馬來西亞報導
　因應地緣政治風險，日月光投控馬來西亞檳城五廠斥資3億美元（約新台幣96億元），18日正式啟用，集團營運長吳田玉表示，檳城廠區將由目前100萬平方英尺擴大至340萬平方英尺，搶攻AI、機器人及自動駕駛商機，成為集團先進封裝布局重心。
　此外，集團十年磨一劍的扇出型面板級先進封裝（FOPLP）也將迎重大進展。吳田玉表示，去年投入2億美元（約新台幣66億元）於高雄設立生產線，今年第2季～3季裝機，年底試產，預計明年開始送樣進行客戶認證，大幅強化先進封裝領域競爭力及產能布局。
　日月光馬來西亞廠持續擴充影像感測元件及電源晶片封裝產線，二大產線成為今年營運成長動能再添新引擎。
　吳田玉指出，擴充後的影像感測元件封測產能將運用在車用和工業領域外，未來亦可布局人形機器人感測元件應用。電源晶片封測則受惠汽車、飛機、無人機、機器人等電子化系統提高，電源供應和節能設計成為首務。
　檳城新廠成為強化日月光全球佈局的關鍵步驟。吳田玉表示，不斷增長的數位經濟推動先進晶片的需求，以及近年轉向設計和晶片製造，東南亞逐漸成為半導體的重要基地。隨著馬來西亞進一步鞏固其作為區域半導體中心的地位，新建廠區將在全球半導體價值鏈中發揮更大的作用。
　吳田玉說，半導體市場預計在未來十年內增長到1兆美元的規模，日月光作為半導體專業封測代工（OSAT）領導廠商，新廠啟用正值先進AI晶片需求日益增加之際，有助於滿足機器學習、AI應用、邊緣計算、電動車和自動駕駛技術等下一代應用，未來幾年內預計將新增1,500名員工。
　在新產品布局方面，因FOPLP可望成為台積電CoWoS下世代封裝製程，成為未來AI晶片封裝新主流，吳田玉指出，該集團研發布局超過10年的FOPLP，在客戶強力支持下，於高雄設立生產線。去年投入2億美元進行設備採購，今年下半年設備進駐，今年底前將進行試產。
　吳田玉表示，日月光布局扇出型面板級先進封裝獲得客戶的強力支持，過去日月光以300x300為規格投入，在試作達到不錯效果之後，目前已推進至600x600的方形規格，若600x600良率符合預期，未來將會有客戶和開始產品導入，屆時600x600可望成為FOPLP主流規格。

台北報導
　日月光投控（3711）公布2024年財報，去年稅後純益324.83億元，年增2％，每股稅後純益7.52元，營運長吳田玉表示，去年先進封裝及測試營收超過6億美元，較2023年大增1.4倍，今年可望超過16億美元，目前感受全球先進封裝需求仍維持強勁。
　受傳統淡季影響，日月光今年第一季營運將下滑，但市場法人預期，今年第一季有機會挑戰歷年同期新高。
　日月光投控13日舉行法說會，法人關注今年先進封裝及相關測試的產業景氣，吳田玉表示，仍感受全球先進封裝及測試的需求相當強勁，先進封裝及測試營收今年預計將再增加10億美元以上，全年可望超過16億美元，其中，先進測試也將展現強勁的成長動能，而傳統封裝業務預期今年將呈現中高個位數的成長幅度。
　對於市場關注美國政府近日提出的封測業白名單的影響，吳田玉僅表示，目前相關規定不是很清楚亦不具體，因此日月光尚無法有具體的規劃及回應，對封測產業的影響仍待進一步觀察。
　此外，對於今年第一季的營運展望，日月光投控則預期，第一季ATM（測封）將小幅優於去年同期，而EMS（電子代工）則將微幅低於去年同期。市場法人則指出，目前日月光在先進封裝持續強勁成長並積極擴產，預計第一季營運表現有機會挑戰歷年同期新高。
　日月光並表示，公司未來營運也將持續受惠於全球半導體市場對於先進封裝的強勁需求，以及邊緣AI加速應用帶來的周邊晶片數量增長。
　日月光投控公布2024第四季財報，單季合併營收1,622.64億元，季增1.3％、年增1％，主要受惠於先進封裝成長，單季毛利率16.4％，季減0.1個百分點，年增0.4個百分點，單季稅後純益93.12億元，季減4％、年減1％，每股稅後純益2.15元，低於去年第三季的2.25元和2023年同期的2.18元。
　2024年全年合併營收5,954.1億元，年成長2.3％，去年全年平均毛利率16.3％，年增0.5個百分點，全年稅後純益為324.83億元，年增2％，全年每股稅後純益7.52元，優於2023年的7.39元。

台北報導
　中美科技大戰升級至晶片鎖喉戰，美國商務部旗下美國工業與安全局（BIS）公告最新半導體白名單（IW與PW），聯發科、瑞昱已列入IW名單，不受管制限制；除這兩家公司外，台灣IC設計公司須於2026年4月13日前申請授權設計公司（authorized designer）資格，否則後段封裝選擇將受限。
　新版半導體白名單劃分IC設計（IW）與封測及晶圓代工（PW）兩大類，此政策將掀起大陸晶片「轉單潮」，有利於台廠IC設計及封測大廠，日月光、力成、聯發科等概念股可望受惠。
　由於中國大陸IC設計公司皆未獲IW資格，16奈米以下晶片，需經美國官方批准才能封裝，導致近期訂單轉向台灣封測廠，封測業者近期明顯感受到來自中國IC設計業者的訂單湧入。
　台系IC設計業者指出，多數晶片並未直接出口美國，而是供應給模組製造商或ODM，如何落實禁令仍有模糊空間。然而，業者須向晶圓代工廠提供相關資訊，再由晶片製造商向BIS報告，增加合規成本與風險。
　此外，2026年4月13日前，IC設計公司若未獲核准，可能無法使用台積等先進晶圓代工廠與獲核准的封測廠，進行晶圓製造。
　這對記憶體廠商與ASIC業者尤為關鍵，未來出口至中國或受管制國家時，最終封裝IC的累積近似電晶體數量不得超過300億個，且不可含高頻寬記憶體（HBM），DRAM與NAND也受嚴格管制。
　中國大陸封測廠因全數未被入PW名單，導致高階晶片無法回中國大陸封裝，日月光、力成等台灣封測廠因而迎來中國IC訂單轉移，短期內業績可望成長。然而，台灣封測廠也須確保業務符合美國出口管制，否則恐面臨美國的制裁風險。
　根據BIS公告，PW名單涵蓋美、台、日、韓封測業者，台廠如日月光、力成、矽格、欣銓、京元電、瑞峰半導體等；美商有Amkor、IBM；韓廠如三星；日商則為Shinko等。大陸封測廠如長電科技、華天科技、通富微電等全被排除，美國藉IW與PW雙重限制，掌控全球高階晶片供應鏈。
　供應鏈分析，台灣封測廠短期受惠，但須嚴格遵守美國法規，避免業務受限。台灣IC設計公司則須積極申請IW資格，以維持供應鏈彈性。
中國大陸IC產業受創，可能加快發展本土封裝技術。此制度將在2026年後進一步強化美國對全球半導體供應鏈的掌控，台灣業者須加快應對。

潭科廠啟用 董座蔡祺文強調 為滿足加速運算需求 將使命必達
【台北報導】
全球封測龍頭日月光投控旗下矽品精密潭科廠昨（16）日啟用揭牌，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳特別來台參加，大讚矽品與輝達合作超過27年，這次與台積電談合作，就指定矽品為封測夥伴；矽品董事長蔡祺文表示，「黃仁勳給我們一個使命，非常惶恐，但會使命必達，全力以赴。」

黃仁勳直言，矽品與輝達27年前就開始合作，這段時間以來，輝達已成長為一個非常大的公司，且透露目前雙方營業貢獻是以前業績的十倍，去年又比前年多了兩倍，持續快速成長下，雙方密切關係對高科技產業是有意義的。

蔡祺文表示，他首次看到黃仁勳是在27年前，當時黃很年輕，現在也很年輕，矽品一路走來提供封裝跟測試服務，現今半導體產業愈來愈複雜，這次接到黃仁勳的請託，是一種使命，矽品團隊會全力以赴。

蔡祺文表示，矽品潭科廠的建置就是為了滿足輝達加速運算的需求，目前廠區製程已進入產能加速拉升（ramp up）階段，會全力配合客戶需求，加速達到time to market的重要任務。

蔡祺文強調，AI處理器需求持續增長，封裝與測試服務發展顯得尤為重要，矽品的專業技術與支持先進封裝的能力，正是確保新產品加速上量的關鍵，除了封裝，矽品也支援晶圓測試，成品測試與燒錄（burn in）測試。

矽品近期積極建廠強化量能，除潭科廠啟用，彰化二林持續擴建新廠，雲林虎尾新廠今年即將裝機，緊接著還有斗六廠與后里廠都在緊鑼密鼓籌備中，矽品人才招募如火如荼展開，優先錄用在地人才，帶來可觀人才需求並帶動地方經濟，預期未來中台灣將成為台灣先進封裝重要基地。

輝達1993年創立頭幾年，當時GPU（繪圖處理器）大咖環伺，包括超微（AMD）、ATI等大廠都投產於日月光半導體，輝達轉與封測二哥矽品合作，2018年日月光合併矽品，輝達依舊與矽品合作。

【2025-01-17/經濟日報/A2版/話題】

仁來瘋第一天 擬拜會魏哲家、參加矽品潭科廠揭牌儀式、考察亞洲總部落腳處…
台北報導
　時隔半年，輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳終於來台，傳16日他將在台積電法說會前，第一站拜會台積電總裁魏哲家，緊接著在下午參加日月光集團矽品潭科廠的揭牌儀式，順便考察台中設立亞洲總部的可能性，再度掀起一波「仁來瘋」。
　台積電時值法說會的緘默期，對外界傳言均不予回應。
　黃仁勳2024年6月初來台參加COMPUTEX（台北國際電腦展）後，一直未返台固樁。市場預料，本次他將親上火線處理GB200系列出貨不順的問題，並與台積電、廣達、鴻海等會面，18日於台北宴請重要供應商。
　黃仁勳本次亞洲行異常低調，據陸媒指出，15日晚間黃仁勳於輝達深圳分公司參加年會活動，晚些時候飛往台北，亦不排除訪問上海和北京。
　黃仁勳來台的公開行程首選日月光集團，據指出，子公司矽品2024年取得台積電首次釋出CoWoS封裝中的CoW製程訂單，預計2025年第三季開始出貨，中科廠也建置一條CoWoS製程中的CoW產線，黃仁勳親至潭科廠，展現雙方密切合作的關係。
　業者指出，台積電先進封裝CoWoS自2023年開始一直是外界矚目的對象。隨著AI GPU需求飆升以及CoWoS積極擴充產能，所有次世代的封裝技術（如SoIC/3D、WMCM、FOPLP）也受到市場的高度關注。目前市場對於台積電CoWoS產能共識，從2024年底的每月3.4萬片產能，成長至今年底月產6～6.5萬片，年產能從2024年31萬片上升至2025年的66萬片，與台積電「今年再翻倍」說法一致。輝達是台積電CoWoS最大的客戶，占據6成左右的供應量，其次為AMD、博通、Marvell等業者。
　此外，眾所矚目的輝達亞洲總部落腳處，除之前盛傳的台北一殯用地、南港調車場以及台電都更案外，台中近年吸引台積電、美光等科技大廠進駐，台中市府亦爭取輝達落地的機會。東海大學與輝達間有長期的產學合作關係，東海願意提供第二校區60公頃中的3公頃以上土地，租給輝達興建亞洲總部；一旦輝達同意，可望成為全台最接近市區的輝達企業總部之一。

市占將逾5成 日月光、京元電、力成等代工廠，甚至設備廠供應鏈，營運皆看好

台北報導
　台積電以先進封裝CoWoS推進晶片發展，引爆全球半導體廠搶攻商機，並視先進封裝將是下世代AI、通訊、高效能運算和智慧物聯網等應用的決戰關鍵！研調機構指出，近二年先進封裝產能連年倍增，預估2025年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝，可見先進封裝市場大餅成長力道驚人，台系一線封測代工廠如日月光、京元電、力成，甚至到設備廠供應鏈，2025年營運持續看好。
　先進封裝主流技術架構除了台積電的CoWoS之外，還包括日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM及艾克爾（Amkor）的S-Swift等。
　研究機構Yole Group預測，先進封裝在整體封裝市場中的比例將於2025年超過非先進封裝、達到51.03％，可見先進封裝製程在半導體產業中的重要性，不僅逐年提升，且成長相當強勁。
　台積電去年收購群創南科廠，投資建置CoWoS產能，預計2025年下半年投產，同時，也在竹南、台中、嘉義等地同步增建先進封裝產能。
　而美光也計劃建置先進封裝廠；SK海力士與美國商務部簽署初步備忘錄，選址美國印第安納州投資先進封裝廠；英特爾在美國新墨西哥州、馬來西亞居林和檳城；三星在韓國都分別建置先進封裝產能規劃。
　台廠方面，目前以日月光、力成及京元電布局相對積極，日月光在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作。
　業界預期，日月光投控2025年CoWoS先進封裝月產可到1萬片，同時，法人評估，日月光投控2024年先進封裝業績可到5億美元，目標2025年持續倍增至10億美元，並占2025年封測業務的10％～15％。
　力成則領先同業率先完成面板級扇出型封裝（FOPLP）產線。力成表示，該公司FOPLP已開始出貨，且看好高階邏輯晶片的異質封裝，將採用更多FOPLP解決方案，預期未來先進封裝營運貢獻將逐年成長。
　京元電則因承接WoS段成品測試（FT），對2025年訂單持正向看法，由於台積電CoWoS產能續增，市場法人預期，京元電相關業務極有機會跟隨前段製程產能擴充持續受惠。

台北報導
　封測大廠京元電（2449）27日召開董事會，決議通過2025年度資本支出計畫，金額為新台幣218.44億元，另加計子公司資本支出共計新台幣233億元，京元電明年度的資本支出創下歷史新高，主要為因應台積電明年再擴充CoWoS產能，而京元電因承接WoS段成品測試（FT），明年資本支出中預計有逾7成資金將投入購置後段測試設備。
　京元電表示，該公司27日召開董事會，決議通過2025年度資本支出計畫，金額為新台幣218.44億元，另加計子公司資本支出共計新台幣233億元。明年京元電及含子公司的資本支出均創歷史新高。
　京元電表示，在218.44億元的資本支出將有7成多投入於測試機台及其附屬設備，其餘部分則用於廠房及設施建設。此資本支出規劃最主要為客戶對人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）晶片測試需求的大幅增長，加速擴充產能，以滿足客戶產品即時上市的需求。
　市場法人指出，台積電近幾年加速擴充CoWoS先進封裝產能，今年產能將較去年呈現倍增以上成長，目前規劃2025年產能也將持續倍增，2026年也仍有擴產動作，隨著台積電先進封裝產能逐年大幅增加，釋出委外新訂單量也將是倍數計，京元電因承接WoS段成品測試，今年營運已明顯受惠，後續訂單有望同步受到拉抬，相關業務業績也將跟隨成長。
　市場人士指出，先進封裝有分很多種，除了CoWoS、面板級扇出型封裝、2.5D與3D封裝技術等，部分封裝會由台積電製作完成後，由京元電進行測試，在片數有望陸續提升下，對京元電將獲營運挹注。
　近日市場也傳出，台積電積極擴大CoWoS先進封裝產能之際，目前規劃是在CoW（Chip on Wafer）的部分，由台積電自己負責，WoS則委外給日月光投控、京元電等協力廠，京元電正擴大資本支出以積極提升WoS段成品測試的產能，明年京元電營運表現可望持續受惠。

嘉義報導
　嘉義縣長翁章梁26日進行就職6周年演說，台積電副總莊子壽等三位高層主管到場參與。翁章梁提到，台積電在嘉義科學園區的CoWoS先進封裝廠日夜趕工，2025年第三季第一座將完工裝機、2026年第二座完工裝機，2028年兩座廠開始量產；因應高科技廠商布局需求，南科管理局已啟動嘉科二期90公頃擴建計畫。
　此外，馬稠後智慧園區導入環境監測、GIS地理系統等智慧化管理，一期共有29家廠商進駐、26家營運中；後期有97家廠商進駐、3家營運。翁章梁說，後期台糖分回的100公頃土地，其中有44.48公頃做為半導體園中園，另有45公頃提供未登記工廠進駐。
　亞洲無人機AI創新應用研發中心已有52家產官學研進駐，29個國家到訪，中央將投入至少5億元打造研發測試中心，整合亞創一館與大同技術學院閒置校舍。
　翁章梁表示，民雄航太園區由中央核定68.9億元打造製造基地，占地20公頃，預計2028年完工，義竹中大型無人機測試基地現正規劃中，無人機國家隊是發展中的現在進行式。
　翁章梁報告產業園區的最新進度時提到，中埔公館2025年底完成開發，可提供50家廠商進駐，目前有28家標租；水上南靖2026年底完成，提供30家進駐，第一區坵塊已由5家廠商全數標租；布袋水產加值園區促進水產加工升級，有11家廠商進駐，2家興建中。
　至於大型Outlet華泰名品城進駐嘉義高鐵特區，占地近10公頃、投資49億元，2026年動工並分三期開發，第一期預計2028年營運。
　翁章梁說，幾年後嘉義縣的商業消費、工業科技相輔相成，可望帶來數萬個就業人口。嘉義科學園區是嘉義縣發展的加速器，打造產業轉型及研發創新的樞紐，創造跨業、跨園區的新合作模式，扭轉年輕人必然離鄉的宿命。
　翁章梁指出，重大建設到位，改變的同時也需未雨綢繆。為強化未來發展需求，嘉義海水淡化廠第一期工程將於2032年啟動，每日供水10萬噸，今年進入第二期規劃，預計達成每日10萬噸供水，未來第一、二期每日供水20萬噸，海淡水併入自來水，聯合區域水源可提高未來產業發展競爭力。

先進封裝訂單動能強勁 旗下矽品購入新鉅科廠房暨總部大樓 壯大集團生產量能
【台北報導】
人工智慧（AI）推動高效能運算（HPC）商機大爆發，CoWoS先進封裝產能空缺大，因應客戶需求和產業成長趨勢，日月光投控旗下矽品昨（18）日宣布，以30.2億元買下新鉅科位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，先進封裝的強勁訂單動能，讓日月光集團全力大擴產。

新鉅科昨日舉行重大訊息記者會，公布董事會決議處分位於中部科學園區內的廠房，以30.2億元出售給矽品，預估處分利益約7.8億元，須經明年2月19日召開股東臨時會決議通過。目前新鉅科與矽品先簽訂買賣意向書，尚未正式完成中科廠房相關合約簽訂，加上股東臨時會決議流程，相關處分利益預計最快明年上半年認列。

新鉅科中科廠房位於台中后里七星園區內，土地面積5公頃，透過商仲業者第一太平戴維斯進行對外標售，吸引包括矽品、台灣美光等不少買家的目光，最終由矽品以最高價得標。

業界人士分析，新鉅科中科廠房設計新穎且規劃完善，2021年下半年啟用，屋齡僅三年，適合半導體、光電業等高科技產業快速完成設備進駐與產線布置，縮短建置時程，基地內有充足的二期開發腹地，保留中長期發展興建廠房等空間規劃彈性。

晶圓代工龍頭台積電積極帶領先進製程擴張，日月光投控急切需要產能擴產空間，當前包括輝達、超微等GPU晶片大廠的HPC需求相當強勁，前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，讓負責後段WoS（Wafer on Substrate）的產能將進入拉升階段。

日月光投控先前預估，今年先進封測營收將增加2.5億美元，相關業績超過5億美元，已提前達成先進封測營收翻倍的目標，先進測試今年主要專注在建立產能，業績貢獻相對小，預期明年起貢獻將顯著提升。

業界看好日月光集團持續發展不同業務，包括晶圓挑揀、最終測試與老化測試，與現有客戶及潛在客戶合作，積極拓展一站式（Turnkey）服務，將為公司發展先進測試提供優勢，如今又購置廠房壯大集團量能，估明年先進測試占整體先進業務的比重將超過一成，甚至有可能達到15-20%。

【2024-12-19/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　特斯拉（Tesla）人形機器人Optimus II明年量產，市場傳出，台積電董事長暨總裁魏哲家上周遠赴美西，快閃與特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）洽談AI系統Dojo產能規模，將採用5奈米及InFO-SoW（System-on-Wafer）技術，協助特斯拉機器人大量搶市。
　法人指出，AI下個殺手級應用「人形機器人」，全球亮相模型約十款，輝達攜手BMW推出的Figure 01及特斯拉Optimus II為主流，Optimus II預計明年限量生產1,000個機器人，2026年大舉量產，台廠諧波減速器廠上銀、盟立、控制器台達、新代及視覺軟體廠商所羅門等概念股受惠。
　魏哲家16日指出，「全世界最有錢的企業家告訴我，多功能機器人是他努力的方向，而不是汽車，他最擔心是沒有人供給晶片。」魏哲家則幽默回應，「不要緊張，只要你肯付錢，你的晶片一定有」。
　魏哲家說，多功能機器人結合半導體、軟體設計與精密機械，是AI應用的最佳代表，未來可深度融入日常生活，如協助家務、自動化生產等。
　電動車成紅海市場，從特斯拉晶圓代工布局上亦現端倪，該公司車載Autopilot 4.0由三星打造，更重要的AI系統Dojo由台積電來做生產製造，Dojo採用台積電系統級晶圓技術InFO-SoW，未來將是所有機器人的大腦。
　供應鏈透露，Dojo作為實現特斯拉AI帝國的運算大腦，現在FSD（輔助駕駛）乃至未來Optimus機器人都必須仰賴其強大的運算能力。
　特斯拉Optimus II採用台積電5奈米及InFO-SoW技術，系統級晶圓能使12吋晶圓容納大量的晶粒，提供更多算力，大幅減少資料中心使用空間。
　法人分析，Dojo系統由數個Cabinet所組成，其中25個D1晶片可組成一個Training Tile，而每12個Training Tile可以組成一個Cabinet；Dojo採D1晶片用於自駕系統訓練，以先進演算法結合車用感測器，建立真實基準數據。
　未來CoWoS-SoW將加入HBM，使其資料吞吐量更大，預期算力將提升逾40倍；台積電預估，CoWoS技術的系統級晶圓，預計於2027年開始量產。