產業新訊

新聞日期:2020/02/25  | 新聞來源:工商時報

測試廠接單暢旺 年營收喊衝

京元電、台星科、矽格,第一季營運淡季轉旺,樂觀下半年景氣 台北報導  晶圓代工廠及IDM廠去年第四季產能利用率急速回升,今年以來受惠於5G及WiFi 6、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等14/16奈米或10/7奈米先進製程投片量維持滿載,晶圓測試或成品測試訂單在近期釋出至後段封測廠,包括京元電(2449)、台星科(3265)、矽格(6257)等接單暢旺,第一季營運淡季轉旺,年營收可望逐季成長。  雖然新冠肺炎疫情延燒,但陸廠復工持續加速,其中對於5G及WiFi 6、AI/HPC等新應用投資毫不手軟,也帶動晶圓代工廠及IDM廠先進製程產能全線滿載。據設備業者指出,英特爾除了將10/14奈米產能用於生產仍在缺貨的中央處理器(CPU),也增加WiFi 6、AI/HPC、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等投片量以符合市場強勁需求,而CPU之外的晶片多數都委外代工。  再者,台積電受惠於蘋果、華為海思、高通、聯發科、超微、賽靈思等大客戶訂單續強,其中5G基地台及手機晶片的投片量維持高檔,AI/HPC訂單持續湧入,上半年7奈米及即將量產的5奈米產能都已被客戶預訂一空,下半年先進製程產能預期將供不應求。聯電則受惠於OLED面板驅動IC、CMOS影像感測器、網通晶片訂單湧入,28奈米產能維持滿載。  隨著5G及WiFi 6、AI/HPC、CMOS影像感測器等晶圓完成製程並釋出至封測廠,但晶圓測試、晶圓預燒、高階邏輯及混合訊號測試等產能供不應求,包括京元電、台星科、矽格等測試廠接單暢旺,訂單能見度已看到今年中,且對下半年景氣亦抱持樂觀看法。  京元電受惠於拿下華為海思、聯發科、高通等5G晶片測試訂單,同時在AI/HPC及CMOS影像感測器等測試市場擁有高占有率,爭取到國際IDM廠訂單,今年1月合併營收22.87億元,較去年同期成長26.4%並為歷年同期新高。京元電第一季淡季轉旺,營收力拚與上季持平,最快3月就有機會看到單月營收歷史新高。  台星科受惠於晶圓代工廠的晶圓測試訂單轉強,今年1月合併營收1.73億元,較去年同期成長38.5%。台星科今年與星科金朋(STATS ChipPAC)的五年合約即將在8月到期,之後產能可以自由使用並爭取其它大廠訂單,今年營運看法樂觀。  矽格因承接聯發科、華為海思等5G訂單,在AI/HPC及射頻元件測試上也持續獲得大廠訂單,今年1月合併營收8.50億元,較去年同期成長38.3%。矽格看好今年5G晶片及相關射頻元件測試訂單將強勁成長,全年營收可望再創歷史新高。
新聞日期:2020/02/19  | 新聞來源:工商時報

半導體鏈:蘋果沒砍單

會密切注意疫情,隨時因應訂單變化
台北報導
蘋果18日發布投資人更新報告,由於新冠肺炎疫情影響在大陸供應鏈及銷售,預期無法達成1月底時提出的第一季營收展望,導致台積電、日月光投控、京元電、力成、景碩等半導體供應鏈股價普遍走跌。不過相關業者均表示,蘋果迄未有砍單或減單動作,但仍會密切注意疫情變化,採取更機動方式,隨時因應市場及客戶訂單變化來調整產能。
■兩原因,蘋果未減訂單
相關業者指出,蘋果示警卻未砍減單的原因包括:一是預期今年半導體市場產能吃緊,怕現在減少訂單會導致下半年旺季時出現缺料問題;二是預期疫情過去後遞延需求將會快速回升,現在只是短期現象。
蘋果原本預估2020年會計年度第二季(今年1~3月)營收介於630~670億美元,但該公司在最新聲明中表示,1月28日發布的當季展望,是反映出當時的最佳訊息,以及對2月10日中國農曆新年假期結束後重返工作的最佳估計。但是目前大陸復工情形比預期來得緩慢,因此預計無法達到本季營收展望。
■台廠仍依計畫進行生產
蘋果在台半導體供應鏈目前維持正常,仍依年初預估進行生產,沒有砍單情況發生。供應鏈業者指出,蘋果雖然暫停員工及客戶在亞太地區及北美之間的出差交流,但仍看好疫情過後市場需求會急速加溫,而且第二季將推出的iPhone SE2計畫不變,所以,對台積電的7奈米A13應用處理器及其它相關晶片的投片維持正常,委由日月光投控生產的系統級封裝(SiP)訂單也沒有變化。
蘋果年底將推出首款支援5G規格iPhone 12系列手機,相關生產計畫仍依原訂規畫進行,沒有因疫情而出現延宕情況。據了解,蘋果將如期在第二季末試產5奈米A14應用處理器,SiP封測及模組訂單將在第三季委由日月光投控量產。

新聞日期:2020/02/17  | 新聞來源:工商時報

同欣電併勝麗 搶占CIS前三大

台北報導

陶瓷基板及光學元件封裝廠同欣電(6271)14日舉行股東臨時會,正式通過併購CMOS影像感測器(CIS)封測廠勝麗(6238)討論案。同欣電總經理呂紹萍表示,同欣電併購勝麗將躍升為全球第三大CIS元件封測廠,未來目標是成為全球CIS元件封測龍頭。
同欣電14日舉行股東臨時會,討論併購勝利股份轉換案,會中正式通過勝麗股東以普通股1股換發同欣電1.244股,未來勝麗將會成為同欣電百分之百持有的子公司,股份轉換基準日為6月30日,屆時勝麗將會下櫃。
呂紹萍表示,同欣電與勝麗結合將可望是強強聯手,且產業發展到一定程度之後,都會發生廠商數量減少狀況,放眼晶圓代工、記憶體等產業皆然如此,未來併購勝麗之後,同欣電將可望成為全球第三大的CIS元件封測廠,未來將會朝向全球龍頭方向進軍。
呂紹萍強調,同欣電及勝麗結合之後將可望有互補綜效,同欣電將會主攻CIS元件的晶圓測試、晶圓重製,勝麗則會以組裝及成品測試為主,兩大廠將會產業分工。
對於同欣電未來營運展望,呂紹萍說,當中又以影像產品成長力道最強。據了解,影像感測器市場在全球物聯網、車用鏡頭、安防等需求帶動下,影像感測器需求相當暢旺,目前CIS元件大廠Sony甚至向台積電下訂單,豪威(OV)則傳出調漲報價,顯示CIS元件需求暢旺。
至於陶瓷基板產品線,呂紹萍認為,由於車用市場狀況不明,原先預期第二季訂單可望回籠,但目前客戶端復工狀況仍有待觀察,因此難以預測未來走勢。但他強調,新冠肺炎疫情目前未對同欣電出貨造成影響,也未見晶圓需求下滑的跡象。
同欣電公告1月合併營收達6.31億元,相較2019年同期成長6.5%。法人指出,目前CIS元件需求暢旺,預期同欣電訂單將可望維持暢旺水準,推動第一季合併營收持續繳出正成長成績,且下半年在勝麗加入營運行列後,業績有望更上一層樓。

新聞日期:2020/01/21  | 新聞來源:工商時報

陳良基:半導體產值10年衝兩倍 封測未來會更重要

台北報導

近年來半導體產業快速發展,科技部長陳良基20日指出,2019年台灣半導體產值為2.6兆元,未來10年的需求將會更高,預估2030可達到6兆元,產值會擴充兩倍以上,封裝測試會更為吃重,跟先進製程有一樣的重要性。
科技部20日舉辦2020年度記者會,陳良基細數過去一年來半導體射月計畫、福衛七號、太空三期計畫、年輕學者養成計畫等工作。
他並指出,2年多前推動半導體射月計畫,帶動人才群聚效應,未來會在國內設立幾個半導體創新研究中心,依照台灣優勢和產業生態圈,讓每一個半導體創新研究中心有不同設定,為半導體產業提供更豐富的人才。
在台積電帶動下,半導體成為我國重要的科技產業項目,陳良基指出,去年台灣半導體產值達2.6兆元,學者預估未來10年可以有更快速成長,2030年可以達到6兆元的規模,成長2倍以上,這是因智慧醫療、自駕車、智慧機械等等,都需要用到更先進半導體,需要更多人才投入。
相較於南韓大力培養三星等大廠發展半導體技術,陳良基認為,台灣半導體生態圈和南韓不同,重視建立聯盟、打群架。目前台積電3奈米放在南科,是全球最領先的半導體聚落,也帶動整個生態系統發展。
陳良基也表示,未來封裝測試會越來越吃重,半導體滲透到各個領域,封裝測試會和先進製成有同等的重要性。
整體科技預算上,陳良基指出,全國1,200億元預算中,35%是基礎研究,但仍趕不上先進國家對科技產業的投入。而且基礎研究的每個項目經費約為1、200萬元,如果少了10億元,就少了1,000個計畫,連帶少了5,000個學生研究的機會,雖然刪掉10億預算看起來不多,可是影響層面很大。

新聞日期:2020/01/15  | 新聞來源:工商時報

DRAM復甦 力成上季每股賺2.68元

全年EPS達7.52元,董事長蔡篤恭看好2020年營運
台北報導
記憶體封測大廠力成(6239)及轉投資封測廠超豐(2441)14日共同召開法人說明會,力成2019年每股淨利7.52元,超豐2019年每股淨利3.33元,均符合市場預期。由於近期記憶體市場景氣觸底回溫,力成及超豐產能利用率維持滿載,力成董事長蔡篤恭對2020年營運抱持樂觀且正面看法。
力成2019年第四季合併營收季增9.1%達193.08億元,較2018年同期成長16.0%,創季度營收歷史新高,平均毛利率上升至21.6%,歸屬母公司稅後淨利季增30.3%達20.84億元,年增約53.1%,每股淨利2.68元。力成2019年合併營收年減2.2%達665.25億元,歸屬母公司稅後淨利年減6.3%達58.40億元,每股淨利7.52元。
超豐2019年第四季合併營收季減1.9%達32.32億元,較2018年同期成長13.8%,平均毛利率降至23.3%,稅後淨利季減16.5%達4.87億元,較2018年同期成長15.5%,每股淨利0.86元符合預期。超豐2019年合併營收年減2.6%達120.30億元,稅後淨利年減20.2%達18.96億元,每股淨利3.33元。
力成及超豐2019年上半年受到美中貿易戰等大環境不佳影響,營運表現不盡理想,所以下半年接單明顯轉強,第四季下旬產能利用率都已拉升至滿載。由於2020年上半年訂單能見度佳,記憶體市況又步上復甦,蔡篤恭對2020年抱持樂觀看法,法人亦看好力成及超豐2020年營收可望改寫歷史新高。
力成總經理洪嘉鍮表示,2020年市況穩健成長,智慧型手機過渡到5G、筆電企業換機潮等均將帶動需求,加上資料中心及遊戲機等需求同樣看好,將帶動DRAM及NAND Flash需求。力成標準型DRAM封測產能持續滿載,行動式及利基型DRAM封測需求高於往年季節性表現,3D NAND配合客戶擴充的新產能開始量產,第一季營運樂觀看待,有機會為歷年同期新高。
超豐執行長謝永達表示,半導體產業在2019年上半年觸底,下半年強勁復甦,包括5G、人工智慧(AI)、物聯網、電動車等都持續帶動2020年晶片需求,以晶圓代工廠及封測廠產能利用率維持高檔來看,對超豐2020年營運樂觀。其中,超豐第一季利用率已達滿載,將持續擴增覆晶封裝(Flip Chip)及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能以因應客戶強勁需求。

新聞日期:2020/01/13  | 新聞來源:工商時報

樂觀2020 京元電:成功卡位5G、AI

台北報導

測試大廠京元電10日於苗栗銅鑼二廠舉辦尾牙,供應商、客戶與同仁齊聚一堂,席開近500桌。尾牙於晚間6點在董事長李金恭宣布開始下熱鬧登場,現場氣氛十分熱烈,京元電員工歡笑聲及掌聲不斷。
京元電尾牙現場由吳怡霈擔任主持人,邀請藝人包含靈魂歌姬艾怡良、巴冷公主梁文音、清新歌手嚴爵及創作才子蔡旻佑到場表演,公司還準備了多份大獎,中獎率高達五成以上,最大獎也高達10萬元。
董事長李金恭及總經理劉安炫現場致詞中,對員工一年來努力成果都十分感謝,2019年12月合併營收24億,帶動2019年第四季合併營收達71.5億,集團2019年全年營收255.4億元,年成長率達22.7%,第四季與全年營收皆創歷史新高。
李金恭表示,期待京元電2020年能夠持續穩健成長,提供員工更美好的未來。在經營團隊及員工的努力之下,京元電近年來業績及獲利持續成長,連續多年穩定加薪及發放獎金,並榮獲2019年幸福企業大賞,為科技業之半導體界的前20大幸福企業,更是封測業唯一獲頒一次勞動部國家人才發展獎及四次勞動力發展署TTQS人才發展品質管理認證金牌企業。
李金恭表示,展望2020年,京元電已經在主流市場趨勢的5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、資料中心與車用等市場提前成功卡位,因此未來幾年的營運績效仍可望穩健走揚。
李金恭是苗栗客家人,總秉持著愛鄉愛土與回饋鄉里的心態,致力於推廣客家文化,回饋客家鄉親,並希望透過自身京元電的力量,選擇回到故鄉苗栗建廠,替苗栗、竹南、銅鑼一帶增加更多的就業機會,對於促進苗栗的就業及社會安定有相當貢獻。
京元電全球總員工數約9,000人,苗栗就有7,000餘人,為苗栗縣內最大企業之一。京元電布局全球,有四分之三員工在苗栗,李金恭說的愛鄉、愛土、愛苗栗,在中央及地方政府支持下,承諾未來會加大力道投資苗栗並帶動經濟繁榮。

新聞日期:2020/01/10  | 新聞來源:經濟日報

日月光上月微增 Q1不淡

【台北報導】
IC封測龍頭日月光投控(3711)昨(9)日結算去年12月合併營收387.81億元,月增0.9%、年增5%;去年第4季合併營收新台幣1,160億元,季減1.3%,符合預期;去年合併營收4,131.82億元。日月光稍早預告本季業績淡季不淡,法人預估IC封測材料業績季減5%以內,力拚持平。

儘管市場傳出大客戶砍單,但今年全球半導體景氣明顯回溫,尤其5G相關晶片解決方案,對先進封測需求強勁,有利推升日月光今年營運,日月光投資也為法人關注標的。

法人的報告指出,日月光投控本季受惠邏輯晶片半導體回溫,加上5G業務放量,日月光投控同吃美中兩邊大客戶,預估本季IC封測和材料業績僅季減5%以內,力拚持平。

另外,因5G測試時間拉長,有利推升毛利率,日月光本季獲利也可提升,可望比業界平均水準佳。

日月光投控預定農曆年後2月7日舉行法說會。展望今年,法人分析,預估日月光投今年營收年增率上看12%,整體獲利可超過250億元,上看253億元,每股稅後純益可超過5.9元,優於去年的4元。

【2020-01-10/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2020/01/02

日月光京元電Q1營運不淡

【台北報導】
台系IC設計龍頭聯發科本季首顆5G手機單晶片衝量,加上海思基地台晶片和手機晶片放量,讓日月光(3711)、京元電和矽格等首季營運淡季不淡,為今年營運揭開榮景序幕。

5G和AI將推升今年半導體景氣回溫,隨著晶片廠為分散貿易戰風險,紛紛提高在台積電、聯電和世界等晶圓代工廠下單量,台灣後段封測廠包括日月光、京元電和矽格等,也同步擴充封測產能,迎接快速成長的商機。

日月光去年資本支出回到過去14億~15億美元的高峰,今年預期再會擴大投資,搶食5G手機帶包括整合天線封裝(AIP)等先進封裝大餅。

【2020-01-02/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2019/12/24  | 新聞來源:工商時報

福懋科Q4接單旺 明年續看好

台北報導

DRAM封測廠福懋科(8131)受惠於美中貿易戰帶來轉單效益,伺服器ODM廠增加在台伺服器DRAM模組採購量,第四季接單暢旺且營收看增。2020年DRAM市況持續回溫,福懋科將提升DDR4/DDR5封測及嵌入式多晶片封裝(MCM/MCP)比重,加上DRAM預燒(burn-in)需求轉強,對於業績成長及毛利率提升會有明顯助益。
再者,台塑集團進行DRAM事業垂直整合,南亞科及南電增加福懋科持股比重。其中,南亞科對福懋科持股比重由原先的19%增持至32%,隨著南亞科DRAM製程推進至1x/1y奈米及DDR5世代,雙方在未來產品工程、封裝測試等方面的策略合作綜效將持續顯現。
福懋科前三季合併營收68.99億元,較去年同期成長5.2%,平均毛利率達16.6%,營業利益10.16億元,稅後淨利9.56億元,與去年同期相較減少19.5%,每股淨利2.16元符合預期。福懋科公告11月合併營收月減3.2%達8.29億元,較去年同期成長9.7%,累計前11個月合併營收85.84億元,年成長6.4%。
福懋科第四季接單暢旺,由於DRAM市況明顯觸底,包括智慧型手機、伺服器、個人電腦等搭載DRAM容量與去年同期相較大幅提升五成以上,帶動DRAM封測需求成長,至於美中貿易戰開打,伺服器ODM廠增加在台DRAM模組採購量,福懋科已於11月新增2條模組產線因應客戶需求。法人看好福懋科第四季營收將優於第三季。
福懋科對2020年營運維持樂觀,由於DRAM市場過剩庫存已經有效去化,2020年上半年ODM/OEM廠及系統廠手中DRAM庫存應降至二個月以下的正常水位,有助於DRAM封測及模組訂單回升。另外,福懋科也配合南亞科等客戶調整產品組合,包括增加DDR4/DDR5及MCM/MCP等封測接單比重,並且因應20奈米及更先進製程的DRAM提供預燒測試產能。
法人表示,福懋科訂單規格轉進DDR4及MCM/MCP,對於毛利率提升有所幫助,而手機及電腦對DRAM顆粒品質要求愈來愈高,預燒測試需求大幅增加,福懋科布局此一市場對毛利率表現有正面貢獻。

新聞日期:2019/12/19  | 新聞來源:工商時報

京元電 接單旺到明年

5G、CIS等晶片測試時間拉長,測試產能供不應求
台北報導
隨著5G基地台及智慧型手機晶片進入量產,5G商用帶動邊緣運算及物聯網裝置出貨暢旺,同步帶動人工智慧及高效能運算(AI/HPC)處理器需求大增,加上CMOS影像感測器(CIS)供不應求,封測廠看好2020年景氣復甦。其中,5G、AI/HPC、高畫素CIS等晶片測試時間明顯拉長,導致測試產能供不應求,擁有龐大測試產能的京元電(2449)直接受惠,接單滿到2020年上半年。
京元電下半年接單強勁,11月合併營收月增0.3%達23.77億元,較去年同期成長23.6%,為單月營收歷史次高。累計前11個月合併營收達231.40億元,較去年同期成長22.6%,改寫歷年同期新高。
法人看好京元電第四季合併營收續創歷史新高,毛利率持續改善,2020年第一季亦將淡季不淡。
隨著5G在2020年全面進入商用,第四季5G基地台及手機晶片進入量產,包括高通、聯發科、華為海思等均預期2020年第一季放量出貨,而且出貨量將逐季跳躍成長。
5G因為支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)多頻段,加上具備波束成形等新功能,所以5G晶片測試時間與4G晶片相較拉長3~5倍。
5G商用帶動邊緣運算及物聯網的AI應用,同時帶動雲端及終端等HPC運算需求大增,因為AI/HPC處理器要提供深度學習、機器學習、AI推論等運算功能,並搭配不同演算法在不同的雲端運算、物聯網或邊緣運算裝置中進行運算,所以AI/HPC晶片的測試時間與一般微處理器(MPU)增加2~3倍。
再者,5G及AI應用加快了影像處理及運算速度,加上智慧型手機多鏡頭趨勢,第四季以來CIS元件已供不應求,而目前CIS市場發展呈現兩極化,應用在超薄屏下光學指紋辨識、飛時測距(ToF)等500萬畫素以下CIS元件嚴重缺貨,3000萬畫素以上CIS元件同樣供不應求。然而不論超高畫素CIS,或是ToF及指紋辨識CIS,測試時間與目前主流產品相較同樣拉長3~5成。
由於5G、AI/HPC、CIS等測試時間大幅拉長,導致高階測試產能供不應求,已經成為晶片出貨主要瓶頸,京元電已將2019年資本支出提升37%至93.65億元,明年預期維持相同水準,但來自高通、聯發科、豪威、華為海思、輝達、英特爾等大客戶的訂單持續湧入,測試產能仍無法有效因應客戶端強勁需求。法人預期京元電2020年上半年接單滿載,營收及獲利可望再創新高。

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