【台北報導】
AI GPU、伺服器需求大增，市場雖普遍看旺AI長線發展前景，但短期由於先進封裝CoWoS產能不足，掣肘台積電出貨，不過這樣的情況，內外資法人紛紛預期將獲得舒緩，最快今年底、最慢明年，CoWoS產能就足敷出貨所需。

自ChatGPT橫空出世以來，今年全球興起一股AI浪潮，特別是大型訓練用模型對高階繪圖晶片需求暴增，使得輝達（NVIDIA）的H100晶片一套難求。掣肘輝達AI晶片供應的不是台積電先進製程，而是CoWoS產能不足。

為解開供應鏈瓶頸，台積電6月起加快擴產腳步，摩根大通（小摩）證券根據業界擴產情況預估，台積電CoWoS產能擴張進度將超出預期，尤其是2024年下半年明顯加速，使明年底前產能將翻揚至每月2.8萬-3萬片。

小摩估計，今年輝達占整體CoWoS需求量約六成，台積電可生產180萬-190萬套H100晶片。展望2024年，因台積電產能持續擴張，可供應輝達所需的H100晶片數量上看410萬-420萬套，顯示CoWoS產能瓶頸將大獲緩解。

摩根士丹利半導體分析師詹家鴻預估，今年來自台積電與非台積電體系如聯電及已併入日月光投控的矽品，總計CoWoS產能每月約1.4萬片，明年將倍增至約3萬片左右，其中台積電由1.1萬激增至2.5萬片。

中信投顧估算，全球CoWoS需求今年每月為1.3萬片，換算年需求量約15萬片，其中包括輝達的4.7萬片、超微（AMD）的0.2萬片及其他如博通與思科等總計約10萬片等；供給則為每月1.4萬片。

明年CoWoS需求量每月為2.4萬片、2025年成長至2.9萬片；供給量2024年每月2.6萬片、2025年再成長至3.5萬片。以此推估，中信投顧認為CoWoS未來產能擴張速度應足敷市場所需。

【2023-08-24/經濟日報/C2版/市場脈動】

外資圈看好未來四年ASIC複合成長率達30％，世芯、創意、台積電將扮最佳推手

台北報導
　AI人工智慧浪潮持續，除了NVIDIA（輝達）、AMD（超微）推出超級晶片外，國際大型雲端服務商（CSP）為了更符合自身需求，紛紛投入自行研發特殊應用晶片（ASIC）。美系外資估計，至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30％。法人強調，台系IP業者將在特用晶片中扮演重要腳色，除了世芯-KY、創意外，台積電更為特用晶片實踐的推手。
　投入AI晶片開發，已是全球半導體業經營顯學，不過雲端AI晶片進入門檻高，需要相當大的資本支出及技術積累，目前輝達占據絕對領先優勢，因此各方業者想方設法突圍，而ASIC晶片成為熱門的解決方案。
　法人預估，明年AI伺服器產能上看50萬台、產值突破1兆元，2023至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30％，其中ASIC將達3成比重，成長更甚GPU，2024年市場價值將達62億美元，其中谷歌自研TPU（Tensor Processing Unit）占比近3成、特斯拉近2成。
　半導體業者指出，世芯-KY為最大贏家，AWS、Tesla及微軟都採用了世芯的矽智財（IP）。其中，AWS的第二代晶片，通過世芯的設計服務，與前一代相比，吞吐量提高4倍，延遲降低10倍，採台積電7奈米工藝及CoWoS先進封裝，來連接ASIC至高頻寬記憶體（HBM）。
　創意著墨大型CSP較少，但相較之下享有較高毛利表現。外資也點名微軟積極投入的AI處理器，名為Athena，就有採用創意的IP，2024年初有望看到投入量產。加上原本遞延的專案，有機會在今年第四季重啟，創意將迎來先蹲後跳的營運表現。
　國際大廠青睞台廠IP業者，其實也是因為台廠在量產端取得相當大的優勢，這便是台積電最先進的晶圓代工技術。
　法人指出，台積電的晶圓代工，包括AWS、谷歌、微軟及特斯拉，都需仰賴其先進製程，如特斯拉的Dojo、AWS Graviton 2皆採用7奈米，Google TPU更進階至3奈米，相較三星僅能處理7奈米產品，足見製程工藝之差距。
　另CoWoS產能雖緊俏，不過預估台積電今年仍能提供輝達約160萬顆A100／H100 GPU，其次為博通，這也代表ASIC晶片供給仍未真正大爆發，ASIC目前僅占整體雲端AI晶片市場約2成，成長潛力巨大。

四年來首見 台積、三星、英特爾等今年資本支出1,220億美元 減少16% 寫十年來最大降幅
【綜合報導】
外媒統計，台積電、三星、英特爾在內的全球十大半導體廠今年度投資將出現四年來首次衰退，且降幅是十年來最大，凸顯疫情紅利完全退散後，半導體景氣快速降溫，整體庫存調整狀況不如預期，導致大廠普遍對投資持謹慎態度。

業界人士分析，在景氣調整之際，大廠在資本支出適度踩煞車並非壞事，尤其前兩年疫情帶來龐大的晶片需求，導致IC嚴重供不應求，業界雞犬升天，幾乎每家廠商都大賺，如今「潮水退了，才知道誰沒穿褲子」，台積電等擁有技術與市占率領先優勢的廠商可望在逆境中相對有撐，靜待景氣回穩後再出發。

台積電今年資本支出雖未下修，但將比去年高峰下滑。台積電先前提到，考量市場短期不確定性，將繼續審慎管理業務，並適時調整和緊縮資本支出。

台積電今年資本支接近320億至360億美元範圍的低標，公司強調儘管正處於短期庫存周期，仍會支持客戶成長，該公司嚴謹的資本支出和產能規劃仍會基於長期結構性市場需求。

不少半導體廠，特別是成熟製程相關廠商都已經下修今年資本支出規畫，其中，8吋晶圓代工廠世界先進調降今年資本支出至約略低於百億元，較2022年的194億元減少逾48%。

日經新聞彙整台積電、聯電、三星、英特爾、格芯、美光、SK海力士、英飛凌、意法半導體，以及合計為一家的鎧俠和威騰電子等來自台灣、美國、韓國、歐洲、日本等地的十大指標半導體廠今年資本支出後發現，這十家廠商今年資本支出總計比去年少16%、降為1,220億美元。

這是十大半導體廠四年來首次出現投資額衰退，且降幅是十年來最大。其中，智慧手機使用的記憶體晶片投資年減幅高達44%，電腦和資料中心使用的運算用半導體投資也減少14%。2022年這十大半導體廠投資總額創新高、達1,461億美元。

日經分析，半導體廠投資額下滑，很大一部分原因是投資需求已提前滿足；美中競逐科技霸權，各國也紛紛端出振興政策等來加強半導體生產，市場研究機構Omdia分析師南川明警告，10至14奈米半導體產品有供過於求風險。

根據其中九家公司的公開資料，在今年6月底，這些公司的晶片庫存比去年同期增加10%至889億美元，若和晶片荒前的2020年度同期相比，晶片庫存則增加70%。

【2023-08-22/經濟日報/A3版/話題】

蘋果、高通、聯發科為9、10月新品大秀，上演「台積電產線」爭奪戰
台北報導
　全球手機品牌廠將陸續推出旗艦級新產品，繼蘋果A17晶片導入台積電3奈米製程外，高通下一代處理器Snapdragon 8 Gen 3及聯發科天璣9300（Dimensity 9300）預計10月發表，採用台積電N4P製程，明年將進一步導入N3E製程。
　法人表示，台積電3奈米良率逐步提升，再加上N4P訂單逐步回籠，力抗終端市場需求低迷的衝擊。
　台積電指出，N3製程需求強勁，並會在下半年大幅成長，將支援HPC及智慧型手機平台，預期將占2023年晶圓營收比重4～6％，此外N3E已通過驗證，且收到第一批客戶產品設計定案，預計於第四季開始量產。
　台積電今年來持續扮演護國神山的角色，三大法人今年來大買49.5萬張持股，16日市值站上14兆元、達14.05兆元。台積電3奈米及N4P訂單轉佳，第三季財測預估，營收將落在167億美元到175億美元間，以匯率30.8元計算，單季營收約5,143.6～5,390億元，毛利率目標約51.5％～53.5％，營業利益率目標則為38％～40％。
　台積電年底前3奈米月產能將來到10萬片，以因應蘋果需求。外媒科技專欄記者古爾曼（Mark Gurman）搶先曝光蘋果預計今秋發表的M3處理器產品路線圖，其中涉及四款產品，台積電是最大受惠者。基本的M3處理器由4個效能與4個節能核心組成，並搭配10個GPU核心。M3 Pro有兩版本，基本版配備12核心，效能與節能各6，並搭配18個核心GPU。高階版CPU核心為14個，搭配20個GPU核心。
　M3 Max也有兩版本，全配備16個核心CPU，基本與高階版差別是前者搭配32個GPU核心，後者多達40個。最強大的M3 Ultra則是將M3 Max乘二，由32個核心的CPU搭配64個或80個核心GPU。
　台積電3奈米製程已成為手機晶片大廠爭相卡位的版圖。科技新聞網站Wccftech報導，10月即將發表Snapdragon 8 Gen 3行動處理器後，行動處理器大廠高通明年緊接著將發表Snapdragon 8 Gen 4，但台積電3奈米產能幾乎由蘋果獨占，剩於少數產能要分給聯發科，因此Snapdragon 8 Gen 4最後僅能分到台積電15％的3奈米製程。在此情況下，由於三星的3奈米製程良率有所提升，高通將重返由台積電、三星共同生產模式。

台北報導
經濟部長王美花14日表示，台灣就像晶片，雖然小巧卻非常重要，台灣所發展的半導體聚落優勢也不可複製，即便台灣企業進行全球布局，強化供應鏈韌性，但依然在台研發最先進技術，深耕台灣。
王美花赴美出席APEC能源部長會議，期間參加「台美供應鏈及經貿合作論壇」，她指出，長期以來美國與台灣各自在半導體晶片設計及生產領域各擅勝場，台灣能為美國晶片設計客戶生產最具競爭力的產品，可稱作是台美合作的勝利方程式。
她指出，雖然過去幾年台海安全問題成為全球關注焦點，但50年來台灣所發展的半導體聚落優勢不可複製，即使台灣企業為了就近服務客戶、技術合作等考量進行全球布局，強化供應鏈韌性，但依然在台研發最先進技術。
「台灣就像晶片，雖然小巧卻非常重要。」王美花指出，在疫情期間車用晶片短缺，再加上AI與高速運算等下世代先進科技日興，更凸顯台灣在半導體供應鏈的關鍵角色。
另外，外界關切台積電赴美設廠可能因勞工短缺而延宕，王美花表示，這只是短期的現象，台積電仍在盡最大的努力來解決不同類型的問題，所以需要美方、當地政府、當地社會的支持。
她說，「台積電希望在美國擁有好的工廠，這是事實」，所以台積電仍在繼續趕工、完成建廠，並在2025年開始生產。等到台積電完成建設並開始生產，將會有更多職位提供給當地人加入台積電營運，創造雙贏的局面。

國內重量級晶圓代工大廠傳向日商提出下修價格要求 牽動後續訂價策略
【台北報導】
半導體市況不佳，原本被矽晶圓廠視為中長期業績保證的長約面臨鬆動。業界傳出，國內「非常有份量」的晶圓代工大廠已向日本矽晶圓供應商提出下修明年長約價格的要求，以「共體時艱」，目前雙方正在角力階段。由於日系矽晶圓廠是業界最重要的供應商，此舉牽動未來同業間議價，以及相關矽晶圓廠後續訂價策略。

業界推估，矽晶圓廠對晶圓代工大廠客戶的長約降價要求不會輕易妥協讓步，但相關消息已經反映晶圓代工端的艱難，且風暴蔓延至關鍵材料端。

全球半導體矽晶圓供應商以信越、勝高兩家日商居前二大，其後為台廠環球晶、德國世創、韓國SK Siltron，台灣還有勝高與台塑集團合資的台勝科，以及合晶等廠商。就市占率來看，信越為龍頭，市占率在三成以上；勝高居次，信越與勝高合計全球市占率約55％至60％。

台灣晶圓代工廠包括台積電、聯電、世界先進、力積電等，其中台積電全球市占率超過五成，為業界龍頭。

矽晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與記憶體廠生產時不可或缺的原材料，目前業界簽訂矽晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。長約規定雙方每年供貨與拿貨的數量。先前半導體一片榮景，矽晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。

隨著半導體市況反轉，晶圓代工廠產能利用率大幅下滑，因而開始和矽晶圓供應商出現角力，去年第4季陸續有延遲拉貨的狀況，矽晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關情形延續至今年上半。矽晶圓業者坦言，目前終端市場需求尚未回溫，客戶端矽晶圓庫存水位依然偏高。

在庫存堆到「快滿出來」的情況下，傳出台灣「非常有份量」的晶圓代工廠大廠希望日系矽晶圓供應商不僅要同意今年部份長約繼續延後出貨之外，明年還要進一步讓價，但目前還沒有矽晶圓業者鬆口答應。

法人表示，目前雙方相關協商仍在僵持中，第4季應該會比較明朗，如果最後矽晶圓廠點頭退讓，勢必也不會對外承認，免得其他客戶也要求跟進修約，影響廣大。

業者透露，傳出被要求讓價的日系矽晶圓大廠，現階段營運還算不錯，態度應該滿強硬；而以晶圓代工廠的角度來看，則會希望合作的供應鏈幫忙減輕壓力，因為正常的矽晶圓庫存約二至三個月，但現在部分晶圓代工廠的矽晶圓庫存水位，尤其是8吋若干規格產品，已經高到在今年內可能都無法消化完畢。

【2023-08-14/經濟日報/A3版/話題】

受惠iPhone 15加速轉進3奈米製程，推升業績月增13.6％，近半年高點
台北報導
　蘋果iPhone 15加速轉進3奈米製程，推升台積電7月合併營收1,776.16億元，月增13.6％，創近半年高點，為歷年同期次高，但年減4.9％。台積電預估第三季合併營收介於167至175億美元，法人圈對公司順利達成第三季財測目標普遍持正向看法。
　台積電7月合併營收為1,776億元，月增13.6％、年減4.9％，累計前7個月合併營收為1兆1,670億元，較去年同期減少3.7％。
法人正面看Q3財測
　以單月合併營收相對去年同期的衰退率來看，高峰落在今年3月營收年衰退15.44％，近5個月以來單月合併營收年衰退率呈現震盪收斂，7月營收年衰退率4.9％是近5個月最低。
　台積電先前法說預估，第三季合併營收以美元計價將落於167億到175億美元，季增6.5％至11.6％，以中值估約季增9％，以1美元兌換新台幣30.8元匯率基礎計算，新台幣營收估介於5,143.6億元至5,390億元之間，約季增7到12％，但毛利率受3奈米初期量產稀釋，毛利率中位數估52.5％。
年衰退率震盪收斂
　外電指出，蘋果公司iPhone 15系列發表會時間有望於9月中旬舉辦，並且可能在9月21～22日上市，其中iPhone 15 Pro、Pro Max將搭載最新3nm製程的A17 Bionic仿生晶片，推動台積電3奈米製程。
　目前智慧型手機占台積電營收比重仍高達33％，為營收走勢之重要因素，受惠於此，市場普遍看好台積電第三季相關應用將持續挹注營收動能，並可望順利達成第三季的財測目標。
　儘管台積電2023年仍受客戶庫存調整及需求復甦不如預期等影響，不過未來HPC、AI等長期趨勢帶動終端應用之半導體含量提升，且台積電之先進製程技術保持領先，預估未來市占率持續提升。
維持CoWoS擴產計畫
　台積電日前表示，AI晶片僅占其目前營收的6％，另外高階AI繪圖處理器和HPC晶片的產能瓶頸並非前端製程，而是後端先進封裝的產能嚴重不足，對此台積電指出，維持CoWoS擴產計畫，機台也將逐步在年底前到位。
　此外，針對近日媒體報導8吋晶圓價格大降價，台積電表示，策略性報價不會短期投機，根據台灣IC設計業者反饋，並沒有收到台積電降價通知，且台積電降幅多達三成之鉅，更有從沒聽過的幅度，市場普遍認為，該傳言有待確認。

王美花談台鏈布局 當全球最好的夥伴
【台北報導】
經濟部長王美花昨（9）日指出，從台積電宣布將赴德國設廠、財政部公布7月出口銷歐洲占比年增24%，即可看出我國供應鏈移轉的產業布局新趨勢，台商不論在台灣生產、或到海外布局，都是全球最好的供應鏈夥伴，同時也是向國際擴散的機會。

經濟日報昨天舉辦「2023產業戰略高峰論壇─供應鏈全球大進擊」，邀請產業領袖與政府決策官員，共同探討打造韌性供應鏈的策略，掌握全球競爭新局，王美花出席論壇致詞做了以上表示。本論壇由經濟部貿易局、中國信託銀行、國巨集團等協辦。

王美花指出，在美中對抗下，國際局勢已大不同，企業在深耕台灣後，對於供應鏈韌性布局已是免不了。台積電到美國、日本、德國設廠，都是因應客戶需求，雖然可能面臨文化、人力等方面的挑戰，但確實也有新的機會，像是與日本最先進的技術、與德國特殊製程車用晶片都能有更緊密的合作，這已不只是滿足客戶供應鏈的韌性需求，也是廠商的國際布局策略。

王美花也提到，台積電高雄廠將設2奈米廠，以及上個月台積電研發中心開幕，這便是呼應台積電執行長魏哲家所說的「深耕台灣、根留台灣」。台積電將最先進技術和製程都留在台灣，再擴散到全世界，很顯然台積電的布局策略是「兩邊都要顧」。

王美花表示，台積電布局對台灣的重要性，還有更多擴散效果，像是最完整的AI供應鏈、生態系都在台灣，從晶片、封裝、伺服器、載板、顯卡、散熱的需求，都是在台灣研發、驗證並完成生產，高效能的提供給全世界使用，而這股AI商機，也讓台灣的供應鏈和生態系，擴得又更大。

未來AI需求愈來愈大，夠大到一定程度時，屆時廠商也會需要到東南亞、甚至美國、歐盟布局。但最好的技術和生產製造還是會留在台灣，再擴散到全世界。

台灣擁有半導體、AI應用的最先進技術，這也讓國際上開始出現「太集中台灣」的關切聲音。對此，王美花表示，2022年全球半導體產值約7,000億美元，但收益占比，美國占42%，台灣約占16%，台灣這麼辛苦努力生產製造，但收益占比不是最多，反而是美國做軟體、矽智財，占了產業裡面最值錢的地方。不過，若沒有台灣來完成，好的設計也是無法將產品實現，因此台灣跟國際大企業合作，台灣是國際夥伴的重要供應鏈。

王美花還提到，台灣是民主國家，值得被信賴，她非常感謝台灣企業做最好的典範，無論是在台灣生產或到其他國家生產，台灣都是最好的供應鏈夥伴，這也是台灣向全世界擴散的機會。

【2023-08-10/經濟日報/A1版/要聞】

董事會通過三大投資案共144億美元，海內外大擴產
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電8日董事會通過四大重大議案，除了拍板2023年第二季配發現金股利3元之外，亦核准資本預算約60.5億美元用於廠房興建、廠務設施工程，及建置各式製程產能。此外，亦通過德國及美國兩地投資案，規模於38.8億美元及45億美元額度內，總計144.3億美元之銀彈上膛，大舉進行海內外擴產。
　■高雄2奈米計劃2025年量產
　台積電8日董事會通過的三大投資案特別受到市場矚目，其中，60.5億元資本支出部份，主要投資高雄2奈米新廠先進製程，計劃於2025年量產。此外，海外投資部分，又以德國設廠投資車用製程，最受人矚目。
　■合資德國廠，持股占七成
　台積電表示，董事會針對歐洲投資案，核准於不超過歐元34.99億元（約美金38.84億元、新台幣約1,236億元）的額度內，由主要持股七成的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，提供專業積體電路製造服務模式，邀集車用市場大咖，博世、英飛淩和恩智浦半導體各出資10％，成立合資公司，廠區敲定為德勒斯登。
　台積電表示，德國新廠為300mm（12吋）晶圓廠，預計於2024年下半年開始興建，2027年底正式生產，未來將主攻汽車和工業市場產能。
　台積電表示，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產12吋晶圓約40,000片規模。並藉由先進的FinFET技術，將進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。
　■增45億美元對美擴大投資
　另外，台積電董事會也增加45億美元對美擴大投資，自台積電2021年宣布將在美國導入4奈米先進製程，之後台積電在海外廣設晶圓廠的全球化布局，不僅面向漸廣、步調也逐漸加速。
　台積電赴美國設廠規模持續擴大，原初期規劃投入的120億美元（約台幣3,670億），計劃在亞利桑那廠生產5奈米晶片，月產能2萬片。
　然台積電美國亞利桑那州新廠去年12月舉行首部機台進廠典禮時宣布，將加碼美國新廠投資至400億美元（逾新台幣1.2兆元），並將興建第二座工廠，導入當下最先進的3奈米製程，原訂新廠第一階段採用的5奈米製程也將推進至4奈米。目前雖然傳出美國廠投產時程延後，不過，美國廠仍是台積電海外最重要的布局。

外電報導 官方允諾金援1/3設廠成本 藉此強化當地半導體生產能量 公司：評估中

日本再遞橄欖枝，祭出補助邀請台積電蓋日本熊本二廠。外電報導，日本執政黨推動晶片產業發展的重量級議員表示，日本官方將為台積電熊本二廠提供約設廠成本三分之一的補貼，強化日本半導體生產能量。

不過，上述熊本二廠補助比率將低於先前一廠。對於日本再度釋出邀請赴日蓋二廠邀約，台積電昨（3）日重申，董事長劉德音於今年股東會後曾提及對在日本設第二座工廠還在評估中，並將朝成熟特殊製程方向評估。

台積電目前海外設廠獲得補助比重最大的是正在興建的日本熊本新廠，台積電持有該廠多數股權，並和客戶與日本官方合資，日本經濟產業省去年6月拍板補助4,760億日圓（約35億美元），換算日本政府補助金額占比達投資成本約40%。由於日本官方大力支持，台積電熊本廠資本支出從原訂約70億美元拉升至86億美元。

日本媒體報導，日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明與祕書長關芳弘表示，日本政府承諾為台積電正在興建的熊本廠提供半數建廠成本補助後，不可能不再給予支持。他說，這類計畫一般的補助約為三分之一，而給予台積電熊本廠的補助額特別高。

甘利明2日在東京受訪表示，這些補助將是日本努力重振國內晶片製造產業的一環，「這是國家策略。」

關芳弘2日則在東京另一場訪談表示，日本政府是否為提供台積電熊本二廠一半的設廠補助，取決於熊本二廠生產的晶片類型、及二廠對熊本地區造成的廣泛經濟影響程度。

若台積電計畫培訓許多日本工程師，日方將提供更多支持。關芳弘說：「這座廠勢必將提升經濟，而我們將予以支持。在全球政府傾全力提供支持之際，如果日本毫無作為，我們將無法從世界其他地方吸引頂尖的晶片公司進駐。」

甘利明與關芳弘並透露，可能會在今年的追加預算中，尋求至少1兆日圓（70億美元）的晶片相關補助金，最快今年底編列。關芳弘說，雖然台積電尚未正式宣布熊本二廠，但給予該廠的補助可能會包含在上述的追加預算。

根據日本經產省的資料，迄今，日本為晶片與數位戰略提撥約1.76兆日圓，其中1.2兆日圓投入半導體領域、5,000億日圓投入儲電電池，以及600億日圓投入軟體相關計畫。日本的目標是國內產半導體銷售額在2030年前提高兩倍、達15兆日圓以上。

【2023-08-04/經濟日報/A3版/話題】