台北報導
　半導體封測大廠日月光投控28日公告，旗下矽品精密投資新台幣4.19億元，取得中科彰化二林園區土地使用權，據供應鏈消息指出，矽品此次在中科取得土地，主要是為擴大CoWoS先進封裝產能。
　日月光投控28日公告，集團旗下公司矽品向中部科學園區管理局承租中科二林園區土地使用權，土地使用權資產金額約4.19億元，租期長達42年。日月光投控表示，矽品主要是因應營運需求。矽品先前已傳出因應客戶需求進行產能規劃，將擴大投資二林廠產能，業界傳出，矽品再布局中科園區，主要為擴大先進封裝產能。
　台積電總裁魏哲家今年曾在法說會提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能目標今年翻倍以上成長，明（2025）年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距；但由於產能仍存在缺口，因此，當時台積電也指出，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。
　國內半導體供應鏈業者先前就預期，全球半導體封測龍頭日月光投控因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決目前CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，市場已預期，日月光將迎來更多台積電先進封裝的外溢訂單，推升今年營運表現。
　半導體供應鏈消息指出，矽品這次在中科二林園區擴大承租土地使用，主要就是為擴大CoWoS先進封裝產能，尤其日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程與台積電密切合作，明年營運可望持續受惠。

預見手機晶片3奈米→2奈米迭代瓶頸，超前部署雙軸策略，CoWoS營收占比將達3成
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　手機晶片大戰如火如荼開打，三大廠精銳盡出、各領風騷，高通、聯發科、蘋果各自擁護者，皆採用台積電第二代三奈米N3E製程打造，越發考驗IC業者自身設計、架構能力。供應鏈透露，截至目前為主，明年尚未有手機晶片採用2奈米，旗艦級晶片依舊以3奈米製程，儘管為第三代N3P，然而理論速度並未明顯提升。
　針對該情況，台積電透過先進封裝打造另一大獲利來源，明、後年由封裝業務衝刺營運。
　明年的手機旗艦晶片仍採用台積電3奈米製程，不過會從今年N3E提升至N3P製程。依據台積揭露訊息，相對N3E製程N3P在理論速度提升5％，功耗則下降5～10％，電晶體密度提高4％；因此業界預估，明年手機SoC還是有所提升的，但幅度並不會太大。
　業者表示，採用3奈米成本為最大考量，今年安卓陣營旗艦機種價格皆有調漲，但市場熱度依舊不減，以vivo x200首發來看，銷量並未受到影響。
　供應鏈指出，3奈米流片費用約為6.5億美元，2奈米更加高昂，現階段僅蘋果M系列晶片切入，並搭配SoIC先進封裝技術、領銜行業。
　台積電董事長暨總裁魏哲家指出，現在仍有非常多客戶對2奈米有興趣，相對3奈米同期需求更多，但他也不諱言Chiplet會成為2奈米的替代方案而減少對2奈米的需求。業界分析，台積電早已預見該情況，因此積極發展先進封裝，不只是CoWoS，SoIC、Chiplet小晶片封裝，會使台積突破先進製程極限。
　先進封裝已占台積電營收之7％～9％，計入未來五年將在先進封裝上的大幅投入，將成為台積營運第二隻腳。法人分析，台積電CoWoS的月產能今年將達到每月3.5～4萬片Wafer、明年將成長至8萬片，2026年可望達到14～15萬片，未來占到3成營收，毛利率同步追上平均水準，有效延續摩爾定律。
　業內人士點出，從台積電年報可看出，重大風險從外部競爭移轉至地緣政治，這顯示進入行業龍頭之後的發展，將缺少來自外部強力競爭；追求卓越、超越自己，避免擠牙膏是台積步入下階段最大阻力。

台北報導
　台積電嘉義科學園區先進封裝製程一廠（P1廠）疑似發現遺跡，依《文化資產保存法》規定暫時停工。國科會南部科學園區管理局長鄭秀絨25日指出，預計今年10月會清理完畢，移交給台積電，據台積電告知，不會影響原本預估的裝機時程。
　台積電25日表示，公司不評論市場傳言，然我們在嘉義科學園區廠房用地，持續依計畫進行並且進展良好。
　台積電因應AI晶片需求，積極擴充先進封裝CoWoS產能，投資擴產從既有北、中、南科學園區延伸到嘉義園區，未來嘉義園區將是台積電先進封裝生產重鎮，占地約20公頃，其中P1廠規畫面積約12公頃，預計2026年底完工，並創造3,000個就業機會。
　不過，今年5月台積電發現P1廠部分區域有疑似繩紋陶片、陶環等遺跡，依《文資法》提送文資審議，隨後也擬定搶救計畫並調整工序，同步啟動P2廠工程。
　針對外界關注施工進度，鄭秀絨於國科會2024年上半年營運記者會應詢說明，該基地確實有挖到文化遺址，依《文資法》挖到遺址的地方必須停工，並調整施工順序，目前在3個敏感的區域中，包括第一區、第二區東側已完成挖掘清理，並移交給台積電約2,000平方公尺。
　鄭秀絨表示，現在每天約有100位工人在當地進行挖掘的專業工作，第二區有挖到四、五具人骨遺骸，目前已在處理中，第三區仍在進行挖掘作業，發現的文物比預期的少很多。根據規劃，P1廠預計2025年第三季裝機，P2廠預計2026年裝機。

【台北報導】
輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等晶片大廠受惠HPC需求強勁，前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，CoWoS供不應求，市場看好日月光投控（3711）後段WoS產能將拉升，將有利營運表現。

法入機構表示，微軟、亞馬遜、Meta、谷歌等雲端服務供應商（CSP），正持續積極擴建AI伺服器資料中心，蘋果也將加入這場AI算力戰局，使輝達、AMD等AI及HPC供應鏈訂單動能維持高檔動能。

輝達的Blackwell架構的新一代HPC目前已在台積電量產投片，預計今年底前將進入封測階段，明年第1季將會出貨至OEM、ODM廠。B200、GB200等HPC訂單，較先前Hopper架構H100更加強勁，因擔心供給受限，CSP廠開始預訂Rubin架構HPC晶片。

此外，明年上半年AMD將先行推出CDNA4架構打造的MI350產品，在2026年推出Next架構生產MI400高速運算晶片，使半導體供應鏈正積極擴增產能。

日月光投控旗下的矽品取得二大廠新款HPC晶片的WoS及測試大單，當前矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠即將完成無塵室建置，機台設備將陸續開始進駐，推估新產能可望增加至少20%以上，不僅今年需求大幅成長，日月光投控已積極備戰2026年兩大廠全新架構的HPC商機，屆時產能有望再度擴增。

日月光投控原預估，今年資本支出將年增40~50%以上、約12~14億美元，4月再增加10%資本支出在測試相關設備，使資本支出達到13~15億元，年增45~70%。

由於預期先進技術的ATM需求將大幅增長，8月再度提高2024資本支出至18.28億美元，較去年增加約一倍。今年資本支出比重依序為封裝53%、測試38%，EMS約8%以及材料1% 。

分析師表示，日月光投控今年將會回到往年的營運軌跡，下半年為傳統旺季，先前併購英飛凌的菲律賓與韓國兩廠將在第3季貢獻營收。

【2024-09-18/經濟日報/C2版/市場脈動】

台北報導
　AI晶片算力在語音、視覺、遊戲推升下，每三～四年算力需求翻倍，遠超摩爾定律，傳統製程微縮已無法顯著降低成本；因此，先進封裝整合更多晶片，漸成為晶圓廠跨足目標。法人表示，現階段仍以CoWoS產能較為緊缺，台積電擴產及委外並行，因應AI晶片及HPC市場需求，除加速自身廠房建置之外，製程分段進行委外，包括聯電（2303）、日月光（3711）及矽品、京元電（2449）皆受惠外溢效應。
　先進封裝採用多種技術，將邏輯IC、記憶體等多個晶片，以垂直或水平方式整合至同一封裝，能在更小的體積中容納更多功能，實現低功耗、高整合效果。伴隨終端產品複雜度劇增下，先進封裝需求往主要參與者往前段晶圓廠或IDM大廠靠攏。
　研調機構指出，無畏2023年全球需求放緩，領導業者仍大舉投入擴充先進封裝產能，其中英特爾及台積電該領域資本支出估計分別為30億元及32億美元，逾整體市場5成以上，比起既有封裝業者更加積極。
　法人預估，2025年起全球先進封裝市場將超越傳統封裝，以2.5D／3D IC堆疊技術為開發重心，至2028年先進封裝市場規模將逼近800億美元。進一步分析，會由資料中心高性能AI晶片開始，未來逐步往邊緣運算滲透，消費型AI晶片將有強大成長潛力，其中包含AI手機、AI PC等個人化設備。
　消費型電子又以扇出型（Fan-Out）封裝為主流應用市場，有別於傳統工藝，Fan-Out將晶圓先封裝再切割，有助縮小封裝尺寸，並透過重分布層（RDL）擴展至外圍更大的面積。台積電作為InFO技術推動者，自2016年開始量產應用於高階行動裝置。
　近期熱門的面板級封裝，便是奠基於扇出型基礎上，由廠商根據不同載體發展技術，面板級採用方形面板替代晶圓，面積使用率增加提升產量，電阻低可提升整體效能，隨尺寸擴大成本降低幅度更明顯。
　研調統計，2023年英特爾、台積電大舉進軍，共投入約60億美元，估計今明年將持續成長，積極搶占2028年達800億美元之市場大餅。

因應CoWoS產能緊缺，台積從看廠到高層拍板，
耗時僅一個月，就決定買下群創5.5代廠。
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　群創南科5.5代廠確定易主！台積電15日公告，將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施。供應鏈業者表示，新購置廠房將成為嘉義先進封裝一廠的Plan B（B計畫），初期建置CoWoS產能為主，半導體面板級扇出型封裝（FOPLP）製程則尚未拍板。
　群創15日亦同步公告，已與台積電簽訂合約出售廠房及附屬設施，總建物面積31.74萬平方公尺（折合9.6萬坪），換算每坪單價17.85萬元，預計處分利益約147億元，以股本907.86億元，可望貢獻每股1.62元獲利。
　台積電購買的廠區座落於台南市新市區環西路一段3號，為群創光電D廠5.5代線。去年底正式停產後，今年初以來多組買家前去看廠並洽談買廠事宜；原以美光呼聲最大，外傳交易金額180億元拍板，群創承諾7月陸續搬遷清空廠內設備。
　6月底，台積電嘉義先進封裝第一座廠開挖基地驚見遺址，而轉由第二廠進行，但在CoWoS產能緊缺下隨即尋覓擴廠地點，據悉從看廠到高層拍板耗時僅一個月，擴產決心驚人。
　半導體業人士說，不排除雙方於FOPLP領域合作，因研發團隊有派員與群創見面。然而該廠區仍以建置CoWoS為第一優先，法人指出，近期GB200事件，Blackwell晶片在金屬層在高壓狀況下的確遇到不穩定情況，但已修正並於7月時完成，此情況發生在Back-of-Line，研判毋須重新流片生產；關鍵卡在CoWoS-L產能，今年仍以CoWoS-S為大宗。
　另，改版之B200會在10月下半年完成，使GB200於12月進入量產，明年第一季便能大量交付ODM業者。法人表示，台積電CoWoS產能持續滿載，GB200延後對營運無影響，相關產能更加足馬力擴充，CoWoS-L為首要建置目標；相較CoWoS-S之99％良率，CoWoS-L約略低8個百分點。
　一旦交割完成，台積電將啟動建置，相關設備業者可望受惠，準備生產相關機台。法人估計，明年底台積電CoWoS月產能將提升至6.5萬片，以CoWoS-L產能居冠。

日月光投控、京元電、力成股價強漲，法人樂觀後市
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　先進封裝成顯學，也讓半導體產業突破摩爾定律極限，日月光投控、京元電及力成三大封裝指標股價帶頭衝，市場法人看好三大封裝廠下半年營運明顯回升之外，2025年在AI需求推升下將更具成長動能。
　全球半導體產業逐漸步出庫存調整陰霾，除以先進製程為重心的台積電扮演半導體產業成長重心，封測產業包括日月光投控、京元電及力成三檔在先進封裝布局相對較早、也較具優勢的封測大廠，未來營運也受市場看好。
　市場法人指出，日月光下半年營運可望更明顯加溫之外，該公司對人工智慧帶動的先進封裝布局不斷加強，在AI相關業務，包括先進封裝、FanOut、2.5D封裝等客戶採用率持續提升。
　日月光預期，今年底前AI營收貢獻將較去年倍增至5億美元規模，全年AI相關營收將占ATM（封測）業務總量中個位數，可望高於去年的低個位數，法人預期，明年占比可望挑戰高個位數。
　京元電在AI晶圓測試相當有斬獲，今年持續擴充產能，預計將較去年倍增，近日法人指出，京元電因承接CoWoS段成品測試（FT），受惠先進封裝的動能相當強勁，值得留意的是，輝達（NVIDIA）的超級晶片GB200及相關伺服器系統正進行各種測試，2025年訂單與供應鏈分配將於下半年拍板，市場法人預估，明年GB200超級晶片的總出貨量將達90萬顆，京元電身為供應鏈中測試大廠，明年營運將持續受惠。
　力成擴大在2.5D、3D封裝布局，去年購入與晶圓廠同等級的CMP（化學機械研磨）機台設備已進駐，另HBM（高頻寬記憶體）第四季可望出貨，市場看好該公司中長期營運展望。
　在台積電帶頭衝的效應下，日月光股價19日創歷史新高，盤中高點來到181元；力成19日股價高點也來到200元，收在197.5元，也是歷史高檔區，後市有機會挑戰歷史高點209.5元位置。京元電則上漲4.31％，收在109元的波段高點。

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　護國神山台積電3奈米供不應求，蘋果、輝達（NVIDIA）等七大客戶產能全包，預期訂單滿至2026年。據悉，台積電3奈米代工價調整上看5％以上，先進封裝明年年度報價也約有10％～20％的漲幅。
　台積電上周股價以922元作收，市值衝高至23.91兆元，再創史上新猷，今年來外資大買39.5萬張。董事長魏哲家「價值說」發酵，先進製程及封裝調漲有望一炮雙響。
　據供應鏈消息，除3奈米代工價格看漲，先進封裝產能也同步看漲。台積電竹南先進封裝廠（AP6）啟用至今一年，隨AP6C機台陸續到位，已成為全台最大CoWoS基地，第三季CoWoS月產能有望自1.7萬增至3.3萬片，倍數翻揚。
　隨AI百萬億訓練模型的推出，更強大的運算資料中心、持續推升對AI加速器硬體需求，CoWoS先進封裝產能仍供不應求。業界分析，AI加速器不採最前瞻先進製程，但卻需依靠先進封裝技術，國際半導體廠誰能從台積掌握更多先進封裝產能，就決定市場滲透率與掌握度。
　台積電先進封裝產能稀缺，主客戶輝達需求最殷切，約占半數產能，AMD緊追其後，博通、亞馬遜、Marvell均表態積極採用先進封裝製程。惟毛利率接近8成的輝達不會讓出新開產能，而採同意漲價讓利策略，以掌握更多先進封裝能量，拉開與競爭對手的距離。
　供應鏈證實，台積電增添CoWoS相關設備預計第三季到位，並要求設備廠增派工程師全面進駐龍潭AP3、竹南AP6、中科AP5等廠，除竹南廠AP6C，中科廠原只進行後段oS，也將陸續轉成CoW製程，嘉義則在整地階段，進度將超前銅鑼。
　法人透露，3奈米、5奈米等先進製程節點，價格也將調整，特別下半年3奈米訂單強勁，稼動率將近滿載並延至2025年，5奈米也在AI需求推動下呈類似情形。
　先進封裝產能供不應求更將延續至2025年，法人分析，明年市場需求量估超過60萬片，台積電明年供給量預估53萬片，仍有高達7萬片左右缺口，先進封裝漲價在即。

法人估雙方將會進行新晶片議價；台積董事會亦核准逾173億美元資本預算，壯大先進製程產能
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　輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳5日送給台積電新任董座魏哲家一份上任賀禮，強調台積電股價太委曲，認同魏哲家「價值說」，會支持台積電在晶圓、CoWoS報價。美股早盤台積電ADR漲逾6％。
　法人預估，雙方將針對明年晶片價格進行議價，有望進一步推升台積電營收及毛利率水準。
　黃仁勳透露，不特別擔心地緣政治問題，因為台灣有好的供應鏈，輝達已不只生產晶片，為確保算力每年進步，打造整機系統、產出更多價值；由硬至軟最大化產品附加價值，連魏哲家都大呼「貴，但是值得」。
　輝達H及B系列GPU皆採用台積電4奈米，黃仁勳強調，台積電不只生產晶圓，還處理非常多的供應鏈問題，認同目前報價太低，會支持台積電調漲報價行動。
　此外，台積電因應長期產能資本規劃，5日召開董事會通過173.56億美元之資本預算，拉大先進製程產能。
　半導體業者表示，輝達最近一季度財報，毛利率達78.36％，遠勝同業AMD的46.78％，更較台積電首季53.07％，高出25個百分點。若台積電先進製程調高代工價格，輝達毛利不會受到影響，但對其餘在台積電先進製程投產的業者，包括蘋果、AMD及高通等將稀釋毛利率。
　半導體作為推動AI根本，先進製程、封裝已成決勝關鍵；去年台積電先進封裝產能吃緊，ODM、OEM業者皆在等待供給，儘管今年首季已有緩解，仍無法滿足市場需求。台積電也證實需求殷切，由5奈米轉3奈米的製程擴產三倍都不夠應付，勢必再加大產能規模；法人估，今年底台積電CoWoS月產能上看4.5萬至5萬片、SoIC則可達到5～6千片水準。
　台積電同步展現自身價值，力保研發技術、量產良率遙遙領先。5日台積電董事會再核准資本預算173.56億美元，主要因應長期產能規劃及日益蓬勃的AI需求。另外，為降低外匯避險成本，通過於50億美元額度內，增資子公司TSMC Global Ltd。
　對於人才，台積電也以實際行動支持，捐贈台、清、陽交、成及國內獲選之高中／女高總計不超過新台幣40億元，用於長期半導體研究教學及人才培育。
　此外，台積電董事會亦拍板，為抵銷發行限制員工權利新股所造成之股權稀釋影響，核准自台股買回普通股3,249張，買回區間價由598～1,281元，預定於6月6日至8月5日買回。高標1,281元是董事會決議以前十個營業日或三十個營業日之平均收盤價之150％，孰高者為準。

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　晶圓代工廠力積電2日舉辦銅鑼新廠啟用典禮，蔡英文總統也親臨現場，這項總金額超過3,000億元的12吋晶圓廠投資案，已完成首批設備安裝並投入試產，將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台。另外，力積電也切入CoWoS先進封裝，主要生產矽中介層（Silicon Interposer），預計下半年量產，月產能可達數千片。
力積電董事長黃崇仁表示，銅鑼新廠於2021年3月動土興建，期間經過疫情，耗時三年新廠落成啟用，截至目前此項12吋晶圓廠投資案更已耗資逾800億元，足見半導體新產能的建置，確實擁有極高的時間、技術與資金門檻。幸好該公司快速決策並採取建廠行動，否則近年國際通膨帶動各種原物料成本高漲，這座新廠的建置成本勢必更高。
力積電銅鑼廠區土地面積逾11萬平方米，甫落成啟用的第一期廠房擁有28,000平方米的潔淨室（Clean Room），預計在此新廠建置55、40、28奈米製程月產能5萬片的12吋晶圓生產線，未來隨業務成長該公司仍可在銅鑼廠區興建第二期廠房，繼續將2x奈米技術往前推進。
黃崇仁說，台灣第一座12吋廠是力晶集團蓋的，且到目前為止已蓋8座12吋廠，未來還會再蓋4座，其中有的將採「Fab IP」技術授權模式，例如印度與塔塔集團合作就是此模式，目前沙烏地阿拉伯、越南等國家都有意投資建廠，看好力積電未來Fab IP營運模式。
對於下半年展望，黃崇仁表示，現在的問題是美國、中國經濟表現並不出色，美國僅AI、科技較佳，而中國都不太好，他認為，今年第四季之後，包括手機、PC、NB等AI應用產品有機會加速展開，在AI帶來的爆炸性需求下，預期2025年會是半導體非常好的一年，力積電也已掌握商機。
除此之外，力積電也表示，去年以來CoWoS先進封裝供給持續吃緊，該公司因應國際晶片商客戶需求也投入CoWoS相關業務，主要是提供CoWoS先進封裝所需要的矽中介層（Silicon Interposer），目前已進入驗證階段，預計下半年將進入量產，初期月產能可達數千片。
　由於多家切入CoWoS供應鏈的半導體廠對營運都有拉抬效果，未來對力積電的營運效益將是外界關注重點。