報導記者／李孟珊

委外訂單效益發酵 AI、HPC應用助攻 矽光子布局跨步 今年業績拚新高
【台北報導】
半導體封測廠台星科（3265）來自晶圓代工廠擴大晶圓測試（CP）委外訂單效益發酵，加上近期AI、高速運算（HPC）相關應用貢獻穩步提升，伴隨矽光子布局發酵，三大助力帶動業績衝鋒，法人看好2025年業績有望挑戰新高。

台星科向來不評論訂單與法人對財務預估數字，強調該公司為專業IC封測廠，目前封裝占營收比重約六至七成，以晶圓凸塊為主要業務，其餘為測試，鎖定晶圓測試領域。

台星科客戶涵蓋聯發科、江蘇長電及超微（AMD）等半導體大廠。法人指出，台星科在AI、HPC封測領域深耕多年，將持續強化3奈米和5奈米半導體製程所需凸塊和覆晶封裝技術產能，助益接單。

晶圓測試業務方面，隨著晶圓代工大廠訂單外溢效應延續，台星科接獲晶圓代工大廠委外晶圓測試訂單，直接掌握輝達、博通、超微等大客戶。

矽光子及共同封裝光學元件（CPO）部分，台星科去年已有小量生產實績，今年將投入CPO相關基板產品。台星科並規劃將今年資本支出擴大到30.6億元，以滿足相關擴產需求。

業界分析，由於AI算力不斷升級，讓AI伺服器之間的資料傳輸媒介出現瓶頸，為此，美系網通廠已開始與HPC大廠聯手開發以CPO為主體的交換器。

為解決上述問題，業界傳出，輝達正規劃推出Quantum-X800 InfiniBand交換器，當中採用CPO技術，且正與美系網通大廠合作開發，最快今年下半年推出，並在輝達新一代Rubin架構中全面導入，使未來交換器全面進入CPO光通訊世代，為搶攻這波CPO新商機，台星科已經與美系大廠聯手合作開發。

法人看好，隨著晶圓代工廠擴大釋出委外晶圓測試訂單，加上AI、HPC貢獻穩步提升，以及矽光子布局發酵，台星科今年營收有機會逐季走揚，全年業績改寫新猷可期。

台星科昨天股價漲3.7元、收84.5元。

【2025-04-15/經濟日報/C3版/市場焦點】