮泰強調，台灣對全球經濟有不可取代的地位，更是世界民主供應鏈中不可或缺的一環，因此賴總統一再強調「政府對人民有責任，台灣對世界有責任」。對此，政府會持續在台灣打造優質投資、工作與發展環境，並提供安全穩定能源，讓台灣在晶圓、晶片及半導體製造等高科技產業持續向上發展。

【2024-11-14/經濟日報/A3版/話題】

將技術導入公有焚化廠，把二氧化碳冷凍液化後送至封存場，實現碳中和目標
台北報導
　環境部13日與台積電簽署「碳捕捉合作備忘錄」，宣布雙方將在碳捕捉、碳減排及綠色技術創新等多領域展開深度合作，攜手推動淨零碳排的長期目標。環境部表示，未來雙方將依合作備忘錄承諾事項，引進碳捕捉技術並導入公有焚化廠，並將捕捉下之二氧化碳冷凍液化後，運輸至再利用端或封存場，以實現碳中和目標。
　環境部長彭啟明出席「台中零廢製造中心商轉典禮」，與台積電資深副總經理何麗梅共同簽署「碳捕捉合作備忘錄」，宣示雙方對全球氣候變遷重視和溫室氣體減量的共同承諾。
　彭啟明指出，台積電是全球領先的半導體製造企業，環境部與台積電的合作將為國家減碳政策提供有力支持，可望加快碳減排技術的創新與應用，盼未來吸引更多企業一同參與，形成資源循環的良性生態系統。
　何麗梅強調，台積電長期以來積極推動企業永續經營，這次與環境部的合作，不僅是技術開發與政策推動上的互補，更是雙方在應對氣候變遷上共同承擔的責任。
　「台中零廢製造中心」是由中科管理局與台積電領軍的5家園區廠商攜手打造，利用園區4.54公頃環保設施用地，推動具有減廢及循環經濟設施；其中，規劃設置電子級有機溶劑回收設施，每年可處理8.6萬噸有機溶劑，以提升高值化化學品產能及提升資源循環效益。
　環境部說明，目前全球在焚化廠碳捕捉技術上尚無完整的商業模式，因此，這次合作由環境部提供場地、台積電提供技術，透過互補合作，盼在過程中找出焚化廠碳捕捉的商業模式。
　在碳捕捉技術應用開發示範部分，雖然目前製造業首當其衝，焚化廠尚未列入碳費徵收對象溫室氣體減量指定目標，但環境部仍輔導焚化廠獲取第三方認證或申請自願減量專案，也補助焚化廠進行升級整備和設備改善，針對老舊機組及廠區設備實施節能措施與汰舊換新，維持穩定運轉及垃圾焚燒過程中將熱能回收發電，減少對石化燃料使用。
　環境部表示，這次合作聚焦於技術應用的開發示範、運用於一般廢棄物處理設施可行性評估、氣候變遷因應法之法規調適及成功經驗推廣等多項領域；未來台積電將引進碳捕捉技術導入公有焚化廠，將捕捉下之二氧化碳冷凍液化後，運輸至再利用端或封存場。