／台北報導
　市調集邦科技（TrendForce）表示，消費性產品迎向下半年傳統旺季，然供應鏈受到運費高漲及長短料影響，反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍然優於第二季，推升封測大廠業績增長，2021年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元、年增31.6％，同時對於第四季封測廠表現釋出正面看法。
　集邦指出，現行封測所需的上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內難有改善，加上9月底中國江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，導致部份封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度微乎其微，故仍看好第四季封測產業表現。
　第三季封測龍頭日月光及艾克爾（Amkor）營收分別為21.5億美元與16.8億美元，年成長幅度分別為41.3％及24.2％。兩者同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因中國蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。
　除此之外，由於第四季手機應用處理器（AP）、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。
　矽品（SPIL）考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口，現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元、年增15.6％；京元電逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）等上游5G晶片測試訂單加持，營收達3.2億美元、年增28.5％。
　中國封測巨頭江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續受惠於中國國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億美元，年增率27.5％、57.6％。
　通富微電（TFME）本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微（AMD）業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8％，為第三季前十大封測業者成長幅度最高者。

台北報導
　面板驅動IC及記憶體封測廠南茂（8150）8日召開法人說明會，前三季合併營收206.09億元，歸屬母公司稅後淨利較去年成長近1.2倍，達36.42億元，每股淨利5.01元，前三季獲利賺逾半個股本，並創歷史新高。
　南茂董事長鄭世杰表示，半導體供應鏈仍有長短料狀況，加上中國大陸限電政策等變數，產業與市場雜音多，審慎看待第四季營運，業績力拚與上季持平。
　南茂第三季受惠封測價格調漲效益，合併營收季增2.6％達71.61億元，年增25.9％，創季度營收歷史新高，平均毛利率季減0.9個百分點達27.3％，較去年同期提升8.0個百分點，營業利益季減0.8％達15.28億元，年增逾1.1倍，歸屬母公司稅後淨利季增9.0％達13.99億元，年增逾2.3倍，每股淨利1.91元。
　南茂前三季合併營收206.09億元，較去年同期成長23.4％，平均毛利率年增5.7個百分點達26.6％，營業利益42.27億元，較去年同期成長75.6％，歸屬母公司稅後淨利36.42億元，較去年同期成長近1.2倍，每股淨利5.01元。
　對於第四季展望，鄭世杰表示，因應消費電子新品上市，客戶持續備貨，半導體需求依然健康；晶圓供應持續吃緊及客戶優化產品組合，推升平均單價。不過，半導體供應鏈仍有長短料狀況，加上中國大陸限電政策等變數，產業與市場雜音多，因此審慎看待第四季營運，營收將力拚較第三季持平或季減低個位數百分比幅度。
　鄭世杰表示，第四季記憶體市況持保守看法，雖然消費電子與車用電子的需求增加，但長短料與中國大陸限電對供應鏈造成影響，預估第四季NOR Flash封測維持成長，利基型DRAM封測穩健，標準型DRAM則審慎看待。
　對於面板驅動IC封測市況部分，鄭世杰表達審慎樂觀看法，預估業績可較第三季持平，高階面板驅動IC封測產能利用率滿載，測試時間也明顯拉長。鄭世杰表示，由於客戶優化產品組合，推升平均單價，而中國限電因素也帶來部分急單。

營收、獲利雙創新高！看好Q4更優、明年更旺，法人樂觀年賺一股本
　台北報導
　封測大廠日月光投控28日召開法人說明會，受惠於產能供不應求及調漲價格，加上系統級封裝（SiP）接單進入旺季，第三季集團合併營收1,506.65億元，歸屬母公司稅後淨利141.76億元，同步創下歷史新高，每股淨利3.29元優於預期。日月光投控維持逐季成長看法不變，法人預期第四季營收及獲利將優於第三季，全年獲利將挑戰賺逾一個股本，且明年會比今年好。
　由於封測市場產能供不應求，日月光投控第三季封測事業合併營收季增14.1％達900.92億元，較去年同期成長25.4％，創下季度營收歷史新高，平均毛利率季增1.8個百分點達27.4％，較去年同期提升7.2個百分點，封測事業營業利益季增32.2％達156.31億元，與去年同期相較增加近1.3倍。
　加計EMS電子代工事業的日月光投控集團合併營收季增18.7％達1506.65億元，較去年同期成長22.3％，平均毛利率季增0.9個百分點達20.4％，較去年同期提升4.4個百分點，營業利益季增39.9％達184.26億元，較去年同期成長逾1倍，歸屬母公司稅後淨利季增37.1％達141.76億元，較去年同期成長逾1.1倍，每股淨利3.29元。其中合併營收、營業利益、稅後淨利均同創歷史新高紀錄。　
　日月光投控對第四季展望樂觀，封測產能利用率維持80～85％高檔，預期封測事業生意量及毛利率與第三季相仿，EMS電子代工服務生意量將接近去年第四季水準，營業利益率接近今年第三季水準。
　法人推估，日月光投控第四季集團合併營收將挑戰1,700億元並續創歷史新高，獲利表現將優於第三季，全年獲利挑戰賺逾一個股本。
　展望明年營運，日月光投控預估將可持續成長，EMS電子代工服務營運將優於今年，整體製造業市場景氣正向，明年大部分客戶訂單趨勢相對樂觀，雖然前段晶圓產能持續吃緊，不過5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）等晶片需求強勁，可彌補部分終端產品市場需求放緩疑慮。

京元電、矽格、雍智、穎崴一路旺到明年下半年
台北報導
5G通信、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求，包括小晶片（chiplet）或晶片塊（tiles）等異質晶片設計順勢成為市場新顯學，晶圓級或晶片預燒測試（burn-in）成為確保晶片效能的必要製程，訂單能見度已看到明年下半年且產能供不應求。
法人看好京元電（2449）、矽格（6257）、雍智（6683）、穎崴（6515）相關訂單一路看旺到明年下半年。
預燒測試製程主要用於篩選出在產品開發初期，因為製程不良或設計缺陷等因素，造成晶片出現潛在性失效或故障風險，所以透過預燒測試製程中的高溫或溫差、大電流、高電壓等變數，來檢測出晶片是否因外在環境變化而出現瑕疵或失效，以免終端客戶在產品使用中發生故障問題。
以往預燒測試主要用於高階處理器或可程式邏輯閘陣列（FPGA），但進入5G、AI、HPC運算新世代後，晶片功能愈趨強大，且採用7奈米或5奈米等先進製程，加上小晶片的設計趨勢躍居市場主流，異質晶片開始大量被系統廠採用。
由於運算中產生更多熱能及造成溫度明顯提升，會對晶片造成負面影響，所以需要透過預燒測試來確認晶片的可靠性及穩定度，預燒測試也成為確保晶片效能的必要製程。
隨著預燒測試製程需求快速成長，晶片或晶圓級預燒測試產能明顯供不應求，測試大廠京元電及矽格今年積極擴大預燒測試產能，且為了降低測試設備採購時間過長問題，也自行開發預燒爐及測試設備，同時採用機器學習等AI技術來協助客戶減少預燒測試時間及降低成本。
京元電公告前三季合併營收242.25億元，較去年同期成長10.0％；矽格前三季合併營收123.90億元，較去年同期成長39.0％，均為歷年同期新高。京元電及矽格在預燒測試已爭取到國際大廠測試訂單，訂單能見度直達明年下半年，產能供不應求情況下，預期後續有調漲價格空間。
雍智受惠於預燒測試產能持續擴大，用於預燒製程的IC老化測試載板接單暢旺，前三季合併營收年增26.0％達11.14億元優於預期，訂單已排到明年第三季之後。穎崴下半年主攻高階老化測試底座（burn-in socket）並量產出貨，前三季合併營收年減15.1％達19.43億元，營運已由谷底回升將一路看旺到明年。

單季年增逾三成，達37.77億，受惠旺季效應帶動，全年業績拚創高
涂志豪／台北報導
CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）公告9月合併營收13.14億元，第三季合併營收37.77億元，同創歷史新高，隨著智慧型手機進入零組件備貨旺季，加上車用CIS晶圓缺口快速補上，陶瓷基板及射頻模組等訂單動能維持穩定，法人預期同欣電第四季營收將續創新高，全年營收及獲利創高可期。
由於安森美等車用CIS大廠的晶圓產能不足及自有生產鏈因疫情降載問題已獲解決，隨著晶圓缺口快速補上，同欣電公告9月合併營收月增7.8％達13.14億元，較去年同期成長25.0％，創下單月營收歷史新高。第三季合併營收季增9.9％達37.77億元，較去年同期成長31.3％，續創季度營收歷史新高。累計前九個月合併營收103.52億元，與去年同期相較成長50.2％，改寫歷年同期新高紀錄。
同欣電在2020年併購勝麗後，在車用電子應用領域展現強勁企圖心，受惠於車用LED照明陶瓷基板、車用微機電（MEMS）壓力感測器、車用CIS元件等訂單持續成長，上半年車用相關營收占比已逾四成。下半年雖然短期受到客戶營運降載影響，但隨著問題解決且車用晶片需求強勁，同欣電9月營收已見回升，並創下單月營收歷史新高，第四季旺季效應帶動下可望推升營收續創新高紀錄。
展望後市，法人表示，隨著旺季到來，手機CIS封裝產能利用率將回升至逾七成的健康水準，而車用CIS封裝產能持續爆滿，需求遠大於產能供給，預期今年車用CIS相關業績將較去年成長三成以上。由於車用CIS大客戶如安森美、索尼、豪威（OmniVision）等都積極洽簽長約，同欣電明年車用CIS封裝利用率將維持全線滿載榮景，並同在產能吃緊情況下，客戶可望再度接受調漲價格。
同欣電高頻無線通訊及射頻模組下半年接單回溫，光收發模組訂單受惠於資料中心擴大營運規模而轉強，至於衛星收發器及接收器則隨著低軌道衛星應用轉熱，相關訂單明顯轉強，法人看好明年低軌道衛星商機爆發，同欣電將直接受惠，為明年營運再添成長新動能。
至於日前市場傳出CIS大廠豪威大砍明年晶圓代工投片量的消息，引發外界的擔憂，但豪威已經出面否認，並且表示會在明年持續追加晶圓代工投片量。法人表示，手機CIS需求確實相對車用等其他領域偏弱，但在全球晶圓代工產能供不應求情況下，外傳豪威大砍5萬片月產能是假消息，無礙同欣電中長期營運動能。同欣電車用領域布局有成，明年將成為營運成長最大動能。

台北報導
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）7日公告9月合併營收達23.38億元，推動第三季合併營收季成長1.9％至71.06億元，創下單季歷史新高。
法人指出，近期驅動IC市場雜音頻傳，不過在OLED、車用及平板電腦等需求帶動下，訂單表現可望旺到年底，且高畫質趨勢不變情況下，2022年營運可望更上一層樓。
頎邦公告9月合併營收達23.38億元、年成長16.5％，帶動第三季合併營收達71.06億元、季成長1.9％，改寫單季歷史新高。
累計2021年前三季合併營收為204.96億元、年增27.2％，創歷史同期新高。
法人指出，頎邦第三季受惠於順利向客戶調漲報價，加上產能利用率仍維持在高檔水準，使頎邦9月及第三季營收表現同步繳出亮眼成績單。
據了解，驅動IC市場目前呈現大尺寸電視面板需求降溫，不過中小尺寸的智慧手機、平板電腦及車用等需求依舊保持在強勁水準，且由於晶圓代工產能吃緊狀況仍尚未緩解，因此客戶擔憂後續驅動IC仍將呈現缺貨效應，因此提前備貨需求仍持續成長，使頎邦封測產能保持強勁動能。
展望後續成長動能，法人指出，在OLED面板、車用及平板電腦需求持續暢旺帶動下，將可望讓頎邦2022年接單表現更上一層樓，使合併營收有機會在度改寫新高表現。
事實上，觀察OLED面板隨著5G智慧手機帶動下，滲透率正逐步提升，目前已經開始逐步從旗艦機一路向下至中高階智慧手機市場，使OLED驅動IC市場需求量不斷攀升。
另外，車用市場在搭載面板尺寸不斷加大情況下，讓驅動IC用量相較過去成長至少雙位數水準以上，且未來不論儀表板、中控面板都將導入車用螢幕，可望讓驅動IC用量呈現倍數成長。
最後，在4K／8K高畫質需求推動下，讓驅動IC用量及規格不斷提升，成為帶動驅動IC市場不斷攀升的關鍵動能。

SEMI聯手經濟部及前瞻企業，鏈結產業供應鏈，推動綠色製程
台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）與經濟部於10月6～8日共同舉行為期三天的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2021）ESG暨永續製造高峰線上論壇，匯集經濟部、SEMI、高通、台積電、日月光、應用材料、台灣默克、微軟等合作單位與眾多前瞻企業，鏈結半導體產業供應鏈與國際接軌，實踐產業永續競爭力。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI多年來持續為半導體產業凝聚共識樹立成產業標準，確保關鍵核心技術的生產過程接軌國際趨勢與標準。例如2005年完成的SEMI S23標準，早已大量使用於半導體設備設計期間或工廠節能的參考依歸。隨著半導體製程技術的快速演進，SEMI攜手政府與產業先進共同探究創新有效的解決方案，推動台灣進入下一個ESG永續經營里程碑。
經濟部部長王美花說明，隨著氣候變遷加劇，讓ESG成為全球企業發展的衡量指標，更是國際投資的重要依據。台灣高科技半導體產業更是積極響應ESG，經濟部與產業、學研單位團結攜手，從技術、法規與商業模式等全力推動，引領高科技產業發展同時為環境永續貢獻心力。
美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示，面對氣候變遷嚴峻挑戰，做為全球領先的無線技術創新者及致力永續經營的國際企業，高通技術公司與矽品及高雄、台南10家中小企業供應商於2020年起，合作推動高通台灣永續合作計畫，樹立與全球供應鏈攜手降低溫室氣體排放之典範。
台積電資深副總經理暨ESG委員會主席何麗梅表示，台積電在永續發展上關注綠色製造、建立責任供應鏈、打造多元包容職場、人才培育、以及弱勢關懷等五大焦點。身為晶圓製造服務商，在本業上積極節能減碳，落實綠色製造。根據工研院研究顯示，台積電在生產中每消耗1瓩（kWh），就幫助全世界省下了4瓩的能源，台積電在今年宣布於2050年達到淨零排放目標，發布氣候相關財務揭露（TCFD）報告書，將持續以實際行動落實環境永續目標。
日月光資深副總周光春說明，隨著各國環保意識抬頭，綠色製造已成為全球半導體產業重要使命，日月光也為落實永續理念不遺餘力。響應客戶要求，承諾將於2030年在特定專線廠區使用100％再生能源、實現碳中和並達成零廢棄，同時攜手供應鏈上下游夥伴，共同推動並發展綠色製程與循環經濟。

目標2023年拉高五成，台積電、世界先進、日月光等廠將受惠
台北報導
日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）舉辦Progress Update營運說明會，宣布維持晶圓廠輕減（fab-light）策略不變，並將擴大委外代工以提高微控制器（MCU）及功率半導體的供貨能力，目標在2023年之前將缺貨嚴重的MCU供貨量提高五成。業界看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電等瑞薩晶圓代工及封測代工合作夥伴直接受惠。
瑞薩今年生產線面臨許多突如其來挑戰，包括日本那珂12吋廠3月中旬發生火災，位於馬來西亞封測廠受到疫情影響而營運降載。由於瑞薩是全球主要車用晶片、MCU及功率半導體大廠，產能受限亦導致系統廠及汽車廠等客戶出現減產壓力。而瑞薩在此次營運說明會中，計劃藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能，同時提高自有產能，以大幅提高MCU供貨量。
瑞薩於營運說明會上揭露截至2023年為止的產能預估，計劃在2023年結束前將使用於車輛控制等用途的MCU供貨能力提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，是現在產能的1.5倍，此部份將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，是現在產能的1.7倍，主要來自瑞薩自有生產線的產能提升。
瑞薩重申維持晶圓廠輕減策略不變，至2023年前將擴大晶圓製造及封裝測試委外代工。瑞薩高階MCU及功率半導體主要委由台積電代工，世界先進承接部份功率元件晶圓代工訂單，封測合作夥伴包括日月光投控、超豐、京元電等。法人看好瑞薩拉高出貨目標並擴大委外，將為供應鏈合作夥伴帶來明顯營收貢獻。
瑞薩社長柴田英利接受日媒專訪時表示，對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題，預估晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩，雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生。現階段瑞薩所有客戶都處於庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量，仍無法回復到原先的營運狀態。
柴田英利指出，為了穩定晶片供應量能，瑞薩將進行積極投資，今後三年將大動作拉高資本支出來提升產能。目前瑞薩將設備投資占營收比重目標設定為5％，而預估今後投資水準將高於該目標值。瑞薩預估2022年設備投資金額約達600億日圓規模，遠高於2020年以前每年平均約200億日圓水準。

已打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等大廠供應鏈，訂單能見度看到明年
台北報導
記憶體封測大廠力成（6239）積極跨足邏輯IC封測，與轉投資封測廠超豐（2441）合力建置邏輯IC封測完整生產鏈。
隨著國際IDM廠因疫情關係擴大封測委外代工，力成及超豐合作無間爭取訂單有成，已打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等IDM大廠供應鏈，下半年營收成長動能可期，訂單能見度看到明年。
由於蘋果iPhone 13進入晶片備貨旺季，力成受惠於記憶體封測出貨進入旺季，邏輯IC封測訂單湧現，8月合併營收月增0.2％達75.38億元，較去年同期成長19.6％，創下單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收達541.09億元，與去年同期相較成長6.4％。法人預期以力成在手訂單來看9月營收將續創新高，第三季營收可望季增約10％。
超豐同樣因為蘋果供應鏈拉貨暢旺，打線封裝產能供不應求且價格上漲，8月合併營收月增3.2％達18.12億元，較去年同期成長41.2％，續創單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收125.96億元，較去年同期成長34.3％。法人看好超豐9月營收再寫新高，第三季營收將較上季增加逾10％，第四季可望續締新猷。
力成去年底宣布跨足邏輯IC封測市場，並與超豐合作打造完整供應鏈，如今已完成晶圓凸塊及晶圓級封裝、植球及打線封裝、晶圓測試及成品測試等完整布局，以過往記憶體封測累積的技術能力及客戶群，攜手搶攻IDM廠封測委外龐大商機，順利打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等IDM廠供應鏈，同時也是英特爾、德儀等大廠合作夥伴。
由於新冠肺炎疫情導致國際IDM廠的東南亞自有封測廠仍降載營運，IDM廠尋求封測代工廠產能支援，力成及超豐直接受惠，且近二年已陸續完成客戶認證，可以直接承接客戶轉單。同時，力成及超豐的封測產能已通過工控及車用認證，車用晶片封測訂單明顯轉強，對下半年營運帶來明顯營收貢獻。
雖然記憶體市場下半年雜音不少，但上游客戶新產能持續開出，力成記憶體封測接單仍滿載到年底。力成晶圓凸塊及晶圓級封裝新客戶及新產品開始上量至年底，CMOS影像感測器（CIS）封裝認證進度符合預期，車用晶片封測訂單能見度已看到明年。
超豐客戶對封測需求仍大於產能，訂單出貨比會大於一，產能利用率維持在95～96％的滿載水準，訂單能見度可看到第四季，並有客戶與超豐洽談簽訂長約。

封測、電子代工都產能滿載

台北報導
封測大廠日月光投控8月合併營收出爐，達504.50億元，創下單月歷史次高。法人指出，日月光投控受惠於傳統旺季，使封測及電子代工（EMS）業務產能呈現滿載水準，且在產能吃緊效應下，下半年營運將有機會呈現逐季創高的優異水準。
日月光投控公告8月合併營收達504.50億元、月成長8.5％，相較2020年同期明顯成長20.3％，這也是日月光投控2021年以來單月營收首度突破500億元關卡。累計2021年前八月合併營收達3,433.26億元、年增20.8％，改寫歷史同期新高。
據了解，由於全球半導體製造產能都呈現滿載水準，國際IDM大廠更是滿手訂單，並不斷擴大委外代工，在馬來西亞疫情使IDM大廠產能受到影響後，委外代工動作更加積極，使日月光投控訂單動能更加暢旺。
事實上，日月光投控集團營運長吳田玉先前就對外指出，長期來看IDM大廠的委外封測訂單趨勢已經確立，且客戶簽訂長約動作積極，部分合約已經放眼到2023年，顯示日月光投控接單表現相當亮眼。
雖然日月光投控已經陸續與客戶簽訂長約，但仍舊不影響漲價效益。
法人表示，由於封測原材料持續漲價，在產能滿載情況下，日月光投控下半年將有機會逐季調漲報價。
法人指出，由於第三季為半導體產業的傳統旺季，日月光投控受惠於此，使原先就接單動能相當強勁的封測業務，第三季產能利用率更維持在滿載水準，加上美系大廠新品效益，使日月光投控的EMS業務呈現旺季表現，加上封測漲價效益持續浮現，日月光投控下半年營運逐季創高可期。
整體來看，日月光投控將有機會受惠於封測產能需求暢旺效益，營運一路旺到2022年，且法人圈更預期，日月光投控全年營運將可望繳出優於半導體產業平均水準，代表日月光投控全年合併營收將至少達到年成長10％以上，且2022年將保持成長動能，業績將一路走高。