台北報導
　台積電建廠速度快速，先進封裝廠南科AP8及嘉義AP7將於下半年陸續上線。設備業者指出，第二季南科廠設備開始進駐、第三季底嘉義廠隨後跟上。人力部分，台積電同樣積極準備，在當地招募作業員之外，也將從8吋廠調派人力前往支援。
弘塑辛耘 搶攻新藍海
　半導體業者透露，晶圓代工龍頭未來會將先進封裝重點擺在SoIC，蘋果、AMD外，輝達Rubin晶片將開始導入，為其首款採用Chiplet設計之GPU。相關概念股包括弘塑、辛耘、萬潤、均豪、志聖及均華等，將業務重心由CoWoS轉到SoIC（系統整合單晶片），火力全開搶攻新藍海。
　業者指出，SoIC有別於過往SoC將多元功能整合至單晶片，SoIC允許將功能、構造不同的「晶片」串聯，減少晶片內部線路布局的空間、進一步降低成本。供應鏈透露，AMD為最早導入之業者，今年下半年蘋果將跟進，於M5晶片導入SoIC先進封裝。
異質整合 降晶片成本
　輝達則會在Rubin GPU採用，其中會將GPU及I／O die分開製作，前者採用N3P製程、後者則以N5B製程打造，再以SoIC先進封裝將2顆GPU及1顆I／O die進行整合。為此，半導體業者指出，SoIC將會是下一階段先進封裝重點，以異質整合方法，降低晶片打造成本。
　研調機構預估，台積電今年底SoIC產能將達1.5～2.0萬片，明年翻倍擴增。不過設備業者透露，必須等到Rubin GPU完成流片（Tape-out）才能確定，今年以CoWoS機台交機為主；其中，台積電CoWoS機台將於第二季開始陸續出貨，從南科廠開始，第三季底則會至嘉義廠，大多為CoWoS-L、少部分則是CoWoS-R。
　不過設備業者透露，群創AP8場地規模月產能上看9萬片，然目前CoWoS看似已不會再擴產。推測背後原因可能與輝達GB系列出貨不順、晶片製造與組裝步調不一致有關。
全台10萬大軍進駐
　糧草備妥後、台積電將陸續調派人力前往嘉義、南科封裝廠。相關業者指出，台積電擬將調整8吋廠人力配置，前往先進封裝廠支援，預計在近期開始動作，同時在當地積極招募作業員，年薪上看70萬元。截至去年底，台積電員工人數已逼近8萬人，今年預計再招募8千名新進員工，往十萬目標邁進。

先進封裝需求、BIS效應及記憶體漲價三大利多

台北報導
　封測產業第二季營運可望開始加溫，業者指出，目前先進封裝需求仍強勁，今年營運樂觀；另美國商務部工業安全局要求，台積電16奈米以下晶片，要送到美國商務部工業安全局（BIS）白名單中的封裝廠進行封裝，讓台廠迎來轉單潮；再加上記憶體漲價帶動，在先進封裝需求強勁、BIS效應及記憶體漲價三大利多推升下，預期封測廠包括日月光（3711）、力成（6239）、京元電（2449）、欣銓、矽格及南茂等廠，第二季營運可望升溫。
　美國封測白名單是商務部對大陸半導體製程管制擴大至16/14奈米以下等先進製程之後，進一步要求陸企在16/14奈米晶片必須在白名單內的廠商進行封測才能完成出貨程序。
　市場法人表示，中國客戶占台積電比重已低於10％，且大都集中7奈米以下，16奈米比重相對7奈米以下較少。由於在台積電7奈米以下的封測訂單，日月光占比已高，所以潛在新訂單和轉單是有，但是比重對於日月光第二季營收來說大約是低個位數貢獻。法人目前預估，日月光第二季營收季增約6％至7％，預期在轉單效應下可望接近10％。
　此外，陸系客戶因擔憂管制進一步擴大，已開始著手將測試訂單轉交台系封測廠封裝，目前包括中國手機晶片大廠、網通晶片大廠皆已轉單來台動作，車用晶片大廠也在工程驗證階段，台灣封測廠Q2營運將開始受惠。
　先進封裝近一年多來需求強勁，除產業龍頭日月光受惠，今年全年營運仍維持成長步調外，後段測試部分京元電在連續二年擴充產能之下，今年仍在銅鑼四廠擴產，且由於市場產能供不應求產生外溢效益，欣銓今年營運也可望受惠。

經長郭智輝推動境外關內 規劃機電、鋼鐵石化、低階封測產業先行
【台北報導】
經濟部長郭智輝上任後主打「境外關內」政策，他表示，除聚焦美國、日本、歐洲等重要信賴貿易夥伴，在東南亞國家中則鎖定菲律賓。繼種電之外，經濟部擬在菲國設產業園區，規劃由機電、鋼鐵石化、低階封測廠商進駐。

據了解，相關規劃正進行最後評估，一旦確定可行，預計3月呈報行政院裁示，獲准就會正式推動。

郭智輝先前表示，境外關內將聚焦在菲律賓、美國、日本及歐洲等重要信賴貿易夥伴。具體作法包括建立產業園區提供優良生產環境，協助落地、減稅等，與在地政府合作長期租地。

郭智輝認為菲律賓是東南亞首選，「可以期待」，預計在菲律賓先發展電力產業，之後建立產業園區，規劃用電較多、較需要乾淨能源的產業進駐。

先前在菲律賓種電，再透過電纜送回台灣的構想，據了解會有一些修正，亦即電纜興建若過於困難，不能立即送綠電回台灣，但我國業者前往菲律賓投資，亦能在當地取得綠電憑證。

經濟部初步規畫與電力相關的機電產業；另外在半導體方面，則是利潤較低的傳統封裝；再加上台灣耗能產業，如鋼鐵、石化等供應鏈移到菲律賓，傳產業者可藉此擴大經濟規模，降低成本，並取得綠電。

官員表示，對於在菲律賓設產業園區規畫，持續與產業界溝通。

截至目前，郭智輝境外關內鎖定美、日、歐等國，主要是隨台積電海外設廠前進；惟東南亞鎖定菲律賓，是從綠電開發衍生出來。從前總統李登輝時代到蔡英文執政時，政府推動多波南向政策，菲律賓向來都不是台商南向首選，在川普2.0供應鏈大轉移，郭智輝提出投資菲律賓，是否獲產業界支持青睞仍有待觀察。

【2025-03-10/經濟日報/A5版/焦點】

主力客戶要求更多產能 總座張高薰：相關營收占比將突破二成
【台北報導】
半導體測試大廠京元電（2449）受惠輝達、聯發科、高通等主力客戶高階製程與AI應用晶片訂單湧進，董事長李金恭昨（6）日透露，主要客戶要求京元電提供更多產能。京元電總經理張高薰則預告，今年AI訂單旺，營收占比將突破二成。

法人看好，隨著輝達Blackwell GPU晶片今年逐步放量，有望帶動後段測試需求維持高檔，加上高通、聯發科雙強競爭AI邊緣運算市場商機，京元電正處於絕佳位置，今年營收、獲利成長可期，營收更將力拚年增二到三成，創新高。

李金恭與張高薰昨天與媒體見面，談到美中科技戰火延燒以及美方祭出封測白名單帶來的轉單效應，張高薰指出，客戶為符合美方要求，轉單至台灣或其他非陸系封測業者的趨勢確實存在，京元電所有出貨標準都符合美國與台灣規範，也是主要大廠積極上門詢求產能的對象。

京元電高度看好高速運算（HPC）、AI等需求強調，其他應用方面，張高薰指出，車用變數相對較多，消費電子等相對健康，會繼續貢獻京元電營運。李金恭研判，本季傳統淡季過後，第2季營收有望回升，全年以成長為目標。

產能方面，張高薰指出，京元電苗栗銅鑼四廠進度如預期，由於客戶急單並要求京元電多給一點產能，京元電也趕緊在頭份承租廠房，以滿足客戶需求。至於大陸廠區今年2月已交割處分完成，現在產能集中在台灣。

張高薰推估，今年AI相關業務占京元電營收比重將超過20%，雖然具體比例每月會有變化，但總體趨勢呈現穩步上升。另外，DeepSeek大模型在市場產生部分雜音，然輝達日前財報會議已經釋疑，可正面看待AI產業發展。

【2025-03-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

馬來西亞報導
　因應地緣政治風險，日月光投控馬來西亞檳城五廠斥資3億美元（約新台幣96億元），18日正式啟用，集團營運長吳田玉表示，檳城廠區將由目前100萬平方英尺擴大至340萬平方英尺，搶攻AI、機器人及自動駕駛商機，成為集團先進封裝布局重心。
　此外，集團十年磨一劍的扇出型面板級先進封裝（FOPLP）也將迎重大進展。吳田玉表示，去年投入2億美元（約新台幣66億元）於高雄設立生產線，今年第2季～3季裝機，年底試產，預計明年開始送樣進行客戶認證，大幅強化先進封裝領域競爭力及產能布局。
　日月光馬來西亞廠持續擴充影像感測元件及電源晶片封裝產線，二大產線成為今年營運成長動能再添新引擎。
　吳田玉指出，擴充後的影像感測元件封測產能將運用在車用和工業領域外，未來亦可布局人形機器人感測元件應用。電源晶片封測則受惠汽車、飛機、無人機、機器人等電子化系統提高，電源供應和節能設計成為首務。
　檳城新廠成為強化日月光全球佈局的關鍵步驟。吳田玉表示，不斷增長的數位經濟推動先進晶片的需求，以及近年轉向設計和晶片製造，東南亞逐漸成為半導體的重要基地。隨著馬來西亞進一步鞏固其作為區域半導體中心的地位，新建廠區將在全球半導體價值鏈中發揮更大的作用。
　吳田玉說，半導體市場預計在未來十年內增長到1兆美元的規模，日月光作為半導體專業封測代工（OSAT）領導廠商，新廠啟用正值先進AI晶片需求日益增加之際，有助於滿足機器學習、AI應用、邊緣計算、電動車和自動駕駛技術等下一代應用，未來幾年內預計將新增1,500名員工。
　在新產品布局方面，因FOPLP可望成為台積電CoWoS下世代封裝製程，成為未來AI晶片封裝新主流，吳田玉指出，該集團研發布局超過10年的FOPLP，在客戶強力支持下，於高雄設立生產線。去年投入2億美元進行設備採購，今年下半年設備進駐，今年底前將進行試產。
　吳田玉表示，日月光布局扇出型面板級先進封裝獲得客戶的強力支持，過去日月光以300x300為規格投入，在試作達到不錯效果之後，目前已推進至600x600的方形規格，若600x600良率符合預期，未來將會有客戶和開始產品導入，屆時600x600可望成為FOPLP主流規格。

台北報導
　日月光投控（3711）公布2024年財報，去年稅後純益324.83億元，年增2％，每股稅後純益7.52元，營運長吳田玉表示，去年先進封裝及測試營收超過6億美元，較2023年大增1.4倍，今年可望超過16億美元，目前感受全球先進封裝需求仍維持強勁。
　受傳統淡季影響，日月光今年第一季營運將下滑，但市場法人預期，今年第一季有機會挑戰歷年同期新高。
　日月光投控13日舉行法說會，法人關注今年先進封裝及相關測試的產業景氣，吳田玉表示，仍感受全球先進封裝及測試的需求相當強勁，先進封裝及測試營收今年預計將再增加10億美元以上，全年可望超過16億美元，其中，先進測試也將展現強勁的成長動能，而傳統封裝業務預期今年將呈現中高個位數的成長幅度。
　對於市場關注美國政府近日提出的封測業白名單的影響，吳田玉僅表示，目前相關規定不是很清楚亦不具體，因此日月光尚無法有具體的規劃及回應，對封測產業的影響仍待進一步觀察。
　此外，對於今年第一季的營運展望，日月光投控則預期，第一季ATM（測封）將小幅優於去年同期，而EMS（電子代工）則將微幅低於去年同期。市場法人則指出，目前日月光在先進封裝持續強勁成長並積極擴產，預計第一季營運表現有機會挑戰歷年同期新高。
　日月光並表示，公司未來營運也將持續受惠於全球半導體市場對於先進封裝的強勁需求，以及邊緣AI加速應用帶來的周邊晶片數量增長。
　日月光投控公布2024第四季財報，單季合併營收1,622.64億元，季增1.3％、年增1％，主要受惠於先進封裝成長，單季毛利率16.4％，季減0.1個百分點，年增0.4個百分點，單季稅後純益93.12億元，季減4％、年減1％，每股稅後純益2.15元，低於去年第三季的2.25元和2023年同期的2.18元。
　2024年全年合併營收5,954.1億元，年成長2.3％，去年全年平均毛利率16.3％，年增0.5個百分點，全年稅後純益為324.83億元，年增2％，全年每股稅後純益7.52元，優於2023年的7.39元。

台北報導
　中美科技大戰升級至晶片鎖喉戰，美國商務部旗下美國工業與安全局（BIS）公告最新半導體白名單（IW與PW），聯發科、瑞昱已列入IW名單，不受管制限制；除這兩家公司外，台灣IC設計公司須於2026年4月13日前申請授權設計公司（authorized designer）資格，否則後段封裝選擇將受限。
　新版半導體白名單劃分IC設計（IW）與封測及晶圓代工（PW）兩大類，此政策將掀起大陸晶片「轉單潮」，有利於台廠IC設計及封測大廠，日月光、力成、聯發科等概念股可望受惠。
　由於中國大陸IC設計公司皆未獲IW資格，16奈米以下晶片，需經美國官方批准才能封裝，導致近期訂單轉向台灣封測廠，封測業者近期明顯感受到來自中國IC設計業者的訂單湧入。
　台系IC設計業者指出，多數晶片並未直接出口美國，而是供應給模組製造商或ODM，如何落實禁令仍有模糊空間。然而，業者須向晶圓代工廠提供相關資訊，再由晶片製造商向BIS報告，增加合規成本與風險。
　此外，2026年4月13日前，IC設計公司若未獲核准，可能無法使用台積等先進晶圓代工廠與獲核准的封測廠，進行晶圓製造。
　這對記憶體廠商與ASIC業者尤為關鍵，未來出口至中國或受管制國家時，最終封裝IC的累積近似電晶體數量不得超過300億個，且不可含高頻寬記憶體（HBM），DRAM與NAND也受嚴格管制。
　中國大陸封測廠因全數未被入PW名單，導致高階晶片無法回中國大陸封裝，日月光、力成等台灣封測廠因而迎來中國IC訂單轉移，短期內業績可望成長。然而，台灣封測廠也須確保業務符合美國出口管制，否則恐面臨美國的制裁風險。
　根據BIS公告，PW名單涵蓋美、台、日、韓封測業者，台廠如日月光、力成、矽格、欣銓、京元電、瑞峰半導體等；美商有Amkor、IBM；韓廠如三星；日商則為Shinko等。大陸封測廠如長電科技、華天科技、通富微電等全被排除，美國藉IW與PW雙重限制，掌控全球高階晶片供應鏈。
　供應鏈分析，台灣封測廠短期受惠，但須嚴格遵守美國法規，避免業務受限。台灣IC設計公司則須積極申請IW資格，以維持供應鏈彈性。
中國大陸IC產業受創，可能加快發展本土封裝技術。此制度將在2026年後進一步強化美國對全球半導體供應鏈的掌控，台灣業者須加快應對。

潭科廠啟用 董座蔡祺文強調 為滿足加速運算需求 將使命必達
【台北報導】
全球封測龍頭日月光投控旗下矽品精密潭科廠昨（16）日啟用揭牌，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳特別來台參加，大讚矽品與輝達合作超過27年，這次與台積電談合作，就指定矽品為封測夥伴；矽品董事長蔡祺文表示，「黃仁勳給我們一個使命，非常惶恐，但會使命必達，全力以赴。」

黃仁勳直言，矽品與輝達27年前就開始合作，這段時間以來，輝達已成長為一個非常大的公司，且透露目前雙方營業貢獻是以前業績的十倍，去年又比前年多了兩倍，持續快速成長下，雙方密切關係對高科技產業是有意義的。

蔡祺文表示，他首次看到黃仁勳是在27年前，當時黃很年輕，現在也很年輕，矽品一路走來提供封裝跟測試服務，現今半導體產業愈來愈複雜，這次接到黃仁勳的請託，是一種使命，矽品團隊會全力以赴。

蔡祺文表示，矽品潭科廠的建置就是為了滿足輝達加速運算的需求，目前廠區製程已進入產能加速拉升（ramp up）階段，會全力配合客戶需求，加速達到time to market的重要任務。

蔡祺文強調，AI處理器需求持續增長，封裝與測試服務發展顯得尤為重要，矽品的專業技術與支持先進封裝的能力，正是確保新產品加速上量的關鍵，除了封裝，矽品也支援晶圓測試，成品測試與燒錄（burn in）測試。

矽品近期積極建廠強化量能，除潭科廠啟用，彰化二林持續擴建新廠，雲林虎尾新廠今年即將裝機，緊接著還有斗六廠與后里廠都在緊鑼密鼓籌備中，矽品人才招募如火如荼展開，優先錄用在地人才，帶來可觀人才需求並帶動地方經濟，預期未來中台灣將成為台灣先進封裝重要基地。

輝達1993年創立頭幾年，當時GPU（繪圖處理器）大咖環伺，包括超微（AMD）、ATI等大廠都投產於日月光半導體，輝達轉與封測二哥矽品合作，2018年日月光合併矽品，輝達依舊與矽品合作。

【2025-01-17/經濟日報/A2版/話題】

仁來瘋第一天 擬拜會魏哲家、參加矽品潭科廠揭牌儀式、考察亞洲總部落腳處…
台北報導
　時隔半年，輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳終於來台，傳16日他將在台積電法說會前，第一站拜會台積電總裁魏哲家，緊接著在下午參加日月光集團矽品潭科廠的揭牌儀式，順便考察台中設立亞洲總部的可能性，再度掀起一波「仁來瘋」。
　台積電時值法說會的緘默期，對外界傳言均不予回應。
　黃仁勳2024年6月初來台參加COMPUTEX（台北國際電腦展）後，一直未返台固樁。市場預料，本次他將親上火線處理GB200系列出貨不順的問題，並與台積電、廣達、鴻海等會面，18日於台北宴請重要供應商。
　黃仁勳本次亞洲行異常低調，據陸媒指出，15日晚間黃仁勳於輝達深圳分公司參加年會活動，晚些時候飛往台北，亦不排除訪問上海和北京。
　黃仁勳來台的公開行程首選日月光集團，據指出，子公司矽品2024年取得台積電首次釋出CoWoS封裝中的CoW製程訂單，預計2025年第三季開始出貨，中科廠也建置一條CoWoS製程中的CoW產線，黃仁勳親至潭科廠，展現雙方密切合作的關係。
　業者指出，台積電先進封裝CoWoS自2023年開始一直是外界矚目的對象。隨著AI GPU需求飆升以及CoWoS積極擴充產能，所有次世代的封裝技術（如SoIC/3D、WMCM、FOPLP）也受到市場的高度關注。目前市場對於台積電CoWoS產能共識，從2024年底的每月3.4萬片產能，成長至今年底月產6～6.5萬片，年產能從2024年31萬片上升至2025年的66萬片，與台積電「今年再翻倍」說法一致。輝達是台積電CoWoS最大的客戶，占據6成左右的供應量，其次為AMD、博通、Marvell等業者。
　此外，眾所矚目的輝達亞洲總部落腳處，除之前盛傳的台北一殯用地、南港調車場以及台電都更案外，台中近年吸引台積電、美光等科技大廠進駐，台中市府亦爭取輝達落地的機會。東海大學與輝達間有長期的產學合作關係，東海願意提供第二校區60公頃中的3公頃以上土地，租給輝達興建亞洲總部；一旦輝達同意，可望成為全台最接近市區的輝達企業總部之一。

市占將逾5成 日月光、京元電、力成等代工廠，甚至設備廠供應鏈，營運皆看好

台北報導
　台積電以先進封裝CoWoS推進晶片發展，引爆全球半導體廠搶攻商機，並視先進封裝將是下世代AI、通訊、高效能運算和智慧物聯網等應用的決戰關鍵！研調機構指出，近二年先進封裝產能連年倍增，預估2025年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝，可見先進封裝市場大餅成長力道驚人，台系一線封測代工廠如日月光、京元電、力成，甚至到設備廠供應鏈，2025年營運持續看好。
　先進封裝主流技術架構除了台積電的CoWoS之外，還包括日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM及艾克爾（Amkor）的S-Swift等。
　研究機構Yole Group預測，先進封裝在整體封裝市場中的比例將於2025年超過非先進封裝、達到51.03％，可見先進封裝製程在半導體產業中的重要性，不僅逐年提升，且成長相當強勁。
　台積電去年收購群創南科廠，投資建置CoWoS產能，預計2025年下半年投產，同時，也在竹南、台中、嘉義等地同步增建先進封裝產能。
　而美光也計劃建置先進封裝廠；SK海力士與美國商務部簽署初步備忘錄，選址美國印第安納州投資先進封裝廠；英特爾在美國新墨西哥州、馬來西亞居林和檳城；三星在韓國都分別建置先進封裝產能規劃。
　台廠方面，目前以日月光、力成及京元電布局相對積極，日月光在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作。
　業界預期，日月光投控2025年CoWoS先進封裝月產可到1萬片，同時，法人評估，日月光投控2024年先進封裝業績可到5億美元，目標2025年持續倍增至10億美元，並占2025年封測業務的10％～15％。
　力成則領先同業率先完成面板級扇出型封裝（FOPLP）產線。力成表示，該公司FOPLP已開始出貨，且看好高階邏輯晶片的異質封裝，將採用更多FOPLP解決方案，預期未來先進封裝營運貢獻將逐年成長。
　京元電則因承接WoS段成品測試（FT），對2025年訂單持正向看法，由於台積電CoWoS產能續增，市場法人預期，京元電相關業務極有機會跟隨前段製程產能擴充持續受惠。