【台北訊】
配合全球淨零趨勢，國發會公布「臺灣2050淨零排放路徑及策略總說明」，同時指出電子資訊業的碳排放量位居所有產業第二，占台灣整體碳排22%，主要來自電力碳排。半導體、光電面板與電子製造服務業（EMS）合計占整體電子資訊業八成，經濟部工業局先以這3個主要產業作為推動目標，建構典範案例與機制，擴散至各產業。

工業局陸續開設「淨零碳排-CEO高階領袖領航班」、「講習班」、「種子班」及「進階班」，強化電子資訊產業淨零觀念及決心，有七成已參與培育班的高階主管表示，過去公司被客戶要求配合供應鏈減碳，上完課後才對淨零碳排有全盤認識，未來將請更多員工參加種子班，培育種子人員。

另為提升產業碳盤查能力，工業局邀集產學研等顧問專家輔導團實地赴廠，提供業者盤查作法、改善建議及諮詢輔導，幫助企業擬定減碳計畫，截止6月底前共計454家次業者申請，從中心廠到供應商攜手完成碳盤查。

工業局日前也委託電機電子工業公會辦理相關座談會，業界出席踴躍，共同研商2025年、2030年減碳目標以及其供應鏈減碳策略。後續並將持續與該公會合作，依據產業需求，協助產業發表低碳轉型白皮書及供應鏈和明確轉型路徑，達成具體減碳效益。

【2023-06-29/經濟日報/C1版/企業新知】

營運長吳田玉坦言 上半年需求復甦低於預期 但危機就是轉機 未來十年將成戰略性產品
【台北報導】
日月光投控營運長吳田玉昨（27）日表示，今年上半年半導體市場受大環境與庫存去化影響，需求復甦低於預期，但是危機就是轉機，全球的挑戰也成為日月光投控另一次成長的契機。他並預告，未來十年，半導體業除面臨嚴厲的競爭與挑戰外，更會成為戰略性產品。

日月光投控昨天召開股東會，董事長張虔生因公未出席，委由吳田玉主持，吳田玉於致詞時，釋出以上訊息。日月光投控昨天所有議案均照案通過，拍板去年度盈餘每股配發現金股利8.8元，創投控成立以來新高。日月光投控昨天股價跌2元、收124元。

面對景氣動盪，日月光投控持續強化大陸事業布局。經濟部投審會昨日核准日月光投控旗下日月光半導體取得香港聯晟增資新股，並投資蘇州、上海、昆山等七家大陸事業，合計投資額1.6億美元（約新台幣49.5億元）。

投審會指出，日月光以舊有債權取得香港聯晟控股發行增資新股，持股比率近二成，間接投資蘇州、上海、昆山、威海、東莞、煙台等七地大陸事業。工業局依照投資大陸地區半導體事業相關辦法開會審查通過，並獲得投審委員會議同意。

吳田玉強調，面對挑戰，日月光投控持續深化永續，提升公司競爭力，並持續穩占龍頭。

他提到，疫情逐漸放緩，人類生活也逐步恢復正常，但全球經濟成長也放緩，產業同步面臨衝擊，然而半導體產業已是國際經濟不可或缺一環，台灣位居半導體供應鏈關鍵地位與中樞。

他說，各國陸續提出晶片法案相關戰略，顯示對半導體產業的重視，日月光身為封測領導廠商，在追求營運成長與股東權益增加下，將持續扮演產業不可或缺夥伴的角色。

吳田玉強調，日月光投控過去經營實績、規模、技術領先及靈活的經營策略，足以證明是全球不可或缺的製造夥伴，能在市場波動時藉由更具韌性的訂價策略，持續擴大競爭領先優勢。

研發方面也以投入先進封裝與模組、光電封裝等領域技術，今年營運持續提供客戶至高品質服務，為公司與客戶創造長期穩定利潤，並在營運中盡可能保持彈性。

展望未來十年，吳田玉認為，半導體業除面臨嚴厲的競爭與挑戰外，更會成為戰略性產品，各國政府勢必更著重於補助與管制，台灣先進科技面對下一世紀的發展，亦將扮演關鍵角色，期待產官學界持續關注相關法令與配套，讓我國半導體上下游產業的優勢得以持續發揮。

【2023-06-28/經濟日報/A3版/話題】

可貢獻EPS逾3元；西安廠將賣給美光，訂明年中交割；資金將投注台灣先進封裝升級
台北報導
記憶體封測廠力成科技27日召開董事會決議出售中國西安廠及蘇州廠（力成蘇州）部分股權。力成表示，力成蘇州七成股權擬以1.316億美元（約新台幣40.87億元）售予深圳市江波龍電子，處分利益合計7,947萬美元（約新台幣24.68億元），今年底前約可貢獻EPS逾3元。另外，西安廠亦將出售給美光，總交易金額預計為5,143.6萬美元（約新台幣近16億元），將於2024年6月28日完成交割。
公司表示，未來會首先投注台灣先進封裝產能升級，包含扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging）跟覆晶凸塊技術（Flip Chip Bumping），未來也不排除往其他潛力市場擴大布局。
力成蘇州成立於2009年，專注於多晶片封裝（MCP）的封測業務，多應用於手機領域，力成預計出售七成之股權予深圳市江波龍電子，仍保留三成協助蘇州廠持續拓展大陸封測業務。本交易案待合約簽訂，並須取得大陸主管機關審批通過後始得生效，交割時程未定。
深圳市江波龍電子原本便為力成蘇州主要客戶之一，專注在Flash及DRAM記憶體的研發、設計和銷售，未來將攜手力成集團，持續深耕中國大陸市場。
力成西安廠及力成蘇州預估可為力成集團帶來資金活水，未來將進一步提升力成封測事業往先進封測邁進。此外力成在今年3月，董事會也通過辦理增資私募普通股及私募海內外公司債等議案，部分原因也在於預備第三地生產之可能性及必要性。未來力成將持續投入高階封測技術研發及產能布建，提升整體競爭力。
針對資金應用，管理階層表示，未來會率先投資於台灣的生產線之先進封裝，進行產線升級，以符合未來客戶需求，其中包含了扇出型面板級封裝及覆晶凸塊技術。晶圓級先進封裝通常是台積電的強項，這類高階3D封裝如SoIC等技術，確實需要許多資源奧援，也是力成集團未來布局方向。
海外投資部分，力成都在評估之中，客戶端也曾多次提及台灣+1。特別是封測重點聚落東南亞，以及在印度建構封測工廠，在執行面、成效面，也都有效益。

半導體市況低緩 環球晶、台勝科、合晶有壓 預期2026年供需才會反轉
【台北報導】
今年半導體市況相對低緩，上游矽晶圓端業者包括環球晶、台勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰。業者估計，2022年是過去三年來，全球12吋矽晶圓供給與需求情況最為相近的一年，2023年到2025年12吋矽晶圓將陷入供過於求，預期2026年才會轉為需求大於供給。

全球主要半導體矽晶圓供應商包括日廠信越、勝高，還有台廠環球晶、台勝科與合晶，以及德國世創等。從去年半導體供應鏈開始出現庫存修正後，雜音也逐漸蔓延到上游晶圓代工端與矽晶圓端，今年上半年開始出現走緩跡象。法人指出，近三年全球12吋矽晶圓市況不樂觀，預估恐呈現供過於求，市場密切關注。

根據國際半導體產業協會（SEMI）日前公布的最新報告，今年第1季全球矽晶圓出貨季減9％，降為32.65億平方英吋，並較去年同期衰退11.3%。SEMI並預估，2023年半導體矽晶圓出貨面積將年減0.6％，但2024年與2025年都將成長6％以上。

矽晶圓業者表示，今年受到俄烏戰爭、高通膨環境等因素影響，矽晶圓終端需求下滑。不過，未來半導體矽晶圓出貨面積將出現反彈。

業者推估，全球半導體廠將有82座新設施及生產線於2023年至2026年開始營運。全球12吋晶圓廠產能可望在代工、記憶體、功率元件等幾大領域推波助瀾下，於2026年創新高，屆時全球12吋晶圓廠總產能將達每月960萬片。

台勝科認為，12吋矽晶圓的需求應會於下半年觸底，8吋與12吋矽晶圓預期都將從明年恢復成長。

環球晶則評估，伺服器、資料中心、工業及車用電子等將支撐2023年半導體產業營收，惟記憶體供需失衡對今年整體半導體產業造成壓力，下半年在資料中心及總體經濟復甦的推動下，將會有所改善。

環球晶認為，美國暫停升息對消費者信心恢復將有點幫助，但聯準會後續不見得就不會升息，所以還有不確定性，而中國大陸也降息，這些訊息對於市場需求應該會有正面助益，只是對於該公司訂單的幫助還不顯著。

【記者鐘惠玲╱台北報導】半導體矽晶圓市場下半年面臨旺季不旺窘境，台灣業界龍頭環球晶直言第2季營收可能比首季小減，第3季可能與第2季相當或略低，第4季則回穩或小幅季增。法人認為，台勝科第3季營運將落底回穩，合晶本季與第3季業績可能都延續小幅衰退走勢，回溫最快要等第4季。

【2023-06-26/經濟日報/A3版/話題】

IC設計營收 本季谷底翻揚
台北報導
　市調機構集邦（TrendForce）指出，第一季因供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，不過，由於部分新品及特殊規格急單出貨，第一季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元，季增0.1％，與去年第四季持平。展望第二季，基於ChatGPT等生成式AI風潮，加速全球雲端服務供應商與企業對相關AI晶片部署，有望帶動IC設計公司營收自谷底翻揚，度過市況低谷。
　集邦表示，從各家第一季度營收表現來看，Qualcomm（高通）受惠新款旗艦晶片Snapdragon 8Gen2出貨，手持裝置事業季增約6.1％，大致抵銷來自車用及IoT事業的衰退，市占維持23.5％，位居第一。Broadcom（博通）則因產品世代轉進紅利消退，第一季營收首度呈現季減。
　持續成長板塊集中於生成式AI與雲端算力相關晶片業者，Nvidia（輝達）遊戲與資料中心兩大業務營收分別季增約20％與10％，市占率提升至近2成。
　AMD（超微）則因部分雲端服務供應商產品庫存調節、企業支出受總經影響轉弱，各項業務增減不一，其中嵌入式（embedded）及遊戲（gaming）業務呈現增長，抵銷資料中心與客戶端部門下滑之業績，第一季營收季減約4.4％。
　聯發科（MediaTek）適逢智慧型手機生產淡季與電源管理IC持續進行庫存調節，手機與電源管理IC業務分別下滑約20％與13％。不過智慧終端平台業務受惠電視相關庫存回補拉貨，營收持穩。整體季減幅度較前季收斂，第一季整體營收季減8.8％，市占率自前季10.2％萎縮至9.3％。
　Marvell（邁威爾）第一季各平台營收持續受到客戶與通路端庫存修正衝擊，第一季營收呈現季減7.1％。各平台營收變化中，除消費性產品因季節性因素下滑外，資料中心也因企業私有雲需求延緩而呈現下行走勢。
聯詠（Novatek）則受惠電視相關零組件庫存回補，帶動的電視系統單晶片與面板驅動IC兩大平台業務分別季增24％及2％，第一季營收成長達10.7％，市占2.3％、維持全球第七。
　值得留意的是，Cirrus Logic集中於單一客戶Apple，占營收超過8成，第一季iPhone新機紅利消退及銷售淡季等負面因素，致使營收大幅率退，季減超過三成，排名滑落至十名之外。第九名與第十名則分別由WillSemi（韋爾半導體）與電源管理IC大廠MPS遞補。

【本報訊】
近十年我國平均每年經濟成長3.2%，優於南韓的2.6%，尤其在2018-2022年我國受惠新興科技應用與數位轉型商機，加上半導體廠商投資先進製程、投資台灣三大方案、綠能設施布建，帶動出口加速、投資成長，推升經濟由2013-2017年平均的2.8%持續加速至2018-2022年的3.6%，反觀南韓增幅則呈趨緩。

【2023-06-18/A9版/大數字】

整流二極體及MOSFET出貨量持續成長，轉投資鼎翰預估也有好表現
台北報導
　中國有望重啟新能源車的購置稅減免政策，加上第二季訂單回流，台半（5425）預估今年在整流二極體及MOSFET（金氧半場效電晶體）出貨量都將持續成長，下半年車用新產品60V MOSFET可望開出，轉投資鼎翰預估也有好表現，雖然外在環境仍多挑戰，公司對下半年營運深具信心。
　台半19日舉行股東會，公司表示，因深耕於汽車電子市場多年，鎖定車用MOSFET商機，受惠油電混合與純電動車日益普遍，功率元件市場需求激增。而且高功率直流、交流電轉換器、低損耗MOS（場效電晶體）、靜電保護等產品持續出貨歐美日廠商，另外也積極開發高速成長的中國大陸及印度車電系統廠。公司預期今年度在整流二極體及MOSFET出貨量分別有20.6％及6.3％之成長。
　台半去年開始與晶圓代工廠合作量產40V車用MOSFET，下半年公司會依計畫開出60V MOSFET車用新產品線，往後更高功率產品也會持續通過客戶驗證並量產，MOSFET占營收比重會更高。
　為刺激新能源汽車消費需求，據傳大陸國務院考慮將部分新能源汽車的購置稅減免政策再延長四年。對此，公司表示中國車用市況尚未看到急單湧現，另外因當地政府補貼政策以低價競爭對中低端消費性應用市場有一定的影響。
　不過目前國際前十大車廠中有九家是台半的客戶，台半致力於低中高應用市場平衡發展，並占據更多跨入門檻高之領域，保持與競爭對手較大的差距，對於價格戰不用過於擔心。
　轉投資公司鼎翰16日甫開完股東會，每股將配發現金股利13元。隨著自動辨識需求應用更加生活化以及普及化，對自動辨識列印的需求愈趨活絡，預估鼎翰今年自動辨識列印機出貨量也將較去年成長14％，達80萬台之水準。
　展望下半年，隨著整流器及條碼印表機市場的穩定成長及應用範圍日益擴展，加上垂直布局趨於完整，公司有信心下半年會比上半年好。

利用先進技術 在更小的空間內結合多種元件 可提升系統效能、功耗表現與成本效益

隨著各種新興應用發展，在終端產品需求多元化與客製化的趨勢下，異質整合封裝技術在半導體產業扮演至關重要的角色。透過異質整合封裝技術，可在更小的空間內整合多種晶片，以達到更佳的效能與更好的整合度。

在高效能運算、資料中心、醫療和航太等應用領域，對於高可靠度、高效能和降低功耗的需求不斷提升，因此異質整合封裝技術的應用也愈廣泛。此外，ChatGPT掀起生成式人工智慧（AIGC）熱潮，隨著AIGC應用普及，人們對高效能運算需求增加。未來AIGC應用所需的運算需求將持續提升，小晶片異質整合架構設計和先進的封裝技術，提供更高效的晶片整合方式與封裝技術，有效提升晶片的運算效能與可靠性。

異質整合封裝的核心技術為先進封裝技術，由於半導體產業鏈上IC設計、電子設計自動化（EDA）、半導體製程、材料、設備等亦為異質整合封裝須共同整合的技術，大廠透過籌組產業聯盟，積極推動晶片間傳輸規範的標準化，除可降低設計成本，也讓不同廠商、代工廠的晶粒能在單一封裝內整合。UCIe聯盟與台積電3DFabric聯盟就是異質整合封裝發展趨勢中的聯盟。

英特爾2022年3月邀請台積電、三星、超微、微軟、Google、日月光等大廠組成UCIe聯盟，致力將小晶片資料傳輸架構標準化，以降低小晶片先進封裝設計成本，為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。UCIe聯盟目標是制定統一小晶片╱晶粒間的傳輸規範，實現晶粒「隨插即用」，滿足高階運算晶片持續提升運算單元密度，以及整合多元功能的需求。

UCIe聯盟成立一年就有超過100個會員，包括半導體產業鏈不同類型的業者。目前成員以美國業者最多，其次依序為中國大陸與台灣；次產業方面以IC設計業者最多，記憶體與IC封測業者次之。

UCIe聯盟成員分三個級別：發起人、貢獻者、採用者。台灣加入聯盟的貢獻者包括聯發科、世芯、愛普、創意、華邦電、矽品等六家業者；採用者包括神盾、乾瞻、創鑫智慧、威宏、群聯、力積電等六家業者。作為聯盟發起人，英特爾、台積電、日月光等的先進封裝技術架構如EMIB、CoWoS、FOCoS，亦將成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。

另外，台積電2022年10月成立3DFabric聯盟，以加速創新及完備3D IC的生態系統。聯盟提供開放平台，成員可以共享技術、知識和資源，加速3D晶片堆疊技術發展。該聯盟亦提供成員最佳的全方位解決方案與服務，支援IC設計、製造、封裝測試、記憶體模組、載板等多個領域的開發。

加入3DFabric聯盟的業者包括世芯、創意、日月光、矽品等，以及微軟、三星、SK Hynix等國際合作夥伴，共建多元生態系統。

IC設計服務方面，世芯與創意分別提供能支援高效能運算和記憶體需求的先進封裝相關服務，以滿足AI和HPC市場。世芯2023年1月完成3奈米N3E製程AI╱HPC測試晶片設計定案，並提供台積電CoWoS先進封裝設計與投產服務。創意2023年4月宣布採用台積電CoWoS-R先進封裝技術完成3奈米8.6Gbps HBM3與 5Tbps╱mm GLink-2.5D IP 設計定案。

記憶體方面，華邦電與IC設計服務業者智原合作開發CUBE 3D Memory IP，並於2023年2月宣布提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平台，加速客製化邊緣運算的發展。力積電則是推出3D架構AIM晶片製程平台，提供邏輯與記憶體解決方案，協助客戶縮短AI產品開發時程。

台積電與聯電皆致力於異質整合布局。台積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發中心，專注研究下世代3D IC與先進封裝技術的材料。台積電也積極擴充3D Fabric先進封裝產能，預計至2025年無塵室面積規模將擴稱至2021年的二倍以上。聯電2023年2月宣布與Cadence共同開發3D IC混合鍵合參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證。

IC封測方面，日月光去年推出先進封裝VIPack平台，為異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。IC載板大廠欣興則導入多晶片異質整合封裝的技術平台。

異質整合封裝將不同功能、尺寸的晶片整合至同一個晶片封裝中，並透過封裝技術實現互聯性，提升系統效能、功耗表現與成本效益，是未來高效運算及物聯網多元終端應用的重要支持技術。加速異質整合封裝的發展，需要國內半導體產業鏈跨領域多元整合的生態體系，強化不同領域之合作與交流，實現技術整合與創新，從而提升台灣半導體產業的競爭力。（作者是資策會MIC產業分析師）

【2023-06-18/經濟日報/A11版/產業追蹤】

台北報導
　台積電技術論壇上海場將於21日登場，並由台積電總裁魏哲家親自帶隊，外傳此行將拜訪阿里巴巴、壁仞科技等中國晶片設計公司。此外，受通膨影響，魏哲家在新竹場坦言連氖氣價格都飆升六倍，預料除新製程技術外，半導體成本墊高造成的營運問題，也將是本次論壇關注焦點。
　台積電證實，總裁魏哲家、業務開發暨海外營運辦公室資深副總張曉強、歐亞業務及技術研究資深副總侯永清，將出席技術論壇上海場次，不過對於公開行程之外的安排並無透漏與證實。
　台積電技術論壇由北美場、新竹場、歐洲場、以色列場進行至今，除聚焦台積電包括製程節點、特色製程及3D Fabric（先進封裝）技術，外界也關注市況變化；值得注意的是，今年在新竹場，魏哲家一開頭就提到全球通膨嚴重，所有產業都出現成本上升的問題，從建廠到半導體設備採購，所有成本都往上飆。另外，美中晶片戰更加深成本的墊高，預料上述議題預料也是上海場注目焦點。
　中國業務占台積電整體營收比重維持在10％～15％，僅次於北美業務區域。台積電於中國南京設有12吋晶圓廠、及上海松江的八吋晶圓廠，服務如阿里巴巴、壁仞科技等中國晶片設計公司，因此，外傳魏哲家此行也將拜訪多家中國重要客戶。
　魏哲家也將針對台積電最新技術發展做說明，包括2nm技術及業界領先的3nm技術家族新成員，包括功耗、性能更佳的強化版N3P製程，以及針對高性能運算HPC應用量身打造的N3X製程，還有支援車用客戶的N3AE解決方案。此外，為了讓客戶在技術成熟前就能預先進行汽車產品設計，台積電也推出了Auto Early（N3AE），做為提前啟動產品設計並縮短上市時間。

砸43億人民幣逆向擴大投資
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　記憶體封測大廠力成16日宣布，美光決議執行購買力成半導體（西安）資產的權利，該議案將排入27日力成臨時董事會核議，雙方將有一年執行資產移轉過渡期，期滿後安排交割，雙方雖未透漏交易金額，惟力成首季財報揭露，力成西安為100％持有子公司，期末投資帳面價值達31.6億元，交割後力成業外可望大進補！
　中國政府祭出網路安全審查禁售令制裁後，美光近日逆向擴大當地投資，除通知力成將執行收購其西安廠房設備外，更宣布將斥資逾人民幣（下同）43億元，於西安建設新的封測工廠。美光指出，未來幾年將在西安封測工廠投資逾43億元，完善滿足當地客戶需求，並提升在西安製造多種產品組合的靈活性，新廠房還將引入全新產線，用於製造行動DRAM、NAND及SSD產品。
　美光強調，籌備該項目已有一段時間，包括取得在西安生產行動DRAM的資格認證，還將從力成西安收購封裝設備。美光中國區總經理吳明霞表示，新建廠房完成後，將繼續在西安引入新的設備及製程，收購力成西安資產使美光能夠直接營運西安廠的所有封測業務，感謝與力成的緊密合作。
　據了解，力成西安的設備從2016年來都在美光全資的廠房中運行，目前該長期協議已到期，美光預計在一年內完成此收購。美光強調，將向力成西安1,200名全體員工提供新勞動就業合約，新投資項目還將增加500個職缺，使美光在中國員工總數增至4,500多人。
　力成去年已在台灣重建擴充新的WBGA產能，近幾年積極拓展邏輯及高階封測市場，且已取得明顯進展，這些產能將會持續貢獻營收及獲利。力成認為，移轉西安廠的營運對力成營業額負面影響有限。事實上，這也移除投資者這幾年來對力成一個不確定因素的憂慮。
　中國官方5月下旬公告，美光產品有資安疑慮，要求指標基礎設施機構禁購美光產品。市場認為，中美科技摩擦是該制裁背後的原因，美光則透過擴大在中國投資與技術升級，設法走出該困局。美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示，該投資象徵美光對中國業務及中國團隊成員堅定不移的承諾。