總裁魏哲家：先進封裝產能持續吃緊 將請相關業者幫忙
【台北報導】
台積電總裁魏哲家昨（18）日在線上法說會上提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。他強調，台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能目標今年翻倍以上成長，明年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距。

魏哲家釋出擴大將CoWoS先進封裝委外，以解決產能缺口問題，外界預期，全球半導體封測龍頭日月光投控因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，將迎來更多訂單，為大贏家。

分析師提問CoWoS先進封裝產能不足議題，魏哲家回應，由於需求強勁，台積電盡力增加產能仍不足以滿足客戶需求，今年相關產能呈現翻倍以上成長。

魏哲家也說，台積電透過與專業封測廠夥伴合作，來補足公司產能缺口，仍無法滿足客戶需求，需要持續努力，弭平供需之間的差距。

台積電和日月光投控合作多年，日月光在先進封裝競爭優勢強，法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，伴隨AI應用持續發酵，先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程，可望為其帶來一波新的成長動能。

隨著訂單源源不絕並持續增加，法人看好，日月光投控今年AI高階先進封裝收入將較去年翻倍成長，相關營收增加至少2.5億美元。

台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

輝達先前於2023年財報會議中，首度證實認證其他CoWoS先進封裝供應商產能作為備援，藉此緩解先進封裝產能吃緊問題。

法人推測，輝達認證其他CoWoS先進封裝供應商產能，除了台積電為主要供應商自身積極擴產，也將前段部分與後段oS協力封測夥伴群擴大，包含聯電、日月光及美系封測大廠艾克爾（Amkor）等，其中，聯電將為前段CoW製程準備矽中介層產能，後段則由日月光旗下矽品及艾克爾負責WoS封裝， 成為另一條CoWoS先進封裝供應鏈。

【2024-04-19/經濟日報/A3版/話題】

位處高雄S廊帶蛋黃區 建構一條龍培育制度 跨域學習養成可攜式職場競爭力
【高雄訊】
中央政府積極打造高雄半導體S廊帶，吸引許多知名科技大廠進駐，帶動周邊就業機會。位處高雄半導體S廊帶蛋黃區的義守大學，已與日月光、聯華電子等知名半導體大廠攜手產學合作，建構一條龍式的培育人才制度，每年就業博覽會邀請知名大廠到校攬才，以工學院創校起家的義守大學，在這一波高科技產業發展趨勢下，成為企業攬才的首要目標。

義守大學設有九大學院，包含醫學、科技、工程、商管、人文、社會等領域，擁有綜合大學的學術優勢，跨域學習也成為義大學生的日常。義守大學職涯發展中心組長吳明孝表示，學校辦學目標除培育學生專業能力、語言能力、閱讀能力及問題辨識能力外，更強調培育跨域學習能力，鼓勵學生打破學系疆界，讓職涯道路有更多元、寬廣的視野和思維去實踐目標，並具備未來可攜式職場競爭力。

吳明孝說明，學生入學從大一到大四，義大提供完整的職涯發展計畫，大一協助學生進行職涯入門與探索，大二及大三則鼓勵跨域學習，各學系也會安排企業參訪和業師講座，促進學術專業與業界經驗的結合，減少學用落差，同時不定期舉辦各種產業的實習和徵才說明會，協助學生提早為職涯作好準備。

吳明孝表示，在物聯網及AI應用發展下，推估半導體業未來對於人才的質與量需求將呈現大爆發，因應此趨勢，義大不僅擁有豐富的理工、資訊等教學資源，也已設立半導體學士學位學程並開始招生，以培養學生在半導體業領域的專業能力，為產業的大量人才需求作好準備。此外，義大持續與企業合作，透過交流貼近業界需求，調整教學內容，並為學生提供更多實習和就業機會。（宋依靜）

【2024-04-18/經濟日報/C8版/產學合作】

先進互連解決方案升級 滿足多樣化小晶片需求 接單添柴火
【台北報導】
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）技術大突破，昨（21）日宣布旗下「VIPack」平台先進互連技術再升級，透過微凸塊（microbump）技術，將晶片與晶圓互連間距的製程能力從40微米提升到20微米，可滿足AI應用於多樣化小晶片（chiplet）整合日益增長的需求。

法人指出，封裝技術在AI世代更顯重要，日月光在相關技術持續精進，為後續接單增添柴火。

日月光表示，這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合，例如日月光VIPack平台2.5D和3D封裝與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

日月光強調，隨著小晶片設計方法加速進化，對於以往存在晶片IO密度限制進行真正的3D分層IP區塊，日月光的先進互連技術使設計人員能夠有創新的高密度小晶片整合選項，微凸塊技術使用新型金屬疊層（metallurgical stack），將間距從40微米減少到20微米，在微凸塊技術的進步擴展現有的矽與矽互連能力之下，此技術更有助於促進其他開發活動，從而進一步縮小間距。

日月光集團研發處長李長祺說明，矽與矽互連已從銲錫凸塊進展到微凸塊技術，隨著產業進入AI時代，對於可跨節點提升可靠性和優化性能的更先進互連技術需求日益增長，集團通過新的微間距互連技術突破小晶片整合障礙，並將持續突破極限以滿足小晶片整合需求。

日月光投控看好，隨著全球AI市場近年呈指數型成長，積極提供先進的互連創新技術，以滿足複雜晶片設計以及系統架構的要求，降低整體製造成本並加快上市時間。

【2024-03-22/經濟日報/C3版/市場焦點】

投資4億擴張版圖 瞄準北美工業、車用市場
【台北報導】
半導體封測龍頭日月光投控（3711）強化海外布局量能，昨（19）日公告，董事會通過透過子公司ISE Labs, Inc.購買墨西哥西部哈里斯科州（Jalisco）土地，交易金額2.16億墨西哥披索（約新台幣4.04億元）。

日月光投控表示，此次於墨國購地，主要考量土地儲備策略，作為爭取未來在北美工業和車用市場的生意機會。法人看好，日月光投控持續擴大全球布局，有助衝刺營運。

日月光投控近一年積極擴張海外布局，去年第2季即透過ISE Labs斥資2,400萬美元（約新台幣7.65億元），購置美國加州聖荷西建築物。業界研判，除了因應未來擴充測試產線需求，同時也搶食蘋果、亞馬遜、Google等矽谷科技巨擘大單。

今年2月下旬，日月光投控旗下環旭電子以2.96億墨西哥披索（約新台幣5.44億元），取得墨國哈里斯科州土地，當時業界人士認為，環旭在墨西哥擴大購地的策略，主要是規劃在當地擴充工業和車用電子代工服務（EMS）產線，因應北美市場客戶需求。

據悉，日月光投控旗下ISE Labs主要提供矽谷當地公司產品測試需求，包括測試工程、量產測試服務、測試專案開發、測試介面和可靠度測試、靜電防護測試（ESD）、老化測試、環境測試、機械測試與故障分析等。

如今日月光投控再度增加海外據點，業界推估，日月光投控將協同旗下環旭的力量，壯大當地的工業和車用電子代工服務（EMS）產線量能，完善且就近服務北美市場客戶。

日月光投控也在今年首季收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和南韓的兩座後段封測廠，加強車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝，當時投資金額逾新台幣21億元，最快今年第2季底完成交易。

【2024-03-20/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導
　封測大廠力成（6239）擴大在2.5D、3D封裝布局，去年購入與晶圓廠同等級的CMP機台設備，近期機台將開始進駐，HBM（高頻寬記憶體）第四季可望出貨，市場看好該公司中長期營運展望，近期股價持續創歷史新高，18日收在197.5元，有望挑戰200元整數大關。
　力成指出，在客戶急單的挹注下，去年第四季營收表現超出原先預期，對於今年營運展望，隨半導體庫存回到健康水位，今年營運可望恢復成長，第一季業績將是全年低點，儘管上半年趨保守看待，但下半年可見到較大的成長動能。市場法人預期，力成今年全年營運表現將優於去年。
　力成預期，在地緣政治、通膨等外在因素影響下，對於今年上半年景氣仍保守看待，預期下半年經濟才有較為顯著的回升；其中，消費性應用晶片將由底部緩步回升，汽車晶片第一季持平，預期第二季將恢復成長動能，伺服器晶片將於下半年見到成長。
　市場高度關注的先進封裝及HBM相關商機方面，力成也表示，去年AI帶動相當強勁的市場需求，也連帶使得HBM需求強勁，該公司持續加大在2.5D、3D封裝布局，去年即購入與晶圓廠同等級的CMP機台設備，近期機台將開始進駐，在HBM部分，已接獲日系廠商訂單，市場看好未來HBM將是力成重要的營運成長動能。
　在先進封裝佈局上，力成去年即結盟華邦電，已取得矽中介層供應，並透過公司長年在2.5D、3D、異質整合耕耘的技術實力，打造面板級「類CoWoS」先進封裝產能，該公司預期，先封裝方面今年第四季也可望開始提供客戶解決方案，也是市場看好該公司中長期營運重要因素。
　營運看好下該股近期股價呈現多頭格局，股價3月以來漲幅已達26.6％，18日收在197.5元，不僅再創歷史新高近日也將首度挑戰200元大關。

台北報導
　日月光投控受到工作天數減少的影響，2月營收397.51億元，月減16.11％。日月光指出，高階先進封裝需求挹注，將帶動營收成長，今年先進封裝資本支出將持續加碼，為明年成長預作準備。
　日月光看好今年先進封裝成長動能，目前卡位的高階技術包括3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO，以及CoWoS中的oS（on substrate）。公司預估，今年先進封裝營收預估至少增加2.5億美元（約新台幣78億元），較去年翻倍。
　外資自2月29日起連八日買超日月光，合計買超逾1.45萬張，投信連七買、買超逾6,235張，買盤凌厲。
　日月光2月合併營收為397.51億元，較1月份473.9億元減少16.11％，與去年同期相當，月減0.58％；累計前兩月合併營收達871.41億元，較去年同期增加2.38％。
　日月光建構車用半導體、電源管理晶片及第三代半導體等市場領域，法人指出，上半年半導體庫存去化近尾聲，惟客戶仍保守下單、由急單挹注，整體能見度受到車用、IOT需求不振影響，能見度仍靜待終端需求回穩。不過相較去年產能利用率低迷，今年將有所改善，全年平均將達到7成之上。
　另一方面，製程微縮達到物理極限，龍頭業者開始從系統設計角度著手，進一步提升先進封裝重要性。除了CoWoS之外，共同封裝光學元件（CPO）做為應用在資料中心做短距離傳輸資料，將取代傳統光收發模組，進而達到AI伺服器所需之傳輸效率與速度。
　日月光今年資本支出將較去年增加6億美元以上，創歷史新高水準，主要布局先進封裝未來龐大的商機。法人認為，先進封測需求加快營收復甦腳步，下半年成長將加速，其中AI相關先進封裝收入將倍增，雖營收占比不高，然將成重要成長引擎。
　此外，日月光也積極擴大海外生產布局，斥資新台幣21億元，收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠，用於車用和工業自動化之電源晶片模組封測與導線架封裝，最快第二季底前將完成交易。

台北報導
　半導體需求回溫，京元電總經理張高薰6日表示，目前市場需求雖不是全面回升，但已感受市場回溫，尤其AI仍是今年營運成長重心，京元電將因應客戶訂單積極擴產，預估今年營收將逐季成長，全年營運可望優於去年。
　張高薰表示，台積電去年來積極擴充CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能，今年產能將較去年倍增，明年也可望持續擴產，而京元電因承接WoS段成品測試（FT），對今年相關訂單持正向看法。市場法人則是預期，先進封裝業務極有機會跟隨前段製程的產能擴充幅度，呈現翻倍成長。
　終端應用方面，張高薰則指出，目前AI晶片需求還是相對較佳，網通相關需求向來相對持穩，至於市場期待的AI智慧型手機，還需視終端消費力道而定，車用則因去年下半年開始調整，預期下半年會陸續回溫。京元電去年資本支出約77億元，今年資本支出預計70億元。
　京元電也公布2月營收25.11億元，月減10.55％，小幅年增0.53％，累計今年前二個月營收53.18億元，較去年同期成長5.06％。
　京元電表示，季節性影響，今年首季仍是全年谷底，營收估季減個位數，不過，第二季之後，營運將逐步加溫，全年四季營收表現可望逐季走高。
　對於產能建置，張高薰認為，京元電銅鑼四廠在今年底或明年初動工，估計廠房土建結構約需9個月至一年完工，但後續進駐生產設備及投產時間則將視客戶需求而定，日前台積電熊本廠開幕引起全球關注，對於是否在日本建置產能，張高薰則是指出，持續觀察全球供應鏈走向及生產成本等變數，未來可能就日本或東南亞選擇海外生產基地。
　近日京元電股價續強，6日股價再度衝高，收盤上漲8.83％，收在106元，股價首度衝上百元關卡，並創下歷史新高。

位於菲律賓及韓國，最快第二季完成交易，延續長期策略夥伴關係
台北報導
全球封測龍頭日月光投控擴大海外生產布局，22日公告以新台幣逾21億元，收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國兩座後段封測廠，擴增車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝，兩筆交易最快預計於第二季底前完成交易。
　日月光投控及英飛凌（Infineon）22日同步公告，英飛凌將出售菲律賓甲美地市（Cavite）及韓國天安市（Cheonan）兩座後段封測廠給日月光投控旗下的日月光半導體。菲律賓甲美地市的Infineon TechnologiesManufacturing Ltd，日月光半導體透過收購控股公司（Cypress Manufacturing, Ltd.）100％普通股股權取得，交易金額約3,899.8萬歐元（約新台幣13.2億元）。位於韓國天安市的Infineon Technologies PowerSemitech Co.,Ltd.，日月光韓國子公司以約2,359.1萬歐元（約新台幣7.98億元）取得。
英飛凌韓國封測據點主要聚焦電源晶片模組封測，應用領域包括居家、工業自動化和車用領域；菲律賓封測廠主要布局導線架封裝產線，車用及工控是生產重心。
日月光投控收購二座廠主要為增加日月光半導體產能，滿足英飛凌後續訂單需求。因車用和電源管理晶片市場是日月光投控布局策略焦點，本次收購，代表雙方延續長期策略夥伴關係決心。
中美貿易戰、全球供應鏈分散重組，為因應客戶需求並搶得更多AI、車用等新應用商機，日月光投控近幾年擴大全球布局，為搶食汽車電子龐大商機，配合國際整合元件大廠（IDM）與晶圓代工客戶分別在星馬等地積極擴產，也加重馬來西亞產能力道，業界傳出未來不排除視情況持續擴大檳城廠產能。

手機市場回溫、陸系客戶擴市占、車電需求助陣
【台北報導】
采鈺（6789）昨（21）日舉行法說會，公布上季每股純益0.11元，去年全年每股純益1.13元，均為歷來低點，董事長關欣強調，三大因素將推升采鈺今年營運優於去年，首先是智慧手機市場回溫，使得手機拍照功能重回規格升級趨勢，其次是陸系CIS客戶群力擴市占，最後是汽車電子化推動感測器需求增加。

采鈺為台積電旗下CMOS影像感測器（CIS）封測廠，該公司上季營收季增3%、達18.8億元，但受產品組合不同及龍潭新廠折舊攤提影響，毛利率降至11.5%，季減2.4個百分點，年減16.6個百分點；本業轉虧300萬元，營益率轉為負0.2%，單季獲利3,200萬元，每股純益0.11元。

采鈺去年全年毛利率16.77%，年減19.93個百分點；稅後純益3.56億元，年減近八成，每股純益1.13元，不如前年的5.8元。

采鈺昨天股價跌6元、收299元，公司並公告，董事會決議去年度盈餘每股擬配發1元現金股利，以昨天收盤價計算，殖利率約0.3%。

關欣透露，采鈺現階段訂單能見度已從先前的三個月，延長至三到六個月。

本季業績雖然有季節性淡季以及農曆年工作天數減少干擾，客戶對CIS需求仍持續較去年第4季成長，增長力道將延續到年中，對全年營運審慎樂觀。法人估，采鈺首季營收將季增個位數百分比。

關欣指出，旗下影像感測器相關產線受惠智慧手機市場復甦，目前觀察到高階旗艦機、折疊手機及生成式AI應用均帶動CIS畫素和規格穩定提升，即便2024年全球手機出貨量預期年增個位數百分比，一支手機搭載的鏡頭數量大致不變，但拍照畫素升級有助帶動CIS半導體含量續增。

【2024-02-22/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
封測廠退出大陸市場再添一家，半導體封測廠菱生17日舉行重大訊息說明會，財務長賴銘為表示，考量集團發展所需，17日董事會決議，直接出售中國寧波力源100％股權給浙江銀安匯企業管理公司，總交易金額約新台幣3.078億元。
貿易戰持續延燒，大陸政府積極扶植本土企業，晶圓廠、封測廠與記憶體業者逐漸壯大，而美國業者考量地緣政治風險，不再於大陸當地投片，轉單至其他地區生產，此一現象，導致愈來愈多的封測廠退出大陸市場，轉向拓展其他地區產能或進行技術升級。
菱生2001年透過薩摩亞菱生和開曼Li Yuan、100％投資中國寧波力源，三公司董事會通過處分中國寧波力源100％股權，總交易金額約新台幣3.078億元。擬由開曼力源為轉帳方，直接出售寧波力源100％權力給買方，處分損益待交易實際完成時公告。
菱生表示，寧波力源實收資本額為人民幣4.24萬元，主要營業項目為IC封裝與測試。已取得資產評估報告、獨立會計師出具的股權影響及價格合理性意見書，總交易金額高於中國寧波力源股權淨值，交易價格合理且不損害菱生股東權益。