台北報導
　中華精測（6510）今年第三季受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算（HPC）相關測試介面出貨暢旺，單季獲利超越上半年表現。進入第四季，半導體產業加速先進封測發展進程，配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程，先進製程探針卡逐步量產驗收，加計HPC相關高速測試載板新訂單挹注，今年第四季維持成長走勢。
　中華精測指出，該公司掌握AI商機亦運用AI製造持續研發、提升技術、優化製程，並在今年陸續見到成效，實現以AI技術測試AI晶片（AI Test AI）之先進測試介面。探針卡方面，中華精測新式探針卡在驗證後之量產案分批逐步認列，其中AI智慧型手機相關晶片測試需求帶動今年第四季探針卡出貨成長、優化本季產品組合。
　另一方面，該公司也表示，受惠AI手機、AI伺服器提升高頻高速的測試技術門檻，全球有技術能力之供貨業者有限，使相關測試載板供不應求，中華精測10月開始有轉單新業績挹注，為第四季營運成長動能增添薪火。
　展望未來，半導體受到地緣政治影響製造供應鏈的版圖由全球化轉為區域化，產業鏈正加快先進製程演進的腳步，中華精測將順應時局，並持續發展先進測試介面之技術，與全球客戶共同攜手拓展AI半導體之新藍海市場，對於2025年營運展望，中華精測指出，對明年營運成長持審慎樂觀看法。

【台北、新竹報導】
台積電買下群創南科四廠，將投入先進封裝CoWos製程後，昨（18）日再傳出台積電有意再與群創進行廠區合作，可能再買或租群創廠房。業界傳出，群創與台積電下一步有望攜手在面板級扇出型封裝合作，尤其群創為國內面板級扇出型封裝技術領先業者，後續若與台積電雙劍合璧，能量更強。

面板級扇出型封裝（FOPLP）後市看俏，吸引台積電、英特爾及三星等重量級半導體廠積極布局。群創目前是台灣發展面板級扇出型封裝指標廠，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能訂單滿載。

市場看好，群創今年底面板級扇出型封裝量產後，可望與台積電未來在FOPLP的TGV製程，展開緊密的合作開發，助益台積電在先進封裝技術多元布局。台積電先前表示，密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。

【2024-11-19/經濟日報/A3版/話題】

【新竹報導】
新竹科學園區半導體封測大廠頎邦科技，被查出3名環安人員涉嫌從2020年至去年3月造假申報的空汙排放數據，利用數據模擬功能或手動將監測值調為合法範圍，汙染物包括氫氟酸、氰化氫等，檢方昨依觸犯空汙法起訴。竹市環保局裁處40萬元，並將調查釐清汙染物排放是否超標。

頎邦科技回應，收到起訴書後會對外說明。竹科管理局指出，2020年起不定期查核該廠商10次，現場紀錄未發現與許可不符，科管局一向要求科學園區廠商本於良知誠實申報及紀錄，且無預警查核操作紀錄落實情形，將持續以最嚴格標準要求。

檢方查出，該科技廠內有6支排放管道安裝VOC自動監測系統，可監控排放的有機廢氣濃度流量等，林姓環安人員為避免記錄到異常數值違規，指示陳、葉環安人員手動將4支管道排放數據調至正常範圍，另2支管道利用數據模擬功能調至合於法規範圍，再以不實數據向新竹市環保局申報。

此空汙數據涉嫌造假案是透過檢警調環保平台破獲，林姓、陳姓與葉姓與等3名環安人員都觸犯空氣汙染防制法第54條明知不實事項而申報罪嫌。竹市環保局配合稽查，依法先裁處40萬元罰款。

竹市環保局也說明，頎邦科技過去未有空汙法裁處紀錄，此次查獲防治設備操作參數未如實申報，後續將持續查核，是否有汙染物超排情形；氰化氫為劇毒，若出現中毒反應，恐有頭痛、頭暈、 暴力行為、心悸、無力和嗜睡；嚴重時先是呼吸急促，接著意識不清、昏迷甚至呼吸停止。

【2024-11-12/聯合報/B2版/中部要聞】

盼參與「呂宋經濟走廊」落實境外關內政策 將低階封裝、鋼鐵石化等高耗能產業移過去
【台北報導】
經濟部長郭智輝昨（31）日表示，希望在美國、日本協助下參與「呂宋經濟走廊」，在菲律賓設置特區，落實境外關內政策，並將我國低階封裝、高耗能的石化、鋼鐵業移到菲律賓。

郭智輝接受廣播專訪，主題圍繞在從菲律賓送電回台及綠電發展。郭智輝加碼提及，希望在菲國設特區，他說，此特區不跟菲國法律脫勾，並可運用菲國人力、貢獻菲國GDP，但要爭取租稅優惠。

郭智輝認為，對我傳統產業來說，可藉此擴大經濟規模，降低成本，提高競爭力。但他也說，這構想不僅要跟菲律賓政府談，還要跟美國、日本等國協商。

郭智輝表示，美日菲提出「呂宋經濟走廊」，台灣若能在美、日協助下，與菲律賓談「特區」，即他所說的「境外關內」政策，使國內產業移過去。他提及，在「呂宋經濟走廊」，台灣可以參與工業區、水電開發等基礎建設；在半導體方面，利潤較低的傳統封裝可以放出來，以及台灣耗能產業、供應鏈，如鋼鐵、石化等移到菲律賓，我傳產業者亦可藉此擴大經濟規模，降低成本。

外界關切供電及綠電議題，郭智輝說，「（供）電沒有問題，但綠電可能會落後」。他表示，目前綠電開發與供應有兩大困難，第一是各界反對農地種電，第二是離岸風電開發面臨疫後開發成本飆漲，加上歐盟狀告WTO指我國產化形成貿易障礙。

他強調，經濟部推動國產化的政策沒有錯，但國產化政策推升風電開發成本，經濟部現在跟歐盟的協商就是，離岸風電3-3期就是要開放；同時經濟部也要輔導國產化廠商提升競爭力。

他坦言，2030年要供應綠電、以及2050年淨零碳排，是兩大關卡，AI的發展也來得早一些，情境改變了，使得當初綠電開發趕不上現在大量需求。

【2024-11-01/經濟日報/A4版/焦點】

Q3拉高至16.5％，前三季EPS達5.35元，明年先進封裝比重增至逾1成，營運添動能
　台北報導
　日月光投控31日召開法說會，第三季稅後純益96.66億元，季增24.27％，優於預期，主因稼動率提升，加上先進封裝業績貢獻帶動，單季毛利率提升至16.5％，寫下近七季毛利率新高，財務長董宏思表示，明年先進封裝營運比重持續提升至10％以上，有信心因此提升全年毛利率表現，並帶動明年營運成長。
展望第四季公司營運，董宏思指出，封測事業第四季營收預估小幅季增，封測事業第四季毛利率估較第三季持平；在電子代工服務（EMS）方面，預估第四季營收將季減中個位數百分比，約在5％上下，而電子代工服務第四季營業利益率將季減1個百分點。
整體來說，第四季營運封測事業持穩，但EMS部分具有挑戰，市場法人預估，日月光第四季營收大致較第三季將持平或微幅減少。
在營運布局方面，董宏思表示，日月光前三季產能利用率平均約在7成左右，確實有點失望並低於預期，不過，就目前市況來看，預期明年全球半導體市況的表現雖然不是很強勁，但仍然會有比今年更好的復甦，整體半導體市場明年可望緩慢成長。
董宏思並進一步指出，目前日月光在先進封裝領域持續領先同業，明年重要目標是持續擴大先進封裝產能，預計明年先進封裝的營運比重將超過10％，在明年先進封裝持續成長之下，有信心明年毛利率將受到提升，並帶動明年營運成長。
市場關注台積電和全球封測大廠Amkor簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，對此董宏思回應指出，日月光和台積電是長期夥伴，未來持續緊密合作，日月光目前專注先進封裝產能擴充，以滿足當前及未來需求。
　日月光第三季合併營收1,601.05億元，季增14.2％，年增3.9％，稅後純益96.66億元，季增24.27％，年增10.14％，第三季每股稅後純益為2.24元，單季營運表現優於預期，由於稼動率提升，加上先進封裝業績貢獻，單季毛利率提升至16.5％，寫下近七季新高。
日月光累計前三季營收4,331.46億元，年增2.8％，毛利率16.23％，年增0.57個百分點，營益率6.46％，年減0.3個百分點，稅後純益231.04億元，年增3.45％，每股稅後純益5.35元。

第四季隨人工智慧、資料中心等應用需求向上，全年營收可望維持正成長
台北報導
　封測大廠力成（6239）29日召開法說會，該公司第三季稅後純益17億元，較上季減少7％，主要受到業外匯損拖累，累計前三季每股稅後純益7.05元，該公司預期，今年第四季人工智慧AI、資料中心等應用需求向上，估計今年全年合併營收在下半年少了西安廠的貢獻後，仍維持個位數成長，營運布局上，力成強調，該公司持續布局面板級封裝並積極參與CoWoS封裝，未來可望助益營運表現。
　力成執行長謝永達對於第四季營運展望表示，力成指出，AI相關應用前景仍相對較佳，而以PC、NB、Smartphone為主的消費性產品，需求仍維持平緩，車用市場也仍維持平緩，國際大廠積極應對庫存調整，以因應需求放緩，此外，謝永達也指出，全球局勢然有許多變數，包括俄烏戰爭、中東緊張局勢持續高漲，衝擊全球經濟，美國總統大選結果也將牽動全球政經變化，後市也需關注美國降息對經濟與匯率的影響。
　在主要產品線邏輯產品方面，謝永達表示，將積極強化邏輯產品業務的成長。新產品的驗證與量產導入依計畫進行。其中Power module、大尺寸FCBGA等產品的營收貢獻逐漸發酵。相較於記憶體封測業務，邏輯產品的營收，具更高的成長性。
　產品布局方面，謝永達指出，力成的面板級扇出型封裝在國內領先量產且已出貨，看好未來該產品的展望，且市場看好的先進封裝市場，他也指出，力成與客戶參與CoWoS先進封裝技術，以力成的技術切入CoWoS後段的oS製程並不難，但力成更想規劃布局前段CoW晶圓製程，該公司並看好未來在面板級扇出型封裝及CoWoS的營運貢獻。
　力成第三季合併營收183.02億元，季減6.6％，年減0.8％，毛利率21.4％，季增2.4個百分點，年增3.6百分點，稅後純益17億元，季減7％，年增8.1％，每股稅後純益2.28元。
　力成累計今年前三季合併營收562.18億元，年增9.4％，毛利率19.3％，年增2.4個百分點，營益率13.1％，年增2.3個百分點；稅後純益52.65億元，年增30.2％，每股稅後純益7.05元。

台北報導
　半導體封測大廠日月光投控28日公告，旗下矽品精密投資新台幣4.19億元，取得中科彰化二林園區土地使用權，據供應鏈消息指出，矽品此次在中科取得土地，主要是為擴大CoWoS先進封裝產能。
　日月光投控28日公告，集團旗下公司矽品向中部科學園區管理局承租中科二林園區土地使用權，土地使用權資產金額約4.19億元，租期長達42年。日月光投控表示，矽品主要是因應營運需求。矽品先前已傳出因應客戶需求進行產能規劃，將擴大投資二林廠產能，業界傳出，矽品再布局中科園區，主要為擴大先進封裝產能。
　台積電總裁魏哲家今年曾在法說會提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能目標今年翻倍以上成長，明（2025）年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距；但由於產能仍存在缺口，因此，當時台積電也指出，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。
　國內半導體供應鏈業者先前就預期，全球半導體封測龍頭日月光投控因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決目前CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，市場已預期，日月光將迎來更多台積電先進封裝的外溢訂單，推升今年營運表現。
　半導體供應鏈消息指出，矽品這次在中科二林園區擴大承租土地使用，主要就是為擴大CoWoS先進封裝產能，尤其日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程與台積電密切合作，明年營運可望持續受惠。

預見手機晶片3奈米→2奈米迭代瓶頸，超前部署雙軸策略，CoWoS營收占比將達3成
綜合報導
　手機晶片大戰如火如荼開打，三大廠精銳盡出、各領風騷，高通、聯發科、蘋果各自擁護者，皆採用台積電第二代三奈米N3E製程打造，越發考驗IC業者自身設計、架構能力。供應鏈透露，截至目前為主，明年尚未有手機晶片採用2奈米，旗艦級晶片依舊以3奈米製程，儘管為第三代N3P，然而理論速度並未明顯提升。
　針對該情況，台積電透過先進封裝打造另一大獲利來源，明、後年由封裝業務衝刺營運。
　明年的手機旗艦晶片仍採用台積電3奈米製程，不過會從今年N3E提升至N3P製程。依據台積揭露訊息，相對N3E製程N3P在理論速度提升5％，功耗則下降5～10％，電晶體密度提高4％；因此業界預估，明年手機SoC還是有所提升的，但幅度並不會太大。
　業者表示，採用3奈米成本為最大考量，今年安卓陣營旗艦機種價格皆有調漲，但市場熱度依舊不減，以vivo x200首發來看，銷量並未受到影響。
　供應鏈指出，3奈米流片費用約為6.5億美元，2奈米更加高昂，現階段僅蘋果M系列晶片切入，並搭配SoIC先進封裝技術、領銜行業。
　台積電董事長暨總裁魏哲家指出，現在仍有非常多客戶對2奈米有興趣，相對3奈米同期需求更多，但他也不諱言Chiplet會成為2奈米的替代方案而減少對2奈米的需求。業界分析，台積電早已預見該情況，因此積極發展先進封裝，不只是CoWoS，SoIC、Chiplet小晶片封裝，會使台積突破先進製程極限。
　先進封裝已占台積電營收之7％～9％，計入未來五年將在先進封裝上的大幅投入，將成為台積營運第二隻腳。法人分析，台積電CoWoS的月產能今年將達到每月3.5～4萬片Wafer、明年將成長至8萬片，2026年可望達到14～15萬片，未來占到3成營收，毛利率同步追上平均水準，有效延續摩爾定律。
　業內人士點出，從台積電年報可看出，重大風險從外部競爭移轉至地緣政治，這顯示進入行業龍頭之後的發展，將缺少來自外部強力競爭；追求卓越、超越自己，避免擠牙膏是台積步入下階段最大阻力。

因應AI浪潮興起，半導體先進製程需求持續提升，全球封測龍頭日月光加碼投資高雄，購入大社區土地，分兩期開發，第一期K27廠已於2023年完工量產，第二期K28廠日前舉行動土典禮。

動土典禮由日月光高雄廠區總經理羅瑞榮、經濟部園管局長楊伯耕、高雄市副秘書長王啟川等貴賓共同為新廠祈福起鏟，預計興建總樓地板面積約1萬坪，地上7層、地下1層的先進封裝製程（CoWoS）終端測試廠房，是日月光首棟結構抗微振設計，為先進製程水準提供前所未有的解決方案。K28新廠預計2026年完工，可增加近900個就業機會。

高雄市副秘書長王啟川指出，高市府致力打造智慧、創新、開放的產業環境，吸引全球頂尖企業投資設廠，串聯原有在地日月光高階封裝測試廠，加速形塑「半導體S廊帶」。日月光半導體先進晶圓級封裝高雄廠，2023年獲世界經濟論壇關注，獲選為「全球燈塔工廠」（GLN），凸顯日月光在先進半導體封裝測試製程，以工業4.0優化生產效率，利用AI人工智慧技術提升製程良率。日月光也在2023年TCSA台灣永續獎，拿下製造業組「台灣十大永續典範企業獎」，顯示日月光深耕永續議題的成果獲得高度肯定。

高雄市經發局表示，K28廠將進一步提升高雄在先進封裝製程（CoWoS）、人工智慧晶片、高效能運算及散熱需求等領域的競爭力，為高雄先進科技產業發展注入新活力。日月光與高市府的合作，共同推動產業朝向智慧製造發展，感謝日月光看好高雄並加碼投資，經發局的投資高雄事務所提供最優質服務和最完善配套設施，採專案經理方式，助企業在高雄蓬勃發展。（許夷雯）

【2024-10-16/經濟日報/A14版/自動化】

新一代晶片測試獲國際大廠青睞 CPO產能最快明年量產 營運添動能
【台北報導】
封測廠台星科（3265）衝刺5奈米以下先進製程高速運算（HPC）晶片測試報捷，傳奪下超微（AMD）下一代AI晶片（MI300系列）訂單，並積極揮軍共同封裝光學（CPO）模組封裝市場，今年投入新產能開發，營運喊衝。

法人看好，台星科明年產能可望全面開出，推動業績進入高速成長動能，2025年挑戰賺一個股本。台星科向來不對法人預估數字置評。

業界人士透露，隨著全球AI技術快速發展，AI晶片測試需求激增，台星科在晶圓級封裝和測試技術已有一定實績，尤其在凸塊封裝（Wafer Bumping）具領先地位，這是AI和HPC晶片重要測試需求，使得台星科獲得超微等重量級客戶青睞，拿下高階AI晶片封測訂單。

另外，隨著博通、邁威爾（Marvell）等兩大網通晶片巨頭全力搶攻CPO商機，目標瞄準明年AI伺服器中的網通收發模組及交換器等應用採用800G的CPO封裝，台星科也搭上相關浪潮，新布建的CPO產能最快有望於明年進入量產，並且拿下兩大國際客戶訂單，並開始投入新一代CPO技術研發，有望於2026年傳出好消息。

法人分析，台星科原本就以射頻IC封裝及測試等技術，在半導體封測市場取得一席之地，隨著網通技術規格持續升級，該公司射頻封測技術加上既有的邏輯晶片封裝能力，成為台星科跨入CPO市場的一大關鍵。

業界說明，隨著AI伺服器當中的網路傳輸速度進入到800G世代，原本的網通收發模組將開始大幅轉進晶片與光纖轉換器共同堆疊到基板，成為CPO封裝模組，伴隨台積電明年推出第一代COUPE可插拔式光模組量產後，有助引爆新一波CPO商機。

據了解，CPO由於成本及技術考量，當前市場主流作法會以光引擎（Optical Engine，OE）先行量產，差別僅在於光纖轉換器不與網通晶片共同堆疊到基板上，但會以BGA或LGA封裝模式距離網通晶片距離更近，代表光與電的訊號轉換會更加快速，成為台星科目前首要進攻市場，未來將推進到與網通晶片及光纖訊號轉換器共同堆疊在基板上的新一代技術。

【2024-10-07/經濟日報/C3版/市場焦點】