產業新訊

新聞日期:2020/05/25  | 新聞來源:工商時報

張虔生 看好SiP、扇出型封裝

日月光扇出型封裝持續成長至2021年;測試業務在今年保持強勁動能

台北報導
日月光投控(3711)董事長張虔生在最新發布的致股東報告書中提及,去年是歷經起伏震盪的一年,原本預期樂觀的今年卻又爆發新冠肺炎疫情,為未來成長動能埋下極大的隱憂。
但是在5G的新浪潮帶動下,半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進,彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。張虔生看好測試業務在今年保持強勁成長外,亦看好系統級封裝(SiP)及扇出型封裝(Fan-Out)的成長動能。
張虔生指出,日月光投控去年電子代工服務營收達54億美元創歷史新高。在擬制性基礎(pro forma)之下,測試業務營收達14億美元,預期測試事業在2020年依然可以保有相當強勁的成長動能。SiP封裝去年營收較前期成長13%達到25億美元,其中來自新的專案SiP營收達到2.3億美元,預計SiP成長動能將因5G相關產品應用而加速到2020年。
張虔生表示,扇出型封裝去年營收較前年成長70%並達到原本設立5,000萬美元的目標,估計2020年將會持續成長並延續到2021年。未來日月光投控將持續且穩定增加資本支出並調整比重,將著重在封裝及電子代工服務的研發與新產品導入。
張虔生強調,日月光投控向來以全球布局、尋找新的商業模式、尋求與策略夥伴合作關係,來獲取更多的發展機會。面對當前新冠病毒的危機,務求能靈活移轉產能來服務顧客,並力求產線的順暢與效能。不論任何橫阻在前的挑戰,相信對日月光投控來說都是自我成長的契機。
張虔生提及,過去半導體產值成長,主要由新系統驅動效益帶動需求量,依賴的是摩爾定律。
而未來將迎接異質整合大循環的來臨,則須透過泛摩爾定律延伸,將醫學、運輸等其他異質的領域結合,導入半導體可發揮槓桿作用的產業。若將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻為人類的大腦,放眼未來30~60年間,除了大腦以外,還要加上感測器(Sensor)、微機電(MEMS)等「眼、耳、口、鼻、手」彼此相輔相成。
日月光投控公告4月封測事業合併營收月減0.7%達229.04億元,4月集團合併營收月減6.8%達353.03億元,累計前四個月合併營收達1,326.60億元,較去年同期成長12.5%。新冠肺炎疫情未對日月光投控營運造成重大影響,預期第二季封測事業生意量與去年第三季相當,EMS事業生意量略高於去年第一季,法人預估集團合併營收將較上季成長5~7%之間。

新聞日期:2020/05/25  | 新聞來源:工商時報

半導體設備 SEMI憂市場變數增

台北報導

SEMI(國際半導體產業協會)公告最新北美半導體設備出貨報告,今年4月份設備製造商出貨金額止跌回升達22.619億美元,年增率連續七個月維持正成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,新冠肺炎疫情及地緣政治風險升溫,已影響全球科技產業生產鏈,雖然短期設備市場表現良好,但未來市場發展已充滿變數。
根據SEMI統計,今年4月北美半導體設備製造商出貨金額達22.619億美元,較今年3月的22.131億美元成長2.2%,月增率再度由負轉正,與去年同期的19.3億美元相較成長17.2%,出貨金額年成長率連續七個月維持正成長,不過年增率已經連續三個月下滑。
曹世綸表示,今年4月份北美設備製造商的銷售額仍然反映出穩定的設備需求,在面臨特殊情況下,整體市場仍表現良好。然而受到新冠肺炎疫情與地緣政治緊張升溫等因素影響,未來市場走向仍充滿變數。
據SEMI先前公布數據顯示,2019年全球半導體製造設備銷售總金額為597.5億美元,較2018年減少了7%。SEMI表示,2020將是緩步成長的一年,隨新冠肺炎疫情趨緩,各國重啟經濟活動,情勢將於下半年好轉,預期設備市場亦將開始出現復甦跡象,只是外在變數太多且難以預測,未來市場發展充滿變數。設備業者則普遍認為,疫情一旦獲得控制,下半年就會進入復甦循環。

新聞日期:2020/05/22  | 新聞來源:工商時報

5G、HPC湧單 精測營收喊衝

隨各國重啟經濟、華為海思需求仍在,營運看旺到第三季底
台北報導
晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)去年完成網通晶片與射頻系統單晶片(RF SoC)探針卡驗證通過,同時建立5G毫米波空中下載(mmWave OTA)量測技術,以及毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究,為今年5G及高效能運算(HPC)測試介面接單打下穩固基礎。
隨著全球各國重啟經濟,5G及HPC相關訂單湧現,法人預估,精測營運看旺到第三季底,全年營收續創歷史新高。
精測表示,在半導體先進製程技術上的持續精進,利基產品探針卡創新開發,以及智慧製造的逐步導入,已為未來的發展奠定了良好的基礎並建置強勁的動能。精測持續開發高階測試板以滿足產業技術演進外,網通晶片與RF SoC探針卡產品也通過驗證,產品品質與服務均受國際大廠肯定。
精測去年完成許多新技術開發,包括成功導入週期性脈衝式(Pulse Reverse)電鍍製程並可達IPC-CLASS 3規範,完成CCL高頻新材料的驗證。而在5G方面技術推進包括建立5G的mmWave OTA量測技術,完成5G毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究,並建立125GHz相關量測技術,以及開發邊緣運算系統於垂直連續鍍銅線應用技術。
精測表示,展望今年5G應用將帶動半導體測試介面需求增加,5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加,其中5G物聯網和Sub-6GHz將帶動系統級封裝(SiP)技術,5G mmWave則帶動天線整合封裝(AiP)及天線整合晶片(AoC)技術,因此晶片測試作業更複雜、時間也拉長,半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升,連帶對測試介面和測試治具需求看增。
精測看好5G商用普及後,除了車用電子與物聯網應用快速成長,人工智慧、高效能運算應用漸廣且多元,均將推升半導體需求。精測除在智慧型手機應用處理器測試板市場拿下約七成以上市占率外,亦長線布局其他晶片測試領域,如網通晶片、車用電子等領域,及利基產品探針卡市場開發。
美國擴大對華為海思的貿易限制,但華為海思已投片晶圓加快出貨速度,同步擴大對其它晶片廠採購,反而需要精測更多測試介面產品支援,對精測營運並未造成影響。精測公告4月合併營收月增1.4%達3.43億元,與去年同期相較成長64.6%,前四個月合併營收達12.43億元,較去年同期成長52.6%。法人看好精測第二季及第三季營收逐季創下歷史新高,全年營收亦將同步改寫新高紀錄。

新聞日期:2020/05/22  | 新聞來源:工商時報

兩利基 聯電今年拚登峰

生產基地多元化、利基製程布局完整,營收成長動能強
台北報導
晶圓專工大廠聯電去年完成日本廠Fab 12M(USJC)收購後,在台灣、大陸、日本、新加坡等地都擁有8吋或12吋廠生產據點,已完成多元化戰略布局。聯電雖已不再與同業在7奈米及更先進製程市場競爭,但14奈米已進入量產,成熟利基製程布局完整。法人看好,聯電在全球地緣政治競爭下將穩固基本盤,今年營收可望創下歷史新高。
聯電今年上半年接單強勁,產能利用率維持高檔,4月合併營收月增3.4%達150.59億元,創下單月營收歷史新高,年增24.6%。累計前四月合併營收達573.27億元,較去年同期成長28.4%,同樣改寫歷年同期歷史新高紀錄。聯電第二季晶圓代工需求及晶圓平均美元價格同步回溫,法人預估第二季合併營收將季增5%以內,續創季度營收歷史新高。
聯電不再與同業在先進製程上進行軍備競賽,但看好未來半導體科技運用將以人工智慧、物聯網、5G 通訊、汽車電子為主,將有大量的晶片需求,且多為聯電所專精的技術及特殊製程,因此成為聯電持續投資策略重點。聯電為領先布局晶圓廠生產基地多元化,去年完日本廠Fab 12M(USJC)收購並增加具成本效益的產能,將可提供長期成長所需。
在先進製程布局上,聯電14奈米14FFC製程已成功的導入5G及網通等應用,良率達業界量產水準。22奈米超低功耗22ULP及超低漏電流22ULL製程平台已完成客戶產品驗證,28奈米高效能運算28HPC+製程應用於影像信號處理器(ISP)今年導入量產,28奈米毫米波(mmWave)製程將可提供低功耗的CMOS 解決方案。
在特殊製程布局上,聯電40奈米高壓製程是業界第一個領先開發並量產OLED面板驅動IC,28奈米高壓製程也已進入量產階段。聯電亦提供射頻絕緣半導體(RFSOI)技術,可滿足所有4G/5G手機對射頻開關的嚴格要求。

新聞日期:2020/05/20  | 新聞來源:經濟日報

經長沈榮津 肩負三任務

【台北報導】
經濟部長沈榮津順利留任,他昨(19)日表示,將打造「高科技研發中心」、「半導體先進製程中心」、「高階製造中心」以及「綠能研發中心」等四大中心,奠定台灣產業與經濟未來20年到30年的發展基礎。

其幕僚也表示,沈榮津留任後的施政將有三大任務,一、疫情後的振興工作,二、力行蔡總統「經濟發展新模式2.0」政策,三、持續新南向、CPTPP等涉外事務。

沈榮津仕途並非一帆風順;扁政府任內官運亨通,先是工業局副局長,後延攬任經濟部主秘;但國民黨執政時,因偏綠背景遭發配邊疆,轉任中部辦公室主任,兩年後再調往高雄,擔任加工出口區管理處長,這些歲月也培養了與產業的好關係。

在展開第二任期的前一天,沈榮津昨天故地重遊,赴高雄加工區參加前瞻智造新基地首波工程上樑活動,並在致詞時重申打造「四大中心」,做為台灣經濟的宏觀格局。

之後,沈榮津第一項短期任務就是疫情後的振興,在防疫過後,下一步要面臨的就是國內產業經濟的復甦,包括擴大服務業內需消費以及輔導製造業升級。

第二項任務是去年蔡總統競選連任時提出的財經政策,「經濟發展新模式2.0」六大目標,其中,落實台商回台、新科技應用、離岸風電等投資,將是沈榮津在後續任期的任務。

蔡總統的政見規劃中就涵蓋了沈榮津強調的「四個中心」,包括強化AIoT、AI跟5G的應用,將台灣打造成「高科技研發中心」;加上半導體大廠擴建,讓台灣成為「半導體先進製程中心」。

美中貿易戰也給台灣機會,經濟部開辦投資台灣三大方案,台商回流熱烈,總投資已在上周正式突破兆元。

【2020-05-20/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2020/05/20  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

製造業連跌5季 半導體逆勢活絡

台北報導

新冠肺炎疫情及原油價格一度崩跌,導致傳產需求降溫,經濟部統計處統計,今年首季製造業產值三兆八四六億元,較上年同季減少百分之二點一五,連續五季負成長。不過,統計處指出,國內半導體高階製程接單活絡,抵銷部分衝擊,減幅有明顯收斂。
統計處指出,資訊電子產業方面,電子零組件業產值結束連四季負成長,今年第一季年增百分之十一點五一,是五年來最大增幅。帶來主要貢獻的是積體電路業,年增逾三成二,主因受惠於5G基礎建設、高效能運算等需求增溫。
電腦電子產品及光學製品業,也因美中貿易摩擦帶動產線轉移,以及疫情推升遠端服務相關設備而接單活絡,加上行動裝置鏡頭、光學元件等需求增溫,產值年增百分之五點七二,連八季正成長。但液晶面板及其組件業因大尺寸面板續呈減產,年減百分之十六點五二。
傳統產業方面,受國際原物料價格下跌及肺炎疫情影響,市場需求下滑,導致化學原材料業、基本金屬業、機械設備業,產值分別年減百分之十七點八、百分之九點七七及百分之十點四一;汽車及其零件業因全球車市買氣疲弱,加以部分小貨車產線調配減產,產值年減百分之二點九二,其中,小型轎車受惠於新車改款上市熱銷,抵銷減幅。
展望第二季,統計處指出,5G通訊、物聯網、人工智慧等新興科技應用持續發酵,遠距辦公、線上教學等需求增溫,台灣半導體、光學製品業者具製程領先優勢,且廠商擴增國內產能趨勢延續,可望維繫資訊電子產業成長動能。
【2020-05-20 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2020/05/19  | 新聞來源:工商時報

大陸加速自研晶片 創意世芯吃大單

台北報導

美國政府對華為實施更嚴格的貿易限制,造成大陸手機廠及系統廠決定加速晶片採購去美化,同時擴大自有晶片研發動作,包括阿里巴巴、OPPO、Vivo、小米等都已決定加快自研晶片開發時程。為了以最快速度完成自研晶片設計定案,提供委託設計(NRE)服務及矽智財(IP)的創意(3443)、世芯-KY(3661)、M31(6643)、晶心科(6533)等業者直接受惠,下半年營運看旺。
美國對華為及旗下IC設計廠海思提出新的貿易限制,華為海思自行研發晶片若要採用美國的電子設計自動化(EDA)軟體,或是採用美國半導體設備生產,都需要向美國提出許可申請。業界分析,此舉將造成華為海思無法在120天寬限期後生產晶片,只能在符合貿易限制條件下向其它晶片供應商採購。
美中貿易戰因華為事件再度升溫,除了引發大陸手機廠及系統廠加快晶片供應鏈去美化速度,各大廠也陸續宣布將展開自有晶片研發,包括阿里巴巴設立人工智慧(AI)晶片廠平頭哥,OPPO已展開研發代號為馬里亞納海溝的自有手機晶片研發計畫,Vivo及小米也開始招募人才進行自有手機處理器研發投資。
由於大陸地IC設計業者、手機廠或系統廠等並無足夠的晶片設計人才或智識(know-how),要在最短時間內完成自研晶片的設計定案,且客製化晶片又要能符合手機廠或系統廠的產品差異性,同時考慮美國未來若增加更多貿易限制時的影響,只能仰賴台灣IC設計服務業者或半導體IP業者支援。
創意及世芯-KY去年已接獲許多大陸的NRE案及特殊應用晶片(ASIC)量產訂單,華為事件後的去美化及自研晶片熱潮,將會為創意及世芯-KY帶來更多新訂單。創意認為全球客製化IC 市場需求持續受終端應用多元化帶動,品牌科技大廠自製晶片需求及美中貿易談判升級為科技戰,導致大陸半導體加速自主化的趨勢下,看好創意未來營運成長可期。世芯-KY則持續拿下大陸Arm架構中央處理器(CPU)訂單。
半導體IP亦是重要環節,M31可望受惠於美中貿易戰帶動大陸晶圓代工廠、系統廠及IC設計公司增加IP授權,預期營運再添新的成長動能,而M31今年強化客製化設計服務。M31指出,由於各種應用的多元化特性,客戶會直接找上M31這樣的IP供應商尋求支持,希望能在標準IP規格上進行修改,以符合對差異化設計的需求。至於晶心科則受惠於大陸系統廠在去美化情況下大幅增加RISC-V架構晶片開案量,將可明顯挹注授權金及權利金營收。

新聞日期:2020/05/19  | 新聞來源:經濟日報

台積全面清查製程 找突破口

美封殺華為效應 晶圓一哥火速動員律師進行法務分析...
【台北報導】
美國商務部出重拳,要求使用美製設備或技術生產的晶片,若要供貨華為,必須先取得美國政府許可,這項禁令也就是半導體界俗稱的「微量原則」,即便美方給予120天過渡期,台積電幾乎不可能改用其他非美系設備來規避這項規範。

據了解,台積電已火速動員美國律師,全面進行各項製程的法務分析,以確保在這項禁令生效前得到評估結果。台積電發言體系昨(18)日表示,面對美國商務部突如其來的新規定,將持續密切注意美國產品出口規定改變。

受美方華為新禁令影響,台積電昨天普通股下跌近2.7%、收290元;18日ADR早盤走勢回穩,漲幅約3%。

台積電強調,半導體產業供應鏈極複雜,廣泛涵蓋眾多的國際供應商,身為全球半導體生態系統中的一員,台積電與世界的設備合作夥伴,包括美國的設備商,皆維持長遠的合作關係,共同攜手精進半導體技術,釋放創新動能。台積電將會與美國律師合作進行法務分析,以確保全面檢視,並對美國商務部此相關規定釋義。

業界分析,台積電指的美國設備商,即應用材料、科林研發及科磊等大廠,其中,應材專精化學研磨設備及材料,同時在化學氣相沉積及磊晶等重要半導體前端製程,執業界牛耳;科林研發在蝕刻設備,則居領先地位;科磊的晶圓缺障檢測設備,也是業界龍頭。

這些美國大廠向來都是台積電主要設備供應商,占比也非常高。尤其愈先進的製程,更需仰賴這些大廠。儘管台積電在先進製程研發已取得全球領先地位,成為全球唯一提供5奈米晶圓代工服務的晶圓廠,明年並預定試產3奈米,但沒有這些美國半導體設備大廠的設備,根本無法進行量產,即使中國大陸放棄在台積電投片,要改用14奈米在中芯投片,同樣也受到美方的管制。

如今,美方祭出微量原則,台積電未來除了向美國提出申請獲准之外,幾乎是無法再幫華為代工,涵蓋的層面除了稍早華為緊急追加的5奈米和7奈米大單外,甚至包括其他16奈米以上的製程,同遭列入美方管制範圍,這對台積電影響相當大。

業界分析,中國大陸也會思考是否會要求協助生產晶圓廠改用非美系設備,但目前有能力供應的廠商就屬日本東京威力等大廠,以日本向來以美國馬首是瞻研判,在這節骨眼,即使日商有能力,也不會貿然接這筆生意。

【2020-05-19/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2020/05/19  | 新聞來源:工商時報

華為去美化 聯發科受惠

包括瑞昱、矽創等IC設計廠,可望分食轉單潮

台北報導
美國商務部宣布擴大華為禁令,未來歐美大廠除非獲得美國官方許可,否則不能供貨給華為。而預料中方也將祭出反制措施,華為將因此加速「去美化」腳步。法人圈看好,包括聯發科、瑞昱、矽創及神盾等台系IC設計廠,有機會大啖這波去美化轉單潮。
巧的是,聯發科18日也發布手機晶片天璣800的升級版──天璣820,預期在5月下旬問世,同樣採用台積電7奈米製程生產,且目前小米集團旗下的紅米已經宣布將導入至新機中,讓聯發科磨刀霍霍準備搶攻5G晶片市場。
美國商務部旗下工業暨安全局(BIS)上周宣布,將修改規定讓全球半導體廠在出口給華為前必須取得美國政府許可。業界解讀,美國商務部此舉無異是讓華為無法取得歐美大廠的相關晶片外,同時也讓華為無法在台積電量產自家IC設計廠海思的高階晶片。
據了解,美商務部禁令中,主要是禁止海思使用美國EDA(電子設計自動化)及使用美國相關設備投片量產,由於Synopsys、Cadence及Mentor等全球三大EDA皆為美系大廠,再加上先進製程幾乎都採應用材料(AM)及艾司摩爾(ASML)設備,等於是將海思自行設計及委外生產新款高階產品「斷根」。
供應鏈指出,在此困境下,華為已開始向旗下供應商洽詢拉高庫存天數,因此不論是手機晶片、電源管理IC及感測器等都成了華為要搶時間差的急單,IC設計廠有機會先行吃下這波急單。
此外,由於後續大陸可能祭出反制措施,將高通及蘋果等廠商一併禁止,加速去美化腳步。法人指出,台灣IC設計廠當前只要把美系矽智財(IP)比重降到25%以內,即可無須美國官方許可便出貨,因此法人圈看好,聯發科、瑞昱、矽創及神盾等IC設計廠有機會受惠。
其中,聯發科可望因此搶下更多華為智慧手機訂單,法人認為,由於華為中低階手機多導入高通或是聯發科晶片,但在美中關係緊張下,採用高通比重勢必降低,聯發科可望因此得利,市佔擴增可期。
法人圈看好聯發科本季受惠於天璣1000+及天璣820手機晶片量產出貨,營收可望更成長,估達621~669億元。

新聞日期:2020/05/18  | 新聞來源:經濟日報

美下追殺令 華為緊急下單台積210億

大陸手機一哥應變,趕在120天黃金緩衝期備料…
【綜合報導】
業界傳出,華為因應美方再度給予90天寬限期,並把握未來全面要求使用美企設備生產的半導體廠出貨華為需提前獲得許可的120天黃金緩衝期,已緊急對台積電追加高達7億美元(約新台幣210億元)大單,產品涵蓋5奈米及7奈米製程,使得台積電相關產能塞爆。

台積電稍早考量新冠肺炎疫情衝擊終端消費會在第3季反應,對第3季持較保守態度。業界分析,隨著華為旗下海思追加大單,台積電5奈米和7奈米訂單塞爆,必須再增加產能因應,才能滿足客戶龐大的急單需求,也讓後續營運仍能維持強勁動能。

台積電發言體系昨(17)日表示,該公司向來不評論個別客戶訂單動向,無法對客戶追單做任何評論。台積電上周五(15日)普通股漲5元、收298元,當天ADR反映美方擬擴大華為限縮令,收盤大跌逾4.4%。

美國雖再度延長美企銷貨華為寬限期90天,但也宣布廠商使用美國設備、技術或軟體設計生產的半導體晶片賣給華為時,必須得到美國政府的出口許可證,即使是在美國以外生產的廠商也不例外,市場憂心將重創華為未來取得晶片的狀況,台積電為華為旗下海思生產晶片,來自華為相關營收占比逾一成,恐受波及。

不過,美國為避免採用美國半導體製造設備的廠商遭受立即性衝擊,也宣布相關規定有緩衝期。美方規劃,截至本月15日止已根據華為設計規格、用美國設備啟動生產,且已再出口、出口或移轉的外國製產品,15日起有120天過渡期,不須遵循新許可規範。

消息人士透露,華為因應美方再次延長90天寬限期及新限縮令120天過渡期的空窗期,緊急向台積電採購晶片。其中,5奈米主要生產華為下一代旗艦手機麒麟1020手機晶片,7奈米強化版則是生產5G基地台處理器。

台積電強調,美國設廠前提是「成本」及「配合客戶需求」,在美國政府願意解決投資難題下,讓台積電「看到機會」,這項投資並無政治考量。

【2020-05-18/經濟日報/A1版/要聞】

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