台北報導
　台積電法說前變數橫生，市場傳出輝達取消給台積電的部分CoWoS訂單，美國政府又宣布將對AI晶片實施廣泛出口管制，外資圈警鈴大作，豐證券指出，台積電無疑是AI與科技發展推動者，但多空焦點再度回歸地緣政治層面，須緊盯AI晶片訂單潛在變化。
　美國新AI禁令專門針對用於資料中心處理AI計算的晶片，以防大陸與其他潛在競爭對手取得具有軍事應用潛力的先進技術。觀察外資圈近期積極備戰的台積電法說十大焦點，摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻便提及美國關稅與禁令所牽動的地緣政治問題，如今顯示外資並非杞人憂天。
　國泰證期研究部剖析，限制AI晶片銷售予大陸僅能減緩其發展，低算力晶片相較高算力晶片在訓練模型上，可花費較多時間達成相似效果，限制反而促使大陸國產化進程，進一步損害相關供應鏈。另在ASIC部分，敏感性與高階製程案件多數已無陸系客戶，美國的新AI晶片出口管制，對ASIC公司影響性較低。
　瑞銀東盟研究主管暨亞太區科技技術研究主管Nicolas Gaudois、台灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）於瑞銀大中華研討會中提出，AI相關支出仍將增長，整體仍呈正向趨勢；意即目前階段並不對管制過度擔憂。
　艾藍迪說，不少供應鏈將部分產能轉移至墨西哥、東南亞，但若大規模關稅政策出台，可能對消費與商業信心產生負面影響。
　針對台積電CoWoS訂單是否生變，摩根士丹利迅速調查後發現，由於需求疲弱，台積電部分客戶如：超微（AMD）、博通正釋出CoWoS-S產能；輝達則決定接手這些釋出的CoWoS-S產能，並要求台積電將其轉換為性能更優越的CoWoS-L，用於生產GB300A。台積電的CoWoS總需求量未變，下半年輝達的GB300A晶片產量反而可能略有提升。

台北報導
　志聖已成功通過SEMI E187認證，成為第一家達成此成就的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）設備供應商。
該公司，此認證進一步呼應台積電（TSMC）對供應鏈資安的嚴格要求，展現志聖在技術與資安領域的積極作為。
　SEMI E187是由國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）制定的一項針對資安的標準，旨在確保半導體製造設備的數據傳輸、儲存與運作的安全性。該認證不僅加強供應鏈資安防護，也提升了企業在全球半導體市場中的競爭力。
　志聖指出，該公司以技術創新為核心，通過SEMI E187認證不僅彰顯了公司對資安的承諾，更展現了支持台積電高端技術發展的能力。該公司將持續投資於資安與技術研發，與合作夥伴共同推動產業升級。
　同時，志聖的G2C聯盟夥伴均豪科技，也在2024年成為首批通過SEMI E187認證的公司之一。雙方的成功合作，不僅強化了在高端製造領域的競爭力，也為半導體供應鏈樹立了新的資安標竿。
　通過此項認證後，志聖將在持續優化現有設備資安性能的同時，積極開發符合最新標準的解決方案，以更高的資安保障滿足全球客戶需求。

市占將逾5成 日月光、京元電、力成等代工廠，甚至設備廠供應鏈，營運皆看好

台北報導
　台積電以先進封裝CoWoS推進晶片發展，引爆全球半導體廠搶攻商機，並視先進封裝將是下世代AI、通訊、高效能運算和智慧物聯網等應用的決戰關鍵！研調機構指出，近二年先進封裝產能連年倍增，預估2025年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝，可見先進封裝市場大餅成長力道驚人，台系一線封測代工廠如日月光、京元電、力成，甚至到設備廠供應鏈，2025年營運持續看好。
　先進封裝主流技術架構除了台積電的CoWoS之外，還包括日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM及艾克爾（Amkor）的S-Swift等。
　研究機構Yole Group預測，先進封裝在整體封裝市場中的比例將於2025年超過非先進封裝、達到51.03％，可見先進封裝製程在半導體產業中的重要性，不僅逐年提升，且成長相當強勁。
　台積電去年收購群創南科廠，投資建置CoWoS產能，預計2025年下半年投產，同時，也在竹南、台中、嘉義等地同步增建先進封裝產能。
　而美光也計劃建置先進封裝廠；SK海力士與美國商務部簽署初步備忘錄，選址美國印第安納州投資先進封裝廠；英特爾在美國新墨西哥州、馬來西亞居林和檳城；三星在韓國都分別建置先進封裝產能規劃。
　台廠方面，目前以日月光、力成及京元電布局相對積極，日月光在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作。
　業界預期，日月光投控2025年CoWoS先進封裝月產可到1萬片，同時，法人評估，日月光投控2024年先進封裝業績可到5億美元，目標2025年持續倍增至10億美元，並占2025年封測業務的10％～15％。
　力成則領先同業率先完成面板級扇出型封裝（FOPLP）產線。力成表示，該公司FOPLP已開始出貨，且看好高階邏輯晶片的異質封裝，將採用更多FOPLP解決方案，預期未來先進封裝營運貢獻將逐年成長。
　京元電則因承接WoS段成品測試（FT），對2025年訂單持正向看法，由於台積電CoWoS產能續增，市場法人預期，京元電相關業務極有機會跟隨前段製程產能擴充持續受惠。

嘉義報導
　嘉義縣長翁章梁26日進行就職6周年演說，台積電副總莊子壽等三位高層主管到場參與。翁章梁提到，台積電在嘉義科學園區的CoWoS先進封裝廠日夜趕工，2025年第三季第一座將完工裝機、2026年第二座完工裝機，2028年兩座廠開始量產；因應高科技廠商布局需求，南科管理局已啟動嘉科二期90公頃擴建計畫。
　此外，馬稠後智慧園區導入環境監測、GIS地理系統等智慧化管理，一期共有29家廠商進駐、26家營運中；後期有97家廠商進駐、3家營運。翁章梁說，後期台糖分回的100公頃土地，其中有44.48公頃做為半導體園中園，另有45公頃提供未登記工廠進駐。
　亞洲無人機AI創新應用研發中心已有52家產官學研進駐，29個國家到訪，中央將投入至少5億元打造研發測試中心，整合亞創一館與大同技術學院閒置校舍。
　翁章梁表示，民雄航太園區由中央核定68.9億元打造製造基地，占地20公頃，預計2028年完工，義竹中大型無人機測試基地現正規劃中，無人機國家隊是發展中的現在進行式。
　翁章梁報告產業園區的最新進度時提到，中埔公館2025年底完成開發，可提供50家廠商進駐，目前有28家標租；水上南靖2026年底完成，提供30家進駐，第一區坵塊已由5家廠商全數標租；布袋水產加值園區促進水產加工升級，有11家廠商進駐，2家興建中。
　至於大型Outlet華泰名品城進駐嘉義高鐵特區，占地近10公頃、投資49億元，2026年動工並分三期開發，第一期預計2028年營運。
　翁章梁說，幾年後嘉義縣的商業消費、工業科技相輔相成，可望帶來數萬個就業人口。嘉義科學園區是嘉義縣發展的加速器，打造產業轉型及研發創新的樞紐，創造跨業、跨園區的新合作模式，扭轉年輕人必然離鄉的宿命。
　翁章梁指出，重大建設到位，改變的同時也需未雨綢繆。為強化未來發展需求，嘉義海水淡化廠第一期工程將於2032年啟動，每日供水10萬噸，今年進入第二期規劃，預計達成每日10萬噸供水，未來第一、二期每日供水20萬噸，海淡水併入自來水，聯合區域水源可提高未來產業發展競爭力。

台北報導
　特斯拉（Tesla）人形機器人Optimus II明年量產，市場傳出，台積電董事長暨總裁魏哲家上周遠赴美西，快閃與特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）洽談AI系統Dojo產能規模，將採用5奈米及InFO-SoW（System-on-Wafer）技術，協助特斯拉機器人大量搶市。
　法人指出，AI下個殺手級應用「人形機器人」，全球亮相模型約十款，輝達攜手BMW推出的Figure 01及特斯拉Optimus II為主流，Optimus II預計明年限量生產1,000個機器人，2026年大舉量產，台廠諧波減速器廠上銀、盟立、控制器台達、新代及視覺軟體廠商所羅門等概念股受惠。
　魏哲家16日指出，「全世界最有錢的企業家告訴我，多功能機器人是他努力的方向，而不是汽車，他最擔心是沒有人供給晶片。」魏哲家則幽默回應，「不要緊張，只要你肯付錢，你的晶片一定有」。
　魏哲家說，多功能機器人結合半導體、軟體設計與精密機械，是AI應用的最佳代表，未來可深度融入日常生活，如協助家務、自動化生產等。
　電動車成紅海市場，從特斯拉晶圓代工布局上亦現端倪，該公司車載Autopilot 4.0由三星打造，更重要的AI系統Dojo由台積電來做生產製造，Dojo採用台積電系統級晶圓技術InFO-SoW，未來將是所有機器人的大腦。
　供應鏈透露，Dojo作為實現特斯拉AI帝國的運算大腦，現在FSD（輔助駕駛）乃至未來Optimus機器人都必須仰賴其強大的運算能力。
　特斯拉Optimus II採用台積電5奈米及InFO-SoW技術，系統級晶圓能使12吋晶圓容納大量的晶粒，提供更多算力，大幅減少資料中心使用空間。
　法人分析，Dojo系統由數個Cabinet所組成，其中25個D1晶片可組成一個Training Tile，而每12個Training Tile可以組成一個Cabinet；Dojo採D1晶片用於自駕系統訓練，以先進演算法結合車用感測器，建立真實基準數據。
　未來CoWoS-SoW將加入HBM，使其資料吞吐量更大，預期算力將提升逾40倍；台積電預估，CoWoS技術的系統級晶圓，預計於2027年開始量產。

台北報導
　台積電先進封裝擴廠於竹南、嘉義、台中及台南四地火力全開，竹南先進封裝AP6B Fab棟於本月3日取得使照，嘉義廠自今年五月開始動工之後日夜加緊趕工，目前已現鋼構雛型，台中AP5B Fab有望在明年上半年加入營運，台南群創台南四廠（內部代號AP8）2025年底起小幅量產。
　法人估，台積電今年CoWoS月產能達3.5萬片，占整體營收約7～9％，2025年底CoWoS月產能上看7萬片，營收占比將破一成。台積電預期2022～2026年CoWoS產能年複合成長率達50％，並持續擴充CoWoS產能至2026年。
　根據統計顯示，台積電CoWoS製程陸續啟動，竹南AP6B Fab已於12月3日取得使用執照，總樓地板面積逾10萬平方公尺；另外，台中AP5B Fab有望在明年上半年完工加入營運，其CUP（控制中心）棟之使照於今年10月中旬取得。嘉義速度更是飛快，夜晚燈火通明，供應鏈透露，廠區規格大致相同，由辦公室、SUP（支援中心）、CUP、FAB這幾棟大樓組成，工班多已熟練，經驗值同步提升，速度也會加快。
先進封裝擴廠 全台動起來
　法人估計，2025年底台積電的CoWoS晶圓月產能將可達7萬片，2026年底高達9萬片，產能大幅成長關鍵點在於台積電AP8廠（南科）新加入產能時程。
　供應鏈表示，台積電AP8廠2025年底陸續到位，新廠樓地板面積推算將為月產能4～5萬片產能；以此推斷，台積電並不會把所有占地面積全用在CoWoS，而是會建置SoIC（系統整合單晶片）、CP（光學共封裝）和FoPLP（扇出型面板級封裝）產能。

拿下數家客戶先進封裝委託設計案 明年挹注業績
【台北報導】
AI伺服器商機持續暴增，神盾旗下特殊應用晶片（ASIC）廠安國（8054）接單傳捷報。安國與安謀（Arm）策略聯盟後，奪下數家客戶3奈米、4奈米及7奈米等CoWoS先進封裝委託設計（NRE）案，預期明年可望開始貢獻業績，帶旺營運。

安國轉型效益持續發酵，日前公布11月合併營收2.84億元，攀上11個月來高點，並較10月大幅成長79.1％，年增51.3％；前11月合併營收19.4億元，為近八年同期最佳，年增18.2％。

法人分析，AI伺服器商機不斷成長，輝達最新Blackwell平台強力進攻學習和訓練、推論演算法之際，當中推論市場對AI模型來說至關重要，因此各大雲端服務供應商（CSP）開始重金部署推論市場，意味推論領域將大量採用輝達晶片；至於學習╱訓練領域則逐步改採ASIC晶片模式，成為非高速運算專長的晶片廠搶攻的新商機。

神盾集團已宣布帶領旗下安國、安格、芯鼎等子公司，全面轉型邁入AI領域，正逐步展現綜效，主要歸功於安國先前收購的星河半導體，以及今年第3季向安謀取得的軟體、矽智財（IP）授權，成為神盾集團衝刺AI市場的最大武器。安國與安謀策略聯盟後，成功奪得數個客戶3奈米、4奈米及7奈米等CoWoS先進封裝委託設計案，目前已經進入研發階段，明年有望開始貢獻營收。

安國取得安謀先進製程及先進封裝的軟體及技術後，成功跨入相關領域，法人推估，相關效益將在明年及後年陸續攀升，使安國大啖這波AI商機。

【2024-12-09/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　半導體封測大廠日月光投控28日公告，旗下矽品精密投資新台幣4.19億元，取得中科彰化二林園區土地使用權，據供應鏈消息指出，矽品此次在中科取得土地，主要是為擴大CoWoS先進封裝產能。
　日月光投控28日公告，集團旗下公司矽品向中部科學園區管理局承租中科二林園區土地使用權，土地使用權資產金額約4.19億元，租期長達42年。日月光投控表示，矽品主要是因應營運需求。矽品先前已傳出因應客戶需求進行產能規劃，將擴大投資二林廠產能，業界傳出，矽品再布局中科園區，主要為擴大先進封裝產能。
　台積電總裁魏哲家今年曾在法說會提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能目標今年翻倍以上成長，明（2025）年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距；但由於產能仍存在缺口，因此，當時台積電也指出，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。
　國內半導體供應鏈業者先前就預期，全球半導體封測龍頭日月光投控因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決目前CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，市場已預期，日月光將迎來更多台積電先進封裝的外溢訂單，推升今年營運表現。
　半導體供應鏈消息指出，矽品這次在中科二林園區擴大承租土地使用，主要就是為擴大CoWoS先進封裝產能，尤其日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程與台積電密切合作，明年營運可望持續受惠。

預見手機晶片3奈米→2奈米迭代瓶頸，超前部署雙軸策略，CoWoS營收占比將達3成
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　手機晶片大戰如火如荼開打，三大廠精銳盡出、各領風騷，高通、聯發科、蘋果各自擁護者，皆採用台積電第二代三奈米N3E製程打造，越發考驗IC業者自身設計、架構能力。供應鏈透露，截至目前為主，明年尚未有手機晶片採用2奈米，旗艦級晶片依舊以3奈米製程，儘管為第三代N3P，然而理論速度並未明顯提升。
　針對該情況，台積電透過先進封裝打造另一大獲利來源，明、後年由封裝業務衝刺營運。
　明年的手機旗艦晶片仍採用台積電3奈米製程，不過會從今年N3E提升至N3P製程。依據台積揭露訊息，相對N3E製程N3P在理論速度提升5％，功耗則下降5～10％，電晶體密度提高4％；因此業界預估，明年手機SoC還是有所提升的，但幅度並不會太大。
　業者表示，採用3奈米成本為最大考量，今年安卓陣營旗艦機種價格皆有調漲，但市場熱度依舊不減，以vivo x200首發來看，銷量並未受到影響。
　供應鏈指出，3奈米流片費用約為6.5億美元，2奈米更加高昂，現階段僅蘋果M系列晶片切入，並搭配SoIC先進封裝技術、領銜行業。
　台積電董事長暨總裁魏哲家指出，現在仍有非常多客戶對2奈米有興趣，相對3奈米同期需求更多，但他也不諱言Chiplet會成為2奈米的替代方案而減少對2奈米的需求。業界分析，台積電早已預見該情況，因此積極發展先進封裝，不只是CoWoS，SoIC、Chiplet小晶片封裝，會使台積突破先進製程極限。
　先進封裝已占台積電營收之7％～9％，計入未來五年將在先進封裝上的大幅投入，將成為台積營運第二隻腳。法人分析，台積電CoWoS的月產能今年將達到每月3.5～4萬片Wafer、明年將成長至8萬片，2026年可望達到14～15萬片，未來占到3成營收，毛利率同步追上平均水準，有效延續摩爾定律。
　業內人士點出，從台積電年報可看出，重大風險從外部競爭移轉至地緣政治，這顯示進入行業龍頭之後的發展，將缺少來自外部強力競爭；追求卓越、超越自己，避免擠牙膏是台積步入下階段最大阻力。

台北報導
　台積電嘉義科學園區先進封裝製程一廠（P1廠）疑似發現遺跡，依《文化資產保存法》規定暫時停工。國科會南部科學園區管理局長鄭秀絨25日指出，預計今年10月會清理完畢，移交給台積電，據台積電告知，不會影響原本預估的裝機時程。
　台積電25日表示，公司不評論市場傳言，然我們在嘉義科學園區廠房用地，持續依計畫進行並且進展良好。
　台積電因應AI晶片需求，積極擴充先進封裝CoWoS產能，投資擴產從既有北、中、南科學園區延伸到嘉義園區，未來嘉義園區將是台積電先進封裝生產重鎮，占地約20公頃，其中P1廠規畫面積約12公頃，預計2026年底完工，並創造3,000個就業機會。
　不過，今年5月台積電發現P1廠部分區域有疑似繩紋陶片、陶環等遺跡，依《文資法》提送文資審議，隨後也擬定搶救計畫並調整工序，同步啟動P2廠工程。
　針對外界關注施工進度，鄭秀絨於國科會2024年上半年營運記者會應詢說明，該基地確實有挖到文化遺址，依《文資法》挖到遺址的地方必須停工，並調整施工順序，目前在3個敏感的區域中，包括第一區、第二區東側已完成挖掘清理，並移交給台積電約2,000平方公尺。
　鄭秀絨表示，現在每天約有100位工人在當地進行挖掘的專業工作，第二區有挖到四、五具人骨遺骸，目前已在處理中，第三區仍在進行挖掘作業，發現的文物比預期的少很多。根據規劃，P1廠預計2025年第三季裝機，P2廠預計2026年裝機。