產業新訊

新聞日期:2020/01/13  | 新聞來源:工商時報

樂觀2020 京元電:成功卡位5G、AI

台北報導

測試大廠京元電10日於苗栗銅鑼二廠舉辦尾牙,供應商、客戶與同仁齊聚一堂,席開近500桌。尾牙於晚間6點在董事長李金恭宣布開始下熱鬧登場,現場氣氛十分熱烈,京元電員工歡笑聲及掌聲不斷。
京元電尾牙現場由吳怡霈擔任主持人,邀請藝人包含靈魂歌姬艾怡良、巴冷公主梁文音、清新歌手嚴爵及創作才子蔡旻佑到場表演,公司還準備了多份大獎,中獎率高達五成以上,最大獎也高達10萬元。
董事長李金恭及總經理劉安炫現場致詞中,對員工一年來努力成果都十分感謝,2019年12月合併營收24億,帶動2019年第四季合併營收達71.5億,集團2019年全年營收255.4億元,年成長率達22.7%,第四季與全年營收皆創歷史新高。
李金恭表示,期待京元電2020年能夠持續穩健成長,提供員工更美好的未來。在經營團隊及員工的努力之下,京元電近年來業績及獲利持續成長,連續多年穩定加薪及發放獎金,並榮獲2019年幸福企業大賞,為科技業之半導體界的前20大幸福企業,更是封測業唯一獲頒一次勞動部國家人才發展獎及四次勞動力發展署TTQS人才發展品質管理認證金牌企業。
李金恭表示,展望2020年,京元電已經在主流市場趨勢的5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、資料中心與車用等市場提前成功卡位,因此未來幾年的營運績效仍可望穩健走揚。
李金恭是苗栗客家人,總秉持著愛鄉愛土與回饋鄉里的心態,致力於推廣客家文化,回饋客家鄉親,並希望透過自身京元電的力量,選擇回到故鄉苗栗建廠,替苗栗、竹南、銅鑼一帶增加更多的就業機會,對於促進苗栗的就業及社會安定有相當貢獻。
京元電全球總員工數約9,000人,苗栗就有7,000餘人,為苗栗縣內最大企業之一。京元電布局全球,有四分之三員工在苗栗,李金恭說的愛鄉、愛土、愛苗栗,在中央及地方政府支持下,承諾未來會加大力道投資苗栗並帶動經濟繁榮。

新聞日期:2020/01/10  | 新聞來源:工商時報

Google發表迷你Coral開發板 更新AI平台,採用聯發科系統單晶片

美國拉斯維加斯9日專電

網路大廠Google去年發表了邊緣人工智慧(AI)平台Coral,讓開發人員可於本地端裝置建立、訓練與執行神經網路,Google今年更新該平台,推出新的Coral加速模組及迷你Coral開發板等以擴大其應用層面。其中,開發板採用聯發科MT8167s系統單晶片(SoC),可支援720P的影片編解碼與電腦視覺應用。
Google推出整合AI軟體及硬體的本地邊緣工具Coral平台,藉由本地邊緣的推論運算,將可節省頻寬與雲端運算成本,也能讓資料存放在本地端,維護使用者的隱私。而今年Google增加了Coral平台全新產品線,包括與日本村田製作所打造Coral加速模組,可整合邊緣TPU ASIC的多晶片封裝,並具備PCIe及USB傳輸介面。Google也推出迷你Coral開發板,結合了新的Coral加速模組與聯發科MT8167s晶片,支援720P的影片編解碼與電腦視覺應用,並在聯發科展示區發表。
聯發科也在CES 2020發布好消息,包括天璣1000及800系列5G系統單晶片正式推出,8K電視晶片第一季開始量產出貨。聯發科看好人工智慧物聯網(AIoT)、智慧家庭、車用電子市場成長動能,除了推出處理器及解決方案,也透過5G及WiFi 6來進行聯網架構。
聯發科資深副總經理暨智慧設備事業群總經理游人傑表示,聯發科在CES 2020展示以WiFi 6為主軸的智慧環境,聯發科亦推出全球首款超低功耗2x2架構WiFi 6晶片,這是聯發科首度將WiFi及藍牙整合為一,大頻寬可用來看8K電視節目。再者,聯發科亦針對AIoT推出可應用在AI語音的i300處理器,以及提供AI視覺運算的i500處理器,亦有可提供更高運算能力的i700處理器,除了已被應用於人臉辨識的POS機支付系統,高階運動器材Paladin亦採用聯發科方案。
聯發科去年推出Autus車用電子晶片,不同於其它半導體廠主攻自駕車應用,主要以車用娛樂及先進駕駛輔助系統為主力,包括車用中央影像處理器MT2712、毫米波車用雷達等,已獲得不少一線大廠採用。

新聞日期:2019/12/31  | 新聞來源:工商時報

5G、AI推動 陸半導體忙擴產、技術升級

台北報導

5G、人工智慧(AI)於2020年到來,加上中國大陸持續強化半導體自製化,研調機構DIGITIMES Research認為,中國大陸在IDM及晶圓代工廠等領域都已經開始出現擴產及新產線建置計畫,同時中國大陸半導體製造亦將推進到14奈米世代。
2020年隨終端需求回暖、5G等新興應用推動晶片需求,中國大陸IC製造業產能擴張意願提升,加以大陸晶片自主相關政策支持、記憶體新品問世,以及新建產能陸續投產。
DIGITIMES Research分析師陳澤嘉認為,在市場供需與官方政策支撐下,2020年大陸晶圓廠產能擴張趨勢底定,包括IDM廠或晶圓代工廠多有擴充規畫,且涵蓋4、6、8、12吋等各式產能,晶圓代工業亦可望進入14奈米世代。
陳澤嘉指出,因應5G、IoT等應用帶動邏輯、記憶體、功率與類比晶片需求,大陸半導體製造業者擴建新產能陸續於2019、2020年投產,無論IDM或晶圓代工業者,多有相應產能擴充計畫。除市場需求增溫帶動外,中國晶片自主戰略帶動IC製造新技術、新產品量產,也將驅動2020年晶片產能增加。
2020年大陸IC製造業產能擴張並不侷限於12吋產能,8吋成熟製程或低功耗等特殊製程亦符合IoT相關應用需要,因此也有相應產能擴充或新建產線計畫。且包括14奈米等新技術、3D NAND Flash等記憶體量產,以及IoT等應用帶動功率元件、類比IC等需求擴增,也促使陸廠在成熟製程、特殊製程強化布局。
事實上,中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際亦正進行7奈米及更先進的技術研發,並向全球最大的極紫外光(EUV)設備廠ASML採購相關產品,預期在2022年後有機會再度向前推進。
不過,法人圈認為,雖然中國正傾國家之力研發半導體技術,但台灣、韓國及美國等主要科技大廠技術布局相對較早,因此中國在近幾年內要追趕上有相當難度,預期台積電在晶圓代工領域上仍可望穩坐龍頭霸主寶座。

新聞日期:2019/12/30  | 新聞來源:經濟日報

盧超群要打通產業任督二脈

【台北報導】
鈺創董事長盧超群一直有一個重大使命,就是要鼓舞優秀人才投入台灣半導體產業打拚,也持續投入新產品研發,並向政府獻策。

盧超群認為,5G為AI開啟更多應用,更是台灣半導體產業大展身手好機會。但在面對龐大商機,新的商業模式將著眼異質晶片整合,更是軟體體和系統整合,必須集結更多人才,尤其是軟體開發和整合扮重要角色。

他指出,因此除鈺創轉型加速系統整合腳步,今年更號召同業成立台灣人工智慧晶片聯盟,涵蓋廣達、日月光、聯發科、鈺創、台達電、微軟、華碩等廠商,就是要以打群架,集眾家之力一起搶AI大餅。

他解釋,未來AI發展是AI+Chip(晶片),技術就像人一樣,半導體能提供心臟,讓產業界、電子界「蹦蹦跳,血壓打到各處去」;半導體7、5奈米加上記憶體加上軟體及各種語言,將是人類的大腦。

他強調,台灣優勢就是把AI、設計等各種平台變大,並垂直連起來,透過異質整合整合打通任督二脈。他也預告,「一年內一定把AI方法銜接到Google等大廠,這是任脈,督脈就是用台積電的製造工藝」。

等打通任督二脈後,緊接著很多IC設計公司做出來的東西就直接往微軟或IBM串接,第三步再結合軟體,每個做出來的晶片都能進行銜接。

盧超群為台灣半導體產業擘劃的AI大計,先由鈺創做起,整合3D深度感測和高傳輸記憶體及軟體整合技術,並與臉書、Google和日本等大廠合作,搶食AI商機。

【2019-12-30/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

新聞日期:2019/11/27  | 新聞來源:經濟日報

工研院:降低研發費用、縮短開發時程…AI晶片聯盟訂技術規格

【台北報導】
政府以國家戰略等級規模發展AI晶片,在行政院科技會報辦公室與經濟部指導下,台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)成員廠商已達85家,昨(26)日成立「AI系統應用」、「異質AI晶片整合」、「新興運算架構AI晶片」、「AI系統軟體」四大關鍵技術委員會,並發表四項台灣AI晶片產業技術規格,要在下一個AI世代中占有一席之地。

工研院指出,這四項台灣AI晶片產業技術規格,可協助產業降低AI晶片十倍的研發費用、縮短AI晶片六個月以上的開發時程、AI晶片效能提升二倍、建立自主專利等四大目標,增加我國產業搶攻全球AI商機的利器,並快速串聯台灣半導體與ICT業者擴大加入,在此研發平台各展所長。

經濟部長沈榮津表示,AITA啟動四個多月,串起國內外主要半導體設計、製造、封測、軟體及ICT系統業者,已有85家會員廠商,透過聯盟強化台灣優勢,讓裝置端AI晶片成為台灣半導體產業未來發展重心,在下一波智慧革命中掌握優勢。

【2019-11-27/經濟日報/A16版/產業】

新聞日期:2019/11/04  | 新聞來源:經濟日報

5G、AI加持 台積明年續看旺

台北報導

台積電董事長劉德音認為明年全球大環境仍充滿挑戰,但看好隨著全球第五代行動通訊(5G)商轉,以及人工智慧(AI)快速發展,需要先進半導體技術支援,台積電七奈米與五奈米先進製程獨步全球,去年下半年起開始擴大布建產能陸續就緒,明年將可突破大環境挑戰,大幅成長。
法人指出,台積電今年前三季合併營收七五二七點四八億元,年成長百分之一點五,今年總營收可望連兩年站穩兆元大關之上,連續十年創新高。隨著劉德音釋出明年持續大幅成長的訊息,意味台積電明年業績仍將持續衝高,挑戰連續十一年刷寫新猷紀錄。
台積電創辦人張忠謀也在上周六(二日)的公司運動會上向員工信心喊話,他認為,5G、AI及物聯網(IoT)三大領域,就能推升台積電營運持續成長。他強調,台積電擁有技術領先、製造優越、客戶信任三大優勢,看好台積電未來還會持續繁榮。
劉德音強調,台積電先進製程七奈米在台中晶圓十五廠運作近兩年,從試產到大量生產寫下全球紀錄,也締造產出超過一百萬片十二吋晶圓的全球創舉,並首次以極紫外光(EUV)應用的七奈米強化版製程技術,今年六月開始大量生產,有很好良率表現。
台積電最新的五奈米製程已準備就緒,過去一年多,在竹科晶圓十二廠和台南晶圓十八廠,投注大量時間和心力,明年可望接續七奈米腳步,可望創造又一個半導體技術里程碑。
劉德音表示,台積電下一個世代的三奈米製程技術,目前依照計畫順利開發中,二奈米製程也進入尋找技術路徑中。
在特殊製程方面,過去一年無論是射頻(RF)技術、影像感測器(CIS)技術、3D IC或先進封裝技術,或在電路管理晶片、微控制器技術,都有長足進步。
【2019-11-04 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2019/10/21  | 新聞來源:工商時報

聯發科蔡明介:迎5G、AI新成長契機

新竹報導

IC設計龍頭聯發科19日舉行運動會,聯發科董事長蔡明介看好5G及人工智慧(AI)等新應用,會為半導體產業帶來新的成長機會。
聯發科舉辦的22周年運動會,集團公司員工及眷屬參加總人數達25,000人,破歷年來紀錄。包括董事長蔡明介、執行長蔡力行、副董事長謝清江、總經理陳冠州及各事業群主管都親自出席。蔡明介還率領主管及員工領跑400公尺,並與台灣巨砲陳金鋒一同點燃聖火。
蔡明介表示,日前市調機構公布的全球半導體排名中,聯發科名列全球第15大,亞洲第一大IC設計公司,這是對聯發科的肯定,也強化聯發科持續追求技術領先的決心,展望未來,不論是在行動通訊或智慧裝置領域,鞏固現有產品的市占率外,會積極拓展如5G、AI等技術應用,挑戰下一個顛峰。

新聞日期:2019/09/23  | 新聞來源:工商時報

威盛攻5G 登陸車載、安控市場

逐步展現AI研發成果,且新產品陸續送樣,有機會在2020年大啖5G商機

台北報導
中國大陸積極發展5G技術,並規劃將5G拓展到車載、安控等各項領域,威盛(2388)為了趕搭這波5G商機,已經準備好以智慧車輛、智慧社區安防等解決方案進攻大陸市場。法人看好,威盛目前已經逐步展現人工智慧(AI)研發成果,且已經陸續將新產品送樣,有機會在2020年大啖5G商機。
中國大陸在5G發展上不遺餘力,將可望在2020年全面進入商用化,目前等大陸前三大電信商中國電信、中國移動及中國聯通都已經在城市及鄉村等地展開基地台布建,希望能替5G發展打下基礎。
5G布局上,除了智慧手機能夠搭上這波高速傳輸資料熱潮之外,中國正在規劃能將5G應用在智慧汽車、智慧社區等領域。其中,5G不僅能應用在常見汽車,更可望導入自動無人搬運車(AGV),舉例來說,未來自動無人搬運車可應用在外送零售服務,廠房裡的物料搬運等,更遑論市場廣大的商用、一班車輛市場。
另外,在智慧社區應用當中,可結合人臉辨識、消防、門禁管理及社區盲點偵測於一身,應用在居家安防。據陸媒報導,目前中國大陸已經出現全國第一個5G智慧社區,未來有機會拓展到其他城市。
由於智慧車輛、智慧社區安防等領域,可望在5G興起後,開始如後春筍般冒出,因此威盛看準這波商機,已經推出相關解決方案提前卡位。法人表示,威盛目前在智慧車輛領域中,已經與北京星晨弘業科技合作,推出應用在堆高機等特殊車輛的智慧安全駕駛套件。
其中,整合駕駛人監控(DMS)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、環視監控(SVS)、雲端車隊管理等功能,以高性能AI晶片為運算核心,覆蓋車規級硬體、演算法、軟體及攝影機等,目前正在向中國大陸客戶推廣。
至於智慧社區解決方案,威盛則端出整合人工智慧物聯網(AIoT)閘道器,幾乎適用於所有市售普通網路攝影機,實現應用場景中人臉辨識及事件監測等人工智慧演算法功能,為傳統社區向智慧化社區的轉型升級提供了完備的技術解決方案。
威盛今年營收表現優於去年,8月合併營收4.73億元較去年同期成長10.0%,前八個月營收達36.22億元,較去年同期成長22.6%。法人指出,威盛目前已經在中國大陸客戶群中開始積極推廣,可望在大陸5G上路後,卡位進入相關供應鏈當中,大啖5G帶來的智慧車輛、智慧安防等商機。

新聞日期:2019/09/18  | 新聞來源:工商時報

華邦電 新一代LPDDR4問世

強攻5G、AI、ADAS等利基型DRAM,打進國際一線系統廠及車廠供應鏈

台北報導
記憶體大廠華邦電(2344)成功開發出新一代低功耗動態隨機存取記憶體LPDDR4X產品線,首波產品採華邦電自行研發25奈米製程量產出貨,並結合華邦電擁有NOR/NAND Flash完整記憶體產品線優勢,強攻5G、人工智慧(AI)、先進駕駛輔助系統(ADAS)等利基型DRAM市場。
華邦電第三季接單進入旺季並開始全產能投片,下半年營運表現明顯優於上半年。華邦電公告8月合併營收月增3.1%達44.63億元,較去年同期減少6.3%,為12個月以來單月新高;累計前8個月合併營收316.89億元,較去年同期減少約9.5%。法人預期華邦電第三季營收逐月成長,季度營收將較上季成長超過10%;華邦電不評論法人預估財務數字。
華邦電表示,在AI、超高解析度顯示、5G、物聯網(IoT)等新科技的推波助瀾之下,各式新興應用應運而生,包括ADAS、智能音箱、8K電視、5G手機及邊緣裝置、以及安全監控系統產品等,都已逐步進入日常生活之中,這些應用往往需要更低功耗、更高頻寬、與更佳資料傳輸率的記憶體來提升整體的效能,以提供絕佳的使用者體驗。
華邦電長期深耕利基型記憶體市場,十分重視客戶的需求以及新科技的發展趨勢,針對上述各項的新興應用已成功開發出新一代的LPDDR4X產品,首波產品採用華邦電自行研發的25奈米記憶體製程,規格涵蓋完整,包括了JEDEC定義 LPDDR4X及LPDDR4兩大系列,提供2Gb與4Gb等兩種容量,資料傳輸率最高可達每秒4266MT,並同時供應確認良品(KGD)與200接球閘球陣列封裝(BGA)等兩種產品形式。未來華邦電將會把容量推進至8Gb,並加入其它新功能,提供客戶更完整選擇方案。
為了符合5G、AI、ADAS等利基型應用,華邦電LPDDR4X具備非常寬廣的工作環境溫度,最低與最高可達攝氏-40度至+125度。產品應用所涵蓋的範圍可從一般的消費電子、行動裝置,一直延伸到工業控制到車規市場。而在車用與工規市場上,除了嚴苛的工作溫度需求,品質表現及系統更是關鍵,華邦電憑藉著自有晶圓廠與自有製程開發等優勢,嚴格執行最高等級的品質系統與要求,LPDDR4X系列產品在推出時就已符合AEC-Q100及ISO26262等車用產品規範。
華邦電利用本身產品線優勢,以及看好5G及AI終端邊緣運算龐大商機,推出整合NAND Flash及LPDDR4X的多晶片記憶體封裝模組(MCP),可支援5G及車載終端裝置,並已打進國際一線系統廠及一線車廠供應鏈。

新聞日期:2019/09/16  | 新聞來源:工商時報

晶圓廠投資額 明年有望增三成

台北報導

5G、車用電子及人工智慧(AI)等新興需求引領之下,國際半導體產業協會(SEMI)預估,2020年全球晶圓廠的興建及設備等投資金額將可望年成長逾三成至500億美元,其中又以晶圓代工廠增加產能最多。
由於晶圓廠投資力道明顯回溫,因此法人看好,廠務設備漢唐(2404)、朋億(6613)及半導體設備廠京鼎(3413)、帆宣(6196)等廠商後續接單將可望全面升溫。
根據國際半導體產業協會「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)指出,2019年已經有15個晶圓廠在當年度開始興建,總投資額達380億美元,預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元,年增幅約31.58%。
國際半導體產業協會表示,進入到2020年後,預測將有18個新晶圓廠計畫即將展開,其中10個晶圓廠達成率較高,未來總投資額將超過350億美元,另外有8項實現率較低的計畫,未來總投資額約略達140億美元,合計約可達500億美元。
其中,2019年啟動建設的晶圓廠最快將於2020年上半年加裝設備,部分則可於2020年中期開始逐步新增產量,屆時未來可望每月新增晶圓產能超過74萬片(8吋約當產能),新增產能大部分集中於晶圓代工佔37%,其次是記憶體達24%和微處理器(MPU)為17%。2019年的15個新廠計畫約有一半以八吋(200mm)晶圓廠為主。
預計2020年開工的晶圓廠新廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓(8吋約當產能),其中65萬片來自於高實現概率晶圓廠(8吋約當),低概率工廠每月則增加約50萬片晶圓(8吋約當),新增產能包括不同晶圓尺寸,分布比例為晶圓代工(35%)以及記憶體(34%)。
法人認為,由於未來5G、AI及車用電子等新興應用將進入快速發展,因此晶圓廠看好未來市場成長潛力,因此將於2020年陸續興建新廠及產線建置,將可望使廠務設備業者漢唐、朋億及設備代工廠京鼎、帆宣等相關業者未來接單力道將可望水漲船高。

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