潭科廠啟用 董座蔡祺文強調 為滿足加速運算需求 將使命必達
【台北報導】
全球封測龍頭日月光投控旗下矽品精密潭科廠昨（16）日啟用揭牌，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳特別來台參加，大讚矽品與輝達合作超過27年，這次與台積電談合作，就指定矽品為封測夥伴；矽品董事長蔡祺文表示，「黃仁勳給我們一個使命，非常惶恐，但會使命必達，全力以赴。」

黃仁勳直言，矽品與輝達27年前就開始合作，這段時間以來，輝達已成長為一個非常大的公司，且透露目前雙方營業貢獻是以前業績的十倍，去年又比前年多了兩倍，持續快速成長下，雙方密切關係對高科技產業是有意義的。

蔡祺文表示，他首次看到黃仁勳是在27年前，當時黃很年輕，現在也很年輕，矽品一路走來提供封裝跟測試服務，現今半導體產業愈來愈複雜，這次接到黃仁勳的請託，是一種使命，矽品團隊會全力以赴。

蔡祺文表示，矽品潭科廠的建置就是為了滿足輝達加速運算的需求，目前廠區製程已進入產能加速拉升（ramp up）階段，會全力配合客戶需求，加速達到time to market的重要任務。

蔡祺文強調，AI處理器需求持續增長，封裝與測試服務發展顯得尤為重要，矽品的專業技術與支持先進封裝的能力，正是確保新產品加速上量的關鍵，除了封裝，矽品也支援晶圓測試，成品測試與燒錄（burn in）測試。

矽品近期積極建廠強化量能，除潭科廠啟用，彰化二林持續擴建新廠，雲林虎尾新廠今年即將裝機，緊接著還有斗六廠與后里廠都在緊鑼密鼓籌備中，矽品人才招募如火如荼展開，優先錄用在地人才，帶來可觀人才需求並帶動地方經濟，預期未來中台灣將成為台灣先進封裝重要基地。

輝達1993年創立頭幾年，當時GPU（繪圖處理器）大咖環伺，包括超微（AMD）、ATI等大廠都投產於日月光半導體，輝達轉與封測二哥矽品合作，2018年日月光合併矽品，輝達依舊與矽品合作。

【2025-01-17/經濟日報/A2版/話題】

台北報導
　在AI需求強勁帶動下，台積電營運增速持續，2024年12月合併營收為2,781.6億元，去年第四季再寫歷史單季最佳、全年營收締造新猷。但法人對2025年首季度看法偏保守，認為美國制裁禁令需納入考量，尤其擔心禁令擴大至16奈米對營收的影響。
　台積電2024年12月合併營收，繳出月增0.8％、年增57.8％的成績，第四季合併營收8,684.6億元，季增14.32％，年增38.84％，均優於財測高標上緣。累計2024年合併營收達2.89兆元，年增33.9％。市場專家說，受惠AI晶片需求提升，12月合併營收創歷史次高，第四季及2024年營收總額也再創歷史新高。
　據法人分析，伴隨營收規模成長，預估台積電毛利率將挑戰區間上緣的59％、營業利益率亦有機會創高，研判去年第四季EPS將超過第三季，全年EPS有望續創歷史新高、挑戰45元。
　展望2025年，法人認為，台積電延續成長動能，美元營收將年增雙位數，有機會跨越千億美元關卡。然而，部分外資卻持保守看法，尤其美國政府將對銷陸AI晶片進行更嚴格管制，業內人士透露，輝達RTX5系列的新顯卡，恐無法賣進中國大陸。
　法人分析，從2024年第三季台積電財報來看，大陸占台積電營收比重約11％，而7奈米已於去年11月停止接單，將影響本季度營收低個位數，若禁令擴大，至第二季恐影響中個位數水準。
　惟法人認為，雖中國大陸客戶於台積營收占比很可能進一步下降，但禁令升級無損競爭優勢，尤其受惠AI，2、3奈米及先進封裝將持續成長。擷發科技董事長楊健盟分析，未來禁令會更嚴格，一個世界兩套標準形成，他預測中國大陸在國防、軍事武器等領域不會用自家IC，採歐洲產製的機率更大，可觀察是否成為美國管制重點。

擷發科跟進，拚打造經濟高效ASIC，以最低規格晶片運行AI應用服務
美國拉斯維加斯報導
　AI技術公司DeepSeek發表最新大語言模型DeepSeek 3.0，為業界投下震撼彈，低成本的訓練模式，將AI模型競爭帶入價格殊死戰；AI晶片預估也將感受到錙銖必較的成本壓力。因應該趨勢，輝達開第一槍，攜手聯發科推出迷你型AI超級電腦Project DIGITS，擷發科技以打造經濟高效ASIC／SoC為目標，以最低規格晶片運行AI應用服務。
　在多項基準測試中，DeepSeek 3.0展現強大的能力，此外，僅使用2,048張輝達H800顯卡，耗費278萬GPU小時，總成本僅為557萬美元；相較之下，Meta的Llama 3.1使用更先進的H100顯卡，訓練成本超過數億美元。
　顯著的成本優勢使其服務價格更是具有吸引力，輸入每百萬Token之費用僅為人民幣0.1至1元，輸出費用為人民幣2元，相較GPT-4o的輸入5美元及輸出15美元，成本低至其10％、甚至1％。
　擷發科技董事長楊健盟認為，在DeepSeek 3.0、輝達迷你型AI超級電腦推出後，將會加速市場往低功耗、高效能晶片發展；伴隨晶片製造、AI資料中心運行皆消耗相當多資源，未來相關業者將想方設法降低各環節能耗。
　他透露，擷發科技能與眾多IC設計大廠如高通、聯發科合作，即是看上公司類CUDA之AI軟體設計服務，能夠在不改變晶片設計情況下，將原先僅能運行五個模型之AI晶片、增加至十個，意謂著同樣功耗下能有更高效能。
　2024年甫有業者推出自主研發AI解決方案，採SSD、要價約百萬元，2025年輝達即攜手聯發科推出僅10萬元、能處裡更多參數的迷你版超級電腦，足見「低成本、高效能運行AI」蔚為趨勢。
　楊健盟分析，Project DIGITS透過Grace Blackwell架構，運作Linux之NVIDIA DGX之作業系統，未來還可銜接NVIDIA DGX Cloud、加速雲與資料中心之基礎設施；軟體、硬體雙管齊下，將會是未來IC設計業者發展方向。
　擷發也積極朝該方向進行努力，除ASIC委託設計服務外，亦提供AI賦能軟體平台，使客戶輕易搭上AI成長列車。楊健盟表示，登興櫃後研發量能更完備，2025年正式起飛、邁向高速成長。

出席全科會 強調政府重視相關產業 增加預算編列 幫助業界因應各項挑戰
【台北報導】
賴總統昨（16）日出席全國科學技術會議（全科會）致詞時表示，台灣面臨AI快速崛起、數位淨零轉型、地緣政治等挑戰，必須發展五大信賴產業，明年中央政府科技預算編列1,965億元，年增77億元，代表重視科技產業，要努力讓台灣成為全球科技的領導國家。

全科會每四年召開一次，以匯集產學研各界建言，今年大會為期三天，昨為首日。賴總統、國科會主委吳誠文均出席，而台積電董事長暨總裁魏哲家也發表引言，中華電信董事簡立峰則以「台灣AI產業發展：機會與策略」為題發表演講。

此次會議以「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」、「淨零永續」等四大議題為主軸，明日閉幕將由國科會、衛福部發表總結報告，行政院長卓榮泰將出席致詞。

賴總統表示，此次會議主題充分展現政府目標，也就是智慧創新、民主包容、打造均衡台灣，因應AI時代來臨，要從科技、民主、人權各面向著手，帶領產業和社會轉型。

賴總統表示，科技創新可協助區域均衡發展，落實人文社會與科技結合，打造更具備科技韌性、社會韌性、環境韌性、經濟韌性生活環境，讓民眾有更好生活，國家有更強實力，因應各項挑戰。

賴總統說，今年台灣在科技發展取得亮眼成果，根據IMD世界數位競爭力評比，台灣每千人研發人力是全球排第二，在研發總支出GDP占比、高科技出口GDP占比，以及學生在數學教育評估表現都居全球第三名。

吳誠文表示，AI快速發展之際，政府將利用台灣在半導體及科技硬體製造優勢，以新方法推動各行各業數位轉型與智慧化，串聯科技產業協助導入AI，形成完整自主供應鏈體系。

簡立峰表示，過去曾出現資本分配不均現象，由1%人擁有世界上50%財富，到了AI時代可能出現懂得善用AI的「超級人類」，由1%人掌握99%能力和機會，國家需要縮短AI落差。

鈺創科技創辦人盧超群在討論會中呼籲，明年科技預算增幅約3.5%，若台灣要成為科技島，未來五年科技預算應以成長10%為目標。

【2024-12-17/經濟日報/A5版/焦點】

明年資本支出上看兆元，由於美國廠缺乏CoWoS-L技術，Blackwell晶片封裝初期仍會在台灣
綜合報導
　台積電傳與AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）正洽談美國亞利桑那州廠生產Blackwell晶片計畫，若雙方達成協議，輝達將是繼蘋果及AMD後美國廠第三家客戶。
　法人指出，美國廠欠缺後段封裝，台積電先進封裝廠赴美勢在必行，估明年2月10日美國召開董事會後，相關先進製程及封裝布局將拍板，2025年資本支出將上看兆元新猷。
　路透5日引述消息，台積電亞利桑那廠2025年初量產，已掌握蘋果及超微兩大客戶，輝達可望成為第三家。台積美國廠目前欠缺CoWoS-L封裝技術，Blackwell晶片封裝初期仍會台灣。
　據悉，台積電美國一廠將生產5奈米家族，包括N4、N4P、N4X等；目前客戶如蘋果A16處理器，將以N4P打造，AMD則委託生產4奈米HPC晶片，輝達B系列規劃在當地生產B系列晶片，同樣是4奈米製程。
　此外，台積電已與封測業者Amkor簽署MOU，為亞利桑那州工廠提供先進封裝測試服務，外界預估，補上CoWoS先進封裝步驟，美國可擁有境內自主生產之AI供應鏈，推估明年下半年發生。
　據傳亞馬遜雲端服務AWS對美國二廠產能也有興趣，下世代晶片亦可望投片。法人研判，美國製造趨勢將加速，儘管現階段尚無法針對單一廠區損益測算，惟據過往台積電經驗，成本會略高於台灣廠20～25％，加計美國政府補貼，有望朝正面發展。
　美國依「晶片法案」對多家半導體大廠提供補助，試圖吸引國內外業者投資美國建廠。在申請業者中，台積電獲美國政府直接補助66億美元，僅次英特爾的85億美元，條件是需要在亞利桑那州鳳凰城興建三座廠房。
　亞利桑那廠即將量產，台積電積極拉攏美國客戶。AWS副總裁布朗（Dave Brown）近日宣示，未來將採台積電3奈米製程生產最新AI晶片Trainium 3。

搭高速運算、人工智慧熱潮 開發新技術 明年營運可望攀峰
【台北報導】
半導體封測廠台星科（3265）搶搭高效能運算（HPC）與AI大商機，衝刺3奈米和5奈米半導體製程所需的凸塊和覆晶封裝技術，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。法人看好，台星科明年營運可望延續成長態勢，力拚新高。

業界指出，台星科深耕AI、HPC封測領域多年，為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，今年並新增兩家美系HPC客戶並逐步放量，加上大陸區塊鏈客戶下單強勁、台灣大客戶手機及網通需求穩定改善，均帶動今年以來接單。

法人分析，台星科目前專注於開發並擴展3奈米與5奈米先進製程所需的凸塊（Bumping）與覆晶封裝技術，其中，7奈米及5奈米覆晶封裝已成功量產，廣泛應用於網路、HPC、AI、區塊鏈及智能家居等終端市場，為應對未來需求，持續建置5奈米、4奈米及3奈米相關產能，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。

晶圓測試（CP）部分，由於AI需求暢旺，不僅推升先進封裝需求，測試需求也跟著水漲船高，在訂單外溢效應下，供應鏈透露，台星科接獲晶圓代工大廠委外CP訂單，並切入超微、輝達等大廠供應鏈，由於相關產品線毛利率優，有望進一步挹注公司獲利。

矽光子技術也是台星科重點開發方向，業界表示，該公司目前運用現有設備進行技術研發，2024年實現小量生產，供應國外客戶，同時也強力推進矽光子封裝與矽光子共同封裝技術研發。

【2024-12-03/經濟日報/C3版/市場焦點】

10月分別年增8.8%、9.3% AI需求強勁 積體電路業指數勁揚近二成 創新高
【台北報導】
經濟部昨（25）日發布10月工業生產指數100.6，年增8.85%；製造業生產指數100.51，年增9.32%，皆為連八個月正成長。其中受惠AI需求強勁，帶動12吋晶圓廠代工增產，積體電路業生產指數創歷年單月新高，年增近二成。

在AI伺服器訂單挹注下，經濟部預測，積體電路業生產指數未來兩個月仍會持續成長。

經濟部表示，因AI及高效能運算等新興科技應用持續擴展，半導體高階製程及伺服器供應鏈需求延續，加上年終採購旺季備貨需求接續釋出，預測11月製造業生產年增5.8%至10.1%，全年製造業生產指數有望維持二位數成長。

經濟部統計，10月製造業生產指數年增9.32%，累計前十月年增11.11%。經濟部統計處副處長黃偉傑分析，主因是受惠於AI需求強勁，帶動資訊電子產業生產動能穩健成長所致。

各業中，10月電子零組件業生產指數創歷年單月新高，年增16.47%，其中積體電路業受惠高效能運算與人工智慧應用需求攀升，帶動12吋晶圓代工增產，年增19.78%。不過，面板及其組件業生產則年減6.8%。

黃偉傑說，電子零組件業表現「一好一壞」，其中積體電路指數125.64，創歷年單月新高，連帶推升電子零組件業生產指數亦同步創歷年單月新高，雙雙呈連十紅。雖消費性電子產品備貨潮趨緩，但AI伺服器高端訂單持續，預估積體電路未來兩個月仍會持續成長。

至於面板及其組件方面，10月生產指數年減6.8%，連三月負成長，黃偉傑表示，面板第4季成長未如預期，廠商寄望中國大陸舊換新政策拉抬，期盼挹注電視機等大尺寸面板產品。

經濟部統計，10月電腦電子產品及光學製品業生產指數為歷年同期新高，年增4.35%，為連16個月正成長。黃偉傑分析，主要動能來自檢測設備和伺服器，其中檢測設備受惠半導體擴充產能，國內外訂單持續增長。

黃偉傑分析，第4季為伺服器新品交替期，有部分廠商反映，新品轉換期過程，AI伺服器產能可能趨緩，通用型伺服器增加；加上高基期，有可能抑制AI伺服器動能，新品動能最快今年12月浮現，大量產能應於明年首季出現。

至於傳統產業，黃偉傑指出，機械設備業受惠半導體產業擴廠動能強勁，年增11.06%，不過，基本金屬業、化學材料及肥料業和汽車及其零件業持續呈現衰退，分別年減3.52%、5.01%、12.59%。

【2024-11-26/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導
　國發會主委劉鏡清21日在立法院經濟委員會指出，未來三年台積電設廠規劃除了高雄、台南，接下來台中應該也會有，政府會確保用水、用電；半導體人才則預估一年至少要有6千人，國發會已跟廠商密切關注設廠及招募時間。
　劉鏡清也針對台積電美國設廠表示，按照原先計畫，台積電3奈米技術本來就會前進美國，但2奈米還不會過去；至於A16，由於產品部分一般是進到3奈米製程，有可能過去美國，「這不是樂觀其成的問題，而是政治因素。」
　他表示，美國成本比較高，但若買方能夠接受、願意下單，台積電有能力製造，就會出貨；至於台積電美國廠何時完工，沒有接受到訊息，也沒有受邀，以台積電發言為主，目前他僅接獲明年2月10日赴美參加董事會的通知。
　劉鏡清也坦言，目前半導體人才供給量相對其他產業其實比較充裕，但多少會對其他產業產生排擠效應；國發會2018年起施行《外國專業人才延攬及僱用法》，未來專法會更寬鬆，強化吸引力，也在討論納入中階人才的議題。
　至於翻轉產業的部分，國發會將透過「產業再造基金」和修正《企業併購法》兩路並進，民間成立的產業再造基金已募資18億元，也已向國發基金提出投資申請，將成為國發會推動傳產轉型的投資工具；國發會也已與財政部溝通，研議修正《企業併購法》，強化稅負優惠。
　劉鏡清表示，將與國科會、經濟部、數位發展部共同推動產業導入AI等數位科技，並與經濟部共同鼓勵國內企業整合成立產業控股公司，國發基金也將參與投資產業再造基金，現在募資進度約新台幣18億元。

綜合報導
　輝達執行長黃仁勳在美西時間20日出面安撫市場，指稱Blackwell產品過熱問題都可以被解決，現在順利出貨，他並特別點名感謝台積電、京元電子、矽品精密（日月光投控）、鴻海、廣達、緯穎六大台廠供應鏈夥伴，持續密切合作增加Blackwell平台供應。
黃仁勳強調這款備受期待的產品需求量，在未來幾季預料將大幅超出預期，帶旺整體供應鏈，並於電話會議點名重要供應鏈，除了六檔台系供應鏈外，亦點名Vertiv、海力士、美光、Amkor、戴爾、惠普、美超微及聯想等合作夥伴。
他表示，第三財季已經向客戶發送1.3萬個Blackwell樣品，第四財季大量出貨、並且超出原先預期，增產過程會持續至2026財年。
黃仁勳說，輝達努力提高供應來滿足需求，他說「需求超過供應，這在預料之中，因為我們正處於這場生成式AI革命的開端。」他提到，輝達在本季交付的Blackwell，會比先前預估的多，他也預期「需求在一段時間內仍會居高不下」，理由是資料中心的現代化需要數年時間。
黃仁勳欽點六大Blackwell概念股中，台積電率先被提及、凸顯其重要性，B系列放量帶旺台積電第四季，法人推估，台積電5奈米家族在AI晶片挹注下，產能將維持滿載、明年上半年稼動率能維持在101％左右之水準；並且明年價格將進一步調整，法人預估N3／N5漲幅將在5％～10％。
京元電子、矽品（日月光投控）則在B系列封測環節扮演要角。京元電指出，相關測試產能已於第三季準備完成，本季度將會有顯著之營收貢獻，進而帶動毛利率擴張。日月光旗下矽品，同樣積極擴充先進封裝產能，分別於中科、雲科取得土地及廠辦，因應營運需求。
至於組裝供應鏈，相較之前全數綁定出貨，考量到反壟斷問題，輝達為避免反壟斷調查，改回單賣GPU並提供參考設計方式，然法人認為，輝達RVL（推薦供應商）很多，因此明年之後價格競爭加劇。
法人分析，2025年AI需求確定強勁，2026年則持較為保守態度，從近期GPT4之後的改進緩慢，可以看出開發遇到瓶頸；但不代表AI Server需求就此會放緩，其中近期OpenAI的o1模型，在推論方面實現突破，會使推論算力需求增加5～6倍，因此未來訓練需求可能趨於平緩，但重複思考的推論架構仍會上升。

台北報導
　中華精測（6510）今年第三季受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算（HPC）相關測試介面出貨暢旺，單季獲利超越上半年表現。進入第四季，半導體產業加速先進封測發展進程，配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程，先進製程探針卡逐步量產驗收，加計HPC相關高速測試載板新訂單挹注，今年第四季維持成長走勢。
　中華精測指出，該公司掌握AI商機亦運用AI製造持續研發、提升技術、優化製程，並在今年陸續見到成效，實現以AI技術測試AI晶片（AI Test AI）之先進測試介面。探針卡方面，中華精測新式探針卡在驗證後之量產案分批逐步認列，其中AI智慧型手機相關晶片測試需求帶動今年第四季探針卡出貨成長、優化本季產品組合。
　另一方面，該公司也表示，受惠AI手機、AI伺服器提升高頻高速的測試技術門檻，全球有技術能力之供貨業者有限，使相關測試載板供不應求，中華精測10月開始有轉單新業績挹注，為第四季營運成長動能增添薪火。
　展望未來，半導體受到地緣政治影響製造供應鏈的版圖由全球化轉為區域化，產業鏈正加快先進製程演進的腳步，中華精測將順應時局，並持續發展先進測試介面之技術，與全球客戶共同攜手拓展AI半導體之新藍海市場，對於2025年營運展望，中華精測指出，對明年營運成長持審慎樂觀看法。