報導記者／李孟珊

【台北報導】
半導體產業庫存去化進度不一，法人看好人工智慧（AI）採用率提升，HPC需求成長，加上5G、網通、車用等應用仍暢旺，以及美中對峙升溫及高速高頻規格升級，法人看好半導體IC測試介面供應鏈營運動能可期，助力精測（6510）、旺矽、雍智下半年接單。

從業績表現來看，精測今年6月營收為2.69億元，攀上今年以來高點，月增12.8%、年減35%，公司表示，在AI應用與車用相關晶片測試需求強勁，使得超高速運算探針卡訂單回籠，估下半年營運有機會優於上半年。

法人指出，AI帶動晶片熱潮，系統大廠迫切需要發展CPU、AI加速器、switch晶片三大品項的ASIC發展藍圖，高速網通及高速傳輸介面也跨足邊緣AI，精測在相關高階測試介面需求支撐下，為業績增添柴火。

旺矽與逾十家美系AI相關晶片客戶合作多年，讓高階探針卡業績動能保持一定水準。

【2023-07-31/經濟日報/C3版/市場焦點】