桃竹苗及台中皆建置，產能將三級跳
台北報導
　台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，總裁魏哲家也在法說會喊出擴產越快越好的目標，先進封裝擴廠計劃自第二季起百花齊放，桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置CoWoS生產，產能可望由今年單月9,000片一路擴增，明年挑戰單月2.5萬片以上目標，產能三級跳。台積電ADR 25日早盤大漲逾2.5％，股價突破100美元關卡。
　■龍潭廠全力衝刺CoWoS
　台積電於第二季起，優先規劃將龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，龍潭廠全力衝刺CoWoS。竹南AP6廠預計第四季設備機台將會到位。台中廠區也將加速擴建後段oS產能，明年也將擴建CoW產線。近期更取得銅鑼科學園區土地，多點齊發加緊滿足CoWoS龐大需求。
　■掌握AI晶片的決勝關鍵
　法人指出，AI伺服器追求更大算力，先進封裝製程成為關鍵技術，CoWoS仍為目前封裝主流，而AI晶片需求不斷上修，包括輝達在內晶片廠持續加單，AMD MI300也會在第四季開始投片。台積電加碼再投入先進封裝領域，顯示將來晶片性能決勝關鍵點將從製程節點轉往先進封裝。
　台積電竹南廠基地面積14.3公頃，為台積電至目前幅員最大的封裝測試廠，預估將提供上百萬片12吋晶圓3D Fabric先進封裝產能。不過仍無法滿足市場強勁需求，台積電緊接著在銅鑼科學園區再取得7公頃土地，預計再規劃興建一座先進封裝廠，且趕在今年底前動工、2026年底完工，2027年第三季量產。
　■CoWoS設備供應鏈受惠
　台積電確定將於苗栗銅鑼科學園區建置先進封裝廠，CoWoS設備供應鏈再度吸引市場高度關注，其中，包括濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等，均是市場看好的主要受惠廠商。
　自從AI商機爆發之後，CoWoS設備供應鏈股價走勢也跟著勁揚。濕製程設備主要有弘塑和辛耘，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等，以辛耘市占率較高。
　萬潤以半導體封測及被動元件設備為二大產品線，近期市場傳出台積電因應CoWoS先進封裝產能供不應求，已對萬潤封裝設備廠提出採購拉貨通知，可望增添成長動能。其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇等。

龍崎變電所昨設備故障 晶圓雙雄不受影響 群創部分機台保護性停機
【本報綜合報導】
台南市昨（24）日傍晚發生電力事故，南科管理局昨晚證實，共計有台南園區七家廠商及高雄園區三家廠商回報有壓降影響，由於南台灣是台灣晶圓代工生產重鎮之一，市場關注台積電、聯電生產是否受衝擊，兩家公司第一時間回應並無影響，虛驚一場。

台積電表示，昨天受影響廠區的電力供應均已迅速恢復正常，不預期對營運造成影響。聯電則說，對於工廠產線沒有造成影響。面板大廠群創則指出，台電發生壓降，致該公司部分機台與設備進入保護性停機，持續進行復歸，不影響整體廠區運作。

南科管理局指出，已有七家台南園區廠商，以及三家高雄園區廠商回報有壓降事故，為園區內的面板、光電及半導體材料廠商，已知的壓降幅度為14.4%。

台南龍崎超高壓變電所昨日下午設備故障，導致台南及高雄地區多所變電所出現瞬間電壓驟降，也導致台南科學工業區、台南科學園區及永康工業區等地區部分業者用電出現壓降及跳脫。

針對事故原因，台電昨說明，龍崎超高壓變電所17時28分伸縮囊內部故障引起匯流排跳脫，而造成系統電壓驟降。

台電表示，台南龍崎超高壓故障引發壓降，但輸電線路供電不受影響。然而，部分民生住宅負載及用戶廠內設備瞬間跳脫，故障隔離後電壓隨即恢復正常。

至於經濟部所屬的台南科學工業區、永康工業區，工業局副局長楊志清表示，部分廠商有受到跳電影響，但是很快就恢復，詳細影響情形正交由工業區服務中心進行了解。

台電台南區營業處則說，台南市龍崎超高壓變電所於昨日17時28分，發生開關設備故障事故，造成161kV龍崎山上二甲三路及龍崎161kV#1BUS壓降事故，影響範圍包括大電力用戶161統實及69城西、台南科技工業區及台南科學園區部分普高用戶。

據了解，台南市全市37區都發生電力降載的壓降情形，但供電不受影響。台電採取隔離故障，再行復原匯流排供電。

台積電分布於南科的廠區包括12吋的晶圓14廠、18廠，以及8吋的晶圓6廠，還有先進封測二廠。其中目前最先進的3奈米製程，產能就設於南科。

【2023-07-25/經濟日報/A5版/焦點】

斥資900億元，預計2024年下半年動工，2027年第三季開始量產
台北報導
　AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，據了解，經過近二個月跨部會協商，竹科管理局日前正式發函，同意台積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。台積電將斥資900億元，打造國內最新CoWoS先進封測廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。
　台積電總裁魏哲家20日法說會上坦言，人工智慧相關需求增加，對台積電是正面趨勢，預測未來五年內將以接近50％年增長率成長，並占台積電營收約1成，也因此CoWoS先進封裝產能的建置是「As quickly as possible」。
　由於台積電竹南先進封測六廠（AP6）今年6月才正式啟用，外界近日傳出台積電CoWoS產能吃緊，恐面臨客戶轉單，引發外界諸多揣測。據悉，數年前竹科進行銅鑼園區用地規劃時，已傳出台積電要進駐銅鑼，當時由力積電早先一步鎖定作為一、二期用地，台積電因此退出搶地大戰。
　不過，台積電高層今年5月底，向經濟部長王美花求助，評估先進封裝訂單比預期多，未來兩年內的產能無法滿足手上訂單，希望能取得建廠用地興建新廠。
　經濟部將台積電此項需求提升至行政院層級，由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協調。知情人士轉述，政院評估台積電建廠迫在眉睫，且台積電先進製程對台灣半導體產業戰略領先程度而言，確實有急迫性與必要性，因此透過有力人士遊說力積電董事長黃崇仁，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出，改由台積電承租，竹科管理局並在20日回函同意台積電承租。
　台積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區後，將規劃以系統整合晶片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）為主力，預估可帶來約1,500個就業機會。力積電二期兩塊土地面積合計7.9公頃，園區人士透露，由於台積電的建廠主力部隊都在美國衝刺AZ廠，所以現在取得用地後無法馬上興建。
　台積電預估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拚2027年上半年、最遲第三季開始量產，並以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，紓緩爆發的需求。
　另外，台積電1奈米製程將落腳竹科龍潭園區，原先竹科規劃的龍科三期擴建範圍，受到土地徵收影響，預計將調整。據了解，竹科管理局與桃園市政府將放棄北面拒絕搬遷的工廠區域，把擴建範圍向東面拓展，也就是未來龍科三期將涵蓋大坑缺溪東側土地，而竹科近期就會把最新的界線規劃送交行政院調整，希望能加速土地徵收，讓台積電1奈米最新製程可順利在2027年上線。

台中報導
　中科21日舉辦20周年慶祝大會，面對外傳台積電2奈米新廠將轉往高雄擴廠傳聞，中科管理局長許茂新以斬釘截鐵的口吻說：「台積電2奈米新廠擴廠案，一定會留在中科！」他強調，只要台中市政府都委會能在7月底前完成都市計畫大會審議案，中科的目標仍將力拚年底前完成相關程序，交地給台積電擴廠使用！
　事實上，中科管理局已於今年3月14日函送都市計畫書圖給台中市政府，且已召開兩次專案小組會議，在台中市都委會大會審議本案時，會議結論是請中科補正資料後再提大會審議。而中科於4月20日已依會議結論，將都市計畫案相關補正資料函送市府審議，惟時隔3個月，至今仍未召開大會審議，讓中科管理局相當著急。據悉，台中市都委會預計7月底進行大會審議。
　中科台中園區擴建二期計畫，是中科管理局為配合台積電進駐擴建2奈米新廠，選定台中園區西側興農高爾夫球場及周邊土地作為擴建範圍，計畫總面積約89.75公頃，總開發經費初估達450億元，其中，單是土地徵收款就占了總開發經費的一半以上。
　許茂新表示，目前正在推動中科台中園區擴建二期計畫，台積電2奈米新廠完成後，估可提供4,500個就業機會、創造約5,000億元年產值；此外，中科二林園區規劃循環經濟、風電維運、電動車、優質生技及農機等主題產業專區，朝多元發展目標邁進。
　許茂新進一步表示，中科在2021年產值首度突破兆元、2022年持續成長達到1.17兆元的亮眼成績，今年期許營業額續創新高。目前中科園區已引進236家廠商、累積投資金額達到2.42兆元、就業人數超過5.6萬人。
　中科管理局21日在20周年慶頒發「園區貢獻獎」，獲獎者包括友達、台積電等指標大廠，以及和大董事長沈國榮、現任新竹縣長楊文科、以及有「中科之父」封號的陳明德等。

晶圓一哥強調「會用各種方式滿足客戶需求」 傳買設備擴產 辛耘、弘塑有望獲大單
【台北報導】
台積電總裁魏哲家昨（20）日表示，AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，正加速擴產；台積電並補充強調「會用各種方式滿足客戶需求」。台積電董事長劉德音先前透露因應CoWoS產能不足，啟動委外代工，業界預期台積電「用各種方式滿足客戶需求」的策略下，全球半導體封測龍頭日月光將迎來更多委外訂單。

台積電昨天的法說會上，法人聚焦上季財報與營運展望之際，因AI需求爆發引動的先進封裝產能不足問題，成為另一個重點。相較於台積電法說會釋出相對保守展望，CoWoS先進封裝業務暢旺，成為少數的好消息，日月光因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴。

台積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足的問題，從6月初的股東會一直熱到現在，並傳出台積電積極買設備擴產，辛耘、弘塑等相關設備供應商獲得大單。

然而台積電買機台須經過驗證、良率調校等程序，無法馬上加入生產線行列，勢必得先委外尋求產能支援。

劉德音在台積電股東會上透露，受惠AI需求增加，客戶端對於先進封裝需求遠大於台積電現有產能，迫使公司急遽增加先進封裝產能，在此狀態下，把CoWoS製程中的oS流程釋出予專業封測代工廠（OSAT）。

劉德音並未透露台積電委外對象，業界點名就是日月光，主因雙方已合作多年，加上日月光先進封裝競爭優勢強，以今年5月中旬發表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術為例，已實現最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，能透過八個橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體（HBM）元件。

業界透露，台積電將部分CoWoS先進封裝流程委外，主要就是能藉由封測協力夥伴的通力協助，提升生產效率及靈活性，這樣的合作方式在未來3D IC世代也會持續下去。

法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，伴隨AI應用持續發酵，先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程，可望為其帶來一波新的成長動能。

魏哲家昨天重申，台積電正加速增加CoWoS先進封裝產能，預期2024年新產能可舒緩客戶需求，並強調先進封裝產能沒有供過於求。

在CoWoS先進封裝委外方面，台積電財務長黃仁昭昨天強調，「會用各種方式滿足客戶需求」。業界研判，CoWoS先進封裝需求成長速度超乎預期，當前台積電產能出現缺口，且積極擴充產能，力拚明年達翻倍的增長，委外給封測廠的量也會隨之增長。

【2023-07-21/經濟日報/A3版/話題】

全年美元營收目標年減幅擴大至10％；ADR開盤大跌逾4％
新竹報導
　AI熱潮，尚難送暖消費性需求寒冬！台積電總裁魏哲家20日拋出震撼彈，他表示，總經環境及中國大陸復甦比之前判斷更加疲弱，庫存調整將延至第四季，因此二度下修2023年美元營收目標，衰退幅度擴大至10％。
　台積電破天荒在一年內二度下修財測，美股ADR早盤失守百元關卡，至昨晚10:30分大跌4.5％，台指數夜盤亦失守萬七。
　台積電20日舉行法說會，董事長劉德音、總裁魏哲家等一級主管與會。該公司第二季EPS 7.01元，毛利率54.1％、營利率42％，優於外界預估與公司原先預期，惟魏哲家對下半年景氣提出示警。他表示，確實感受AI需求強勁，惟對第三季營收貢獻仍不高，且無法抵銷消費性需求逆風，全年營收預估年減一成，引起一片譁然。
　台積電今年資本支出預估在320～360億美元下緣區間，其中，先進製程占70～80％、特殊製程10～20％，其餘為先進封裝及光罩。
　魏哲家表示，現在感受客戶更加謹慎，對未來展望保守。因此台積電對於第三季展望，預估營收區間167億至175億美元，雖季增6.5至11.6％，但毛利率受3奈米量產影響，估介於51.5～53.5％，將較前季微幅下滑，且連四季出現衰退。不過台積電認為，儘管短期面臨挑戰，但長期毛利率53％目標仍可達成。
　魏哲家也提到台積電在2奈米之發展，2奈米維持2025年下半年至2026年量產規劃，應用同樣是手機與高效能運算（HPC），並持續居市場領先地位。3奈米則處產能爬坡階段，今年營收貢獻維持中個位數；魏哲家強調，台積電的營收持續變大，3奈米占比還不高，但絕對金額貢獻更值得注意。
　魏哲家補充，長期來看5G與HPC帶來的趨勢，將支撐公司成長動能，台積電領先的製程能力明顯受惠，AI趨勢更有利公司發展。對於先進製程需求，公司持續提升，目前AI相關營收估計占公司合併營收6％，未來五年年複合成長率可達5成，營收占比將攀升至低雙位數水準。
至於市場引頸期盼的AI伺服器，魏哲家表示，短期雖然CSP（雲端服務供應商） 客戶因AI需求排擠一般伺服器支出。不過長期而言，AI將逐步化成實際貢獻，CSP客戶的資本支出也會恢復到正常水準。
　相較之前礦機的熱潮，AI伺服器的終端應用是很扎實的，台積電研判AI不會像挖礦需求暴起暴落，而會是穩定需求，持續帶動整體市場成長。

綜合外電報導
　印度經濟時報（Economic Times）引述消息報導，鴻海近日已和台積電及日本半導體業者TMH Group洽談合作，可望建立合資企業赴印度設廠。
　內情人士透露，鴻海與印度半導體業者Vedanta Group的合作關係已在上周結束，近來正積極物色新的合作對象。鴻海與台積電、TMH之間的協商已進行多時，近日可望確定在印度生產先進及傳統晶片的合作細節。消息人士指出，鴻海打算透過合資企業在印度建立4到5條生產線，不過鴻海、台積電、TMH皆未回應傳聞。
　印度政府為提升印度在全球半導體市場的競爭力，在2021年底宣布規模100億美元的「印度半導體任務」（ISM）補助計畫。中央政府將透過這項計畫，對有意在印度設廠的業者提供資本支出50％的補助，而地方政府也打算提供資本支出15％至25％的補助，也就是說赴印度設廠的半導體業者最多可望獲得75％補助。
　然而，這項補助計畫的申請門檻是必須與1家半導體製造技術開發商合作，鴻海先前與Vedanta建立的合資企業曾打算邀請意法半導體（STMicro）或格芯（GlobalFoundries）做為技術合作夥伴，無奈協商一波三折，最終導致鴻海退出Vedanta合資企業。
　鴻海近日透露，公司正預備向印度政府提出「印度半導體任務」的補助申請，鴻海表示「我們歡迎來自印度國內外各類型投資者參與，希望這些投資者和鴻海一樣能協助印度半導體競爭力更上一層樓，也能為鴻海的世界級供應鏈管理及製造實力加分。」
　目前全球晶片產量超過50％由台積電代工，去年台積電12吋晶圓出貨量達到1,530萬片，高於前年的1,420萬片，推動去年營收成長33.5％至758.8億美元。台積電今年12吋晶圓出貨量預計增至1,700萬片。

日刊工業新聞報導 規劃落腳熊本 2026年底前投產 初期導入12奈米製程 公司不評論
【綜合報導】
《日刊工業新聞》報導，台積電正規劃在日本熊本興建第二座晶圓廠，預計明年4月動工，目標2026年底前投產，初期以12奈米等成熟製程切入。

對於相關報導，台積電昨（11）日表示，目前處於法說會前緘默期，無法評論。市場盛傳台積電將在日本蓋第二座晶圓廠多時，如今日媒明確披露台積電日本二廠動土、量產與製程規劃，再度引爆話題，預料也將成為台積電下周四（20日）法說會上，法人關注的焦點。

台積電近期仍面臨半導體庫存調整壓力，10日公布6月合併營收為1,564.04億元，月減11.4%，也比去年同期衰退11.1%；第2季合併營收4,808.41億元，下探六季來低檔，季減5.5%。不過，台積電昨天股價並未受6月營收雙降影響，終場漲逾2%、收577元。

台積電目前正在日本熊本興建旗下位於日本的第一座工廠，在日本官方大力支持下，台積電熊本新廠資本支從原訂約70億美元拉升至86億美元，月產能也較最初目標4.5萬片提升為5.5萬片12吋晶圓。台積電規劃，熊本新廠預定2023年9月完工、2024年4月投產並自同年12月起出貨。

台積電持有熊本新廠多數股權，並和客戶與日本官方合資，包含索尼半導體解決方案公司及電裝株式會社分別投資該廠所屬的子公司JASM。該廠將生產包含22╱28奈米製程，以及12╱16奈米。

《日刊工業新聞》2月曾報導，台積電考慮在熊本建立旗下日本二廠，總投資估超過1兆日圓（74億美元），該媒體昨天進一步披露，台積電日本二座仍將落腳熊本，預計明年4月動工，目標2026年底前投產。不過，不像先前傳出台積電日本二廠會導入先進製程，《日刊工業新聞》預期該廠初期仍會以12奈米等成熟製程切入。

台積電董事長劉德音先前在股東會回應日本二廠建設計畫時曾表示，很多客戶覺得台積電在日本的產能仍不夠，將朝成熟特殊製程方向評估，目前沒有導入先進製程計畫；區域方面希望鄰近正在建設的熊本廠，至於政府補助也還在和日本官方討論。

日本官方近期仍積極爭取台積電未來在日本擴建新廠時，導入極紫外光微影設備（EUV），發展先進製程技術。業界認為，若後續日本官方加大補助力道且客戶需求進一步增強，台積電最快會在熊本廠2024年投產後，進一步評估後續先進製程投資的可能性。

【2023-07-12/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　市調機構Gartner發布的2023年全球供應鏈25強調查顯示，前25強企業中，華人世界僅有第8名的聯想（Lenovo）、第23名的阿里巴巴入選。護國神山台積電則排名第33位，也是唯一擠進前50強供應鏈的台商，但台積電市值高居全球第11大。
這份前25強的企業名單中，前五名分別為法商施奈德電機、思科系統、高露潔、嬌生以及百事可樂。
中美科技戰以來，全球高度關注台灣半導體發展，紛紛邀請台積電到當地設廠，是帶動台積電排名提升的主要原因。排名也從2022年的第41名，提升到2023年的第33名，超越了拜耳、BMW、TOYOTA、星巴克等國際企業。
　台積電以4日收盤價估算市值約15.17兆元，位居全球第11大，僅次於蘋果、微軟、Google、Amazon、NVIDIA、特斯拉、波克夏、META、VISA等公司。日前股神巴菲特說明將台積電持股砍光的主因，是地緣政治問題讓他覺得不安全。
值得注意的是，特斯拉不僅上半年股價翻倍，飆升至279美元，同時在Gartner供應鏈排行榜中，一舉從2022年第47名，躍升到2023年的第14名。
　華人世界進榜名次最高的是Lenovo，從2022年的第九名提升到2023年的第八名。
Lenovo表示，該公司在全球擁有35間工廠，組成獨一無二的混合型供應鏈，成為了集團的核心優勢。2022年在匈牙利布達佩斯啟用歐洲首間自有製造工廠，主要供應產品為伺服器基礎架構、儲存系統和高階PC工作站，大幅縮短橫跨歐洲、中東和非洲客戶的訂單交期。

主持AMD創新日，強打AI晶片MI300X，相關OEM、ODM廠再搭順風車
台北報導
　素有半導體女王之稱的AMD（超微）執行長蘇姿丰，在暌違4年後將於7月19日來台出席AMD Innovation Day活動。此次訪問，預計將為台灣供應鏈帶來潛在的合作和夥伴關係，尤其超微AI晶片MI300X採台積電5奈米製程，OEM、ODM也多由台灣高效能運算生態鏈供應商打造，蘇姿丰此次訪台有望再為AI創造新話題。
　AMD在6月中發表最新AI晶片MI300X，與NVIDIA H100系列直球對決，宣示跨入生成式AI領域，為不讓輝達執行長黃仁勳專美於前，AMD除了線上發表會之外，供應鏈表示，蘇姿丰將親自訪台主持發表會，並規劃拜訪台灣相關合作廠商。
　AMD執行長蘇姿丰曾經指出，AI毫無疑問是可預見的未來裡，驅動晶片消費的關鍵因素，未來5年內AI技術將深入旗下各個產品線，將會是AMD長期成長機會。蘇姿丰同時預測，AI晶片市場將以超過50％的年複合成長率，到2027年成長5倍至1,500億美元，而推動成長的核心就是生成式AI所需的GPU（圖形處理器）。
　AMD Instinct MI300系列的硬體規模，在記憶體、電晶體數量上可說是輾壓英特爾和NVIDIA的產品，在最強晶片問世的背後，是AMD多年持續的積累，在2015年AMD法說會上，便透露計劃推出為了高效能運算而生的APU，堪稱歷時8年磨一劍的產品。
　AMD正式對NVIDIA掀起AI世代宣戰，蘇姿丰訪台目的，相信也是為了鞏固供應鏈產能及尋找合作夥伴，台廠相關族群可望更加受惠，包括晶圓代工（台積電）、Server ODM（廣達、緯創、華擎、技鋼、勤誠）、電源供應器（台達電、光寶）、散熱（健策、雙鴻、奇鋐、建準）、CCL／PCB（欣興、金像電、台光電）、CoWoS（弘塑、辛耘、萬潤）等。