搭高速運算、人工智慧熱潮 開發新技術 明年營運可望攀峰
【台北報導】
半導體封測廠台星科（3265）搶搭高效能運算（HPC）與AI大商機，衝刺3奈米和5奈米半導體製程所需的凸塊和覆晶封裝技術，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。法人看好，台星科明年營運可望延續成長態勢，力拚新高。

業界指出，台星科深耕AI、HPC封測領域多年，為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，今年並新增兩家美系HPC客戶並逐步放量，加上大陸區塊鏈客戶下單強勁、台灣大客戶手機及網通需求穩定改善，均帶動今年以來接單。

法人分析，台星科目前專注於開發並擴展3奈米與5奈米先進製程所需的凸塊（Bumping）與覆晶封裝技術，其中，7奈米及5奈米覆晶封裝已成功量產，廣泛應用於網路、HPC、AI、區塊鏈及智能家居等終端市場，為應對未來需求，持續建置5奈米、4奈米及3奈米相關產能，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。

晶圓測試（CP）部分，由於AI需求暢旺，不僅推升先進封裝需求，測試需求也跟著水漲船高，在訂單外溢效應下，供應鏈透露，台星科接獲晶圓代工大廠委外CP訂單，並切入超微、輝達等大廠供應鏈，由於相關產品線毛利率優，有望進一步挹注公司獲利。

矽光子技術也是台星科重點開發方向，業界表示，該公司目前運用現有設備進行技術研發，2024年實現小量生產，供應國外客戶，同時也強力推進矽光子封裝與矽光子共同封裝技術研發。

【2024-12-03/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　台積電（TSMC）在3D IC技術領域持續深耕，透過創新的3D Fabric聯盟及3D Blocks框架，帶領半導體產業邁向新的里程碑，且隨著人工智慧應用需求急遽增加，由台積電引領3D IC聯盟，將成為下一代半導體技術發展的關鍵推手。
　聯盟夥伴創意行銷長Aditya Raina指出，3D技術帶來許多複雜挑戰，必須於設計周期初始變充分評估。日月光工程與技術行銷資深處長Mark Gerber則強調，沒有生態系合作夥伴無法實現3D解決方案。
　在當前半導體產業面臨摩爾定律瓶頸之際，3D IC技術為產業帶來嶄新契機。台積電透過整合工具供應商、IP供應商與製造供應商的努力，建立起完整的產業生態系統。
　台廠如創意、日月光，皆在生態系之中。創意指出，3D IC技術主要挑戰在於功率密度分布，並需要考量散熱及機械原理（Mechanicals），直指設計早期階段就必須評估，整個行業從2.5D轉向3D思維方式整個改變，從第一顆晶片開始，架構設計、DFT（可測試性設計）、封裝設計就必須納入考量。
　Aditya Raina表示，生態系至關重要，因為現在晶片設計將涵蓋多個供應鏈，必須有共通的語言，才能協助客戶掌握時效性（Time to Market）。Mark Gerber指出，加快上市時間，設計過程尤為關鍵，變革性技術來才能支援客戶的產品藍圖。

工業節慶祝大會 頒獎逾50年540家、逾40年562家 肯定經濟貢獻
【台北訊】
經濟部為表彰創業歷史悠久的製造業廠商，長期以來對經濟成長及國家社會的貢獻，日前全國工業總會舉辦的第78屆工業節慶祝大會上，頒發創業歷史悠久廠商獎座及感謝狀，今（113）年獲頒50年以上者共540家，40年以上未滿50年者共562家。

此次工業節慶祝大會除主辦單位由全國工業總會理事長潘俊榮代表出席外，副總統蕭美琴、經濟部部長郭智輝皆受邀出席致詞，為全國工業人送上祝賀，對在場的各產業公會代表、受獎人員及廠商長年為企業經營的堅持致敬並表達肯定。

面對產業下個階段的發展，郭智輝致詞時特別提到，目前全球人工智慧（AI）需求依舊強勁，尤其生成式AI快速發展，持續深入到各個領域。為把握AI的發展契機，帶動百工百業導入，經濟部積極整合產業的需求和各方資源，規畫並推動AI技術的普及應用，包括已經完成製造業導入AI指引，並籌組專家輔導團提供到廠輔導，力拚2028年製造業應用AI普及率達到五成。

另亦著手建立AI職能基準，辦理AI資格認證，希望4年內培訓20萬個AI人才，滿足企業所需，為產業發展注入新的動能。

經濟部產發署表示，今年受各縣市推薦的獲頒廠商，不乏如富綢纖維、台灣玻璃、日月光半導體等知名廠商，更多是來自於全國各地包括電子、機械、化學、食品、紡織等中小微企業，會上由經濟部頒發並合影，為創業歷史悠久的製造業廠商致上最誠摯的感謝。

企業持續不間斷的營運，不僅為國家經濟成長帶來貢獻，更是社會安定跟進步的基礎，經濟部期盼獲獎的廠商，能夠秉持創業時的初衷，傳承寶貴製造技術的經驗，邁向企業永續經營。（陳華焜）

【2024-11-22/經濟日報/C1版/自動化周報】

綜合報導
　輝達執行長黃仁勳在美西時間20日出面安撫市場，指稱Blackwell產品過熱問題都可以被解決，現在順利出貨，他並特別點名感謝台積電、京元電子、矽品精密（日月光投控）、鴻海、廣達、緯穎六大台廠供應鏈夥伴，持續密切合作增加Blackwell平台供應。
黃仁勳強調這款備受期待的產品需求量，在未來幾季預料將大幅超出預期，帶旺整體供應鏈，並於電話會議點名重要供應鏈，除了六檔台系供應鏈外，亦點名Vertiv、海力士、美光、Amkor、戴爾、惠普、美超微及聯想等合作夥伴。
他表示，第三財季已經向客戶發送1.3萬個Blackwell樣品，第四財季大量出貨、並且超出原先預期，增產過程會持續至2026財年。
黃仁勳說，輝達努力提高供應來滿足需求，他說「需求超過供應，這在預料之中，因為我們正處於這場生成式AI革命的開端。」他提到，輝達在本季交付的Blackwell，會比先前預估的多，他也預期「需求在一段時間內仍會居高不下」，理由是資料中心的現代化需要數年時間。
黃仁勳欽點六大Blackwell概念股中，台積電率先被提及、凸顯其重要性，B系列放量帶旺台積電第四季，法人推估，台積電5奈米家族在AI晶片挹注下，產能將維持滿載、明年上半年稼動率能維持在101％左右之水準；並且明年價格將進一步調整，法人預估N3／N5漲幅將在5％～10％。
京元電子、矽品（日月光投控）則在B系列封測環節扮演要角。京元電指出，相關測試產能已於第三季準備完成，本季度將會有顯著之營收貢獻，進而帶動毛利率擴張。日月光旗下矽品，同樣積極擴充先進封裝產能，分別於中科、雲科取得土地及廠辦，因應營運需求。
至於組裝供應鏈，相較之前全數綁定出貨，考量到反壟斷問題，輝達為避免反壟斷調查，改回單賣GPU並提供參考設計方式，然法人認為，輝達RVL（推薦供應商）很多，因此明年之後價格競爭加劇。
法人分析，2025年AI需求確定強勁，2026年則持較為保守態度，從近期GPT4之後的改進緩慢，可以看出開發遇到瓶頸；但不代表AI Server需求就此會放緩，其中近期OpenAI的o1模型，在推論方面實現突破，會使推論算力需求增加5～6倍，因此未來訓練需求可能趨於平緩，但重複思考的推論架構仍會上升。

台北報導
　中華精測（6510）今年第三季受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算（HPC）相關測試介面出貨暢旺，單季獲利超越上半年表現。進入第四季，半導體產業加速先進封測發展進程，配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程，先進製程探針卡逐步量產驗收，加計HPC相關高速測試載板新訂單挹注，今年第四季維持成長走勢。
　中華精測指出，該公司掌握AI商機亦運用AI製造持續研發、提升技術、優化製程，並在今年陸續見到成效，實現以AI技術測試AI晶片（AI Test AI）之先進測試介面。探針卡方面，中華精測新式探針卡在驗證後之量產案分批逐步認列，其中AI智慧型手機相關晶片測試需求帶動今年第四季探針卡出貨成長、優化本季產品組合。
　另一方面，該公司也表示，受惠AI手機、AI伺服器提升高頻高速的測試技術門檻，全球有技術能力之供貨業者有限，使相關測試載板供不應求，中華精測10月開始有轉單新業績挹注，為第四季營運成長動能增添薪火。
　展望未來，半導體受到地緣政治影響製造供應鏈的版圖由全球化轉為區域化，產業鏈正加快先進製程演進的腳步，中華精測將順應時局，並持續發展先進測試介面之技術，與全球客戶共同攜手拓展AI半導體之新藍海市場，對於2025年營運展望，中華精測指出，對明年營運成長持審慎樂觀看法。

【台北、新竹報導】
台積電買下群創南科四廠，將投入先進封裝CoWos製程後，昨（18）日再傳出台積電有意再與群創進行廠區合作，可能再買或租群創廠房。業界傳出，群創與台積電下一步有望攜手在面板級扇出型封裝合作，尤其群創為國內面板級扇出型封裝技術領先業者，後續若與台積電雙劍合璧，能量更強。

面板級扇出型封裝（FOPLP）後市看俏，吸引台積電、英特爾及三星等重量級半導體廠積極布局。群創目前是台灣發展面板級扇出型封裝指標廠，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能訂單滿載。

市場看好，群創今年底面板級扇出型封裝量產後，可望與台積電未來在FOPLP的TGV製程，展開緊密的合作開發，助益台積電在先進封裝技術多元布局。台積電先前表示，密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。

【2024-11-19/經濟日報/A3版/話題】

【新竹報導】
新竹科學園區半導體封測大廠頎邦科技，被查出3名環安人員涉嫌從2020年至去年3月造假申報的空汙排放數據，利用數據模擬功能或手動將監測值調為合法範圍，汙染物包括氫氟酸、氰化氫等，檢方昨依觸犯空汙法起訴。竹市環保局裁處40萬元，並將調查釐清汙染物排放是否超標。

頎邦科技回應，收到起訴書後會對外說明。竹科管理局指出，2020年起不定期查核該廠商10次，現場紀錄未發現與許可不符，科管局一向要求科學園區廠商本於良知誠實申報及紀錄，且無預警查核操作紀錄落實情形，將持續以最嚴格標準要求。

檢方查出，該科技廠內有6支排放管道安裝VOC自動監測系統，可監控排放的有機廢氣濃度流量等，林姓環安人員為避免記錄到異常數值違規，指示陳、葉環安人員手動將4支管道排放數據調至正常範圍，另2支管道利用數據模擬功能調至合於法規範圍，再以不實數據向新竹市環保局申報。

此空汙數據涉嫌造假案是透過檢警調環保平台破獲，林姓、陳姓與葉姓與等3名環安人員都觸犯空氣汙染防制法第54條明知不實事項而申報罪嫌。竹市環保局配合稽查，依法先裁處40萬元罰款。

竹市環保局也說明，頎邦科技過去未有空汙法裁處紀錄，此次查獲防治設備操作參數未如實申報，後續將持續查核，是否有汙染物超排情形；氰化氫為劇毒，若出現中毒反應，恐有頭痛、頭暈、 暴力行為、心悸、無力和嗜睡；嚴重時先是呼吸急促，接著意識不清、昏迷甚至呼吸停止。

【2024-11-12/聯合報/B2版/中部要聞】

盼參與「呂宋經濟走廊」落實境外關內政策 將低階封裝、鋼鐵石化等高耗能產業移過去
【台北報導】
經濟部長郭智輝昨（31）日表示，希望在美國、日本協助下參與「呂宋經濟走廊」，在菲律賓設置特區，落實境外關內政策，並將我國低階封裝、高耗能的石化、鋼鐵業移到菲律賓。

郭智輝接受廣播專訪，主題圍繞在從菲律賓送電回台及綠電發展。郭智輝加碼提及，希望在菲國設特區，他說，此特區不跟菲國法律脫勾，並可運用菲國人力、貢獻菲國GDP，但要爭取租稅優惠。

郭智輝認為，對我傳統產業來說，可藉此擴大經濟規模，降低成本，提高競爭力。但他也說，這構想不僅要跟菲律賓政府談，還要跟美國、日本等國協商。

郭智輝表示，美日菲提出「呂宋經濟走廊」，台灣若能在美、日協助下，與菲律賓談「特區」，即他所說的「境外關內」政策，使國內產業移過去。他提及，在「呂宋經濟走廊」，台灣可以參與工業區、水電開發等基礎建設；在半導體方面，利潤較低的傳統封裝可以放出來，以及台灣耗能產業、供應鏈，如鋼鐵、石化等移到菲律賓，我傳產業者亦可藉此擴大經濟規模，降低成本。

外界關切供電及綠電議題，郭智輝說，「（供）電沒有問題，但綠電可能會落後」。他表示，目前綠電開發與供應有兩大困難，第一是各界反對農地種電，第二是離岸風電開發面臨疫後開發成本飆漲，加上歐盟狀告WTO指我國產化形成貿易障礙。

他強調，經濟部推動國產化的政策沒有錯，但國產化政策推升風電開發成本，經濟部現在跟歐盟的協商就是，離岸風電3-3期就是要開放；同時經濟部也要輔導國產化廠商提升競爭力。

他坦言，2030年要供應綠電、以及2050年淨零碳排，是兩大關卡，AI的發展也來得早一些，情境改變了，使得當初綠電開發趕不上現在大量需求。

【2024-11-01/經濟日報/A4版/焦點】

Q3拉高至16.5％，前三季EPS達5.35元，明年先進封裝比重增至逾1成，營運添動能
　台北報導
　日月光投控31日召開法說會，第三季稅後純益96.66億元，季增24.27％，優於預期，主因稼動率提升，加上先進封裝業績貢獻帶動，單季毛利率提升至16.5％，寫下近七季毛利率新高，財務長董宏思表示，明年先進封裝營運比重持續提升至10％以上，有信心因此提升全年毛利率表現，並帶動明年營運成長。
展望第四季公司營運，董宏思指出，封測事業第四季營收預估小幅季增，封測事業第四季毛利率估較第三季持平；在電子代工服務（EMS）方面，預估第四季營收將季減中個位數百分比，約在5％上下，而電子代工服務第四季營業利益率將季減1個百分點。
整體來說，第四季營運封測事業持穩，但EMS部分具有挑戰，市場法人預估，日月光第四季營收大致較第三季將持平或微幅減少。
在營運布局方面，董宏思表示，日月光前三季產能利用率平均約在7成左右，確實有點失望並低於預期，不過，就目前市況來看，預期明年全球半導體市況的表現雖然不是很強勁，但仍然會有比今年更好的復甦，整體半導體市場明年可望緩慢成長。
董宏思並進一步指出，目前日月光在先進封裝領域持續領先同業，明年重要目標是持續擴大先進封裝產能，預計明年先進封裝的營運比重將超過10％，在明年先進封裝持續成長之下，有信心明年毛利率將受到提升，並帶動明年營運成長。
市場關注台積電和全球封測大廠Amkor簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，對此董宏思回應指出，日月光和台積電是長期夥伴，未來持續緊密合作，日月光目前專注先進封裝產能擴充，以滿足當前及未來需求。
　日月光第三季合併營收1,601.05億元，季增14.2％，年增3.9％，稅後純益96.66億元，季增24.27％，年增10.14％，第三季每股稅後純益為2.24元，單季營運表現優於預期，由於稼動率提升，加上先進封裝業績貢獻，單季毛利率提升至16.5％，寫下近七季新高。
日月光累計前三季營收4,331.46億元，年增2.8％，毛利率16.23％，年增0.57個百分點，營益率6.46％，年減0.3個百分點，稅後純益231.04億元，年增3.45％，每股稅後純益5.35元。

第四季隨人工智慧、資料中心等應用需求向上，全年營收可望維持正成長
台北報導
　封測大廠力成（6239）29日召開法說會，該公司第三季稅後純益17億元，較上季減少7％，主要受到業外匯損拖累，累計前三季每股稅後純益7.05元，該公司預期，今年第四季人工智慧AI、資料中心等應用需求向上，估計今年全年合併營收在下半年少了西安廠的貢獻後，仍維持個位數成長，營運布局上，力成強調，該公司持續布局面板級封裝並積極參與CoWoS封裝，未來可望助益營運表現。
　力成執行長謝永達對於第四季營運展望表示，力成指出，AI相關應用前景仍相對較佳，而以PC、NB、Smartphone為主的消費性產品，需求仍維持平緩，車用市場也仍維持平緩，國際大廠積極應對庫存調整，以因應需求放緩，此外，謝永達也指出，全球局勢然有許多變數，包括俄烏戰爭、中東緊張局勢持續高漲，衝擊全球經濟，美國總統大選結果也將牽動全球政經變化，後市也需關注美國降息對經濟與匯率的影響。
　在主要產品線邏輯產品方面，謝永達表示，將積極強化邏輯產品業務的成長。新產品的驗證與量產導入依計畫進行。其中Power module、大尺寸FCBGA等產品的營收貢獻逐漸發酵。相較於記憶體封測業務，邏輯產品的營收，具更高的成長性。
　產品布局方面，謝永達指出，力成的面板級扇出型封裝在國內領先量產且已出貨，看好未來該產品的展望，且市場看好的先進封裝市場，他也指出，力成與客戶參與CoWoS先進封裝技術，以力成的技術切入CoWoS後段的oS製程並不難，但力成更想規劃布局前段CoW晶圓製程，該公司並看好未來在面板級扇出型封裝及CoWoS的營運貢獻。
　力成第三季合併營收183.02億元，季減6.6％，年減0.8％，毛利率21.4％，季增2.4個百分點，年增3.6百分點，稅後純益17億元，季減7％，年增8.1％，每股稅後純益2.28元。
　力成累計今年前三季合併營收562.18億元，年增9.4％，毛利率19.3％，年增2.4個百分點，營益率13.1％，年增2.3個百分點；稅後純益52.65億元，年增30.2％，每股稅後純益7.05元。