台北報導
　台積電於最新年報中揭示貿易政策風險，指出美國總統川普擴大對美國進口貨物徵收關稅，可能會導致對台積電產品和服務之需求下降，對業務及未來成長產生不利影響。此外，依去年營結果來看，美元（兌新台幣）每貶值1％，會造成台積電營業利益率下降0.4個百分點。
　美國關稅壁壘、出口管制升級，及美元劇烈波動，成未來營運最大不確定性因子；法人指出，台積電雖憑技術優勢維持高成長，但地緣風險正從「灰犀牛」轉為「黑天鵝」，供應鏈韌性面臨空前考驗。近期川普將貨幣操縱列為非關稅作弊手段，匯率也成為台廠營運考量重點。
　台積電2024年年報揭露，台積電高達70％營收來自北美客戶，美國總統川普於2025年4月宣布對全球課徵對等關稅，雖未直接針對半導體，但包含伺服器、電腦等終端產品均受衝擊。
　台積電提前為市場打預防針；指出任何針對特定國家和實體施加的出口管制和制裁或針對特定實體的半導體銷售禁令，不僅影響台積電繼續向這些客戶提供產品的能力，還影響客戶對產品之需求、甚至可能導致半導體供應鏈的變化。
　以華為禁售及出口管制為例，儘管台積電一向遵循所有可適用的法令與法規，然諸多限制，確實造成營運成果不利影響；如去年5月其南京子公司取得「經認證終端使用者（VEU）」之無限期授權，但也難保未來該授權不會被終止，又或是今年1月初，美國所發布之出口管制新規，該要求可能會使公司之部分產品出貨被禁止或延遲。
　匯率風險亦成營運暗礁，台積電幾乎所有營收皆為美元計價，根據去年營運結果，美元兌新台幣每貶值1％，將造成營業利益率縮減0.4個百分點；以2024年營業淨利1.32兆元估算，若新台幣強升5％，獲利恐蒸發近264億元。台積電透過遠期外匯合約等衍生性金融工具避險，無法完全消除匯率變動影響。

培訓數百位工程師準備赴美 也將在美打造最先進面板級封裝廠
【台北報導】
台積電為避開川普政府的關稅大刀，提出在美國新增一千億美元投資計畫，至於在進行中的六五○億美元計畫，規畫將亞利桑那州第二座晶圓廠量產進度提前一年至二○二七年；並在美國直接切入最新型的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶採購在美製造晶片，提高供應彈性的需求。

這也是台積電大客戶蘋果、輝達及超微相對提出在美擴大投資計畫後，台積電最新調整的應變措施。台積電明天開法說會，因正值法說會前緘默期並未做出任何回應，但預料美國布局及如何因應川普政府對半導體課徵關稅啟動調查，將是法說會的焦點。

台積電上月三日提出在美增加千億美元投資計畫，但川普政府並因此就在關稅議題讓步，也迫使台積電加快在美布局的腳步。

台積電供應鏈透露，為因應包括超微、蘋果等客戶對亞利桑那州廠生產三奈米和二奈米需求希望提前，台積電原規畫二○二六年第四季進行第二廠的P2A移機計畫，已通知供應商提前於今年九月進機並裝機，時程整整提前一年。換句話說，台積電亞利桑那州第二廠三奈米製程將於二○二七年底量產；第二廠第二期產線P2B估計於二○二八年量產二奈米，但仍比台灣的量產時間晚。

台積電計畫於今年下半年在新竹和高雄同步量產二奈米，其中手機大廠蘋果和電腦晶片大廠超微，是兩大領域率先採用台積電二奈米製程的客戶。

此外，徵召派往亞利桑那州廠操作三╱二奈米製程的工程師，首批已有上百人進駐台南18B廠進行培育，第二批則預定七月進駐，預料有數百位工程師在完成近半年的培訓後，就會派往亞利桑那州廠協助第二廠試產並接手量產作業。

至於台積電先前宣布計畫在美國興建兩座先進封裝廠，已打算全數建置扇出型面板級封裝（FOPLP），且考量經濟效益，規格將採用300mmX300mm的方型規格，不同其他業界投入的510mmx515mm規格，這將是台積電首次在海外打造最先進的封裝廠，加上規格定錨，將掀起相關設備重新調整設備開發布局。

台積電董事長魏哲家先前面對法人提問FOPLP開發進度，回應估計還要三年才會成熟。但供應鏈透露，為加快開發進度，台積電正在桃園興建試產線，規畫二○二七年小量試產。由於採用方形玻璃基板取代現有矽中介層（silicon interposer），被業界視為下世代先進封裝新標竿，台積電決定在台灣、甚至海外同步建構FOPLP封裝產線。

【2025-04-16/聯合報/A6版/財經要聞】

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電2奈米製程今年下半年正式量產，超微（AMD）15日宣布，代號「Venice」的新一代EPYC伺服器處理器已率先完成投片，成為業界首款採用台積電2奈米製程的高效能運算（HPC）晶片、預計明年問世。
　台積電2奈米高雄P1廠陸續進機，並展開試產，法人認為將帶旺相關供應鏈如中砂、昇陽半導體和天虹等業者。
　台積電2奈米將於下半年於新竹寶山及高雄同步量產，據設備業者透露，台積電對EUV機台加大採購，於去年下訂30台、今年預估會再訂購35台，滿足未來需求，帶旺周邊耗材。
　法人分析，CMP（化學機械研磨）需求提升，將帶動頌勝科技、中砂之研磨墊、鑽石碟需求，另，再生晶圓片使用率也將有顯著成長，看好昇陽半導體後勢。
　AMD與台積電緊密合作，這次搶頭香推出的Venice伺服器CPU，顛覆過往消費性產品率先迭代先例，將用於HPC運算。業界分析，價格為關鍵因素，該2奈米流片為其中CCD（Core Complex Die），如按照過往IOD（IO Die）也會採用台積電解決方案，但先前傳出AMD將三星SF4納入考量，為的就是降低成本。
　Venice處理器的具體規格以及CCD的詳細資訊尚未公佈，但隨著該晶片成功流片，代表其核心運算單元已通過基本功能測試和驗證。
　台積電2奈米製程來勢洶洶，給足競爭對手壓力，市場預期，順利量產後，新竹與高雄兩地2奈米製程月產能，今年底前合計上看5萬片，明年有機會邁向8萬片。
　英特爾（Intel）基於自家18A製程打造的下一代Xeon Clearwater Forest預計會在明年上半年問市；另外，推估接著蘋果A20晶片、輝達Rubin GPU也將會跟進採用。
　法人指出，AMD AI晶片需求優於預期，其中MI308訂單超過30萬張，MI300／MI325約20萬張，預計今年AI收入上看90億美元；且在PC市占率也持續攻城掠地。
　製程推進不會停止，供應鏈業者透露，台積電寶山P2（Fab20）工廠已經在為14A製程進行準備，部分設備業者接獲通知可開始準備；業界分析，14A將在2027年開始風險性試產、2028年火力全開；一旦進展順利，新竹寶山P3、P4工廠將會扮演重要腳色。

與台積電、鴻海、緯創、矽品等合作，生產價值5,000億美元的AI基礎設施，
德州廠預計15個月內開始量產，實現首次在美國完全生產AI超級電腦。

綜合外電報導
　為落實美國製造，輝達（NVIDIA）14日宣布與台積電、鴻海等多家台灣科技大廠在美國的重大投資和合作計畫，生產價值5,000億美元的AI基礎設施，並實現首次在美國完全生產AI超級電腦，包括與台積電、矽品在亞利桑那廠開始生產和封測Blackwell晶片，同時與鴻海在休士頓、與緯創在達拉斯分別興建超級電腦製造廠，預計15個月內開始量產。
　輝達14日透過公司部落格宣布，該公司與製造合作夥伴規劃了超過100萬平方英尺的製造空間，用於在亞利桑那州製造和測試輝達Blackwell晶片以及在美國德州製造和測試AI超級電腦。
　14日美股三大指數開高，台灣時間22時10分，道指漲1.1％、那指漲1.62％、標指漲1.4％。台積電ADR在平盤震盪、輝達漲1.34％。
　輝達Blackwell晶片已在台積電鳳凰城的晶片工廠開始生產。此外，輝達正與鴻海和緯創分別在德州休士頓、達拉斯合作興建超級電腦工廠。預計兩家工廠將在未來12至15個月內實現量產。
　輝達指出，AI晶片和超級電腦供應鏈非常複雜，需要最先進的製造、封裝、組裝和測試技術。輝達正與艾克爾（Amkor）和矽品精密合作在亞利桑那州展開封裝和測試業務。
　未來四年內，NVIDIA計劃透過與台積電、鴻海、緯創資通、艾克爾和矽品合作，在美國生產價值高達5,000億美元的AI基礎設施。這些世界領先的公司正在深化與輝達的合作夥伴關係，在擴大全球影響力和增強供應鏈彈性的同時發展業務。輝達AI超級電腦是新型資料中心的引擎，也是驅動新AI產業的基礎設施。預計未來幾年將建成數十座「千兆瓦AI工廠」，為美國AI工廠製造輝達AI晶片和超級電腦，預計該項計畫將在未來幾十年創造數十萬個就業機會，並推動數兆美元的經濟規模。
　輝達創辦人兼執行長黃仁勳表示，世界AI基礎設施的引擎首次在美國建造。增加美國製造業，有助於更好地滿足對AI晶片和超級電腦巨大且不斷增長的需求，加強我們的供應鏈並提高我們的彈性。
　輝達表示，該公司將利用其先進的AI、機器人和數位孿生技術來設計和營運這些設施，包括使用Omniverse創建工廠的數位孿生，以及使用Isaac GR00T建造機器人以實現製造自動化。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電3月合併營收2,859.6億元，再度寫下年、月雙增亮眼表現，首季度營收8,392.5億元刷新史上首季新高，達財測預估水準。展望2025年，台積電在AI應用驅動下，美元合併營收成長仍上看24％至26％。
全球政經環境變化快速，半導體關稅風險仍在，外界推測，台積電將加快美國亞利桑那州建廠 進度，奉行美國製造優先策略，將會是眾多供應鏈積極布局的方向。
台積電3月合併營收為2,859.6億元，月增10％、年增46.5％，第一季合併營收約為8,392.5億元，較去年同期增加41.6％，再寫歷年同期新高紀錄，首季營收展望達陣。法人指出，首季度由於地震影響，合併營收超越低標8,200億元，展望第二季，預估呈現微幅季減、全年展望仍舊相對樂觀。
台積電在技術領先護體下，力抗關稅風險，並在先進製程領域具壓倒性優勢，下半年2奈米製程將進入量產，帶動密度與功耗方面的提升，因此具備議價能力，今年在3nm/5nm/CoWoS漲價也有望支撐獲利水準。
輝達H20晶片火熱，執行長黃仁勳獲美總統川普首肯，銷陸禁令可望解除。供應鏈透露，CoWoS-S觀察到近期上修情況，推測即因應中國市場的H20，另外，AMD MI308拉貨同樣強勁，預料台積電今年仍舊受惠AI，全年合併營收呈雙位數成長無虞。
不過，輝達GB200仍有組裝的難度，放量情況不佳，組裝業者透露，銅線整合複雜、發熱情況改善有限，GB300暫定第四季初展開，但為延長GB200生命週期，不排除有延後可能。
業界擔憂，川普雷厲風行的關稅手段，台積電大客戶將給予其更大的壓力，尤其是蘋果，意識到在美製造不是玩假的，本周不惜以空運急拉iPhone，未來包括輝達、AMD也將積極爭取台積電在美更多的產能。
業內人士透露，半導體的9903.01.34條款，台積電在美國製造的晶圓可能才符合美國政府豁免條件，這與川普推動台積電赴美建廠的戰略目標一致，因此除了用100％半導體關稅脅迫之外，也從台積電客戶端下手。

終端產品訂單喊卡，中美關稅搏鬥由下游延燒，上游IC晶片、晶圓代工恐在劫難逃

台北報導
　美高關稅風暴襲捲科技業，繼NB／PC品牌廠傳出貨急凍後，在陸設廠的台商開始踢到鐵板，電動車、手機及消費性電子三大品項訂單也遭客戶陸續喊「卡」。市場預估，大陸銷美關稅飆高至104％，供應鏈成為最大犧牲品，中美關稅博弈將由下游逐步延燒，上游IC晶片及晶圓代工恐難逃一劫。
神山全年財測不悲觀
　供應鏈消息指出，台股清明節後變盤，市場用「半倒體」及「全倒體」做區分，在對等關稅越喊越高下，美系晶片大廠醞釀下修台積電晶圓投片量。法人指出，台積電仍是產業中流砥柱，第二季財測恐將呈現季減個位數的表現，不過全年財測仍不悲觀。
　美國總統川普尚未拍板半導體關稅幅度，然已祭出的對等關稅及特定國家重稅，打亂供應鏈腳步，品牌廠終端產品喊停先行觀望。筆電代工業者指出，大陸產線隨關稅落地已暫停生產，估未來逐步遞延至周邊IC，且不排除往更上游晶圓代工業者遞延。
台積17日法說成風向球
　另外，台積電正面臨其他消息面紛擾。如去年「白手套」算能公司（Sophgo）委託其打造華為晶片事件，美國商務部正在調查中，恐將繳納10億美元之罰款，若屬實、依台積電股本2,593億元計算，約當影響每股稅後純益（EPS）1.28元。而台積電美國廠遭控歧視案，也傳出原告提擴大集體訴訟。
　目前台積電正值法說會緘默期，不回應市場傳聞，預料17日法說會成為重要風向球。
　科技業普遍表示，供應鏈大亂，業者苦不堪言，儘管關稅未來不排除「美國等品牌客戶及當地進口商」承擔，但現階段分攤比率仍未拍板，供應鏈也不敢貿然出貨，現金為王及提早過冬成為業者最大的痛。
AI發展仍相對樂觀
　半導體業指出，AI發展還是相對樂觀，現在產業面臨生產的不平衡及產能錯置，美國廠還是「很塞」、因為大家都要美國在地製造，但相對之前在亞洲的生產基地面臨高關稅，暫時停看聽。
　法人研判，台積電第二季財測將呈現季減，不過相信業者會找尋出路，並不會放棄美國市場；另外，AI仍是產業主流，CSP（雲端服務供應商）大廠資本支出可能會緊縮、但不會停止，仍是業者的「黃金產業」。此時AI產業正值關鍵轉捩點，一旦落後同業，就很難迎同趕上，業者備戰希望迎來危機變轉機的時代。

將興建五座2奈米以下超大晶圓廠 全期投資逾1.5兆元 五年將驅動83兆元產品價值
【高雄報導】
台積電昨（31）日舉行高雄廠區2奈米擴產典禮，台積電執行副總暨共同營運長秦永沛強調，高雄廠將興建五座2奈米先進製程以下的超大型晶圓廠，完工後，將成為全球最大晶圓先進製造服務聚落，全期投資超過1.5兆元。

台積電在竹科與高雄科學園同步生產，是全球首家率先提供2奈米先進製程代工服務的晶圓廠，也凸顯客戶導入需求熱絡。

秦永沛表示，高雄第一廠（晶圓22廠P1）預定今年下半年量產，量產後五年內，估將驅動2.5兆美元（約新台幣83兆元）產品價值。

秦永沛強調，台積電技術領先的2奈米進展順利，擴產是支持客戶需求。他表示，高雄第一廠歷經兩年多建廠，今年下半年量產，第二廠完成上梁，第三廠開始結構工程，未來還有第四廠和第五廠將持續興建。

五個廠完成後，將是全球最大先進晶圓製程服務聚落，創造超過7,000個高科技工作、逾2萬個營建工作機會。

除了營收之外，供應鏈與消費帶動發展，每年為台灣創造約3兆元年產值，以及近50萬個就業機會，助力地方繁榮。

先前台積電宣布增加投資美國1,000億美元，業界關注先進製程是否外移美國，台積電昨天大陣仗舉辦高雄廠2奈米擴產典禮，政府官員積極出席。

行政院長卓榮泰、經濟部長郭智輝、高雄市長陳其邁以及中鋼構、東和鋼鐵、漢唐及帆宣等建廠夥伴高層見證。

卓榮泰指出，台積電高雄廠擴建計畫將強化「大南方新矽谷計畫」的重要性，與「桃竹苗大矽谷計畫」形成雙引擎，帶動台灣的科技產業、整體經濟成長。

台積電「布局全球，根留台灣」，就像球員赴美國職棒大聯盟發展，依然可以回國加入國家隊，代表台灣出賽，永遠是台灣的國家隊。

陳其邁則感謝台積電的投資，將許多台積人帶回高雄家鄉，為家鄉奉獻心力。

秦永沛說，接下來幾年建廠計畫將持續緊湊，台積電將持續全球布局，和夥伴攜手同行實現創新未來。台積電現在也還在和主管機關密切討論、找尋更多適合的半導體廠房用地，持續擴大在台灣投資。

【2025-04-01/經濟日報/A6版/焦點】

綜合外電報導
　由於業界擔心成熟製程晶片需求減弱，再加上美國關稅政策帶來的各種潛在威脅，令台積電、英特爾及其他主要半導體製造商決定放緩在日本及馬來西亞的擴張計畫。
　外媒28日引述消息人士報導，台積電原先打算在日本熊本縣新廠生產成熟製程晶片，但近日擔心市場需求不振，決定2026年前暫時不在熊本廠安裝16奈米及12奈米晶片生產設備。
　無獨有偶，英特爾在馬來西亞的先進晶片封裝廠也面臨擴張計畫延宕的問題，因為英特爾晶片銷售不佳、需求降溫。此外，擔任輝達主要供應商的矽品精密工業也暫緩馬來西亞擴張計畫，專心在台灣建立先進晶片封裝廠。
　全球AI市場經歷前幾年爆炸性成長後，近日愈來愈多人開始質疑AI需求成長減速，連帶打擊資料中心晶片需求。除了來自AI應用市場的晶片需求受到質疑之外，近來全球消費電子產品需求成長也開始減速，同樣打擊整體晶片市場。
　研究機構TD Cowen最新報告指出，微軟及其他多家搶攻AI商機的科技大廠不約而同在近日縮減歐美資料中心租用量，令外界更加擔心相關晶片供應過剩。
　據了解，過去六個月內，微軟已放棄美國及歐洲總用電量200萬瓩的資料中心租賃案，主因是微軟決定不再支援OpenAI以外的的AI模型訓練工作量。假設資料中心需求持續放緩，首當其衝的無疑是AI晶片龍頭輝達及其上游供應商。
　除了晶片需求不如預期之外，報導指出中國晶片產量持續擴大，也是其他半導體製造商放慢擴產腳步的原因。以中芯國際（SMIC）為例，雖然該公司主要生產成熟製程晶片，但近年在中國政府力挺下產能不斷擴大，如今已成為全球第三大晶圓代工廠。
　另一方面，高度仰賴美國市場的半導體製造商，近期面對美國總統川普的激烈關稅政策，也對市場前景感到不安，不敢輕舉妄動。川普揚言將對進口半導體產品課徵25％關稅，恐怕進一步打擊美國的晶片需求。

台北報導
　研調機構IDC的最新報告指出，全球半導體市場在經歷2024年的復甦後，預計2025年將迎來穩健成長。廣義的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場，在AI需求持續增長與非AI需求緩步回溫的推動下，今年市場規模將達到2,980億美元，年增率達11％；其中，台積電憑藉在5奈米以下先進製程以及CoWoS先進封裝技術之領先優勢，市占率將達到37％、較去年之33％提升四個百分點。
　廣義的晶圓代工2.0 （Foundry 2.0）涵蓋晶圓代工、非記憶體IDM、封裝測試以及光罩製作，IDC認為，半導體製造鏈正迎來新一輪的擴張趨勢，AI持續驅動先進製程與先進封裝需求，同時傳統應用市場逐步復甦，為產業帶來了多元化的發展機會。
　晶圓代工仍是半導體製造的核心驅動力。IDC指出，台積電受惠AI加速器製造訂單持續強勁，產能利用率保持滿載，預計在2025年將進一步擴大其在晶圓代工2.0的市占率至37％；英特爾同樣積極向市場推廣其製程技術，尤其是18A製程與其他Intel3／Intel4製程等，預計將使其在晶圓代工2.0市場維持約6％的市占率。
　其他業者儘管仍承受成熟製程價格下滑壓力，但消費性電子如智慧型手機、PC／NB、TV、穿戴式等晶片備貨需求回升，預期成熟製程產能利用率平均提升4％，預估帶動整體晶圓代工市場實現18％的顯著擴張。
　另一方面，英飛凌、德州儀器、意法半導體和恩智浦等專注於車用和工控領域之IDM業者，雖然庫存調整已進入尾聲，但2025年上半年市場需求仍顯疲軟，預期下半年表現將趨於穩定。
　在AI加速器強勁需求的帶動下，封裝測試受惠委外需求增加，OSAT業者大啖外溢紅利；其中，日月光旗下矽品（SPIL）、艾克爾（Amkor）、京元電（KYEC）等廠商積極擴大承接CoWoS相關訂單，共同推動2025年整體封測市場預計成長8％。
　IDC提醒，地緣政治風險、美國潛在晶片關稅、或建廠補助等，將影響半導體產業長期發展軌跡；另外，新增產能帶來的供需波動，以及AI應用的商業化落地進程，都是未來值得重點關注之多重變數。

台北報導
　台積電建廠速度快速，先進封裝廠南科AP8及嘉義AP7將於下半年陸續上線。設備業者指出，第二季南科廠設備開始進駐、第三季底嘉義廠隨後跟上。人力部分，台積電同樣積極準備，在當地招募作業員之外，也將從8吋廠調派人力前往支援。
弘塑辛耘 搶攻新藍海
　半導體業者透露，晶圓代工龍頭未來會將先進封裝重點擺在SoIC，蘋果、AMD外，輝達Rubin晶片將開始導入，為其首款採用Chiplet設計之GPU。相關概念股包括弘塑、辛耘、萬潤、均豪、志聖及均華等，將業務重心由CoWoS轉到SoIC（系統整合單晶片），火力全開搶攻新藍海。
　業者指出，SoIC有別於過往SoC將多元功能整合至單晶片，SoIC允許將功能、構造不同的「晶片」串聯，減少晶片內部線路布局的空間、進一步降低成本。供應鏈透露，AMD為最早導入之業者，今年下半年蘋果將跟進，於M5晶片導入SoIC先進封裝。
異質整合 降晶片成本
　輝達則會在Rubin GPU採用，其中會將GPU及I／O die分開製作，前者採用N3P製程、後者則以N5B製程打造，再以SoIC先進封裝將2顆GPU及1顆I／O die進行整合。為此，半導體業者指出，SoIC將會是下一階段先進封裝重點，以異質整合方法，降低晶片打造成本。
　研調機構預估，台積電今年底SoIC產能將達1.5～2.0萬片，明年翻倍擴增。不過設備業者透露，必須等到Rubin GPU完成流片（Tape-out）才能確定，今年以CoWoS機台交機為主；其中，台積電CoWoS機台將於第二季開始陸續出貨，從南科廠開始，第三季底則會至嘉義廠，大多為CoWoS-L、少部分則是CoWoS-R。
　不過設備業者透露，群創AP8場地規模月產能上看9萬片，然目前CoWoS看似已不會再擴產。推測背後原因可能與輝達GB系列出貨不順、晶片製造與組裝步調不一致有關。
全台10萬大軍進駐
　糧草備妥後、台積電將陸續調派人力前往嘉義、南科封裝廠。相關業者指出，台積電擬將調整8吋廠人力配置，前往先進封裝廠支援，預計在近期開始動作，同時在當地積極招募作業員，年薪上看70萬元。截至去年底，台積電員工人數已逼近8萬人，今年預計再招募8千名新進員工，往十萬目標邁進。