產業新訊

新聞日期:2019/05/20  | 新聞來源:工商時報

IC設計爭TWS大餅

台北報導

無線藍牙耳機(TWS)市場興起,IC設計產業沒放過這塊商機,包括矽創、原相、瑞昱,以及微控制器(MCU)廠盛群、新唐等,都分別進攻耳機當中所需的感測器、藍牙晶片、無線充電及MCU等產品線,搶在2019年放量出貨挹注業績。
無線藍牙耳機市場崛起,當中的零組件商機也隨之爆發,當中舉凡藍牙晶片、充電盒當中的電源管理晶片、觸控晶片等都是IC設計廠瞄準的目標,目前IC設計廠除了龍頭老大聯發科之外,又屬瑞昱表現最為積極。
法人指出,瑞昱的無線藍牙耳機解決方案在中國大陸、歐美市場頗受客戶青睞,自2018年第四季以來已經開始逐步量產出貨,第一季淡季中,出貨量仍持續成長,看好下半年有機會吃下智慧手機品牌大單。
至於原相在這塊市場大餅中,表現也相當積極。法人表示,原相的無線藍牙耳機晶片已經在2019年第一季開始量產出貨,雖然目前並非拿下知名大廠訂單,但已經象徵產品具有優秀實力,市場更盛傳原相已經拿下小米下半年的將推出的耳機大單。原相不評論客戶及接單狀況。

新聞日期:2019/05/20  | 新聞來源:工商時報

限制晶片出貨 我若配合 川普可祭強硬手段

台北報導

華為近日遭到美國下重手,宣布所有美國半導體公司不得向華為出貨或提供所有技術。業界認為,美國總統川普下此重手,除了美國半導體廠遭殃之外,台灣政府若跟進,台灣相關半導體廠對華為出貨恐怕也將遭到限制。
川普日前宣布簽署行政命令,政府進入緊急狀態,除了禁止企業使用可能造成國安危險的電信設備之外,美國商務部也將華為及其附屬的70家企業列入「實體清單」,禁止華為未經政府許可向美國企業採購半導體零組件及技術。
不過,業界表示,美中貿易戰在2018年期間,美國商務部曾宣布禁止美國企業向中興通訊提供任何產品及技術,且無獨有偶的是當時我國經濟部國貿局也將中興通訊及中興康訊列為戰略性高科技貨品出口管制對象,使聯發科一度無法出貨給中興,經過兩至三周的證照申請後,才得以重新出貨。
因此,業界擔心,如同中興事件一般,美國若是希望達到讓華為全面斷貨,恐會透過施壓我國政府同步跟進禁止出貨,屆時將是國內半導體晶圓代工廠、封測廠、IC設計廠業績受到影響。
法人認為,首當其衝的恐會是台積電,由於華為長期在台積電下單,製造手機、基地台等主要晶片,以華為手機採用的手機應用處理器(AP)麒麟系列為例,幾乎從台積電推出16奈米製程後,華為旗下IC設計廠海思就是台積電的忠實客戶,一路跟進到即將量產的7+奈米。
且若是海思無法透過台積電投片手機應用處理器晶片,就算能向其他手機晶片廠取得替代貨源,但仍舊無法順利讓手機出貨。原因在於,手機行動通訊模組當中的功率放大器(PA),海思當前僅具有低頻晶片的設計能力。
至於是否會因美國行政命令,影響出貨?對此,台積電表示,會持續評估狀況,內部有建立一套公司治理(Compliance Management)機制,按照這個機制評估下,目前出貨狀況沒有改變。
不僅如此,業界指出,華為目前與國內晶圓代工、封測及IC設計廠都有合作關係,若美國連帶施壓我國政府跟進禁止出貨,國內半導體相關供應鏈業績恐難逃衰退。

新聞日期:2019/05/17  | 新聞來源:工商時報

採用A64FX處理器,台積電7奈米代工 富士通超級電腦試作機 亮相

日本東京16日專電

日本富士通年度論壇(Fujitsu Forum)16日正式登場,並首度在論壇上公開展示新一代Post-K超級電腦試作機,其中,富士通捨棄過去在超級電腦中採用的SPARC64架構處理器,首度改成採用Arm架構的A64FX處理器,並交由台積電以7奈米先進製程代工。
富士通Post-K搭載的新款A64FX處理器,最大特色在於每瓦特(Watt)運算效能可達15 GFlops(每秒10億次浮點運算),與其它x86平台相較大幅降低運算功耗。Post-K預計2019年下半年開始生產,2020年進行裝機及微調,2021年正式上線運作。
富士通及日本理化學研究所共同開發的超級電腦「京」已經開始商用,台灣氣象局就向富士通採購了以「京」為架構推出的商用超級電腦。富士通自2017年開始投入新一代超級電腦研發,代號為Post-K的試作機在今年日本富士通論壇上首度公開亮相,並成功吸引各國對高效能運算(HPC)的與會者目光。
富士通Post-K與過去開發的超級電腦最大的不同,就是核心處理器不再延用使用多年的SPARC64架構,而是首度採用Arm的Arm v8.2-a指令集架構(ISA)進行開發。這個改變主要有兩大目的,一是著眼於Arm架構處理器能同時支援Linux伺服器及HPC伺服器的新設計,並且可以導入更多元的應用程式;二是Arm架構處理器具有非常好的低功耗特性,能夠用最低的功耗達到最高的運算效能。
根據富士通提供資料,Post-K搭載的A64FX處理器會採用32GB的HBM2記憶體,最高運算效能達2.7 TFlops(每秒兆次浮點運算)以上,記憶體頻寬峰值可達每秒1024GB,內部高速網路互聯傳輸性能達每秒40.8GB,並支援16通道PCIe Gen 3傳輸介面。A64FX處理器最大特色在於低功耗性能表現,每瓦特運算效能可達15 GFlops,明顯優於採用英特爾Skylake架構Xeon伺服器處理器的Niagara超級電腦的每瓦特運算效能為4.546 GFlops,代表A64FX可以明顯降低超級電腦用電量。
富士通過去幾年開發的SPARC64架構處理器,都是交由台積電代工,這次開發出的A64FX處理器仍交由台積電生產,並採用最先進的7奈米製程投片。富士通Post-K已進入生產階段,後續推出的商用機型可望在2021年之後推出,業界預期,台灣氣象局可望再度向富士通採購新一代機型來提升運算效能。

新聞日期:2019/05/16  | 新聞來源:工商時報

敦泰 估Q2營收重返20億

台北報導
驅動IC廠敦泰(3545)第一季受到傳統淡季影響,導致營收規模下降,稅後淨損1.94億元,每股淨損0.67元。不過,董事長胡正大看好,受惠於觸控、驅動、整合觸控暨驅動IC(IDC)及指紋辨識等產品線在第二季出貨開始明顯復甦,第一季將是2019年營運谷底,未來營運抱持樂觀態度。
敦泰第一季營運受到傳統淡季、智慧手機需求不振影響,使合併營收季減19.8%至16.4億元,毛利率為21%,相較2018年同期成長約0.9個百分點,但在營收規模降低影響下,稅後淨損1.94億元,但虧損幅度低於2018年第四季,每股淨損0.67元。
敦泰表示,雖然公司已於2019年首季加入新產能,但轉廠版本的IDC產品,導入客戶仍需一段驗證期,因此第1季出貨量仍受2018年開案量較少影響,加上第1季為智慧型手機的傳統淡季的雙重衝擊,使得敦泰單季營收表現較弱。
但對於第二季展望,胡正大指出,供應鏈問題解決後,觸控、驅動IC、IDC等產品線出貨量都會明顯優於第一季表現,毛利率在良率提升帶動下,也有機會向上成長,因此看好第二季營運將可望優於第一季表現。
胡正大表示,目前在指紋辨識IC產品線上,電容式指紋辨識IC已經成功打入智慧手機、筆電供應鏈,且採用自家開發的演算法,因此敦泰已經建立完整的指紋辨識IC研發能力,下一步將邁向光學指紋辨識IC量產,有機會在2019年底前小量生產。
法人預期,敦泰在移轉產能後,新晶圓代工廠生產的IDC產品已經通過客戶認證,因此將可望在第二季開始量產出貨,預估出貨量將可望繳出季增3~4成,觸控IC在物聯網、平板等需求帶動下,也有機會季增雙位數水準,預估第二季合併營收將可望至少季增四成,加上指紋辨識IC量產帶動下,單季合併營收將回到20億元大關之上,力拚單季轉虧為盈。敦泰不評論法人預估財務數字。
此外,敦泰為搶攻新一代IDC市場,分別開發Dual-Gate、6 MUX等兩種新規格的IDC產品。胡正大表示,敦泰將可望在2019年開始進入量產,成為全球第一家進入量產這兩種新規格的IC設計公司。法人看好,敦泰有機會藉此攻入中國大陸前四大手機品牌供應鏈當中,並在2020年放量生產。

新聞日期:2019/05/15  | 新聞來源:工商時報

獲微軟Azure認證 威盛 打入歐美企業物聯網市場

台北報導
IC設計廠威盛(2388)物聯網(IoT)產品線再獲進展,物聯網、Edge AI系統已經成功獲得微軟物聯網生態系Azure認證,等同於拿下進入歐美物聯網市場的門票。法人表示,威盛目前已經開始向歐美客戶推廣自家嵌入式物聯網產品,有機會在2019年開花結果,2020年全面搶攻高毛利的歐美企業物聯網市場。
威盛宣布,物聯網、Edge AI系統已通過微軟IoT Plug and Play認證,確保運用微軟Azure為客戶實現無縫整合。威盛全球行銷副總Richard Brown表示,IoT Plug and Play強調了我們致力於為使用Microsoft Azure平台的客戶提供簡易和優化的部署路徑,這是位處當今競爭激烈且快速發展市場中的一大優勢。
威盛自2018年宣布大舉進軍人工智慧及嵌入式物聯網市場以來,就先後聯手高通、微軟等系統平台大廠,強力布局物聯網領域,至於在人工智慧技術,威盛則與美國新創公司露西德(Lucid)打造Edge AI套件,確保物聯網、AI技術發展並進。
事實上,威盛在歐美市場布局早在先前就已經展開,近期更前往加拿大國際礦業大會上發布Mobile360重型機械車用套件組,當中具備360度環景影像系統、盲點及碰撞偵測,且因應重型機械車輛的工作環境,套件系統採用堅固的雙層鋁製外殼,可保護其免受環境壓迫,包括劇烈振動、污垢、灰塵、高低溫工作溫度以及雨水和濕度。
據了解,威盛目前除了在中國、新加坡及台灣等市場推廣旗下物聯網、Edge AI產品外,更將視野拓展到歐美市場。法人看好,威盛2019年將有機會奪下歐美企業客戶訂單,並在2020年開始放量出貨,挹注業績明顯成長。

新聞日期:2019/05/15  | 新聞來源:工商時報

台積電技術論壇 23日開鑼

總裁魏哲家主持,將說明5奈米及5+奈米量產時間,及極紫外光技術量產成果
台北報導
晶圓代工龍頭台積電將於23日在新竹舉行2019台灣技術論壇,由總裁魏哲家親自主持。業界預期,台積電將在技術論壇上說明5奈米及5+奈米的量產時間點,以及極紫外光(EUV)技術的量產成果。另外,台積電亦會發表及說明3D堆疊系統整合晶片(TSMC-SoIC)及晶圓堆疊晶圓(Wafer on Wafer,WoW)等先進封裝技術的創新突破。
台積電14日召開季度例行董事會,核准資本預算約新台幣1,217億8,188萬元,內容包括升級並擴充先進製程產能、轉換部分邏輯製程產能為特殊製程產能、第三季研發資本預算與經常性資本預算。同時亦核准資本預算新台幣35億2,150萬元,以支應下半年資本化租賃資產。
台積電4月慶祝北美技術論壇舉辦25周年。北美技術論壇是台積電年度最盛大的客戶技術論壇,會中揭示台積電在先進邏輯技術、特殊技術、及先進封裝等各方面技術的創新突破,有超過2,000位與會者參與,展現台積電長期維持的技術領導地位。而技術論壇將在下周移師台灣舉辦,7奈米及5奈米製程推進、EUV技術採用情況等都會是論壇熱門話題。
台積電7奈米去年開始量產,第二季以來投片量明顯回升,由於競爭同業無法在7奈米提供足夠產能及更好的良率,台積電幾乎拿下7奈米市場全部晶圓代工訂單,今年預計會有超過100款新晶片完成設計定案(tape-out)。台積電支援EUV技術的7+奈米已在第二季進入量產,現階段EUV設備光源輸出功率280W且設備稼動時間比率(uptime)達85%,今年底輸出功率將提升至300W,設備稼動時間比率將逾90%。
台積電5奈米已完成研發,針對5奈米打造的12吋晶圓廠Fab 18第一期已完成裝機並開始進入試產,明年5奈米將進入量產,不過台積電會調整5奈米產能拉升速度,明年下半年才會大幅度拉高產能。台積電將在5奈米量產後1年推出5+奈米,5+奈米預計會在2020年第一季開始試產,2021年進入量產。
此外,台積電對於整合先進系統單晶片、高頻寬記憶體、整合式被動裝置提出解決方案,利用先進的封裝技術強化系統級效能。台積電去年推出具備更精細的連結線寬與間距的第四代InFO 解決方案,今年將再推出第五代方案;至於CoWoS封裝技術提供更大尺寸中介層的異質整合平台。此外,台積電推出TSMC-SoIC技術,這項明確領先業界的3D晶片堆疊封裝方案,能夠整合多個非常鄰近的異質小晶片並提供更佳的系統效能。

新聞日期:2019/05/14  | 新聞來源:經濟日報

陸3招反制 恐牽動我產業

綜合報導

中國大陸昨晚宣布對美國加徵關稅措施展開報復,六月起將價值六百億美元美國產品加徵百分之五到廿五不等的關稅。專家表示,北京當局還有三招可反制,包括美國農民、在陸美商、人民幣貶值等手段。
美國財經媒體CNBC報導,美國前副助理國務卿、中國問題專家謝淑麗預料,中方還有其他能報復美國的手段,美國的農民與外銷到中國的農產品可能淪為箭靶,原因是外界將農民視為川普的「票倉」。
專家表示,北京的另一個報復選項是人民幣貶值。人民幣貶值可增強中國出口的競爭優勢,抵銷美國加徵關稅的衝擊。研究機構TS Lombard首席中國經濟學家莊伯認為,人民幣匯率是北京享有明顯優勢的環節;中國的經常帳順差下降,加上美中貿易戰再掀波瀾,為中國人民銀行在下半年接受由市場驅動的人民幣貶值契機。
對於中方無視川普警告展開報復,台經院景氣預測中心主任孫明德指出,此舉是預料中之事,對台灣影響比較大的還是美國接下來緊盯的三二五〇億美元中國產品,因為其中包含電腦、手機等產品,牽動台灣接單、中國製造的產品。
孫明德說,美國總統川普十日宣布提高中國產品關稅時,特別選在亞股開盤前,而中方這次反擊的時間點也特意選在美股開盤前,且美股開盤後重挫,除了反應川普加徵關稅,也感受到昨天中國反擊可能帶來的後果。
大陸對美國產品加徵關稅,孫明德說,多針對農產品、礦產品等,這與台灣的關聯性較小,不過接下來,若川普確定加徵三二五〇億美元中國產品關稅,其中包含電腦、手機等產品價值約八百億美元,恐將影響台灣蘋概股的表現,甚至進一步牽動台灣產業。
元大寶華經濟研究院院長梁國源認為,中國報復性加徵關稅是預料中事,對台灣來說,美中台密切三角貿易,肯定會有影響,再者,若後續電子產品捲入美中貿易戰,從蘋果到半導體、半導體設備等,恐都將受影響。他分析,就算先前美中達成協議,但除了貿易方面,雙方在各方面還是有很多歧見,不見得貿易有共識就能解決其他問題,因此美中貿易戰只是顯現出雙方各方面歧見的結果,美中貿易戰不是短時間內能夠解決的問題。
【2019-05-14 聯合報 A2 焦點】

新聞日期:2019/05/14  | 新聞來源:工商時報

神盾再奪三星新機訂單 有望

光學指紋辨識IC出貨,下半年將大爆發
台北報導

指紋辨識IC廠神盾(6462)受惠三星A系列大力拉貨帶動下,光學指紋辨識IC第二季出貨相當暢旺。市場傳出,三星有意將光學指紋辨識IC導入中低階智慧手機機種,也就代表C、M系列都可望採用神盾的解決方案,由於主流機種訂單幾乎全拿,將可望讓神盾下半年光學指紋辨識IC出貨進入大爆發階段。
神盾第一季合併營收在光學指紋辨識IC開始出貨帶動下,季成長15.8%至13.93億元,現在這股氣勢將可望一路延續到第二季。法人表示,神盾第二季在三星持續針對A系列機種所需的光學指紋辨識IC持續拉貨,預期第二季相關IC營收佔比可望季增超越五成。
法人認為,神盾第二季可望受惠於光學指紋辨識出貨佔比增加下,帶動單季合併營收至少成長兩成以上水準,有望改寫單季新高。
就市場佈局言之,市場傳出三星有意將光學指紋辨識IC導入到中低階智慧手機機種,讓神盾下半年商機浮現,除韓系客戶外,其實神盾在2018年下半年就著手與大陸手機品牌廠接觸,現在更傳出與陸系前四大品牌中的其中一家進行導入方案事項討論,將可望在下半年開始量產出貨。至於能否攻入華為手機供應鏈,神盾先前已對外表示有信心拿下訂單。
新產品開發上,據了解,神盾現在正積極進行光學指紋辨識模組縮解厚度的研發,一旦研發成功,就可望讓智慧手機更加輕薄;至於在整合觸控暨驅動IC(TDDI)加上光學指紋辨識IC的解決方案,神盾現在仍在進行研發當中,預計最快必須要等到2020下半年才有機會傳出好消息。

新聞日期:2019/05/14  | 新聞來源:工商時報

看貿易戰 徐秀蘭:環球晶不怕

客戶對下半年景氣雖已轉為保守...
台北報導

面對美國總統川普近來頻頻在推特砲轟中國大陸,導致貿易戰升溫,半導體矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭13日在法說會中表示,客戶對下半年態度已轉為保守。
徐秀蘭說,未來產業景氣走向為何,仍需要持續觀察貿易戰攻防,但從現況看來,並沒有重演2008年金融風暴的跡象。
至於當前矽晶圓概況,徐秀蘭表示,第二季現貨仍持續跌價,但環球晶以長約客戶為主,因此受影響層面較低。據了解,環球晶逾八成產能在2019年及2020年都已被客戶包下,加上長約價格已比現貨價低上許多,因此客戶並未要求重新議價,在景氣走緩之時,環球晶營運受衝擊可能性也相對較低。
生產據點分散全球各地
美國已對約2,000億美元輸美的陸貨課徵25%關稅,雖未包含半導體相關產品,但市場憂心若雙邊遲遲未達成協定,美國恐對所有輸美的大陸產品提高關稅。對此,徐秀蘭指出,環球晶在全球皆設有生產據點,且分散在歐洲、日本及台灣等地,因此營運彈性相當高。
此外,徐秀蘭身兼中美晶總經理職位,因此同步釋出中美晶近期營運概況。她說,中美晶在2019年第一季已轉虧為盈,且將在2019年6月加碼推出新產品N TYPE高效電池,搶攻太陽能市場。
事實上,中美晶在2018年第四季一口氣提列高達20億元虧損,全面退出太陽能長晶市場,在甩掉太陽能長晶的虧損包袱後,中美晶在單晶產品線的獲利挹注,加上子公司環球晶的優秀業績推動下,法人看好,中美晶2019年全年有賺回一個股本的實力。中美晶不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2019/05/13  | 新聞來源:經濟日報

SNUG Taiwan 2019 聚焦EDA技術及AIoT趨勢

20家重量級半導體廠發表心得
【台北訊】
新思科技(Synopsys)日前舉辦為期兩天的SNUG Taiwan 2019研討會,活動涵蓋「Shift Left: Accelerating Design from Silicon to System」與AIoT兩大議題,前者說明如何藉由EDA技術縮短設計周期與提升設計效能,加快產品上市時程;後者則探討當前AIoT產業趨勢與技術發展,期能為台灣半導體IC設計產業開啟新的商機。

Synopsys Users Group(SNUG)為一個公開論壇,SNUG Taiwan在台灣已舉辦10多年,每年約有近千位半導體、IC設計與製造相關專業人士參與,會中Synopsys產品使用者分享產品開發面臨的挑戰與解決方法,討論未來技術發展趨勢,SNUG Taiwan是目前台灣半導體設計與製造業界規模最大的技術會議之一。

研討會第一天的主題演講,包括由新思科技設計事業群聯席總經理(Co-General Manager, Design Group)Deirdre Hanford演講「Design in 2019 – What is Required and What Sets Us Apart」,台積公司技術研究副總經理黃漢森(Dr. Philip Wong)演講「IC Technology – The Golden Age of Innovation」。

今年的SNUG Taiwan有20家重量級的半導體廠商發表設計研究心得,以及多達40餘場的IC設計相關技術發展的介紹,其範疇包括design implementation、verification、FPGA、IP、system solutions、emulation、debugging solutions等領域。新思科技也透過研討會,說明其最新的Fusion Design Platform、TestMAX、機器學習(Machine Learning)與硬體模擬(Emulation)等解決方案。

新思科技的融合設計平台(Fusion Design Platform)在推出的第一年即達到超過100個產品投片(tapeout),寫下7奈米製程的重要里程碑。該平台協助客戶提升20%的設計結果品質(quality-of-results,QoR),並達到超過2倍的結果效率(time-to-results,TTR)。融合設計平台整合新思科技的數位設計工具,並重新定義傳統設計工具的範疇,包括共享引擎、用於邏輯及物理表現(logical and physical representation)的單一數據模型,以及在高難度的7奈米設計上實現低功耗與高效能。(楊連基)

【2019-05-13/經濟日報/A20版/光電半導體】

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