報導記者／涂志豪

預期半導體產能供不應求延續到2023年，在手長約亦看到明年
台北報導
　封測龍頭大廠日月光投控（3711）31日召開董事會，決議每普通股擬配發7元現金股利。雖然近期半導體市況多空消息雜陳，但日月光投控仍預期整體半導體產能供不應求會延續到2023年，日月光投控旗下包括日月光半導體、矽品精密、環旭電子等三大子公司仍持續擴充產能，在手長約亦看到明年。
　日月光投控受惠於半導體封測及EMS電子代工等兩大事業接單暢旺，去年本業獲利賺逾一股本，加計出售大陸營運據點業外收益，去年集團合併營收年增19.5％達5699.97億元，歸屬母公司稅後淨利639.08億元，較前年成長逾1.3倍，每股淨利14.84元。
　日月光投控去年營收及獲利均創歷史新高，董事會決議每普通股擬配發7元現金股利，股息配發率達47％，以31日收盤價103.5元計算，現金殖利率約達6.7％。日月光董事會亦決議增加控股子公司，為了日月光投控永續經營的創新模式及其綜效之提升，將成立日月光社會企業股份有限公司，主要投入社會工作服務。
　雖然智慧型手機、筆電及液晶電視等消費性電子進入銷售淡季，但車用晶片需求維持強勁，日月光投控公告2月集團合併營收月減9.8％達438.31億元，較去年同期成長19.7％，為單月營收歷年同期新高，累計前二個月合併營收924.04億元，較去年同期成長19.3％，同樣是歷年新高紀錄。
　日月光投控在先前法說會中預期，第一季封測事業生意量將因工作天數減少及SiP季節性因素而季減4％，EMS電子代工服務生意量將接近去年季度平均水準。
　法人推估第一季集團合併營收較上季減少14～16％，與去年同期相較成長逾20％。以日月光目前在手的訂單來看，可望達到業績展望的高標。
　日月光投控對今年營運維持樂觀展望，其中，打線封裝預估今年營收將再成長二位數百分比。
　測試事業在新機台產能到位的情況下，今年營收成長率可望達倍增；先進封裝預估今年成長率持續轉強。
　車用晶片封測今年接單持續強勁，年度營收可望達到10億美元新高；系統級封裝（SiP）事業受惠於現有客戶擴大採用及新客戶加入，營收將超過5億美元。