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　晶圓代工廠世界先進董事長方略11日表示，美國提出對等關稅政策之後，衝擊全球產業及供應鏈布局，目前進入90天暫緩期，公司確實接到急單，目前對第二季展望仍維持先前預估，即緩步成長，至於先前預期今年將維持溫和成長步調，方略強調，在美國關稅影響下，未來公司營運將待重新檢視評估。
　世界先進11日和媒體進行餐會，董事長方略受訪時指出，美國提出對等關稅政策，衝擊全球產業，目前處於90天暫緩期，近日確實有接到急單，但方略強調，這是第二季之後的需求，因應客戶要求提前拉貨，並不是市場需求增加。
　至於第二季的展望，方略則表示，目前4、5月的訂單都已確定，正在接洽6月訂單，整體而言，雖然有部分急單，但也有客戶持觀望態度，因此，對第二季營運展望維持先前看法，即維持溫和增長的趨勢。
　方略並坦言，美國對等關稅政策雖暫緩90天，市場仍充滿不確定性，因此，先前預估今年全球經濟及世界先進營運均可望維持溫和成長，目前在整體經濟環境及半導體供應鏈、市場需求等各方面均受到衝擊，加上仍無法掌握後市美國關稅政策走向，因此，方略強調，今年全年營運展望暫無法預估，後市需要靜觀其變，等到塵埃落定後，再重新檢視評估。
　對於中國成熟製程持續大打價格戰，方略強調，世界先進不會參與這類「不合理的殺價競爭」。他指出，這種非正常商業行為已讓不少非中國地區的客戶產生不信任感，其中以歐、美及日本客戶居多，若以產品別來看，則是對品質穩定度要求較高的車用及工業用產品為主，這些客戶反而更願意把訂單拉到中國以外地區生產。
　在美國大打關稅戰下，不少全球製造業廠商紛紛考慮前往美國設廠，對於世界先進是否會因此前往美國設廠，方略說，以世界先進的技術和規模，不會去考慮赴美建廠，會以原本在新加坡擴建12吋晶圓廠的計畫進行，他強調，新加坡廠不但不會放緩，甚至還會加速來推進，是未來世界先進營運以及產能配置的重要布局。

法人看好第一季獲利，也可望繳出雙成長

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　世界先進（5347）3月營收為46.05億元，月增16.43％、年增27.18％，寫六個月新高。世界先進發言人黃惠蘭副總暨財務長表示，3月營收走高，主要由於晶圓出貨量增加所致。市場法人看好，世界先進第一季獲利也可望繳出雙成長表現。
　世界先進3月營收為46.05億元，月成長16.43％，年成長27.18％，並寫近六個月營收新高，累計今年第一季營收119.49億元，與去年同期的96.33億元相較增加約24.05％，並較去年第四季成長3.43％。
　世界先進先前表示，經歷去年庫存調整之後，部分客戶晶圓需求在本季提升，加上中國刺激消費方案持續並擴大適用範圍，預期第一季晶圓出貨量將季增約8％～10％之間，經與客戶協商，公司預計將於晶圓收入外，額外認列約占營業收入2％的長期合約收入，以世界先進公布的首季實績來看，符合市場預期單季營收小幅季成長表現。
　對於第一季獲利展望，市場法人指出，公司先前在法說會上預期，今年第一季毛利率將約介於29％～31％之間，有機會回升到2023年第二季來的單季相對高水位，預期今年第一季獲利也可望繳出雙成長表現。
　該公司先前指出，近年來受到地緣政治影響，受惠於美國客戶的轉單效益，轉單效應自2024年就顯著增加至今年，其中以美系客戶較多，預期轉單效應將會延續下去。市場法人則是指出，雖然近日全球半導體供應鏈受到美國對等關稅政策衝擊，不過，以目前全球成熟製程晶圓的產能分布，主要以台灣和中國為主，雖然目前對等關稅課稅後的實際情況仍不明朗，但以稅率來看，台廠仍有較大的優勢，未來整體成熟製程市況仍有機會持穩。

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　根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠AI等新興應用增長，及新款旗艦智慧手機AP和PC新平台備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10％，達384.8億美元，續創新高。台積電以市占率67％穩居第一外，聯電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。
　TrendForce表示，川普關稅新政對晶圓代工產業影響開始發酵。2024年第四季追加急單投片將延續至2025年第一季；此外，中國大陸國補政策帶動上游客戶提前拉貨與回補庫存，加上市場對台積電AI相關晶片、先進封裝需求續強，即便第一季是傳統淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。
　雖然過去二年全球成熟製程晶圓代工價格因陸廠產能過剩而出現激烈的價格競爭，但在台灣三大成熟製程廠極力走向產品差異化，再加上美中科技對抗持續升溫，對半導體供應鏈的相關禁令也持續緊縮，近日更傳出，美國貿易代表辦公室（USTR）預計將於11日舉行聽證會，商討對中國生產的成熟半導體製程徵收更多關稅。
　台灣成熟製程廠表示，聽證會舉行符合市場預期，無論聽證會結果如何，全球科技在投入時，都可能在風險考量下，未來可望加速、甚至擴大轉單效應，業者認為，此情況將使中國的價格競爭逐漸形成內需市場的競爭，並有利於減緩中國價格競爭對台廠的影響，台灣成熟製程廠今年營運將受惠。
　聯電去年第四季營收僅季減0.3％，達18.7億美元，市占排名第四。世界先進去年第四季在全球晶圓代工市占第八，該公司第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與ASP成長相抵，去年第四季營收為3.57億元，季減2.3％。力積電則因記憶體代工與消費性需求走弱，營收季減而排名滑落至第十，但若以2024全年情況來看，力積電年營收仍略高於合肥晶合（Nexchip）。

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　晶圓代工廠世界先進（5347）7日公布2月合併營收39.55億元，較去年同期的30.84億元增加28.26％，由於先前世界預估，今年第一季出貨量季成長，但平均銷售單價（ASP）下滑，毛利率則是大致持穩至微幅上揚，法人預估，世界第一季營收有望較上季持平到小幅增長。
　對於今年整體半導體市況及美國關稅相關問題，世界指出，若將關稅排除在外，目前全球經濟及GDP表現仍維持成長，尤其全球半導體和緩成長更相對明確，目前看來大環境仍維持正向，但考慮晶片關稅後，美國政府如何推動這項政策影響很大，目前只能靜觀其變，不過12吋計畫不會改變，也會持續推出有競爭力的技術；產能擴充部分，目前不會考慮去美國設廠。
　世界副總經理暨財務長黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量增加，2月營收較上月營收33.89億元增加16.71％，累計前二個月合併營收73.44億元，與去年同期60.12億元相較則增加約22.16％。
　評估第一季整體表現，世界表示，經歷去年庫存調整之後，部分客戶晶圓需求在本季提升，加上中國大陸刺激消費方案持續並擴大適用範圍，以及供應鏈為因應關稅不確定性而提前拉貨，預期第一季晶圓出貨量將季增約8％～10％之間；產品平均銷售單價將季減約4％～6％之間；毛利率將約介於29％～31％之間。另外，經與客戶協商，預計將於晶圓收入外，額外認列約占營業收入2％的長期合約收入。
　以毛利率表現來看，由於季節性需求減緩與供應鏈年底進行庫存調整，去年第四季晶圓出貨量較上季減少約10％，產品平均銷售單價季增約4％，毛利率微幅下滑0.3個百分點至28.7％，預估今年第一季將約介於29％～31％之間，顯示預期市場價格競爭趨緩，有利首季獲利表現。
　受到地緣政治影響，世界表示，受惠於美國客戶的轉單效益自去年就顯著增加至今年，其中以美系客戶較多，且有多家客戶都出現轉單策略，預期轉單效應將會延續下去。

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　晶圓代工廠世界先進（5347）11月合併營收約為34.57億元，較上月減少8.86％，副總暨財務長黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量減少，11月營收較上月營收減少，該公司先前估，第四季晶圓出貨量將季減約10％～12％之間，市場法人預期該公司第四季營運將有下滑壓力。
　世界先進11月合併營收約為34.57億元，較去年同期29.22億元增加約18.31％，較上月減少8.86％，黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量減少，11月營收較上月營收減少，累計今年前11個月合併營收約為397.52億元，與去年同期347.63億元相較則增加約14.35％。
　對於第四季展望，世界先進先前於法說會表示，由於季節性需求減緩，供應鏈年底前進行庫存調整，公司預估，第四季晶圓出貨量將季減約10％～12％之間，產品平均銷售單價（ASP）將季增3％至5％之間，毛利率將約介於27％至29％之間，2024年第四季產能利用率估季減至65％左右。
　市場法人表示，觀察世界先進單月合併營收表現，今年的月營收高峰應是落在9月的46.14億元，10月及11月營收已呈現連續二個月的下滑，進入產業淡季之後，預期12月的合併營收也不易出現顯著回升，因此，預期整體第四季營收及獲利表現，大致符合世界先進先前預期，市場法人估計，世界先進第四季營運將較第三季下滑。
對於2025年的整體市況，該公司則表示，以近期主要的研調機購預測，明年2025年全球GDP成長率約在3.2％左右，而全球景氣和半導體需求有密切相關，由於2024年半導體市況基期仍算稍低，因此，預期2025年仍是溫和成長的一年。

將於2027年開始量產，預計2029年12吋晶圓月產能將達5.5萬片
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　世界先進及恩智浦半導體（NXP）於今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將於2027年開始量產，2029年月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓。
世界先進暨VSMC董事長方略表示，新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐，更是科技創新的高地，世界先進在新加坡興建首座12吋晶圓廠，將延續核心經營理念，提供特殊積體電路晶圓製造的專業服務，並為未來發展奠定堅實基礎。這座新廠不僅將為半導體產業做出貢獻，更將為當地高科技產業注入強勁動能。
方略日前也指出，世界先進近年持續策略轉型，氮化鎵今年也進入量產，碳化矽已簽約合作夥伴，對於新加坡12吋廠的未來發展，公司內部及董事會都充滿信心，他預期5年後滿載，世界先進的年營收將從目前的500億來到1,000億元。
VSMC首座晶圓廠已動工興建，預計於2027年量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考量未來業務發展，評估建造第二座晶圓廠。2029年，該晶圓廠月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓，創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展。
世界先進12吋廠啟動興建，該公司董事會上（11）月也決議通過該公司及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而開始興建的新加坡12吋廠，相關的機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，合計將投入253億元。
　恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers也表示，恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略完全相符。這家新晶圓廠將為恩智浦成長計劃確保一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。

兩大巨頭中芯、華虹Q3產能利用率衝破九成 打亂代工供需 衝擊台廠
【綜合報導】
大陸各家晶圓代工廠第3季財報陸續公布，部分企業成熟製程產能增長顯著，加上國產替代政策影響，導致成熟製程代工的供需失調，繼而影響到包含台灣在內等其他地區晶圓代工廠的利潤。

第一財經梳理第3季以成熟製程為主的晶圓廠財報發現，大陸廠商中芯國際、華虹、晶合集成、芯聯集成等第3季淨利顯著增長，然而台廠聯電、力積電、美廠格芯淨利年增率出現明顯下滑。呈現此消彼長的態勢。

大陸晶圓代工雙雄中芯國際與華虹財報亮麗，中芯國際第3季營收21.71億美元，創單季最高，淨利1.49億美元，年增58.3%；華虹第3季營收5.26億美元，年減7.4%，但淨利4,481萬美元，年增226.6%。

值得注意的是，前述兩家大陸代工廠產能持續上升，且產能利用率攀高。第3季中芯國際產能利用率達90.4%，季增率和年增率增長明顯。華虹第3季產能利用率更達到105.3%，處於超負荷運轉，其中8吋產能利用率為113%，12吋產能利用率為98.5%。

與此同時，台廠聯電的第3季產能利用率落在71%，且連續七季產能利用率在七成左右；格芯高管日前在財報會上談及，公司目前產能利用率還處於70%左右，預計未來會好轉。

中芯國際首席執行官趙海軍近期在財報會議上指出，隨著前年和去年新廠投入建設，大陸成熟製程產能一直處於擴張狀態。「由於新代工廠正開設出來，現在和明年的產能可能還處於供過於求狀態，繼而帶來價格鬆動。」

「宏觀經濟還沒有好過來，半導體行業還未完全復甦，所以這個時候產能過剩很正常。」趙海軍表示，「未來恢復到正常水平的話，產能利用率應該在85%及以上。」

集邦諮詢在10月下旬發布的調查報告顯示，2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，其中大陸晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力。

集邦諮詢分析師鐘映廷表示，在2024年下半年手機、筆記型電腦等新品推動供應鏈備貨需求，及大陸國產化生產趨勢的影響下，2024年中國大陸晶圓代工的產能利用率正逐季回升，但同時也有一系列新增產能的投放，產能仍面臨價格壓力。

【2024-11-11/經濟日報/A8版/兩岸】

設備方面預計投入逾241億，產能滿載後營收可望倍增
　張瑞益／台北報導
　世界先進（5347）新加坡12吋廠正式啟動興建，該公司董事會4日決議通過該公司及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而開始興建的新加坡12吋廠，相關機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，合計將投入253億元。
　世界先進公告中，8吋及12吋廠機器設備的主要供應鏈廠商，全球重要半導體設備商均在其中，包括ASML（艾司摩爾）、美商應用材料、東京威力科創、科林科技，國內半導體材料大廠崇越科技等公司。
　世界先進董事長方略近日表示，世界先進今年正式踏入12吋晶圓代工領域，該公司12吋廠投資計畫，將投入78億美元投資，與恩智浦（NXP）共同合資合作；30年合作夥伴台積電也攜手合作，提供所需的技術和資源。
　方略進一步指出，公司內部管理階層、董事會和外界都對世界先進的12吋晶圓廠計畫充滿信心，預期12吋廠5年後滿載的時候，世界先進營收將從目前的500億元倍增至1000億元。
　世界先進的新加坡12吋廠，預計2027年量產，2029年該晶圓廠月產能將達5.5萬片12吋晶圓，此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求提供8至12吋更多元的特殊製程產品，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電，在首座晶圓廠成功量產後，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。
　世界先進董事會通過半導體設備採購，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而新加坡12吋廠，相關的機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，本次董事會通過設備投資金額合計253億元，但由於新加坡12吋廠總投資金額高達78億美元，預期後續仍需持續投入預算採購更多生產設備。

估明年全球十大代工廠產能提升6％、產能利用率75％
　台北報導
　根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6％，但價格走勢將受壓抑。市場法人認為，受到中系晶圓代工廠競爭影響，台灣三大成熟製程廠聯電、世界先進及力積電，2025年營運不易展現顯著的回升力道，近日台積電股價走強，三大成熟製程廠24日股價同步破底。
　根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6％，但價格走勢將受壓抑。
　TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC/筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底。28nm(含)以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5％至10％。
　地緣政治導致供應鏈分流，催化全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫包括TSMC於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹半導體Fab9、Fab10和合肥晶合集成的N1A3。
　2025年智慧手機、PC／筆電、server等終端市場出貨有望恢復年增，加上車用、工控等歷經2024全年的庫存修正後出現回補需求，都將成為支撐成熟製程產能利用率的主要動能，TrendForce預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75％以上。
　展望整體2025年代工價格走勢，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80％，加上新產能亟需訂單填補，預估成熟製程價格將繼續承受壓力，難以漲價。多數市場法人也認為，2025年成熟製程晶圓廠營運不易展現顯著的回升力道。
　近日台積電股價一度創下歷史新高1,100元，但三大成熟製程廠則明顯弱勢，其中聯電在外資賣壓下，股價近日連續破底，24日收盤跌破50元關卡，來到49.9元；世界先進24日收在97.9元，也寫逾五個月新低；力積電24日則是收19.7元，逾一個月新低。

AI需求增溫、汽車、工控庫存落底反彈，供應鏈啟動備貨
台北報導
　晶圓代工產業營運即將全面回溫，根據TrendForce最新調查，受惠AI需求增溫，加上汽車、工控落底反彈，2025年將重啟零星備貨，預估2025年晶圓代工產值將年增20％，台灣除晶圓代工龍頭台積電外，三大成熟製程廠，聯電、世界先進及力積電2025年營運也將隨著晶圓代工產值成長而提升。
聯電、世界先進喊旺
　TrendForce表示，2024年因消費性產品終端市場疲弱，晶圓代工廠的平均產能利用率低於80％，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底。
　從各晶圓代工業者的表現分析，先進製程及先進封裝將帶動台積電2025年營收年增率超越產業平均。非台積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領域客戶零組件庫存健康、Cloud／Edge AI對power的需求，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12％，優於前一年。
　TrendForce指出，近兩年3nm製程產能進入爬坡階段，2025年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP主流，營收成長空間最大。另外，由於中高階、中階智慧型手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm製程，促使5/4nm產能利用率維持在高檔。7/6nm製程需求雖已低迷兩年，但隨著智慧型手機重啟RF／WiFi製程轉進規劃，2025下半至2026年可望迎來新需求。TrendForce預估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm製程將貢獻全球晶圓代工營收達45％。
成熟製程利用率提升
　在成熟製程方面，TrendForce表示，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70％水準，但預計2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤其以28nm、40nm及55nm為主，成熟製程價格恐怕將持續承擔下跌的壓力。
　市場法人認為，台灣三大成熟製程廠聯電、世界先進及力積電無論在平均毛利率，還是產品競爭力仍優於陸廠，並在陸續在去年第四季至今年第一季走出營運谷底，預期2025年產業回升後，台系三大成熟製程廠營運可望持續優於今年。