報導記者／李娟萍

台北報導
　志聖已成功通過SEMI E187認證，成為第一家達成此成就的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）設備供應商。
該公司，此認證進一步呼應台積電（TSMC）對供應鏈資安的嚴格要求，展現志聖在技術與資安領域的積極作為。
　SEMI E187是由國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）制定的一項針對資安的標準，旨在確保半導體製造設備的數據傳輸、儲存與運作的安全性。該認證不僅加強供應鏈資安防護，也提升了企業在全球半導體市場中的競爭力。
　志聖指出，該公司以技術創新為核心，通過SEMI E187認證不僅彰顯了公司對資安的承諾，更展現了支持台積電高端技術發展的能力。該公司將持續投資於資安與技術研發，與合作夥伴共同推動產業升級。
　同時，志聖的G2C聯盟夥伴均豪科技，也在2024年成為首批通過SEMI E187認證的公司之一。雙方的成功合作，不僅強化了在高端製造領域的競爭力，也為半導體供應鏈樹立了新的資安標竿。
　通過此項認證後，志聖將在持續優化現有設備資安性能的同時，積極開發符合最新標準的解決方案，以更高的資安保障滿足全球客戶需求。