日相4/6擬親往熊本視察，提供必要支援
綜合報導
　台積電熊本一廠於今年2月份開幕，第二座廠年底前開工。據日本共同社引述政府相關人士指出，日本首相岸田文雄最快將在4月6日前往熊本縣，視察台積電新廠。這次岸田的視察行程主要以經濟安全保障為出發點，希望藉此強化日本半導體供應鏈韌性，並對台積電提供必要支援。
　據業內人士透露，日本政府對半導體產業的投資戰略快、狠、準，合計補助台積電約1.2兆日圓，加上重量級嘉賓岸田來訪，台積電董事長劉德音、總裁魏哲家都將出席接待，創辦人張忠謀則尚未確定。
　同時，由於日本首相以行動表態力挺台積電，更加確定熊本二廠計畫，未來甚至第三廠及先進封裝廠，台積電都將有望在日本政府支持下進行評估。
　台積電熊本一廠上月才剛啟用，開幕典禮當天，岸田文雄曾以影片發表賀詞，讚揚熊本廠生產先進半導體，對台日半導體業是重要一步，他樂見熊本廠成為台積電全球布局策略的重要基地。事隔兩天，2月26日岸田在官邸接見台積電董事長劉德音和總裁魏哲家，凸顯他對台積電在日本投資設廠的高度重視。
　由於台積電預定年底將興建熊本二廠，岸田也將透過這次的參訪行程，順便確認二廠建廠的準備情況，並與相關人士交換意見，有意利用這次視察招攬海外企業前往當地進行大規模投資。
　報導稱，正當各國政府爭相為了確保半導體供應鏈無虞而展開激烈競爭之際，日本致力加強國內的相關生產基礎。台積電在熊本建廠計畫被日本政府視為國家級的投資項目，日方還為台積電熊本一、二兩廠提供合計最多1.2兆日圓的補助。其中一廠補助金額為4,760億日圓，二廠最高為7,320億日圓。
　台積電熊本一廠在2022年4月動工，在日本政府補助政策的推動下，與當地建設廠商等夥伴合作下，僅短短20個月時間就快速完工，並預定今年第四季量產，將生產12奈米、16奈米、22奈米及28奈米製程晶片。
　至於今年底開始動工的熊本二廠，則將生產日本最先進的6奈米製程，可望在2027年底前投產。台積電熊本一廠、二廠合計月產能可達10萬片。

企業領袖關鍵趨勢論壇 國發會主委強調須降低單一依賴、扮重要供應鏈、全球布局
【台北報導】
國發會主委龔明鑫昨（27）日表示，「加速數位轉型」及「永續淨零發展」，是強化產業韌性的重中之重，產業韌性有三部曲，分別是「降低單一依賴」、「不可或缺供應鏈關鍵角色」，以及「全球關鍵布局」。

經濟日報與資誠聯合會計師事務所昨（27）日共同舉辦「2024臺灣企業領袖關鍵趨勢論壇」，探討企業如何強化韌性，打造永續未來。龔明鑫出席，並以《企業重塑-強化產業韌性重塑企業價值》為題發表演講。

龔明鑫指出，自2018年爆發美中貿易戰，經濟部推出「台商回台投資行動方案」以來，並沒有任一企業因「五缺」要素而沒有回來，政府理解企業對供電的關心，也知道企業現在更擔心的是買不買得到綠電，若台灣能在2050淨零轉型過程中，將能源依賴度從97%降至50%，現在爭議的電價問題也可望獲得改善。

龔明鑫也表示，本周政府甫完成最新供電盤點，也將2030年前的半導體產業發展估算計入，需額外增加7GW用電量，而在天然氣大型機組陸續加入下，預期淨增加可達9GW，再加上其他再生能源，「2030年前台灣不會發生缺電」。

近年政府陸續透過打基礎的5+2產業創新和再進化的六大核心戰略，持續創造我國經濟成長動能，並進行半導體、網通設備、資訊硬體產業等主要產業的供應鏈移轉，及持續落實國際布局，特別是強化歐洲鏈結計畫當中的中東歐專案，這些都讓台灣廠商持續在國際間扮演關鍵力量。

不過，龔明鑫也提醒企業，「加速數位轉型」及「永續淨零發展」，是強化產業韌性的重中之重，若企業沒有符合這些條件，就會在供應鏈中被剔除掉，尤其是淨零碳排，過去有很多企業認為這是社會責任，但現在它已經是產業發展的規範。

龔明鑫指出，近年國內企業加速數位轉型，以5G、AI、半導體為三大核心，其中AI與半導體更是我國科技發展的關鍵力量，台灣也在全球產業數位轉型過程中占據非常重要且立於不敗之地的角色。

近來不僅輝達（NVIDIA）執行長暨創辦人黃仁勳和超微（AMD）執行長蘇姿丰都在講台灣故事，目前能夠生產2奈米、3奈米晶片的也只有台積電，所以台積電的股價不可能跌，而這些都是奠定台灣在數位轉型上的重要發展基礎。

在永續淨零發展方面，龔明鑫強調，這已從價值意識的改變，成為企業必須遵守的價值規範。因此，這部分台灣要趕快趕上，特別是在氫能、地熱和電動車的發展上，應有更積極的做法。

【2024-03-28/經濟日報/A5版/焦點】

大摩推估僅縮減0.6～1.2個百分點，台積電與聯電影響相對輕
台北報導
　台系晶圓代工廠4月起將面臨電價上漲15～25％影響，法人最近密集討論對獲利衝擊程度。摩根士丹利證券最新分析台積電、聯電、世界、力積電等晶圓代工企業所受影響，發現毛利率被漲電價衝擊的幅度僅0.6～1.2個百分點，且以台積電與聯電所受影響較小。
　經濟部日前召開電價審議會，宣布4月起全面調漲電價，平均漲幅約11％，實際漲幅則視全年電力用量而定。以晶圓代工產業為例，大摩估計，世界與力積電的電價漲幅可能為15％，晶圓代工龍頭台積電因用電量較大，漲價幅度可能來到25％。
　摩根士丹利證券考量三大方向，進而計算電價上漲對各晶圓代工廠毛利率的影響：一、各廠商面對不同的電價漲價幅度；二、晶圓代工廠在台灣的產能占比；三、各晶圓廠電費支出占銷貨成本的比重。
　結果發現，台積電較多的銷貨成本來自於折舊，聯電則有較多產能布局配置在海外，因此，晶圓代工一哥與二哥受到電價上漲衝擊的程度相對較低，推估台積電毛利率縮減僅0.7、聯電0.6個百分點。
　金控旗下投顧分析半導體產業面臨電價調漲影響，以台積電為例並指出，台積電作為晶圓代工與先進封裝的領頭羊，具備將增加的成本轉嫁給客戶的能力，因此，電價調漲對台積電獲利的衝擊甚為輕微。反之，在晶圓代工成熟製程方面，整體產能利用率目前仍然偏低，研判客戶會有較多議價空間。
　投顧研究機構則指出，半導體產業為高用電量之產業，主因其設備機台本身耗電量高，且在製造過程中需持續運轉，不過，因其機台折舊、人力與材料等生產成本高，因此，電費占生產成本比重較其他產業低，整體產業以記憶體、封測受電價調漲影響較大，預估電價調漲對晶圓代工廠影響較低。

台北報導
晶圓代工廠世界先進（5347）董事長方略22日表示，半導體產業在庫存調整逐步完成之後，以全年來看，今年半導體產業景氣將是「逐季加溫、溫和復甦」的一年，對於市場關注的成熟製程面臨陸廠殺價競爭，世界先進不會參與價格競爭，預期今年營收也會回到季節性走勢，全年可望小幅成長。
方略表示，影響全球的因素，包括戰爭、通膨等這些不確定因素都已慢慢鈍化，全球今年的GDP估計大約和去年差不多約在3.1％，且消費性電子經過一年多的激烈庫存調整，半導體整體產業會是溫和復甦的一年，且下半年會優於上半年。
　營運來看，方略指出，全球消費電子自2022年下半年起進行激烈的庫存調整，至今庫存調整時間已超過一年半之久，預期消費電子今年將逐漸恢復原有的季節性成長步調，但工業用及車用電子仍持續庫存調整中，但預期可再經過一至二季，庫存調整也將完成，因此，世界先進今年第一季營運達標應無問題，後續可望逐步溫和復甦。
至於全球成熟製程的價格競爭，方略指出，最大的挑戰還是來自於中國大陸的最近二年來激烈的價格競爭，主要原因是地緣政治的摩擦，造成這一些先進的技術製程的禁運，所以中國投資在成熟製程方面是不符合正規的商業投資，而是有點過度投資，也因此造成價格競爭。
方略強調，世界先進並不會參與價格戰，反而將更專注在提供有競爭力的技術產能，更重要的是，在晶圓代工領域，企業要能永續經營，長期的客戶信任是非常重要的關鍵，所以世界先進將更積極針對客戶長期的需求、技術、產能等各方面努力做的更好。
至於外界關注的12吋廠的投資案，方略表示，世界先進營運追求長期成長，客戶的需求成長是重要的評估指標，由於長期看來公司產能仍不足，且8吋產線的設備及取得成本已不合理，投資12吋廠是合理的下一步考量，這二、三年都會審慎評估投資計畫，但目前尚無確切進展。

先進互連解決方案升級 滿足多樣化小晶片需求 接單添柴火
【台北報導】
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）技術大突破，昨（21）日宣布旗下「VIPack」平台先進互連技術再升級，透過微凸塊（microbump）技術，將晶片與晶圓互連間距的製程能力從40微米提升到20微米，可滿足AI應用於多樣化小晶片（chiplet）整合日益增長的需求。

法人指出，封裝技術在AI世代更顯重要，日月光在相關技術持續精進，為後續接單增添柴火。

日月光表示，這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合，例如日月光VIPack平台2.5D和3D封裝與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

日月光強調，隨著小晶片設計方法加速進化，對於以往存在晶片IO密度限制進行真正的3D分層IP區塊，日月光的先進互連技術使設計人員能夠有創新的高密度小晶片整合選項，微凸塊技術使用新型金屬疊層（metallurgical stack），將間距從40微米減少到20微米，在微凸塊技術的進步擴展現有的矽與矽互連能力之下，此技術更有助於促進其他開發活動，從而進一步縮小間距。

日月光集團研發處長李長祺說明，矽與矽互連已從銲錫凸塊進展到微凸塊技術，隨著產業進入AI時代，對於可跨節點提升可靠性和優化性能的更先進互連技術需求日益增長，集團通過新的微間距互連技術突破小晶片整合障礙，並將持續突破極限以滿足小晶片整合需求。

日月光投控看好，隨著全球AI市場近年呈指數型成長，積極提供先進的互連創新技術，以滿足複雜晶片設計以及系統架構的要求，降低整體製造成本並加快上市時間。

【2024-03-22/經濟日報/C3版/市場焦點】

Cupola360晶片供不應求！晶心科攜手生態系夥伴，再攻車用、AI

台北報導

　RISC-V IP公司晶心科技（6533）顛覆傳統架構，提供業界多元選擇。晶心科IP逐漸深化應用，攜手業界領導公司，打造RISC-V CPU。其中，信驊（5274）Cupola360多影像專用處理晶片便採用晶心科IP，供應鏈透露，該解決方案深受市場青睞、供不應求；此外，晶心科與生態系夥伴合作，積極進軍車用市場、打造Compute in memory解決方案、及深化AI應用等領域。

　晶心科在過去七年，營收成長近5倍，站穩其作為RISC-V處理器IP領域之領導地位。晶心科技董事長暨執行長林志明指出，受惠北美大客戶挹注，去年AI已占營收比重達38％，未來AI及高效能運算（HPC）應用的需求持續增長，加上對專用SoC的需求，是晶心的主要推動力之一。

　林志明強調，晶心科提供客戶向量處理器之外，也逐步滲透至其他精簡的邊緣產品，如DSP、AI加速應用等；任何東西都需要AI，大客戶更指出，只要有手機、電子設備開啟臉書、IG等軟體，就需要用到晶心科處理器，因此他一點都不擔心。

　晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士分析，去年底AX65上市獲得客戶不錯反饋，車規領域，亦有斬獲，D25F-SE跟 D45-SE將在今年取得車規認證，豐富車用產品組合。

　晶心科研發量能已得到大幅提升，北美研發中心非常順利，目前在當地有四個設計中心，從過往一年2顆處理器，到去年共有6顆 新品發表，更涵蓋最新AI處理器，未來將可全年無休，為客戶提供即時支援。

　晶心科產品逐步獲得客戶認同，開始大量導入市場。與信驊合作之Copula360智慧巡檢解決方案，深獲好評、眾多智慧工廠開始導入；另外，已有客戶與晶心科共同打造存算一體（CIM）晶片，將邏輯、記憶體晶片相結合，並已於台積電投片。

　林志明透露，在 AI、車用、Android應用處理器等需求帶動下，今年營收有望挑戰歷史新高，延續過往呈現高成長，並有望在今年實現營利。

【台北報導】
鈺創（5351）卡位當紅的機器人應用，攜手子公司鈺立微電推出人工智慧專用eCV系列系統單晶片（SoC），同時也投入DWB高頻寬記憶體開發，全力強化AI布局量能。

鈺創指出，鈺立微的新一代人工智慧專用eCV系列SoC，搭載基於安謀架構的CPU，提升先進自主機器人、智慧居家和工業物聯網解決方案的人工智慧能力，除了代表鈺立微全面擁抱AI+概念，也擴大集團產品線的廣度。

鈺創強調，人工智慧革命的核心是半導體晶片，單一晶片已經不再足夠鑒於3D和視覺信息所需的大量處理，機器人和智慧系統的複雜性和規模要求全面集成、專用於人工智慧的晶片，鈺創集團稱之為「AI+」的概念，而eYs3D正在透過新的eCV系列迎接這項挑戰，提供面向未來的電腦視覺功能和處理能力。

鈺創投入DWB高頻寬記憶體，持續布局中小型AI終端應用上可發揮高頻寬的獨特優勢，這是未來二至三年鈺創與客戶積極開拓的市場，今年也會在機器視覺AI方面陸續推出晶片與次系統。

鈺創在高速傳輸介面領域也傳出捷報，取得USB-IF的USB4及Intel Thunderbolt4認證，並獲大廠導入採用，加上鈺創積極朝IP領域發展，在台灣成立日創值科技，法人看好中長線營運可期。

【2024-03-21/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導
　人型機器人加入生成式AI後，發展獲爆炸性成長，台廠於硬體將有望扮演女媧角色，打造人型機器人軀幹外，並賦予眼、耳、鼻、口舌、皮膚等五感。業者指出，影像感測IC、MEMS麥克風IC能夠提供人型機器人視覺、聽覺資訊接收，再透過大型語言模型運算，做出相關反饋；台灣IC設計業者有望以既有技術跨足新領域，包括鈺太（6679）及原相（3227）等可望受惠。
　輝達GTC大會黃仁勳強調，開發通用人形機器人基礎模型是當今AI領域中最令人興奮的課題之一。意即人型機器人為AI下一個世代發展，進一步帶動全球機器人技術領導者，積極發展、致力於突破人型機器人領域發展。
　台廠坐擁過往PC、IPC產業經驗積累，打造人型機器人軀幹具備相當技術，尤以ODM、OEM公司能完整將軟、硬體相互結合，提供國外廠商最佳解決方案。另外，在晶片設計領域具備地利優勢，能與各家代工廠相互配合、即時提供解決方案。
　業者指出，感測領域台廠如原相、凌陽、昇佳電子皆有相關經驗，雖然過往多以消費性產品為主，不過也累積相關感測經驗及視覺解決方案、IP選擇多元。其中，原相全域快門影像感測器，結合視覺與機器學習技術，使機器能夠通過視覺來感知周遭的環境；再透過訓練使機器能詮釋來自感測器的輸入值，以仿效人類的行為並執行任務。
　此外，聲音接收免不了麥克風應用，鈺太MEMS微機電麥克風解決方案，今年已攜手聯發科打入更多智慧型手機客戶。伴隨聯發科與輝達持續深度合作，未來更有機會打入智慧座艙解決方案、劍指機器人收音市場。
　業者指出，依循過往零組件為國際大廠代工，逐漸引入台廠IC設計解決方案之模式，台灣IC設計公司積極備戰，爭取未來人型機器人新藍海。

一方採台積3奈米來勢洶洶；一方強調無直接競爭
台北報導
　IC設計龍頭聯發科20日正式宣布推出共封裝光學（CPO）ASIC平台，並採用台積電3奈米先進製程，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，搶攻AI及高速運算市場。聯發科表示，將整合自主研發的高速SerDes（串行解串器）搭配800G光引擎訊號，因應客戶不同需求。
　■聯發科：提供最新技術
　對此，ASIC領頭羊世芯強調，雙方具市場區隔，並與大客戶AWS緊密配合，未來也持續打入更多北美客戶，並未與之直接競爭。
　聯發科近期大秀肌肉，繼與輝達合作之Dimensity auto後，20日更重磅宣示進軍CPO ASIC領域，為次世代AI與高速運算奠定基礎。聯發科資深副總經理游人傑指出，生成式AI的崛起，帶動記憶體頻寬和容量提升，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。
　聯發科展示異質整合CPO，採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較競爭對手方案進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50％之多。另外，採用Ranovus的Odin光學引擎，提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。
　聯發科強調，憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力，再加上其散熱管理及光學領域豐富經驗，聯發科新世代客製化晶片設計平台，將提供客戶在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。
　■世芯：大客戶需求明確
　ASIC發展方向明確，推論應用將是未來CSP（雲端服務供應商）發展重點，較通用型GPU更具有效率及成本優勢；世芯指出，北美最大客戶5奈米需求明確，訂單、CoWoS產能皆已確認，預計今年順利產出，另外公司持續爭取更多北美CSP客戶，明年也會協助客戶進入製程迭代，成長軌跡明確。
　受IC設計大廠切入ASIC的利空衝擊，股王世芯近期股價自高檔4,565元拉回近三成，20日股價以3,375元作收，上漲2.11％。世芯強調，相較美系競爭對手，世芯是客戶最佳合作夥伴，順利取得後段產能之外，靈活彈性調整，是公司的優勢，並且有台積電最先進製程、封裝之協助，CSP業者不會輕易變更。

投資4億擴張版圖 瞄準北美工業、車用市場
【台北報導】
半導體封測龍頭日月光投控（3711）強化海外布局量能，昨（19）日公告，董事會通過透過子公司ISE Labs, Inc.購買墨西哥西部哈里斯科州（Jalisco）土地，交易金額2.16億墨西哥披索（約新台幣4.04億元）。

日月光投控表示，此次於墨國購地，主要考量土地儲備策略，作為爭取未來在北美工業和車用市場的生意機會。法人看好，日月光投控持續擴大全球布局，有助衝刺營運。

日月光投控近一年積極擴張海外布局，去年第2季即透過ISE Labs斥資2,400萬美元（約新台幣7.65億元），購置美國加州聖荷西建築物。業界研判，除了因應未來擴充測試產線需求，同時也搶食蘋果、亞馬遜、Google等矽谷科技巨擘大單。

今年2月下旬，日月光投控旗下環旭電子以2.96億墨西哥披索（約新台幣5.44億元），取得墨國哈里斯科州土地，當時業界人士認為，環旭在墨西哥擴大購地的策略，主要是規劃在當地擴充工業和車用電子代工服務（EMS）產線，因應北美市場客戶需求。

據悉，日月光投控旗下ISE Labs主要提供矽谷當地公司產品測試需求，包括測試工程、量產測試服務、測試專案開發、測試介面和可靠度測試、靜電防護測試（ESD）、老化測試、環境測試、機械測試與故障分析等。

如今日月光投控再度增加海外據點，業界推估，日月光投控將協同旗下環旭的力量，壯大當地的工業和車用電子代工服務（EMS）產線量能，完善且就近服務北美市場客戶。

日月光投控也在今年首季收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和南韓的兩座後段封測廠，加強車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝，當時投資金額逾新台幣21億元，最快今年第2季底完成交易。

【2024-03-20/經濟日報/C1版/證券產業】