產業新訊

新聞日期:2019/09/20  | 新聞來源:工商時報

蔡明介:對5G晶片信心十足

聯發科累計砸千億研發、投入數千人團隊
新竹報導

5G即將於2020年在全球各地展開商用化,聯發科迄今已投入逾一千億元的研發經費,並以數千人團隊全面進攻5G世代。聯發科董事長蔡明介表示,對於5G晶片研發進度深具信心,且5G應用將不僅限於手機,未來將可望拓展到各式各樣領域,聯發科將在台灣跨出的5G世代第一步。
聯發科看好5G世代發展,早在2014年左右就已投入5G研發,迄今已投注超過一千億元、數千人團隊分別散落在應用處理器(AP)、數據機(Modem)、射頻(RF)等關鍵技術研發,可望搶在2020年5G元年推出首款系統單晶片(SoC)。
蔡明介在19日親自拿著自家打造的5G晶片,向外界展示研發成果。他指出,對5G研發進度深具信心,5G相比4G具備低延遲、高頻寬特性,因此除了手機等無線通訊領域之外,還可望應用在其他領域。
聯發科財務長顧大為指出,目前5G研發進度按照規畫發展,第三季開始送樣,並於2020年第一季隨著搭載客戶手機上市。他也認為,預期2020年將會有1.6億支5G手機需求,最大市場將會在中國大陸。
針對5G發展,蔡明介表示,聯發科在5G研發上是建立在過去2G、3G及4G時代打下的基礎,公司近年來不斷透過購併方式打造全球化布局,現在舉凡台灣、歐洲、新加坡、美國及印度都有研發據點,其中至少有七成的5G研發是在台灣總部進行,顯示台灣在無線通訊領域仍是重要核心的地位。
蔡明介說,公司創立22年以來,聯發科不斷強調「創新驅動」,提供客戶有競爭力服務,就像當初從光碟機驅動晶片進展到2G手機晶片,完全跨領域研發,把不可能變可能,再讓客戶可以埋單。他還透露,當初公司要跨入手機晶片市場,更有外商透過代理商遊說聯發科不要跳進來,因為可能做不出來,不過後來證明聯發科辦到了,這都是員工創新、努力的成果。
由於IC設計公司最重要的就是研發人才,台灣現在已面臨人才短缺狀況,聯發科擴張也需要人才,因此蔡明介呼籲,政府應鼓勵更多學生朝向數學、物理等領域發展,不要只當網紅。

新聞日期:2019/09/19  | 新聞來源:經濟日報

鴻海攻智慧領域 鏈結IC業

S次集團副總陳偉銘分析 全球供應鏈逐漸形成美中兩陣營 台灣擁有好的位置
【台北報導】
鴻海集團負責半導體相關業務的S次集團副總經理陳偉銘昨(18)日表示,在全球供應鏈逐漸形成美中兩大陣營發展之際,台灣擁有好的位置,鴻海作為半導體新進者,希望和台灣IC產業持續深化與充分合作,爭取智慧世界的商機。

鴻海S次集團成軍三年,今年首度參與台北國際半導體展(SEMICON Taiwan),陳偉銘並代表鴻海董事長劉揚偉出席,以「未來存有些許變數的智慧化世界」(A smarter world with some chaos ahead)為題,發表專題演講。

陳偉銘指出,鴻海集團統計去年在全球採購530億美元的半導體產品,占全球比重約11%,鴻海集團在垂直整合發展「新boxiedge平台」,初步在集團內部推廣加速相關採購應用,並希望幫助上下游生產數據優化。

陳偉銘提到,中國大陸不再是世界工廠,大家思考下一個世界工廠在哪裡,但貿易保護主義讓其他區域不會成為像大陸那樣的世界工廠,同時,全球供應鏈邁向美中兩大陣營,產品在兩個陣營之間的設計都要謹慎思考,同時半導體與AI將決定一國實力,近期日韓貿易戰也是一例,對產業造成紛擾。

展望未來,陳偉銘強調,未來智慧世界中,半導體應用無處不在,AI的發展仍讓鴻海看到新機會,產業的跨界布局發展,如晶圓代工廠跨足封測、系統公司自行設計晶片等,半導體產業從垂直分工發展至垂直整合趨勢明顯。

陳偉銘說,鴻海集團不僅半導體採購量大,本身工業數據龐大,也從軟體定義系統晶片、IC設計與ODM、夏普8吋晶圓廠,到系統整合至通路都有布局,因此更可以成為未來解決方案提供者,也希望與台灣IC產業深化合作,持續創造成功。

【2019-09-19/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/09/19  | 新聞來源:經濟日報

力晶預計後年重新上市

【台北報導】
力晶科技(5346)成功轉型晶圓代工廠,上市計畫備受市場關注。力晶昨(18)日表示,現階段仍以2021年重新上市為目標,並追求獲利。

力晶董事長黃崇仁昨(18)出席台北國際半導體展(SEMICON TAIWAN)並發表專題演講。他強調,在AI和5G的世代,力晶掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,已經在AI的領域上貢獻了第一步,期許整個產業可以共同努力。

力晶先前因受DRAM市況崩跌導致淨值轉負、股票下櫃,公司轉型晶圓代工,截至去年連續六年大賺。不過,今年受美中貿易戰、記憶體價格下滑等因素影響,上半年合併營收167.57億元、年減36.4%;本業與業外都出現虧損,稅後淨損26.88億元,不如去年同期的獲利52.12億元,上半年每股淨損0.85元。

力晶表示,上半年除了受美中貿易戰衝擊和記憶體價格下滑影響,還有轉投資的中國合肥晶合虧損等多重因素拖累,導致業績下滑。不過,近期記憶體價格止跌回穩,預期下半年表現將優於上半年,

針對市場關注的重新掛牌計畫,力晶表示,仍維持原先的目標,預計在2021年重返上市,目前先想辦法將業績做好,進行打底的動作,強調雖然現在不直接受記憶體產業的循環,但是DRAM代工占總產能五成,客戶仍受景氣循環影響,因此,如何持續獲利,將是上市前的首要目標。

【2019-09-19/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2019/09/19  | 新聞來源:工商時報

台積5奈米 提前明年量產

劉德音指出,3奈米研發超前、2奈米亦進入路徑搜尋,半導體創新能量正加速釋放
台北報導
台積電董事長劉德音18日指出,人工智慧(AI)及5G將為產業帶來新突破,台積電認為摩爾定律仍然有效,包括5奈米明年將加速產能擴增,3奈米研發進度超乎預期,2奈米亦進入路徑搜尋(path-finding)。台積電將迅速釋放半導體創新能量,未來若每個人口袋都有一台量子電腦,台積電一定不會缺席。
台積電全力衝刺先進製程,7奈米成為今年營收續創歷史新高的最大驅動力,5奈米可望提前在明年3月開始進入量產。劉德音表示,積體電路問世已60周年,使人類生活充滿無限可能,在所有領域中半導體都是不可或缺的存在。台積電7奈米今年是第二年量產,已生產超過100萬片12吋晶圓,學習曲線更已達到車用規格,是全球最領先的技術。
9月18日台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)開展,劉德音在科技智庫領袖高峰會上表示,新科技帶來大量運算需求,台積電在半導體技術製程上的創新,提供製程給全球創新企業使用,5奈米也已走出研發階段,營運上已準備進入量產,明年5奈米將進入量產,而且會是產能快速擴增且創下新紀錄的一年。台積電已將研發能量投入在3奈米製程的研發,進度非常明顯,2奈米進入路徑搜尋的先導期,並列入未來製程技術規劃中,每天都有新的發現並令人感到振奮。
劉德音強調,科技發展改寫了我們對未來的想像,回顧20年前的發展歷史,智慧型手機、社群媒體、雲端服務等創新技術的出現,對人類帶來很大的影響及改變生活型態,其中最重要的動能就是半導體。而半導體未來的進步不會只是製程微縮,已發展到3D IC結構、雲端上的晶片設計、以及與客戶一起進行架構上創新,半導體的進展不會再以面向考量,晶片電晶體密度及運算能力會是新的指標。
台積電研發副總經理黃漢森則表示,台積電5奈米有業界最好的性能及最高的電晶體密度,並大量採用極紫外光(EUV)技術,整個生態系統已經完備,即將可以進入量產階段。
未來摩爾定律仍然有效,台積電會向3奈米、2奈米、甚至是1.4奈米或1奈米推進,但會更重視晶片電晶體密度,並將創新擴大至邏輯IC及記憶體的整合、電晶體密度及效能的提升、以及系統級的異質晶片連結等三大面向,持續在新製程節點的推進中獲益。

新聞日期:2019/09/18  | 新聞來源:經濟日報

看好5G 台鑽攻半導體加工設備

導入智慧製造、優化產品功能 研發碳化矽與氮化鎵研磨工具 積極搶市占

受到美中貿易戰、台商回流,對製造加工產業的影響產生極大波動,台灣鑽石工業公司(簡稱台鑽)董事長藍敏雄博士看好明年5G通訊帶動市場需求,但後市仍保守看待。

台鑽成立於1967年,與日本旭鑽石工業株式會社集團(Asahi Diamond)技術合作設立,引進國外最新技術,成為國內第一家專業生產全系列鑽石、立方晶氮化硼(CBN)之砂輪、切削、切割工具及伸線眼模製造廠商。

Asahi集團1937年成立,1977年股票上市掛牌,集團事業遍布各大洲,鑽石工具全球市占第一。Asahi集團海外事業本部長藍敏雄博士身兼台鑽董事長,今年6月升任集團常務取締役(常務董事)。

對於因美中貿易戰及全球經濟局勢變動,海外集團布局走向,藍敏雄指出,因製造加工產業受到全球經濟趨勢擊,銷售下滑,尤其是全球太陽能產業的需求衰退明顯,直接衝擊該產業所需的鑽石線鋸銷售情況,對Asahi日本本部營收影響甚鉅,但Asahi已積極開發新興市場,近期積極投入澳洲、中南美洲墨西哥、印尼等國的物礦業開發中。

而台灣是全球半導體重鎮,集團對半導體產業鏈相當重視,尤其5G、人工智慧、物聯網、車用電子等發展,對半導體高階製程及測試技術需求崛起,這些應用都脫離不了半導體領域。

在半導體晶圓製造程序,台鑽推出包括化學機械拋光修整器、晶片切割軟刀及硬刀、藍寶石鑽孔取芯鑽頭、藍寶石背面研磨砂輪、IC封裝工具、矽晶圓背面研發砂輪、矽晶圓、藍寶石、液晶玻璃磨邊角倒角砂輪、電著鑽石線等工具。

因全球貿易混戰,台鑽也下修今年預估營收,明(2020)年可望在5G需求湧現帶動下,出現反彈走勢。

未來也將持續專注於半導體加工工具,研發半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的研磨工具,積極搶占市場占有率,協助相關產業升級。

隨著智慧製造成風潮,台鑽走在智慧應用前端,在生產過程開始導入智慧製造,以便提升產品高良率與高產出,未來的研發重心以優化各項既有產品,並創新研發滿足科技進化需求、創造最高良率的優質切割工具。

【2019-09-18/經濟日報/D6版/SEMICONTaiwan2019】

新聞日期:2019/09/18  | 新聞來源:工商時報

華邦電 新一代LPDDR4問世

強攻5G、AI、ADAS等利基型DRAM,打進國際一線系統廠及車廠供應鏈

台北報導
記憶體大廠華邦電(2344)成功開發出新一代低功耗動態隨機存取記憶體LPDDR4X產品線,首波產品採華邦電自行研發25奈米製程量產出貨,並結合華邦電擁有NOR/NAND Flash完整記憶體產品線優勢,強攻5G、人工智慧(AI)、先進駕駛輔助系統(ADAS)等利基型DRAM市場。
華邦電第三季接單進入旺季並開始全產能投片,下半年營運表現明顯優於上半年。華邦電公告8月合併營收月增3.1%達44.63億元,較去年同期減少6.3%,為12個月以來單月新高;累計前8個月合併營收316.89億元,較去年同期減少約9.5%。法人預期華邦電第三季營收逐月成長,季度營收將較上季成長超過10%;華邦電不評論法人預估財務數字。
華邦電表示,在AI、超高解析度顯示、5G、物聯網(IoT)等新科技的推波助瀾之下,各式新興應用應運而生,包括ADAS、智能音箱、8K電視、5G手機及邊緣裝置、以及安全監控系統產品等,都已逐步進入日常生活之中,這些應用往往需要更低功耗、更高頻寬、與更佳資料傳輸率的記憶體來提升整體的效能,以提供絕佳的使用者體驗。
華邦電長期深耕利基型記憶體市場,十分重視客戶的需求以及新科技的發展趨勢,針對上述各項的新興應用已成功開發出新一代的LPDDR4X產品,首波產品採用華邦電自行研發的25奈米記憶體製程,規格涵蓋完整,包括了JEDEC定義 LPDDR4X及LPDDR4兩大系列,提供2Gb與4Gb等兩種容量,資料傳輸率最高可達每秒4266MT,並同時供應確認良品(KGD)與200接球閘球陣列封裝(BGA)等兩種產品形式。未來華邦電將會把容量推進至8Gb,並加入其它新功能,提供客戶更完整選擇方案。
為了符合5G、AI、ADAS等利基型應用,華邦電LPDDR4X具備非常寬廣的工作環境溫度,最低與最高可達攝氏-40度至+125度。產品應用所涵蓋的範圍可從一般的消費電子、行動裝置,一直延伸到工業控制到車規市場。而在車用與工規市場上,除了嚴苛的工作溫度需求,品質表現及系統更是關鍵,華邦電憑藉著自有晶圓廠與自有製程開發等優勢,嚴格執行最高等級的品質系統與要求,LPDDR4X系列產品在推出時就已符合AEC-Q100及ISO26262等車用產品規範。
華邦電利用本身產品線優勢,以及看好5G及AI終端邊緣運算龐大商機,推出整合NAND Flash及LPDDR4X的多晶片記憶體封裝模組(MCP),可支援5G及車載終端裝置,並已打進國際一線系統廠及一線車廠供應鏈。

新聞日期:2019/09/18  | 新聞來源:工商時報

昇陽半控侵權 宜特:將捍衛權益

台北報導

再生晶圓及晶圓薄化代工廠昇陽半(8028)17日對檢測分析業者宜特(3289)提起專利侵權訴訟,昇陽半指出宜特的晶圓薄化製程涉嫌侵犯晶圓薄化製程發明專利,要求法院裁判宜特賠償損失且不得使用該專利。宜特表示,對於競爭對手影響市場無理指控,已委請律師及相關專家進行研究,將會在收到法院正式來函後作出答辯並捍衛權益到底。
昇陽半表示,已向智慧財產法院對宜特科技提起專利侵權訴訟,主要因宜特公司的晶圓薄化製程,涉嫌侵犯昇陽半所有的中華民國第I588880號晶圓薄化製程發明專利(下稱「系爭專利」)。本公司請求法院裁判,命宜特賠償昇陽半所受損失,且不得使用該項系爭專利。
昇陽半表示,除於台灣獲准系爭專利外,並於美國取得相應專利。昇陽半持續致力於研發,並重視智慧財產權,歷經多年努力,運用系爭專利的技術提高產品良率,逐漸與國際知名大廠建立供應鏈關係,並獲全球客戶肯定與支持。昇陽半也在此呼籲各界共同尊重及維護智慧財產權。
宜特對此發布聲明表示,目前尚未收到智慧財產法院正式來文與書狀。宜特一貫之政策均為尊重並維護智慧財產權,也持續投入大量人力與資源致力於相關技術之自主研發,對於昇陽半進行專利侵害訴訟的干擾手段感到遺憾。
宜特強調,一向秉持技術卓越以及對客戶堅定不移的承諾與自信,並將竭盡所能,以一切可能的方法保護宜特自主研發的智慧財產。對於競爭對手干擾視聽、影響市場的無理指控,宜特已委請律師及相關專家進行研究,將會在收到法院正式來函後作出答辯,一定捍衛本公司權益到底。

新聞日期:2019/09/17  | 新聞來源:工商時報

半導體市場 明年和緩復甦

SEMI:資料中心等市況逐步好轉,晶片庫存去化會延續到今年底

台北報導
國際半導體產業協會(SEMI)主辦的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)18日登場,SEMI產業分析總監曾瑞榆表示,今年半導體市場遭遇逆風,包括市場庫存過高、需求較去年疲弱、以及美中貿易戰或日韓貿易紛爭等,雖然下半年包括資料中心等市況逐步好轉,但晶片庫存仍要到明年初才會回到正常水準,整體市況要到明年才會見到和緩復甦。
根據WSTS統計資料,今年1~7月全球邏輯晶片出貨量低於去年同期,但價格略高於去年,記憶體出貨量仍算穩健,只是至7月為止價格仍是下跌走勢。曾瑞榆表示,今年半導體需求低於去年同期,主要是包括蘋果、臉書、Google、亞馬遜、百度等全球前八大雲端運算服務業者,上半年需求較去年同期下滑約10%,與去年下半年相比減少15%,而這也是造成半導體需求疲軟原因之一。
SEMI認為,今年半導體市場遭遇逆風有三大原因,一是市場庫存過高,二是需求較去年疲弱,三是美中及日韓間的貿易紛爭。在庫存部份,今年7月半導體市場庫存雖由高峰向下,但與去年同期相比仍高出3~4%,雖然業界早已預期今年會有庫存過多問題,但上半年晶圓廠利用率調整不夠,所以庫存去化會延續到今年底,到明年初才會回到季節性平均水準。其中,記憶體市場庫存水位最高,下半年仍在去化庫存階段。
在終端需求部份,除了資料中心及雲端運算需求不如去年好,智慧型手機銷售動能仍有風險。曾瑞榆表示,在終端應用需求部份,高階智慧型手機市場仍有銷售動能不佳的風險存在,例如剛推出來的蘋果新款iPhone出貨量就不會高於去年同期。另外,華為仍在美國禁止出口實體清單中,對美國晶片廠採購量會轉趨保守,雖然對某些供應鏈來說,華為去美化會有轉單效應發生,但整體來說仍有下滑風險。
個人電腦供應鏈上半年需求不佳,主要受到英特爾處理器缺貨影響,隨著處理器供貨量增加,下半年個人電腦市場可望看到逐季回溫。再者,車用及工業等晶片需求今年也不是特別強,全球最大的中國車市在1~8月銷售量較去年同期減少11%是主要影響原因。至於美中貿易戰及日韓貿易紛爭等國際大環境局勢變化,對半導體市場需求也造成壓抑情況。
曾瑞榆表示,下半年半導體市場需求逐步回溫,例如伺服器庫存回到正常水準且需求回溫,DRAM及NAND Flash銷售進入旺季,但市調機構預估2019年半導體市場仍會較去年明顯衰退超過10%,明年看法一致將會出現復甦,但大環境變數多,加上記憶體價格仍有下跌壓力,所以成長幅度預期介於5~7%。

新聞日期:2019/09/16  | 新聞來源:經濟日報

陸廠紫光重金挖角 台廠高度警戒

台北報導

中國大陸紫光集團宣示全力進軍DRAM產業,並啟動建立研發中心、在重慶建立十二吋DRAM晶片廠計畫。紫光集團對日、韓及台灣出重手挖角,這股吸才力道,不亞於四年前紫光投入快閃記憶體和合肥長鑫投入DRAM,引起全球半導體產業震撼,也讓台廠高度警戒。
據了解,在紫光集團祭出高薪挖角下,已有數位南亞科研發人員投效紫光集團,目前相關挖角行動仍持續進行。由於美光也向中科管理局提出四千億元擴建計畫,將導入最新製程並增產DRAM,中、美兩大集團持續大手筆投入DRAM產業,可預見將形成一股人才爭奪戰。
目前全球DRAM主要技術掌控在三星、SK海力士和美光,紫光集團洽詢三大廠技術授權遭拒,美中貿易戰後更加深大陸建立DRAM自主技術決心。雖然先前福建晉華的DRAM廠委託聯電代為開發,但在福建晉華和聯電遭美光控告侵權後,聯電已解散近四百人的研發團隊,相關開發人員散落各處,部分轉入華邦電。
這次紫光決定大舉切入DRAM領域,必須藉由人才優勢縮短學習曲線,目前已全力鎖定挖角具有DRAM研發能力的人才,提出的薪酬條件數倍於台灣。
對台廠而言,將再一次面臨對岸的人才挖角,勢必也必須再祭出更大誘因,才能避免公司菁英跳槽;由於DRAM產業是半導體產業未來極具關鍵的零組件,若人才出走加速對岸壯大,勢必對台灣產業帶來威脅。
紫光集團DRAM事業群執行長高啟全日前受訪表示,初期研發中心將設在武漢,等研發有成果才會在重慶設廠生產,但人才是最大挑戰。他坦承正建立研發部隊,希望五到十年能看到研發成果。
高啟全不願透露太多細節,包括新公司何時成立、研發陣容和投資金額等。但他近期積極奔走台日韓等地,似乎網羅人才對象包括日、韓、台等地。
【2019-09-16 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2019/09/16  | 新聞來源:工商時報

台灣半導體展 估吸5萬人朝聖

台北報導

全球第二大且最具影響力的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於18~20日隆重舉行,隨著5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加,驅動更多業者進軍半導體應用市場,台灣半導體展今年規畫21大主題與國家專區,超過20場國際論壇,將聚集700家國內外領導廠商,展出超過2,200個攤位,預期吸引近5萬名專業人士參觀,將為展會規模創下新高紀錄。
根據主辦單位國際半導體產業協會(SEMI)最新市場預測,儘管2019年全球半導體市場支出相對保守,但台灣半導體製造設備投資卻在先進製程及產能的帶動下異軍突起,將以21.1%的成長率超越韓國並躍居全球第一。台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連續九年成為全球最大半導體材料消費地區。
今年半導體展首日下午將舉行科技智庫領袖高峰會,邀請包括台積電董事長劉德音、廣達董事長林百里、鈺創董事長盧超群、力晶創辦人黃崇仁、日月光投控營運長吳田玉、旺宏總經理盧志遠等台灣半導體產業人士將齊聚一堂,共同分享未來創新與技術發展藍圖,並探討台灣如何延續過去半導體產業的成功基礎,創造下個60年高科技產業榮景。

第 1 頁,共 93 頁
回到最上方