總裁魏哲家：先進封裝產能持續吃緊 將請相關業者幫忙
【台北報導】
台積電總裁魏哲家昨（18）日在線上法說會上提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。他強調，台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能目標今年翻倍以上成長，明年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距。

魏哲家釋出擴大將CoWoS先進封裝委外，以解決產能缺口問題，外界預期，全球半導體封測龍頭日月光投控因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，將迎來更多訂單，為大贏家。

分析師提問CoWoS先進封裝產能不足議題，魏哲家回應，由於需求強勁，台積電盡力增加產能仍不足以滿足客戶需求，今年相關產能呈現翻倍以上成長。

魏哲家也說，台積電透過與專業封測廠夥伴合作，來補足公司產能缺口，仍無法滿足客戶需求，需要持續努力，弭平供需之間的差距。

台積電和日月光投控合作多年，日月光在先進封裝競爭優勢強，法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，伴隨AI應用持續發酵，先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程，可望為其帶來一波新的成長動能。

隨著訂單源源不絕並持續增加，法人看好，日月光投控今年AI高階先進封裝收入將較去年翻倍成長，相關營收增加至少2.5億美元。

台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

輝達先前於2023年財報會議中，首度證實認證其他CoWoS先進封裝供應商產能作為備援，藉此緩解先進封裝產能吃緊問題。

法人推測，輝達認證其他CoWoS先進封裝供應商產能，除了台積電為主要供應商自身積極擴產，也將前段部分與後段oS協力封測夥伴群擴大，包含聯電、日月光及美系封測大廠艾克爾（Amkor）等，其中，聯電將為前段CoW製程準備矽中介層產能，後段則由日月光旗下矽品及艾克爾負責WoS封裝， 成為另一條CoWoS先進封裝供應鏈。

【2024-04-19/經濟日報/A3版/話題】

AI業績估翻倍增長；然車電、消費電子不如預期，下修全球半導體展望
台北報導
　台積電首季每股稅後純益（EPS）8.7元，創史上同期新高。總裁魏哲家表示，擁有龐大預算的hyperscale CSP（超大規模雲端服務供應商），正加速從傳統伺服器轉移到AI伺服器，此一趨勢對公司有利，預期2024年台積電會是健康（healthy）的一年。
　台積電預估AI業務今年翻倍成長，營收占比約11～13％，並以50％複合年增率高速前進，全年美元合併營收預估年增低到中段二十位數（low-to-mid-twenties）百分比。
　但車電及消費性電子復甦不如預期，台積電下修2024年全球半導體市場（不含記憶體）展望。魏哲家表示，今年不計記憶體的半導體業產值成長約10％，低於前次預估超過10％的水準，且全球晶圓代工業產值將成長約14～19％，低於原先預估的20％。景氣利空籠罩，台指期夜盤大跌，台積電ADR 18日早盤一度大跌逾6％。
　台積電18日舉行法說，首季繳出亮眼成績單，單季EPS 8.7元，再寫歷史同期新高。展望第二季，採美元計價方式，合併營收預估季增6％、年增27％，優於市場預估水準，今年資本支出目標維持280～320億美元。
　財務長黃仁昭分析，第二季毛利率預估區間為51～53％、中值52％，季減1.1個百分點，主要是受地震影響約0.5％及電力成本上升、影響0.7～0.8％。營益率預估區間為40～42％，中值41％，季減1.0個百分點。
　摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）詢問，近三月是否已見科技業變化，魏哲家說，從產業類別來看，可發現成長速度不快，手機需求是逐漸恢復，不是急劇復甦。PC從谷底往上，但恢復速度緩慢，AI伺服器需求非常強勁（very very strong），但傳統伺服器需求緩慢，不冷也不熱，IOT仍處低迷，而車用仍在庫存調整，原本台積電預期車用需求會回溫，但事實不然。
　在先進製程方面，魏哲家強調，台積電維持技術領先，2奈米進度並無遞延，並將採用奈米片（Nano-sheet）結構，預計2025年第四季進入量產，且Tape-out數量更勝3奈米；不過因複雜度提高、CYCLE TIME長，因此2026年才會開始貢獻營收表現。此外，台積董事會核准2023年第四季之每股現金股利3.5元，預計6月13日除息、7月11日發放。

位處高雄S廊帶蛋黃區 建構一條龍培育制度 跨域學習養成可攜式職場競爭力
【高雄訊】
中央政府積極打造高雄半導體S廊帶，吸引許多知名科技大廠進駐，帶動周邊就業機會。位處高雄半導體S廊帶蛋黃區的義守大學，已與日月光、聯華電子等知名半導體大廠攜手產學合作，建構一條龍式的培育人才制度，每年就業博覽會邀請知名大廠到校攬才，以工學院創校起家的義守大學，在這一波高科技產業發展趨勢下，成為企業攬才的首要目標。

義守大學設有九大學院，包含醫學、科技、工程、商管、人文、社會等領域，擁有綜合大學的學術優勢，跨域學習也成為義大學生的日常。義守大學職涯發展中心組長吳明孝表示，學校辦學目標除培育學生專業能力、語言能力、閱讀能力及問題辨識能力外，更強調培育跨域學習能力，鼓勵學生打破學系疆界，讓職涯道路有更多元、寬廣的視野和思維去實踐目標，並具備未來可攜式職場競爭力。

吳明孝說明，學生入學從大一到大四，義大提供完整的職涯發展計畫，大一協助學生進行職涯入門與探索，大二及大三則鼓勵跨域學習，各學系也會安排企業參訪和業師講座，促進學術專業與業界經驗的結合，減少學用落差，同時不定期舉辦各種產業的實習和徵才說明會，協助學生提早為職涯作好準備。

吳明孝表示，在物聯網及AI應用發展下，推估半導體業未來對於人才的質與量需求將呈現大爆發，因應此趨勢，義大不僅擁有豐富的理工、資訊等教學資源，也已設立半導體學士學位學程並開始招生，以培養學生在半導體業領域的專業能力，為產業的大量人才需求作好準備。此外，義大持續與企業合作，透過交流貼近業界需求，調整教學內容，並為學生提供更多實習和就業機會。（宋依靜）

【2024-04-18/經濟日報/C8版/產學合作】

綜合外電報導
　繼輝達、英特爾先後發表AI PC專用處理器晶片後，超微（AMD）也加入戰局，發表Ryzen Pro 8040及Ryzen Pro 8000系列晶片，將由台積電代工製造，預計下半年上市。
　超微16日表示，專為筆電設計的Ryzen Pro 8040系列晶片，以及專為桌機設計的Ryzen Pro 8000系列晶片，是史上最強大的商用PC晶片，將採用4奈米製程生產，預計今年下半起惠普、聯想等PC製造商推出的新款AI PC將內建這兩大系列晶片。
　超微口中的AI PC顧名思義，是能在本機直接執行即時語言翻譯及其他AI應用程式的筆電及桌機，有別於目前市面上多數仰賴雲端平台進行AI運算的PC裝置。
　研究機構IDC日前公布，全球PC市場歷經前兩年低迷後，終於在今年第一季恢復成長，並看好下半年各大PC製造商陸續推出AI PC將加速全球PC市場復甦。
　英特爾已在去年發表專為AI PC設計的Core Ultra系列晶片，並宣稱全球第一批AI PC將有超過230款內建該系列晶片，合作業者包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想等PC大廠。
　英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示：「我們預期AI PC是未來一年市場焦點。」
　輝達也在今年1月發表新一代AI晶片，號稱能在PC本機執行AI應用程式，合作業者包括宏碁、戴爾及聯想。
　超微同樣瞄準AI PC這塊大餅，先前在1月已發表專為桌機設計的Ryzen 8000G系列晶片。
　在輝達、英特爾、超微搶攻AI商機之際，掌握全球最先進晶片製造技術的台積電成為最大受惠者。台積電目前主要採用3奈米製程為輝達代工AI晶片，預計新一代2奈米製程將自明年開始量產。

【台北報導】
在大陸8吋載板進展加速、成本有望持續下降之際，供應鏈透露，目前僅具備6吋廠生產能力的漢磊（3707）也積極規劃朝8吋晶圓相關應用業務前進，惟漢磊不會花大錢自行蓋廠，應會評估與具備8吋廠晶圓代工廠合作，一旦漢磊能擁有8吋第三代半導體相關能量，將是業界創舉。

對於朝8吋相關業務發展，漢磊不予置評，僅回應目前確實觀察到大陸在8吋載板上的成本持續下降。業界分析，漢磊若能將能量從既有的6吋延伸至8吋，將會有絕對性的突破，不僅成本與良率會更好，加上放眼全球，能量產出8吋第三代半導體的廠商微乎其微，若漢磊能轉進8吋，將是業界一項創舉。

業界分析，目前全球碳化矽（SiC）主流為6吋晶圓，年產能約40萬至60萬片。根據研調機構集邦科技（TrendForce）先前釋出的報告，預估至2025年時，全球6吋碳化矽晶圓需求量將達169萬片，因此，國外公司已在整合上下游，與整合元件廠（IDM）展開合作、策略結盟或併購，降低成本切入8吋晶圓市場，試圖擴大產能，提升競爭優勢。

業界認為，以電動車來看，需要大量導電型碳化矽晶圓，因此，更具成本優勢的8吋碳化矽晶圓，未來可能會逐漸取代6吋產品，成為市場主流，主因8吋的生產晶粒數為6吋的1.8倍，且晶圓利用率顯著較高，以實際應用場景電動車為例，6吋約可提供兩輛車使用，8吋則可供應三輛車，增幅達五成。

業界分析，漢磊積極強化第三代半導體量能，若用CIS元件從6吋到8吋再至12吋的演變，每成長一代都會有很大的突破，因此，若漢磊能切入8吋領域，不僅產能成本與良率更好，加上全世界能量產出8吋第三代半導體的廠商非常少，能讓漢磊進入下一個營運里程碑。

【2024-04-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　資策會產業情報研究所（MIC）發布半導體產業預測，全球半導體庫存調整已近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，加上車用、HPC與AIoT等長期需求支持，預估2024年台灣半導體產值年成長13.6％，將達4.17兆元。
　MIC預估，半導體將走出高庫存陰霾。
　針對次產業，由於有先進製程帶動，預期今年台灣晶圓代工營收將明顯成長，產值達2.4兆，年成長15％；記憶體方面，在2023年第四季接近供需平衡，預期今年有較大成長動能，年成長達20％。IC設計與IC封測因為終端需求尚不明朗，保守預估產值將成長10％、13％。
　MIC產業顧問彭茂榮表示，2024年半導體市場能見度相對更明朗，然而還不到全面復甦，包含供應鏈仍在調整階段、產業淡旺季週期也尚未恢復正常水準，將保守預估成長。
　彭茂榮表示，半導體長期趨勢前景看好，新一代通訊連網技術研發、布建與AI技術的導入，在各應用領域都將深刻改變人類社會的生活方式與生產模式，因為半導體是上述新興技術的核心支撐，將帶動半導體元件需求持續攀升。
　而在全球半導體廠投資動態，MIC提出兩大觀察。一，2024年資本支出將恢復正成長，惟多數大廠依舊採取撙節政策，今年僅微幅成長2％，但展望2025年，預估全球半導體廠資本支出將提升至1,826億美元，創十年新高，年成長13％。二，今年記憶體廠投資重點將在HBM、DDR5等先進製程節點產能，主要為生成式AI大爆發、超級電腦等HPC應用驅動高頻寬記憶體（HBM）快速發展。

亞太區獲獎紀錄最多研發單位 加上鴻海、台積等共11家入榜 名列全球第三 凸顯台灣雄厚實力
【台北報導】
科睿唯安（Clarivate）昨（15）日頒發「2024全球百大創新機構獎」予台灣11家機構，其中工研院八度獲此殊榮，是台灣獲獎次數最高的機構。也是亞太地區獲獎紀錄最多的研發機構。

此次得獎者除工研院外，還包括鴻海、聯發科、友達光電、台達電、瑞昱半導體、台積電、緯創資通、南亞科技與華邦電子，以及首度入榜的中強光電。此次台灣獲獎家數再度名列全球第三，在上榜率僅萬分之一情形下，能從全球110萬家機構中脫穎而出，足證台灣企業的實力雄厚。

工研院在經濟部支持下，持續提升跨技術領域的研發優勢，成為亞太地區獲獎紀錄最多的研發機構，工研院為我國產業創新注入活水，發揮影響力。工研院院長劉文雄致詞時向與會者發下豪語：「明年再見」。

經濟部長王美花表示，台灣獲獎家數再度名列全球第三，凸顯出台灣創新研發的堅強實力。11家獲獎機構專注投入研發，專利組合涵蓋人工智慧（AI）、數位化及減碳趨勢，這也是政府積極投入科專預算，布局專利的範疇。經濟部將持續推動台灣產業數位化及淨零轉型，擴大綠色科技與AI的應用研發，強化人才培養計畫及創新環境，提升台灣產業全球競爭力。

她指出，今年全球100家獲獎機構絕大多數為企業，在每年非常激烈競爭情況下，全球只有三家研發機構榮登榜單，工研院八度獲獎，是亞太地區獲得最多獎項的研究機構，顯示工研院科研創新能力備受國際肯定，扮演支持台灣產業轉型升級的關鍵角色。

科睿唯安副總裁暨全球智權策略長 Vasheharan Kanesarajah 表示，工研院憑藉獨特的想法和全球影響力，體現卓越的創新精神。在現今快速發展的商業環境中，保有競爭優勢已成為具有挑戰性的任務，工研院不僅回應變化，更積極重新定義並推動其所屬領域、產業乃至更廣泛範疇的革新。

劉文雄強調，智慧財產權攸關各國科技優勢與產業競爭力。

近年來智財經營思維轉變，專利不再只是被動防禦的工具，更成為企業競逐國際市場的核心資產。工研院以2035技術策略與藍圖，聚焦智慧生活、健康樂活、永續環境、韌性社會及智慧化致能技術等領域，積極展開前瞻布局。

【2024-04-16/經濟日報/A11版/產業】

台北報導
IC設計公司凌陽（2401）歷經庫存調整，首季營收繳年增1成；集團公司凌通（4952）、凌陽創新（5236）扭轉去年頹勢，營運逐步回歸成長。凌陽目前以車用系統單晶片為主要發展方向，並且整合人工智慧（AI）至晶片之中、以12奈米先進製程打造，切入消費型邊緣產品之中。
　凌陽首季合併營收為13.46億元，較去年同期成長12.84％、季減2.25％，受惠終端庫存回到健康水位，回補需求延續；子公司凌通、凌陽創新也逐步走出谷底，前者第一季合併營收達5.44億元、季增9.2％、年增19.2％，後者合併營收為3.64億元，年增12.31％；下半年伴隨消費性電子緩復甦，將有望迎拉貨潮。
凌陽以智慧座艙為主要核心，打造座艙娛樂矽統、自動駕駛輔助系統，打入陸系車用系統廠，著眼中小型車種。
　此外，AI為凌陽集團積極發展之方向，透過強化AI演算技術，提升晶片附加價值；凌陽Soundbar產品，即提供AI 3D演算法辨識空間距離，凌陽創新則以低功耗AI智能鏡頭輔助系統，搶進AI PC市場。
除了IC設計服務外，累積超過三十年的矽智財也是凌陽強項，如資訊傳輸IP、影音IP，公司於台系、陸系之晶圓代工廠皆有配合，目前已經可以達到12奈米之先進製程。
凌陽集團同時關注社會公益事業，為花蓮地震捐款一千萬元，董事長黃洲杰對於災區的困境深表關切，希望能夠幫助災民們盡早度過困難、重建家園。他強調，凌陽集團與災民們同心協力，共赴艱難時刻。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電18日舉行法說會，將公布第一季財報及第二季展望。法人指出，台積電首季營收繳出財測上緣佳績，創下歷史同期新猷，預估單季EPS上看8元以上水準，第二季營收將在高效能雲端運算需求帶動下，有機會再創史上同期新高紀錄。
　台積電法說前遭逢403地震、首季營收創高、獲美政府補助、新董事會候選名單揭曉等，預期本次法說會市場將聚焦今年資本支出及營收指引、海外擴產進度和先進封裝產能規劃等重大議題，及新董事會未來之營運方向。
　台積電ADR市值躍升全美第七大，12日股價重挫3.18％、以142.52美元作收，較台股溢價5.61％。由於先進製程需求增加，法人推估，今年台積電於整體資本支出將達到300億美元，而是否將原先預估之280至320億美元支出區間上調，有待法說正式揭曉。
　法人直指，美國廠加大投資力度，是資本支出調高關鍵，但同時也憂慮長期財務結構表現。儘管台積在先進製程和先進封裝領域維持優勢，然N3在量產初期對毛利率造成一定程度的壓力，加上供應鏈證實，美國一廠已開始接電投入第一片晶圓試產；台積電是否能用過往折舊策略，維持其長期財務目標承諾，將為外界所關注。
董事會改選 法人關注
　另外，台積電董事會改選左右未來走向，美國商務部副主席烏蘇拉‧伯恩斯（Ursula M. Burns）將成獨董，有利強化與美國政商界溝通，然是否加大力度投資，將面臨考驗；其中，美國供應鏈本土化，是選擇當地設置先進封裝廠，又或委託當地IDM（整合元件製造廠），亦為法人本次法說關注焦點。
　台積電首季合併營收5,926.44億元，再寫同期新高，季減5.3％、年增16.5％，市場占有率持續擴大。外界估計，首季毛利率將堅守53％水準，單季每股稅後純益預估值約8.0～8.5元，有望同創史上同期新猷。同時，台積電震後重申年度營收年增21～25％預期，也讓外界聯想在AI需求帶動下，達標並非難事、是否有機會將更上一層樓。

8吋氮化鎵事業群由冠亞接收 總座衣冠君：分工更明確 將貢獻集團營收
【台北報導】
台亞（2340）昨（11）日召開重大訊息記者會宣布，董事會決議將8吋氮化鎵（GaN）事業群相關營業，包含資產與營收，分割給由台亞半導體持股100%的既存子公司冠亞半導體，並由冠亞半導體發行新股給台亞作為對價，以落實專業分工，提高集團整體營運績效與市場競爭力。

台亞總經理衣冠君表示，氮化鎵事業群正以進度超前的速度，與許多客戶進行相關產品信賴性驗證，從客戶反饋得知，有數個晶片驗證結果與一線大廠旗鼓相當，期盼能加速幾個產品的相關驗證程序，今年開始貢獻集團營收。此次將氮化鎵事業群分割，主要考量讓台亞集團產業分工明確，有利集團資源整合統籌。

台亞指出，此次分割基準日暫定為今年8月30日，並將於今年5月28日提送股東常會討論決議。相關策略為逐步打造「亞家軍」等集團子公司分批推動上市IPO計畫一部分。

台亞表示，此次預計分割的營業價值為10億元，由冠亞半導體以每股票面金額10元普通股一股，換取每股10元的分割標的價值比例，預計發行普通股1億股給台亞作為受讓分割標的物的對價，惟實際發行股數及金額，仍按上述比率以分割基準日分割標的物的帳面價值為依據計算，並依分割計畫規定調整。

台亞指出，此次分割給既存子公司冠亞半導體後，台亞本身相關營運及業務皆正常運作，對原有股東權利義務均無影響。

台亞策略長李國光表示，集團在上、下游供應鏈進行投資或規劃相關子公司，均依照副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家之規劃，按部就班進行，逐步打造「亞家軍」等集團子公司。

台亞預計從化合物第三代半導體、視覺顯示、IC設計、AOI & AI人工智能檢測設備等子公司，分批推動上市IPO計畫。

台亞昨天並公告，董事會決議通過子公司積亞半導體參與「台灣力森諾科科技股份有限公司」新竹科學園區科技廠房標售案，因應營運需求，並於廠房交易事實發生日起算二日內，再行公告相關資訊。

【2024-04-12/經濟日報/C4版/上市櫃公司】