報導記者／張瑞益

AI需求增溫、汽車、工控庫存落底反彈，供應鏈啟動備貨
台北報導
　晶圓代工產業營運即將全面回溫，根據TrendForce最新調查，受惠AI需求增溫，加上汽車、工控落底反彈，2025年將重啟零星備貨，預估2025年晶圓代工產值將年增20％，台灣除晶圓代工龍頭台積電外，三大成熟製程廠，聯電、世界先進及力積電2025年營運也將隨著晶圓代工產值成長而提升。
聯電、世界先進喊旺
　TrendForce表示，2024年因消費性產品終端市場疲弱，晶圓代工廠的平均產能利用率低於80％，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底。
　從各晶圓代工業者的表現分析，先進製程及先進封裝將帶動台積電2025年營收年增率超越產業平均。非台積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領域客戶零組件庫存健康、Cloud／Edge AI對power的需求，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12％，優於前一年。
　TrendForce指出，近兩年3nm製程產能進入爬坡階段，2025年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP主流，營收成長空間最大。另外，由於中高階、中階智慧型手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm製程，促使5/4nm產能利用率維持在高檔。7/6nm製程需求雖已低迷兩年，但隨著智慧型手機重啟RF／WiFi製程轉進規劃，2025下半至2026年可望迎來新需求。TrendForce預估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm製程將貢獻全球晶圓代工營收達45％。
成熟製程利用率提升
　在成熟製程方面，TrendForce表示，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70％水準，但預計2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤其以28nm、40nm及55nm為主，成熟製程價格恐怕將持續承擔下跌的壓力。
　市場法人認為，台灣三大成熟製程廠聯電、世界先進及力積電無論在平均毛利率，還是產品競爭力仍優於陸廠，並在陸續在去年第四季至今年第一季走出營運谷底，預期2025年產業回升後，台系三大成熟製程廠營運可望持續優於今年。