產業新訊

晶心科IP加持 信驊晶片賣到缺

新聞日期:2024/03/22 新聞來源:工商時報

報導記者/張珈睿

Cupola360晶片供不應求!晶心科攜手生態系夥伴,再攻車用、AI

台北報導

 RISC-V IP公司晶心科技(6533)顛覆傳統架構,提供業界多元選擇。晶心科IP逐漸深化應用,攜手業界領導公司,打造RISC-V CPU。其中,信驊(5274)Cupola360多影像專用處理晶片便採用晶心科IP,供應鏈透露,該解決方案深受市場青睞、供不應求;此外,晶心科與生態系夥伴合作,積極進軍車用市場、打造Compute in memory解決方案、及深化AI應用等領域。

 晶心科在過去七年,營收成長近5倍,站穩其作為RISC-V處理器IP領域之領導地位。晶心科技董事長暨執行長林志明指出,受惠北美大客戶挹注,去年AI已占營收比重達38%,未來AI及高效能運算(HPC)應用的需求持續增長,加上對專用SoC的需求,是晶心的主要推動力之一。

 林志明強調,晶心科提供客戶向量處理器之外,也逐步滲透至其他精簡的邊緣產品,如DSP、AI加速應用等;任何東西都需要AI,大客戶更指出,只要有手機、電子設備開啟臉書、IG等軟體,就需要用到晶心科處理器,因此他一點都不擔心。

 晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士分析,去年底AX65上市獲得客戶不錯反饋,車規領域,亦有斬獲,D25F-SE跟 D45-SE將在今年取得車規認證,豐富車用產品組合。

 晶心科研發量能已得到大幅提升,北美研發中心非常順利,目前在當地有四個設計中心,從過往一年2顆處理器,到去年共有6顆 新品發表,更涵蓋最新AI處理器,未來將可全年無休,為客戶提供即時支援。

 晶心科產品逐步獲得客戶認同,開始大量導入市場。與信驊合作之Copula360智慧巡檢解決方案,深獲好評、眾多智慧工廠開始導入;另外,已有客戶與晶心科共同打造存算一體(CIM)晶片,將邏輯、記憶體晶片相結合,並已於台積電投片。

 林志明透露,在 AI、車用、Android應用處理器等需求帶動下,今年營收有望挑戰歷史新高,延續過往呈現高成長,並有望在今年實現營利。

×
回到最上方