產業新訊

新聞日期:2019/11/12  | 新聞來源:工商時報

台積電竹南封測廠 環評通過 最快明年上半年建廠

台北報導

晶圓代工龍頭台積電竹南先進封測廠11日環境影響評估審查會議原則通過,待台積電董事會確認通過,明年2月10日前送定稿本,最快明年上半年就可正式啟動竹南廠建廠工程。該廠將是台積電第五座先進封測廠,並將成為首座針對3D IC封裝技術量身打造的封測廠。
台積電目前在竹科、中科、南科、龍潭等地各設有先進封測廠,苗栗竹南封測基地將是第五座先進封測廠。該廠預計投資新台幣3,000億元,位於竹南科學園區周邊特定區、大埔範圍,基地面積約14.3公頃,去年9月啟動環評程序,今年8月順利通過環評小組審查,11日再經過13位環評審查委員一致同意,原則通過此案。
台積電必須於明年2月10日前送交環境影響說明書定稿本草案,經審查委員定稿後,業者施工前30天須通知主管機關及相關單位、民眾等舉辦公開說明會,並完成請照程序等,最快明年上半年可望正式啟動建廠,可望提供當地2,500個以上就業機會。
台積電近幾年已成功量產2.5D IC先進封裝製程,包括蘋果、博通、賽靈思、聯發科、華為海思等均是主要客戶,包括提供一系列整合扇出型(InFO)晶圓級封裝技術,並針對高效能運算(HPC)晶片提供(CoWoS)封裝製程。
台積電已完成3D IC封裝技術研發,包括晶圓堆疊晶圓(WoW)及系統整合單晶片(SoIC)等兩項技術,業界預期竹南廠未來將以3D IC封裝及測試產能為主,提供主要客戶利用封裝完成異質晶片整合。

新聞日期:2019/10/31  | 新聞來源:工商時報

蘋果甜 日月光投控Q3賺翻倍

SiP訂單湧入,帶動集團合併營收達1,175億元,日矽合併以來最佳
台北報導
封測大廠日月光投控30日召開法人說明會,第三季受惠於蘋果系統級封裝(SiP)訂單湧入,帶動集團合併營收達1,175.57億元達日矽合併來歷史新高,歸屬母公司稅後淨利57.34億元,季增113%優於預期,每股淨利1.35元。日月光投控預期第四季封測事業業績表現與上季相當,EMS事業業績表現略低於上季,法人預估集團合併營收將與上季相當並力拚逐季成長。
日月光投控第三季集團合併營收季增30%達1,175.57億元,較去年同期成長9%並創下投控成立以來歷史新高,平均毛利率季增0.9個百分點達16.3%,營業利益季增102%達83.85億元,約與去年同期持平,歸屬母公司稅後淨利57.34億元,較第二季成長逾1.1倍達113%,但較去年同期下滑8%,每股淨利1.35元,優於市場預期。
日月光投控第三季封測事業合併營收達679.01億元,較第二季成長14%,與去年同期相較成長2%,並創下投控成立來歷史新高。
封測事業平均毛利率季增3.1個百分點達21.7%且優於去年同期,營業利益達64.13億元,較第二季成長75%,與去年同期相較小幅下滑4%。
日月光投控表示,前三季先進封裝測試成長動能高於封測事業平均水準,其中包括晶圓凸塊、晶圓級封裝(WLP)、SiP等先進封裝業績表現較去年同期成長9%,測試營收較去年同期成長6%。其中,SiP業績因新接案進入量產而較去年同期大幅成長32%,且預期全年營收可望突破1億美元大關。
日月光投控財務長董宏思預估第四季封測事業新台幣營收表現將與第三季相當,毛利率表現會優於第三季;電子代工EMS事業新台幣營收表現會優於去年下半年平均水準,EMS事業營業利益率會與去年第一季的3.3%相當。
第四季先進封測需求仍然強勁,但EMS旺季效應將逐月減低,不過受惠於5G及人工智慧(AI)等新應用需求轉強,明年第一季營運表現會優於歷年同期。
法人預估,日月光投控第四季封測事業合併營收仍有機會續創新高,但EMS事業營收將因淡季逐步到來而較上季小幅下滑,總體來看,第四季集團合併營收將介於1,170~1,180億元之間,約與上季持平且機會力拼逐季成長。日月光投控不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2019/10/23  | 新聞來源:工商時報

接單熱到明年 力成Q4有看頭

第三季每股淨利達2.06元優預期;看好記憶體市況回溫,公司估Q4營運更勝Q3
台北報導
記憶體封測廠力成(6239)22日召開法人說明會,第三季因DRAM及NAND Flash進入出貨旺季,帶動產能利用率及毛利率回升,單季歸屬母公司稅後淨利季增45%達16億元,每股淨利2.06元,表現優於市場預期。力成看好記憶體市況持續回升,第四季營運會比第三季好,訂單能見度已看到明年第一季。
力成董事長蔡篤恭表示,力成過往每年資本支出約介於140~150億元之間,今年因國際情勢變化及記憶體價格下跌,所以投資相對保守僅約100億元。不過,力成第四季資本支出投入產能預計會在明年第一季開出,為因應2021~2025年的先進技術需求,明年開始資本支出將再度進入擴張期。
力成第三季合併營收季增17.4%達177.05億元,較去年同期下滑3.1%,毛利率季增2.9個百分點達20.1%,營業利益季增50.4%達25.10億元,較去年同期減少10.8%,歸屬母公司稅後淨利季增45%達16億元,較去年同期減少15.9%,每股淨利2.06元,仍然優於市場預期。
力成前三季合併營收472.17億元,較去年同期減少8.1%,平均毛利率達18%,營業利益年減27.6%達56.24億元,歸屬母公司稅後淨利37.56億元,較去年同期減少22.9%。
力成總經理洪嘉表示,今年營運衰退主要是DRAM業務下滑較多,第三季DRAM成長亦相對較弱。蔡篤恭補充,美國禁運華為導致美國客戶暫停出貨,對力成上半年營運造成很大的傷害。
不過,洪嘉對第四季及明年第一季看法樂觀,表示美中貿易紛爭雖然仍是關鍵變數,但下半年產業市況明顯復甦,預期第四季營運可望優於第三季,填補先前落後狀況,明年第一季訂單能見度佳,營收若無意外可望改寫歷年同期新高。
洪嘉表示,因應客戶新產能開出,第四季資料中心需求轉強,對固態硬碟(SSD)需求增加,力成首見在第四季持續投資擴產,以因應明年第一季的產能需求。預期在NAND Flash需求持續暢旺、DRAM價格可望持穩回升下,明年首季營運淡季不淡。
蔡篤恭表示,記憶體景氣在下半年回溫,未來伺服器或PC都要採用以晶片封裝製程完成的SSD,預期明年記憶體業務不會有問題。對力成而言,邏輯業務將是未來持續推動成長的主力。

新聞日期:2019/10/04  | 新聞來源:經濟日報

日月光3億美元綠色債 成功發行

北富銀、富邦證主辦承銷 成功開啟台灣國際債券市場的綠能新頁

【撰稿】
由台北富邦銀行及富邦證券共同主辦承銷的日月光投資控股3億美元綠色債券,昨(3)日正式掛牌發行。本次債券分為3年期2億美元及5年期1億美元,發行利率分別為2.15%及2.5%,為台灣首檔由非金融機構所發行的綠色國際債券,成功開啟台灣國際債券市場的綠能新頁,也為台灣產業追求永續發展立下重要的里程碑。

此次發行綠色債券的綠色投資計畫,是委由勤業眾信聯合會計師事務所專業評估及認證,符合櫃買中心「綠色債券作業要點」及國際資本市場協會(ICMA)所訂定的綠色債券原則(GBP)。計畫範圍主要針對再生能源及能源科技發展、能源使用效率提升及能源節約、溫室氣體減量、廢棄物回收處理或再利用、水資源節約、潔淨或回收循環再利用等項目類別,所需資金總額為新台幣101億元,除少部分自有資金外,主要將由本次綠色債券發行所得之3億美元支應,預計可減少碳排放量合計達28.1萬公噸/年。

日月光已連續第4年榮獲道瓊永續指數「半導體及半導體設備產業(Semiconductors and Semiconductor Equipment Industry)」領導者(Industry Leader)殊榮,為全球首家半導體封測業榮獲此項肯定的公司,亦打破台灣紀錄連續4年蟬聯「半導體及半導體設備產業」領導者。此為日月光於企業社會責任上的長期作為與績效再度受到國際肯定之證明。

日月光表示,為實踐永續發展、促進企業全方位綠色概念,成立集團永續發展委員會(CSC)推行一系列的環境保護計畫,例如建置中水回收廠、綠建築、智慧電網,規劃智慧工廠、綠色供應鏈、綠色產品,以及更換偏鄉學校LED燈管等項目。本次綠債全數投入CSC所制訂環境保護項目。這些項目預計能達成節省能源消耗、減少碳排放量、杜絕廢水排放等目標。

日月光希望任何變革或轉型,都能對社區、環境與利害關係人產生實質改變,積極推動利益共享之經營理念,未來將更致力於企業永續,擬定長期目標,本著務實、誠信及負責的態度,對產業、對社會發揮更大的影響力,持續耕耘永續發展。

為善盡銀行的社會責任並完備銀行風險控管架構,北富銀制訂有永續風險管理框架,將永續發展列為營運策略規劃和決策過程之考量要項,並在2017年12月正式成為赤道原則協會會員銀行,全力推展綠色金融及綠能產業融資,積極籌組和參與綠色產業的聯合授信案,同時亦致力擴大行動金融服務並發行與永續發展關聯之金融商品。北富銀將持續以行動發揮影響力,促使往來對象於經營上能重視環保與企業社會責任的實踐,協助社會走向更正向美好的未來。

【2019-10-04/經濟日報/C1版/產業動態】

新聞日期:2019/09/25  | 新聞來源:經濟日報

台積今年認購2億度綠電

【台北報導】
半導體兩大指標廠台積電、日月光都是國內綠電大戶,台積電更是最大購買綠電企業,今年將再認購2億度綠色電力。日月光投控也在新出爐的企業社會責任報告書指出,將擴大購買綠電, 透過建置太陽能系統、購買再生能源及再生能源憑證三管齊下,達到減少溫室氣體排放。

台積電今年將認購2億度綠電,依照今年綠電附加費率每度1.06元計算,公司將為此多付出2.12億元電費,協助台灣發展再生能源。台積電表示,今年認購的2億度綠電,占經濟部能源局今年全體綠色電力認購釋出量的20%。日月光投控排名第二,今年將購買350萬度。

台積電指出,由於綠色電力在電力生產過程中幾乎不產生碳排放,這2億度綠色電力可以減少碳排放量逾1億公斤,約當1,000萬棵樹一年的碳吸收量。

台積電強調,該公司一向追求環境永續經營,在綠建築、綠色廠房、綠色製造與綠色供應鏈各面向不斷提升綠色實力;台積電也持續推動節能減碳,遵循國內外環境保護法規與標準,以開創產業與環境的共生共榮。

日月光投控在最新出爐的企業社會責任報告書中揭露 ,集團去年總用電量為313萬MWh (百萬瓦時),年增36%,增加原因是併入子公司矽品,加上日月光半導體和環電產能和業績持續成長。

去年日月光投控使用綠電占總用量則由前年8.5%,增至12.7%。日月光投控認為,要減少溫室氣體排放最有效的方法,就是增加非碳能源使用,因此,集團決定擴大並提高綠電使用比重,建置太陽能系統購買再生能源及再生能源憑證,三管齊下,減少溫室氣體排放。

日月光投控表示,目前包括高雄廠、美國測試廠、大陸無錫廠等,都已相繼建置太陽能發電系統,其餘各廠區也都透過購買綠電及再生能源憑證,提高整體綠電用量。其中日月光半導體及子公司環電,分別有二個及四個廠區,已達到全數採用再生能源電力。

【2019-09-25/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2019/09/11  | 新聞來源:經濟日報

日月光衝合併以來新高

突破400億元 上揚10% 後段晶片封裝需求成長 本季看增二成

【台北報導】
半導體封測龍頭日月光投控昨(10)日公布8月合併營收衝上400億元、達400.39億元,為日月光與矽品合併以來,單月營收新高,月增10.1%,年增15.2%。

法人估,日月光本季合併營收可望季增二成,主要受惠於智慧手機密集推出新機及全球5G基地台提前布建,帶動後段晶片封裝訂單需求大增;另一方面,法人看好日月光本季電子代工服務(EMS)業務季增率高達四成,下季仍維持成長趨勢。

日月光投控財務長董宏思稍早在法說會表示,下半年是電子業備貨旺季,日月光營收可明顯優於上半年。日月光投控目前業績走勢符合公司先前釋出下半年營運逐季成長的軌跡。

儘管美中貿易戰紛爭不斷,但日月光上季仍逆勢提高資本支出,單季資本支出達4.44億美元,為六季來新高,季增幅度近86%。日月光投控昨天股價跌0.9元、收70.7元;ADR周二早盤小跌約0.2%。

日月光表示,因應晶片複雜度愈來高 ,後段測試的時間更久且複雜,必須增購更精密的測試機台,而且透過不同封裝技術,進行異質晶片整合,目前客戶有這方面需求,日月光在資本支出採取較積極的作為。

日月光自7月起,合併營收明顯提升,當月合併營收363.76億元,月增15.2%;8月再衝至400億元之上,月增逾一成,旺季效應顯著 。累計前八月合併營收為2,560.17億元,較去年同期大增96.4%。

日月光強調,今年逐季成長態勢不變,下半年包括5G、手機、通訊、電腦、汽車和消費性電子等都可望增溫,第4季封裝測試與材料以及電子代工服務(EMS)業務都會持續成長。

法人預估,日月光投控第3季封測和材料業績可望季增15%到18%,電子代工服務業績可望大幅季增超過四成、上看五成。

法人看好5G題材之餘,也樂觀預期穿戴設備、運算設備商機及工業和汽車等產品,將為台灣封測業帶來龐大商機。

【2019-09-11/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/09/03  | 新聞來源:工商時報

5G點火 訊芯下半年旺上旺

法人看好對美系廠封裝出貨放量及模組訂單湧入,全年營收拚創新高

台北報導
中國大陸官方提前發放5G商用執照,不僅帶動華為、中興等5G基地台出貨轉強,包括華為、OPPO、Vivo、小米等業者也將5G智慧型手機推出時間提前到今年底或明年初。受惠於電信業者及手機廠拉貨轉強,5G射頻元件(RF)及功率放大器(PA)等系統級封裝(SiP)訂單持續釋出,訊芯-KY(6451)下半年旺季可期。
今年下半年開始5G已成為半導體產業最熱話題,而5G因為支援高頻的Sub-6GHz及mmWave(毫米波),不僅帶動PA市場快速起飛,也造成RF元件及射頻前端模組(RF FEM)技術及應用出現明顯變化,主要是因為5G除了要支援更多不同頻段,還要支援3G/4G頻段,同時要確保傳輸速率提升,對天線及射頻等設計都帶來很大的挑戰。
由於各國開放的5G頻段不盡相同,加上Sub-6GHz及mmWave的RF/PA等設計上明顯不同,包括高通、聯發科等手機晶片廠,以及蘋果、三星、華為等手機廠,在支援5G的RF/PA模組就傾向採用可進行異質晶片整合的SiP技術。其中,大陸市場已加速5G進程,手機廠力拚明年首季推出5G智慧型手機,所以5G相關RF/PA模組SiP訂單在近期開始大量釋出,除了封測龍頭日月光投控受惠,訊芯-KY在鴻海集團支持下也拿下不少訂單。
業者表示,5G採用的RF/PA元件比4G多出1倍以上,射頻前端SiP模組成為5G手機設計上最大特色,且根據需求演化成加入搭載集成雙功器功率放大器模組(PAMiD)、功率放大器模組(PAM)、天線開關模組(ASM)等不同SiP模組應用。整體來看,隨著5G手機或終端裝置開始進入成長爆發階段,下半年到明年5G相關SiP訂單會大量湧現,成為封測業者兵家必爭之地。
訊芯-KY第二季合併營收15.36億元,歸屬母公司稅後淨利季增近1.5倍達1.24億元,每股淨利1.21元。上半年合併營收年增72.5%達29.63億元,歸屬母公司稅後淨利1.74億元,與去年同期虧0.22億元相較由虧轉盈,每股淨利1.69元。
訊芯-KY下半年接單進入旺季,7月合併營收年增13.2%達4.16億元,前7個月合併營收年增62.0%達33.79億元。法人表示,訊芯-KY拿下美系手機大廠VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝訂單並開始放量出貨,400G光收發模組訂單進入量產,加上5G RF/PA相關SiP封測及模組訂單湧入,法人看好下半年旺季表現及獲利爆發力,全年營收應可創下歷史新高。

新聞日期:2019/08/30  | 新聞來源:工商時報

華泰接單旺到年底 營運添柴火

大客戶持續釋出訂單+中美貿易戰轉單,29日股價大漲,創近19年來新高
台北報導
封測廠華泰電子(2329)上半年營運由虧轉盈,下半年接單旺到年底。由於金士頓、群聯等大客戶持續釋出NAND Flash晶圓及顆粒封測代工訂單,加上美中貿易戰為EMS組裝事業帶來更多轉單效應,華泰7月合併營收17.08億元創下歷史新高,第三季營收及獲利將見強勁成長。由於營運走出谷底且未來幾年能見度高,華泰股價也帶量大漲,29日以19元作收,創下近19年來新高價。
華泰受惠於NAND Flash晶圓貨源充足,2019年營運表現由谷底回升,股價一路震盪上攻,4月觸及17.8元後一度拉回12.75元修正,隨後再度震盪向上,7月以來因上半年連續兩季度維持獲利,股價上攻力道再度轉強,四個月來波段漲幅約達五成。華泰股價29日大漲1.25元,終場以19元作收,成交量達27,643張,其中外資擴大買超達9,222張,三大法人合計買超9,468張。
華泰第二季合併營收季增16.8%達45.50億元,創下季度營收歷史新高,較201年同期成長約22.0%,歸屬母公司稅後淨利季增近2.5倍達2.26億元,與2018年同期虧損0.45億元相較,不僅由虧轉盈且獲利大躍進,每股淨利0.41元。
華泰上半年合併營收年增22.9%達84.45億元,平均毛利率達10.2%,營業利益達3.62億元,與2018年同期虧損4.36億元相較,本業營運由虧轉盈,歸屬母公司稅後淨利達2.98億元,較2018年同期虧損1.37億元相比,營運明顯改善,每股淨利0.53元,優於市場預期。
華泰下半年接單進入旺季,包括金士頓、群聯等釋出NAND Flash封測訂單,EMS事業也獲得遊戲機記憶卡、伺服器主機板、固態硬碟(SSD)、石油探勘工控裝置等訂單,7月合併營收月增10.9%達17.08億元,年增22.0%並創歷史新高,累計前七個月合併營收101.54億元,較2018年同期成長22.8%。法人推估華泰下半年營運逐步墊高,第三季營收有機會較上季成長15%左右,獲利成長動能強勁。
華泰在NAND Flash封測市場已占有一席之地,未來將擴大開發物聯網及車用電子相關產品應用市場,以提升業務來源。EMS事業在產品定位、產能規畫及設備配合上皆已陸續到位,2019年接單暢旺。另外,美中貿易戰導致許多客戶將訂單由大陸移轉到台灣生產,華泰獲得伺服器主板、記憶卡、SSD等轉單加持,可望帶動營運維持穩定獲利。

新聞日期:2019/08/28  | 新聞來源:工商時報

聯發科急單到 京元電、矽格 旺到明年

台北報導
IC設計龍頭聯發科的5G數據機及手機系統單晶片(SoC)完成設計定案(tape-out)並採用7奈米製程量產投片,為了搶攻明年第一季大陸5G開台帶來的龐大手機換機潮,聯發科5G相關晶片全面改採超急單生產(super hot run),負責最終晶片把關重責大任的京元電、矽格等測試廠接單暢旺,高階測試產能滿載到明年上半年仍將是供不應求。
為了因應5G終端及基地台、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等相關晶片的高階測試強勁需求,京元電及矽格已宣布拉高今年資本支出擴產因應。京元電今年資本支出由68.5億元提高至93.65億元,調升幅度達37%;矽格今年資本支出原訂11億元,後來大舉追加18.85億元至29.85億元,調升幅度逾1.7倍。
半導體市場下半年重頭戲之一,就是5G基地台及終端手機晶片需求進入爆發成長。在局端基地台市場來說,華為的重要性與日俱增,雖然5G基地台受到部份國家禁止採用,但採用的國家數量仍持續增加,電信商擴大釋出訂單,華為5G基地台出貨放量,內建的華為海思晶片需求暢旺,京元電獨吞華為海思5G基地台晶片測試大單,訂單已排滿到明年上半年。
測試業者指出,聯發科5G相關晶片近期開始全面採用超急單生產,後段封測生產鏈也加快建置新產能因應。京元電及矽格已開始承接聯發科的5G晶片測試代工業務,訂單持續上量至年底,明年上半年訂單能見度高,評估現有高階測試產能將無法因應需求,所以大舉提升資本支出擴充測試生產線。
法人表示,京元電手握聯發科、高通、華為海思的5G相關晶片測試訂單,在擴增新機台後,產能仍將滿載到明年上半年。矽格主要承接聯發科5G相關晶片測試業務,以及5G週邊功率放大器或射頻元件的測試訂單,下半年產能全滿,並樂觀看待明年5G帶來的強勁測試成長動能。

新聞日期:2019/08/27  | 新聞來源:工商時報

精測 重回美系大客戶供應鏈

搶攻5奈米晶圓測試板市場有成,未來3年營運將重返成長循環

台北報導
台積電下半年試產採用極紫外光(EUV)微影技術的5奈米製程,預期2020年進入量產,國際半導體及手機大廠都有意在明年導入5奈米進行投片。中華精測(6510)靠著銲墊間距(pad pitch)可達80微米(um)技術優勢,全力搶攻5奈米晶圓測試板有成;法人預期精測將重回美系大客戶供應鏈,奪回在應用處理器晶圓測試板市場占有率。
精測上半年受到美系大客戶訂單流失衝擊,雖然在其它手機晶片廠市占率提升,但上半年合併營收僅12.77元,年減21.7%,平均毛利率降至51.3%,營業利益年減45.8%達2.54億元,歸屬母公司稅後淨利2.12億元,較去年同期減少43.1%,每股淨利6.46元,符合市場預期。
精測下半年營運進入明顯復甦期,除台系及陸系的智慧手機應用處理器或系統單晶片的晶圓測試板訂單順利出貨及認列營收,精測也開始認列5奈米晶圓測試板營收,推升7月合併營收月增36.1%達3.42億元,較去年同期成長0.5%但創下單月營收新高,前7月合併營收16.19億元,較去年同期下滑17.8%。
台積電下半年除了擴大7奈米製程量產規模,5奈米也順利進入試產階段,明年上半年就可進入量產,由於5奈米的晶片密度及低功耗表現均明顯優於7奈米,業界傳出,包括蘋果、華為海思、高通、聯發科、賽靈思(Xilinx)、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等國際半導體大廠或系統廠,今年底前將會有5奈米晶片陸續完成設計定案,明年開始導入5奈米製程並量產投片。
精測今年營運主力在7奈米晶圓測試板及晶圓探針卡市場,下半年開始爭取5奈米晶圓測試板訂單。據了解,7奈米晶圓測試板的C4 Pad Pitch介於90~99微米,但5奈米需微縮至80~89微米且價格提高25%,精測因為擁有自己的PCB廠,第二季領先競爭同業送樣,相較於競爭對手技術上落後且需送至美國或日本的PCB廠生產,基於交貨時間及良率等考量,精測可望成為5奈米晶圓測試板最大供應商,並重回美國大客戶供應鏈。
再者,台積電明年之後將推出6奈米、加強版5奈米、3奈米等先進製程,晶圓測試板的C4 Pad Pitch需要再降至70微米,精測已順利完成70微米微縮並送樣給客戶,在技術上明顯拉開與競爭同業差距。法人看好精測下半年就可開始認列5奈米相關營收,2020年將大舉奪回市占率,營收及獲利將再創新高紀錄,未來3年的營運已重回成長循環。精測不評論業務接單情況及法人預估財務數字。

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