展示ASIC與AI軟體雙設計服務最新突破 提升國際市場能見 加速Designless全球布局
【新竹訊】
擷發科技（7796）參加11日至明（13）日在德國紐倫堡舉辦的重量級半導體產業展Embedded World 2025（電子技術嵌入展），展示領先的「ASIC設計服務」與「AI軟體設計服務」最新突破，進一步提升國際市場能見度，為營運成長挹注新動力。

專注於ASIC設計服務與AI軟體設計服務的擷發科（MICROIP），今年元月在美國消費性電子展（CES）時，示範一個平台可實現運行10個AI模型，讓參觀者相當驚豔，其他廠商方案則可能需要4、5套平台才能運作，顯示出該公司解決方案能將晶片效能極致化，協助客戶降低成本。因此，展會期間獲得上百筆潛在訂單機會，預計為未來營運注入強勁成長動能。

擷發科董事長楊健盟表示，這次在德國Embedded World 2025，展示其在ASIC設計整合和AI軟體服務方面的創新，將演示包括為滿足日益增長的高性能、低功耗半導體技術需求而設計的解決方案，將大幅提升品牌國際知名度，加速Designless全球布局，為半導體行業帶來創新與突破，吸引更多合作機會。

擷發科今年營收預計呈現跳躍式成長，受惠於旗下兩大核心業務-「ASIC設計服務」和「AI軟體服務平台」的營運規模顯著放大，尤其通訊系統單晶片（SOC）專案陸續進入完工驗收階段，加上設計專案進度推進，帶動NRE（委託設計）收入認列，成為推升單月營收月增與年增的關鍵動能。（吳佳汾）

【2025-03-12/C1版/電子科技】

綜合報導
　四大CSP（雲端服務供應商）自研晶片火力全開，路透引述消息報導，臉書母公司Meta正在測試首款自行研發的AI訓練晶片，顯示該公司持續朝著設計更多自研晶片的目標邁進，未來將逐步降低對於AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）等外部供應商的依賴。
　業者指出，Meta這款MTIA v2自研晶片將採台積電5奈米加上CoWoS技術，設計及IP由博通提供，主板及系統組裝均由Celestica（天弘科技）供應，預計於明年上半年量產，供應鏈包括台積電、廣達、奇鋐及晟銘電可望受惠。Meta與台積電皆婉拒評論此事。
　全球四大CSP（雲端服務供應商）AWS、微軟、Google及Meta 2025年計畫投入人工智慧（AI）技術投資高達3,200億美元（約新台幣9.85兆元）、年增40％，自研AI晶片（Trainium、Maia、TPU及MTIA）為重頭戲，2025～2026年將是關鍵期。
　四大CSP業者自研晶片部署期技術節點從7奈米進展到3奈米，對先進製程和封裝技術（如CoWoS、SoIC）的需求續增。
　據了解，Meta已開始小規模部署該晶片，若測試順利的話，將擴大生產規模並廣泛應用。
　這是Meta研發自家晶片計畫的一部分，旨在降低龐大的AI基礎設施成本。該公司先前預測，2025年總支出將達到1,140億～1,190億美元（約新台幣3.75兆～3.92兆元），其中高達650億美元（約新台幣2.13兆元）的資本支出將用於AI基建。
　知情人士表示，這款訓練晶片是一款專用加速器，專門用於處理AI特定任務。與一般用於AI工作負載的整合式GPU相比，它的能源效率更高。
　Meta完成該晶片設計定案（tape-out）後開始測試部署。整個過程的成本通常高達數千萬美元，時間約需三～六個月，且無法保證測試成功。若測試失敗，Meta必須找出問題並重新設計定案。
　該晶片是Meta訓練與推論加速器（MTIA）系列最新產品。此計畫起步並不順利，甚至曾在類似研發階段放棄一款晶片。
　Meta去年開始使用MTIA晶片執行推論，也就是利用AI系統決定臉書與Instagram平台動態消息的推薦內容。

台北報導
　根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠AI等新興應用增長，及新款旗艦智慧手機AP和PC新平台備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10％，達384.8億美元，續創新高。台積電以市占率67％穩居第一外，聯電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。
　TrendForce表示，川普關稅新政對晶圓代工產業影響開始發酵。2024年第四季追加急單投片將延續至2025年第一季；此外，中國大陸國補政策帶動上游客戶提前拉貨與回補庫存，加上市場對台積電AI相關晶片、先進封裝需求續強，即便第一季是傳統淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。
　雖然過去二年全球成熟製程晶圓代工價格因陸廠產能過剩而出現激烈的價格競爭，但在台灣三大成熟製程廠極力走向產品差異化，再加上美中科技對抗持續升溫，對半導體供應鏈的相關禁令也持續緊縮，近日更傳出，美國貿易代表辦公室（USTR）預計將於11日舉行聽證會，商討對中國生產的成熟半導體製程徵收更多關稅。
　台灣成熟製程廠表示，聽證會舉行符合市場預期，無論聽證會結果如何，全球科技在投入時，都可能在風險考量下，未來可望加速、甚至擴大轉單效應，業者認為，此情況將使中國的價格競爭逐漸形成內需市場的競爭，並有利於減緩中國價格競爭對台廠的影響，台灣成熟製程廠今年營運將受惠。
　聯電去年第四季營收僅季減0.3％，達18.7億美元，市占排名第四。世界先進去年第四季在全球晶圓代工市占第八，該公司第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與ASP成長相抵，去年第四季營收為3.57億元，季減2.3％。力積電則因記憶體代工與消費性需求走弱，營收季減而排名滑落至第十，但若以2024全年情況來看，力積電年營收仍略高於合肥晶合（Nexchip）。

【台北報導】
台積電日前宣布加碼投資美國千億美元，美系外資Aletheia認為，與原先條件相比，此次擴大投資是更好的結果，台積電未來有望持續擴大在先進邏輯半導體產業的領先地位，維持「買進」評等、目標價1,600元不變，仍為目前外資圈給予台積電最高的目標價。

Aletheia表示，假設台積電新增產能在2030年前量產，屆時美國產能將占總產能約30%，其中，2奈米及更先進製程占比更將達35％至40％。

此外，與原先預期台積電會與美國主要客戶一起接手英特爾代工廠相比，擴大美國投資對台積電來說是更好的結果，因為其將專注於自身在美國的營運，保護其智慧財產權，並在更短的時間內實現更好的規模經濟。

Aletheia指出，台積電美國新投資與近期強調的「美國製造」主題一致。目前台積電位於亞利桑那州的園區，可容納六座晶圓廠。第一座晶圓廠（N4 製程）已開始大規模量產，預計2025年達月產能3萬片最大產能。接下來是Fab2（N3製程），月產能4萬片，可能於2026年第4季開始試產；然後是Fab3（N2╱A16製程），月產能4萬片，預計2028年到2029年開始商業化生產。

台積電新增美國兩座先進封裝投資，凸顯小晶片（chiplet）半導體技術的重要性，特別在AI和高效能運算（HPC）應用，隨著台積電在2024年10月宣布與艾克爾合作，台積電將擁有三個據點來承載這項技術，並在2030年前完成 AI╱HPC設備的製造供應鏈。

【2025-03-11/經濟日報/A3版/話題】

主力客戶要求更多產能 總座張高薰：相關營收占比將突破二成
【台北報導】
半導體測試大廠京元電（2449）受惠輝達、聯發科、高通等主力客戶高階製程與AI應用晶片訂單湧進，董事長李金恭昨（6）日透露，主要客戶要求京元電提供更多產能。京元電總經理張高薰則預告，今年AI訂單旺，營收占比將突破二成。

法人看好，隨著輝達Blackwell GPU晶片今年逐步放量，有望帶動後段測試需求維持高檔，加上高通、聯發科雙強競爭AI邊緣運算市場商機，京元電正處於絕佳位置，今年營收、獲利成長可期，營收更將力拚年增二到三成，創新高。

李金恭與張高薰昨天與媒體見面，談到美中科技戰火延燒以及美方祭出封測白名單帶來的轉單效應，張高薰指出，客戶為符合美方要求，轉單至台灣或其他非陸系封測業者的趨勢確實存在，京元電所有出貨標準都符合美國與台灣規範，也是主要大廠積極上門詢求產能的對象。

京元電高度看好高速運算（HPC）、AI等需求強調，其他應用方面，張高薰指出，車用變數相對較多，消費電子等相對健康，會繼續貢獻京元電營運。李金恭研判，本季傳統淡季過後，第2季營收有望回升，全年以成長為目標。

產能方面，張高薰指出，京元電苗栗銅鑼四廠進度如預期，由於客戶急單並要求京元電多給一點產能，京元電也趕緊在頭份承租廠房，以滿足客戶需求。至於大陸廠區今年2月已交割處分完成，現在產能集中在台灣。

張高薰推估，今年AI相關業務占京元電營收比重將超過20%，雖然具體比例每月會有變化，但總體趨勢呈現穩步上升。另外，DeepSeek大模型在市場產生部分雜音，然輝達日前財報會議已經釋疑，可正面看待AI產業發展。

【2025-03-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】
美中科技戰持續擴大，大陸官方為突破白宮限制，傳有望首度發布強化RISC-V架構開發晶片應用，有機會擴大對使用RISC-V架構的陸IC設計廠補助，掀起RISC-V架構新商機。

法人看好，聯發科轉投資RISC-V架構矽智財（IP）商晶心科將搭上相關商機列車，大咬AI、高速運算（HPC）大單。

業界分析，大陸原本就在RISC-V領域積極投入，包括阿里巴巴、小米生態鏈、龍芯等指標陸企都是愛用者，隨大陸官方大舉推廣方案，有利於向下延伸到中小型IC設計廠，屆時晶心科將可望藉此擴大在大陸市場營運動能，推動業績持續攻高。

晶心科元月合併營收9,550萬元，年增24.3％，寫下歷年同期新高。法人預期，晶心科今年在AI、HPC等客戶從委託設計（NRE）轉入量產後帶來的權利金挹注下，營運力拚逐季看增。

美中科技戰自新冠肺炎疫情前就開始引爆，川普上任後，擴大對大陸半導體技術管制，影響陸企在AI、HPC等新市場發展，使得大陸半導體產業積極尋找突破出口，希望能強化自身半導體產業，降低美國方圍堵的影響。

路透報導，大陸官方有意在本月首度發布新政策，全面鼓勵大陸IC設計廠加速使用具有開源性的RISC-V架構。

業界認為，北京此舉，主要希望能降低被美國技術掌控的安謀（Arm）架構影響，且按照過往案例，北京方面都會祭出大筆補助，有機會帶動大陸IC設計廠大舉採用RISC-V架構開發AI、HPC等各式晶片，使RISC-V架構在大陸市場被擴大採用。

據了解，RISC-V架構原先就是學術單位研發的開源性矽智財，與安謀為私人企業開發出的架構完全不同，因此RISC-V並不會被各國政府單位限制或管控，且使用RISC-V相對安謀架構而言成本較低，加上RISC-V有模組化特性，開發運算晶片上難度亦相對較低，目前不僅是新創公司的首選，更已經被輝達（NVIDIA）、高通等國際大廠導入，顯示RISC-V的發展已成為市場上的第二主流架構。

【2025-03-05/經濟日報/C3版/市場焦點】

卓揆今赴立院報告 北、中、南園區估可提供逾2,500公頃用地 助產業發展
【台北報導】
行政院長卓榮泰今（25）日將赴立法院施政報告，書面報告指出，政府持續協助產業布局，推動六大區域旗艦計畫，其中北、中、南產業園區用地已初步盤點完成，合計可提供逾2,500公頃土地，助攻產業發展。

立法院今日開議，卓榮泰照例將進行施政報告，不過能否順利上台，仍須觀察朝野攻防情況。

行政院昨日曝光的施政報告中提到，為加速新增產業空間，促進加碼投資台灣，行政院經濟發展委員會先前已討論出六大區域旗艦計畫，分別是桃竹苗「桃竹苗大矽谷」、北北基宜「首都圈黃金廊帶」、中彰投雲「精密智慧新核心」、嘉南高屏「大南方新矽谷」、宜花東屏南「東部慢活城鄉」、金馬澎「低碳樂活離島」。

在六大區域旗艦計畫框架下，經濟部陸續盤點產業園區用地，已有三區域初步完成盤點，合計盤出2,507公頃土地。北北基宜「首都圈黃金廊帶」定位為發展科技創新、綠色智慧走廊、安控、生技醫療，規劃及申設產業園區共七處，約可提供80公頃產業用地。

其次，中彰投雲「精密智慧新核心」定位發展光產業、精密機械智慧化、航太及無人載具、半導體、生技醫藥等，規劃及申設產業園區共21處，約可提供1,468公頃產業用地，可望擴大產業效益，形成科技聚落。

至於嘉南高屏「大南方新矽谷」計畫，則定位發展AI、半導體、金屬加工、車用零組件、安控等，盤點出四處潛在開發產業用地，約可提供959公頃產業用地。

除經濟部持續盤點產業園區用地外，開發中或已開發產業園區內也持續推動招商作業，並輔導既有區內廠商加碼投資。截至去年12月底，已促進243家廠商辦理投資或增資，累積投資額達2,781億元。其他配套方面，行政院規劃從水電供應、交通及旅宿、居住住宅、教育設施、醫療資源、文化設施、淨零及廢棄物、生活購物等，由各部會分工，帶動園區周邊地區在地中小微企業及新創發展。

行政院強調，六大區域旗艦計畫都有其獨特產業、文化及生活特色，已盤點逾140項重要基礎建設，期盼落實「均衡台灣」。

【2025-02-25/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導
　IC設計大廠聯發科7日舉行2024年第四季法說會，去年第四季營收表現強勁，受惠於旗艦晶片天璣9400量產放量，單季營收超越財測高標，全年EPS更寫歷史第三高。聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，旗艦晶片與AI布局將驅動聯發科長期成長，將持續與輝達、台積電等國際大廠深度合作，以迎接AI強勁成長趨勢。
　聯發科去年第四季合併營收達1,380.43億元，季增4.7％，年增6.6％，毛利率48.5％，營業利益率15.5％，EPS 14.95元；2024年合併營收達5,305.86億元，較2023年成長22.4％，全年毛利率水準49.6％，全年EPS為66.93元。
　2024年聯發科技在智慧型手機與平板電腦市場持續擴大版圖，旗艦晶片天璣9400成功導入OPPO、Vivo等品牌高階AI手機，帶動旗艦晶片全年營收翻倍至20億美元，超越70％年增率的預期。此外，有線及無線通訊產品組合，如Wi-Fi 7、5G數據晶片、10GPON打入全球電信運營商，相關營收年增達3成。
　在車用平台領域亦取得突破，天璣汽車平台獲中國及歐洲車廠採用，與NVIDIA合作高階智慧座艙方案預計2025年送樣。在ASIC方面，聯發科透露共同封裝光學（CPO）與224G SerDes技術，於國際展會引發高度關注，為資料中心AI加速器市場奠定基礎。
　聯發科預估，今年第一季合併營收將介於新台幣1,408億至1,518億元，季增2％至10％、年增6％至14％，毛利率維持47％±1.5％。蔡力行強調，去年是「下一成長階段」的起點，2025年將穩健推進中長期策略，透過AI、車用、客製化晶片等多元布局，持續擴大全球市場影響力。
　蔡力行指出，2025年將有更多搭載天璣9400與9300系列的機型問世，全球5G手機滲透率將從2024年的60％中段提升至高60％區間，高階AI晶片占比增加有望推升平均售價（ASP）；另外，受惠中國補貼政策，2025年第一季手機營收可望微幅成長。智慧裝置平台在通訊升級與AI功能導入趨勢下，營收預期穩健攀升。

搶進推論領域 未來規劃朝2奈米邁進 將帶旺業績
【台北報導】
神盾（6462）集團AI布局大突破，最新切入AI推論晶片市場傳來喜訊，首款產品將以目前半導體業最先進的3奈米製程量產，躋身業界領先群，後續還要切入更先進的2奈米製程，衝刺業績。

神盾近年整合集團資源投入轉型，進軍矽智財（IP）與特殊應用IC（ASIC）設計服務，陸續獲得成果，日前宣布要開發安謀（Arm）架構高效能運算（HPC）伺服器晶片，如今在AI推論晶片領域也傳來好消息，助攻轉型持續邁大步。

業界人士指出，在生成式AI與大型語言模型發展帶起新一波AI浪潮後，因應AI訓練所需的晶片與相關軟硬體市場商機爆發。不過，市場上也有不少人也把眼光放到AI推論市場。

神盾認為，未來幾年後的推論應用市場規模將大於訓練應用，所以該公司已著手開發推論專用AI加速器E100，預計今年底設計定案，規畫採用3奈米製程投產，而後續升級版的E200產品，則預計於2026年底設計定案，並希望採用2奈米製程生產。

同時，神盾也集結集團旗下資源，進軍更大範圍的AI PC相關晶片領域，切入AI CMOS智慧感測器、軟體AI影像處理器、eUSB2V2橋接器，以及Always On AI處理器等。

神盾開發AI智慧感測器，除了RGB辨識，還包含動態視覺感測（DVS）技術，也能進行深度偵測，具備三合一功能，相關產品預計在本季就會設計定案，並將於年底量產。

至於神盾投入開發的Arm架構HPC伺服器晶片，預估於今年底設計定案，規畫於2026年底可量產，爭取成為未來AI伺服器市場上，能最快提供最新一代Arm架構CPU的公司。神盾是Arm整體設計方案的合作夥伴，已取得Neoverse CSS V3授權。

神盾董事長羅森洲表示，伺服器CPU市場很大，該公司只要能分得Arm平台伺服器CPU的一些市占就頗為可觀。希望到2027年時，Arm架構伺服器CPU產品可為該公司帶來至少上億美元收入。

神盾去年合併營收為47.9億元，年增24.4％，去年前三季每股淨損6.31元。神盾昨（3）日股價受到大盤重挫影響，也下跌8元，收在146.5元。

【2025-02-04/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　DeepSeek橫空出世，業界透露，AI開發將由過去仰賴大型CSP（雲端服務供應商）投入，轉向中小企業進入與終端應用百花齊放的盛況，其中，台廠聯發科率先卡位，與輝達攜手推出搭載GB10超級晶片之個人AI電腦-Project DIGITS，在DeepSeek R1於NVIDIA NIM（輝達推理微服務）上線後，將加速AI應用範圍擴大，成為新AI版圖受惠者。
　此外，AMD（超微）快速將DeepSeek V3模型整合至其Instinct MI300X GPU中，晶片大廠陸續跟進，輝達緊接著於NIM微服務提供DeepSeek R1模型，加速AI應用擴大。半導體業界分析，輝達雲端、邊緣AI雙重布局，從CES 2025攜手聯發科推出之Project DIGITS，不難推敲輝達對AI往端側發展的方向。
　DeepSeek透過模型訓練方式更新，減少AI成本、並降低進入門檻，啟動科技大廠另一波戰火。
　業者表示，採客製化的「GB10」超級晶片，在一個核心融合基於Blackwell架構的GPU，以及NVIDIA與聯發科、ARM三方合作研發的Grace CPU，對於非遊戲需求的開發者而言，Project DIGITS要價3,000美元，相較組一台以RTX5090頂配PC更划算，且算力不差，很適合拿來做LLM或AI模型推論。
　除此之外，Project DIGITS還配備了一顆獨立的NVIDIA ConnectX互聯晶片，可以讓GB10超級晶片內部的GPU相容於多種不同的互聯技術標準；單台Project DIGITS即可離線運行200B（2,000億）參數等級的大模型。
　使更多中小企業能入手AI系統，業界分析，搭配DeepSeek開源、低成本的特色，人人皆可打造專用模型，終端應用將會更加普及、多元，進而帶動AI PC、AI手機、平板等裝置需求。
　聯發科與輝達緊密配合成為受惠者，市場引領期盼雙方於今年即將端上桌的N1、N1x之Arm PC。供應鏈透露，N1系列晶片與GB10超級晶片同源，不過因搭載於NB上，性能釋放上稍有劣勢，但預估整體AI算力仍將上看180～200 TOPS，將為整體AI PC產業帶來質變。
　業界認為，2025年在軟硬體的相配合下，AI PC利用雲端算力補貼端側算力的需求已經過去，降低對雲端資源的過度依賴，也擴大AI應用的範圍，為中小企業或涉及機敏資訊用戶帶來更多選擇。