嘉義大地震 中科、南科廠一度停機、疏散人員
【本報綜合報導】
嘉義大埔昨（21）日凌晨發生芮氏規模6.4的淺層地震，造成中科與南科部分半導體及面板廠一度停機與人員疏散，已逐步恢復。目前各業者的災損影響金額尚在統計中，外界估計整體災損總額至少約在10億元之上。

台積電指出，位於南科的晶圓廠區，21日凌晨測得最大震度為5級、中科廠區最大測得震度為4級、竹科廠區（含龍潭及竹南）最大測得震度為3級。

台積電表示，為確保人員安全，各廠區依照內部程序啟動相關安全預防措施，部分中部及南部廠區在第一時間進行人員疏散，21日凌晨1時許全數完成清點，確定人員安全無虞。各廠區也完成建築震後損害檢查，確認結構安全無虞，逐步回線。台積電表示，建廠工地未受影響，完成震後環境安全檢查後已照常施工。目前各廠區供水、電力、工安系統及營運正常，各項細部檢查與詳細影響評估作業也持續進行。

聯電財務長劉啟東表示，地震造成部分機台當機，為首季帶來約個位數百分比的營收短少，由於有保險理賠支付，估計不會造成財務面太大影響。

面板廠群創指出，台南震度達到疏散標準，除按規定進行人員疏散作業，也對居住在嘉義與台南交界處的員工進行關懷。台南廠區部分機台啟動保護性自動停機，確認建物安全後，入廠檢查，機台陸續復機。

南科管理局提到， 在台南園區廠商的地震儀測值部分，群創B廠測得5強、台積電18廠測得5弱、聯電與彩晶也都測得5弱，高雄園區的群創F廠則測得4級。

中科管理局與各家廠商連繫，業者都表達在一天的復歸作業後，停機的設備已陸續恢復生產，初估影響並不大。園區各廠區供水、電力、工安系統及營運正常。

【2025-01-22//A5版/焦點】

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電2024年業績表現強勁，儘管去年全球智慧型手機僅溫和成長，台積電該項目合併營收仍成長23％，引起市場矚目。法人對此表示，由於漲價策略奏效、帶動3奈米貢獻，而2奈米需求將比3奈米更暢旺，未來台積電的2奈米製程產能將會更高。
　去年各手機旗艦級的晶片，包括蘋果A18晶片、高通Snapdragon 8 Elite、聯發科天璣9400，由台積電通吃，法人認為，2025年也會是相同局面。
　台積電強勁的業績表現，證明了AI需求不減。至於今年智慧型手機的表現，外界預估較去年溫和成長。2024年台積電的智慧型手機晶片營收年成長23％，對比全球智慧型手機銷量中個位數增長，顯見是晶片價格增加，顯著支撐了營收成長動能。
　隨著愈來愈多業者採用3奈米商品，台積電持續擴大台南科學園區的3奈米產能，並準備新竹和高雄的科學園區，建立多階段2奈米晶圓廠，支援客戶強勁的結構性需求。台積電董事長魏哲家法說會也透露，邊緣AI觀察到，客戶開始放更多Process（處理器）inside，因此會持續進行製程轉進。

台北報導
　台積電2024年獲利突破兆元，每股盈餘45.25元，超過市場預期。董事長魏哲家16日表示，2025年是強勁成長的一年，全年營收可望達千億美元（約新台幣3.3兆元）里程碑，在AI需求強勁帶動及與全球優質半導體公司一起努力下，希望未來挑戰2千億美元（約新台幣6.6兆元）的營收表現。
　展望未來五年，魏哲家說，台積電預期營收將以接近20％的年複合成長率穩健增長，動能將來自智慧型手機、HPC、物聯網和汽車等四大應用平台，持續看好全球AI滲透率將不斷揚升。
　受法說會利多消息激勵，16日台積電ADR早盤大漲7.02％。
　台積電2025年資本支出持續成長達380億～420億美元，優於市場原先預期的上緣400億～410億美元，其中約70％投入先進製程技術，10％～20％用於特殊製程技術，另外10％～20％則投入先進封裝、測試及其他項目。資本支出續加碼，將帶動先進製程及封裝設備廠2025年的營運表現。
　此外，輝達近期被傳下修CoWoS 6萬片訂單，台積電恐面臨砍單壓力，魏哲家直接打臉傳聞，並強調市場謠言多，會持續擴產滿足客戶需求。
　台積電上季先進封裝比重相較過往提升，消除外界對CoWoS需求下降雜音。魏哲家提到，2025年續增加產能、滿足客戶需求，全年營收貢獻將較去年8％成長至10％，獲利也會比之前進步。
　魏哲家說，台積電持續保持業界領先地位。2奈米製程預計下半年如期量產，產能提升曲線預期將與3奈米製程相似。值得關注的是，台積電已推出N2P製程作為2奈米家族的延伸，計畫於2026年下半年量產。採用創新超級電軌（SPR）技術的A16製程，也將於2026年下半年量產，為HPC產品提供更優異效能表現。
　在全球製造布局方面，台積電海外擴張計畫順利推進，他表示，會依照客戶需求建立海外產能，如果客戶需求多且有政府支持就會建廠。魏哲家並重申，獲得美國官方全力支持，亞利桑那州第一座晶圓廠已於2024年第四季成功量產4奈米製程，良率表現與台灣廠區相當；第二座和第三座晶圓廠也按計畫進行中，將採用更先進的N3、N2和A16技術。
　魏哲家16日晚也比美「辣個男人」趕場參加台大EMBA百川講座，以「如果沒有台積電」為題演講，持續唱旺台積電。他表示，如果沒有台積電，2026年以後，所有的自動駕駛會全部不見。

仁來瘋第一天 擬拜會魏哲家、參加矽品潭科廠揭牌儀式、考察亞洲總部落腳處…
台北報導
　時隔半年，輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳終於來台，傳16日他將在台積電法說會前，第一站拜會台積電總裁魏哲家，緊接著在下午參加日月光集團矽品潭科廠的揭牌儀式，順便考察台中設立亞洲總部的可能性，再度掀起一波「仁來瘋」。
　台積電時值法說會的緘默期，對外界傳言均不予回應。
　黃仁勳2024年6月初來台參加COMPUTEX（台北國際電腦展）後，一直未返台固樁。市場預料，本次他將親上火線處理GB200系列出貨不順的問題，並與台積電、廣達、鴻海等會面，18日於台北宴請重要供應商。
　黃仁勳本次亞洲行異常低調，據陸媒指出，15日晚間黃仁勳於輝達深圳分公司參加年會活動，晚些時候飛往台北，亦不排除訪問上海和北京。
　黃仁勳來台的公開行程首選日月光集團，據指出，子公司矽品2024年取得台積電首次釋出CoWoS封裝中的CoW製程訂單，預計2025年第三季開始出貨，中科廠也建置一條CoWoS製程中的CoW產線，黃仁勳親至潭科廠，展現雙方密切合作的關係。
　業者指出，台積電先進封裝CoWoS自2023年開始一直是外界矚目的對象。隨著AI GPU需求飆升以及CoWoS積極擴充產能，所有次世代的封裝技術（如SoIC/3D、WMCM、FOPLP）也受到市場的高度關注。目前市場對於台積電CoWoS產能共識，從2024年底的每月3.4萬片產能，成長至今年底月產6～6.5萬片，年產能從2024年31萬片上升至2025年的66萬片，與台積電「今年再翻倍」說法一致。輝達是台積電CoWoS最大的客戶，占據6成左右的供應量，其次為AMD、博通、Marvell等業者。
　此外，眾所矚目的輝達亞洲總部落腳處，除之前盛傳的台北一殯用地、南港調車場以及台電都更案外，台中近年吸引台積電、美光等科技大廠進駐，台中市府亦爭取輝達落地的機會。東海大學與輝達間有長期的產學合作關係，東海願意提供第二校區60公頃中的3公頃以上土地，租給輝達興建亞洲總部；一旦輝達同意，可望成為全台最接近市區的輝達企業總部之一。

台北報導
　台積電法說前變數橫生，市場傳出輝達取消給台積電的部分CoWoS訂單，美國政府又宣布將對AI晶片實施廣泛出口管制，外資圈警鈴大作，豐證券指出，台積電無疑是AI與科技發展推動者，但多空焦點再度回歸地緣政治層面，須緊盯AI晶片訂單潛在變化。
　美國新AI禁令專門針對用於資料中心處理AI計算的晶片，以防大陸與其他潛在競爭對手取得具有軍事應用潛力的先進技術。觀察外資圈近期積極備戰的台積電法說十大焦點，摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻便提及美國關稅與禁令所牽動的地緣政治問題，如今顯示外資並非杞人憂天。
　國泰證期研究部剖析，限制AI晶片銷售予大陸僅能減緩其發展，低算力晶片相較高算力晶片在訓練模型上，可花費較多時間達成相似效果，限制反而促使大陸國產化進程，進一步損害相關供應鏈。另在ASIC部分，敏感性與高階製程案件多數已無陸系客戶，美國的新AI晶片出口管制，對ASIC公司影響性較低。
　瑞銀東盟研究主管暨亞太區科技技術研究主管Nicolas Gaudois、台灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）於瑞銀大中華研討會中提出，AI相關支出仍將增長，整體仍呈正向趨勢；意即目前階段並不對管制過度擔憂。
　艾藍迪說，不少供應鏈將部分產能轉移至墨西哥、東南亞，但若大規模關稅政策出台，可能對消費與商業信心產生負面影響。
　針對台積電CoWoS訂單是否生變，摩根士丹利迅速調查後發現，由於需求疲弱，台積電部分客戶如：超微（AMD）、博通正釋出CoWoS-S產能；輝達則決定接手這些釋出的CoWoS-S產能，並要求台積電將其轉換為性能更優越的CoWoS-L，用於生產GB300A。台積電的CoWoS總需求量未變，下半年輝達的GB300A晶片產量反而可能略有提升。

2奈米邁向量產 埃米也積極準備 昇陽半、M31、家登等大啖周邊商機
【台北報導】
台積電2奈米製程正緊鑼密鼓邁向量產，後續製程將從奈米邁入更先進的「埃米」，引爆新世代與下世代先進製程周邊商機，以後續會把電源從正面翻到背後的「晶背供電」（BSPDN）技術，以及衍生的晶圓傳載、檢測、IP授權等最受矚目，昇陽半、中砂、家登、宜特、M31等協力廠都將成為贏家。

M31去年第4季營運遭遇亂流，不過近年積極布局先進製程矽智財（IP）的成果仍陸續收割。據了解，該公司今年就可望認列2奈米相關IP的授權金收入，而M31也是市場上極少數同時切入台積電與三星2奈米製程布局的廠商，今年營運表現可望回溫。

家登供應半導體極紫外光光罩盒（EUV Pod）等產品，隨著客戶端推進2奈米製程，該公司也有高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）相關光罩盒產品布局。

家登去年營收創歷史新高，首度突破60億元，年增幅度超過28％。法人預期，該公司今年營運表現還有機會更上層樓。

昇陽半去年業績站上歷史高峰，年增中個位數百分比。法人認為，該公司今年的營運可持續看好。

昇陽半積極開發先進製程應用，規劃擴增的新產能幾乎都是為相關高階產品所準備，隨著客戶端往2奈米以下更先進的製程演進，並導入更高規格的產品，後續可望為該公司帶來更多訂單動能。

同時，昇陽半積極耕耘晶背供電製程所利用的承載晶圓產品，正進行驗證中，目標是2026下半年大客戶相關先進製程量產後，逐步爭取相關訂單到手。

【2025-01-13/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　在AI需求強勁帶動下，台積電營運增速持續，2024年12月合併營收為2,781.6億元，去年第四季再寫歷史單季最佳、全年營收締造新猷。但法人對2025年首季度看法偏保守，認為美國制裁禁令需納入考量，尤其擔心禁令擴大至16奈米對營收的影響。
　台積電2024年12月合併營收，繳出月增0.8％、年增57.8％的成績，第四季合併營收8,684.6億元，季增14.32％，年增38.84％，均優於財測高標上緣。累計2024年合併營收達2.89兆元，年增33.9％。市場專家說，受惠AI晶片需求提升，12月合併營收創歷史次高，第四季及2024年營收總額也再創歷史新高。
　據法人分析，伴隨營收規模成長，預估台積電毛利率將挑戰區間上緣的59％、營業利益率亦有機會創高，研判去年第四季EPS將超過第三季，全年EPS有望續創歷史新高、挑戰45元。
　展望2025年，法人認為，台積電延續成長動能，美元營收將年增雙位數，有機會跨越千億美元關卡。然而，部分外資卻持保守看法，尤其美國政府將對銷陸AI晶片進行更嚴格管制，業內人士透露，輝達RTX5系列的新顯卡，恐無法賣進中國大陸。
　法人分析，從2024年第三季台積電財報來看，大陸占台積電營收比重約11％，而7奈米已於去年11月停止接單，將影響本季度營收低個位數，若禁令擴大，至第二季恐影響中個位數水準。
　惟法人認為，雖中國大陸客戶於台積營收占比很可能進一步下降，但禁令升級無損競爭優勢，尤其受惠AI，2、3奈米及先進封裝將持續成長。擷發科技董事長楊健盟分析，未來禁令會更嚴格，一個世界兩套標準形成，他預測中國大陸在國防、軍事武器等領域不會用自家IC，採歐洲產製的機率更大，可觀察是否成為美國管制重點。

報導並指出，亞利桑那廠目前生產蘋果2款及超微1款晶片，輝達仍在排隊中…
綜合外電報導
　外媒引述消息報導，台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠除了生產iPhone使用的A16晶片之外，近日也開始生產Apple Watch使用的S9 SiP晶片，以及超微（AMD）的Ryzen 9000晶片，至於輝達仍在排隊中。
　獨立科技記者科潘（Tim Culpan）去年9月就曾引述消息報導，台積電亞利桑那廠取得A16晶片訂單。近日他又在個人網站Culpium上引述消息表示，亞利桑那廠同時也在生產S9晶片。
　科潘坦言這項消息未獲證實，但考量到亞利桑那廠採用N4製程，與台灣廠S9晶片產線採用的製程相同，再加上S9晶片是A16晶片的衍生產品，因此科潘認為消息可信度很高。
　科潘去年10月曾引述消息報導亞利桑那廠接獲超微晶片訂單，如今他表示這款晶片正是去年底發表的Ryzen 9000，且亞利桑那廠已經投產，也就是說目前亞利桑那廠正在生產的晶片共有上述3款。
　科潘也在最新文章中說明台積電美國產能現況，透露亞利桑那廠第一期A生產線（Phase 1A）目前月產能達1萬片，由上述3款晶片瓜分產能，輝達的晶片還在排隊中。第一期B生產線（Phase 1B）尚未完工，預計完工後第一期總月產能可達2.4萬片。
　科潘引述消息表示，第一期B生產線目前因設備延誤而進度緩慢，但他強調這不表示B生產線工程延誤，因為台積電是預定今年第一季結束前完工，代表目前還有時間。
　由於台積電預定2月在亞利桑那州召開董事會議，科潘認為公司高層會盡全力讓B生產線如期完工。
　展望新的一年，科潘認為亞利桑那廠今年仍舊面臨種種挑戰。首先，亞利桑那廠離職員工在美國控告台積電排擠美籍員工的官司仍在進行中。儘管目前亞利桑那廠的美籍員工人數超過台籍員工，但消息稱台積電持續在台灣徵招內部員工赴美協助設備安裝與廠房運作，可見亞利桑那廠的人力配置依舊是個問題。

綜合外電報導
　業界消息傳出，艾司摩爾（ASML）執行長富凱（Christophe Fouquet）下周將再度率領公司高層前往台灣，拜訪台積電與關鍵供應商。外界預期，會談將聚焦在極紫外光機（EUV）交貨時程，以及討論美國準總統川普上任後的政策可能走向。
　艾司摩爾在半導體先進製程領域扮演關鍵角色，每年均會拜訪其亞洲客戶。2024年1月、台積電法說會前夕，當時尚未正式擔任執行長的富凱，就曾帶領多位高階主管來台，並與台積電董事長暨總裁魏哲家及各部門負責主管進行座談。
　艾司摩爾的亞洲最大據點正是在台灣，全台設有5個據點，林口設有智慧製造中心，台南則包含EUV極紫外光全球培訓中心。去年11月，經濟部投審會核准ASML增資台灣艾司摩爾近105.7億元，從事經營半導體設備零件銷售。
　富凱去年12月接受荷蘭媒體新鹿特丹報（NRC）專訪時，盛讚台積電是全球一流的企業，「在半導體產業，台灣的台積電是全球最成功的公司之一，身為企業領袖仍然非常謙遜，公司也不尋求關注。」
　被問及若全球更加依賴台積電，台積電規模將會更加巨大，對產業來說是否可行，他認為：「如果只剩幾家大公司，對創新會更有幫助。」
　此外，富凱表示，由於美國限制中國大陸獲得最先進的EUV曝光機，儘管中芯國際和華為近年來在半導體領域的進步令人印象深刻，但技術仍落後英特爾、台積電和三星等半導體巨頭10至15年。
　富凱也強調，即使擁有一流的深紫外光微影設備（DUV），中國晶圓廠中芯國際也無法在成本效益上與台積電的製程技術相媲美。

台北報導
　國際IP(矽智財)大廠Arm(安謀)針對2025年及未來技術趨勢，發表最新預測。Arm點出晶片設計的重構，認為小晶片將成為解決方案重要部分。另外，重新校準摩爾定律，現代晶片設計也必須將每瓦效能、單位面積效能和總擁有成本等，列入核心指標。
　Arm強調，更重要的是生態系的緊密合作，壯大Arm Total Design的合作夥伴，當中包含台積電、聯發科、聯詠、瑞昱、智原、神盾、力旺7家台灣公司。
　時序進入2025年，Arm攜手生態系夥伴共進AI世代。Arm指出，隨著晶片和軟體的複雜性不斷增加，沒有任何一家公司能獨自承攬晶片和軟體設計、開發與整合等所有工作。在Arm Total Design生態系中，可看到來自29家國際大廠的投入合作。