【台北報導】
半導體產業庫存去化進度不一，法人看好人工智慧（AI）採用率提升，HPC需求成長，加上5G、網通、車用等應用仍暢旺，以及美中對峙升溫及高速高頻規格升級，法人看好半導體IC測試介面供應鏈營運動能可期，助力精測（6510）、旺矽、雍智下半年接單。

從業績表現來看，精測今年6月營收為2.69億元，攀上今年以來高點，月增12.8%、年減35%，公司表示，在AI應用與車用相關晶片測試需求強勁，使得超高速運算探針卡訂單回籠，估下半年營運有機會優於上半年。

法人指出，AI帶動晶片熱潮，系統大廠迫切需要發展CPU、AI加速器、switch晶片三大品項的ASIC發展藍圖，高速網通及高速傳輸介面也跨足邊緣AI，精測在相關高階測試介面需求支撐下，為業績增添柴火。

旺矽與逾十家美系AI相關晶片客戶合作多年，讓高階探針卡業績動能保持一定水準。

【2023-07-31/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　特殊應用晶片（ASIC）指標廠創意28日舉辦法人說明會，拋出震撼彈！公司宣布下修全年展望，全年營收由年初預估之雙位數百分比成長，下修至個位數百分比成長，獲利由盈轉為微幅衰退。
　創意躋身為AI概念股，搶攻HBM3（高頻寬記憶體）商機，總經理戴尚義解釋，係因少數客戶N5製程 設計定案（Tape out）時程延後所致，創意不會以AI公司自居，但是熱門應用都持續在耕耘，明年AI相關產品也將投入量產。
　創意第三季財測呈旺季不旺的現象，單季營收將較第二季微幅上升，委託設計（NRE）雙位數上升，量產（TURNKEY）微幅下滑，毛利率則持平。不過全年度來看，修正至個位數百分比成長，獲利則會較去年微幅衰退。
　創意NRE下修來自兩家N5客戶遞延Tape out，TURNKEY部分本來是雙位數成長，但目前看來，成長幅度也沒那麼高，戴尚義提到，今年來自SSD、網通狀況皆不太好，因此客戶較年初給的承諾下修。戴尚義更指出，整個半導體產業沒有像前兩年那麼瘋狂，目前是緩步復甦，預估最快要等到明年第二季。
　戴尚義表示，在地緣政治風險提高，公司審核案子變得很謹慎，一開始接案時就會請益台積電，評估相關風險，例如調查資金來源，以控管相關風險。
　戴尚義強調，創意電子自1998年成立以來持續堅守本業，不會自稱是AI公司，但是都有默默在耕耘，AI產品都有在幫客戶做，包含HPC、Networking、Auto，相關專案皆進行中。明年更有相關AI要投入量產，不過僅透露為某家大公司伺服器。
　法人預期，創意今年度AI相關的產品仍在初期階段，明後年才有望大幅貢獻，上半年毛利率為30.5％，下半年將會下修。而現在5奈米光罩非常昂貴，幾乎是系統商在後面支持，進入量產也需要系統廠採用，製程演進至3奈米更是如此。
　對於未來展望，法人並不悲觀，創意與台積電合作緊密，創意的員工甚至要進台積電廠區協助，因此在晶圓代工投片與先進封裝的產能取得上較具優勢。創意獨特的2.5D與3D多晶粒APT平台，持續獲得客戶青睞，明年將更加受惠AI爆發需求。

台北報導
　IC設計大廠聯發科28日召開法說會，宣布第二季稅後純益160.19億元，獲利砍半，EPS 10.07元，創近十季來低點。然受惠手機旗艦型晶片、連網晶片和電源管理晶片三大需求改善，執行長蔡力行表示，客戶及通路庫存漸回到健康水位，下半年營運有望逐季回溫。
　蔡力行並指出，聯發科WiFi 7解決方案已在第二季上市，下半年將分別有高端筆記型電腦和寬頻設備產品推出，為2024年挹注成長動能。
　聯發科第三季財測展望，合併營收1,021～1,089億元，季增4％～11％，與去年相比，仍下滑23％～28％，毛利率預估將落在47％正負1.5％。但投資重點技術之研發金額沒有減少。
　受到全球手機需求不振的影響，第二季稅後純益160.19億元，年減55％，毛利率47.5％，不但創下近六季低點，EPS為10.07元則創下十季來新低，累計上半年稅後純益329.09億元，EPS達20.71元
　蔡力行還提到，已看到客戶庫存達健康水位。第二季財報庫存水準持續下降，季減11.84％、年減33.2％。雖然客戶仍持續調整庫存，但下半年還是會溫和成長。
　聯發科近期將推出旗艦級晶片，並整合最新APU，將具備能夠在手機上執行生成式AI的能力，預期搭載新一代旗艦級晶片的手機將於年底前上市。此外，聯發科對AI在終端的應用，期待能縮短換機時間，目前已經從過去的18個月拉長至2年，也希望藉由AI推升半導體含量、拉升平均售價。
　聯發科認為，時間點到，人們還是需要換新手機。未來公司積極讓4G轉換至5G入門款、5G高階市場穩定，更預估今年5G旗艦機之市占率應可達2成以上，就整體手機來看，產品組合將持續改善。
　針對AI市場布局，蔡力行表示，ASIC目前僅間接AI營收，尚未有直接的挹注。聯發科有完整的IP、前段製程、前段封裝製程能力，也正與潛在客戶深度討論中，不過即使技術能力許可，也要一年半至兩年才會有貢獻。
　車用市場布局方面，蔡力行強調，與輝達成為夥伴關係感到非常興奮，聯發科將把NVIDIA的GPU 小晶片（chiplet）整合成汽車系統單晶片，並以MTK品牌問世。雙方將共同打造車用產品線，藉以開創最新的繪圖運算、人工智慧、安全和安保等全方位的AI智慧座艙功能。不過也需要到2026年後，才會有顯著營收貢獻。

市況反轉 美晶片商取消合併台灣記憶體業者
【綜合報導】
美國晶片業者邁凌科技（MaxLinear）26日突然宣布，放棄以近40億美元收購台灣慧榮科技的交易案，原因是可能無法達成併購協議的一些交易條件。但據彭博資訊報導，慧榮打算「大力」執行與邁凌科技的合併案。國內半導體業者則研判，雙方可能重新議價。

華爾街日報報導，邁凌科技在26日提交的一份公告中，宣布終止對慧榮科技的收購計畫，理由是併購協議中規定的某些成交條件尚未達到，且可能無法達成。邁凌還表示，慧榮正在處理協議中定義的重大不利事件，並嚴重違反了交易中的陳述、保證、契約和協議。邁凌指出，5月5日的交易延期日期已經過去，不會自動延期。5月5日是交易雙方被允許退出前完成收購的截止日期。

另據彭博資訊27日報導，在邁凌科技26日終止交易後，慧榮打算「大力」執行與邁凌科技的合併。慧榮表示，終止收購「反映了邁凌科技拒絕承擔義務，而非無法滿足收購慧榮的成交條件」。慧榮還說，該公司與邁凌科技合作以取得監管機關批准這項併購案、遵守併購協議規定的義務，而且並未遭遇重大不利影響。

邁凌科技與慧榮2022年5月達成協議，將以現金搭配股票方式收購慧榮，交易價值約40億美元。慧榮是全球前二大NAND控制晶片廠，為台資在美掛牌企業，與台廠群聯寡占全球快閃記憶體控制晶片市場，主要客戶包括鎧俠、美光、三星、SK海力士、威騰電子（WD）和長江存儲等。

這項收購案近期剛獲得中國監管總局的核准，雙方股價一度大漲慶祝，沒想到邁凌突然宣布取消併購，雙方股價又大跌。業界人士推測，邁凌此舉主要是希望迫使慧榮重回談判桌，近來記憶體市況反轉，邁凌可能希望透過議價，改用大量股票與少量現金方式併購。

整體來說，業界認為，若此收購案破局，短期來說對市場不會有太大影響，但營運波動仍有利於競爭同業和陸系業者的趁勢崛起。

不過陸廠現階段能力尚不足，技術上還無法取得原廠的認可，營運波動將產生機會、讓其他競業爭取更多客源。

【2023-07-28/經濟日報/A8版/國際】

【台北報導】
再生晶圓與晶圓薄化廠昇陽半導體（8028）董事長暨總經理蔡幸川昨（26）日表示，今年整體業績將會成長，其中，來自再生晶圓業務逐季成長，晶圓薄化表現也不會比去年差。法人預期，昇陽半去年營收已創新高，今年有望持續改寫新猷。

昇陽半今年累計上半年合併營收17.86億元，年增22.5％，其中第2季業績改寫新高。儘管晶圓代工下半年市況有所起伏，不過，蔡幸川仍看好半導體市場未來發展，估計再生晶圓業務仍逐季成長。

昇陽半持續提高其再生晶圓應用於先進製程的高階產品比重，目前相關占比已達二至三成。公司表示，晶圓廠客戶邁入先進製程，對於再生晶圓的潔淨度要求與片數需求都提高。以往在28奈米製程，每生產10萬片晶圓，就需要8萬片再生晶圓，進入3奈米製程後，比例大幅提高，每生產10萬片晶圓，需要至少22萬片再生晶圓。

昇陽半目前已經是全台最大、全球第二大再生晶圓廠，12吋月產能總計已達51萬片，正進行去瓶頸程序，以持續滿足客戶需求。隨台中新廠第一期產能到位後，蔡幸川透露，第二期將從2024年開始布建，預計2026年前陸續到位。公司也正評估在台中新廠再蓋第二棟廠區，目前已完成主要設計，預計2024年會啟動先期準備工作。蔡幸川指出，估計到2026年，昇陽半將會成為全球最大的再生晶圓廠，後續也會評估在客戶訂單需求達一定程度時，跟隨客戶腳步前進海外設廠。

昇陽半也為未來海外設廠計畫預作準備，在台中廠推動高度自動化，需求人員只有100人，是原來新竹廠的十分之一。蔡幸川說，未來要持續朝向關燈工廠目標前進。

【2023-07-27/經濟日報/C3版/市場焦點】

第三季預估晶圓出貨約季減3～4％；市場預期營收將有小幅下滑壓力
台北報導
　晶圓代工廠聯電第二季獲利寫下近8季新低，單季每股稅後純益1.27元大致符合財測與市場預期，聯電共同總經理王石表示，大環境狀況不及過去、客戶下單態度相對保守，第三季晶圓需求仍不明確，預估第三季晶圓出貨約季減3％～4％、晶圓平均美元價格季增2％、平均毛利率季減低個位數百分比，因此市場預期聯電第三季營收仍有小幅下滑壓力。
　聯電第二季營收562.96億元，季增3.8％，年減 21.87％，毛利率36％，季增0.5 個百分點，年減10.45個百分點，第二季稅後純益156.41億元，季減3.3％，年減26.66％，第二季每股稅後純益1.27元，則是寫下近8季新低。
　聯電累計今年上半年營收1,105.06億元，年減18.4％，上半年每股稅後純益2.58元。
　王石表示，本季營運與先前預測相符，晶圓出貨量與上季持平，產能利用率為71％，營收較上季增加3.8％，主要受惠12吋產品組合的優化。來自22/28奈米產品的營收持續增加，佔本季營收的29％，特殊製程的貢獻則達到59％。以應用別來看，WiFi、數位電視和顯示器驅動IC等消費領域的需求出現短期復甦，電腦相關產品的需求也較上季溫和回升。
　此外王石也強調，聯電已完成於中國廈門12吋廠聯芯的股權回購交易案，使其成為聯電100％持股之子公司。在聯電的多元製造基地佈局中，聯芯是其中四座12吋廠之一，將持續為集團貢獻。
　至於第三季展望部分，聯電預估第三季晶圓出貨量季減3％～4％、晶圓平均美元價格季增2％、平均毛利率季減低個位數百分比、產能利用率約65％左右，而2023年資本支出30億美元。由於聯電預估第三季出貨量及產能利用率均略低於第二季，雖然ASP可望小幅季增2％，但市場法人預期，聯電第三季營收有小幅下跌壓力。
　王石進一步指出，展望第三季，由於供應鏈庫存持續調整，晶圓需求前景尚不明確，整體終端市場仍然疲弱，預期客戶近期內還是會維持嚴謹的庫存管理。此外聯電正加速增加矽中介層技術及產能，以滿足新興人工智慧市場的需求。

桃竹苗及台中皆建置，產能將三級跳
台北報導
　台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，總裁魏哲家也在法說會喊出擴產越快越好的目標，先進封裝擴廠計劃自第二季起百花齊放，桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置CoWoS生產，產能可望由今年單月9,000片一路擴增，明年挑戰單月2.5萬片以上目標，產能三級跳。台積電ADR 25日早盤大漲逾2.5％，股價突破100美元關卡。
　■龍潭廠全力衝刺CoWoS
　台積電於第二季起，優先規劃將龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，龍潭廠全力衝刺CoWoS。竹南AP6廠預計第四季設備機台將會到位。台中廠區也將加速擴建後段oS產能，明年也將擴建CoW產線。近期更取得銅鑼科學園區土地，多點齊發加緊滿足CoWoS龐大需求。
　■掌握AI晶片的決勝關鍵
　法人指出，AI伺服器追求更大算力，先進封裝製程成為關鍵技術，CoWoS仍為目前封裝主流，而AI晶片需求不斷上修，包括輝達在內晶片廠持續加單，AMD MI300也會在第四季開始投片。台積電加碼再投入先進封裝領域，顯示將來晶片性能決勝關鍵點將從製程節點轉往先進封裝。
　台積電竹南廠基地面積14.3公頃，為台積電至目前幅員最大的封裝測試廠，預估將提供上百萬片12吋晶圓3D Fabric先進封裝產能。不過仍無法滿足市場強勁需求，台積電緊接著在銅鑼科學園區再取得7公頃土地，預計再規劃興建一座先進封裝廠，且趕在今年底前動工、2026年底完工，2027年第三季量產。
　■CoWoS設備供應鏈受惠
　台積電確定將於苗栗銅鑼科學園區建置先進封裝廠，CoWoS設備供應鏈再度吸引市場高度關注，其中，包括濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等，均是市場看好的主要受惠廠商。
　自從AI商機爆發之後，CoWoS設備供應鏈股價走勢也跟著勁揚。濕製程設備主要有弘塑和辛耘，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等，以辛耘市占率較高。
　萬潤以半導體封測及被動元件設備為二大產品線，近期市場傳出台積電因應CoWoS先進封裝產能供不應求，已對萬潤封裝設備廠提出採購拉貨通知，可望增添成長動能。其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇等。

多檔重量級第二季營收勁揚，上半年累計年減收斂
台北報導
　台積電法說下調財測，確定下半年半導體旺季根本不旺，供應鏈乃至客戶對於終端拉貨力道，都採取保守再保守看法，也讓緊接而來的法說財報周充滿疑慮。值得留意的是，消費型IC設計包括網通、NB、驅動IC相關供應鏈，第二季累計營收出現相對強勁季增，包括瑞昱（2379）、聯詠（3034）等多檔重量級IC設計，累計營收年減由年初至年中收斂趨勢明顯，營運逐漸嶄露曙光。
　雖然台積電對下半年看法保守，不過從第二季累計營收來看，消費型IC設計族群仍強弱有別，其中網通、NB、驅動IC相關供應鏈表現較佳，尤其多檔指標股已經出現強勁季增訊號，其中驅動IC族群表現最佳，主要來自至中國大陸上半年最大銷售檔期618大尺寸面板TDDI出貨暢旺，帶動相關業者出貨，庫存消化見效，另外網通、NB族群也繳出季增的反彈表現。
　網通IC設計業者瑞昱，第二季部分終端需求回穩。觀察各產品線，其中乙太網路晶片客戶逐漸恢復訂單且回補庫存，尤其主機板及消費型PC表現優於公司預期，乙太網路產品需求持續轉佳。另外電視SoC則為急單需求，瑞昱認為與面板、DRAM價格跌幅收斂有關，因此雖2023年全球電視出貨持平，但Q2仍小幅成長。其他產品線如交換器控制晶片，下半年將逐漸回穩並於明年復甦。
　而在NB／PC產業相關IC設計公司，庫存在去年第四季見頂後，去化持續朝正向發展。其中義隆訂單能見度更有望逐季提升，若急單力道延續，第三季營收可望持續成長，產業循環低谷已過。高速傳輸IC譜瑞-KY也受惠NB及面板相關產品的急單挹注，庫存也逐漸消化，歷經三季營運調整後，營運可望重回季成長態勢。
　然全球智慧手機市況持續不振，銷售情況承壓。聯發科目前手機業務占比約五成、受影響仍大，聯發科將於28日舉行法說，待管理階層展望。而法人認為，手機晶片市況可望在下半年改善，且安卓陣營手機確實相較先前，在庫存去化上壓力舒緩，不過公司庫存依舊處在高檔，加上遇到價格競爭，第二季在台積電等晶圓代工廠之下單量明顯縮減，下半年營運仍有挑戰。

龍崎變電所昨設備故障 晶圓雙雄不受影響 群創部分機台保護性停機
【本報綜合報導】
台南市昨（24）日傍晚發生電力事故，南科管理局昨晚證實，共計有台南園區七家廠商及高雄園區三家廠商回報有壓降影響，由於南台灣是台灣晶圓代工生產重鎮之一，市場關注台積電、聯電生產是否受衝擊，兩家公司第一時間回應並無影響，虛驚一場。

台積電表示，昨天受影響廠區的電力供應均已迅速恢復正常，不預期對營運造成影響。聯電則說，對於工廠產線沒有造成影響。面板大廠群創則指出，台電發生壓降，致該公司部分機台與設備進入保護性停機，持續進行復歸，不影響整體廠區運作。

南科管理局指出，已有七家台南園區廠商，以及三家高雄園區廠商回報有壓降事故，為園區內的面板、光電及半導體材料廠商，已知的壓降幅度為14.4%。

台南龍崎超高壓變電所昨日下午設備故障，導致台南及高雄地區多所變電所出現瞬間電壓驟降，也導致台南科學工業區、台南科學園區及永康工業區等地區部分業者用電出現壓降及跳脫。

針對事故原因，台電昨說明，龍崎超高壓變電所17時28分伸縮囊內部故障引起匯流排跳脫，而造成系統電壓驟降。

台電表示，台南龍崎超高壓故障引發壓降，但輸電線路供電不受影響。然而，部分民生住宅負載及用戶廠內設備瞬間跳脫，故障隔離後電壓隨即恢復正常。

至於經濟部所屬的台南科學工業區、永康工業區，工業局副局長楊志清表示，部分廠商有受到跳電影響，但是很快就恢復，詳細影響情形正交由工業區服務中心進行了解。

台電台南區營業處則說，台南市龍崎超高壓變電所於昨日17時28分，發生開關設備故障事故，造成161kV龍崎山上二甲三路及龍崎161kV#1BUS壓降事故，影響範圍包括大電力用戶161統實及69城西、台南科技工業區及台南科學園區部分普高用戶。

據了解，台南市全市37區都發生電力降載的壓降情形，但供電不受影響。台電採取隔離故障，再行復原匯流排供電。

台積電分布於南科的廠區包括12吋的晶圓14廠、18廠，以及8吋的晶圓6廠，還有先進封測二廠。其中目前最先進的3奈米製程，產能就設於南科。

【2023-07-25/經濟日報/A5版/焦點】

斥資900億元，預計2024年下半年動工，2027年第三季開始量產
台北報導
　AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，據了解，經過近二個月跨部會協商，竹科管理局日前正式發函，同意台積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。台積電將斥資900億元，打造國內最新CoWoS先進封測廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。
　台積電總裁魏哲家20日法說會上坦言，人工智慧相關需求增加，對台積電是正面趨勢，預測未來五年內將以接近50％年增長率成長，並占台積電營收約1成，也因此CoWoS先進封裝產能的建置是「As quickly as possible」。
　由於台積電竹南先進封測六廠（AP6）今年6月才正式啟用，外界近日傳出台積電CoWoS產能吃緊，恐面臨客戶轉單，引發外界諸多揣測。據悉，數年前竹科進行銅鑼園區用地規劃時，已傳出台積電要進駐銅鑼，當時由力積電早先一步鎖定作為一、二期用地，台積電因此退出搶地大戰。
　不過，台積電高層今年5月底，向經濟部長王美花求助，評估先進封裝訂單比預期多，未來兩年內的產能無法滿足手上訂單，希望能取得建廠用地興建新廠。
　經濟部將台積電此項需求提升至行政院層級，由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協調。知情人士轉述，政院評估台積電建廠迫在眉睫，且台積電先進製程對台灣半導體產業戰略領先程度而言，確實有急迫性與必要性，因此透過有力人士遊說力積電董事長黃崇仁，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出，改由台積電承租，竹科管理局並在20日回函同意台積電承租。
　台積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區後，將規劃以系統整合晶片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）為主力，預估可帶來約1,500個就業機會。力積電二期兩塊土地面積合計7.9公頃，園區人士透露，由於台積電的建廠主力部隊都在美國衝刺AZ廠，所以現在取得用地後無法馬上興建。
　台積電預估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拚2027年上半年、最遲第三季開始量產，並以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，紓緩爆發的需求。
　另外，台積電1奈米製程將落腳竹科龍潭園區，原先竹科規劃的龍科三期擴建範圍，受到土地徵收影響，預計將調整。據了解，竹科管理局與桃園市政府將放棄北面拒絕搬遷的工廠區域，把擴建範圍向東面拓展，也就是未來龍科三期將涵蓋大坑缺溪東側土地，而竹科近期就會把最新的界線規劃送交行政院調整，希望能加速土地徵收，讓台積電1奈米最新製程可順利在2027年上線。