報導記者／涂志豪

多方布局並積極卡位5G、車用電子市場，提升8吋晶圓代工附加價值

台北報導
新冠肺炎疫情加速數位轉型，加上5G智慧型手機快速成長帶動，半導體市場產能供不應求，8吋成熟製程晶圓代工產能短缺情況預期會延續到2023年。
世界先進（5347）過去接單以面板驅動IC及電源管理IC為主，但去年開始擴大製程產品組合，卡位高壓及超高壓製程、光學感測製程、及微機電（MEMS）感測製程等新市場有成，今年下半年陸續導入量產後，將大舉提升8吋晶圓代工附加價值。
世界先進5月合併營收達34.09億元，為單月營收歷史次高及歷年同期新高，累計前五個月合併營收157.60億元，較去年同期成長19.4％。由於8吋晶圓代工接單強勁且產能嚴重吃緊，加上價格順利調漲，世界先進預估第二季合併營收介於98～102億元之間，續創季度營收歷史新高，毛利率及營業利益率等雙率表現亦將改寫新高紀錄。
世界先進近幾年在面板驅動IC及電源管理IC的8吋晶圓代工市場營運已見成效，為分散產品及市場集中度，同時降低營運風險及耕耘高毛利市場，世界先進在既有的高壓及超高壓、BCD製程外，已順利跨入感測元件、指紋辨識IC、高功率電源管理IC、嵌入式記憶體等製程，卡位5G、車用電子、物聯網等應用領域。
世界先進第二代0.5微米超低導通阻值及製程精簡的超高壓製程，以及0.25／0.15微米絕緣層上覆矽（SOI）製程已完成開發，並與特定客戶完成設計定案進行量產，應用包括5G智慧型手機與5G基地台。第三代0.5微米超高壓製程已將觸角延伸到無刷馬達及AC／DC電源管理應用領域並進入量產。
在光學感測器技術方面，應用於近距離和環境光感測器的0.18微米製程已驗證完成，今年將導入量產，應用於超薄型光學指紋辨識的0.18／0.11微米製程則已完成所有驗證。同時，世界先進推出磁阻感測器製程，獨立式和系統晶片式電子羅盤感測器已量產且導入車用領域。
世界先進微機電（MEMS）感測器技術已有所突破及進入量產，而應用於屏下指紋感測器、麥克風和壓感感測元件的超聲波製程同樣導入量產階段。