錄取率及數量創國內歷年紀錄，台灣技術實力獲得國際肯定
台北報導
　聯發科（2454）近年不斷搶攻人工智慧（AI）市場，且多有斬獲，該公司更於11日宣布，在象徵國際頂級AI會議的神經信息處理系統大會（NeurIPS）中投稿六篇論文、並全數獲入選，錄取率及數量皆打破台灣歷年紀錄，顯示聯發科AI技術實力獲國際權威肯定。
　NeurIPS會議收錄的論文代表了機器學習領域中最新發展的趨勢和突破領先的技術水準，獲選研究均來自全球的一流學院、研究機構以及頂尖企業，具有廣泛而深遠的國際影響力，受到學術界和業界的廣泛關注。聯發科指出，公司是台灣論文獲選收錄極少數的企業之一，2021年投稿6篇論文全數入選，顯示公司AI技術尖端實力獲得國際權威的高度肯定。
　據了解，NeurIPS是一項機器學習和計算神經科學相關的頂級學術會議，自1987年舉辦起，一直以來吸引了學術界和業界的頂尖專家、研究者和從業人員參加，是AI研究領域最重要的國際盛事之一。
　聯發科指出，2020年參加人數已超過2萬人，為當期規模最大的AI學術會議。今年NeurIPS論文的錄取率為26％，相對於聯發科技100％全壘打的錄取率，其優異的表現為公司在人工智慧技術領域的國際地位和發展水準做了最佳的詮釋。
　聯發科表示，本次成果來自於聯發科的前瞻技術研究單位聯發創新基地（Mediatek Research）。該研究中心專注於AI領域，在基礎與應用研究並重之下，探索AI的前沿突破與創新機會。
　聯發創新基地是跨國的研究組織，目前於台灣大學以及英國劍橋兩處設有研究據點，並與劍橋大學與台灣大學的電資學院協作密切，成果發布於NeurIPS、ICLR、ICML等國際一級AI期刊，也應用於聯發科產品本身不斷智慧化的推展進程。
　聯發科董事長蔡明介表示，公司向來重視創新及科技發展的趨勢，長期與全球頂尖大學機構及一流學者合作以投入前瞻領域研究。聯發創新基地多年來即透過與國際知名學府深度合作，探索AI未知領域的機會，期能在公司既有研發基礎上，聚焦更前端的研究能量，讓AI的研究及應用更為普及。

營收、獲利雙創新高！看好Q4更優、明年更旺，法人樂觀年賺一股本
　台北報導
　封測大廠日月光投控28日召開法人說明會，受惠於產能供不應求及調漲價格，加上系統級封裝（SiP）接單進入旺季，第三季集團合併營收1,506.65億元，歸屬母公司稅後淨利141.76億元，同步創下歷史新高，每股淨利3.29元優於預期。日月光投控維持逐季成長看法不變，法人預期第四季營收及獲利將優於第三季，全年獲利將挑戰賺逾一個股本，且明年會比今年好。
　由於封測市場產能供不應求，日月光投控第三季封測事業合併營收季增14.1％達900.92億元，較去年同期成長25.4％，創下季度營收歷史新高，平均毛利率季增1.8個百分點達27.4％，較去年同期提升7.2個百分點，封測事業營業利益季增32.2％達156.31億元，與去年同期相較增加近1.3倍。
　加計EMS電子代工事業的日月光投控集團合併營收季增18.7％達1506.65億元，較去年同期成長22.3％，平均毛利率季增0.9個百分點達20.4％，較去年同期提升4.4個百分點，營業利益季增39.9％達184.26億元，較去年同期成長逾1倍，歸屬母公司稅後淨利季增37.1％達141.76億元，較去年同期成長逾1.1倍，每股淨利3.29元。其中合併營收、營業利益、稅後淨利均同創歷史新高紀錄。　
　日月光投控對第四季展望樂觀，封測產能利用率維持80～85％高檔，預期封測事業生意量及毛利率與第三季相仿，EMS電子代工服務生意量將接近去年第四季水準，營業利益率接近今年第三季水準。
　法人推估，日月光投控第四季集團合併營收將挑戰1,700億元並續創歷史新高，獲利表現將優於第三季，全年獲利挑戰賺逾一個股本。
　展望明年營運，日月光投控預估將可持續成長，EMS電子代工服務營運將優於今年，整體製造業市場景氣正向，明年大部分客戶訂單趨勢相對樂觀，雖然前段晶圓產能持續吃緊，不過5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）等晶片需求強勁，可彌補部分終端產品市場需求放緩疑慮。

在TSIA年會中表示，成長率估24.7％，再創新高，AI、5G成新藍海
　台北報導
　台灣半導體產業協會（TSIA）27日召開2021年會，理事長暨台積電董事長劉德音表示，新冠肺炎疫情為半導體產業帶來新商機，尤其是人工智慧（AI）、5G、企業數位轉型的應用，可望成為半導體產業的新藍海，台灣半導體產業在產業鏈中仍持續締造了「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的佳績。
　根據TSIA統計，2020年台灣半導體產業總產值已達新台幣3.2兆元，預估2021年台灣IC產業產值將突破4兆元、年成長24.7％，並再創新高紀錄。
　劉德音表示，半導體人才培育十分重要，2021年的TSIA半導體獎名單已出爐，具博士學位之新進研究人員由中央大學電機工程學系謝易叡助理教授及陽明交通大學國際半導體產業學院吳添立助理教授獲獎。博士研究生得獎者分別由台大、陽明交通、清大、成功、中山等5校11位同學獲獎，期望年輕精英人才能進入前瞻半導體領域，一起為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。
　劉德音表示，企業永續發展是當前產業重要議題，TSIA全體會員亦積極研擬完善的ESG策略，展現在氣候變遷、綠色製造、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題上的具體作為，持續發揮影響力與贏得社會信任。同時也需政府擬訂具體長遠的水、電、土地、環境政策，與可行的環境法規，達到產業永續發展目標。
　劉德音表示，就外在產業環境方面，美國與中國間貿易衝突仍持續存在，對所有行業都帶來更嚴峻的挑戰，包括半導體產業。雖然台灣半導體產業仍具優勢，但中國政府在人才、稅賦、資金及內需市場，仍大力支持本土業者，未來兩岸在全球半導體產業中的競合與消長將同時發生，因此，台灣產官學界在育才、留才、智財權保護等產業政策上，需要提出更有建設性的措施，護住台灣最關鍵的半導體產業。

京元電、矽格、雍智、穎崴一路旺到明年下半年
台北報導
5G通信、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求，包括小晶片（chiplet）或晶片塊（tiles）等異質晶片設計順勢成為市場新顯學，晶圓級或晶片預燒測試（burn-in）成為確保晶片效能的必要製程，訂單能見度已看到明年下半年且產能供不應求。
法人看好京元電（2449）、矽格（6257）、雍智（6683）、穎崴（6515）相關訂單一路看旺到明年下半年。
預燒測試製程主要用於篩選出在產品開發初期，因為製程不良或設計缺陷等因素，造成晶片出現潛在性失效或故障風險，所以透過預燒測試製程中的高溫或溫差、大電流、高電壓等變數，來檢測出晶片是否因外在環境變化而出現瑕疵或失效，以免終端客戶在產品使用中發生故障問題。
以往預燒測試主要用於高階處理器或可程式邏輯閘陣列（FPGA），但進入5G、AI、HPC運算新世代後，晶片功能愈趨強大，且採用7奈米或5奈米等先進製程，加上小晶片的設計趨勢躍居市場主流，異質晶片開始大量被系統廠採用。
由於運算中產生更多熱能及造成溫度明顯提升，會對晶片造成負面影響，所以需要透過預燒測試來確認晶片的可靠性及穩定度，預燒測試也成為確保晶片效能的必要製程。
隨著預燒測試製程需求快速成長，晶片或晶圓級預燒測試產能明顯供不應求，測試大廠京元電及矽格今年積極擴大預燒測試產能，且為了降低測試設備採購時間過長問題，也自行開發預燒爐及測試設備，同時採用機器學習等AI技術來協助客戶減少預燒測試時間及降低成本。
京元電公告前三季合併營收242.25億元，較去年同期成長10.0％；矽格前三季合併營收123.90億元，較去年同期成長39.0％，均為歷年同期新高。京元電及矽格在預燒測試已爭取到國際大廠測試訂單，訂單能見度直達明年下半年，產能供不應求情況下，預期後續有調漲價格空間。
雍智受惠於預燒測試產能持續擴大，用於預燒製程的IC老化測試載板接單暢旺，前三季合併營收年增26.0％達11.14億元優於預期，訂單已排到明年第三季之後。穎崴下半年主攻高階老化測試底座（burn-in socket）並量產出貨，前三季合併營收年減15.1％達19.43億元，營運已由谷底回升將一路看旺到明年。

台北報導
IC設計服務廠創意（3443）公告9月合併營收13.14億元，第三季合併營收35.85億元，符合市場預期。創意第四季受惠於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等委託設計（NRE）完成設計定案，並轉為特殊應用晶片（ASIC）進入量產，加上採用台積電7奈米及5奈米製程、CoWoS先進封裝製程的大型專案進入認列旺季，法人看好第四季營收可望創下歷史新高。
創意公告9月合併營收月增25.6％達13.14億元，較去年同期減少6.7％。第三季合併營收季增8.6％達35.85億元，與去年同期相較成長1.6％；累計前三季合併營收101.98億元，較去年同期成長6.0％，表現符合預期。而第四季進入認列旺季，法人看好創意第四季營收將改寫新高，全年營收及獲利可望續締新猷。
法人表示，創意第三季營收表現符合預期，全年營收表現維持年成長逾10％目標，預期第四季營收將創歷史新高。創意今年爭取到新的5G基建、AI及HPC運算等NRE新案及ASIC量產訂單，今年第二季底合約負債達45億元，較去年同期成長逾1.4倍，因此隨著新NRE案陸續轉成ASIC量產，創意營運持續看旺到明年。再者，台積電明年調漲晶圓代工價格，有助於創意提高ASIC量產營收貢獻。
創意今年新增NRE開案明顯增加，其中有一半以上是AI及HPC相關應用，並採用台積電7奈米及5奈米等先進晶圓製程，以及CoWoS或InFO等先進封裝技術，成長動能將延續到2022年之後。法人表示，創意因應AI及HPC成長趨勢，配合台積電先進製程及3DFabric先進封裝平台，推出相對應矽智財（IP）及NRE方案，獲得國際大廠青睞採用，對創意2022年營運表現會優於今年抱持樂觀期待。
創意針對AI及HPC、高速網路等處理器推出CoWoS平台方案，包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層，採用創意推出的GLink 2.5D介面。創意亦發表GLink 3D的晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，採用台積電5奈米及6奈米製程，並支援台積電3DFabric先進封裝技術。

台北報導

IC設計廠威盛（2388）及威鋒（6756）等母子公司2021年營運將可望同步暢旺，母公司威盛持續衝刺人工智慧（AI）市場，當前更開始提供客製化設計服務，藉此活化處理器、晶片組矽智財（IP）資產，另外子公司威鋒預期將在第三季底開始量產出貨USB 4新產品，屆時相關業績比重將可望逐季成長，帶動整體業績衝向新高。
威盛全力衝刺AI市場，並持續開發AI晶片、處理器，提供客製化的設計服務，並因疫情受惠於宅經濟生活及工作方式轉變，需求持續旺盛。此外，威盛活化部分處理器及晶片組IP資產，為營運增加約莫70億元的資金，同時協助合作夥伴技術提升、推動發展，並加深彼此間的合作共創雙贏。
據了解，威盛的AI布局成功遍布自動駕駛輔助系統、嵌入式物聯網等市場，目前嵌入式物聯網市場已經成功開花結果，打入智慧零售、智慧看板等終端客戶，客戶群包含日本、台灣及中國等市場，出貨動能仍不斷成長當中。
至於自動駕駛輔助系統，威盛目前正鎖定廣泛的後裝市場，並推出環景監控、駕駛人監測及行車紀錄輔助等產品線，希望能透過一般車輛、大眾運輸及工業用車輛等領域切入。
威盛5月合併營收達5.49億元、月成長17.1％，創下四個月以來新高，相較2020年同期成長17.8％。累計2021年前五月合併營收年增6.5％至25.86億元，締下2015年以來同期新高水準。
子公司威鋒則搭晶片缺貨漲價潮，加上USB控制IC出貨暢旺，5月合併營收年成長57.4％至2.67億元，創下歷史同期新高，前五月合併營收為12.59億元、年增幅65.5％。
法人指出，威鋒新產品USB 4控制IC將於第三季底開始量產，屆時將可望全面搭上英特爾、超微等USB 4商機，獲得行動周邊裝置大廠訂單，另外晶圓代工、封測可望於第三季再度漲價，威鋒可續調升產品單價，業績逐季成長可期。

5G手機晶片出貨助威，2020年營收年增38％稱冠；英特爾仍穩坐龍頭

台北報導
市調機構Gartner統計，2020年全球前十大半導體廠營收合計約達2,518億美元，占全球半導體市場達56％，而在前十大廠排名當中，英特爾持續穩坐全球最大廠寶座，高通擠下博通成為全球第五大廠及全球最大IC設計公司。
至於台灣聯發科受惠於5G手機晶片出貨暢旺，2020年營收年成長率居前十大廠之冠，排名上升5位來到全球第八，並成為全球第三大IC設計公司。
據Gartner統計數據，英特爾2020年仍穩坐全球第一大廠寶座，但受到處理器缺貨影響，營收年成長率僅3.7％，低於產業平均7.3％成長率。第二至第四大廠分別為三星、SK海力士、美光等記憶體廠，由於記憶體價格走跌，三家業者因製程微縮及擴增新產能來增加位元出貨量，2020年營收維持成長且均優於產業平均水準。
以成長率來看，表現最好的包括高通、聯發科、鎧俠，以及輝達（NVIDIA）等，2020年營收年成長率均超過30％，其中成長幅度最大的是聯發科，年成長率高達38.3％，主要是受惠於5G手機晶片出貨暢旺，以及在物聯網、網通設備等特殊應用晶片（ASIC）提高市占率，排名上則上升五位達全球第八大廠，同時也是全球第三大IC設計公司。
高通同樣受惠於5G手機晶片出貨強勁，2020年營收年成長率達31.5％，排名上升一位達全球第五大，並擠下博通奪回全球最大IC設計公司寶座。博通2020年受到車用及工業相關晶片出貨轉弱，以及資料中心需求成長趨緩，全球排名下降一位達全球第六大，營收年成長率僅2.4％。
前十大廠當中，只有排名第七的德州儀器的2020年營收較前年衰退2.2％，主要是因為新冠肺炎疫情爆發後，車用晶片需求大幅衰退。不過2021年車用晶片大缺貨，市場看好德州儀器的營運表現。
輝達2020年排名增加最快，上升六位居全球第十大廠。輝達2020年下半年受惠於挖礦及電競需求帶動繪圖晶片出貨暢旺且賣到缺貨，加上人工智慧（AI）相關運算處理器銷售暢旺，營收年成長率達37.7％表現優於預期。

受惠5G、WiFi 6、AI和HPC成長動能，晶片出貨暢旺，精測、雍智等均看好2021年
台北報導
雖然新冠肺炎疫情延燒，但5G及WiFi 6世代交替加速進行，雲端及邊緣運算也帶動人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片，高頻高速晶片出貨暢旺。
包括中華精測（6510）、雍智（6683）、旺矽（6223）、穎崴（6515）等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。
中華精測第四季進入淡季，11月合併營收月減10.2％達3.38億元，較去年同期減少1.6％，累計前11個月合併營收38.74億元，較去年同期成長25.9％。中華精測2021年全力進軍5G應用領域，包括應用處理器、天線模組、射頻元件、電源管理IC等測試載板及探針卡都已量產出貨，至於AI/HPC處理器測試載板及探針卡出貨看旺。精測總經理黃水可認為，5G手機明年出貨量大成長，2021年營運沒有悲觀的理由。
雍智11月合併營收月減30.4％達1.00億元，較去年同期成長40.3％，累計前11個月合併營收11.28億元，較去年同期成長49.3％。雍智持續布局5G及WiFi 6相關領域，看好2021年5G及WiFi 6世代交替商機，5G及WiFi 6相關IC測試板及IC老化測試載板訂單能見度高。另外，雍智亦看好2021年智慧電視SoC相關IC測試板接單，電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單亦優於預期。
旺矽第四季同樣進入淡季，但對2021年抱持樂觀看法。11月合併營收月減6.5％達4.48億元，較去年同期減少10.3％，累計前11月合併營收53.47億元，較去年同期成長7.2％。旺矽2021年營運鎖定爭取5G、AI/HPC領域探針卡訂單，其中面板驅動IC供不應求將帶動測試板及探針卡出貨維持高檔，繪圖晶片、5G手機晶片等垂直探針卡銷售動能暢旺，與手機晶片大廠合作的MEMS探針卡將在明年帶來營收貢獻。
穎崴11月合併營收月減13.1％達2.09億元，較去年同期減少13.5％，累計前11個月合併營收27.36億元，較去年同期成長3.0％。穎崴在邏輯IC測試座（Test Socket）市場已居全球第三大，2021年著重爭取5G、WiFi 6、AI/HPC等測試座訂單，其中受惠於超微及輝達繪圖處理器的強勁出貨，預期高頻高速的同軸測試座（Coaxial Socket）出貨動能強勁。穎崴在探針卡的布局也已完成並開始出貨，預期明年及後年的出針數會呈現倍數成長動能。

新客戶貢獻拉抬營運；明年華為轉單效應可望助攻轉盈
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IC設計廠揚智（3041）今年受到新冠肺炎疫情影響，前三季營運仍呈現虧損，但第三季數位機上盒（STB）產業已回復正常，去年布局的新客戶也開始出貨，展望開始好轉，第四季營收表現將優於去年同期。華為禁令生效後，華為海思STB晶片後續恐斷鏈，南美洲等客戶詢問度明顯增加，預期明年將可看到禁令帶動的轉單效應。
揚智第三季合併營收5.11億元，毛利率達30.4％，營業虧損0.93億元約與去年同期相當，歸屬母公司稅後淨損0.70億元，每股淨損0.37元。累計前三季合併營收達14.97億元，與去年同期相當，毛利率年減3.4個百分點達32.5％，營業淨損2.44億元，與去年同期相較虧損數字已明顯縮減，歸屬母公司稅後淨損1.68億元，低於去年同期虧損，每股淨損0.89元。
揚智營收主力仍在於STB晶片占比將近七成，受到新冠肺炎疫情影響，上半年許多國家封城，而且奧運延後及運動賽事銳減，零售應用市場明顯低迷，但第三季之後已回復正常水準，且產業已開始進入復甦階段。非STB晶片部分則包括同屏器、掃地機器人等，第三季也已有高個位數百分比營收貢獻。
揚智STB晶片主要以發展中國家為主，下半年市況明顯好轉，其中，印度市場由標清轉為高清，預期還有五年的轉換時間，非洲各國都還在類比訊號轉為數位訊號的階段，對於揚智STB晶片出貨都有正面效益。再者，南美洲與歐洲對於訊號轉換的需求已開始復甦，揚智將可受惠。
華為禁令生效後，華為海思STB晶片後續恐將斷鏈導致無法出貨，由於南美洲的機上盒多數採用華為海思STB晶片方案，當地業者已開始著手尋求其它晶片供應商，揚智下半年來自南美洲客戶的詢問度明顯增溫，已經積極爭取訂單，預計轉單效應會在明年開始發酵，對營運由虧轉盈有所幫助。
揚智在新產品開發上，去年已掌握許多設計案，但因疫情關係而延宕到下半年開始出貨。揚智推出的同屏器晶片方案，可讓手機成為影音訊號來源，無線投影在任何螢幕，第三季剛量產出貨且市場反應熱絡。至於掃地機器人搭配自己人工智慧演算法，已開始出貨給中國客戶。
揚智也跨入人工智慧物聯網（AIoT）領域，智慧語音及控制方案已完成研發，明年將帶來營收挹注。

隨著AI技術的快速發展與應用大量普及，高性能運算的需求大幅增加，帶動了快速系統開發的蓬勃發展。透過高階語言可快速建立雛型系統與縮短研發時間，但如何維持其系統效能與整合多樣開發平台，都是極具挑戰的問題，背後也代表著龐大的商機。本論壇將針對可程式化邏輯陣列的高階合成技術與混合/虛擬平台快速雛型系統開發，分別邀請臺灣產研界的專家，報告世界最新技術的發展現況，同時亦舉行互動座談分享，使與會者能進一步與專家交流意見，探討臺灣在這些新興領域的發展與機會

論壇時間 : 109/11/25(星期三) 13:30-17:00

論壇地點 : 臺灣大學博理館201會議室

聯絡人 :  王小姐 02-33663531

報名方法：免費參加，名額有限，請提早報名(連結)

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