台北報導
　芯鼎（6695）29日召開法說會，董事長羅森洲指出，芯鼎從消費性產品做起，今年迎來重大轉向，聚焦車用、ASIC設計服務，以原本ISP（影像處理）基礎，延伸發展先進視覺次系統（Vision subsystem）平台，往先進製程前進，晶片設計將往Chiplet（小晶片）架構靠攏，未來客戶只要提供其GPU、NPU等關鍵晶片，再搭配芯鼎I／O、ISP等組成完整解決方案，大幅縮短上市量產時間。
　羅森洲表示，今年打造SoC（系統單晶片）平台漸展成效，年初接獲日本客戶ASIC專案，預計近期就會Tape out（流片）。他透露，導入前述系統平台後，協助客戶大幅縮短開發時間，只要七個月左右就可以Tape out、一年時間進入量產。
　透過D2D技術連結不同功能之晶片，芯鼎透過神盾集團IP（矽智財）奧援，掌握I／O高速連結、傳輸相關矽智財，明年將開發出Chiplet平台，未來客戶只需要迭代更新其GPU、NPU核心關鍵，芯鼎則以平台化設計快速掌握Time to Market時程。
　芯鼎目前正規劃12奈米專案，未來往6奈米更先進製程精進。羅森洲表示，車用視覺是芯鼎現階段發展主力，更強調應用開發快速，設計服務及晶片產品銷售雙主線進行，機器視覺相當於機器的眼睛，未來無人機、機器人都需要使用。
　率先踏入車規、軍規級應用，提前為機器人發展布局。羅森洲指出，芯鼎以車用為標準，相關產品皆能達到環境溫度-40至150度C之嚴苛要求，未來進軍機器人市場時，相信也能符合相關安全性法規。
　芯鼎第三季合併營收為2.77億元，毛利率42.52％，稅後虧損0.28億元，每股稅後純益（EPS）-0.3元、每股淨值17.23元；累計前三季EPS-0.92元。

同時晶圓廠的推動、電動車客戶及3奈米IP皆陸續歸隊
台北報導
　M31（6643）總經理張原熏表示，晶圓廠逐漸恢復開案動能，並隨AI、5G應用帶動高速傳輸介面IP快速成長，另美系雲端CSP廠擴大採用M31高速傳輸介面IP，預計未來營運回到正軌。
　張原熏強調，今年投入著眼明、後年成長性，確保現階段開發的IP，取得快速成功。法人預估，最快在明年下半年可看到權利金貢獻。
　M31召開法說，第三季合併營收3.81億元，季減11.1％、年減12％，營益率11.7％，較去年同期衰退33.8％，每股稅後純益（EPS）為0.67元。
　受成熟製程晶圓廠稼動率不佳，研發費用持續投入，EPS為掛牌以來最差表現。10月合併營收0.69億元，月減51.03％、年減55.21％，營運持續低迷，7日股價跌5.64％、收720元。
　2奈米開案與CSP業者合作，皆如期展開，並可望切入全球電動車大廠供應鏈。張原熏指出，10月將是營收低谷，第四季看到許多營收動能回歸，包含晶圓廠的推動、電動車客戶及3奈米IP都會陸續歸隊，在HPC、AI推動之下，矽智財加大使用的趨勢並未改變。
　法人研判，今年主要半導體成長都是由HPC、AI等應用推動，所需要的先進製程IP M31正在布局；手機相關IP是今年成長動能，PC復甦較慢，物聯網、車用電子相關應用則還在調整。
　而M31為爭取大客戶訂單，保留研發資源，部分小客戶訂單承接量能不足；另外，開案時程難以掌握，單一先進製程案件單價高，在每個月單一案件的遞延造成營收大幅滑落。
　8奈米以下先進製程都還在授權階段，考量客戶系統整合光罩驗證，約需耗時兩年，法人認為，時間點將落於2025年，伴隨採用M31 IP的晶片進入量產，將開始有權利金挹注。

【台北報導】
LED封裝大廠億光（2393）昨（4）日前進台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024），展示在光電及功率半導體領域最新產品。億光強調，旗下第三類半導體產品積極拓展至消費、工業及能源領域，預期在車用、工控、充電樁及電源等領域有顯著增長。

億光表示，隨著生成式AI技術爆炸性增長，AI資料中心對晶片需求急劇上升，驅動伺服器電力需求急劇增加，對高效能電力解決方案更加迫切。

第三類半導體產品專為提升電力轉換效率，除了能有效降低能量損耗，也能提供更好的導熱效果，顯著提升伺服器和電動車的能源利用率，並改善工業應用中的能效。

【2024-09-05/經濟日報/C3版/市場焦點】

舊金山報導
　非台積電聯盟逐漸崛起，由聯電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智慧（AI）領域的合作夥伴關係。法人認為，英特爾與聯電合作加速，有望擴大採用智原委託設計服務，伴隨著成熟製程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復甦。
　聯電集團三角聯盟成形，智原成為ASIC、關鍵IP供應商，不但取得陸系AI客製化晶片專案，也進軍車用市場，有望開花結果。
　智原參加EDA（電子設計自動化）領域最高殿堂之國際設計自動化大會（DAC），展示次世代ASIC解決方案，揭露與Arm（安謀）合作進程，已跨入車用ASIC開發及HPC SoC新領域；智原透露，3D IC先進封裝整合領域漸有斬獲，搭配三星HBM、取得AI客制化晶片專案。
　晶片設計進入關鍵工具和技術決勝時代，倚重EDA（電子設計自動化）工具，將複雜電路轉化為晶片實體，前三大巨頭新思、益華電腦、西門子市占超過7成，但近年來晶片設計需與代工業者緊密配合，台廠以矽智財授權、後段設計掌握等方式漸露頭角，如智原、M31、擷發科技等均參與其中。
　智原本次於現場大秀其設計實施服務（DIS）的參與模式及根據不同客戶需求量身訂製之3D IC先進封裝整合，強大設計能力，也獲得三星晶圓代工的青睞。
　智原也展示與Arm合作成果。首度進軍車用，以Arm最新Cortex-A720AE IP，開發支援AI車輛之ASIC；同時宣示跨入先進製程，以Arm Neoverse運算子系統（CSS）開發之64核心客製化SoC，使用Intel 18A打造。

台北報導
　汽車電子化日趨複雜，為了滿足增強功能之需求，同時提高成本效率並降低複雜性，促使汽車業者開發ASIC（客製化晶片）。以Tesla為例，Dojo晶片設計用來訓練自動駕駛系統所需資料，便是借助台廠世芯-KY（3661）協助，創意（3443）則聚焦於後段設計。
　除AI GPU之外，ASIC將於汽車領域受到重視，結合各式智慧感測器、GPS和雷達，實現電子電器架構集中化。根據法人預估，至2031年車用ASIC市場規模將成長至258億美元，相較2024年之43.1億美元，年均複合增長率高達29.2％。
　法人點出，包含電動車和無人駕駛汽車依靠ASIC進行位置控制、時序、速度控制等，也會使用於引擎控制系統、安全氣囊控制系統、防鎖死煞車系統（ABS）、娛樂系統等。整體而言，除了訓練用及推論用AI晶片為ASIC業者主要成長動能外，車用ASIC將穩定挹注營收。
　以特斯拉晶片Dojo為例，最小節點Dojo node，相當於小型CPU單元，以台積電7奈米製程打造，相較同級通用型產品，具有更佳的執行效率和更低的能耗。Dojo先前便是由世芯協助設計，以出色表現為基石、後續也為世芯爭取陸系客戶訂單。
　自駕晶片今年Tape-out，明年量產貢獻營收，世芯於車用ASIC領域遙遙領先，法人以明年電動車出貨量6.62萬台預估，將可貢獻世芯營收達4億-5億美元。
　創意仍聚焦於網通、AI、SSD CONTROLER三大領域，車用占比仍低，不過以該公司相關先進製程、封裝技術，有望成為未來車廠合作對象。創意強調，持續成長的運算複雜度將是先進封裝技術的推動力，創意於先進封裝技術及Chiplet IP將推動公司成為主要ASIC賦能者。
　智原將主軸放在跨入先進製程，不過公司透露，已通過ACEQ100、Q006等ASIC車用晶片可靠度驗證，一但有市場需求，會積極搶進。

COMPUTEX展秀智慧行動裝置、車用電子與物聯網應用，推動無所不在AI世代
台北報導
　聯發科（2454）於COMPUTEX展出各式應用，大秀跨平台AI與5G創新實力。副董事長暨執行長蔡力行亦將於6月4日暢談聯發科的技術如何推動無所不在的AI世代，市場期待聯發科與輝達在AI PC有進一步合作關係。
聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，今年COMPUTEX，聯發科展示在各個令人充滿期待的產品領域中的技術成果，並推出提升使用者經驗的晶片組，展現在關鍵技術領域的優異進展。
　聯發科本次電腦展聚焦於智慧行動裝置、車用電子與物聯網應用。其中，天璣9300已搭載於VIVO平板電腦，另外，聯發科與元太結盟，已打入樂天kobo彩色電子書。並首度亮相兩款晶片組，分別為高階Chromebook Kompanio 838以及4K高階智慧電視及顯示器的Pentonic 800，致力於實現AI無所不在。
　聯發科指出，Kompanio 838系統單晶片（SoC）專為Chromebook筆電打造，以八核心、高效能與多工處理功能，為輕薄筆電帶來全天候電池續航力，整合AI處理器NPU 650，使之能夠快速處理複雜運算、提升多媒體互動性及品質。
　另外，聯發科同步展出天璣9300打入陸系品牌平板電腦，以優異的性能，持續在行動裝置中搶占市場。今年首季度，聯發科再拿下全球智慧型手機處理器晶片龍頭，未來在平板市場，也將逐步奪得機會。
現場也展出樂天Kobo彩色電子書，搭載聯發科高效能的CPU處理器且整合 Wi-Fi，使用先進製程打造，支援元太科技旗下彩色電子紙顯示技術，打入樂天kobo彩色電子書。而車用電子領域，聯發科以3奈米智慧座艙晶片Dimensity Auto，與合作夥伴共同發展導航、娛樂互動和虛擬化安全系統。
法人指出，聯發科去年與輝達合作推出Dimensity Auto汽車平台，今年COMPUTEX將有望與輝達推出ARM架構的AI PC晶片，有望在明年起開花結果；展望2024年旗艦SoC產品，預期將推出更多用於智慧型手機和平板電腦的旗艦 SoC產品，跨入重要里程碑。

AI應用、整合元件、大陸轉單推升營運 將瞄準美日市場 強化多元布局
【台北報導】
IC封測廠矽格（6257）董事長黃興陽表示，矽格今年迎來三大機會，首先是AI應用百花齊放，讓矽格有更多接單契機；其次為大陸同業成本揚升，有望促使更多訂單流向台廠；第三是國際整合元件大廠（IDM）持續釋單台灣，都為矽格營運增添動能。

矽格強調，該公司迎來三大機會之際，也會持續致力於開發海外市場，特別是在北美和日本市場，同時強化高效能運算（HPC）、矽光子晶片、車用IC、AI PC等相關晶片測試布局，今年營運仍會持續成長。

黃興陽認為，隨著IC產品日益複雜，矽格憑藉在測試業多年的經驗，在5G AI的IC封裝測試技術方面有良好基礎，成為接單利器。

黃興陽指出，隨IC產品日益複雜，現今市場趨勢朝向整合性IC發展，矽格對整合型產品手機AP（3G╱4G）、WiFi 系統單晶片（SoC）測試都有很好的能量，已做好十足準備迎接商機。

黃興陽說，矽格今年具備許多機會，首先，AI的應用取得大幅突破，預計將帶動AI伺服器、AI手機及AI PC等終端應用成長，提供矽格新的市場機遇；其次是大陸封裝測試廠成本增加，與台灣廠商成本逐漸接近，有望促使客戶轉向台灣；最後則是國外許多IDM廠減少擴充封裝測試產能，亦提供矽格競爭IDM廠釋出訂單的機會。

矽格近期營運隨著相關趨勢轉強，4月合併營收15億元，攀上19個月來高點，月增2.75%，年增25.24%；前四月合併營收56.62億元，年增17.6%。矽格透露，高速效能運算晶片（HPC）、AI晶片、網通晶片及車用晶片供給穩定，推升營收繳出高檔成績單。

矽格認為，根據過去各年度營收數據，結合專業預測機構對半導體產業和封測產業的市況發展預估，以及業務單位拜訪客戶的結果，目前評估今年在一系列新計畫、新產品和新客戶帶動下，業績將持續成長。

法人認為，矽格和旗下台星科強化技術量能，攜手揮軍CoWoS先進封裝報捷，在台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，相關訂單大幅外溢，不少國際大廠上門找矽格與台星科協助供應產能，由矽格提供測試，台星科主攻封裝，也將提供矽格和台星科中長期營運動能。

【2024-05-27/經濟日報/C3版/市場焦點】

【本報訊】
經濟部長王美花指出，去年車電產值估逾新台幣4,000億元，超越傳統汽車零組件產值，成長率達17%，預期2028年有望破9,000億元，台廠技術結合ICT、半導體優勢可持續升級，面對大陸電動車龐大產能挑戰。

【2024-04-28/A9版/大數字】

AI業績估翻倍增長；然車電、消費電子不如預期，下修全球半導體展望
台北報導
　台積電首季每股稅後純益（EPS）8.7元，創史上同期新高。總裁魏哲家表示，擁有龐大預算的hyperscale CSP（超大規模雲端服務供應商），正加速從傳統伺服器轉移到AI伺服器，此一趨勢對公司有利，預期2024年台積電會是健康（healthy）的一年。
　台積電預估AI業務今年翻倍成長，營收占比約11～13％，並以50％複合年增率高速前進，全年美元合併營收預估年增低到中段二十位數（low-to-mid-twenties）百分比。
　但車電及消費性電子復甦不如預期，台積電下修2024年全球半導體市場（不含記憶體）展望。魏哲家表示，今年不計記憶體的半導體業產值成長約10％，低於前次預估超過10％的水準，且全球晶圓代工業產值將成長約14～19％，低於原先預估的20％。景氣利空籠罩，台指期夜盤大跌，台積電ADR 18日早盤一度大跌逾6％。
　台積電18日舉行法說，首季繳出亮眼成績單，單季EPS 8.7元，再寫歷史同期新高。展望第二季，採美元計價方式，合併營收預估季增6％、年增27％，優於市場預估水準，今年資本支出目標維持280～320億美元。
　財務長黃仁昭分析，第二季毛利率預估區間為51～53％、中值52％，季減1.1個百分點，主要是受地震影響約0.5％及電力成本上升、影響0.7～0.8％。營益率預估區間為40～42％，中值41％，季減1.0個百分點。
　摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）詢問，近三月是否已見科技業變化，魏哲家說，從產業類別來看，可發現成長速度不快，手機需求是逐漸恢復，不是急劇復甦。PC從谷底往上，但恢復速度緩慢，AI伺服器需求非常強勁（very very strong），但傳統伺服器需求緩慢，不冷也不熱，IOT仍處低迷，而車用仍在庫存調整，原本台積電預期車用需求會回溫，但事實不然。
　在先進製程方面，魏哲家強調，台積電維持技術領先，2奈米進度並無遞延，並將採用奈米片（Nano-sheet）結構，預計2025年第四季進入量產，且Tape-out數量更勝3奈米；不過因複雜度提高、CYCLE TIME長，因此2026年才會開始貢獻營收表現。此外，台積董事會核准2023年第四季之每股現金股利3.5元，預計6月13日除息、7月11日發放。

Cupola360晶片供不應求！晶心科攜手生態系夥伴，再攻車用、AI

台北報導

　RISC-V IP公司晶心科技（6533）顛覆傳統架構，提供業界多元選擇。晶心科IP逐漸深化應用，攜手業界領導公司，打造RISC-V CPU。其中，信驊（5274）Cupola360多影像專用處理晶片便採用晶心科IP，供應鏈透露，該解決方案深受市場青睞、供不應求；此外，晶心科與生態系夥伴合作，積極進軍車用市場、打造Compute in memory解決方案、及深化AI應用等領域。

　晶心科在過去七年，營收成長近5倍，站穩其作為RISC-V處理器IP領域之領導地位。晶心科技董事長暨執行長林志明指出，受惠北美大客戶挹注，去年AI已占營收比重達38％，未來AI及高效能運算（HPC）應用的需求持續增長，加上對專用SoC的需求，是晶心的主要推動力之一。

　林志明強調，晶心科提供客戶向量處理器之外，也逐步滲透至其他精簡的邊緣產品，如DSP、AI加速應用等；任何東西都需要AI，大客戶更指出，只要有手機、電子設備開啟臉書、IG等軟體，就需要用到晶心科處理器，因此他一點都不擔心。

　晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士分析，去年底AX65上市獲得客戶不錯反饋，車規領域，亦有斬獲，D25F-SE跟 D45-SE將在今年取得車規認證，豐富車用產品組合。

　晶心科研發量能已得到大幅提升，北美研發中心非常順利，目前在當地有四個設計中心，從過往一年2顆處理器，到去年共有6顆 新品發表，更涵蓋最新AI處理器，未來將可全年無休，為客戶提供即時支援。

　晶心科產品逐步獲得客戶認同，開始大量導入市場。與信驊合作之Copula360智慧巡檢解決方案，深獲好評、眾多智慧工廠開始導入；另外，已有客戶與晶心科共同打造存算一體（CIM）晶片，將邏輯、記憶體晶片相結合，並已於台積電投片。

　林志明透露，在 AI、車用、Android應用處理器等需求帶動下，今年營收有望挑戰歷史新高，延續過往呈現高成長，並有望在今年實現營利。