報導記者／尹慧中、李孟珊

先進封裝供不應求，傳輝達不惜加價尋找替代方案，訂單外溢效應逐步擴散
【台北報導】
台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，導致輝達AI晶片產出受限，傳出輝達不惜加價找台積電以外的替代產能因應，引爆龐大的訂單外溢效應，提供CoWoS中介層（interposer）材料的聯電已對超急件（super hot run）漲價，並啟動產能倍增計畫因應客戶需求，日月光先進封裝報價也蠢動。

對此，聯電與日月光均表示，不評論價格和市場傳聞。針對CoWoS先進封裝產能議題，輝達先前於財報會議首度證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能因應，也會與供應商合作增產，業界盛傳是日月光等專業封裝廠。

台積電總裁魏哲家也公開表示，旗下先進封裝產能滿載，公司積極擴充產能之際，也會外包給專業封測廠。

據了解，台積電CoWoS先進封裝產能不足引發的訂單外溢效應正逐步擴散，在整體半導體庫存調整腳步顢頇之際，先進封裝成為市場當紅炸子雞，輝達甚至不惜加價尋求替代產能。

業界人士指出，中介層作為小晶片當中溝通的媒介，是先進封裝重要材料之一。先進封裝市場需求全面看增，推升中介層材料商機同步成長，市場供不應求，聯電因而對中介層超急件（super hot run）加價。

業界人士說，中介層是一種不使用晶圓基板的製作方法，藉以能達到超薄化的目的，且能滿足半導體裝置更多信號接腳的需求，同時具有提高良率及降低成本的效益，近期因先進封裝火熱而成為市場夯貨。

聯電透露，該公司在中介層領域具備完整的解決方案，包括載板、客製化IC（ASIC）還有記憶體等，都有協力廠互相配合，形成龐大的優勢，若其他同業現在才要切入，一方面無法那麼快，一方面也不一定擁有那麼多外圍資源。

聯電強調，相較於同業可能是封閉式的體系，該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產，目前產能約3,000片，目標倍增到六、七千片，以因應客戶需求。

業界分析，台積電CoWoS先進封裝產能吃緊的主要原因，來自輝達訂單量瞬間大增，而台積電CoWoS先進封裝過往主要客戶都是長期合作夥伴，產能排程都早已排定，無法再提供輝達更多產能，且台積電向來不在價格議題上發揮，即便產能再緊，也不會任意漲價，擠掉原本已經談好的客戶生產排程，因此輝達加價尋求產能支援的部分，會是在其餘臨時新增的委外夥伴。

【2023-08-31/經濟日報/A1版/要聞】