【新竹報導】
為鞏固全球半導體聚落領先地位，竹科管理局昨（27）日表示，積極展開擴建寶山二期、X基地及推動龍潭三期作業。包括6G與太空通訊、智慧醫療、數位轉型及電動車等，朝產業多元化發展、強化園區產業生態鏈，也發展下世代具潛力的前瞻科技。

竹科管理局表示，在全球AI技術、數位轉型應用及淨零排放浪潮下，晶片、伺服器、感測元件、電路載板和散熱產品等均為竹科核心優勢。做為全台第一個科學園區，發展43年來的竹科用地已近飽和。

竹科已經展開擴建寶山二期、X基地及龍潭三期擴建計畫。竹科寶山二期擴建計畫已接近開發尾聲，確定將由台積電主導開發2奈米及更先進製程技術，探索新材料與電晶體結構等領域研究。

X基地占地3.74公頃，規劃建置三棟大樓。第一軟體大樓斥資40億元於去年2月10日開工，已完成鋼結構工程，預計明年5月完工。

為協助台積電備妥1奈米生產基地，行政院2022年11月3日宣布啟動龍潭園區三期擴建計畫。龍潭園區三期擴建先導計畫已於今年6月初經行政院核定，依序舉辦相關說明會等流程。

【2023-09-28/經濟日報/A2版/話題】

台北報導
　台積電2023 OIP（開放創新平台）全球年度巡迴論壇正式起跑，首場在美國時間27日於矽谷聖克拉拉登場！該論壇為世界級半導體尖端技術會議，內容涵蓋台積電設計支援、行業見解及AUTO、AI、HPC、3D IC應用等熱門主題。預期今年焦點將關注3DFabric晶片堆疊和先進封裝，包括日月光、精材、辛耘、家登等供應鏈，可望再受市場矚目。
　台積電OIP生態系論壇，首場已於美國矽谷開跑，接著10月在歐洲阿姆斯特丹、日本東京，11月台灣新竹、中國大陸南京、以色列拉馬特甘陸續登場。本次活動將進行超過150場展會，舉行逾220場技術論壇，估計將吸引超過5,000名半導體界頂尖人士參與。
　台積電成為生成式AI的重要推手，另外2奈米廠正緊鑼密鼓建設中，包括新竹寶山廠、台中中科廠及高雄楠梓廠均將陸續建置廠房，全力衝刺下世代製程技術。
　業者指出，去年台積電於論壇上宣布成立3D Fabric聯盟，成為台積電第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個攜手合作夥伴，加速創新及完備3D晶片堆疊及先進封裝技術的平台，而先進封裝包括InFO、CoWoS和TSMC-SoIC等技術，也在一年後的此時逐漸壯大，並帶起CoWoS供應鏈的業績增長。
　法人指出，半導體封裝技術的精進，使單一晶片可因應多元需求，如何在發展中規範產業標準，將左右行業發展進度。像是Silicon Photonics（矽光子），將光收發模組整合進晶片當中，提升傳輸速度。目前各大廠也開始積極推動各自的先進封裝平台，如Intel（Co-EMIB先進封裝技術）、Samsung（X-Cube 3D記憶體堆疊封裝）、日月光（VIPackTM先進封裝技術平台），搶食未來商機。
　台積電OIP生態圈論壇，擴大與各大組織交流，對次世代技術提出藍圖。目前如IRDS（國際設備和系統路線圖）認為MOSFET，在1奈米以下將面臨微縮極限，預估市場主流將於2028年由GAA進展至CFET（互補式場效電晶體）。Imec（比利時微電子研究中心）也提出beyond FinFET發展藍圖，且2奈米以下先進製程已有較明確的結構與製程研發方向。

【社論】
最近美國拜登總統赴聯合國大會發表演說，強調與中國的關係是「尋求負責任地管理我們兩國之間的競爭，以免演變成衝突」，並說「我們是為了去風險（de-risking），而不是與中國脫鉤（decoupling）。」拜登總統「去風險而非脫鉤」的說法為美國對中貿易政策一錘定音。

中國經濟快速崛起，到2010年已成為世界第二大經濟體。2015年總理李克強提出「中國製造2025」，讓美國警覺大陸經濟的威脅。到了2018年川普總統宣告「中國竊取美國智財權與商業機密」，而開始一連串的制裁行動，中美貿易正式開戰。

川普不想讓美國過度依賴中國製造業，「脫鉤」一詞於焉誕生。拜登總統上任後，延續川普貿易制裁手段；政府官員口氣雖稍軟，但手段卻更多元與激進。美國不僅要求各國禁運高階晶片與生產設備到中國，還積極籌建排除大陸的印太經濟架構，直到今年5月G7廣島峰會，更宣告與中國經貿關係要「去風險化」。

中美貿易戰看起來是美方占上風。畢竟雙方有貿易量體與需求不對稱性。大陸初期還能「以牙還牙」回應美方，但後來也只好以太平洋或世界寬廣，呼籲美方要共存與共榮。至於美方，不僅成功封鎖大陸高科技晶片產製，與大陸經貿是「去風險而非脫鉤」說詞也取得政治宣傳的制高點。

拜登政府對中貿易政策澄清說法，是要區隔與川普壁壘作為不同，只是雙方競合關係的另類表達方式嗎？「聽其言不如觀其行」，拜登對中貿易制裁手段只有更嚴酷，「去風險」與「脫鉤」其實皆存放在對中貿易戰的彈藥庫。

美國對中貿易關係的路徑圖其實至為明顯。持續弱化大陸世界工廠功能，積極建構東協與印度成為新供應鏈；「去風險」因此是指分散進口貨源，不要集中在大陸生產。至於「脫鉤」則是堅持圍堵中國生產任何涉及國安的技術密集產品所產生的後果。

最近美國「百密」箝制中國高科技產業終就出現「一疏」，預告「圍堵」策略恐將功虧一簣。華為突破晶片精密製程的封鎖，熱銷Mate Pro 60手機，振奮了大陸人心。華為證明大陸自製高階晶片已具備商業性，未來在市場需求與政府補貼政策下，大陸製作更高階晶片的可能性大幅提升。

至於美方分散進口貨源的行動則早已如火如荼展開；東協國家產品，尤其是泰國與越南，占美國進口比率已從2018年7.3%升至去年10.3%。拜登在G20峰會後，率領重要企業直奔越南，宣示深化雲端運算、半導體和AI等領域合作，並希望越南供應稀土，更是具體「去風險」的布局行動。

不過，雖然美國試圖對中貿易「去風險」，其效果仍可能打折。據統計，2018年至2021年間，中國企業對東協直接投資增加44%，其中尤以越南、泰國及印尼最多。去年初，東協加五的RCEP生效後，東協更躍升為中國最大貿易夥伴。顯然，美國對中貿易「去風險」策略，反而促使中國與東協形成更長的供應鏈。

正確解讀拜登政府「去風險而非脫鉤」說法，實際指的是美對中貿易採取「去風險」與「脫鉤」的兩手策略。美中貿易戰仍持續進行，官員互訪只是調控緊張態勢。而觀諸美國的國內政治生態，美中經貿關係「過去的美好早已成為塵封的記憶」，未來雙方敵意螺旋只會繼續升高。

令人遺憾的是，我們不幸成為美中「鬥而不破」貿易戰的輸家。政府鼓勵台商回台，卻因房地產炒作而民怨四起；台灣無法加入RCEP且新南向政策績效不彰，而未能承接東協新供應鏈的樞紐角色，甚至出現對該地區的出口大幅下跌；台積電赴美設廠延宕，引發勞資爭議，更讓台灣失去「矽盾」保障。美中貿易不見終戰之日，政府卻苦無對策，台灣經濟必須設法突圍。

【2023-09-27/經濟日報/A2版/話題】

台北報導
　旺宏董事長吳敏求對半導體景氣看法保守，他26日指出，受到全球經濟狀況不佳影響，市場庫存去化時間拉長，預期明年上半年景氣仍然疲弱，最快下半年才會轉佳。
　吳敏求與媒體中秋節餐聚時指出，他在2023年第一季法說會時，已預測明年上半年不會變好，最快也要等到下半年，因為以正常的時間來看，庫存需要更長的時間去化。
　吳敏求解釋，兩年前全球市場對電子產品需求高漲，廠商庫存水位因此升高，但隨著全球經濟景氣下滑，需求也跟著減弱，庫存去化需要更長的時間，也比預期更久。
　吳敏求表示，俄烏戰爭導致能源價格高漲，影響歐洲經濟，中國大陸經濟則受美中貿易戰衝擊，在全球經濟情勢仍不佳之下，預期明年上半年景氣不會變好，最快也要等下半年，但目前他難以預期是否會好轉。
　以區域來看，美國的狀況比歐洲好，亞洲靠中國大陸，但疫後大陸大部分民眾把錢存起來，不願意花錢，致消費力不如預期。
　從各應用面來看，吳敏求指出，車用、醫療、工業及高階市場需求相對穩定，旺宏業績也是靠著這些應用，後進者要花時間驗證，搶進難度高。
　吳敏求再次強調「Why Taiwan」的重要性，半導體必須在台灣做，旺宏的研發及製造都設在台灣，而且投資很多錢在研發，時局越不好，越要研發新產品，且要加碼投資，做到「旺宏出品，必屬佳品」。
　吳敏求也預期，未來半導體產業會是台灣、南韓及大陸三雄爭霸，政府介入與否，對這個產業的影響不大。
　近期中國大陸華為推出Mate系列的頂級旗艦新機Mate 60 RS引起矚目，吳敏求認為，這並不代表中國大陸半導體發展變快，他仍維持先前看法，美國對中國大陸實施半導體禁令，中國大陸要追上美國半導體業，大概仍需要20年時間。

聯發科、超微、輝達、高通爭相導入；法人估，2024下半年「3奈米家族」月產能衝上10萬片
台北報導
　台積電高階製程傳佳音，業界傳出，3奈米晶片設計定案（Tape-out）數量激增，聯發科、高通、輝達、超微四大客戶爭相導入高階製程，預估2024年下半年3奈米家族（含N3E）月產能，可望衝高至10萬片。
　法人指出，台積電預計10月12日召開法說會，公布第三季財報，預料將對海外布局、新製程以及產業景氣釋出最新展望。但台積電不願回應新季度法說會相關傳言。
　高盛證券日前大砍台積電2024年資本支出至250億美元，外資連六日賣超，累計賣超9.62萬張，提款高達513億元，25日終場以525元作收，小漲0.57％。
　iPhone 15熱賣，首款搭載台積電3奈米A17 Pro晶片的Pro與Pro Max機種等待期達二個月，市場反應讓國際晶片廠對3奈米信心大增，積極展開投產規劃。
　業者指出，iPhone 15 Pro系列手機，搭載台積電最新3奈米製程之A17 Pro晶片，含6核心CPU與6核心GPU，是當今首款採用3奈米製程晶片的手機。台積電首個3奈米製程節點N3於2022年下半年進入量產，最大客戶便是蘋果。強化版3nm（N3E）近期也近量產，往後還有3奈米家族延伸應用逐步面向市場。
　除手機應用外，資料及運算需求拉升算力需求，高效能運算晶片廠商也開始採用台積電3奈米製程，未來主要使用者為輝達及AMD，還有部份美系IC設計業者與ICT大廠。
　隨晶片大型化接近光罩曝光區域極限，晶片廠正導入先進封裝，以及透過Chiplet（小晶片）架構，將大型單一晶片功能分拆為成小晶片，並以先進封裝互相連結，滿足AI運算需求。
　法人估計，在效能追求持續提升下，明年台積電3奈米月產能將顯著提升，由目前約6萬片增加至10萬片。然目前最大的瓶頸，來自於先進封裝。
　台積電現階段CoWoS產能已突破1萬片，年底可提升至1.2萬片；明年上半年產能預估提升至16,000～18,000片，並於下半年再增加至32,000～35,000片。
　法人透露，台積電CoWoS產能擴充速度，將取決於設備廠機台的交付，以台廠而言，6個月的交期已經算快速。近期傳出日本機台訂貨至交付時間長達9個月以上，使明年先進封裝產能達到30萬片難度增加。

綜合報導
　繼美國通過稅收減免法案後，日本政府最快25日拍板對半導體等領域提供長期減稅，此舉可望對境內業者形成降低成本、增強供應鏈等優勢，對已在日本設廠的台灣晶圓三雄，包括台積電、聯電、力積電將來營運可望受惠。
　台灣晶圓三雄布局日本動作積極，聯電疫情前收購富士通的12吋廠，並成立USJC子公司，去年更與日本電裝（Denso）瞄準車用市場擴建12吋IGBT產線，預計2025年月產1.0萬片。
　台積電熊本廠規劃2024年啟用，製程包括28、22、16及12奈米，月產能5.5萬片，日前也傳明年第二季再建熊本二廠，總投資金額達一兆日圓。力積電擬與日本SBI籌設12吋晶圓代工廠，自行開發22及28奈米以上製程及晶圓堆疊（WaferonWafer）技術，搶攻AI邊緣運算所產生的多重應用。
　根據《日經新聞》報導，日本這項新經濟對策可能包括為半導體、電池與生物科技等領域提供長期減稅，首相岸田文雄最快25日宣布經濟對策重點，目標是10月份敲定包括減稅在內的經濟措施，執政聯盟稅務小組能在年底前確定減稅具體細節。
　此經濟對策重點之一，在於強化「薪資調漲與擴大投資」動能。為達到此目標，日本政府考慮在影響國家經濟安全物資方面，根據企業在減碳、數位化、生產與銷售這些產品所採取的措施提供減稅優惠。
　目前研議中的減稅方案將維持五至十年或更久。日本政府也考慮讓虧損企業在轉盈之前都能享有稅務優惠。
　此方案主要參考美國去年通過的《通膨削減法案》，後者針對生產電池等關鍵物資企業給予稅收減免優惠。全球越來越多國家透過減稅等措施，鼓勵企業在境內投資或設立重要物資的廠房設備，包括歐洲、加拿大與韓國皆有類似規劃。

台積CoWoS產能大增 中介層供應鏈接單量可望同步翻倍 傳可能漲價
【台北報導】
台積電積極擴增先進封裝產能，近期再對設備廠追加三成機台訂單，帶動已切入CoWoS先進封裝的中介層（Interposer）供應鏈的聯電、日月光投控等廠商後續接單量同步翻倍，並傳出要漲價的消息。法人預期，隨著台積電先進封裝新產能將在明年陸續到位，為聯電、日月光投控帶來強勁的營運動能。

台積電因應輝達（NVIDIA）、超微及亞馬遜等大客戶積極擴產需求，除了原先訂定擴增的CoWoS產能之外，又再度追加三成新設備，代表明年台積電先進封裝新產能開出後，至少將是目前產能的翻倍成長以上。業界預期，由於台積電擴產一向是因應客戶實際需求而擴增，研判屆時客戶訂單占產能比重將可望達到90％的高檔水位。

由於台積電先進封裝訂單需求龐大，加上CoWoS需要中介層作為堆疊邏輯運算IC、高頻寬記憶體的載板，因此衍生出來的中介層訂單動能預料將較今年同步翻倍成長。

其中，聯電、日月光投控等半導體大廠已經分別取得台積電委外的中介層大單，目前正在量產出貨階段。法人預期，在明年台積電CoWoS產能大增之後，聯電、日月光投控訂單亦可望同步大增，為營運帶來新一波成長動能。

據了解，聯電近年來跨足先進封裝市場後，推出可應用在物聯網（IoT）、車用晶片等封裝解決方案，不論是晶圓凸塊（Bumping）、打線封裝，一路到先進的2.5D、3DIC 與扇出型晶圓級封裝解決方案，當中最為矚目的莫過於2.5D的矽中介層解決方案，可透過結合聯電及其他專業封裝廠共同合作，成為聯電得以搶下輝達中介層大單的關鍵。

業界傳出，聯電已針對超急件（super hot run）的中介層訂單調漲價格，並啟動產能倍增計畫因應客戶需求，日月光先進封裝報價也蠢動。

聯電強調，相較於同業可能是封閉式的體系，該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產，目前產能約3,000片，目標倍增到六、七千片，以因應客戶需求。

至於封測大廠日月光投控在先進封裝布局上，早已具備系統級封裝（SiP）及3D封裝平台「VIPack」等技術，旗下矽品也擁有面板級扇出型封裝技術，因此在中介層技術掌握度亦相當高，在台積電中介層產能不足情況下，日月光投控也可望順利取得台積電委外訂單，增添營運龐大動能。

【2023-09-25/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
半導體測試介面廠雍智（6683）今年以來持續受到消費性電子需求疲弱影響，營運較去年下滑，進入下半年以來，單月營收仍維持今年相對低檔表現，不過，市場法人看好，該公司全力攻AI商機下，目前已掌握AI晶片客戶，明年營運可望重回成長軌道。
雍智第一季時單月營收約在1.2億元至1.3億元之間，但6至8月營收均落在1.15億元，相對上半年呈現趨緩表現，主要仍由於全球消費性電子需求疲弱影響，法人預期，該公司第三季營收大致維持上季水準。
不過，今年以來全球AI商機大爆發，且高速運算HPC需求也明顯增長，在消費性市場動能轉淡之後，成為半導體測試介面廠積極搶進的商機，而雍智今年以來也積極布局搶攻AI相關市場，據了解，目前該公司已掌握多家AI相關晶片客戶，有機會在明年對營運有具體貢獻。
據了解，今年大啖AI商機的廠商中，包括市場較關注的世芯-KY、創意及慧榮都是雍智重要客戶，該公司也機會藉由原本的客戶，更深入的切入相關供應鏈中，此外，市場法人也指出，該公司為台系晶圓大廠重要的測試廠之一，明年在AI、車用、HPC等相關需求仍看強勁成長下，預期市場整體新開案量能也將強勁增長，法人預期，今年下半年雍智營運料將持穩，明年待景氣復甦，有望重拾成長動能。

看好汽車、工業、綠能產業帶動需求 明年推碳化矽新品 相關產能將倍增
【台北報導】
晶圓代工廠漢磊（3707）與旗下磊晶廠嘉晶昨（21）日舉行聯合法說會，強調集團全力衝刺第三代半導體事業。漢磊總經理劉燦文並透露，明年首季將推出第三代碳化矽（SiC）產品，可優化產能效率三成，並持續擴產，預期明年碳化矽產能將較今年倍增，2025年會是今年的三倍。

展望後市，劉燦文坦言，目前整體經濟情況不夠明確，下半年至明年初能見度不佳，客戶對明年首季仍保守，不過，客戶普遍預期明年會是復甦的一年，對明年第2季起需求相對樂觀，尤其綠能、車用需求較強勁。

漢磊看好汽車、工業和綠色能源產業需求成長確立，進而帶動碳化矽產品需求上揚。針對產能規劃，公司透露，目前碳化矽產能利用率大於90%，明年產能會是今年的一倍，2025年將達今年三倍，並且會從現有矽基產線轉換成碳化矽，待新設備到位後、產能將陸續轉換。

漢磊董座徐建華強調，漢磊集團擁有三大優勢，首先是技術發展早，在Planar MOS製程不斷進步下，成本持續降低、間距也縮小；其次是累積眾多的製程經驗，在生產碳化矽與氮化鎵（GaN）的周期、效率等方面都具有競爭力，最後則是客戶組合，現階段的客戶除了IC設計外，也強化IDM廠。

嘉晶總經理孫慶宗指出，已有客戶打入AI供應鏈，預期今年化合物半導體業務維持成長，8吋氮化鎵磊晶片開發及客戶驗證進展順利，6吋碳化矽擴產進度符合目標，營收將隨產能增加而成長。

【2023-09-22/經濟日報/C1版/證券產業】

調至1.2% 大陸房地產危機與聖嬰現象搗亂 亞洲開發中國家增速落至4.7%
【綜合外電】
亞洲開發銀行（ADB）20日下修亞洲開發中國家今年經濟成長，理由是中國大陸房地產業疲軟和聖嬰現象相關風險，使地區前景蒙上陰影。

亞銀更新區域經濟展望，將亞洲開發中國家2023年經濟成長預測，從7月的4.8%下修至4.7%，其中台灣由1.5%降至1.2%。

不過，亞銀對於亞洲開發中國家明年成長預測，從原先的4.7%略微上調至4.8%，對台灣明年經濟成長預測，升至2.7%。

亞銀在9月展望報告中說，全球需求疲弱，持續拖累亞洲開發中經濟體的成長。儘管今年上半年萎縮速度放緩，但南韓、新加坡和台灣的出口7月仍衰減11%~16%，反映電子產品需求在2020至2022年大幅上升後，買氣轉趨疲弱。「令人鼓舞的是，半導體市場可能已經觸底，預計在2024年反彈。在這種情況下，台灣明年的成長預測略微上調至2.7%，但今年的預測則下調至1.2%」。

亞銀首席經濟學家朴之水在記者會上說：「我們認為，亞洲地區具有韌性的成長，實際上是基於相當強勁的國內消費和投資，儘管外部需求減少，抑制了出口導向的成長。」

亞銀下調今年東亞、南亞和東南亞的成長預測，中國大陸和印度將分別成長4.9%和6.3%，略低於7月所估的5.0%和6.4%。亞銀在報告中表示，中國大陸的房地產危機「構成下行風險，可能阻礙地區成長」。

不過，亞銀將中國大陸和印度2024年的成長預測分別維持在4.5%和6.7%。

朴之水表示，雖然目前為止亞洲開發中國家的經濟成長強勁，通貨膨脹壓力正在減弱，但各國政府需要保持警惕，包括食品安全。

今年亞洲開發中國家的通膨率料從去年的4.4%放緩至3.6%，到2024年將繼續放緩至3.5%。

【2023-09-21/經濟日報/A4版/焦點】