產業新訊

新聞日期:2019/12/05  | 新聞來源:工商時報

半導體設備市場 台灣稱霸

Q3全球設備出貨激增,我吃下39億美元創新高
台北報導
SEMI(國際半導體產業協會)4日公布第三季全球半導體設備製造商出貨金額達148.6億美元,較前一季成長12%,但較去年同期下滑6%。其中,受惠於晶圓代工龍頭台積電擴大資本支出,台灣再度奪回全球最大半導體設備市場寶座,市場規模衝上39.0億美元創下新高紀錄。
■資本支出概念股大進補
由於5G及高效能運算(HPC)需要採用7奈米及更先進製程,帶動半導體設備市場走向復甦,法人看好EUV光罩盒供應商家登、檢測業者閎康及宜特、廠務工程的漢唐及信紘科、設備次系統及模組代工廠帆宣及京鼎等資本支出概念股明顯受惠,第四季接單明顯好轉,訂單能見度已看到明年第二季。
■台灣及北美需求強勁
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球半導體設備出貨金額反跌回升,主要因為來自台灣及北美的強勁需求。其中,台灣更因先進製程的投資帶動下,第三季半導體設備規模季增21%達39.0億美元,較去年同期成長34%。
台積電加快7奈米生產線擴充,同時加快極紫外光(EUV)7+奈米及5奈米生產線建置,是推升台灣第三季半導體設備金額創下新高的主因。
由於台積電已宣布今年資本支出提升至140~150億美元,明年亦將維持相同水準,業界預期第四季設備出貨金額將維持成長,台灣將蟬聯第一大市場寶座。
■大陸仍居第二大市場
中國大陸半導體設備市場近年來維持強勁成長,第三季設備投資金額仍為第二大,但設備業者分析,大部份設備投資來自於三星、SK海力士、英特爾、台積電等外資企業,當地雖然有中芯、長江存儲、及各地方政府合資企業的新晶圓廠投資案,但設備投資規模仍然有限。不過,中國官方全力扶植當地半導體生產鏈,未來幾年仍有穩定的設備支出成長動能。
北美地區第三季設備投資金額衝上24.9億美元,季增47%且年增96%表現最好,市場規模排名升至第三大,主要來自於英特爾提高資本支出,擴大14奈米產能及加快10奈米晶圓廠投資。由於英特爾處理器仍供不應求,業界預期英特爾明年資本支出仍將維持高檔。
至於韓國的半導體設備採購金額明顯下降,第三季市場規模季減15%達22.0億美元,較去年同期減少36%,排名滑落到第四大市場,主要是記憶體市況不佳,包括三星及SK海力士均縮減資本支出及延緩新生產線裝機時程。明年記憶體雖然可望觸底回升,不過兩大記憶體廠在設備投資上仍十分小心謹慎。

新聞日期:2019/12/05  | 新聞來源:工商時報

高通5G晶片上市 台積電大單到手

預計2020年量產,日月光投控、京元電負責後段封裝測試
美國夏威夷4日專電
手機晶片大廠高通(Qualcomm)一口氣推出3款旗艦手機5G晶片(驍龍865/765/765G,),預計在2020年量產出貨,高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫,大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度,高通總裁Cristiano Amon指出,模組計畫中的射頻晶片,採用台積電製程,未來不僅會在行動終端產品合作,還會延伸到運算晶片領域。
高通攜手台灣半導體供應鏈搶5G商機,5G數據機X55採用台積電7奈米製程量產,數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工,包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試。
Cristiano Amon預期5G市場已進入爆發性成長,明年市場上將會有2億部智慧手機的市場需求,同時高通預計2021年後全球5G商用化將可望快速提升,2022年市場將會有14億部智慧手機採用5G連網,到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網裝置。
高通在年度技術峰會上宣布推出全新旗艦智慧手機晶片Snapdragon 865平台,以及中階Snapdragon 765/765G平台,3款晶片均同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)頻段。
其中,865平台採取應用處理器及X55數據機的兩顆晶片方案,主要考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級晶片的效能,目前小米及OPPO已確認將會採用高通手機晶片推出5G手機。
高通也利用行動平台模組化產品端到端策略,為產業提供輕鬆達成5G規模化的方案,客戶能降低開發成本,同時可加速讓採用全新工業設計的行動以及物聯網裝置產品商用化。
Cristiano Amon指出,高通與台積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關係,7奈米製程晶片在兩大晶圓代工廠都有投片,在關鍵射頻元件上則選擇與台積電合作。他強調,與台積電的合作不僅在行動終端產品,未來更可望將領域拓展到運算類晶片。
針對聯發科近來積極布局5G市場,推出5G手機系統單晶片,並與英特爾攜手合作搶進PC領域,Cristiano Amon對此認為,不論是競爭對手跨入PC市場,或是拓展其它終端裝置領域,對於擴大5G生態系統是件好事。

台北報導
美國黑色星期五銷售優於預期,大幅提振市場信心,12月以來包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體、微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS)等庫存回補訂單湧現,8吋晶圓代工產能供不應求,而且包括台積電、聯電、世界先進等明年第一季8吋廠產能已被客戶預訂一空,部份訂單能見度還看到第二季。
■年底前產能已供不應求
美中貿易戰歹戲拖棚並影響消費信心,所以今年前三季電子產品供應鏈都在進行庫存去化,所幸下半年5G新需求湧現,加上蘋果iPhone 11系列銷售優於預期,讓半導體生產鏈看到訂單落底回升。而第四季到明年第一季原本應是半導體市場傳統淡季,但今年卻意外淡季不淡,其中又以8吋晶圓代工市場變化最大,不僅年底前產能已供不應求,明年上半年產能更可望出現全線滿載榮景。
■客戶庫存回補訂單湧現
業者分析8吋晶圓代工市場產能之所以滿到明年上半年,除了5G相關電源管理IC及金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率半導體新需求湧現外,包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、應用在屏下光學指紋辨識及飛時測距(ToF)的CIS感測器、物聯網MCU等產品線,近期都基於庫存回補理由,大幅增加對8吋晶圓代工廠投片。
今年第二季大尺寸面板市場進入庫存去化階段,雖然明年東京奧運即將登場,但下半年沒有看到需求回升,直到第四季庫存去化接近尾聲,電視業者明年第一季將推出4K以上超高畫質電視搶攻東奧商機,才開始看到大尺寸面板驅動IC投片量拉升,相關電源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回溫。
再者,5G供應鏈積極進行晶片備貨,除了基地台的電源管理IC及功率元件訂單已經湧向8吋晶圓代工廠,智慧型手機更改規格,加入ToF功能及增加超薄屏下光學指紋辨識技術,也帶動500萬及200萬畫素CIS感測器大幅增加在8吋廠投片量。因為CIS感測器晶片尺寸較大,所以明顯去化過剩的8吋晶圓代工產能,並造成8吋廠產能供不應求。
■世界新增新加坡廠得利
聯電總經理簡山傑日前指出,由於5G及物聯網等領域在晶圓代工廠投片力道不錯,8吋晶圓代工產能已達9成或是滿載。法人看好8吋晶圓代工第四季將為晶圓代工廠營收表現有明顯加分,其中,世界先進明年第一季新增新加坡廠產能,營收將有大幅成長空間。

新聞日期:2019/12/02  | 新聞來源:工商時報

陸5G大餅 台積聯發科先吃

5G手機銷售量2020年達2億支,中國品牌占逾六成
台北報導

中國以舉國之力推動5G,市場共識2020年高達2億支5G手機銷售量中,中國品牌市占率六成以上,晶圓代工龍頭台積電、IC設計台灣之光聯發科可望優先受惠。
全球5G商用化時程提前,原先預期2020東京奧運才是全球5G商用之始,但南韓、美國已搶在4月開台。然而,南韓與美國開台後,電信業者5G網路建設緩慢,終端的選擇有限、價格又貴,美國的5G網路覆蓋率與用戶都偏低,南韓5G用戶數成長率在衝完開台那一波促銷後,便大幅下滑,已申辦5G服務的南韓消費者對收訊多所抱怨,至於歐洲5G已有多國開台,但到目前為止,這些國家的5G網路建設都被業界視為「做做樣子」而已。
雖然搶先開台5G的市場表現多不如預期,相關動作卻成功刺激中國,將5G商用時間提前至11月,並吸取美國與南韓5G之途不順的教訓,中國建置的5G基地台數量不僅居全球之冠,三大電信業者更積極主導5G手機價格下滑。
其中中國移動喊出2020年5G手機銷售量1.5億支的目標,並積極介入2020年中5G手機價格走勢,在中移動規劃中,2020年中人民幣2,000元將是5G手機主流價位,與目前相較幾近對半砍,2020年底入門級5G手機售價,更將挑戰人民幣1,000~1,500元,以壓低售價帶動銷量的企圖心不言可喻。
其中台積電因同時身為5G手機兩大晶片組供應商高通、聯發科的晶圓代工廠,是中國5G手機市場起飛當然受惠者,更重要的是,市場看好,華為2020將成為中國5G手機市占率一哥,旗下IC設計公司海思打造的5G手機晶片組為台積電代工,連華為5G基地台所用晶片組,也多為海思與台積電的組合,以華為目前手握中國三大電信業者,合計約五成的5G網路訂單來說,台積電可說通吃從基地台到終端的商機。
聯發科計畫2020年中推出平價版的5G單晶片MT6883,正好可趕搭上中移動規劃的5G手機主流價位帶。

新聞日期:2019/11/28  | 新聞來源:工商時報

推進半導體技術 台積電結盟東京大學

台北報導
晶圓代工龍頭台積電與日本東京大學27日宣布締結聯盟,在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,台積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室(Systems Design Lab,d.lab),該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。
此外,東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台,共同研究支援未來運算的半導體技術。
2019年10月甫成立的東京大學設計實驗室是一個結合產學合作的研究組織,協同設計專門且特定應用的晶片。以此設計實驗室做為設計中心,東京大學與台積電締結的聯盟則使其產生的各種設計得以轉換成功能完備的晶片。台積電的虛擬設計環境提供此實驗室的創新人員完備的設計架構,為一安全且有彈性的雲端設計環境,而晶圓共乘服務更大幅降低了利用半導體產業最先進製程生產的原型晶片的進入門檻。
此外,東京大學與台積電計畫在材料、物理、化學、以及其他領域進行先進研究的合作,持續推動半導體技術的微縮,同時也探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。
東京大學校長五神真表示,日本產業正在進行典範轉移,邁向知識密集的社會,這次與台積電結盟,讓該校能與全世界最先進的晶圓廠連結,建立跨國界的產學聯盟,為實現日本社會5.0的國家策略盡一份力。
台積電董事長劉德音表示,台積電一直積極地與全球許多頂尖的學術機構合作,台積電於半導體產業中的角色是為協助更多的創新者釋放創新能量,透過台積電與東京大學的結盟,將使許多創新的想法落實為具體的產品。

新聞日期:2019/11/27  | 新聞來源:工商時報

發英雄帖 聯發科打造5G大聯盟

與台積電、日月光、京元電等,合力搶食第一波5G商機
台北報導
聯發科26日舉行5G晶片發表會,執行長蔡力行親自坐鎮台北,並邀集台積電歐亞業務資深副總何麗梅、總統府國策顧問何美玥等重量級人士,就連鮮少出席公開活動的矽品總經理蔡祺文也到場站台,打造「聯發科大聯盟」的意味濃厚。
聯發科26日在大陸深圳舉行自家首款旗艦級5G手機晶片發表會,同時間也在台北召開記者會,由蔡力行親自主持。聯發科該款5G晶片正式命名為「天璣1000」,預計在2020年農曆春節前、搭載客戶新機一同上市。
聯發科在台北的記者會邀集何美玥、經濟部技術處5G辦公室技術長張麗鳳及工研院資通所副所長丁邦安等官方代表出席,產業界有何麗梅、日月光資深副總經理洪松井及京元電董事長李金恭等重量級大咖到場站台。
供應鏈推測,聯發科在5G技術上已達到國際一流水平,可望搶下2020年的首波5G商機,且後續又與英特爾共拓5G PC事業,未來更有望在物聯網、智慧汽車領域合作,因此聯發科在後續營運不看淡情況下,特別需要晶圓代工、封測等半導體合作夥伴的支援。
雖然蔡力行表示,本次發表會只是單純邀請產業鏈夥伴共襄盛舉,並沒有特別意思。但供應鏈認為,從本次活動不難看出來,聯發科欲打造的5G大聯盟已經儼然成形。
蔡力行感謝各方的支持,「5G大戰不僅是聯發科技參與的競賽,也是台灣半導體產業版圖擴張的關鍵戰役,感謝經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等給我們的支持」。
對於5G布局歷程,蔡力行指出,聯發科兩年投資一千億在5G晶片市場,感謝許多合作夥伴努力,聯發科在2020年有信心能搶下不錯市佔率,目前只是5G正要起飛的時期,現在做好產品還不夠,未來會越做越好,才能有更高營收及獲利在台灣持續投資。
針對先前發表與英特爾的合作案,蔡力行說,這象徵5G的布局從手機跨足到PC及其他領域,聯發科5G的布局將與各個國際領導廠商合作,目標市場正是全球每個先期導入5G的國家。(相關新聞見A3)

新聞日期:2019/11/26  | 新聞來源:經濟日報

總統訪台積 肯定綠色製造

【台北報導】
蔡英文總統昨(25)日參訪台積電南科晶圓18廠,肯定台積電在國內扮演半導體產業的領頭羊,對台灣成為全球最重要的半導體產業聚落深具貢獻。她並期許未來台積電在「綠色製造」及「綠色供應鏈」全速發展,持續扮演重要的角色,一起把台灣的經濟帶向下一個階段。

台積電晶圓18廠是5奈米以下先進製程最重要的生產基地,去年元月動工後,預定明年正式量產 ,將是全球第一座提供5奈米製程代工服務的廠區。

台積電規劃,晶圓18廠投入5奈米製程共有三期廠房,相關投資金額達5,000億元,加上新竹總部5奈米廠,整體投資達7,000億元。3奈米投資也將超過7,000億元,合計二項先進製程,台積電就投資近1.5兆元,預料可持續奠定台積領先地位。

【2019-11-26/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/11/20  | 新聞來源:經濟日報

全球半導體15強洗牌 台積衝第三 聯發科15

【台北報導】
2019年全球前15大半導體企業排名大洗牌,研調機構IC insights調查預測,電腦中央處理器(CPU)巨擘英特爾將擠下三星,重回全球半導體企業龍頭寶座。台廠當中,台積電超車南韓SK海力士,登上第三大,聯發科名列第15,與台積電是「唯二」入榜的台廠。

美中貿易戰與日韓之爭,導致2019年全球經濟景氣下行,間接影響半導體產業成長。IC insights報告顯示,預估全球前15大半導體企業2019年整體銷售總額將較去年下滑15%,較全球半導體業總銷售額平均下降13%低2個百分點。

其中,受記憶體市況陷入低潮影響,三星,SK海力士和美光等三大廠今年銷售額預計較2018年下降29%;單是SK海力士銷售額下跌38%,為前15大企業跌幅最大者。

台廠當中,台積電、聯發科兩家大廠躋身全球前15大半導體廠之列。台積電以純晶圓代工業者之姿,名次較去年前進一名。

【2019-11-20/經濟日報/A2版/話題】

新聞日期:2019/11/18  | 新聞來源:經濟日報

7奈米訂單塞爆…台積能見度 看到明年Q2

【台北報導】
外資券商花旗、摩根大通最新調查指出,由於5G基礎建設和新一代運算晶片需求提升,台積電7奈米訂單已塞爆到明年第2季,看好本季營收將「超標演出」,明年第1季淡季不淡,領先各大半導體廠,啟動景氣彈升行情。

美股四大指數與蘋果股價上周五(15日)都創新高,台積電ADR同步勁揚1.5%、收53.29美元,換算普通股每股325元,與上周五收盤價307元相較,溢價近6%。

花旗、摩根大通是看好台積電後市的兩大多頭指標,目前目標價分別達364元、350元,名列市場前三高。台積電10月合併營收持續站穩千億元大關,兩大外資深入調查,不約而同指出7奈米訂單超乎預期,接下來營運將超水準演出。

根據台積電釋出的本季財測,單季營收估季增8.5%至9.6%,毛利率為48%至50%,營益率37%至39%,雙率均較第3季成長。

花旗環球證券台股研究部主管徐振志指出,往年第4季台積電的手機拉貨力道會衰減,但今年在法說會釋出營收將優於第3季,隨即在10月繳出營收創歷年次高佳績,產業消息指向台積電的5G手機處理器、數據機、CPU╱GPU、以及虛擬貨幣晶片代工訂單全面提升,第4季實際營運數字很可能超越財測。

徐振志表示,台積電7奈米產能已經爆滿,受惠先進製程滿載,28奈米需求也會好轉,而且續航力至少到明年第2季。據花旗調查,台積電本季7奈米晶圓出貨將季增三成,明年第1季持續季增5%以上。

摩根大通證券科技產業研究部主管哈戈谷指出,台積電先進製程交期已拉長到二、三個月,預估本季營收會達財測上緣,或略優於財測。

明年第1季在5G基地台、超微和輝達新晶片訂單挹注下,哈戈谷預期,台積電營收季減幅將縮小到個位數,優於往年同期季減10%至12%的狀況。

【2019-11-18/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2019/11/13  | 新聞來源:經濟日報

加大南科投資 台積砸兆元建廠

5奈米明年量產,3奈米新廠接力動工,估創造9,000個就業機會
【台北報導】
台積電衝刺5奈米以下先進製程,南科晶圓18廠是重要主力。台南市經發局昨(12)日表示,台積電南科5奈米廠目前已進入試產,預計明年量產,3奈米新廠可望於明年動工,總計5奈米與3奈米投資額達1.15兆元。

台積電強調 ,不只南科18廠將是歷年最大投資金額的旗艦廠,未來5奈米和3奈米也將成台積電營收逾五成的最先進製程,是台灣及全球半導體產業極具重要的生產據點。台積電昨天股價漲4元、收305元,外資轉賣2,390張;ADR周二早盤跌約0.1%。

業界指出,台積電5奈米以下先進製程都是分期布建產能,若加計竹科總部等資源,台積電5奈米以下投資總金額上看1.5兆元,是近年國內最大手筆投資。

隨著台積電大手筆投資先進製程技術,有助鞏固其全球晶圓代工龍頭地位,持續拉大與三星、英特爾等對手的差距。

台積電5奈米和3奈米投資計畫全數集中在南科,被列為台積電南科晶圓18廠,去年元月動工,預定明年正式量產 ,將是全球首座提供5奈米製程晶圓代工服務的廠區,預計共有三期廠房。

行政院長蘇貞昌上周拍板定案南科擴編基地落腳台南,外界關心台積電投資案進度。台南市經發局昨天在市政會議進行業務報告表示,台積電5奈米廠投資金額約5,500億元,今年第1季已進入試產階段,進程順利,預計明年量產,可帶來約4,000個就業機會。3奈米新廠則投資約6,000億元,預定地位在南科園區最北端,預計明年動工,2022年量產,可創造約5,000個就業人口。總計台積電在台南的5奈米與3奈米投資金額,高達1.15兆元。

台積電已完成南科晶圓18廠第一、二期廠房興建,並裝機試產完成,明年將正式進入量產,考量第五代行動通訊(5G)提前布建,台積電今年上修資本支出,提前布局5奈米產能,且計劃提前完成南科晶圓18廠第三期廠房興建,導入5奈米強化版,預料明年仍將維持高資本支出,與今年的140億至150億美元相當。

【2019-11-13/經濟日報/A1版/要聞】

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