台北報導
　台積電3奈米世代正式進入黃金量產期。法人指出，第三季3奈米營收占比已提升至23％，成長幅度超越5奈米，成為帶動整體營運的關鍵動能。隨著AI與雲端應用全面擴張，台積電3奈米產線全速運轉，南科Fab18產能利用率（UTR）幾近滿載，AI晶片與旗艦行動晶片的需求熱度仍持續升溫。
　業界傳出，台積電3奈米月產能已從去年底的10萬片規模，快速提升至10至11萬片，並將於2025年進一步上看16萬片，增幅接近5成。輝達成為最大推手，單月追加投片量達3.5萬片，帶動先進製程產能吃緊。市場人士指出，輝達旗下的Blackwell Ultra與下一代Vera Rubin GPU平台均採用台積電N3P製程，將成明、後年高效能運算（HPC）營收主力。目前國際CSP（雲端服務供應商）爭相導入3奈米製程，明年除了輝達將使用台積電3奈米外，AWS的自研AI晶片-Trainium 3、谷歌自研AI加速器-TPU v7p，都將爭搶3奈米產能。
　先進封裝CoWoS瓶頸相對不嚴重，晶片業者指出，明年主要挑戰在於3奈米晶圓供應，部分CSP大廠持續爭取更多晶圓配額，如谷歌擬提供Anthropic百萬顆TPU，不過從原先供應鏈消息來看，有巨大的產能缺口，意謂著可能擠壓如輝達等對手之產能供給。
　半導體業者推測，黃仁勳多次來台同時向外界展現與台積電的良好關係，而進一步受邀出席運動會，為明年爭取有限先進製程產能奠定基礎。在南科3奈米製程中，除了基本版N3，亦有改良版如N3E、N3P等，這些衍生節點針對效能、功耗、良率進行優化。
　法人預估，台積電明年3奈米製程占比進一步挑戰3成以上，並以AI╱高效能運算（HPC）為主要成長動能；除了產量提升，價格彈性同步上升，據悉，供應鏈表示，台積電將於未來四年調漲先進製程價格、調幅達3～5％，凸顯AI晶片需求殷切，最先進製程之晶圓代工已成賣方市場。

【台北報導】
晶圓代工廠聯電（2303）昨（6）日公告10月營收212.94 億元，月增6.8%，年減 0.36%。前十月累計營收 1,970.38億元，年增1.9%。

聯電與英特爾（Intel）合作12奈米製程進度順利，雙方目標2027年完成初期產品設計定案並投入量產；聯電亦對更先進節點的後續合作持開放態度。將在英特爾亞利桑那州的奧科蒂洛廠區（Fab 12/22/32）開發製造，強調利用既有設備、強化北美供應鏈韌性；並結合 EDA/IP 生態系進行設計實現。

【記者尹慧中╱台北報導】穎崴（6515）昨（6）日公告10月自結營收6.8億元，月增加2.2%，年增5%，創歷年同期新高，累計今年前十月合併營收為63.04億元，較去年同期增加28.5%。持續配合AI、HPC、ASIC等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載。

全球雲端服務業者(CSP)巨頭持續增加AI資本支出的現象，正加速半導體產業規模增長，預估半導體產值提前於2028年突破一兆美元。近期全球雲端服務業者（CSP）陸續上調AI基礎設施及雲端相關應用資本支出，可望帶動更多高階測試需求。

【2025-11-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

CSP客戶3奈米AI晶片明年第二季即將放量

台北報導
世芯-KY於6日召開法說，受大客戶迭代週期影響，第三季每股稅後純益（EPS）16.4元、年減25.9％；不過，隨CSP客戶3奈米AI晶片明年第二季即將放量，董事長暨總經理沈翔霖看好明年回歸高成長。
　IC設計業者透露，世芯所投入的ASIC專案進度開發順利，與晶圓代工業者關係良好，能取得足夠產能支援；而隨先進製程開發難度持續提升，世芯持續建構生態系平台，提供客戶更完整的解決方案。
　世芯第三季合併營收65.67億元，季減28.1％、年減55.7％，稅後淨利13.27億元，季增0.3％、年減25.9％，每股稅後純益（EPS）16.4元。營收下滑主因北美主要雲端服務客戶5奈米AI晶片於上半年結束生命週期；累計前三季EPS為50.89元。
沈翔霖強調，短期營收波動屬產品週期轉換階段，長期成長趨勢並未改變；其中，大客戶新款3奈米AI加速器晶片將於明年第二季量產，營收將顯著回升，帶動公司進入新一波高成長階段。
沈翔霖透露，該案屬世芯歷來最具規模的高階專案，除採用先進製程，也結合高頻寬記憶體（HBM）與異質整合設計，反映AI訓練與推論晶片持續向高效能演進的趨勢。
　供應鏈透露，世芯3奈米專案於明年首季度末就會進行小量生產，由於與晶圓代工廠合作關係密切，已提前為客戶預訂足夠多的產能，因此持續保持與大型CSP業者合作機會。半導體業者透露，目前先進封裝產能持續吃緊，不過世芯具備足夠的資本及工程實力，是與對手競爭勝出之關鍵。
晶片後端變化快速，不同封裝方案、不同架構方案，將更依賴ASIC夥伴來執行。世芯表示，隨製程難度持續增加，會與不同領域的專家合作，滿足客戶需求，進一步擴大解決方案的組合與靈活性。

美關稅項目可能移到232條款 要台灣投資 就要給最惠國待遇
【台北報導】
台美關稅談判持續進行中，據了解，府院持續與美方溝通，期盼盡速與美達成共識後簽訂協議，不會只停留在八月所說的聯合聲明，傾向「一步到位」到「台美貿易協議」，而非僅是貿易框架或聯合聲明。

行政院經貿辦昨天說明，結束第五輪實體磋商後，雙方透過視訊會議討論、書面文件交換意見，持續凝聚共識，盼早日進入總結會商。

經濟部長龔明鑫昨天在立法院經濟委員會表示，美方將對等關稅項目逐漸移到二三二條款，我方希望盡快完成談判，且「盡力」談到百分之十五不疊加，也期望二三二爭取較好優惠待遇。

多位立委關切談判進度。龔明鑫表示，我方就對等關稅做最好準備，他觀察，美方對於對等關稅項目移到二三二條款，這是美國因應最高法院判決的作法。不過二三二還在調查，不會影響最高法院的判決。

國民黨立委謝衣鳯詢問，台灣半導體供應鏈是否還會在美國壓力下持續「加大」對美投資？龔明鑫表示，美國因經濟安全考量希望在美生產；至於是否要求我業者出口其他地區晶片也要加大對美投資，「目前沒看到這現象」。

他認為，這是談判過程。談判總要有合理性及依據，滿足美國市場需求，這合理，但若是沒有效率的生產，台灣也無法接受。美國要台灣去投資，就要在關稅上給予最惠國待遇，我方才會同意。

經貿辦資深談判代表兼執行秘書徐崇欽昨表示，台美關稅談判在九月底十月初的第五輪實體協磋商後，雙方有再次進行視訊會議，談判「是有進展的」，目前台美雙方正在進行書面文件的交換與討論，針對未來協議凝聚共識。

徐崇欽說，我方預期亞太經濟合作會議（ＡＰＥＣ）結束後，雙方可以繼續溝通，達成共識後就可進入總結會商，達成台美貿易協議。

由於我方高度關切美方二三二條款調查是否會扼住台灣半導體命脈。民進黨立委羅美玲質詢，據說調查明年四月才會公布，對我方半導體產業衝擊有多大？徐崇欽說，四月公布是指二三二條款規定最晚期限的二七○天，但據我方觀察，美方不一定到那時，可能會提前公布報告。

【2025-11-06/聯合報/A2版/焦點】

台北報導
　全球半導體競爭加劇，日月光執行長吳田玉近日表示，全球AI與半導體已進入「雙向推進」臨界點，未來十年「需求量與技術門檻」將同步走高。企業營運及競爭力也不再僅是追求效率與成本，地緣政治平衡與永續治理將成為新的企業成長要件。他強調，全球供應鏈需要更高層級彈性與智慧，但「信任、互惠、創造最大人類價值」仍是共同準則。
　吳田玉指出，過去70年美、日、歐、韓與台灣等各自完成「晶片奮進史」，從設計、EDA、記憶體、設備材料到製程、封裝與軟體工具，彼此交織為一張全球晶片網，能量遠大於單點突破。
　面對未來全球半導體產業發展，吳田玉強調，半導體產業將不再只由供應鏈效率與經濟性決定，還必須納入地緣政治平衡與永續發展。吳田玉強調，未來十年，全球半導體將同時承擔技術與產量的需求成長，並處理地理多元化、規模擴張與監管強化等複雜課題，迫切需要更高層級的彈性與智慧來因應，但指導原則「信任、互惠與人類福祉」不變。
　此外，面向全球半導體產業發展風險，吳田玉點名地理多元化、規模擴張與監管強化將同步加劇複雜度。另外，在機會面上，吳田玉認為，在AI需求與製造節點演進帶來技術與量能雙成長。他呼籲半導體產業應在一定的約束下維持開放合作：「全球協作建立於信任與互利，這是推動產業持續創新的唯一長解。」
　他提到，台灣紀錄片《造山者》呈現兩個世代以遠見、勤奮與領導力，將台灣從卑微起步推向數位世界的關鍵支柱，他並指出，「每個人都是自己晶片之路的主角」，並期許在台灣半導體產業前輩奠基之上，為下一代留下更大的公共價值。業界解讀，此番定調凸顯AI與半導體相互驅動、平台化協作與韌性治理將成為下個十年的關鍵主線。

星國總理黃循財 貼出與林信義會晤畫面
【慶州報導】
亞太經合會（ＡＰＥＣ）領袖會議昨閉幕，我領袖代表林信義在南韓慶州舉行記者會說明此行成果，他跟美國財政部長貝森特會談卅分鐘到四十分鐘，貝森特對於台灣建立半導體產業聚落充滿興趣，他也跟日本首相高市早苗會談；高市早苗在社群平台Ｘ分享昨與林信義會談，希望深化日台務實合作。

新加坡總理黃循財一日在其社媒臉書帳號上傳一段影片，可見他和這次ＡＰＥＣ領袖會議與會領袖與代表會晤的畫面，其中包括我國領袖代表林信義。

我方說明，林信義與高市會晤約廿分鐘，雙方重申台日共享基本價值，也互為經貿關係及人員往來十分密切的重要夥伴及友人，期盼台日友好關係持續深化；林信義祝福日本政府在高市帶領下順利推動國政，也期待台日能在ＡＩ、數位貿易、經濟、防災等相關議題強化合作關係；而高市重申日本對台海和平及穩定的重視。

國科會主委吳誠文周三在部長級會議歡迎晚宴上與美國國務卿魯比歐互動，據轉述，吳誠文與魯比歐及其他經濟體官方代表就科技政策與ＡＩ發展等議題深入交流。

林信義說，他在ＡＰＥＣ領袖會議的發言重點，強調面對經濟不確定性，各經濟體要強化產業自主與經濟安全，同時維持國際貿易開放和全球市場活力；政府必須打造穩定透明可預期的經貿環境，來協助企業在變動格局中建立韌性，使企業能安心長期投資和推動創新。

【2025-11-02/聯合報/A3版/焦點】

旗艦級手機晶片需求旺，今年營收估創新高，雲端AI ASIC專案明年將豐收

台北報導
　IC設計大廠聯發科31日召開法說會，公告第三季合併營收1,420.97億元，年增7.8％、季減5.5％，每股稅後純益（EPS）為15.84元；受客戶於上半年提前拉貨及產品組合調整影響，毛利率季減2.6個百分點達46.5％。展望未來表現，執行長蔡力行強調，已在AI與雲端加速器領域站穩腳步，首顆雲端AI ASIC專案執行順利，明年可望貢獻逾10億美元營收。
　聯發科前三季稅後純益823.94億元，年減0.3％，EPS達51.76元，31日董事會決議，今年上半年每股現金股利達29元，預估將配出高達465.13億元，並將於明年1月6日除息、1月30日發放。
　聯發科指出，下半年營運多有斬獲。其中，新推出旗艦級晶片－天璣9500需求超預期，搭載於陸系品牌旗艦機種上，包括vivo X300和OPPO X9系列，今年底前陸續在印度、東南亞和歐洲等地上市；與輝達共同設計GB10的AI超級電腦DGX Spark已量產。
　針對第四季財測，蔡力行指出，合併營收預估落在新台幣1,421億～1,501億元，中位數季增3％、年增6％；今年合併營收將再創新高，挑戰超過190億美元，旗艦智慧手機晶片營收將突破30億美元，年增率超過40％。
　蔡力行提到，全球AI算力需求正帶動資料中心投資進入新一輪長期成長循環。聯發科首顆AI加速器ASIC專案進展順利，已獲主要雲端客戶導入，預計明年出貨、2027年放量，聯發科也正與第二家超大型雲端客戶洽談新專案，2028年起貢獻營收。
　對於AI時代的技術布局，蔡力行指出，聯發科已調整研發資源，強化資料中心與高速互連IP能力，並在美國大幅擴編研發團隊，同步投入矽光子（Silicon Photonics）、3.5D大型封裝與2奈米技術；部分技術將透過與台積電及其他IP夥伴合作開發，以加速進入AI晶片高階應用市場。
　蔡力行強調，AI驅動的雲端、手機、汽車與智慧邊緣將構成聯發科中長期四大成長引擎，公司已完成台積電2奈米晶片首度流片，並在明年領先量產。

傳統產業復甦仍慢 國發會提醒金融市場風險
【台北報導】
國發會昨天公布九月景氣對策信號綜合判斷分數為卅五分，較八月一舉增加了四分，燈號由代表景氣穩定的綠燈轉亮代表轉向的黃紅燈，顯示國內景氣持續升溫。

國發會經濟發展處長陳美菊指出，九月有三大因素帶動燈號轉熱，包含ＡＩ高效能運算與雲端服務仍供不應求、消費性電子新品上市的備貨效應，以及美國聯準會降息激勵台股所致。

針對即將啟動的普發現金政策，陳美菊預期，民眾多半會將一萬元用於旅遊與消費，儲蓄比率不高。加上年底耶誕與跨年假期，零售及餐飲等內需產業可望明顯受惠，效應可望於十二月陸續顯現。

陳美菊表示，第四季景氣期望「至少維持綠燈以上」，但金融市場風險仍須留意，目前股價處於高檔，後續波動將是觀察重點。此外，若對等關稅談判結果獲得比目前更優惠的稅率，後續應該會往好的方向走。

觀察景氣燈號的九項構成項目，有三項燈號轉熱，包括股價指數、製造業銷售量及批發、零售餐飲業營業額，一共挹注四分。其中，製造業銷售量指數由百分之八點九升至百分之十點七，轉呈紅燈；股價指數由百分之十升至百分之十五點二，批發、零售及餐飲業營業額則由百分之一點九升至百分之七，雙雙轉為黃紅燈。

其餘六項燈號維持不變，包括工業生產指數、海關出口值及機械與電機設備進口值皆續呈紅燈；工業及服務業加班工時續呈黃紅燈；貨幣總計數M1B續呈黃藍燈，製造業營業氣候測驗點維持藍燈。

陳美菊表示，整體經濟仍維持向上走勢，ＡＩ需求持續擴增，帶動生產、出口與投資動能同步成長，半導體擴廠推升機械設備進口，加上工業及服務業工時增加，雖部分指標受政策影響出現波動，例如建築開工面積因限貸令下滑，但整體勞動市場穩健，減班休息（俗稱無薪假）人數未見惡化，顯示景氣基礎仍具支撐力，景氣循環仍在擴張階段，ＡＩ相關產品海外訂單仍供不應求，若美方對等關稅政策趨於明朗、外部不確定性降低，景氣仍有持續上行空間。

【2025-10-29/聯合報/A8版/財經要聞】

法人指出，SiP與記憶體模組測試需求增加，日月光、力成將迎新一輪成長動能

台北報導
　高通（Qualcomm）正式宣布進軍AI200／AI250推論AI資料中心市場，將行動晶片的能效優勢延伸至伺服器領域，首批AI200預計2026年進入量產。法人指出，高通這波「由行動跨入資料中心」的轉型，不僅改寫AI晶片生態，也將使多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試需求增加，將為台系封測雙雄日月光（3711）與力成（6239）開啟新一輪成長動能。
　由於推論任務的資料吞吐量雖大，但即時反應更重於極限算力，因此整體設計傾向於SoC＋LPDDR記憶體＋高速互連的輕量化架構。這樣的系統整合思維，讓過去集中在單晶片封裝的封測環節，轉向多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試，使台灣封測業者的角色更加吃重。
　法人分析，日月光近年積極強化SiP／FC-BGA／SLT（系統級測試）整合能力，高雄K18B廠將導入先進封裝與最終測試產線，預計2028年首季投產。AI200／AI250對電源模組、訊號完整性及熱管理要求高，日月光可透過SiP封裝實現多晶片整合，並藉SLT平台進行整機模擬測試，從中提升封裝單價與良率貢獻。
　另一方面，力成則鎖定記憶體模組測試商機。推論型AI資料中心未來可望大量使用DDR5／LPDDR高容量記憶體模組，雖不像訓練型資料中心仰賴HBM堆疊，但其高頻穩定性與低功耗需求，使模組必須經過長時間壓力測試與高溫循環驗證。力成測試產線利用率可望提升。
　半導體業界指出，高通積極打造AI生態系，台廠已有業者使用高通解決方案，協助智慧工廠轉型；其中，日月光使用其AI 100加速器，將AI帶入製造現場，分析即時影像資料、以達成維修與製程監控目的。
　據台廠供應鏈透露，高通已與封測龍頭日月光共同打造5G智慧工廠，並使用AI推論加速器AI 100，將封測流程的半產品照片進行分析，實時將資訊傳達給產線工程師，偵測不良品、提早進行檢修。
　此外，高通Cloud AI 100為台積電7奈米製程打造，當時最高已能達INT8 870 TOPS之運算性能、支援千億參數的AI模型處理；供應鏈推測，AI200及AI250預計也將會以台積電先進製程打造，而若未搭載HBM晶片則不需採用CoWoS-S先進封裝。

Q3營業利益達1億元 轉型效益顯現 前三季EPS 1.46元
【記者台北報導】
聯電集團旗下IC設計廠矽統（2363）營運出現大轉機，昨（27）日公布第3季營業利益1.07億元，不僅扭轉上季本業虧損窘境，更是近15年來，首度單季本業賺錢，透露公司轉型策略逐步邁入收割期；前三季歸屬母公司業主淨利7.51億元，年增45.7％，每股純益1.46元。

矽統2023年之前，主要產品為觸控晶片和微機電（MEMS）麥克風晶片，但生意清淡，該公司從2014年第4季到2024年第2季止，將近十年單季營收都不到1億元，獲利也都仰賴聯電配發的現金股利為主。

不過，矽統基本面去年下半起開始有所轉變，去年第3季營收提升到2億元以上，接下來連兩季營收都超過4億元，今年第2季業績達6億元以上，第3季營收表現更進一步提升。

矽統第3季合併營收8.93億元，季增40.4％，年增3.2倍；歸屬母公司業主淨利為1.34億元，季減78.2％，年減81％，以目前股本計算，單季每股純益為0.26元。

矽統第3季歸屬母公司業主淨利較第2季衰退，主因第2季有大筆業外收益，墊高基期。雖然矽統前三季營業淨損7,136.7萬元，但第3季營業利益1.07億元，是2010年第4季以來，首度單季本業賺錢。矽統累計前三季合併營收為19.99億元，年增5.72倍；歸屬母公司業主淨利7.51億元，年增45.7％，每股純益為1.46元。

矽統轉骨幕後重要推手，是聯電董座洪嘉聰。洪嘉聰2023年8月兼任矽統董座，至今兩年多，帶領矽統繳出營收明顯成長與本業獲利的成績單。

洪嘉聰接掌矽統後，開始進行一系列改造，先是在去年2月宣布，矽統大幅減資26億元，減資幅度達35%，並轉型投入IP等高毛利領域，陸續從聯電手中承接山東聯暻半導體100%持股，聯暻做的是IC設計服務生意，業界以「第二家智原」形容聯暻在聯電集團的地位，之後又以換股方式併購紘康，今年4月山東聯暻則收購廈門凌陽華芯科技股權。

因應轉型需求，矽統昨天公告，聘用紘康董事長趙伯寅擔任技術長。

【2025-10-28/經濟日報/C3版/市場焦點】