台北報導
　台積電於全球半導體產業保持領先地位，法人預估，台積電明年營收成長率仍維持25％高增速，受益於先進製程3奈米、2奈米與AI晶片需求的快速增長，由四大CSP業者資本支出成為主要驅動力，伴隨營收規模成長，2025年資本支出上看380億美元。不過，法人提醒，世界正在分化，大陸以集團式合縱聯盟，搭配國家大基金扶植，國產替代已有初步成效。
　盤點2025年台積電成長動能將由三大核心驅動。首先，來自英特爾的訂單成為重要支柱，將從占比3％提升至明年8％～9％，法人透露，這一轉變反映英特爾在量產上對台積電的高度依賴。其次，AI相關訂單仍成為增長重要動力，2024年台積電於AI相關營收占比約15％，2025年有望倍增至30％，凸顯AI應用在全球科技產業的重要性，無論是HPC還是AI晶片需求，將進一步鞏固台積電的市場領導地位。
　其中，北美四大雲端服務商（CSP），包括Amazon、Google、Meta與Microsoft為指標。法人分析，這四家企業的資本支出已經成為市場關注焦點，預估明年仍將保持25％～30％的增幅。不僅是通用型GPU，另外像ASIC（特用IC）及AI加速晶片需求，都使作為主要供應商的台積電，迎來高速成長。

出席全科會 強調政府重視相關產業 增加預算編列 幫助業界因應各項挑戰
【台北報導】
賴總統昨（16）日出席全國科學技術會議（全科會）致詞時表示，台灣面臨AI快速崛起、數位淨零轉型、地緣政治等挑戰，必須發展五大信賴產業，明年中央政府科技預算編列1,965億元，年增77億元，代表重視科技產業，要努力讓台灣成為全球科技的領導國家。

全科會每四年召開一次，以匯集產學研各界建言，今年大會為期三天，昨為首日。賴總統、國科會主委吳誠文均出席，而台積電董事長暨總裁魏哲家也發表引言，中華電信董事簡立峰則以「台灣AI產業發展：機會與策略」為題發表演講。

此次會議以「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」、「淨零永續」等四大議題為主軸，明日閉幕將由國科會、衛福部發表總結報告，行政院長卓榮泰將出席致詞。

賴總統表示，此次會議主題充分展現政府目標，也就是智慧創新、民主包容、打造均衡台灣，因應AI時代來臨，要從科技、民主、人權各面向著手，帶領產業和社會轉型。

賴總統表示，科技創新可協助區域均衡發展，落實人文社會與科技結合，打造更具備科技韌性、社會韌性、環境韌性、經濟韌性生活環境，讓民眾有更好生活，國家有更強實力，因應各項挑戰。

賴總統說，今年台灣在科技發展取得亮眼成果，根據IMD世界數位競爭力評比，台灣每千人研發人力是全球排第二，在研發總支出GDP占比、高科技出口GDP占比，以及學生在數學教育評估表現都居全球第三名。

吳誠文表示，AI快速發展之際，政府將利用台灣在半導體及科技硬體製造優勢，以新方法推動各行各業數位轉型與智慧化，串聯科技產業協助導入AI，形成完整自主供應鏈體系。

簡立峰表示，過去曾出現資本分配不均現象，由1%人擁有世界上50%財富，到了AI時代可能出現懂得善用AI的「超級人類」，由1%人掌握99%能力和機會，國家需要縮短AI落差。

鈺創科技創辦人盧超群在討論會中呼籲，明年科技預算增幅約3.5%，若台灣要成為科技島，未來五年科技預算應以成長10%為目標。

【2024-12-17/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　特斯拉（Tesla）人形機器人Optimus II明年量產，市場傳出，台積電董事長暨總裁魏哲家上周遠赴美西，快閃與特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）洽談AI系統Dojo產能規模，將採用5奈米及InFO-SoW（System-on-Wafer）技術，協助特斯拉機器人大量搶市。
　法人指出，AI下個殺手級應用「人形機器人」，全球亮相模型約十款，輝達攜手BMW推出的Figure 01及特斯拉Optimus II為主流，Optimus II預計明年限量生產1,000個機器人，2026年大舉量產，台廠諧波減速器廠上銀、盟立、控制器台達、新代及視覺軟體廠商所羅門等概念股受惠。
　魏哲家16日指出，「全世界最有錢的企業家告訴我，多功能機器人是他努力的方向，而不是汽車，他最擔心是沒有人供給晶片。」魏哲家則幽默回應，「不要緊張，只要你肯付錢，你的晶片一定有」。
　魏哲家說，多功能機器人結合半導體、軟體設計與精密機械，是AI應用的最佳代表，未來可深度融入日常生活，如協助家務、自動化生產等。
　電動車成紅海市場，從特斯拉晶圓代工布局上亦現端倪，該公司車載Autopilot 4.0由三星打造，更重要的AI系統Dojo由台積電來做生產製造，Dojo採用台積電系統級晶圓技術InFO-SoW，未來將是所有機器人的大腦。
　供應鏈透露，Dojo作為實現特斯拉AI帝國的運算大腦，現在FSD（輔助駕駛）乃至未來Optimus機器人都必須仰賴其強大的運算能力。
　特斯拉Optimus II採用台積電5奈米及InFO-SoW技術，系統級晶圓能使12吋晶圓容納大量的晶粒，提供更多算力，大幅減少資料中心使用空間。
　法人分析，Dojo系統由數個Cabinet所組成，其中25個D1晶片可組成一個Training Tile，而每12個Training Tile可以組成一個Cabinet；Dojo採D1晶片用於自駕系統訓練，以先進演算法結合車用感測器，建立真實基準數據。
　未來CoWoS-SoW將加入HBM，使其資料吞吐量更大，預期算力將提升逾40倍；台積電預估，CoWoS技術的系統級晶圓，預計於2027年開始量產。

台北報導
　台積電先進封裝擴廠於竹南、嘉義、台中及台南四地火力全開，竹南先進封裝AP6B Fab棟於本月3日取得使照，嘉義廠自今年五月開始動工之後日夜加緊趕工，目前已現鋼構雛型，台中AP5B Fab有望在明年上半年加入營運，台南群創台南四廠（內部代號AP8）2025年底起小幅量產。
　法人估，台積電今年CoWoS月產能達3.5萬片，占整體營收約7～9％，2025年底CoWoS月產能上看7萬片，營收占比將破一成。台積電預期2022～2026年CoWoS產能年複合成長率達50％，並持續擴充CoWoS產能至2026年。
　根據統計顯示，台積電CoWoS製程陸續啟動，竹南AP6B Fab已於12月3日取得使用執照，總樓地板面積逾10萬平方公尺；另外，台中AP5B Fab有望在明年上半年完工加入營運，其CUP（控制中心）棟之使照於今年10月中旬取得。嘉義速度更是飛快，夜晚燈火通明，供應鏈透露，廠區規格大致相同，由辦公室、SUP（支援中心）、CUP、FAB這幾棟大樓組成，工班多已熟練，經驗值同步提升，速度也會加快。
先進封裝擴廠 全台動起來
　法人估計，2025年底台積電的CoWoS晶圓月產能將可達7萬片，2026年底高達9萬片，產能大幅成長關鍵點在於台積電AP8廠（南科）新加入產能時程。
　供應鏈表示，台積電AP8廠2025年底陸續到位，新廠樓地板面積推算將為月產能4～5萬片產能；以此推斷，台積電並不會把所有占地面積全用在CoWoS，而是會建置SoIC（系統整合單晶片）、CP（光學共封裝）和FoPLP（扇出型面板級封裝）產能。

台北報導
　台積電2奈米呼之欲出，晶圓共乘服務（CyberShuttle）將首度導入2奈米先進製程，規劃明年元月、4月投入設計。業者說，2奈米晶圓每片成本超過3萬美元（近新台幣百萬元），蘋果將成首批客戶，英特爾及AMD緊追其後，聯發科、高通及世芯-KY也有意加快導入速度。
　法人指出，台積2奈米製程除新竹寶山，高雄廠可望明年第二季試產，將帶旺設備供應鏈包括中砂、昇陽半及天虹等業者。
　2奈米製程電晶體結構改變，開發成本及設計難度增加，晶圓共乘將集合眾多客戶共用一套光罩，節省IC設計及特殊應用IC（ASIC）成本；供應鏈指出，明年元月有望於台積電研發中心開發，4月轉至新竹寶山2奈米新廠Fab 20進行。
　台積電董事長魏哲家日前說，客戶對2奈米需求更甚3奈米，作夢都沒想到的（Never dream about it），現正積極準備產能。法人表示，台積2奈米月產能明年將拉高至5萬片，高雄一廠本月初進機，估明年第二季試產，高雄二廠則下半年進行裝機。外界推估，台灣ASIC大廠及手機IC大廠都將在這次2奈米晶圓共乘之列，現明確產品規劃的是蘋果iPhone 18之A20晶片首度採用，並搭配SoIC先進封裝。
　2奈米晶圓價格將達3萬美元，以iPhone AP為例，將自N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達70％，為節省成本，矽堆疊技術未來將更普遍，提升主晶片速度、功耗。
　法人分析，主流SoIC（系統整合單晶片）為SoIC-X，其快速對準及乾淨接合，晶圓平坦度、潔淨度要求非常高。CMP（化學機械研磨）、原子層沉積等要求提高，相關設備以海外大廠為主。台廠逐步跨入，如中砂鑽石碟耗材、昇陽半乘載晶圓，天虹也替代海外大廠零組件。

明年資本支出上看兆元，由於美國廠缺乏CoWoS-L技術，Blackwell晶片封裝初期仍會在台灣
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　台積電傳與AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）正洽談美國亞利桑那州廠生產Blackwell晶片計畫，若雙方達成協議，輝達將是繼蘋果及AMD後美國廠第三家客戶。
　法人指出，美國廠欠缺後段封裝，台積電先進封裝廠赴美勢在必行，估明年2月10日美國召開董事會後，相關先進製程及封裝布局將拍板，2025年資本支出將上看兆元新猷。
　路透5日引述消息，台積電亞利桑那廠2025年初量產，已掌握蘋果及超微兩大客戶，輝達可望成為第三家。台積美國廠目前欠缺CoWoS-L封裝技術，Blackwell晶片封裝初期仍會台灣。
　據悉，台積電美國一廠將生產5奈米家族，包括N4、N4P、N4X等；目前客戶如蘋果A16處理器，將以N4P打造，AMD則委託生產4奈米HPC晶片，輝達B系列規劃在當地生產B系列晶片，同樣是4奈米製程。
　此外，台積電已與封測業者Amkor簽署MOU，為亞利桑那州工廠提供先進封裝測試服務，外界預估，補上CoWoS先進封裝步驟，美國可擁有境內自主生產之AI供應鏈，推估明年下半年發生。
　據傳亞馬遜雲端服務AWS對美國二廠產能也有興趣，下世代晶片亦可望投片。法人研判，美國製造趨勢將加速，儘管現階段尚無法針對單一廠區損益測算，惟據過往台積電經驗，成本會略高於台灣廠20～25％，加計美國政府補貼，有望朝正面發展。
　美國依「晶片法案」對多家半導體大廠提供補助，試圖吸引國內外業者投資美國建廠。在申請業者中，台積電獲美國政府直接補助66億美元，僅次英特爾的85億美元，條件是需要在亞利桑那州鳳凰城興建三座廠房。
　亞利桑那廠即將量產，台積電積極拉攏美國客戶。AWS副總裁布朗（Dave Brown）近日宣示，未來將採台積電3奈米製程生產最新AI晶片Trainium 3。

Trainium 3採台積電3奈米打造，由世芯提供後段服務，預計明年底推出
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　亞馬遜雲端事業AWS於3日舉辦年度大會re:Invent 2024，展示新一代自研AI晶片Trainium 3，此為該公司首款採用3奈米製程的晶片，預計明年底推出，希望打造可替代晶片巨頭輝達（NVIDIA）圖形處理器（GPU）的產品，下世代晶片可望於台積電亞利桑那州廠投片。
　供應鏈業者透露，Trainium 3專案預計在2025年初完成晶片設計定稿（tape-out），進一步驗證世芯-KY與CSP（雲端服務供應商）等大客戶合作之3奈米專案進展順利。
　路透報導，AWS與輝達的自家晶片皆由台積電製造。AWS執行長加曼（Matt Garman）表示，最新Trainium 3運算能力比前一代Trainium 2增加2倍，能源效率提升40％。此外，AWS亦發表名為「UltraCluster」計畫，這是由數十萬顆自家研發的Trainium晶片、加上新款伺服器組成的大型AI超級電腦。
　AWS還宣布推出一款名為Ultraserver的新伺服器，是由64顆相互連接的自研晶片組成，並強調內建Trainium 3的UltraServers呈現的效能將是採用Trainium 2裝置的4倍。AWS新推出的UltraServers將與輝達的旗艦伺服器較勁，後者配備72顆先進Blackwell晶片。
　供應鏈透露，從先進封裝產能來看，包含英特爾Gaudi3、AWS ASIC，台廠世芯皆有預留CoWoS產能因應，依照AWS路線規劃，明年底發表，意謂著明年首季度將tape-out，世芯提供後段服務，明年下半年將收取製作收入，2026年進入量產後，營收將進一步受到拉抬。
　Marvell主要是為AWS打造Inferentia2.5／Trainium 2產品，是以5奈米來做，另外像AWS的Graviton 3處理器，則不是由兩家業者協助打造，AWS以3成的雲端伺服器市場占有率傲視群雄，AI晶片大餅相關業者皆有機會雨露均霑。
　供應鏈表示，亞馬遜旗下還有個Lab 126，專為打造邊緣AI裝置，如電子書閱讀器Kindle及智慧揚聲器Echo，台廠創意就為其以5奈米打造Echo處理器。台廠ASIC競爭力強勁，獲國際CSP業者青睞，背後不外乎有台積電先進製程及先進封裝撐腰，尤其世芯、創意，皆有長久的合作經驗，能取得更多的產能。

台北報導
　美商務針對大陸半導體發展嚴加管制，11月初傳出台積電斷供大陸7奈米以下製程晶片，台積電積極進行自行查核，確保相關政策符合美國規範。據傳，台積電找來美國法務人員，針對現有合約進行全面審查，部分晶片業者產品批貨暫置（Hold Lot）。科技業者透露，儘管大陸已有應對方案，現階段大陸已可使用多重曝光技術做到7奈米，然而生產成本逼近台積電3奈米製程。
　美國管制進一步收緊，據傳商務部正著手HBM、半導體設備等額外限制，各家業者嚴陣以待。自11月初傳出台積電停止出貨陸系業者7奈米以下，涉及AI訓練相關之先進製程晶片，而台積電現正進行更嚴格的審查，台廠部分IC公司晶片線上在製品（Wafer in process）受到擱置，靜待進一步釐清。
　然而，科技業界指出，美國制裁成效不佳，尤其在成熟製程部分，陸系業者已經可以自製65奈米光刻機。據工信部「首套重大技術裝備推廣應用指導目錄」指出，國產光刻記可達光源193nm、分辨率≦65nm、套刻≦8nm，應可達NA（數值孔徑）0.82的KrF和NA 0.93的ArF兩種乾式光刻機，分別適用110nm和65nm級以上製程。
　儘管看起來落後，但理論上以多重曝光方式已可以達到先進製程水準。業界之所以選擇在40奈米開始採用浸潤式深紫外光曝光機（DUV），是因為考量低階製程不值得用高成本的多重曝光，不過在制裁下別無選擇；大陸半導體產業已經步入正向循環，恐怕不是禁止台積電生產晶片這麼簡單。
　按照工信部一貫作法，該光刻機恐怕已經不是最先進，一定程度上宣示大陸半導體產業自主。儘管目前先進製程部分仍遭卡脖子，但科技業者語重心長地提醒，大陸仍持續培養高階半導體人才，不容小覷。

遞交商務部資料 揭露時間點
【台北報導】
台積電昨（28）日股價險守千元，外界持續關注地緣政治議題與2奈米在美國新廠投資計畫，據台積電先前遞交美國商務部的資料，2奈米最快2028年赴美生產。

國科會主委吳誠文昨天提及台積電2奈米後續赴美投資，時間點差不多落在2028年，也有可能在2029、2030年。對於相關議題，台積電昨天沒有新回應。

據悉，台積電2奈米赴美時間點，已於公司先前遞交美國商務部的投資計畫中羅列。

台積電和美國商務部於4月8日共同宣布，美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄，基於晶片科學法案，TSMC Arizona 將獲得最高可達66億美元直接補助，台積電亦宣布計畫在美國亞利桑那州設立第三座晶圓廠，以透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。

依據說明，台積電在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元。

台積電當時透過新聞稿指出，亞利桑那州首座晶圓廠依進度，將於2025上半年開始生產4奈米製程技術，第二座晶圓廠除了3奈米技術，亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片電晶體結構的2奈米製程技術，預計2028年開始生產；第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底（約2030年前）採2奈米或更先進製程生產。

美國商務部11月15日發布新聞稿，確定台積電美國新廠可望在拜登政府任內核可66億美元補助，法人關注依據美國官方訊息釋出獲得補助協議的三個關鍵，包含補助撥款依據建廠進度、2024年底前是否獲得至少10億美元，以及台積電在協議同意5年內放棄股票回購權，超額利潤將依「分占增值協議」（upside sharing agreement）與美國政府共享等。

同時，依據美商務部官網最新列出，台積電美國新廠的Fab 2預定2028年開始生產3奈米鰭式場效電晶體（FinFET）工藝技術；至於第三期Fab 3預計在約2030年前，生產A16和2奈米奈米片工藝技術。

【2024-11-29/經濟日報/A3版/話題】

提供2161億元補貼 魏哲家：強化美國半導體生態系統關鍵一步
【台北報導】
美國商務部十五日敲定對台積電亞利桑那州美國子公司提供六十六億美元（約台幣二一六一億元）的政府補貼。台積電董事長魏哲家表示，美國「晶片與科學法案」對強化美國半導體生態系統，是很關鍵的一步，此次簽署協議，將助力台積電在美國境內發展最先進的半導體製造技術。

路透及法新社十五日報導，台積電子公司TSMC Arizona四月已和美國商務部簽署一份不具拘束力的初步備忘錄。商務部趕在總統當選人川普上任前宣布此事，明顯要凸顯是在拜登政府任內，完成推動台積電等在美國境內投資先進製程晶圓廠的功績。

據前述備忘錄，給予台積電的獎勵，還包括達五十億美元（約台幣一六三七億元）的低利政府貸款。台積電將分階段拿到補助。一位美國高官說，商務部預計在今年底前向台積電發放至少十億美元（約台幣三二七億元）。

台積電也計畫二○三○年前在亞利桑那州設立第三座晶圓廠，該公司四月同意擴大其規畫好的二五○億美元（約台幣八一八五億元）投資，使該公司在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出逾六五○億美元（約台幣二點一兆元）。

商務部也強調台積電美國亞利桑那州廠對美國的貢獻，對美國提升國家經濟競爭力，和其在五Ｇ╱六Ｇ及ＡＩ時代的領導地位方面，扮演至關重要的角色。

美國商務部長雷蒙多受訪說，這項計畫開始時，很多反對人士指稱，台積電可能在美國生產五或六奈米晶片，但實際上該公司在美國生產的是最先進晶片。

美國國會前年通過「晶片法」，以促進其國內半導體產出。雷蒙多認為，對於讓美國獲得台積電與其他晶片投資，晶片法不可或缺，而目前在美國境內生產的晶片沒有領先優勢。她直言，這些投資不會自己出現，必須說服台積電才會想在美國擴大投資。

路透九日報導，商務部下令台積電停止出貨其先進製程晶片給中國客戶。雷蒙多則未予以證實，只強調美國有必要與中國進行攻防。她比喻美方補助台積電在美國擴廠是「攻」；「確保台積電和任何其他公司不會將我們最先進的技術賣給中國、違反我們的出口管制則是『守』」。

雷蒙多表示，自己沒有說台積電有任何違規之舉，「我們嚴肅看待國安，也審查每個潛在問題，無論是否屬於我們所補貼的公司」，「我想提醒大家，那些可是運行人工智慧（ＡＩ）及量子運算的晶片，也是精密和尖端軍事裝備內的晶片」。

【2024-11-16/聯合報/A1版/要聞】