經濟部產業發展署及產業技術司，已於112年12月完成公告「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」、「IC設計攻頂補助計畫」，為協助IC設計業者了解計畫目標、推動領域、補助範疇及相關申請事宜，特辦理計畫說明會(議程請詳參閱附件)，誠摯邀請您蒞臨參與！

舉辦日期：113年1月9日(二)下午1點30分

舉辦地點：集思竹科會議中心愛因斯坦廳 (新竹市工業東二路1號)

主辦單位：經濟部產業技術司、產業發展署

主 席：產業技術司長官、產業發展署長官

             議 程： 

報名方式：請於1月5日(五)17:00前於線上報名，全程免費參加。

【台北報導】
日月光投控（3711）昨（25）日公告，子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房，擴充封裝產能。業界人士指出，日月光此舉，主要目的為擴充AI晶片先進封裝產能，但並非與CoWoS封裝相關。

日月光投控指出，此次日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓區的廠房，建物總面積約1.56萬平方公尺（約當4,735坪），使用權資產總金額預計為7.42億元，主要目的是集團內廠房空間整體規劃及有效運用，並擴充日月光封裝產能。

法人預期，日月光投控明年先進封裝業績可較今年倍增，且和晶圓廠合作先進封裝中介層（interposer）相關技術，並具備CoWoS解決方案，最快今年底或明年初量產。

【2023-12-26/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】
聯電12奈米傳將授權英特爾之餘，相關製程接單同步報捷，傳出已獲聯發科下單，預計2025年量產。業界認為，在大陸半導體業者礙於美方禁令無法跨足先進製程，積極追趕成熟製程之際，聯電以特殊製程加上12奈米量能另闢蹊徑，有助避開紅色供應鏈搶單衝擊。

研調機構集邦科技（TrendForce）先前發布報告指出，2023年至2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重約維持7：3，由於大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，陸企積極擴充成熟製程產能，預期大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%。

集邦認為，隨著大陸成熟製程產能陸續開出，針對驅動IC、COMS影像感測器（CIS）╱ISP與功率元件等本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工廠可能面臨客戶流失風險與價格壓力，技術進展和良率，將是後續鞏固產能的決勝點。

業界指出，聯電旗下有四座12吋廠，分別位於南科、新加坡、大陸廈門與日本，12吋廠業績占聯電營收比重超過六成，製程涵蓋28╱22、40奈米等。其中，28╱22製程營收占比逾25%，為維持競爭力，聯電積極推進製程，現階段便是衝刺12奈米製程。

儘管聯電12奈米製程剛起步，明年要出第一版的測試光罩，供應鏈傳出已獲得聯發科力挺，成為聯電首批12奈米製程的客戶，預計2025年正式量產。

【2023-12-25/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　封測廠京元電子（2449）於22日通過百億元聯貸案，目的在充實營運資金及借新還舊，預計明年資本支出和今年差不多，仍在70億元左右，公司預期，明年下半年在下游各項需求，包括手機、汽車、PC可望出現回溫，加上AI及伺服器可望延續今年成長力道，預期明年下半年產業回升力道將會很強勁，京元電明年營運表現也將優於今年。
　京元電22日董事會決議通過與台灣銀行等銀行團簽訂聯貸合約案，總額度達100億元，此外，董事會也同時通過明年京元電及子公司合計資本支出為70億元。
　京元電表示，銀行團的聯貸案100億元主要是借新還舊及充實營運資金，但以過去經驗，總額度雖有100億元，但公司真正會動用的額度不會太大，以過去經驗大約在40％至50％。
　此外，資本支出部分，明年京元電的資本支出預計為53.14億元，另加計子公司共計為70億元，資本支出規模和今年相當，資金來源主要以自有資金及融資為主，將用於配合營運需要以備產能擴充需求。
　對於明年營運展望，京元電表示，目前從供應鏈的消息來看，上游晶圓廠對明年上半年仍持相對保守看法，不過，明年下半年產業市況會非常好，相對於今年，回升力道會相當顯著，主要是因為下游的各種終端應用到明年下半年幾乎不會再下滑，每項或多或少均較今年成長。
　該公司進一步指出，PC從2021年第四季修正至今，已逾二年，明年下半年隨著AIPC及AINB問市，需求力道目前市場很期待，此外，智慧手機明年也可望重返回成長，汽車市場更是長期看好的需求主軸，再加上今年的大熱門AI及伺服器需求也可望延續到明年，隨著各項終端應用在明年下半年出現回升，法人也看好京元電明年營運將有優於今年的表現。

台北報導
　威鋒電子（6756）22日宣布，新產品VL832USB4終端裝置控制晶片，榮獲USB開發者論壇（USB-IF）的USB4產品認證，為該公司USB4生態系統中重要里程碑，VL832USB4終端裝置控制晶片現已量產，並大量出貨中。
　VL832支援USB40Gbps運作，現在已列入USB-IF整合廠商名單（IntegratorsList），編號TID：10033。
　威鋒電子VL832整合了USB3.2Hub、USB2.0Hub和DisplayPort輸出功能，為多功能轉接器和擴展塢等周邊裝置，提供了重要的連接性。
　在USB440Gbps模式下，VL832支援完整DisplayPortHBR3頻寬（32.4Gbps），而經過整合USB20GbpsHub，讓多個USB10Gbps裝置在支援的Host平台上以最高效能運行。
　這兩項指標的數值，是以前使用DisplayPort替代模式時所能實現的兩倍，因為在支援USB3.2功能時，DisplayPort替代模式，僅提供2條DisplayPort通道。
　威鋒電子指出，增加顯示器頻寬，正符合當今的顯示器趨勢，包括過渡到QHD（2560x1440）和更高畫素、強調提供更精細而豐富的視覺效果，經由廣色域和HDR技術提供更準確的色彩。
　而提高的更新率，可滿足遊戲愛好者對畫面流暢度與沉浸式體驗的需求，例如：未經壓縮的4K120Hz或使用DisplayStreamCompression（DSC）壓縮的240Hz+。
　此外，能連接並有效運行最多四個4K螢幕，且以一致的60Hz更新率顯示，對創作者而言皆是重大的進步。威鋒電子新市場開發部總監TerranceShih表示，VL830已被全球近50個客戶設計案採用，從旅行擴充基座到螢幕等，為多樣化的產品提供動能。

為協助我國IC設計業者維持國際領先優勢，帶動國內業者達成2028年臺灣成為優勢晶片供應鏈關鍵供應者之產業願景，經濟部產業發展署特規劃「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，現已公告於「產業升級創新平台輔導計畫」網站，並正式受理申請，受理時間至113年3月29日止。相關文件敬請至以下網站瀏覽下載。

• 經濟部產業發展署-「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」

       https://tiip.itnet.org.tw/news_page.php?m=1&pk=999

※計畫諮詢窗口：經濟部產業發展署 / 智慧電子產業計畫推動辦公室

    黃小姐（TEL：02-2706-9258#34；Email：Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它）

    王先生（TEL：02-2706-9258#27；Email：Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它）

外媒報導 重新遞件申請 規劃生產車用晶片 合作夥伴還在尋找
【台北報導】
外電報導，鴻海已重新向印度政府提交建造半導體工廠的申請書。外界推測，鴻海將規劃在印度生產40至28奈米車用相關晶片，以符合公司跨入電動車產業與特殊成熟製程兩大目標。至於合作夥伴方面，可能還在持續尋找。

根據印度新聞信託社（PTI）報導，印度主管電子與科技國務部長強德拉謝克（Rajeev Chandrasekhar）在書面答覆國會詢問時表示，鴻海已依據「印度政府修訂後半導體製造計畫」，重新提交建造半導體工廠的申請書。

鴻海去年9月與印度吠檀多集團（Vedanta Group）宣布成立合資公司，原本雙方攜手興建半導體廠，但提出的獎勵申請因缺少技術夥伴而卡關，雙方在今年7月宣布拆夥。鴻海當時發布聲明，朝向重新提交申請的方向努力，而且也歡迎印度國內外的利益關係人加入。

彭博9月時報導，鴻海將與意法半導體（STMicroelectronics）合作，在印度建造40奈米晶片廠，並向印度政府申請補助。

印度政府2021年推出半導體生產獎勵計畫，2022年9月批准修訂後版本，今年6月起至明年12月開放外資提出申請。根據修訂後的計畫，印度將提供高達資本支出50%的財政獎勵，以及其他優惠。

鴻海董事長劉揚偉先前表示，雖然印度半導體產業仍在早期階段，但是印度整體產業環境改善，政府效能也在提升，印度未來將扮演重要角色，印度發展會愈來愈好，鴻海集團在印度將積極擴張。

事實上，印度卡納塔卡邦（Karnataka）邦政府近期發布聲明，鴻海將加碼投資16.7億美元（約新台幣527億元），預定2024年4月生產iPhone，將創造約5萬個就業機會。可以看出鴻海印度的投資，符合劉揚偉所提的積極擴張，主因除印度政府的鼓勵與補助，另一方面是大客戶蘋果要求，擴張印度iPhone製造產能。

鴻海半導體策略長蔣尚義曾表示，鴻海不是一個半導體公司，但卻是整個半導體供應鏈最完整的公司，這是優勢。鴻海從較成熟的特殊製程切入，所需人力、物力與設備都不是那麼高，利潤也不錯。未來鴻海在印度的投資計畫，將是iPhone供應鏈與電動車等晶片供應鏈同步進行。

【2023-12-22/經濟日報/A12版/產業】

MemoriaLink提供記憶體解決方案 縮短客戶產品上市時間 營運添動能
【台北報導】
利基型記憶體廠鈺創（5351）AI布局再下一城，董事長盧超群昨（18）日表示，鈺創推出「MemoriaLink」高效AI記憶體平台，具備同╱異質整合、囊括高智慧、人工智慧、專精型DRAM、記憶體控制IP及封裝技術的軟硬體架構，讓鈺創成為記憶體IC設計服務公司，為營運帶來強大動能。

展望半導體產業景氣，盧超群認為可望於明年第2季逐步回升，對2024年展望樂觀。尤其看好AI浪潮爆發後，讓許多應用更加多元性，鈺創很有信心開發IP及設計服務，看好AI與記憶體之間的連結機會很大。

盧超群不諱言，台灣欠缺生產AI用的高頻寬記憶體（HBM）製造商，無法與三星、SK海力士等大廠抗衡，鈺創則透過其他方式，開發出適合邊緣AI用的記憶體解決方案與平台等，搶攻AI商機。

鈺創分析，AI晶片成為產業未來領頭羊，也面臨架構優化、功率消耗和高速I╱O等挑戰，鈺創的MemoraiLink平台不僅提供全面的記憶體解決方案，以滿足AI系統的容量和頻寬需求，更具備經濟實惠的記憶體╱封裝解決方案，以簡化封裝方法、優化性能和散熱管理，更要的是縮短客戶產品上市時間。

鈺創處長王國斌補充，鈺創過去直接提供利基型DRAM給客戶，若要再外找封裝以及Contorller IP，會造成效能的犧牲、成本也會提升，現在鈺創一體式的開發，創造出一貫式的服務，對客戶來說，可說是最佳的方案。

鈺創搶攻AI報捷還有一例，與旗下鈺群共同研發的USB Type-C E-Marker傳輸線控制晶片，正取得英特爾 Thunderbolt 5晶片認證，預計成為全球第一家通過認證的廠商，盧超群預期，隨著AI PC陸續問世，連帶提升傳輸速度，鈺創將成為首波受惠廠商。

據悉，鈺創Thunderbolt 4晶片已經通過蘋果、英特爾等大廠認證，也支援戴爾高階筆電，今年更增加一家新客戶，目前在全球Thunderbolt 4市占率達九成以上。

鈺創另一家子公司鈺立今年也以AI+為核心提出多款次系統方案，協助客戶實現多款AI創新落地，包括服務機器人、農業機器人、物流搬運機器人、醫療AI╱MR內視鏡等。

【2023-12-19/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　輝達（NVIDIA）及超微（AMD）搶攻AI市占率，帶動AI封測訂單大增，日月光投控大舉投資先進封裝產能，預估2024年先進封裝業績可較今年倍增。法人指出，日月光投控今年平均產能利用率約六成，預估明年回升挑戰八成，全年營收及獲利均將優於今年成績。
　2023年半導體市況下滑，但日月光積極開發先進封裝技術，並與晶圓代工廠合作中介層相關技術，提供CoWoS解決方案，預計量產時間點落在2024年初。
　今年第二季，旗下日月光半導體更推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻寬記憶體，協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。
　根據業者指出，輝達以及AMD推出的AI晶片尺寸持續放大，台積電持續上修CoWoS產能外，也扶持Amkor為主的第二供應商，加上邊緣運算趨勢成形，將帶動封測廠的測試製程，有利明年度營運。
　法人指出，AI相關封裝產能今年占日月光ATM（封測）營收約5％，獲利貢獻仍不大，但隨著AI導入現有應用，甚至擴大至新應用層面，將看到需求呈現爆炸性成長；科技業者也坦言，當量大到一定程度時，對封測廠業績貢獻絕對是正面。
　受到GPU缺料的影響，目前2024年訂單能見度仍低，惟市場法人預期，日月光投控的產能利用率將從2023年約60～65％，逐步上升到2024年的70～80％，整體而言，2024年日月光投控2.5D及3D類CoWoS相關營收，將會較2023年倍數成長。市場法人也看好2024年日月光營運表現，將會明顯優於今年水準。
　日月光第三季時產能利用率約65％，市場法人估計，受到淡季影響，第四季產能利用率將小幅下滑至60～65％，但在EMS部分，由於客戶新產品持續推出，預估第四季EMS營收可望較上季成長11～13％。

台北報導
　近期多家業者紛紛高呼自家自研晶片及IP相關業務布局。而在IC、IP領域技術積累最為深厚者莫過於手機晶片霸主聯發科莫屬。第四季逢智慧型手機庫存回補，聯發科旗艦SoC出貨量遠優於預期，憑藉AI功能，催生手機換代升級需求。法人更看好，聯發科與國際雲端服務供應商（CSP）業者深化合作之自研特殊應用晶片（ASIC）業務、WiFi6業務正努力攻入iPad供應鏈。
　聯發科表示，公司深耕通訊、邊緣AI領域多年，與供應鏈及客戶皆緊密合作，相關業務仍處發展階段，不對外公開評論。
　法人預估，安卓（Android）陣營手機備貨強勁，延續至明年第一季度，在vivo／oppo強力推動之下，旗艦晶片天璣9300出貨量將達1,200萬顆以上，非旗艦型也有不錯的需求。價格則因加入人工智慧處理單元APU維持平穩。
　ASIC業務方面，聯發科向來保持低調、默默耕耘，近期輪廓漸清晰，受惠AI未來的成長，聯發科依靠強大的技術實力，與國際大咖角逐供應商角色。法人認為，聯發科將為谷歌TPU項目贏家，並著手與晶圓代工廠合作先進封裝建置計畫，未來持續貢獻營收以及良好的營業利益率，然仍有待時間發酵。此外，競爭對手亦強勁，鹿死誰手尚未可知。
　聯發科在WiFi領域上也獲得大廠青睞，法人表示，有望成為iPad供應鏈、追逐美國巨頭公司。蘋果近期著手改造iPad產品線，將同時檢視供應商，此將給予聯發科機會。不過聯發科指出，仍在努力中。然可以確定的是，在通訊領域，聯發科深具信心、業界競爭對手有限。
　目前多家公司開始聲稱跨入AI自研晶片領域，而實際上眾多IC設計業者（Fabless）有能力進行，亦有相關技術積累，工程師資歷及研發能量更是無庸置疑，台灣位居有利戰略位置，由IP族群帶起之委託設計風，將逐漸引領IC設計業者開始投入該領域，迎接AI世代來臨。