台北報導
　NAND Flash控制IC廠群聯（8299）8日宣布通過ISO 26262車用功能安全設計流程認證，助力群聯大舉進軍車用儲存市場。執行長潘健成指出，公司將持續擴大車用產品線，搶攻自駕車、電動車市場。
　群聯表示，車用儲存市場一直是NAND Flash產業的一大成長動能。根據市調機構資料，目前全球每年的汽車銷售總量介於7000萬至9000萬台左右，雖然目前車輛所使用的NAND Flash需求眾多，但依舊以小容量的應用為主，包含汽車導航、行車紀錄器、數位電子儀表板、電子中控台、影音設備等。
　不過，在先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車的成長趨勢來看將會有所改變。群聯表示，根據全球最大的車用記憶體原廠資料以及全球知名車廠數據，未來10年內，每台車所需要的NAND Flash容量將上升至1TB至4TB；換言之，車用儲存市場將是NAND儲存產業的一大成長動能機會。群聯已在車用儲存市場耕耘超過10年以上，目前群聯更是全球最大的車用eMMC控制晶片供應商。
　因此，群聯表示，公司持續積極布局車用儲存控制晶片研發，最新通過的ISO 26262認證更是強化了車用安全設計流程，打造全球最完整且最可靠的車用儲存方案。
　除此之外，群聯目前已有完整車用儲存方案，包含eMMC、BGA SSD、UFS及SD/microSD等，為全球最完整的車用儲存方案供應商，不僅產品完整通過AEC-Q100認證、韌體設計導入Automotive SPICE流程、製造廠商通過IATF16949認證。

台北報導

　微控制器（MCU）廠新唐（4919）在日本新唐子公司（NTCJ）推動下，成功擴大攻入一級車用零組件供應鏈，預期2022年將可望開始逐步放大車用智慧放大音訊晶片、電池監控系統（BMS）晶片等相關產品線。法人看好，新唐後續將持續搭上電動車、自駕車商機，成為推動營運向上新動能。

　新唐1月合併營收為34.37億元、月增1.3％，改寫歷史同期新高，相較2021年成長7.2％。法人看好，新唐在下半年仍可望取得新產能，因此預期全年營運將可望呈現逐季成長態勢，全年合併營收及獲利有望持續挑戰歷史新高。

　新唐近年來持續拓展車用、工控市場，在日本新唐子公司加入營運後，相關業績成長動能可望快速成長。法人指出，新唐結合日本新唐子公司正大力推動車用智慧放大音訊晶片、電池監控系統晶片及飛時測距（ToF）等相關新品，當前已經掌握數家日本大客戶訂單，打入車用零組件一級供應鏈，可望在2022年逐步放大出貨動能。

　據了解，日本新唐子公司原先為Panasonic的半導體事業，原先就有高達八成業績比重來自於日本客戶。供應鏈指出，Panasonic的半導體事業原本就掌握許多日本汽車、工業關鍵晶片客戶，因此新唐併入Panasonic半導體事業後，日本車廠正也開始大力推動自駕車及電動車產品線。

　因此法人看好，隨著新唐在車用市場快速切入日本供應鏈，且逐步放大出貨動能後，將可望開始大啖電動車、自駕車等相關商機，推動2022年營運逐步向上成長。

　不僅如此，由於過去Panasonic半導體事業曾與高塔半導體共同成立TowerJazz Panasonic Semiconductor Co.（TPSCo）半導體晶圓廠，在高塔半導體被英特爾併入後，代表未來TPSCo的股東結構將轉變成新唐與英特爾，使未來新唐可望與英特爾擴大在運算、車用等市場的合作機會。

　除此之外，新唐主要經營的32位元MCU市場，目前供給依舊相當吃緊，且產品單價仍保持在高檔水位。供應鏈指出，由於國際IDM大廠將大筆32位元MCU產能供給車用、工控等高階客戶，且產能預期仍將吃緊一整年，因此新唐在2022年仍有望大啖32位元MCU缺貨漲價商機。

搶食2030年上看1,150億美元的商機，日月光投控、京元電等可望承接車電封測訂單
　台北報導
　英特爾全力衝刺晶圓代工服務（IFS），且將觸角延伸至車用電子市場。英特爾表示，將以開放中心運算架構、車用級製造網路及讓轉換至先進技術成為可能等三大重點、跨入車用晶片的晶圓代工市場，搶搭2030年上看1,150億美元規模的市場。
　法人看好，由於英特爾大舉跨入車用電子市場，日月光投控、京元電等封測廠，將有機會承接英特爾委外的車用電子封測訂單，推動業績持續成長。
　英特爾於美國時間17日舉行2022年投資者會議，其中英特爾指出，分散的供應鏈和傳統製程技術，將無法支撐不斷成長的需求。有鑑於此，英特爾晶圓代工服務將成立專門的汽車部門，為汽車製造商提供完整的解決方案，並優先專注於三個重點。
　首先為開放中心運算架構，英特爾指出，晶圓代工服務將開發高效能開放式汽車運算平台，讓汽車OEM能夠建立次世代體驗和解決方案。這個開放平台架構將汲取以小晶片（chiplet）為基礎的構件優勢，以及英特爾的先進封裝技術，替技術節點、演算法、軟體和應用提供顯著彈性，以便建立最佳化解決方案，解決次世代運輸工具的運算需求。
　其次是車用級製造網路，英特爾表示，將為汽車應用和客戶的嚴謹品質要求，提供相應的製造技術。晶圓代工服務把目標同時放在領先製程節點並為微控制器和獨特車用需求最佳化的技術，以及結合先進封裝並協助客戶設計多種類型的車用半導體。
　最後，讓轉換至先進技術成為可能，英特爾說，晶圓代工服務將為汽車製造商提供設計服務和英特爾矽智財（IP），讓他們能夠利用英特爾從晶片到系統設計的專業知識。於去年宣布的IFS加速器汽車計畫，協助車用晶片製造商轉換至先進製程和封裝技術，並使用英特爾的客製和業界標準IP產品組合進行創新。

世界第一大汽車零部件供應商加入
　台北報導
　台積電、日本索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation，SSS）及電裝株式會社（DENSO）於15日共同宣布，電裝株式會社將投資台積電於日本熊本設立並擁有多數股權的晶圓製造子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）少數股權。
　電裝株式會社透過投資3.5億美元，將持有JASM超過10％的股權。電裝為世界第一大汽車零部件供應商，《日經新聞》表示，此舉旨在確保車用晶片供給。
　台積電位於日本的JASM晶圓廠計畫將於2022年開始興建，並於2024年底前開始生產。為滿足市場需求，除了先前宣布的22奈米及28奈米製程，該晶圓廠亦將進一步提升其製造能力，提供12奈米及16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的專業積體電路製造服務，並將月產能提高至5.5萬片12吋晶圓。
　台積電表示，隨著產能提升，並在日本政府的大力支持下，JASM熊本廠的資本支出已擴大至約為86億美元(約9,800億日圓)，較先前增加約2,000億日圓。此晶圓廠預計將直接創造約1,700個高科技專業工作機會。
　台積電總裁魏哲家表示，台積電非常高興電裝株式會社投資JASM，以在未來的運輸科技領域共同實現新的創新。台積電不僅藉由JASM支持市場對特殊製程技術持續增加的需求，也使台積電能夠與日本頂尖的半導體人才，一同為全球半導體產業生態系統的發展做出貢獻。
　索尼半導體解決方案公司總裁暨執行長清水照士（Terushi Shimizu）表示，全球對半導體的需求將持續成長，相信JASM將對確保邏輯晶片的穩定供應做出貢獻，不僅是為SSS，也包括整個產業。
　電裝株式會社總裁暨執行長有馬浩二（Koji Arima）表示，隨著自動駕駛和電動化等移動技術的發展，半導體在汽車產業變得越來越重要。透過這樣的合作夥伴關係，將對半導體中期至長期的穩定供應及汽車產業做出貢獻。

黃崇仁：車用晶片需求仍強，成熟製程晶圓代工產能也供不應求...
台北報導
　晶圓代工廠力積電25日召開法人說明會，2021年合併營收656.23億元，歸屬母公司稅後淨利160.92億元，同創歷史新高，每股淨利4.92元優於預期。力積電董事長黃崇仁表示，車用晶片需求依然強勁，成熟製程晶圓代工產能仍然供不應求，對2022年營運抱持樂觀看法，看好力積電2022年合併營收可超過800億元，年度獲利可超過200億元。
　力積電受惠於晶圓代工接單滿載及價格順利調漲，2021年第四季合併營收季增14.3％達197.58億元，較2020年同期成長66.4％；毛利率季增4.9個百分點達48.4％，較2020年同期提升22.7個百分點；營業利益季增37.5％達75.39億元，與2020年同期相較成長逾3.4倍；歸屬母公司稅後淨利季增40.3％達62.00億元，與2020年同期相較成長逾4.7倍，每股淨利1.81元。
　力積電第四季合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利、每股淨利均同步創下歷史新高，推升2021年營收及獲利亦創下歷史新高紀錄。力積電2021年合併營收656.23億元，較2020年成長43.6％，平均毛利率年增17.9個百分點達42.0％，營業利益200.91億元，較2020年成長近2.5倍，歸屬母公司稅後淨利160.92億元，與2020年相較成長逾3.2倍，每股淨利4.92元。
　黃崇仁表示，雖然產能吃緊情況略為放緩，但晶片需求依然強勁，不會出現供過於求情況。力積電的邏輯製程及DRAM製程產能中已有近八成與客戶簽訂長約，長約價格比第一季價格還好，會在第二季後陸續反應在營收上。力積電2022年營運持續成長無疑，看好年度營收超過800億元，獲利可超過200億元，雖然整年來看平均價格不會再像2021年一樣大幅調漲，但全年晶圓銷售平均價格仍將上漲5～10％。
　力積電指出，邏輯IC晶圓代工已有七成產能與客戶簽訂3年長約，第二季開始適用，記憶體晶圓代工產能已有八成與客戶簽訂2年長約。隨著晶圓代工價格調漲，對2022年營收及獲利成長抱持樂觀看法，尤其長約啟動後推升平均價格上揚，下半年毛利率可望超過50％。
　黃崇仁表示，力積電銅鑼廠第四季就可以開始裝機，2022年資本支出約15億美元，2023年還會再增加，銅鑼廠預計會在2023年上半年開始試產，第三季進入量產並拉高投片量，第四季單月產出可達1.5萬片。
　力積電預期銅鑼廠月產能達1.5～2萬片時可達損平，亦即2023年第四季可望達單季損平，以新建晶圓廠由投產到開始獲利的角度來看速度相當快，2024年月產能可衝上3.5萬片滿載投片，銅鑼廠毛利率可達30％以上。

總經理王石表示，去年營收2,130億元，大賺557億元，雙締新猷；晶片拉貨動能旺到今年底
　涂志豪／台北報導
　晶圓代工大廠聯電25日召開法人說明會，2021年合併營收2,130.11億元，歸屬母公司稅後淨利557.80億元，同創歷史新高，每股淨利4.57元優於預期。聯電看好2022年5G、人工智慧物聯網（AIoT）、電動車及自駕車等大趨勢將帶動晶片強勁需求，第一季營收將再創新高，並預期在28奈米市占率將持續拉高。
　但聯電法說的好成績，仍不敵全球股市的震盪，美股早盤聯電ADR仍重挫超過6％。
　聯電受惠於成熟製程晶圓代工產能供不應求及順利調漲價格，2021年第四季營運表現超標，合併營收季增5.7％達591.00億元，較2020年同期成長30.5％，創下季度營收歷史新高。平均毛利率季增2.3個百分點達39.1％，較2020年同期提升15.2個百分點；營業利益季增16.4％達176.16億元，較2020年同期成長逾2.1倍，改寫季度本業獲利新高。
　另第四季業外收益明顯減少，歸屬母公司稅後淨利季減8.7％達159.49億元，但較2020年同期成長42.5％，每股淨利1.30元。
　聯電2021年合併營收2,130.11億元，較2020年成長20.5％，平均毛利率年增11.7個百分點、達33.8％，營業利益516.86億元，較2020年成長逾1.3倍，歸屬母公司稅後淨利557.80億元，與2020年相較成長91.1％，每股淨利4.57元。聯電2021年合併營收、營業利益、稅後利淨均改寫歷史新高紀錄。
　聯電總經理王石表示，2021年第四季客戶強勁需求，聯電各個晶圓廠產能利用率維持滿載。受惠於28奈米業務的明顯增長，2021全年營收比前一年成長超過二成，營業利益創下歷史新高，其中28奈米營收較2020年成長75％，強化整體晶圓平均售價，並反映了與5G、AIoT、汽車大趨勢相關的強勁晶片需求，並為改善財務結構做出重大貢獻。
　聯電預估，2022年第一季晶圓出貨量與上季持平，晶圓平均美元價格較上季提高5％，平均毛利率上看40％，產能利用率維持100％滿載。王石表示，預期聯電第一季目標市場中所有技術節點的需求依然強勁，受惠於全球大趨勢推動而不斷增長的需求，加上半導體產業結構性轉變，聯電長期成長將獲得強力支撐。同時，聯電28奈米將進一步優化產品組合和客戶群的多樣化，讓聯電取得更高的市占率。
　聯電2022年看好5G智慧型手機OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等28奈米及22奈米訂單續強，至於8吋廠成熟製程在微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC等訂單湧入下，全線滿載投片將延續到年底。

法人看好台積、世界、日月光、超豐、京元電、晶心科等直接受惠

　台北報導
　全球車用晶片及微控制器（MCU）大廠日本瑞薩（Renesas）社長柴田英利預期，2022年上半年晶片短缺情況持續，近期雖然供給量增加並逐步紓解供不應求壓力，但預期車用晶片會是例外且將持續缺貨，主要是因為電動車及自駕車的發展，對車用晶片需求持續增加。
　瑞薩決定擴大資本支出提升自有MCU產能，並將擴大委外代工以提高MCU及功率半導體的供貨能力，目標在2023年之前將缺貨嚴重的車用MCU供貨量提高五成。法人看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電、晶心科等瑞薩合作夥伴直接受惠。
　據外電報導，瑞薩社長柴田英利預估2022年上半年期間全球晶片短缺情況將持續，車用及工業相關晶片需求看旺。在經歷2021年積極擴產後，整體晶片流通量開始增加，供應不足情況開始改善，不過車用晶片卻是例外，因車用晶片多數屬於特殊應用晶片（ASIC）專用特性，汽車產業加快電動車及自駕車發展，讓車用晶片用量增加，預期未來一段時間仍會持續呈現短缺狀態。
　雖然瑞薩積極尋求方案紓解車用晶片及MCU缺貨壓力，但瑞薩重申晶圓廠輕減（fab-light）策略不變，所以除了提高本身晶圓廠產能，也更積極擴大委外，藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能，大幅提高車用晶片及MCU供貨量。
　瑞薩2021年第三季底擬定截至2023年為止的產能預估，計畫在2023年結束前，將車用晶片及MCU供貨能力提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，較2021年第四季增加五成，此部分將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，較2021年第四季產能提高七成，主要來自瑞薩自有產能提升。
　對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題，柴田英利表示，晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩，雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生，車用晶片仍然短缺。瑞薩所有客戶都處於晶片庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量，將無法回復到原先的營運狀態。

車用CIS元件封裝需求最強勁，已擴產因應：低軌道衛星雷射通訊模組爭取新訂單
　台北報導
　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）第四季營運維持高檔，2022年展望樂觀，其中以車用CIS元件封裝需求最為強勁，訂單能見度看到下半年，且低軌道衛星應用及雷射通訊模組可望爭取更多新訂單，加上第三代化合物半導體需採用耐高溫的陶瓷基板及封裝，法人看好同欣電2022年營收及獲利續創新高紀錄。
　同欣電前三季合併營收103.52億元，歸屬母公司稅後淨利20.32億元，每股淨利11.39元，賺逾一個股本。第四季受季節性因素影響，11月合併營收月增7.8％達12.47億元，較去年同期成長11.7％，為單月營收歷史次高，累計前11個月合併營收127.57億元，較去年同期成長40.6％，法人看好第四季營收僅較上季小幅下滑仍維持高檔。
　雖然新冠肺炎疫情造成車用晶片全球大缺貨，但也加快汽車產業數位化，包括電動車已成為各國政府推動節能減碳的重要政策，每輛車搭載更多的先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車系統，也帶動車用CIS搭載量出現快速增長態勢。同欣電為此已積極擴建車用CIS元件封裝產能，以因應未來3年強勁需求。
　同欣電2021年已分三階段擴充共30％的車用CIS元件封裝產能，規劃2022年再分階段擴充，且預期2023年八德新廠投產後再建置新產能，法人估計2021～2023年產能仍然供給吃緊，相關營收可望逐年成長10～15％幅度。由於同欣電承接國際IDM廠車用CIS封裝訂單，隨著ADAS市場成長趨勢及高畫素需求提升等，可望爭取更多委外訂單。
　同欣電近年來在低軌道衛星射頻模組已有不錯訂單量，第三季高頻無線通訊事業業績貢獻較上季成長11％，低軌道衛星應用及雷射通訊模組均順利出貨。同欣電在低軌道衛星Ku頻段（Ku Band）射頻模組已量產出貨，隨低軌道衛星的生態系統愈趨成熟，同欣電跟其他客戶洽談合作，2022有機會再爭取新客戶訂單。
　氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體布局部份，同欣電已投入10年研發，第四季將開始小量出貨，歸屬於混合積體電路事業。因第三代半導體元件主要為高電壓應用，晶片溫度高達150度以上，需要使用陶瓷基板進行封裝。同欣電已打進GaN充電器快充產品市場，後續將再發展資料中心電源供應器及電動車應用，2022年業績表現可望呈現等比級數快速增長。

旗下環鴻電子跨入GaN市場，鎖定電動車電源模組
台北報導
　日月光投控（3711）旗下EMS廠環旭電子的全資子公司環鴻電子宣布，將入股氮化鎵系統有限公司（GaN Systems Inc.），鎖定電動車電源模組市場，此舉代表日月光投控也將跨足第三代半導體市場。
　環鴻電子宣布與氮化鎵系統公司簽訂股份認購協定，並且成為氮化鎵公司新一輪融資的戰略投資者。
　環旭指出，氮化鎵公司是領先的功率半導體公司，主要從事第三代半導體氮化鎵（GaN）材料相關產品的設計、開發和生產。
　環旭表示，氮化鎵公司募集到的融資將用於加速氮化鎵技術在汽車、消費者、工業和企業市場的開發和應用。隨著電源解決方案從傳統矽器件轉向更小、低成本和高效的功率系統。
　據了解，氮化鎵是第三代半導體技術當中的關鍵材料，由於氮化鎵具備更高轉換效率及更好的散熱性，以及能承受更高功率，因此未來可望被廣泛應在車載充電器、資料中心電源供應器及智慧手充電器等相關市場。
　環旭董事長兼首席執行長陳昌益表示，除了電動汽車功率電子產品之外，未來幾年氮化鎵在各種應用中會越來越普及。氮化鎵公司是氮化鎵技術和應用的先行者，通過與氮化鎵公司的合作，希望為客戶提供更優質、更高效的服務，以及更具成本效益的電源解決方案，並在此過程中實現更低的碳排放。環旭電子未來將繼續在小型化、模組化和汽車電子領域進行投資。
　由於環旭電子是日月光投控持有之EMS廠，因此環旭電子在切入氮化鎵市場後，代表日月光投控未來也將同步打進氮化鎵供應鏈。因此法人看好，此舉將有助於日月光投控快速切入電動車、資料中心及5G等氮化鎵高階市場，推動日月光業績持續成長。
　除此之外，觀察日月光投控業績表現，日月光投控10月合併營收達527.48億元、年成長10.1％，改寫單月歷史次高，累計前十月合併營收為4,498.10億元、年增19.6％，創歷史同期新高。法人看好，日月光投控第四季營運將可望續創新高，且獲利表現有望優於第三季水準，全年獲利將力拚賺進超過一個股本。

分別與格芯、台積電等廠商達成共同研發和製造電腦晶片協議
綜合外電報導
底特律兩大車廠福特（Ford）、通用（GM）18日（周四）相繼宣布與格芯、台積電等半導體業者結盟，未來將合作開發，並可能進一步聯手生產晶片，顯示車廠面臨全球晶片荒打亂產線的困境，如今紛紛做出策略調整。
福特周四早上宣布與美國半導體廠商格芯（GlobalFoundries）簽訂開發晶片的策略協議，表示最終可能導入在美聯手生產。
當天稍晚，通用也宣布與數家大型半導體業者結盟，達成共同研發和製造電腦晶片的協議。
通用總裁羅伊斯（Mark Reuss）提到，7家合作廠商包括高通、意法、台積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。
福特與通用的最新規劃，反映疫情重創全球供應鏈之際，企業為了在供應鏈取得更多主控權而將產能遷移接近本國、或改由自家製造。這場公衛危機導致邊界關閉、啟動封鎖導致混亂，跨國企業首當其衝，使部分業者決定採取永久性的解決方案。
此外，企業也面臨出貨延宕的瓶頸，令高層們重新思考供應鏈的地理位置以及過去優先委外的模式。
在汽車產業，車廠開始評估數十年來重要零組件交由外部供應商製造的決策。最近車廠開始轉向投入電池生產以及半導體的垂直整合，追隨當年車廠擁有龐大零件部門、經營鋼鐵廠的策略。
晶片荒危機也同時帶動汽車與科技產業高層進一步合作，共同解決當前挑戰。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）9月在一場車業活動上表示，「我們需要你們，你們也需要我們。這是共生的未來，我們創新並且供應，讓汽車成為有輪胎的電腦。」
根據福特最新規劃，最終可能將部分晶片研發交由內部進行，強調設計自家晶片有助於提升部分汽車性能，例如自駕功能或電動車電池系統，同時有助於日後避免缺貨情況。
通用則指出，該公司與數家半導體業者合作，可降低複雜度與提升利潤。此外，該公司規劃與夥伴共同開發三個類似架構的核心系列，這些晶片可以更大量的生產，提供更高品質和可預測性。