新聞日期:2024/03/22  | 新聞來源:經濟日報

日月光新技術 助陣AI應用

先進互連解決方案升級 滿足多樣化小晶片需求 接單添柴火
【台北報導】
全球半導體封測龍頭日月光投控(3711)技術大突破,昨(21)日宣布旗下「VIPack」平台先進互連技術再升級,透過微凸塊(microbump)技術,將晶片與晶圓互連間距的製程能力從40微米提升到20微米,可滿足AI應用於多樣化小晶片(chiplet)整合日益增長的需求。

法人指出,封裝技術在AI世代更顯重要,日月光在相關技術持續精進,為後續接單增添柴火。

日月光表示,這種先進互連解決方案,對於在新一代的垂直整合,例如日月光VIPack平台2.5D和3D封裝與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

日月光強調,隨著小晶片設計方法加速進化,對於以往存在晶片IO密度限制進行真正的3D分層IP區塊,日月光的先進互連技術使設計人員能夠有創新的高密度小晶片整合選項,微凸塊技術使用新型金屬疊層(metallurgical stack),將間距從40微米減少到20微米,在微凸塊技術的進步擴展現有的矽與矽互連能力之下,此技術更有助於促進其他開發活動,從而進一步縮小間距。

日月光集團研發處長李長祺說明,矽與矽互連已從銲錫凸塊進展到微凸塊技術,隨著產業進入AI時代,對於可跨節點提升可靠性和優化性能的更先進互連技術需求日益增長,集團通過新的微間距互連技術突破小晶片整合障礙,並將持續突破極限以滿足小晶片整合需求。

日月光投控看好,隨著全球AI市場近年呈指數型成長,積極提供先進的互連創新技術,以滿足複雜晶片設計以及系統架構的要求,降低整體製造成本並加快上市時間。

【2024-03-22/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2024/03/22  | 新聞來源:工商時報

晶心科IP加持 信驊晶片賣到缺

Cupola360晶片供不應求!晶心科攜手生態系夥伴,再攻車用、AI

台北報導

 RISC-V IP公司晶心科技(6533)顛覆傳統架構,提供業界多元選擇。晶心科IP逐漸深化應用,攜手業界領導公司,打造RISC-V CPU。其中,信驊(5274)Cupola360多影像專用處理晶片便採用晶心科IP,供應鏈透露,該解決方案深受市場青睞、供不應求;此外,晶心科與生態系夥伴合作,積極進軍車用市場、打造Compute in memory解決方案、及深化AI應用等領域。

 晶心科在過去七年,營收成長近5倍,站穩其作為RISC-V處理器IP領域之領導地位。晶心科技董事長暨執行長林志明指出,受惠北美大客戶挹注,去年AI已占營收比重達38%,未來AI及高效能運算(HPC)應用的需求持續增長,加上對專用SoC的需求,是晶心的主要推動力之一。

 林志明強調,晶心科提供客戶向量處理器之外,也逐步滲透至其他精簡的邊緣產品,如DSP、AI加速應用等;任何東西都需要AI,大客戶更指出,只要有手機、電子設備開啟臉書、IG等軟體,就需要用到晶心科處理器,因此他一點都不擔心。

 晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士分析,去年底AX65上市獲得客戶不錯反饋,車規領域,亦有斬獲,D25F-SE跟 D45-SE將在今年取得車規認證,豐富車用產品組合。

 晶心科研發量能已得到大幅提升,北美研發中心非常順利,目前在當地有四個設計中心,從過往一年2顆處理器,到去年共有6顆 新品發表,更涵蓋最新AI處理器,未來將可全年無休,為客戶提供即時支援。

 晶心科產品逐步獲得客戶認同,開始大量導入市場。與信驊合作之Copula360智慧巡檢解決方案,深獲好評、眾多智慧工廠開始導入;另外,已有客戶與晶心科共同打造存算一體(CIM)晶片,將邏輯、記憶體晶片相結合,並已於台積電投片。

 林志明透露,在 AI、車用、Android應用處理器等需求帶動下,今年營收有望挑戰歷史新高,延續過往呈現高成長,並有望在今年實現營利。

新聞日期:2024/03/21  | 新聞來源:經濟日報

鈺創雙管齊下 強化AI布局

【台北報導】
鈺創(5351)卡位當紅的機器人應用,攜手子公司鈺立微電推出人工智慧專用eCV系列系統單晶片(SoC),同時也投入DWB高頻寬記憶體開發,全力強化AI布局量能。

鈺創指出,鈺立微的新一代人工智慧專用eCV系列SoC,搭載基於安謀架構的CPU,提升先進自主機器人、智慧居家和工業物聯網解決方案的人工智慧能力,除了代表鈺立微全面擁抱AI+概念,也擴大集團產品線的廣度。

鈺創強調,人工智慧革命的核心是半導體晶片,單一晶片已經不再足夠鑒於3D和視覺信息所需的大量處理,機器人和智慧系統的複雜性和規模要求全面集成、專用於人工智慧的晶片,鈺創集團稱之為「AI+」的概念,而eYs3D正在透過新的eCV系列迎接這項挑戰,提供面向未來的電腦視覺功能和處理能力。

鈺創投入DWB高頻寬記憶體,持續布局中小型AI終端應用上可發揮高頻寬的獨特優勢,這是未來二至三年鈺創與客戶積極開拓的市場,今年也會在機器視覺AI方面陸續推出晶片與次系統。

鈺創在高速傳輸介面領域也傳出捷報,取得USB-IF的USB4及Intel Thunderbolt4認證,並獲大廠導入採用,加上鈺創積極朝IP領域發展,在台灣成立日創值科技,法人看好中長線營運可期。

【2024-03-21/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2024/03/21  | 新聞來源:工商時報

人型機器人五感新藍海 台IC設計廠備戰

台北報導
 人型機器人加入生成式AI後,發展獲爆炸性成長,台廠於硬體將有望扮演女媧角色,打造人型機器人軀幹外,並賦予眼、耳、鼻、口舌、皮膚等五感。業者指出,影像感測IC、MEMS麥克風IC能夠提供人型機器人視覺、聽覺資訊接收,再透過大型語言模型運算,做出相關反饋;台灣IC設計業者有望以既有技術跨足新領域,包括鈺太(6679)及原相(3227)等可望受惠。
 輝達GTC大會黃仁勳強調,開發通用人形機器人基礎模型是當今AI領域中最令人興奮的課題之一。意即人型機器人為AI下一個世代發展,進一步帶動全球機器人技術領導者,積極發展、致力於突破人型機器人領域發展。
 台廠坐擁過往PC、IPC產業經驗積累,打造人型機器人軀幹具備相當技術,尤以ODM、OEM公司能完整將軟、硬體相互結合,提供國外廠商最佳解決方案。另外,在晶片設計領域具備地利優勢,能與各家代工廠相互配合、即時提供解決方案。
 業者指出,感測領域台廠如原相、凌陽、昇佳電子皆有相關經驗,雖然過往多以消費性產品為主,不過也累積相關感測經驗及視覺解決方案、IP選擇多元。其中,原相全域快門影像感測器,結合視覺與機器學習技術,使機器能夠通過視覺來感知周遭的環境;再透過訓練使機器能詮釋來自感測器的輸入值,以仿效人類的行為並執行任務。
 此外,聲音接收免不了麥克風應用,鈺太MEMS微機電麥克風解決方案,今年已攜手聯發科打入更多智慧型手機客戶。伴隨聯發科與輝達持續深度合作,未來更有機會打入智慧座艙解決方案、劍指機器人收音市場。
 業者指出,依循過往零組件為國際大廠代工,逐漸引入台廠IC設計解決方案之模式,台灣IC設計公司積極備戰,爭取未來人型機器人新藍海。

新聞日期:2024/03/20  | 新聞來源:工商時報

台積、輝達 合力推進一奈米

雙霸天用AI打造AI,將突破先進晶片的物理極限
台北報導
 用AI打造AI世代來臨,輝達執行長黃仁勳宣布,由輝達、台積電、新思共同打造的運算式微影平台cuLitho正式上路,未來將透過加速運算,將晶圓製造上所需架構,反向推算出光罩圖案,可望突破下一代先進半導體晶片的物理極限。
 新思入列,三雄強強聯手
 法人指出,半導體三雄強強聯手,將持續拉大與競爭對手三星及英特爾的距離,並快速導入1~2奈米先進製程,奠定台積電坐穩晶圓代工龍頭寶座。
 輝達也學習台積電成功模式,企圖打造AI Foundry產業模式,將為客戶客製化大型語言模型。
 有別以往,黃仁勳於GTC 2024演講首先揭露介紹便是EDA工具業者及台積電,凸顯其看重EDA(電子設計自動化)及台積晶片製造實力,已成決定輝達未來發展的重點關鍵。
 運算式微影cuLitho上路
 半導體業者指出,運算式微影是半導體製造過程中最耗費運算資源之步驟,每年在CPU上消耗數百億小時。光罩業者透露,奈米級線寬成為微影製程一大挑戰,透過已刻好的光罩及光阻,「轉印」到晶圓上的過程,必須克服毛邊、解析度不足等狀況,調整光罩耗費時間及算力。
 輝達透露,一組典型光罩可能需要3,000萬或更多小時的CPU運算時間,半導體代工廠內,因此需要建立大型資料中心。現在,透過加速運算,350 個H100系統就可以取代四萬個CPU系統,加快晶圓生產時間,同時降低成本和功耗。
 合作驅動半導體微縮
 台積電總裁魏哲家表示,將GPU加速運算整合至台積工作流程中,從而實現了效能大幅的躍升、顯著提高了生產率、縮短週期時間以及降低功耗需求。台積電正在將 NVIDIA cuLitho 投入到生產中,利用該運算式微影技術驅動半導體微縮的關鍵組件。
 輝達也借鏡台積電成功經驗,企圖打造AI Foundry模式。輝達將提供客戶針對特定領域場景,為大型語言模型進行微調,再搭配全新NVIDIA NIM微服務達到部署應用。
 就如同IC設計公司將設計圖交由台積電打造晶片。未來客戶能使用輝達提供之大語言模型,不需要自主手刻,使內部開發人員能專注於訓練資料及AI應用程式之開發;NIM微服務已經為語音和藥物發現等領域提供符合產業標準的應用程式介面(API),打造貼近使用者之AI。

新聞日期:2024/03/18  | 新聞來源:工商時報

強強合 群聯揪聯發科闖AI

台北報導
 群聯與聯發科15日共同宣布策略聯盟,群聯的創新AI運算服務「aiDAPTIV+ 」,將與聯發科的生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」深度整合,加速普及生成式人工智慧應用及服務。
 群聯技術長林緯強調,群聯的「aiDAPTIV+」技術方案,將為AI模型微調 (Fine-Tuning)運算領域,帶來革命性貢獻,而聯發科的「MediaTek DaVinci」平台,在AI服務領域,也已取得卓越的成就,通過雙方的共同努力,將能快速導入AI應用於大眾的日常生活,並為客戶創造更大的價值。
 聯發科人工智慧暨數據工程處協理葉家順表示,聯發科長期致力於推動AI的創新與應用,期待「MediaTek DaVinci」生成式AI服務平台能為產業激發出更多的新應用。群聯的「aiDAPTIV+」技術方案,不僅帶來了前所未有的地端運算能力,也為使用者和開發者社群開啟新的可能性。
 「MediaTek DaVinci」平台是聯發科技基於GAI服務框架(GAISF)打造的一款先進的生成式AI服務開放式平台,開發者可在「MediaTek DaVinci」平台上開發各類實用的插件,建立豐富的生態系統,同時提升使用者的互動體驗。
 群聯的「aiDAPTIV+」服務方案,通過其獨特的SSD整合AI運算架構,將大型AI模型進行結構性拆分,並與SSD協同運行。不僅大幅降低了AI基礎建設的硬體成本,還提高了運算效率,使得在有限的GPU與DRAM資源下也能夠訓練大型的AI模型。

新聞日期:2024/03/12  | 新聞來源:工商時報

日月光投控 前二月營收回神

台北報導
 日月光投控受到工作天數減少的影響,2月營收397.51億元,月減16.11%。日月光指出,高階先進封裝需求挹注,將帶動營收成長,今年先進封裝資本支出將持續加碼,為明年成長預作準備。
 日月光看好今年先進封裝成長動能,目前卡位的高階技術包括3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO,以及CoWoS中的oS(on substrate)。公司預估,今年先進封裝營收預估至少增加2.5億美元(約新台幣78億元),較去年翻倍。
 外資自2月29日起連八日買超日月光,合計買超逾1.45萬張,投信連七買、買超逾6,235張,買盤凌厲。
 日月光2月合併營收為397.51億元,較1月份473.9億元減少16.11%,與去年同期相當,月減0.58%;累計前兩月合併營收達871.41億元,較去年同期增加2.38%。
 日月光建構車用半導體、電源管理晶片及第三代半導體等市場領域,法人指出,上半年半導體庫存去化近尾聲,惟客戶仍保守下單、由急單挹注,整體能見度受到車用、IOT需求不振影響,能見度仍靜待終端需求回穩。不過相較去年產能利用率低迷,今年將有所改善,全年平均將達到7成之上。
 另一方面,製程微縮達到物理極限,龍頭業者開始從系統設計角度著手,進一步提升先進封裝重要性。除了CoWoS之外,共同封裝光學元件(CPO)做為應用在資料中心做短距離傳輸資料,將取代傳統光收發模組,進而達到AI伺服器所需之傳輸效率與速度。
 日月光今年資本支出將較去年增加6億美元以上,創歷史新高水準,主要布局先進封裝未來龐大的商機。法人認為,先進封測需求加快營收復甦腳步,下半年成長將加速,其中AI相關先進封裝收入將倍增,雖營收占比不高,然將成重要成長引擎。
 此外,日月光也積極擴大海外生產布局,斥資新台幣21億元,收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠,用於車用和工業自動化之電源晶片模組封測與導線架封裝,最快第二季底前將完成交易。

新聞日期:2024/03/11  | 新聞來源:工商時報

挾AI光環 台積營收寫最強2月

綜合報導
 護國神山台積電8日公布2月合併營收,在AI需求持續強勁、CoWoS產能逐漸開出情況下,減緩工作天數少及消費性淡季影響,仍寫下歷年同期最佳表現。且台積電在7日ADR飆漲逾5%助攻下,最新數據顯示市值達7,739億美元,擠下美國製藥巨頭禮來(Eli Lilly),躍升全球市值第九大企業。
 據全球上市公司市值排行網站CompaniesMarketCap資料顯示,排在台積電之前的全球市值前八大企業,依序為微軟、蘋果、輝達、Saudi Aramco、亞馬遜、谷歌母公司Alphabet、臉書母公司Meta、波克夏海瑟威。
 法人持續看好台積電是生成式AI主要推手,全球擴廠也讓世界各地投資人更加認同台積電晶圓代工製造專業無可取代性,股價8日盤中796元、收盤784元續創新高,市值突破20兆元至20.33兆元。
 台積電2月合併營收1,816.48億元,受工作天數影響,月減15.8%,但年增11.3%;累計前二月合併營收為3,974.33億元,較去年同期成長9.4%,無畏智慧型手機淡季影響,HPC產品放量彌補消費性季節性調整,將有望達成台積電今年第一季財測指引,美元營收中值將季減6.2%、新台幣營收中值則季減 8.5%。
 隨著第二季後段CoWoS產能陸續開出,AI對台積電的營收貢獻將可達到10%營收占比,下半年成長動能來自於3奈米產能開出,以及英特爾擴大外包貢獻,營收將逐季走高。
 台積電為生成式AI時代的直接受益者。法人指出,台積電在晶圓代工及先進封裝業務方面具世界領導地位,排除Intel的內部產能,預估台積在AI領域的市佔率已達9成以上。
 儘管今年將因3奈米產能擴張、5奈米機台轉3奈米使用,進而稀釋毛利率水準,不過卻迎來強勁AI需求,未來五年AI業務營收占台積電營收比重將上升至中高個位數;不僅前段製程,後段製程也將成為未來成長動能。
 台積電規模第一、製程領先,先進封裝技術更為AI晶片之首選,全球擴張也讓世界看見台積,對其認同度大幅提升,反映在市值上,8日一舉突破20兆元,並即將晉升全球前十大市值公司;台積電本身沒有產品,以專業代工之先驅,打造最獨特之商業模式。
 晶片為AI之核心,台積電提供賴以維生之土壤,奠基AI時代之發展。對於外傳韓系競爭對手搶單,台積電一貫不評論市場傳言,不過,對客戶掌握能見度高,台積電核心競爭優勢依舊維持。

新聞日期:2024/02/16  | 新聞來源:工商時報

世芯元月績優 全年拚賺七股本

客製化AI晶片成顯學,未來與Open AI及其他CSP業者合作商機可期
台北報導
 股王世芯-KY在台積電先進封裝良率持續提升之下,AI ASIC順利交付,營收自去年12月站上30億元關卡,1月維持高檔,堪稱ASIC之王。法人指出,世芯既有專案進度優於預期,客製化AI晶片成顯學,未來更有機會贏得Open AI及其他CSP(雲端服務供應商)業者之合作,估全年合併營收將挑戰500億元大關、每股稅後純益(EPS)上看七股本。
 世芯1月合併營收為33.74億元,月減3.9%、年增106.7%,受惠晶圓廠產能開出,加上第二大北美客戶去年底進入量產,營收規模維持擴大,今年下半年5奈米訓練晶片也將步入量產,在多專案疊加之下,法人預估2024年合併營收再創新高,每股稅後盈餘更將達到七個股本以上。
 營收強勁增長之下,持續推升世芯股價刷新歷史新高,15日收盤達4,430元,漲7.92%,穩居股王寶座。
 法人指出,世芯於ASIC領域具先行者優勢,並有優良執行能力,並在AI市場占據超過一成之份額;隨著各大雲計算平台的需求增長,預計將在2030年擴大至二成。除了既有的AWS客戶外,法人透露,與英特爾Habana的合作項目進展順利,7奈米Gaudi 2已經完成相關設計服務,今年就會交付客戶。
 世芯指出,今年主要由5奈米貢獻營收,也逐步跨足至3奈米,明年3、5奈米就將會是主要貢獻製程。
 世芯強調,CSP業者想自行掌握晶片跟系統技術,輝達跨足ASIC市場著力點仍有限。另外,世芯技術積累深厚,自成立以來FinFET相關案件已tape-out超過60件,CoWoS相關超過15件,競爭壁壘儼然成形。
 AI布局以外,世芯也與多家電動車企業接洽自研晶片合作,與理想汽車專案有望在明年看到營收貢獻,憑藉其在人工智慧領域的技術優勢,把握電動車高性能運算市場之發展機遇,開啟新的營收成長引擎。
 世芯表示,車用OEM專案整體委託設計大約耗時約一年半,順利的話今年中便可設計定案(tape out),量產毛利有機會較北美客戶佳。

新聞日期:2024/02/15  | 新聞來源:經濟日報

群聯轉型 強攻AI車用商機

拓展新領域 獨創整合SSD運算架構 降低落地應用成本 產品客製化 從IP授權到提供ODM完整模組 拚加值服務
【台北報導】
儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片暨儲存方案大廠群聯執行長潘健成表示,群聯在AI布局不缺席,更獨家開發出整合固態硬碟(SSD)的AI運算架構,提供更安全的AI運算環境,同時擴大車用布局,在客製化加值服務持續前進。

潘健成指出,群聯專注於客製化儲存模組專案效益逐步顯現,不再是單純IC設計公司,而是有能力提供自家IP授權、ASIC設計、韌體客製優化,乃至ODM完整模組的全方位系統加值整合設計的服務供應商。

他強調,群聯不僅成為NAND產業中具備高質量產品的精品店,也像沃爾瑪(Walmart),販售售價親民、實用的NAND產品。

在客製化產品效益延續之際,群聯瞄準AI應用成長趨勢,推出自主研發、獨創的運算服務「aiDAPTIV+」,並壯大企業級固態硬碟量能,同時持續投入研發資源,挹注群聯毛利率。

翻開群聯近期毛利率走勢,即便2023年半導體景氣下行,群聯2023年第2季毛利率達歷史新高的32.48%,第3季也維持在32.2%的高檔水準,令外界眼睛一亮。

潘健成說明,在AI火紅之際,目前市場上的大型語言模型(LLM)的AI加速運算卡以輝達為主要供應商,群聯開發出具有競爭力的產品,透過獨創整合SSD的AI運算架構,能有效降低提供AI落地應用運算服務所需投入的硬體建構成本,同時,也在車用領域開疆闢土。

潘健成接受本報專訪,以下為訪談紀要:

兩大應用加持 帶動營收向上

問:AI商機火熱,群聯有什麼對應的布局?如何看AI市場後續動能?

答:AI無疑是當下最火紅的話題與商機,即便大型語言模型(LLM)運算方案要價不菲,還是有許多指標大廠埋單,例如微軟用主流的AI加速卡開發出了一個模型(Pre-Trained LLM)。

不過,現行AI落地應用運算需要花很多錢買設備,讓很多想要導入AI落地應用的產官學單位卻步。

另外,資料上傳雲端也有資料外洩的風險,所以群聯設計出運用SSD取代大部分DRAM,不僅讓價格更具競爭力,更可協助所有企業與組織於內部網路進行AI落地運算,安全可靠。

以群聯自主研發的AI運算服務「aiDAPTIV+」來看,是透過公司獨創整合SSD的AI運算架構,將大型AI模型做結構性拆分,並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行,以達到在有限的GPU與DRAM資源下,最大化可執行的AI模型,能有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本。

問:群聯已推出一系列車用存儲方案,如何看公司在車用市場的競爭利基,以及未來汽車電子化趨勢?

答:存儲應用在車用電子化、電動車扮演很重要的角色,台廠當中,我認為,僅群聯能和三星、SK海力士、美光同時在車用領域具備競爭與合作的關係,這就是群聯的利基之一。

目前群聯車用NAND控制IC全球市占已達四成左右,雖然現階段相關模組市場絕對金額還沒放大,當汽車電子儲存容量升級到128G、 256G,甚至是1T時,相關營收規模就會開始放大,有機會發生在2024年,也因此,今年應可謂是群聯的車用元年。

精準判斷趨勢 衝出高毛利率

問:2022下半年起記憶體市況反轉向下,群聯毛利率仍有驚艷表現,如何辦到?

答:群聯以NAND Flash控制IC起家,雖然量大,但平均單價相對低,營收成長有限,我們很早就有「只做控制IC是不可能繼續存活」的意識,因此積極布局NAND模組客製化加值產品,除了消費類應用,進到系統裡基本上都屬客製化。

另外是對市場波動的敏感度。NAND Flash遇到市場起伏時,價格波動相當大,若庫存管理不當,很可能會讓多年的努力瓦解。

2023年7月,當時市場需求不佳,群聯庫存水位也很高,但我們研判市場谷底將至,持續增加庫存,果然8月底市場需求回來了,除了靠經驗判斷,群聯也增加現金、提升出海口,讓產品應用更多元性,抵銷消費性產品景氣循環衝擊,造就高毛利率。

【2024-02-15/經濟日報/A4版/焦點】

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