第四季動土、2024年完工投產，每年可望貢獻354億營收
台北報導
　半導體封測大廠日月光投控旗下日月光及矽品積極擴建新廠，繼日月光中壢廠第二園區開工動土之後，矽品精密18日亦宣布進駐中科虎尾園區，第一期土建預估第四季動工，預計總投資金額達975億元，產能滿載可貢獻年營業額達354億元，並為當地創造2,800名員工就業機會。
　雖然智慧型手機及個人電腦等消費性晶片封測訂單減少壓力浮現，但包括車用及工控、5G基礎建設、高效能運算（HPC）等晶片封測接單暢旺，日月光投控第二季封測事業合併營收季增13.1％，達949.99億元，較去年同期成長20.3％，改寫歷史新高紀錄。其中，矽品第二季接單優於預期，6月營收衝上120.46億元的歷史新高，更較去年同期成長36.0％。
■擴展大中部產業版圖
　矽品向中科虎尾園區承租4.5公頃土地興建新廠，18日正式拜會雲林縣長張麗善及團隊，雙方就建廠配合事宜展開深度會談。
矽品行政長簡坤義表示，矽品以實際加碼投資台灣行動，展現關鍵製造技術根留台灣決心，此次扎根雲林未來發展核心，將擴展大中部地區產業版圖，第一期土建將於今年第四季動工，2024年竣工生產，為虎尾園區高科技產業聚落發展貢獻一份力。
　簡坤義指出，因科技進步促成積體電路需求旺盛，半導體產業在台灣蓬勃發展，矽品因應市場需求進行產業鏈結合，積極覓地建廠，廠區遍及中台灣，過去在中科台中園區及二林園區的建廠，與科技部中科管理局有長年合作經驗，此次中科虎尾園區經中科管理局積極招商，並由局長許茂新親自率隊陪同矽品團隊至現場勘察大力推薦，特別指示中科團隊盡全力協助解決相關進駐問題。
■創造2,800個就業機會
　矽品中科虎尾園區新廠的總投資金額達975億元，產能滿載後，年營業額預估可達354億元，為當地創造2,800名員工就業機會，中科管理局看好可帶動上下游產業磁吸效應，同步推升雲林以及周邊縣市整體就業機會與經濟成長。

封測產線滿載助攻，單月集團營收537億，前五月達2,468億，表現優於預期
台北報導
　封測大廠日月光投控（3711）公布業績，5月集團合併營收達537.99億元，為歷史第三高及歷年同期新高，封測事業合併營收316.93億元則創下歷史新高。
　日月光投控5月營收表現優於預期，其中封測事業合併營收月增4.2％達316.93億元，較去年同期成長19.5％，創下單月歷史新高，累計前五個月營收達1,461.45億元，與去年同期相較成長16.2％，為歷年同期新高。
　加計EMS電子代工事業的日月光投控5月集團合併營收月增10.6％達537.99億元，較去年同期成長27.3％，為單月營收歷史第三高及歷年新高，累計前五個月集團合併營收達2,468.32億元，較去年同期成長21.6％，改寫歷年同期新高紀錄。
　由於俄烏戰爭、美國升息、全球通膨、中國封控等外在環境變數，造成消費性需求急凍，日月光投控認為，與三個月前的預期相較，消費性電子相關晶片市況明顯疲弱，但來自車用及工控、高速網路、5G基礎建設等相關晶片需求卻優於預期。再者，中國封控期間造成部分封測訂單轉單到台灣，國際IDM廠擴大封測委外，日月光投控封測事業產能利用率得以維持滿載。
　日月光投控因應客戶需求快速調整封測產能配置，封測產線維持滿載情況可望延續到第三季，因此今年雖然封測價格沒有持續調漲，但每年例行性5～10％封測價格折讓取消，配合智慧工廠產能開出，今年營收逐季成長目標可望達陣，毛利率亦可望持續改善，整體獲利可望明顯提升。
　日月光投控維持今年展望不變，全球封測代工市場規模較去年成長10～20％，日月光投控將優於產業平均成長幅度，全年資本支出維持在20億美元高檔。日月光投控看好今年車用晶片封測營收將突破10億美元大關，較去年成長約四成，系統級封裝（SiP）期盼新客戶帶來的營收貢獻能突破5億美元。

年增6.8％至11.88億，車用CIS封測接單強勁、大陸轉單，Q2業績拚季成長
台北報導
　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）9日公告4月合併營收11.88億元，為歷年同期新高。雖然中國疫情封城影響電子產品生產鏈，但同欣電預期車用CIS封測接單維持強勁，手機客戶供應鏈雖受影響，但部分原本在大陸生產的訂單轉移至同欣電，整體來看仍維持第二季營收季增個位數百分比看法。
　受到工作天數減少影響，同欣電公告4月合併營收11.88億元，較3月下滑4.9％，較去年同期成長6.8％，仍是歷年同期新高，累計前四個月合併營收46.53億元，較去年同期成長9.4％，亦改寫歷年新高紀錄。同欣電已提出毛利率提升至30～35％的新目標，第二季毛利率表現會優於第一季的33.8％。
　由於消費性電子銷售疲弱，市場關注同欣電CIS封測接單是否受到影響，同欣電指出，今年車用CIS元件需求仍會強勁成長，手機CIS元件需求平緩，第二季底車用CIS封裝產能會再增加以因應需求。同欣電與客戶討論車用CIS產能規劃是以年度計算，車市變化不影響車用CIS產能擴充進度。
　至於在中國疫情封城影響生產情況下，中國手機廠的庫存水位創下新高，同欣電認為，部分客戶的供應鏈有受到影響，但中國封城造成物流中斷，部份訂單因此移轉到台灣，同欣電有受惠轉單，雖然下游手機廠拉貨偏弱，但一來一往下，第二季手機CIS接單情況預期沒有太大變化。
　同欣電仍看好今年射頻模組需求維持熱絡，第二季隨著客戶取得料源增加，以及首季比較基期較低，預期業績貢獻會看到強勁反彈。另外，同欣電的混合積體電路業務主要來自於汽車壓力感測器、超音波感測頭等，而汽車壓力感測器受惠各國對燃油車效率規範趨於嚴格，加上生醫相關客戶在疫情驅動下擴大超音波感測頭備貨，兩大需求維持樂觀看法。
　陶瓷基板是同欣電去年成長幅度最大的產品線，自去年第三季創下新高後，第四季及今年第一季客戶開始進行庫存調整，隨著庫存逐步去化，預期第二季客戶拉貨動能將小幅回升，下半年展望也趨於正向。法人指出，同欣電受惠射頻模組及車用CIS封裝等需求轉強，第二季營收將較上季成長個位數百分比，可望挑戰季度營收歷史次高。

12吋車用CIS封裝下半年量產，營收將逐季增長至Q3
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　封測廠精材（3374）去年營收及獲利同創新高，每股淨利6.92元，今年第一季雖受淡季影響營收達16.71億元，但第二季可望重拾成長動能。在母公司台積電奧援下，精材今年除了擴大CMOS影像感測器（CIS）封裝及晶圓測試接單規模，新一代光學元件薄化加工已於去年邁入量產，壓電微機電元件中段加工製程及12吋車用CIS封裝將在下半年量產。
　精材去年營運維持高檔，年度營收76.67億元，稅後淨利18.77億元，每股淨利6.92元。今年第一季3D感測及12吋晶圓測試接單進入傳統淡季，3月接單明顯回升，營收月增33.5％達6.65億元，第一季合併營收16.71億元，雖較去年同期減少20.9％，但車用CIS封裝維持成長，隨著接單旺季到來，營收將逐季成長到第三季，力拚全年營收接近去年水準。
　隨著台積電在特殊成熟製程的技術及產能提升，精材亦展開多元布局，整合各式光阻塗布、晶圓接合、厚薄膜貼合、物理與化學鍍膜、鋁金屬導線製程、深穿孔銅製程、特殊材料薄化、精準切割等技術，提供客戶更完備且全方位的晶圓級封裝服務。
　精材新一代光學元件薄化加工去年量產，壓電微機電元件中段加工製程完成研發，今年將配合客戶進行小量試產。精材亦積極開發12吋CIS感測器特殊封裝應用，及新一代深穿孔技術（Cu-TSV）、細線寬及多層次導線、新型微機電後段製程、異質封裝整合及氮化鎵（GaN）製程加工，預期明年之後將見到顯著營收貢獻。
　精材前年重新投入12吋車用CIS封裝技術研發，重啟12吋晶圓級後護層封裝產線，在與客戶密切合作之下，預期今年底導入量產開啟新商機，並看好車用CIS感測元件相關業務將持續成長。法人預期，台積電與索尼、豪威（OmniVision）、安森美（onsemi）等客戶擴展CIS合作，精材後續可望承接晶圓級封裝相關訂單。
　精材董事長陳家湘在營業報告書中提及，精材聚焦感測器、微機電元件、5G射頻元件等封裝與中後段製程加工，將持續投入研發資源以開拓更多相關技術及客戶，期能藉此掌握及接軌未來需求趨勢，達成持續成長之目標。大環境方面，新冠肺炎疫情未熄，又有嚴重全球性通膨新壓力，接續造成終端市場需求的高度不確定性，經營團隊將審慎積極地面對這充滿挑戰的一年。

預期半導體產能供不應求延續到2023年，在手長約亦看到明年
台北報導
　封測龍頭大廠日月光投控（3711）31日召開董事會，決議每普通股擬配發7元現金股利。雖然近期半導體市況多空消息雜陳，但日月光投控仍預期整體半導體產能供不應求會延續到2023年，日月光投控旗下包括日月光半導體、矽品精密、環旭電子等三大子公司仍持續擴充產能，在手長約亦看到明年。
　日月光投控受惠於半導體封測及EMS電子代工等兩大事業接單暢旺，去年本業獲利賺逾一股本，加計出售大陸營運據點業外收益，去年集團合併營收年增19.5％達5699.97億元，歸屬母公司稅後淨利639.08億元，較前年成長逾1.3倍，每股淨利14.84元。
　日月光投控去年營收及獲利均創歷史新高，董事會決議每普通股擬配發7元現金股利，股息配發率達47％，以31日收盤價103.5元計算，現金殖利率約達6.7％。日月光董事會亦決議增加控股子公司，為了日月光投控永續經營的創新模式及其綜效之提升，將成立日月光社會企業股份有限公司，主要投入社會工作服務。
　雖然智慧型手機、筆電及液晶電視等消費性電子進入銷售淡季，但車用晶片需求維持強勁，日月光投控公告2月集團合併營收月減9.8％達438.31億元，較去年同期成長19.7％，為單月營收歷年同期新高，累計前二個月合併營收924.04億元，較去年同期成長19.3％，同樣是歷年新高紀錄。
　日月光投控在先前法說會中預期，第一季封測事業生意量將因工作天數減少及SiP季節性因素而季減4％，EMS電子代工服務生意量將接近去年季度平均水準。
　法人推估第一季集團合併營收較上季減少14～16％，與去年同期相較成長逾20％。以日月光目前在手的訂單來看，可望達到業績展望的高標。
　日月光投控對今年營運維持樂觀展望，其中，打線封裝預估今年營收將再成長二位數百分比。
　測試事業在新機台產能到位的情況下，今年營收成長率可望達倍增；先進封裝預估今年成長率持續轉強。
　車用晶片封測今年接單持續強勁，年度營收可望達到10億美元新高；系統級封裝（SiP）事業受惠於現有客戶擴大採用及新客戶加入，營收將超過5億美元。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電擴大在台灣、南京、日本等地投資興建28奈米新12吋廠，並與轉投資封測廠精材及采鈺合作打造CMOS影像感測器（CIS）供應鏈，包括豪威（OmniVision）、索尼、安森美（onsemi）等均是主要客戶。隨著台積電CIS新產能開出，法人看好精材及采鈺營運重拾成長動能。
　雖然智慧型手機銷售動能放緩，但手機搭載3顆以上相機的多鏡頭設計已是主流，而且手機CIS元件升級至4800萬（48M）畫素相機速度加快，其中，蘋果下半年推出的新款iPhone 14 Pro智慧型手機將升級48M畫素相機系統，在CIS元件尺寸明顯擴大情況下，需要更多28奈米成熟製程產能支援。
　再者，新冠肺炎疫情加快電動車及自駕車的數位轉型趨勢，對於CIS元件需求亦進入高速成長，以輝達新一代自動駕駛DRIVE Hyperion平台來看，就要搭載12台全景攝影機、3個車內感應攝影機、以及1個前置光達裝置，預估CIS元件的搭載量將達15～20組。
　看好CIS的成長動能，包括索尼等IDM廠雖然自擴產能，但還是無法滿足市場強勁需求，所以開始擴大委外。台積電CIS元件晶圓代工訂單湧現，決定擴大28奈米產能建置，將在台灣、南京、日本等地擴建新廠，並且攜手轉投資封測廠精材及采鈺建置完整CIS生產鏈。
　精材前二個月合併營收10.06億元，較去年同期減少32.2％。精材主力的3D感測及12吋晶圓測試進入淡季，3月後訂單將回升，而消費性CIS元件封裝訂單，受到客戶取得晶圓產能受限影響而減少，但隨著台積電新產能開出將重拾成長動能，至於車用CIS封裝接單持續暢旺。
　采鈺累計前二個月合併營收14.02億元，較去年同期成長30.4％。采鈺龍潭新廠規劃生產12吋晶圓級彩色濾光薄膜與微透鏡製程、晶圓級光學薄膜製程，同樣配合台積電新產能開出，第四季正式投產後將為營運注入成長動能。
　台積電與索尼在日本合資晶圓廠將投入CIS元件量產，索尼CIS後段的彩色濾光膜及微透鏡製程雖仍在自有廠內生產，但業界預期未來可望釋出委外代工，采鈺可望受惠。

去年3D資本支出逾30.49億美元，掌握技術制定話語權，狠狠甩開日月光、三星
　台北報導
　由於3奈米及更先進製程投資成本愈來愈高，為了延續摩爾定律有效性，2.5D／3D先進封裝技術受到青睞，並已開始進入高速成長階段。而根據市調機構Yole Developpement統計，英特爾及台積電去年在先進封裝資本支出領先，同時掌握技術制定話語權，日月光投控及三星則緊追在後，前四大廠資本支出合計市占高達85％。
　根據Yole數據顯示，去年全球2.5D／3D封裝前七大半導體廠資本支出合計達119.09億美元，其中，英特爾、台積電、日月光投控排名前三大，三星及安可（Amkor）緊追在後，中國封測廠長電及通富微電亦排名第六及第七。
　由於小晶片（chiplet）設計已成為未來中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）等高效能運算（HPC）發展趨勢，2.5D／3D封裝資本支出在未來三年成長幅度將明顯拉高。
　Yole統計去年全球先進封裝市場規模達27.4億美元，2021～2027年的年複合成長率（CAGR）將達19％，2027年市場規模會成長至78.7億美元。
　英特爾去年在2.5D／3D封裝資本支出達35億美元，主要投入Foveros及EMIB等先進封裝技術研發及產能擴建。英特爾認為3D封裝能延續摩爾定律，給予設計人員橫跨散熱、功耗、高速訊號傳遞和互連密度的選項，最大化和共同最佳化產品效能。其中，今年將推出的Sapphire Rapids伺服器處理器及Ponte Vecchio資料中心繪圖晶片，以及開始試產的Meteor Lake處理器都將採用Foveros技術。
　台積電在2.5D封裝已推出CoWoS及InFO等技術並進入量產，去年3D封裝資本支出達30.49億美元位居第二，將擴大系統整合晶片（TSMC-SoIC）中多種3DFabric平台的WoW（晶圓堆疊晶圓）及CoW（晶片推疊晶圓）先進封裝技術推進及產能建置。
據了解，包括蘋果、聯發科、超微、賽靈思、博通、輝達等大客戶都已經採用台積電先進封裝。
　日月光投控去年在2.5D／3D封裝資本支出達20億美元排名第三，憑藉在FoCoS先進封裝技術的布建，是目前在封測代工（OSAT）產業中唯一擁有超高密度扇出解決方案的業者。
　三星去年在2.5D／3D封裝投資達20億美元，近期已計畫整合旗下封測相關資源加快先進封裝布局，以因應HPC應用在異質晶片整合的快速發展。安可去年2.5D／3D封裝投資7.8億美元，布局動作維持穩健。累計前五大廠在先進封裝的資本支出占了91％，說明市場仍由一線大廠主導。

英特爾攜台積、微軟等大廠，放眼客製化封裝層級整合
台北報導
　英特爾3日宣布，將聯合台積電、微軟、三星、高通、超微及日月光投控等科技大廠，共同打造Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）產業聯盟，共同開拓小晶片（Chiplet）生態系。
　小晶片封裝將可望成為未來先進製程的新趨勢，為此英特爾、台積電、日月光投控、超微、安謀、微軟及高通等大廠宣布打造UCIe產業聯盟，將藉此建立小晶片生態系，且推動未來幾代的小晶片技術發展。
　據了解，小晶片封裝未來將會整合高速運算晶片、記憶體晶片等多個小晶片，藉以達到更高運算速度，目前台積電已經推出3D Fabric平台搶攻小晶片封裝市場，未來英特爾、超微及Google Cloud等將可望採用小晶片封裝技術推出相關產品，因此小晶片封裝未來可望成為先進封裝市場的新顯學。
　英特爾指出，UCIe 1.0規範已正式批准，提供一個完整標準化晶片到晶片互連，包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試，讓終端使用者打造系統單晶片（SoC）時，自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件，當中也包含客製化SoC。
　英特爾表示，該組織代表一個多樣化的市場生態系，將滿足客戶對於更加客製化的封裝層級整合需求，從一個可互通、多廠商的生態系，連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。
　英特爾指出，UCIe規範是一款開放式業界標準，於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片I／O實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊，均利用成熟的高速傳輸介面PCI Express（PCIe）、Compute Express Link（CXL）業界標準所制定。
　目前UCIe正處於整合成開放標準組織的最後階段，等到UCIe產業組織在2022年正式成形之後，成員企業將開始著手下一世代的UCIe技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。

搶食2030年上看1,150億美元的商機，日月光投控、京元電等可望承接車電封測訂單
　台北報導
　英特爾全力衝刺晶圓代工服務（IFS），且將觸角延伸至車用電子市場。英特爾表示，將以開放中心運算架構、車用級製造網路及讓轉換至先進技術成為可能等三大重點、跨入車用晶片的晶圓代工市場，搶搭2030年上看1,150億美元規模的市場。
　法人看好，由於英特爾大舉跨入車用電子市場，日月光投控、京元電等封測廠，將有機會承接英特爾委外的車用電子封測訂單，推動業績持續成長。
　英特爾於美國時間17日舉行2022年投資者會議，其中英特爾指出，分散的供應鏈和傳統製程技術，將無法支撐不斷成長的需求。有鑑於此，英特爾晶圓代工服務將成立專門的汽車部門，為汽車製造商提供完整的解決方案，並優先專注於三個重點。
　首先為開放中心運算架構，英特爾指出，晶圓代工服務將開發高效能開放式汽車運算平台，讓汽車OEM能夠建立次世代體驗和解決方案。這個開放平台架構將汲取以小晶片（chiplet）為基礎的構件優勢，以及英特爾的先進封裝技術，替技術節點、演算法、軟體和應用提供顯著彈性，以便建立最佳化解決方案，解決次世代運輸工具的運算需求。
　其次是車用級製造網路，英特爾表示，將為汽車應用和客戶的嚴謹品質要求，提供相應的製造技術。晶圓代工服務把目標同時放在領先製程節點並為微控制器和獨特車用需求最佳化的技術，以及結合先進封裝並協助客戶設計多種類型的車用半導體。
　最後，讓轉換至先進技術成為可能，英特爾說，晶圓代工服務將為汽車製造商提供設計服務和英特爾矽智財（IP），讓他們能夠利用英特爾從晶片到系統設計的專業知識。於去年宣布的IFS加速器汽車計畫，協助車用晶片製造商轉換至先進製程和封裝技術，並使用英特爾的客製和業界標準IP產品組合進行創新。

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　晶圓代工龍頭台積電旗下封測廠精材（3374）17日召開法人說明會，去年受惠晶圓測試接單穩健及車用CMOS影像感測器（CIS）封裝業績顯著成長，全年每股淨利6.92元，董事會決議每普通股擬配發3元現金股利。
　董事長陳家湘表示，由於第一季進入淡季，營收及獲利將較去年同期下滑，全年受疫情衍生的事件干擾，展望保守看待，今年營收及獲利要成長有挑戰。
　精材去年第四季進入淡季，季度營收季減16.0％達18.42億元，較前年同期減少23.2％，平均毛利率季增0.1個百分點達35.4％，營業利益季減17.9％達5.58億元，較前年同期減少33.6％，稅後淨利季減22.7％達4.53億元，較前年同期減少45.5％，每股淨利1.67元。
　精材去年合併營收年增5.4％達76.67億元，每股淨利6.92元，營收及獲利同創新高，董事會決議通過股利分派，每普通股擬配發3元現金股利，股息配發率約達43％，以17日收盤價130.5元計算，現金殖利率約2.3％。
　陳家湘表示，精材去年表現穩健，主要受惠於12吋晶圓測試業務成長，3D感測業務維持平穩，汽車產業則隨著疫情趨緩，車用CIS封裝業績大增31％表現最好。
　對於今年展望，陳家湘則保守看待，坦言全年營收及獲利要較去年成長有挑戰。以產品線來看，主力的3D感測及12吋晶圓測試進入淡季，3月後訂單將回升，而消費性CIS元件受到客戶取得晶圓產能受限影響，封裝訂單同步減少，但車用CIS封裝訂單將維持成長動能。全年來看，受到新冠肺炎疫情、高通膨及升息等外在環境因素影響，降低終端消費需求，對全年展望保守看待。
　精材預估今年資本支出將達3.0～3.4億元，並持續投入研發提高中長期競爭力。精材的壓電微機電元件中段加工製程去年已完成研發，今年將配合客戶進行小量試產，客戶對該產品銷售深具信心，預期明年將見到顯著營收貢獻。同時，精材重啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI），預計今年完成功能及可靠性驗證，看好車用CIS感測元件相關業務將持續成長。