產業新訊

新聞日期:2020/05/27  | 新聞來源:經濟日報

瑞昱今年挑戰新猷

【台北報導】
網通晶片大廠瑞昱(2379)將在6月10日舉行股東常會,董事長葉南宏在股東會營業報告書中指出,今年研發費用估達176億元,年增13.5 %,創歷史新高。法人預期,瑞昱研發費用與營收多呈現正相關,今年營收可望年增一成以上,再寫新猷。

瑞昱去年合併營收達607.4億元,創新高,年增32.6%;營業毛利為265.8億元,年增29.9%;獲利67.9億元,年增56.1%。

葉南宏指出,在大環境受記憶體市場疲弱及美中貿易戰影響下,瑞昱憑藉扎實的產品技術和靈活的市場策略,去年是全球前50大半導體業者中,成長率最高的公司。

瑞昱看好物聯網產品市場能見度高,在藍牙周邊部分,TWS單晶片去年獲得消費者青睞,今年在新一代TWS產品搭配主動抗噪功能,目標持續擔任藍牙音訊解決方案領導者的角色。

此外,藍牙低功耗單晶片在語音遙控器以及各類穿戴應用,受到各大知名品牌肯定,今年可望持續穩健成長。

交換器晶片方面,瑞昱近年積極開發2.5G╱5G╱10G實體層技術,加強產品的深度與廣度,而在車用乙太網路產品方面,瑞昱領先全球推出第二代車用乙太網路產品,整合100╱1000BASE-T1雙模的高埠數交換器及支援100╱1000BASE-T1雙模的實體層晶片(PHY),陸續被歐美車廠及一級供應商採用,瞄準導入2022、2023年新一代車用骨幹網路的需求,是公司中長期重要的成長動能之一。

【2020-05-27/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2020/05/27  | 新聞來源:工商時報

威盛AI布局 鎖定車載應用

台北報導
IC設計廠威盛(2388)2019年成功以人工智慧(AI)解決方案,全面攻入智慧駕駛、智慧工廠等市場,威盛預計2020年將可望再以AI打進商用車種領域,加上子公司威鋒USB產品線助攻,威盛營運將可望更上層樓。
威盛近幾年跨入人工智慧(AI)市場成功獲得戰果,2019年以先進駕駛輔助系統(ADAS)及機器視覺(Machine Vision)成功打入中國商用車、日本計程車車隊、矽晶圓大廠台勝科等供應鏈。
針對2020年的人工智慧產品線布局,威盛計畫,將以車載應用為發展主軸,瞄準後裝市場,以導入大型商用車隊、家用中小型車和智慧物流為主,透過先進的駕駛輔助和安全系統,讓客戶能夠加速開發和部署創新運輸解決方案和服務。
法人指出,威盛目前不僅將目光放在中國大陸市場,現在已經將觸角延伸到歐美市場,且先前更傳出歐美大型商用車商有意與威盛合作,雖然當前因為新冠肺炎疫情而暫停,不過未來若是疫情逐步緩和,威盛將可望大舉進軍歐美市場,帶動先進駕駛輔助系統出貨衝刺。
不僅如此,威盛子公司威鋒在USB市場表現亮眼,威鋒當前正將目光對準最新的USB 4技術。事實上,威鋒近幾年在USB市場大有斬獲,成功打入任天堂及行動零組件大廠供應鏈,帶動USB Type-C控制IC及USB-PD等產品出貨暢旺。
隨著英特爾(Intel)導入USB 4的最新產品Tiger Lake可望在2020年底前問世,屆時將掀起一波PC換機需求,供應鏈預期,威鋒的USB 4產品最快亦有機會在2020年底傳出好消息,並在2021年開始放量挹注母公司威盛業績成長。

新聞日期:2020/02/21  | 新聞來源:工商時報

台積結盟意法 搶電動車商機

看好GaN製程技術,將合作開發,國內世界先進、漢磊等也爭相投入  台北報導  晶圓代工龍頭台積電及歐洲IDM大廠意法半導體(ST)20日宣布,雙方將攜手合作加速氮化鎵(GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式GaN元件導入市場,搶攻電動車新商機。  透過此合作,意法半導體將採用台積電領先的GaN製程技術來生產其創新GaN產品,加速先進功率氮化鎵解決方案的開發與上市,提升寬能隙(WBG)效益以支援功率轉換應用取得更佳節能效益。  GaN是一種WBG半導體材料,相較於傳統的矽基半導體,GaN能夠提供顯著的優勢來支援功率應用,這些優勢包括在更高功率獲取更大的節能效益,以致寄生功耗大幅降低。GaN技術也容許更多精簡元件的設計以支援更小的尺寸外觀。此外,相較於矽基元件,GaN元件切換速度增快達10倍,同時可以在更高的最高溫度下運作,這些強大的材料本質特性讓GaN廣泛適用於具備100V與650V兩種電壓範疇持續成長的汽車、工業、電信、以及特定消費性電子應用產品。  GaN製程除了耐高電壓、低導通電阻及低切換損失等特色外,也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢,十分適合未來電動車或5G應用。除了台積電結盟意法搶攻GaN市場,世界先進也與客戶合作開發8吋GaN製程。再者,漢磊及嘉晶已投入GaN矽晶圓及晶圓代工技術多年,今年可望小量出貨;昇陽半開始展開新一代GaN功率半導體晶圓薄化技術。  具體而言,相較於矽技術,功率GaN及GaN積體電路產品,在相同製程上具備更優異的效益,能夠協助意法半導體提供中功率與高功率應用所需的解決方案,包括應用於油電混合車的轉換器與充電器。功率GaN及GaN積體電路技術將協助消費型與商用型汽車朝向電氣化的大趨勢加速前進。  意法半導體汽車產品和分立器件部總裁Marco Monti表示,做為要求極高的汽車及工業市場中WBG半導體技術及功率半導體的領導者,意法半導體在GaN製程技術的加速開發與交付看到了龐大的商機,將功率GaN及GaN積體電路產品導入市場。台積電是可信賴的專業晶圓代工夥伴,能夠滿足意法半導體目標客戶對於充滿挑戰的可靠性及藍圖演進的獨特要求。  台積電業務開發副總經理張曉強表示,台積電期待和意法半導體合作把GaN功率電子的應用帶進工業與汽車功率轉換。台積電領先的GaN製造專業結合意法半導體的產品設計與汽車級驗證能力,將大幅提升節能效益,支援工業及汽車功率轉換之應用,讓它們更環保,並且協助加速汽車電氣化。
新聞日期:2020/02/19  | 新聞來源:工商時報

車用營收占比續升 茂矽拚轉盈

Q1接單回升,Q4將試產車用IGBT,今年表現值得期待
台北報導
晶圓代工廠茂矽(2342)18日召開法人說明會,去年受到客戶調整庫存影響接單,加上提列轉投資的資產評價損失,去年每股淨損2.56元。茂矽今年鎖定車用及工業等功率半導體市場,第一季接單已見回升,下半年新產能開始投片,第四季將試產車用絕緣閘雙極電晶體(IGBT),力拚全年由虧轉盈。
茂矽去年合併營收13.58億元,較前年下滑26.7%,平均毛利率大幅下降11.3個百分點至7.9%,銷售減少導致出現營業虧損1.09億元,本業營運由盈轉虧,加上認列轉投資的金融資產評價減損2.71億元,去年稅後淨損3.97億元,年度財報由盈轉虧,每股淨損2.56元。
茂矽指出,前年因客戶庫存水位拉高,進入庫存去化階段,茂矽去年出貨量46.6萬片約年減3成,價格也降了兩次,去年下半年情況才開始復甦,本業營運持續好轉。雖然去年虧損,但已經將銀行欠款全數還光,目前是零負債公司,本身體質已經明顯好轉。而近期新冠肺炎影響終端市場,但茂矽表示,第一季訂單情況很好,新冠肺炎疫情的衝擊還沒辦法評估,不過今年表現應該十分值得期待。
茂矽近年來已順利量產IGBT產品,並提供600V到1200V的工業及家電用IGBT產品線,除了預期將跨入1700V高壓市場,第四季還將開始試產車用IGBT,期待成為明年新成長動能之一。
茂矽預期第二季完成8吋和6吋共用的IGBT晶背製程無塵室建置,第三季完成後段關鍵設備的裝機,第四季進入試產階段,第一階段月產能約5,000片,後續將會擴充。茂矽提到,這會是台灣第一條車用IGBT的晶圓生產線。
茂矽去年與朋程建立策略聯盟,在二極體與MOSFET等市場順利跨入車用領域,車用產品訂單量成長5倍,目前營收占比已經提升到一成,2020年車用相關產品營收占比會繼續提升。至於在氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等寬能隙功率元件部份,茂矽表示仍處於研發階段,但已放入技術藍圖中。

新聞日期:2020/02/18  | 新聞來源:工商時報

華邦電 進軍車用、工業領域

台北報導

記憶體大廠華邦電(2344)17日宣布,開發出業界首款新型高速OctalNAND Flash產品,可望使高容量序列(Serial)介面NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案,解決NOR Flash容量愈大、成本愈高問題。華邦電表示,OctalNAND Flash可望於1Gb以上儲存容量級別,提供車用與工業應用領域穩健可靠的儲存記憶體。
華邦電去年第四季雖然小虧,但全年仍維持獲利。去年合併營收487.71億元,歸屬母公司稅後淨利12.56億元,與前年相較減少83.1%,每股淨利0.32元。今年以來記憶體價格止跌回升,但因農曆春節長假導致工作天數減少,華邦電公告1月合併營數月減9.6%達36.83億元,較去年同期減少5.0%。法人預估華邦電2月營收回穩,3月後營收表現將進入新一波的成長循環。
華邦電認為新冠肺炎的影響是短期,3月會恢復產業供需秩序,而隨著5G等應用帶動記憶體需求,加上上半年遞延的需求會在下半年快速補上,預期下半年DRAM及NAND/NOR Flash市場將供需平衡甚至是供不應求。華邦電今年資本支出提升至143億元,較去年的132億元增加約8%,維持近4年來積極布局策略。
隨著5G商用帶動人工智慧物聯網(AIoT)市場快速成長,但用來儲存程式碼的NOR Flash卻因容量需求愈高,成本也出現倍數成長,特別是在512Mb以上的儲存容量NOR Flash成本擴充效益不佳。華邦電宣布推出同樣採用序列x8 Octal介面的OctalNAND Flash,可望提供車用電子與工業製造商高容量的儲存記憶體產品,無須屈就成本砸大錢購買NOR Flash。
華邦電表示,NOR Flash技術可靠性高且讀寫速度快,可支援快速啟動,因而華邦電客戶大多以此技術作為記憶體存儲方案。然而目前業界的晶圓製程技術,在NOR Flash記憶體容量達512Mb的情況下,晶片尺寸已經到達了業界標準封裝的極限,超過512Mb容量後擴充效益低落,並大幅推升晶片尺寸與封裝成本。
華邦電首款1Gb容量OctalNAND Flash連續讀取速度最高可達每秒240MB,相較華邦電先前發表的高效能QspiNAND Flash系列產品速度高出3倍,相較於市面上一般Quad Serial介面NAND Flash產品的讀取速度更是快了將近10倍。新產品採用華邦電46奈米SLC NAND製程,資料保存期可達10年以上,寫入及抹除次數可達10萬次以上,符合關鍵任務型車用與工業應用所需的高耐用性與高可靠性。

新聞日期:2020/01/20  | 新聞來源:經濟日報

韓砸8億美元 衝刺半導體

【綜合外電】
南韓政府19日表示,未來十年將投資1兆韓元(8.63億美元),培育下一代半導體產業。南韓科學部表示,創新的人工智慧(AI)與系統單晶片(SoC)、低耗能與高性能新裝置、以及超微小製程,將協助南韓克服大幅仰賴記憶體半導體的情況。南韓在過去五年已支出約1兆韓元,投入研發與各種初步的可行性研究上。

在AI晶片領域,南韓將聚焦於收購能整合神經處理元件(NPU)、超高速介面與相關軟體的平台技術。南韓科學部表示,計劃與現有的無廠半導體公司合作,建立一個能夠加速開發、節省資金並降低生產時間的平台社群。

科學部指出,在下一代系統單晶片(SoC)方面,將聚焦於為未來的汽車、電子裝置、醫藥與生技、能源和機器人技術製造半導體,這將促進製造出更安全的自駕車、小型通訊晶片,以及更優異的擴增與虛擬實境晶片和面板。

至於超微小製程,研發將著重於鞏固10奈米以下晶片的設備和元件,以及軟體領域。

【2020-01-20/經濟日報/A7版/國際】

新聞日期:2020/01/15  | 新聞來源:工商時報

M31攜台積電進軍車用市場

獲OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎
台北報導
半導體矽智財(IP)廠M31(6643)近年來持續擴大車用晶片IP市場布局,在研發流程及主要車用IP均完成ISO 26262車規安全認證後,14日宣布拿下2019年台積電開放創新平台(OIP)生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎。
法人表示,台積電看好自駕車及先進駕駛輔助系統(ADAS)相關晶片市場成長動能,M31將成為主要IP合作夥伴,攜手搶攻車用市場龐大商機。
M31的2019年12月合併營收月增25.4%達1.03億元,與2018年同期相較成長4.6%,為單月營收歷史次高。2019年第四季合併營收季減8.1%達2.48億元,與2018年同期相較下滑2.0%。2019年合併營收達8.69億元,較2018年成長13.8%,並再創年度營收的歷史新高。
M31在2019年直接受惠於先進製程滲透率持續提升,前三季歸屬母公司稅後淨利2.18億元,每股淨利7.00元,優於市場預期。法人預估M31的2019年獲利應可賺逾一個股本,2020年在先進製程IP及高速傳輸IP的授權案持續增加且權利金收入持續成長下,全年營收及獲利均將優於2019年。M31不評論法人預估財務數字。
M31於14日宣布,2019年於台積電OIP生態系統論壇活動,針對汽車IP所發表的一篇技術論文獲首選獎項(Customers’ Choice Award)。論文題目為MIPI D-PHY和C-PHY在車用電子應用的新紀元,作者為M31技術經理馮品皓。該論文基於台積論壇活動與會人員調查票選而獲得該獎項,文中闡述汽車市場應用,失效性模式與機率,C/D PHY combo電路架構及效能分析。
M31表示,幾乎每一支智慧型手機都有使用MIPI高速介面傳輸規格,具有高成長潛力的車用電子將成為MIPI未來的重要應用市場,汽車儼然成為「有輪子的智慧型手機」。
MIPI已在手持式裝置應用領域驗證了介面規格,包括感測器介面I3C、相機介面CSI-2、顯示器介面DSI/DSI-2,都已經運用在汽車信息娛樂裝置、ADAS及各種安全系統之中。MIPI的低電磁干擾(EMI)特性也能為對安全敏感的汽車應用帶來優勢。
M31表示,與行動裝置應用相較來看,汽車電子產品必須承受更苛刻的操作環境,例如高溫、高濕、強靜電等等,在設計上需考量各種安全性和可靠度,更需要嚴格的安全認證。
M31的MIPI M-PHY於2018年在ISO 26262完成認證後,隨即獲得歐美一級車用電子大廠採用,應用領域包括車用信息娛樂和ADAS。MIPI D-PHY IP於2019年順利通過ISO 26262認證,本次獲獎證明M31技術思考與創新已獲得多數台積電客戶的肯定。

新聞日期:2020/01/14  | 新聞來源:工商時報

漢磊嘉晶衝SiC 搶電動車商機

具備縮短充電等優勢,今年看好接單放量,營運可望優於去年

台北報導
碳化矽(SiC)製程二極體(Discrete)或金氧半場效電晶體(MOSFET)已開始被大量應用在電動車市場,由於具有提升續航力及縮短充電時間等多重優勢,預期2020年開始逐步取代矽基功率元件並進入成長爆發階段。漢磊投控(3707)旗下晶圓代工廠漢磊科、磊晶矽晶圓廠嘉晶(3016)已完成SiC上下游整合布局,受惠於IDM廠擴大委外及新興IC設計公司訂單到位,2020年接單放量有助於營運表現大幅優於去年。
目前半導體所使用的材料仍以矽為主,其具有製程成熟度高、成本低等優點,然在需耐高電壓及高溫、高功率、高頻運作等應用場景,矽基半導體面臨極限,寬能隙(WBG)材料SiC則開始受到重視,主因其特性包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等,故在嚴苛環境下亦能穩定操作。
DIGITIMES Research分析師林芬卉認為SiC功率元件於電動車應用極具潛力,除終端市場年增率高,SiC亦有助於系統小型化、減輕車身重量、提升續航力、縮短充電時間等多項好處,因此,於此應用將漸取代矽基功率元件。
SiC功率元件較早導入的領域為太陽能及儲能中的逆變器,功率半導體業者看好SiC未來在電動車的應用,除電動車市場將呈兩位數成長外,SiC功率元件導入車載充電器(OBC)、逆變器、DC/DC轉換器等,有助於縮短充電時間、縮小系統及電池體積、減輕車身重量、增加續航力等,將漸取代矽基功率元件於車載端的應用。
漢磊投控2019年加快在SiC市場布局,旗下晶圓代工廠漢磊科旗下三座晶圓廠都已通過車規認證,4吋廠量產600V~1200V的SiC蕭特基二極體(SBD)及SiC MOSFET,6吋廠提供SiC晶圓代工服務,並爭取1700V高壓SiC SBD發展及SiC溝槽式(trench)MOSFET代工。至於同集團嘉晶已量產600V~1200V的4吋及6吋SiC磊晶矽晶圓並已出貨給客戶。
嘉晶2019年合併營收38.55億元,較2018年減少14.8%。漢磊投控2019年合併營收54.19億元,較2018年下滑15.8%。漢磊營運在2019年第四季回溫,配合客戶進行電動車的VDA 6.3評鑑和製程驗證可望在2020年上半年完成,而且隨著客戶訂單回流,SiC晶圓代工及矽晶圓等產能利用率逐步回升,看好化合物半導體2020年營收占比將較去年翻倍達二成水準。

新聞日期:2019/10/22  | 新聞來源:工商時報

威盛亮相互聯網大會 自駕車吸睛

台北報導
IC設計廠威盛(2388)亮相第六屆世界互聯網大會,嵌入式事業部總經理吳億盼受邀出席本屆會議。同時,威盛於同期間舉行的互聯網之光博覽會活動中,展示最新人工智慧(AI)成果,包括創造栗學習套件、Mobile360智慧駕駛開發平台、智慧化社區安防系統等,其中,威盛自駕車技術領先同業,已成功應用在湖州無人公車及小獅科技自駕物流車。
威盛創造栗學習套件(VIA AI Learning Kit)是一個可落實於國民中小學的全方位AI科普教育解決方案,是符合108課綱計畫目標且受到教育界認同的方案。威盛表示,創造栗學習套件可幫助學生對於教育方案內容素材更容易上手,可使AI教育學習落實於中小學生日常學習課綱中。
威盛創造栗學習套件的誕生,是基於威盛在智慧駕駛領域深耕多年的技術累積。威盛展示Mobile360智慧駕駛開發平台,涵蓋智慧先進駕駛輔助系統(ADAS)全方位的開發產品,以高性能 AI 晶片為運算核心,涵蓋車規級硬體、演算法、軟體及攝影機各方面產品。
威盛已將Mobile360平台實際應用在自駕車領域,成功行業案例包括湖州無人駕駛公交線、星晨科技特殊車駕駛人安全監控系統、VIA-AI專案L2級手機輔助駕駛App、小獅科技低速自動駕駛物流車等。
吳億盼表示,世界互聯網大會是一場促進全球科技互聯、開放創新、合作共進的行業盛事,而且看到AI已經漸漸融入各行各業之中。威盛近幾年在做的事情,也是將AI的硬體軟體演算法去標準化及平台化,以便全球客戶快捷開發客製化的AI應用。
吳億盼表示,威盛的電腦視覺、自然語音等技術,已經在智慧駕駛、安防、科普教育、工業4.0、醫療、零售等等領域落地開花。在科技革命和產業變革的浪潮下,威盛將在AI領域持續努力,期待與更多行業夥伴攜手合作,共同推動科技發展。
威盛今年在嵌入式市場取得許多系統案件,第三季合併營收季減4.2%達14.02億元,但較去年同期成長9.4%,累計前三季合併營收41.18億元,較去年同期成長19.8%。至今年第二季,威盛已連續16季度維持獲利,法人預期下半年仍會維持獲利。威盛股價21日上漲0.35元,終場以34.70元作收,成交量達723張。

新聞日期:2019/10/21  | 新聞來源:經濟日報

雙雄對尬 擴至車用市場

【台北報導】
看好車聯網商機,外電報導,台積電最新規劃搭載7奈米的車用半導體解決方案,對手三星也宣布專攻車聯網的8奈米方案,雙方戰場將延伸到車用市場。對此外資分析,由於過往台積電均以領先的技藝大敗三星,未來可能再度搶下汽車市場江山,並成為進一步成長的主要動能。

外電指出,台積電此次與美國電子設計自動化業者ANSYS,共同推出名為「汽車可靠性指南2.0」的解決方案,主要結合ANSYS的IP技術和台積電的7奈米先進製程;相較目前台積電採用16FCC支援車用晶片,新方案具備更能因應新一代汽車系統的高嚴謹性和安全要求。

台積電表示,新方案的流程主要納入電遷移、自體加熱和晶片封裝產熱等熱可靠度分析、靜電和統計EM預算(SEB)分析;預期該車用級7奈米製程,有望於2020年認證。而目前晶片大廠新思和安謀已分別採用台積電的7奈米,推出車用級IP與處理器。

三星則宣布推出8奈米解決方案,但細節透露不多,僅表示由其10奈米進行技術的延伸,可滿足車用半導體對可靠性和穩定性要求,也符合常用的認證規格。

瑞信亞洲半導體產業研究主管艾蘭迪表示,車聯網發展速度晚於5G、雲端,近年成長性相對落後,但隨著長期商機浮現,在車用客戶增加下,有助強化台積電7奈米的客戶結構。

【2019-10-21/經濟日報/A3版/話題】

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