產業新訊

新聞日期:2019/11/27  | 新聞來源:經濟日報

工研院:降低研發費用、縮短開發時程…AI晶片聯盟訂技術規格

【台北報導】
政府以國家戰略等級規模發展AI晶片,在行政院科技會報辦公室與經濟部指導下,台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)成員廠商已達85家,昨(26)日成立「AI系統應用」、「異質AI晶片整合」、「新興運算架構AI晶片」、「AI系統軟體」四大關鍵技術委員會,並發表四項台灣AI晶片產業技術規格,要在下一個AI世代中占有一席之地。

工研院指出,這四項台灣AI晶片產業技術規格,可協助產業降低AI晶片十倍的研發費用、縮短AI晶片六個月以上的開發時程、AI晶片效能提升二倍、建立自主專利等四大目標,增加我國產業搶攻全球AI商機的利器,並快速串聯台灣半導體與ICT業者擴大加入,在此研發平台各展所長。

經濟部長沈榮津表示,AITA啟動四個多月,串起國內外主要半導體設計、製造、封測、軟體及ICT系統業者,已有85家會員廠商,透過聯盟強化台灣優勢,讓裝置端AI晶片成為台灣半導體產業未來發展重心,在下一波智慧革命中掌握優勢。

【2019-11-27/經濟日報/A16版/產業】

新聞日期:2019/11/04  | 新聞來源:經濟日報

5G、AI加持 台積明年續看旺

台北報導

台積電董事長劉德音認為明年全球大環境仍充滿挑戰,但看好隨著全球第五代行動通訊(5G)商轉,以及人工智慧(AI)快速發展,需要先進半導體技術支援,台積電七奈米與五奈米先進製程獨步全球,去年下半年起開始擴大布建產能陸續就緒,明年將可突破大環境挑戰,大幅成長。
法人指出,台積電今年前三季合併營收七五二七點四八億元,年成長百分之一點五,今年總營收可望連兩年站穩兆元大關之上,連續十年創新高。隨著劉德音釋出明年持續大幅成長的訊息,意味台積電明年業績仍將持續衝高,挑戰連續十一年刷寫新猷紀錄。
台積電創辦人張忠謀也在上周六(二日)的公司運動會上向員工信心喊話,他認為,5G、AI及物聯網(IoT)三大領域,就能推升台積電營運持續成長。他強調,台積電擁有技術領先、製造優越、客戶信任三大優勢,看好台積電未來還會持續繁榮。
劉德音強調,台積電先進製程七奈米在台中晶圓十五廠運作近兩年,從試產到大量生產寫下全球紀錄,也締造產出超過一百萬片十二吋晶圓的全球創舉,並首次以極紫外光(EUV)應用的七奈米強化版製程技術,今年六月開始大量生產,有很好良率表現。
台積電最新的五奈米製程已準備就緒,過去一年多,在竹科晶圓十二廠和台南晶圓十八廠,投注大量時間和心力,明年可望接續七奈米腳步,可望創造又一個半導體技術里程碑。
劉德音表示,台積電下一個世代的三奈米製程技術,目前依照計畫順利開發中,二奈米製程也進入尋找技術路徑中。
在特殊製程方面,過去一年無論是射頻(RF)技術、影像感測器(CIS)技術、3D IC或先進封裝技術,或在電路管理晶片、微控制器技術,都有長足進步。
【2019-11-04 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2019/10/21  | 新聞來源:工商時報

聯發科蔡明介:迎5G、AI新成長契機

新竹報導

IC設計龍頭聯發科19日舉行運動會,聯發科董事長蔡明介看好5G及人工智慧(AI)等新應用,會為半導體產業帶來新的成長機會。
聯發科舉辦的22周年運動會,集團公司員工及眷屬參加總人數達25,000人,破歷年來紀錄。包括董事長蔡明介、執行長蔡力行、副董事長謝清江、總經理陳冠州及各事業群主管都親自出席。蔡明介還率領主管及員工領跑400公尺,並與台灣巨砲陳金鋒一同點燃聖火。
蔡明介表示,日前市調機構公布的全球半導體排名中,聯發科名列全球第15大,亞洲第一大IC設計公司,這是對聯發科的肯定,也強化聯發科持續追求技術領先的決心,展望未來,不論是在行動通訊或智慧裝置領域,鞏固現有產品的市占率外,會積極拓展如5G、AI等技術應用,挑戰下一個顛峰。

新聞日期:2019/09/23  | 新聞來源:工商時報

威盛攻5G 登陸車載、安控市場

逐步展現AI研發成果,且新產品陸續送樣,有機會在2020年大啖5G商機

台北報導
中國大陸積極發展5G技術,並規劃將5G拓展到車載、安控等各項領域,威盛(2388)為了趕搭這波5G商機,已經準備好以智慧車輛、智慧社區安防等解決方案進攻大陸市場。法人看好,威盛目前已經逐步展現人工智慧(AI)研發成果,且已經陸續將新產品送樣,有機會在2020年大啖5G商機。
中國大陸在5G發展上不遺餘力,將可望在2020年全面進入商用化,目前等大陸前三大電信商中國電信、中國移動及中國聯通都已經在城市及鄉村等地展開基地台布建,希望能替5G發展打下基礎。
5G布局上,除了智慧手機能夠搭上這波高速傳輸資料熱潮之外,中國正在規劃能將5G應用在智慧汽車、智慧社區等領域。其中,5G不僅能應用在常見汽車,更可望導入自動無人搬運車(AGV),舉例來說,未來自動無人搬運車可應用在外送零售服務,廠房裡的物料搬運等,更遑論市場廣大的商用、一班車輛市場。
另外,在智慧社區應用當中,可結合人臉辨識、消防、門禁管理及社區盲點偵測於一身,應用在居家安防。據陸媒報導,目前中國大陸已經出現全國第一個5G智慧社區,未來有機會拓展到其他城市。
由於智慧車輛、智慧社區安防等領域,可望在5G興起後,開始如後春筍般冒出,因此威盛看準這波商機,已經推出相關解決方案提前卡位。法人表示,威盛目前在智慧車輛領域中,已經與北京星晨弘業科技合作,推出應用在堆高機等特殊車輛的智慧安全駕駛套件。
其中,整合駕駛人監控(DMS)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、環視監控(SVS)、雲端車隊管理等功能,以高性能AI晶片為運算核心,覆蓋車規級硬體、演算法、軟體及攝影機等,目前正在向中國大陸客戶推廣。
至於智慧社區解決方案,威盛則端出整合人工智慧物聯網(AIoT)閘道器,幾乎適用於所有市售普通網路攝影機,實現應用場景中人臉辨識及事件監測等人工智慧演算法功能,為傳統社區向智慧化社區的轉型升級提供了完備的技術解決方案。
威盛今年營收表現優於去年,8月合併營收4.73億元較去年同期成長10.0%,前八個月營收達36.22億元,較去年同期成長22.6%。法人指出,威盛目前已經在中國大陸客戶群中開始積極推廣,可望在大陸5G上路後,卡位進入相關供應鏈當中,大啖5G帶來的智慧車輛、智慧安防等商機。

新聞日期:2019/09/18  | 新聞來源:工商時報

華邦電 新一代LPDDR4問世

強攻5G、AI、ADAS等利基型DRAM,打進國際一線系統廠及車廠供應鏈

台北報導
記憶體大廠華邦電(2344)成功開發出新一代低功耗動態隨機存取記憶體LPDDR4X產品線,首波產品採華邦電自行研發25奈米製程量產出貨,並結合華邦電擁有NOR/NAND Flash完整記憶體產品線優勢,強攻5G、人工智慧(AI)、先進駕駛輔助系統(ADAS)等利基型DRAM市場。
華邦電第三季接單進入旺季並開始全產能投片,下半年營運表現明顯優於上半年。華邦電公告8月合併營收月增3.1%達44.63億元,較去年同期減少6.3%,為12個月以來單月新高;累計前8個月合併營收316.89億元,較去年同期減少約9.5%。法人預期華邦電第三季營收逐月成長,季度營收將較上季成長超過10%;華邦電不評論法人預估財務數字。
華邦電表示,在AI、超高解析度顯示、5G、物聯網(IoT)等新科技的推波助瀾之下,各式新興應用應運而生,包括ADAS、智能音箱、8K電視、5G手機及邊緣裝置、以及安全監控系統產品等,都已逐步進入日常生活之中,這些應用往往需要更低功耗、更高頻寬、與更佳資料傳輸率的記憶體來提升整體的效能,以提供絕佳的使用者體驗。
華邦電長期深耕利基型記憶體市場,十分重視客戶的需求以及新科技的發展趨勢,針對上述各項的新興應用已成功開發出新一代的LPDDR4X產品,首波產品採用華邦電自行研發的25奈米記憶體製程,規格涵蓋完整,包括了JEDEC定義 LPDDR4X及LPDDR4兩大系列,提供2Gb與4Gb等兩種容量,資料傳輸率最高可達每秒4266MT,並同時供應確認良品(KGD)與200接球閘球陣列封裝(BGA)等兩種產品形式。未來華邦電將會把容量推進至8Gb,並加入其它新功能,提供客戶更完整選擇方案。
為了符合5G、AI、ADAS等利基型應用,華邦電LPDDR4X具備非常寬廣的工作環境溫度,最低與最高可達攝氏-40度至+125度。產品應用所涵蓋的範圍可從一般的消費電子、行動裝置,一直延伸到工業控制到車規市場。而在車用與工規市場上,除了嚴苛的工作溫度需求,品質表現及系統更是關鍵,華邦電憑藉著自有晶圓廠與自有製程開發等優勢,嚴格執行最高等級的品質系統與要求,LPDDR4X系列產品在推出時就已符合AEC-Q100及ISO26262等車用產品規範。
華邦電利用本身產品線優勢,以及看好5G及AI終端邊緣運算龐大商機,推出整合NAND Flash及LPDDR4X的多晶片記憶體封裝模組(MCP),可支援5G及車載終端裝置,並已打進國際一線系統廠及一線車廠供應鏈。

新聞日期:2019/09/16  | 新聞來源:工商時報

晶圓廠投資額 明年有望增三成

台北報導

5G、車用電子及人工智慧(AI)等新興需求引領之下,國際半導體產業協會(SEMI)預估,2020年全球晶圓廠的興建及設備等投資金額將可望年成長逾三成至500億美元,其中又以晶圓代工廠增加產能最多。
由於晶圓廠投資力道明顯回溫,因此法人看好,廠務設備漢唐(2404)、朋億(6613)及半導體設備廠京鼎(3413)、帆宣(6196)等廠商後續接單將可望全面升溫。
根據國際半導體產業協會「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)指出,2019年已經有15個晶圓廠在當年度開始興建,總投資額達380億美元,預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元,年增幅約31.58%。
國際半導體產業協會表示,進入到2020年後,預測將有18個新晶圓廠計畫即將展開,其中10個晶圓廠達成率較高,未來總投資額將超過350億美元,另外有8項實現率較低的計畫,未來總投資額約略達140億美元,合計約可達500億美元。
其中,2019年啟動建設的晶圓廠最快將於2020年上半年加裝設備,部分則可於2020年中期開始逐步新增產量,屆時未來可望每月新增晶圓產能超過74萬片(8吋約當產能),新增產能大部分集中於晶圓代工佔37%,其次是記憶體達24%和微處理器(MPU)為17%。2019年的15個新廠計畫約有一半以八吋(200mm)晶圓廠為主。
預計2020年開工的晶圓廠新廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓(8吋約當產能),其中65萬片來自於高實現概率晶圓廠(8吋約當),低概率工廠每月則增加約50萬片晶圓(8吋約當),新增產能包括不同晶圓尺寸,分布比例為晶圓代工(35%)以及記憶體(34%)。
法人認為,由於未來5G、AI及車用電子等新興應用將進入快速發展,因此晶圓廠看好未來市場成長潛力,因此將於2020年陸續興建新廠及產線建置,將可望使廠務設備業者漢唐、朋億及設備代工廠京鼎、帆宣等相關業者未來接單力道將可望水漲船高。

新聞日期:2019/09/03  | 新聞來源:經濟日報

聯發科積極培養AI人才

台北報導

聯發科(2454)昨(2)日宣布,與國研院半導體中心合作,要為台灣打造終端人工智慧(AI)應用人才,共同推動台灣AI產業人才的培訓與部署,發展我國具利基市場的人工智慧應用領域,為台灣AI產業創造新價值。
聯發科與國研院半導體中心先前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程,該公司並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體,希望透過種子教師,將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量。
聯發科資深副總暨技術長周漁君指出,聯發科多年來重兵布署AI研發團隊,持續深耕發展各類智慧裝置與應用的核心技術,全線布局在各類產品,包括導入5G手機單晶片、8K智慧電視、人工智慧物聯網(AIOT)等先進產品中。
聯發科強調,為呼應政府推動AI人才培育,該公司將最先進的技術平台與台灣學研單位分享,希望藉由這次種子講師培訓及AI開發平台捐贈,協助大學及技職體系培養相關人才。
【2019-09-03 經濟日報 C3 市場焦點】

新聞日期:2019/08/15  | 新聞來源:工商時報

美光星廠啟用 台廠加速擴建

星廠應用先進3D NAND製程技術,推動5G、AI關鍵技術轉型;台中廠拚年底落成
新加坡14日專電
記憶體大廠美光科技(Micron)14日宣布完成新加坡NAND Flash廠Fab 10A擴建!美光執行長Sanjay Mehrotra表示,新廠區將視市場需求調整資本支出及產能規畫,並應用先進3D NAND製程技術,進一步推動5G、人工智慧(AI)、自動駕駛等關鍵技術轉型。此外,美光亦將加碼在台灣DRAM廠投資,台中廠擴建生產線可望在年底前落成。
美光14日舉行新加坡Fab 10A廠擴建完成啟用典禮,共有超過500名客戶及供應商、經銷商、美光團隊成員、在地政府官員等共襄盛舉,而包括系統廠華碩、記憶體模組廠威剛、IC基板廠景碩、記憶體封測廠力成、IC通路商文曄等美光在台合作夥伴高層主管亦親自出席典禮。
美光2016年在新加坡成立NAND卓越中心,包括新加坡Fab 10晶圓廠區,以及位於新加坡及馬來西亞的封測廠,此次擴建的Fab 10A廠區將根據市場需求的趨勢調整資本支出,預計下半年可開始生產,但在技術及產能轉換調整情況下,Fab 10廠區總產能不變。
美光表示,NAND卓越中心利用在新加坡的基礎設施和技術專長上的長期投資,擴建的Fab 10A為晶圓廠區無塵室空間帶來運作上的彈性,可促進3D NAND技術先進製程節點的技術轉型。美光第三代96層3D NAND已進入量產,第四代128層3D NAND將由浮動閘極(floating gate)轉向替換閘極(replacement gate)過渡,Sanjay Mehrotra強調,美光3D NAND技術和儲存方案是支援長期成長的關鍵,同時進一步推動5G、AI、自動駕駛等關鍵技術轉型。
美光的DRAM布局上,以日本廣島廠為先進製程研發重心,2017年在台灣成立DRAM卓越中心,台灣成為美光最大DRAM生產重鎮。美光近幾年來在台投資規模不斷擴大,台中廠區除了現有12吋廠,也將加快投資進行新廠區擴建,計畫在年底前完成,而台中廠區後段封測廠亦持續擴大產能。
隨著韓國記憶體廠三星及SK海力士開始評估在先進DRAM製程上採用極紫外光(EUV)微影技術,美光也開始評估將EUV技術應用在DRAM生產的成本效益,隨著DRAM製程由1z奈米向1α、1β、1γ奈米技術推進過程,會選擇在合適製程節點採用EUV技術方案。

新聞日期:2019/08/06  | 新聞來源:工商時報

京元電7月營收 續創新高

通吃5G及AI/HPC測試訂單,估Q3營收季增逾15%,刷新歷史紀錄

台北報導
測試大廠京元電(2449)受惠於智慧型手機晶片、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)處理器及可程式邏輯閘陣列(FPGA)、高速WiFi 6及乙太網路晶片等測試訂單湧入,推升7月合併營收衝上23.35億元,連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。法人看好京元電通吃5G及AI/HPC測試訂單,預估季度營收將較上季成長逾15%並續創新高紀錄。
京元電第二季雖面臨半導體市況疲弱,但受惠於新款非蘋陣營智慧型手機晶片測試訂單上量,華為海思又擴大下單包下不少高階測試產能,NAND Flash需求回升帶動封裝事業接單明顯成長,第二季合併營收季增15.8%達60.91億元,改寫季度營收歷史新高,較去年同期明顯成長20.9%。法人預估,單季獲利應有機會較上季成長逾5成。
京元電第三季進入接單旺季,除了非蘋陣營智慧型手機晶片訂單續強,蘋果iPhone相關晶片測試訂單陸續到位,加上5G基地台及數據機晶片測試訂單快速增加,AI/HPC晶片測試訂單同步放量,7月合併營收月增10.9%達23.35億元,續創單月營收歷史新高,較去年同期成長28.3%,累計前7個月合併營收達136.86億元,較去年同期成長19.6%並優於預期。
法人表示,下半年進入智慧型手機晶片出貨旺季,特別是蘋果iPhone供應鏈拉貨積極,京元電掌握蘋果iPhone搭載的英特爾4G數據機晶片測試訂單,同時也獲得聯發科及華為海思訂單,加上手機相關網通、電源管理、微機電等晶片測試需求同步增加,封裝事業持續獲得NAND Flash封測新單,是帶動京元電第三季營收續創新高的主因。
另外,英特爾雖退出智慧型手機5G數據機晶片市場,但在車用電子或物聯網、基地台等5G市場不缺席,京元電持續承接後段測試代工業務,而聯發科、高通、華為海思的5G晶片測試訂單也會在下半年陸續到位並上量,對京元電營運有明顯推升效益。

新聞日期:2019/07/03  | 新聞來源:經濟日報

AI晶片聯盟成軍 拚全球領頭羊

政院攜聯發科、廣達等逾50家業者成立 砸20億元開發產品 四年後要占有25%市場
【台北報導】
為搶攻全球人工智慧商機,行政院科技會報辦公室、經濟部、科技部攜手聯發科、廣達、鴻海等逾50家業者,昨(2)日正式成立「台灣人工智慧晶片聯盟」(AITA),將結合產學研資源,投入AI晶片及智慧系統應用技術開發,力拚四年後台灣在AI晶片占有一席之地。

行政院高層官員表示,經濟部整合相關計畫後,預計明年投入逾10億元於此聯盟AI晶片開發,業者也會相對投入至少10億元,合計20億元以上。另外還有科技部每年投入半導體射月計畫。

半導體強國皆投入AI晶片研發,台灣也不能缺席,因此在鈺創董事長盧超群號召下,成立AITA,盧超群並擔任第一屆會長。他表示,AI浪潮下,最關鍵且台灣可著力部分,正是台灣所擅長的半導體,將半導體技術與AI整合;散兵不易成功,透過聯盟集結各方力量「打群架」,整合國內系統,力拚四年後台灣AI晶片與半導體一樣,占有全球四分之一市場,「不是榜首,也是榜眼」地位。

該聯盟認為,針對AI晶片開發,台灣機會主要在專用、裝置端晶片,甚至可以發展仿腦神經的AI晶片。該聯盟AI晶片開發將主要鎖定在低功率影像處理晶片、以及智慧機器人晶片兩大類。

經濟部表示,全球搶攻人工智慧商機,AI晶片將扮演核心大腦的角色,配合行政院「台灣AI行動計畫」與「AI on Chip」政策方針,推動「AITA愛台聯盟」(諧音愛台聯盟),結合國內主要的半導體設計、製造、封測、軟體及ICT系統業者,進行上下游產業鏈的「垂直」結合,更介接國際雲端大廠、電子設計自動化軟體等大廠及與潛力新創,形成「跨域」連結,全力研發AI晶片與智慧系統應用技術。

行政院政務委員吳政忠表示,「AI不可能單飛」,政府推動5+2產業創新計畫,再加上半導體,幾乎是等於台灣製造業全貌。推動AITA聯盟一方面布局IC設計及半導體,另一方面希望各領域、各產業帶出新應用。包括聯發科、聯詠、創意、凌陽、聯電、南亞科、力晶、華邦、旺宏、日月光、南亞電、矽品、新思科技、鴻海等都加入該聯盟。

【2019-07-03/經濟日報/A18版/產業】

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