台北報導
　高通DX Summit Taiwan 5G X AI實現企業永續轉型論壇30日在台登場，台廠合作夥伴包括日月光、研華、凌華、友通等現場展示相關合作成果，包括5G智慧工廠、AI機器視覺、戶外自主移動機器人平台等，攜手共創商機。
　高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰在表示，數位轉型不是選擇而是必然發生，數位轉型的關鍵就是5G和AI整合，高通在過去十年耕耘AI技術持續推出研發平台，AI發展不只在雲端，AI將以混合性型態為主，終端和邊緣裝置也能處理AI，特別是在延遲性和隱私都會有保障。
　劉思泰指出，高通以「裝置上 AI」的領導能力，致力將生成式AI分散至邊緣與雲端，使其擴展至主流市場，協助企業建立兼具遠見與投資效益的永續數位轉型規劃，為自動化、零售、物流、能源、醫療照護、工業物聯網、智慧城市等領域帶來無限機會，實現數位轉型和產業升級。
　高通技術公司業務開發副總裁暨建造、企業端和工業自動化業務負責人Dev Singh指出，IPC將在未來十年倍增成為200億美元的產值，而IPC挑戰是裝置的需求 包括邊緣運算，AI加速、數據量暴增。
　高通區域業務經理呂承翰表示，5G加上AI對全球經濟成長率（GDP）影響，預期到2035年將一路成長到17.9兆美元，達全球GDP 9.7％，製造業成長性更為快速，高通的5G智慧專網橫跨已智慧工廠、港口和車用，其中，裝置上的AI的會愈來愈重要，雲端外的算力，及時判斷和安全性的場域應用將更為重要。
　以實際案例來看，呂承翰舉例指出，高通工業務聯網方案帶來無限機會，好比是掌紋辨識，能在零售就達成支付上應用，而在航空公司中也能實現無紙化的登機證，進一步簡化和提升顧客體驗。5G無人機應用筏木廠巡檢，透過無人機掃描條碼15分鐘內就可達成。

先進封裝供不應求，傳輝達不惜加價尋找替代方案，訂單外溢效應逐步擴散
【台北報導】
台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，導致輝達AI晶片產出受限，傳出輝達不惜加價找台積電以外的替代產能因應，引爆龐大的訂單外溢效應，提供CoWoS中介層（interposer）材料的聯電已對超急件（super hot run）漲價，並啟動產能倍增計畫因應客戶需求，日月光先進封裝報價也蠢動。

對此，聯電與日月光均表示，不評論價格和市場傳聞。針對CoWoS先進封裝產能議題，輝達先前於財報會議首度證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能因應，也會與供應商合作增產，業界盛傳是日月光等專業封裝廠。

台積電總裁魏哲家也公開表示，旗下先進封裝產能滿載，公司積極擴充產能之際，也會外包給專業封測廠。

據了解，台積電CoWoS先進封裝產能不足引發的訂單外溢效應正逐步擴散，在整體半導體庫存調整腳步顢頇之際，先進封裝成為市場當紅炸子雞，輝達甚至不惜加價尋求替代產能。

業界人士指出，中介層作為小晶片當中溝通的媒介，是先進封裝重要材料之一。先進封裝市場需求全面看增，推升中介層材料商機同步成長，市場供不應求，聯電因而對中介層超急件（super hot run）加價。

業界人士說，中介層是一種不使用晶圓基板的製作方法，藉以能達到超薄化的目的，且能滿足半導體裝置更多信號接腳的需求，同時具有提高良率及降低成本的效益，近期因先進封裝火熱而成為市場夯貨。

聯電透露，該公司在中介層領域具備完整的解決方案，包括載板、客製化IC（ASIC）還有記憶體等，都有協力廠互相配合，形成龐大的優勢，若其他同業現在才要切入，一方面無法那麼快，一方面也不一定擁有那麼多外圍資源。

聯電強調，相較於同業可能是封閉式的體系，該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產，目前產能約3,000片，目標倍增到六、七千片，以因應客戶需求。

業界分析，台積電CoWoS先進封裝產能吃緊的主要原因，來自輝達訂單量瞬間大增，而台積電CoWoS先進封裝過往主要客戶都是長期合作夥伴，產能排程都早已排定，無法再提供輝達更多產能，且台積電向來不在價格議題上發揮，即便產能再緊，也不會任意漲價，擠掉原本已經談好的客戶生產排程，因此輝達加價尋求產能支援的部分，會是在其餘臨時新增的委外夥伴。

【2023-08-31/經濟日報/A1版/要聞】

三星、SK海力士、美光續減產及力守報價，預期2024年需求位元年增雙位數
台北報導
　國際記憶體大廠包括三星、SK海力士、美光等持續減產，TrendForce預估，2024年各廠減產策略仍將持續；惟隨著消費性電子產品需求回升，2024年DRAM、NAND Flash需求位元將年增13％及16％。
　台系記憶體廠如南亞科、旺宏、華邦電、群聯、威剛、宜鼎等，有望同步受惠。
　記憶體族群30日漲勢轉強，旺宏、威剛領漲同族群，漲幅逾7％，群聯、點序、宜鼎及十詮漲幅亦在5％～6％。
　業界人士指出，記憶體第三季合約談判已完成，DDR4合約價季減低個位數，DDR5合約價季增低個位數，而龍頭廠之間無顯著價差。
　主要是龍頭廠的1Ynm以上製程持續處現金流出下，各大廠減產幅度擴大，力守報價，以期營運止血，且積極去化庫存下，庫存水位自6月底的12～14周，進一步去化至9月底的10～12周。
　展望第四季報價，業界人士預估，DRAM合約價將上漲5％，帶動現貨價上漲，且漲勢將延續至2024年。
　NAND部分，因三星先前下令暫停低價報價，中系模組廠也配合三星調漲報價，主流產品512Gb現貨價在8月下旬，已從1.48美元，調升至1.62美元～1.65美元，漲幅約10％，其他大廠紛紛跟進，NAND現貨價格也見到止跌。
　業界人士預期，記憶體廠庫存在2024年第一季，將降至8周以下水準，大廠漲價態度於2023年下半年逐步轉趨明確，預估DRAM及NAND合約價於2024年上半年，全面進入上升周期。
　惟TrendForce預估，2024上半年消費性電子市場需求能見度仍不明朗，加上通用型伺服器的資本支出，仍受到AI伺服器排擠，而顯得相對需求疲弱。
　但有鑑於2023年基期已低，加上部分記憶體產品價格已來到相對低點，預估DRAM及NAND Flash需求位元年成長率分別有13％及16％。
　儘管需求位元有回升，2024年若要有效去化庫存，並回到供需平衡狀態，重點還是仰賴供應商對於產能有所節制，若供應商產能控制得宜，記憶體均價將有機會反彈。

與王文濤會談 啟動出口管制交流機制、設商業工作小組
【綜合報導】
美國商務部長雷蒙多昨天在北京與中國大陸商務部長王文濤會談。雷蒙多表示，美中多數貿易投資不涉國安問題，美中保持穩定經濟關係「極其重要」；王文濤則稱，中方準備與美方共同營造更有利的政策環境。美國商務部在會後宣布，美中同意啟動出口管制執法訊息交流機制，並就兩國商業問題成立一個新工作小組。

商業小組每年開會 推進貿易　

美國商務部說，工作小組將就貿易和投資問題尋求解決方案，推進美國在大陸的商業利益；此一小組將由副部長層級每年開會兩次，首次會議明年初由美國主辦。出口管制訊息交流機制則由助理部長層級參加，首次面對面會議將於廿九日在北京的大陸商務部舉行，美方認為此一交流機制提供一個平台，減少大陸誤解美國安全政策。

近來美國企業通報在大陸面臨愈來愈大挑戰，中方則嚴厲批評美國阻止其取得先進半導體。共和黨議員先前已表示，雷蒙多訪大陸期間將與中方成立工作小組，討論美國管制先進半導體出口大陸問題。許多共和黨議員反對成立此一小組。

雷蒙多是七年來首位訪問大陸的美國商務部長，也是繼國務卿布林肯、財長葉倫和氣候特使柯瑞後，美國近期第四位訪陸的高級官員。雷蒙多預計訪中四天，行程涵蓋北京與上海等地。

雷蒙多與王文濤會談時說，全世界都期待美中保持穩定的經濟關係。她表示：「這是一種複雜、具挑戰性的關係，我們當然會在某些問題上存有分歧，但我認為，雙方若抱持直接、開放和務實的溝通，將能取得進展。」強調美方無意阻礙大陸經濟發展，相信大陸經濟強健是好事，尋求與中方健康競爭。

這場會談進行約兩小時。王文濤表示，美中經濟關係不僅影響到兩國，也關係到全球其他國家，他對雷蒙多表明樂意與大陸貿易的言論感到欣慰。他說，願共同努力為加強兩國企業合作、營造更有利的政策環境，以穩定、可預測的方式促進雙邊貿易和投資。

雷蒙多：當涉及國安 不會讓步

雷蒙多強調，「當涉及國家安全時，我們不會談判，不會讓步，不會妥協」，但她補充說，美中雙邊貿易絕大多數不涉及國家安全問題。

在廿八日稍晚活動中，雷蒙多展示一些美國公司生產並在大陸銷售的個人護理產品，表示和國安無關的雙邊貿易可蓬勃發展，並稱兩國百分之九十九的貿易與出口管制無關。她說，美方也希望妥善處理雙邊商業關係，以穩定政治關係。

【2023-08-29/聯合報/A2版/焦點】

追平金融海嘯期間 國發會：7月落底訊號明顯 Q4變燈機會高
【台北報導】
國發會昨天發布七月景氣燈號，雖然貿易投資仍低迷，在股市交易熱絡及勞動市場穩定帶動下，七月景氣對策信號綜合判斷分數十五分，較上月增加兩分，但燈號維持代表景氣低迷的藍燈，已是去年十一月以來「連九藍」。

國發會官員說，生產面及貿易面跌幅收歛，國內景氣已出現落底跡象，且七月落底訊號比六月更明顯，估第四季出口回升會更明顯，變燈機會高。

國內曾於二○一五年六月至二○一六年三月創下「連十藍」的最長紀錄，若八月維持藍燈，將追平史上最久的藍燈紀錄；七月的「連九藍」已追平二○○八年九月至二○○九年五月的金融海嘯期間紀錄。

國發會指出，七月的九項構成項目中，股價指數由綠燈轉呈黃紅燈，貨幣總計數M1B由藍燈轉呈黃藍燈，分數各增加一分；其餘七項燈號不變。

國發會分析，七月台股交易熱絡帶動金融面指標回升，且勞動市場維持穩定，零售及餐飲業營業額持續成長。儘管全球終端需求偏弱，生產面、貿易面指標續呈低迷，但受惠ＡＩ與雲端資料服務需求增加，跌幅已見收斂，製造業廠商信心也較上月改善。

國發會經濟發展處副處長邱秋瑩表示，七月景氣分數增加兩分，主要來自金融面推升，生產投資仍低迷，但景氣領先指標連四降，累計跌幅百分之一點一七，跌幅縮小；同時指標則是連續四個月上升，累計上升百分之二點六四，顯示國內景氣雖仍處低緩狀態，但已出現落底跡象。

國發會上月發布六月景氣動向也宣稱「景氣落底」，與七月有何不同？邱秋瑩說，首先是同時指標增幅擴大，其中七個領先指標構成項目中有五個上升，但六月只有兩個指標上升，同時指標項目改善明顯；另外是生產面及貿易面跌幅已縮減，目前景氣落底訊號比六月更明顯。

針對出口走向，邱秋瑩說，各機構預測台灣出口第四季可望轉正，半導體設備進口值的確反映廠商投資心態保守，成長率比較低，但水準值已是相對高點，趨勢向上，進口值回到六八五億元已高於疫情前水準。對於接下來燈號，她說，距離變燈只差兩分，特別是就業市場緊俏，接下來是有機會變燈，「第四季出口回升更明顯，變燈第四季機會更高」。

【2023-08-29/聯合報/A7版/財經要聞】

明年人工智慧相關測試營收占比可望倍增至逾10％，拉抬毛利率
台北報導
　AI需求強勁，測試大廠京元電（2449）今年營運明顯受惠，第二季以來業績逐月走高，該公司估計目前來自AI相關營收占比僅約5％至6％，但看好今年第四季到明年營運占比將持續提升。
　市場法人估計，明年京元電AI營收占比將倍增至10％左右，且由於AI營運占比提高下，可望帶動明年整體毛利率水準，並推升明年獲利表現。
　京元電主要測試業務分為晶圓測試及IC成品測試，該公司測試晶片應用多元，包含手機、AI相關應用、車用等多個領域，消費型電子及通信領域為公司兩大主要營收來源，營收占比分別為36％、35％，公司客戶包含多家國際大廠，如輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾（Intel）、聯發科（2454）等。
　今年第二季以來，京元電營運受到AI相關測試需求帶動，整體營運表現優於多數同業，目前該公司對人工智慧的收入占比估計為5％至6％，但隨著AI相關需求持續放大，預期該公司在人工智慧測試收入，將在今年第四季及明年持續有顯著增長。
　市場分析師指出，在NVIDIA在近日發表對後市業績樂觀預測之後，可以預期後市對於GPU（圖型處理器）和ASIC（特殊應用積體電路）的人工智慧測試需求，也將出現快速增加趨勢，因此，分析師預估，京元電在AI相關的測試收入可能在明年將呈現倍增成長，估計明年營運占比將在10％以上，對營運貢獻的程度將明顯大於今年。
　此外，京元電去年全年平均毛利率為35.54％，今年第一、二季的毛利率則分別是32.7％及33.08％，第二季毛利率較首季小幅回升，主要也是受到AI相關訂單拉抬，外資法人估計，京元電的AI相關測試業務的毛利率可能會超過40％，而相對於非AI測試業務的毛利率則約在30％～35％，因此，法人預期，明（2024）年由於人工智慧測試和整體測試產能利用率持續提高，將進一步提升明年京元電整體毛利率及獲利表現。

第5代Xeon將在第四季推出，Meteor Lake系列日程明朗...
台北報導
　英特爾火力全開，資料中心第5代Intel Xeon處理器（代號Emerald Rapids）已送樣給客戶測試，將在第四季推出，此外，從去年下半年延後到今年下半年的Meteor Lake系列處理器，預計也將在年底推出。法人指出，台積電是最大受惠者，除了代工Meteor Lake晶片塊（tile）外，預計明年推出下一代產品Arrow Lake，部分將由台積電N3家族負責。
　據了解，專攻行動平台的處理器Meteor Lake系列，其運算晶片塊（CPU tile）將採用自家Intel 4製程，繪圖晶片塊（GFX tile）及系統晶片塊（SoC tile）將分別採用台積電5、6奈米製程。下一代消費級晶片系列Arrow Lake ，將在明年導入台積電3奈米製程，與目前採用台積3奈米的蘋果一決高下。
　法人認為，未來英特爾下多少單給台積電將為關注重點，然而後續釋放委外腳步將會逐漸轉慢，即便英特爾外部分拆之後，設計和製造部門也將保有數年的供貨合約，類似之前超微（AMD）、格羅方德（Global Foundry）的模式。
　英特爾於本周Hot Chips 35（高效運算年會）上，揭曉新品平台架構技術規格和功能，包括今年即將推出的第5代Xeon CPU處理器，以及明年上半年交貨之E-core的處理器（Sierra Forest）。
　此外，英特爾未來伺服器產品Granite Rapids 與 Sierra Forest，前者強調單核心效能，而後者則是強調多核心架構，如此設計，伺服器客戶可根據自身需求，選擇最適合的處理器產品。
　英特爾執行長季辛格於法說會上指出，英特爾仍有望在4年內實現5個節點。包括Intel 7已經完成，隨著下半年 Meteor Lake、Intel 4推出，首個EUV（極紫外光） 製程節點基本上已完成量產。此外Intel 3在第二季度達到缺陷密度及性能里程碑，正在實現總體良率和性能目標。
　英特爾晶圓代工委外持續進行，Meteor Lake GFX tile於年底前後交台積電量產，雖然台積電不針對特定客戶進行評論，不過就側面了解，雙方合作關係緊密，主因英特爾於桌上型電腦、筆電、伺服器三市場之處理器市占，仍以超過8成居冠，龐大的出貨量，僅有台積電可達到產能及良率之要求。

台北報導
晶心科（6533）28日公告，大股東翔發投資（聯發科旗下投資公司），原持有約11％股份，日前以鉅額交易方式賣出晶心科1,652張，持股比例降至7.91％、約4,005張，仍為最大之法人股東，第二大為行政院國發基金，持股比例5.88％。
晶心科表示，本次出售為翔發資金之投資回收與資金運用考量，依照其公司資訊規畫進行安排，不影響與晶心科後續合作，翔發也暫無後續處分計畫。
聯發科對此亦指出，此為集團投資資金之循環利用，依公司資金規劃進行安排，不影響雙方後續合作，且仍保留董事席位。
聯發科旗下翔發投資本次共計售出晶心科1,652張，成交均價420.5元，成交價金共計新台幣6.9億元，處分利益約6.6億元。由於會計處理上認列在財報的其他綜合損益項目，這次處分利益會增加聯發科的股東權益，但對於其稅後淨利與每股盈餘數字，都不會有挹注。
至於交易相對人或後續資金應用，晶心科則表示，本次為透過交易所之鉅額交易系統以逐筆交易方式完成，因此無法得知買方資訊。
晶心科為聯發科轉投資矽智財IP公司，致力RISC-V之發展。日前高通、NXP、英飛凌、博世與Nordic共同成立合資公司，將以RISC-V指令集共築生態系，推動車用晶片硬體加速。配合聯發科與輝達共同合作發展智慧座艙系統，集團發展方向明確，加大力度拓產車用市場。
而隨著RISC-V最大競爭對手ARM即將掛牌，並外傳將變更授權收費方式，預估未來會有越來越多廠商跨入RISC-V發展，近期高效能運算技術年會（Hot Chips 35），也會由新創企業 Ventana Microsystems 發表關於RISC-V演說。

台中報導
　攸關台積電2奈米設廠進度的「中科台中園區擴建二期都市計畫變更案」，在台電、台水史無前例保證水、電無虞下，台中市都委會25日通過都審。
　中科管理局表示，將儘速修正後送市府呈內政部都委會審查，待完成都審法定程序後，立即啟動用地取得作業，拚明年6月底交地給台積電建廠。
　中科管理局去年1月22日獲行政院核定「台中園區擴建二期」籌設後，隨即推動相關計畫，包括用水、用電、水保計畫及環評審查等均已報經主管機關審核通過。至於都市計畫變更案，中市府與市議會對台積電2奈米廠是否會排擠台中市民生用電、用水存有疑慮，因此歷經兩次專案小組審查後，今年3月13日台中市都委會大會決議要求台水、台電公司提出「不排擠台中市民生及工業用水、用電之具體承諾」再行送審。
　中科管理局長許茂新表示，昨日審議過程中，中科管理局提出台水、台電承諾；另針對督促興農公司履行協助高球場員工就業及維護會員球證權益方案、本案未來可能產生的衝擊等事項，中科及台積電代表均提出具體說明，終於在本次大會中獲得通過。
　據悉，台積電中科二期擴建園區共規劃兩期、四座晶圓廠，原定今年底動工，最快2024年底第一座2奈米製程可以投產，總投資金額高達8,000億至1兆元。
　許茂新表示，本案希望趕在年底由台中市政府公告實施，以便接續啟動用地取得作業（含土地價購及徵收），力拚明年6月底交地給台積電建廠，以因應產業的未來發展需求。

「自駕市場將非常棒，每一輛汽車都會擁有非常優秀的電腦，而且這些電腦會保護你的安全！」全球繪圖晶片龍頭輝達執行長黃仁勳曾作此言。

輝達指出，未來的智慧自駕車車用平台須內含感知、製圖和規畫層，並利用實際駕駛數據與合成資料訓練而成的多元深度神經網路，能同時處理高速公路和市區交通情境，這些感知輸出可用於自駕。讓未來的汽車不只自動前進，還能智慧化成為人們日常駕駛的最佳個人助理司機。

人們對先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System；ＡＤＡＳ）的想像，多停留在由傳統汽車廠及美國汽車工程師協會分級的Level 0至Level 4定義標準：Level 0為全人類駕駛等級，僅提供短暫協助，例如緊急剎車、車道偏離等示警。Level 1為輔助駕駛，主要仍由人類駕駛，並具有多種自動化控制功能，如車道偏離修正、定速、防鎖死煞車系統等。Level 2有部分自動，可代替駕駛緊急處理路況的環境變化，例如自動停車輔助等，但駕駛仍要自行注意周遭環境，以便隨時控制車輛。

Level 3被視為分水嶺，車子就像逐步開天眼，系統有辨識環境能力，在有條件情況下自行偵測環境並自動作出決定，但駕駛仍須隨時警惕並接手。Level 3與Level 2最大不同處在於：符合條件下，駕駛已可雙手離開方向盤，不用持續監控車輛駕駛狀態，意味著自駕系統對傳感器的偵測與作動要求，變得更高。

Level 4則讓車輛完整自駕，車輛可在「特定區域」自己根據交通環境，判斷想轉彎、換車道、加速或停車，駕駛不必介入控制。Level 5更是自駕最高等級，是駕駛在任何區域與情況下可完全不控制車輛，讓車子自主感知並做所有決策。

目前多數先進駕駛輔助系統仍為Level 2，積極往Level 3前進。彭博研究指出，包含Level 2及Level 3的全球ＡＤＡＳ市場，二○三○年每年可達二千二百億美元。二○三三年具Level 3的功能車將取代Level 2，銷售量近五千萬輛。這正是美國輝達、高通、英特爾旗下Mobileye、Ambarella、中國自駕晶片業者地平線等非傳統車用晶片業者，高度競逐的領域。

DIGITIMES研究中心分析師陳一帆盤點，指出輝達開發的高運算力Ｓｏｃ產品Xavier、Orin已導入中國車廠轎車。高通則規畫出可彈性因應Level 1至Level 4自駕運算所需的Ｓｏｃ系列產品與軟體開發工具套件，迄今已獲ＢＭＷ、通用汽車、中國長城汽車等車廠選用。

當中美搶進，台灣車用半導體和晶片廠也有契機。今年台北國際電腦展上，黃仁勳就走到聯發科攤位，強調雙方將攜手加速布局車用領域，共同打造Dimensity Auto平台並採用台積三奈米製程，搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機。

聯發科執行長蔡力行當時說，透過與輝達深度合作，聯發科將與其一同開創軟體定義汽車的未來，為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車。

所有終端日趨智慧，車廠、軟體、晶片半導體廠商軟硬整合交錯布局，汽車將不只自動前行，也會成為如沉浸式元宇宙還自帶ＡＩ助理的個人空間，讓交通行動服務（Mobility as a Service, Ｍａａｓ）進入新時代。

【2023-08-27/聯合報/A7版/財經要聞】