攻入Meta、BMW供應鏈，今年合併營收挑戰50億美元，明年業績會更旺

　台北報導
　驅動IC大廠聯詠2021年合併營收有望挑戰50億美元（約新台幣1,391.90億元）關卡，且驅動IC獲得甫改名為Meta的臉書虛擬實境（VR）裝置導入，加上全球第一顆車用薄膜覆晶封裝（COF）製程驅動IC導入量產，並拿下BMW旗下電動車大單，目前除了美系、歐系車廠之外，全球各大車廠也正進入驗證階段，後續聯詠可望大舉攻入元宇宙及電動車市場。
　聯詠在竹北台元科學園區新辦公大樓近期開始營運，且於12日舉行產品展示會，秀出多樣公司開發的新產品，聯詠副董事長王守仁指出，新大樓將會讓面板事業群進駐，未來將有超過1,000人在此上班。
　聯詠近期在驅動IC市場表現亮眼，近期更直接搭上當前熱門的元宇宙商機，公司表示，推出應用在VR裝置的驅動IC，可支援區域調光（Local dimming）及4K畫質，同時也具備低功耗技術，產品已經準備就緒並開始小量出貨當中。
　另外，在BMW電動車i4上的車用TDDI主要是應用在儀表板及中控螢幕，值得注意的是，該款車用TDDI為業界首家使用COF製程的產品，代表可讓螢幕具備彎曲造型，不同於其他車輛所搭載的全平面式螢幕，因此在視覺效果上可望讓使用者有感提升。
　法人指出，目前除了歐系及美系車廠導入聯詠的車用TDDI晶片之外，另外日系及韓系等各大車廠都已經在驗證聯詠車用TDDI晶片，預期未來將可望大舉攻入車用市場。
　此外，聯詠預告，2021年合併營收有機會一口氣突破50億美元關卡。法人看好，聯詠2021年在出貨動能看增及產品單價上漲情況下，獲利有機會賺進超過六個股本、創歷史新高，且2022年在OLED、車用等商機帶動，業績可望更上一層樓。
　聯詠10月合併營收為125.91億元、年成長66.4％，創單月歷史第三高。累計2021年前十月合併營收達1,114.15億元、年增71.2％，也改寫同期新高。

營收、獲利雙創新高！看好Q4更優、明年更旺，法人樂觀年賺一股本
　台北報導
　封測大廠日月光投控28日召開法人說明會，受惠於產能供不應求及調漲價格，加上系統級封裝（SiP）接單進入旺季，第三季集團合併營收1,506.65億元，歸屬母公司稅後淨利141.76億元，同步創下歷史新高，每股淨利3.29元優於預期。日月光投控維持逐季成長看法不變，法人預期第四季營收及獲利將優於第三季，全年獲利將挑戰賺逾一個股本，且明年會比今年好。
　由於封測市場產能供不應求，日月光投控第三季封測事業合併營收季增14.1％達900.92億元，較去年同期成長25.4％，創下季度營收歷史新高，平均毛利率季增1.8個百分點達27.4％，較去年同期提升7.2個百分點，封測事業營業利益季增32.2％達156.31億元，與去年同期相較增加近1.3倍。
　加計EMS電子代工事業的日月光投控集團合併營收季增18.7％達1506.65億元，較去年同期成長22.3％，平均毛利率季增0.9個百分點達20.4％，較去年同期提升4.4個百分點，營業利益季增39.9％達184.26億元，較去年同期成長逾1倍，歸屬母公司稅後淨利季增37.1％達141.76億元，較去年同期成長逾1.1倍，每股淨利3.29元。其中合併營收、營業利益、稅後淨利均同創歷史新高紀錄。　
　日月光投控對第四季展望樂觀，封測產能利用率維持80～85％高檔，預期封測事業生意量及毛利率與第三季相仿，EMS電子代工服務生意量將接近去年第四季水準，營業利益率接近今年第三季水準。
　法人推估，日月光投控第四季集團合併營收將挑戰1,700億元並續創歷史新高，獲利表現將優於第三季，全年獲利挑戰賺逾一個股本。
　展望明年營運，日月光投控預估將可持續成長，EMS電子代工服務營運將優於今年，整體製造業市場景氣正向，明年大部分客戶訂單趨勢相對樂觀，雖然前段晶圓產能持續吃緊，不過5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）等晶片需求強勁，可彌補部分終端產品市場需求放緩疑慮。

受惠5G、電動車大擴產，帶動9月設備出貨額逾37億美元，後市續熱
台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）公布9月北美半導體設備出貨金額達37.18億美元，寫下單月歷史次高。法人指出，5G、電動車等新興技術持續推動邏輯晶圓廠、記憶體廠大舉擴產，後續出貨設備金額仍有機會再度創高。
國際半導體產業協會22日公布最新北美半導體設備出貨金額，9月37.18億美元，寫下單月歷史次高，較8月最終數據的36.56億美元相比上升1.7％，較去年同期的27.43億美元上升了35.5％。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備製造商出貨金額在9月微幅上升，接近7月創下的紀錄高點，主要因為終端應用市場與含矽應用需求持續增長，持續推動包含設備在內的半導體製造生態系的成長。
法人指出，由於晶圓代工、記憶體等半導體產業產能依舊維持滿載，在當前供不應求狀況下，半導體大廠紛紛啟動擴產，因此對於半導體設備需求相當強勁，看好後續出貨設備金額有機會再攻新高。
其中，晶圓代工大廠台積電預期2021年全年資本支出將有機會達到300億美元水準，且隨著3奈米及2奈米新廠及研發持續進行，加上美國新廠建置案持續進行，台積電2022年資本支出金額有機會持續擴大，台積電也持續承諾三年內投資1,000億美元的計畫依舊不變，顯示後續半導體需求有望持續暢旺。
事實上，由於當前晶圓代工產能全面吃緊，因此不僅先進製程正在擴大投資，就連8吋成熟製程也正在進入擴產階段，舉凡聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠都在進行新建廠房，因此同樣使得半導體設備需求相當強勁。
另外，在記憶體產業當中，三星、SK海力士及美光等大廠都不斷投入新製程研發及產能擴增，且未來DRAM製程持續微縮效應下，將會大量採用到極紫外光（EUV）製程，代表屆時記憶體廠對於半導體設備需求將會更上一層樓。
由於半導體市場持續熱絡，加上擴產需求不斷增加，因此法人看好，切入半導體廠務供應鏈的漢唐、帆宣、信紘科，以及設備供應鏈相關的京鼎及弘塑等相關概念股，都有機會雨露均霑。

目標2023年拉高五成，台積電、世界先進、日月光等廠將受惠
台北報導
日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）舉辦Progress Update營運說明會，宣布維持晶圓廠輕減（fab-light）策略不變，並將擴大委外代工以提高微控制器（MCU）及功率半導體的供貨能力，目標在2023年之前將缺貨嚴重的MCU供貨量提高五成。業界看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電等瑞薩晶圓代工及封測代工合作夥伴直接受惠。
瑞薩今年生產線面臨許多突如其來挑戰，包括日本那珂12吋廠3月中旬發生火災，位於馬來西亞封測廠受到疫情影響而營運降載。由於瑞薩是全球主要車用晶片、MCU及功率半導體大廠，產能受限亦導致系統廠及汽車廠等客戶出現減產壓力。而瑞薩在此次營運說明會中，計劃藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能，同時提高自有產能，以大幅提高MCU供貨量。
瑞薩於營運說明會上揭露截至2023年為止的產能預估，計劃在2023年結束前將使用於車輛控制等用途的MCU供貨能力提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，是現在產能的1.5倍，此部份將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，是現在產能的1.7倍，主要來自瑞薩自有生產線的產能提升。
瑞薩重申維持晶圓廠輕減策略不變，至2023年前將擴大晶圓製造及封裝測試委外代工。瑞薩高階MCU及功率半導體主要委由台積電代工，世界先進承接部份功率元件晶圓代工訂單，封測合作夥伴包括日月光投控、超豐、京元電等。法人看好瑞薩拉高出貨目標並擴大委外，將為供應鏈合作夥伴帶來明顯營收貢獻。
瑞薩社長柴田英利接受日媒專訪時表示，對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題，預估晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩，雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生。現階段瑞薩所有客戶都處於庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量，仍無法回復到原先的營運狀態。
柴田英利指出，為了穩定晶片供應量能，瑞薩將進行積極投資，今後三年將大動作拉高資本支出來提升產能。目前瑞薩將設備投資占營收比重目標設定為5％，而預估今後投資水準將高於該目標值。瑞薩預估2022年設備投資金額約達600億日圓規模，遠高於2020年以前每年平均約200億日圓水準。

產品已通過供應鏈測試，智慧座艙系統全球最快，將以B2C2B模式全力搶市
台北報導
聯發科看好未來自駕車、電動車市場，並將車用電子部門取名為代號「黃山」。聯發科多媒體事業資深總監熊健透露，聯發科車用產品經過嚴格前裝車用零組件供應鏈測試，且智慧座艙系統更創下全球最快，將以B2C2B模式全力搶食這塊新車用大餅。
聯發科在車用市場持續衝刺，熊健目前更對外釋出新動態。根據陸媒報導，熊健指出，代號為「黃山」的車用產品線目前已經經過前裝車用零組件廠嚴格測試，必須通過1,500小時的可靠性耐久試驗才能算是通過。
熊健表示，實際應用上亦有良好表現，目前百萬輛的售後維修比例更寫下歷史新低，車載資訊娛樂（IVI）及車載終端盒（T-BOX）的整合產品以4秒的啟動速度寫下新紀錄，創下全球最快速的智慧座艙系統。
據了解，聯發科早在數年前就宣布以影像先進駕駛輔助系統、毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等車載產品力拼切入未來需求持續成長的自駕車、電動車市場，並且聯手全球一線車用零組件大廠合作開發新品，由於產品表現，且當前車機產品線已經打入中國汽車供應鏈，並開始量產出貨。
法人指出，雖然當前占營收比重仍偏低，但隨著聯發科在車用電子市場布局持續獲得客戶導入，加上自駕車、電動車市場規模不斷增加，聯發科出貨表現可望穩健攀升。
事實上，自駕車、電動車需求持續攀升，讓車用電子晶片需求相較過往開始倍數成長，且在行動通訊裝置及5G普及率不斷提升下，車載資通訊需求大幅攀升，各大半導體廠都鎖定這塊市場大餅，推出新品搶市，除了聯發科之外，其競爭對手高通也相當積極，顯示相關市場已成為兵家必爭之地。
為了在這塊車用電子市場打開商機，聯發科也以兩種模式衝刺市場。
熊健指出，聯發科將以產品創新理念及B2C2B模式搶攻市場，另外市場策略創新也是聯發科的另一大方針，以平台化營運策略，跳過繁瑣溝通流程，直接與汽車廠商對接，共同分析產品競爭力，提高客製化程度。

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全球車用晶片荒預估延續到2022年，繼年初德日美政府向台灣求援後，美三位參議員再度致函我駐美代表蕭美琴，希望台灣協助解決問題。對此，經濟部長王美花親自致電台積電、聯電等半導體大廠，某大廠回應積極擴產，全年車用MCU（微控制器）可增產六成。業者評估到第四季供需可平衡，晶片荒可望紓解。
值得注意的是，即將啟程訪問亞洲的美國副總統賀錦麗也喊話表示，此行希望與在半導體供應鏈扮演關鏈角色的國家，加強貿易關係，呼應了美國參議員為晶片荒致函蕭美琴，希望台灣政府能跟晶圓代工廠洽商，減低各州所面臨的經濟壓力的做法。
全球疫情和晶片荒衝擊下，世界級車廠近期紛紛宣布新的減產消息，近期英飛淩、意法半導體等公司在馬來西亞的工廠先後封閉停產，儘管8月18日意法半導體中國宣布，其麻坡（Muar）工廠18日重啟運作，大陸汽車業界還是難解憂慮。
21世紀經濟報導指出，截至8月9日，全球因晶片短缺導致的汽車減產損失已達585.3萬輛，北美和歐洲損失最大，分別為187.4萬輛和174.6萬輛，其次是大陸的112.2萬輛。知情人士表示，汽車業的晶片危機或將持續到2022年春季，目前市面上已經從高價掃貨晶片，進入到無現貨可買的局面。在晶片荒延續下，估計8、9兩個月大陸汽車產能將驟減約200萬輛。
據了解，王美花20日收到與美方有關的訊息，立刻打電話給台積電、聯電等半導體大廠，了解晶片業者加強產線狀況。年初時，王美花曾邀台積電、聯電、力積電、世界先進等業者，到經濟部便當會，達成透過優化生產線，增加產能、提高車用晶片供給率、與其他客戶協調產能等三方向，增產車用晶片。
據了解，各大廠回應王美花說，上半年起就在積極增產車用晶片，透過動態調整、重新分配晶圓產能，支援全球汽車產業。某主要晶圓製造廠表示，上半年跟2020年同期相比，增加30％的MCU出貨供車用晶片，預計全年多增產60％，這個數量跟疫情前相比，還多了30％。
雖然車用晶片產業鏈長且複雜，但台廠全力支援下，業界評估，供需應可於第四季達到平衡。經濟部表示，如果順利的話，第四季車用晶片短缺問題即可以緩解，由於國內各廠都已產能全開，後續暫不會再有其他的促產動作。
經濟部還說，我相關業者配合擴產，舒緩未來幾年市場的成長所需。將持續協助我商多元布局，共同打造疫後經濟復甦。

6月達115.8億，再創新高；漲價效應帶動，本季有機會再賺進一個股本
台北報導
驅動IC大廠聯詠6月合併營收出爐，達到115.80億元，再度創單月歷史新高，且連續六個月改寫新高表現，連帶讓第二季及上半年亦寫下新高水準，且第二季營收更超出財測區間。法人預期，聯詠第三季在整合觸控暨驅動IC（TDDI）、安防晶片及漲價效應帶動下，單季業績有機會再度挑戰賺進至少一個股本。
聯詠6日公告6月合併營收為115.80億元、月成長1.2％，相較2020年同期大幅成長97.8％，第二季合併營收為341.11億元、季成長29.4％，累計2021年上半年合併營收達604.78億元，使單月、單季及上半年同步改寫歷史新高。
根據聯詠先前釋出的第二季財測，公司預估單季合併營收將落在330～340億元區間、季成長25.2～28.9％，毛利率將為45～48％左右水準。從本次公告的第二季合併營收來看，聯詠業績呈現小幅超標。
法人指出，聯詠上半年持續搭上驅動IC漲價商機，加上訂單持續湧入，使TDDI、AMOLED驅動IC及驅動IC等產品線出貨同步大增，替聯詠挹注大筆業績，單季大賺近一個股本，第二季獲利可望再超前，聯詠上半年獲利估至少兩個股本起跳。
據了解，晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈漲價潮可望延續到第三季，且在驅動IC產能不足效應下，使客戶在驅動IC下單量仍持續成長，聯詠將可望順利在第三季持續反映成本上升，使單季營運動能持續攀升。
聯詠除了在驅動IC產品出貨將延續上半年的強勁成長動能之外，在安防晶片及電源管理IC等出貨量也將持續擴增，加上漲價效應繼續發酵，法人預期，聯詠第三季合併營收將可望優於第二季水準，且獲利將保持至少賺進一個股本的實力，整體來看業績將再度改寫歷史新高水準。
除此之外，聯詠在車用晶片市場也沒有缺席，在驅動IC領域早已打入美系、歐系等一線車廠供應鏈，且後續將持續以TDDI產品擴大車用晶片布局，在車用面板需求持續成長帶動下，聯詠出貨動能將有望更加暢旺。

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LED驅動IC廠聚積（3527）鎖定持續大規模成長的電動車及智慧汽車市場，推出新一代LED車用照明驅動IC，並且通過AEC-Q100車規認證，代表可瞄準全球一線品牌的前裝市場。
法人看好，聚積未來有機會切入大燈、閱讀燈等車用市場，替聚積帶來大筆業績成長動能。
聚積宣布推出新一代LED車用照明驅動IC，主打車用智慧照明市場，且成功取得AEC-Q100車規認證，代表具備攻入前裝市場的門票，可應用在車外照明或是車內照明等規格，使聚積在車用照明市場布局更進一步。
據了解，除了本次的車用照明新產品之外，聚積還具備LCD顯示背光IC、LED直接顯示IC，主打車內中控市場。法人指出，由於目前電動車、智慧汽車等市場持續發展，對於LED及智慧照明市場需求持續成長，聚積未來有機會藉此攻入一線前裝供應鏈，大啖車用照明訂單。
事實上，目前不論電動車及智慧汽車等市場，對於車外、車內的LED照明需求正快速大幅攀升，車外照明又可分為日行燈、大燈及尾燈，且部分高階車廠更具備智慧照明需求，讓車外LED照明能夠自行調控亮度，車內照明又可分為氣氛燈及閱讀燈應用，導入LED已經成為市場趨勢，使LED照明市場快速成長。
除此之外，觀察聚積在小間距LED顯示市場概況，由於晶圓代工、封測產能吃緊，讓聚積成功在上半年對客戶轉嫁報價，加上歐美正逐步迎來新冠肺炎解封的消費需求，使電影院、室外看板等客戶拉貨動能持續回溫，讓聚積小間距LED顯示驅動IC出貨持續暢旺。
法人指出，在半導體製造供應鏈產能吃緊及下半年訂單續旺帶動下，若製造成本持續上漲，聚積可望在第三季調漲產品單價，聚積下半年營運有望持續升溫，使下半年營運繳出優於上半年的成績單。
聚積公告5月合併營收達2.74億元、月成長4.4％，寫下近兩年以來單月新高，相較2020年同期大幅成長129.5％。累計2021年前五個月合併營收達11.12億元、年增43.7％，創歷史同期第三高。

多方布局並積極卡位5G、車用電子市場，提升8吋晶圓代工附加價值

台北報導
新冠肺炎疫情加速數位轉型，加上5G智慧型手機快速成長帶動，半導體市場產能供不應求，8吋成熟製程晶圓代工產能短缺情況預期會延續到2023年。
世界先進（5347）過去接單以面板驅動IC及電源管理IC為主，但去年開始擴大製程產品組合，卡位高壓及超高壓製程、光學感測製程、及微機電（MEMS）感測製程等新市場有成，今年下半年陸續導入量產後，將大舉提升8吋晶圓代工附加價值。
世界先進5月合併營收達34.09億元，為單月營收歷史次高及歷年同期新高，累計前五個月合併營收157.60億元，較去年同期成長19.4％。由於8吋晶圓代工接單強勁且產能嚴重吃緊，加上價格順利調漲，世界先進預估第二季合併營收介於98～102億元之間，續創季度營收歷史新高，毛利率及營業利益率等雙率表現亦將改寫新高紀錄。
世界先進近幾年在面板驅動IC及電源管理IC的8吋晶圓代工市場營運已見成效，為分散產品及市場集中度，同時降低營運風險及耕耘高毛利市場，世界先進在既有的高壓及超高壓、BCD製程外，已順利跨入感測元件、指紋辨識IC、高功率電源管理IC、嵌入式記憶體等製程，卡位5G、車用電子、物聯網等應用領域。
世界先進第二代0.5微米超低導通阻值及製程精簡的超高壓製程，以及0.25／0.15微米絕緣層上覆矽（SOI）製程已完成開發，並與特定客戶完成設計定案進行量產，應用包括5G智慧型手機與5G基地台。第三代0.5微米超高壓製程已將觸角延伸到無刷馬達及AC／DC電源管理應用領域並進入量產。
在光學感測器技術方面，應用於近距離和環境光感測器的0.18微米製程已驗證完成，今年將導入量產，應用於超薄型光學指紋辨識的0.18／0.11微米製程則已完成所有驗證。同時，世界先進推出磁阻感測器製程，獨立式和系統晶片式電子羅盤感測器已量產且導入車用領域。
世界先進微機電（MEMS）感測器技術已有所突破及進入量產，而應用於屏下指紋感測器、麥克風和壓感感測元件的超聲波製程同樣導入量產階段。