SEMI預期今年全球銷售額創高 成長態勢續強 辛耘、弘塑等有望擴大商機
【台北報導】
國際半導體產業協會（SEMI）昨（11）日預期2024年全球半導體製造設備銷售額將達創紀錄的1,130億美元，年增6.5%，成長態勢將延續到明年。外界看好，辛耘（3583）、弘塑、萬潤、均豪、天虹、公準等設備廠，都有望分食逐年擴大的商機。

SEMI預估，2025年半導體銷售額將達1,210億美元，2026年進一步達到1,390億美元。

SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，半導體製造投資估計將有連續三年的增長，這顯示出半導體業在支撐全球經濟與尖端科技創新方面扮演的重要角色。自年中以來，半導體設備展望更為光明，主要是中國大陸與AI相關的投資超乎預期。

SEMI認為，直到2026年，台灣、中國大陸與南韓，仍是全球前三大半導體設備支出市場，而中國大陸仍居首位。

外界預期，隨著台積電等半導體廠持續在台灣投資建廠、擴充產能，相關先進製程與先進封裝設備供應鏈也可望雨露均霑。

SEMI提到，晶圓廠設備銷售去年已攀峰，達960億美元，今年估計會進一步成長5.4%，來到1,010億美元，這數字比年中的預測有所上修，主要是由來自於AI應用的DRAM與高頻寬記憶體相關強勁的設備投資所驅動。同時，中國大陸對晶圓廠的擴充投資也在其中扮演關鍵角色。

展望未來，SEMI預期，晶圓廠設備銷售於明年將再成長6.8%，2026年甚至增幅將達14%，達到1,230億美元，主要動能是先進邏輯製程與記憶體應用。

SEMI也估計，後段如半導體測試設備銷售，今年將成長13.8%，來到71億美元，後面接續兩年也各將有逾一成增幅。半導體封裝設備銷售今年將成長22.6%，來到49億美元，明、後年預期將再各成長16%與23.5%。

【2024-12-12/經濟日報/C1版/證券產業】

【台北報導】
國際半導體產業協會（SEMI）昨（4）日公布全球半導體設備市場統計報告，第3季全球半導體設備銷售額達303.8億美元，季增13％、年增19％，其中，台灣超車南韓，成為全球第二大市場。

隨著全球半導體市場蓬勃發展，外界預期，辛耘、弘塑、萬潤、天虹、帆宣、京鼎等相關廠商受惠大。

SEMI指出，第3季全球半導體設備銷售額達303.8億美元，季增13％、年增19％。其中，台灣市場以46.9億美元、季增與年增都超過二成，超車南韓，成為全球第二大市場。

第3季全球最大半導體設備市場仍是中國大陸，以129.3億美元遙遙領先其他市場區域，季增6％，年增17％。南韓第3季半導體設備市場規模45.2億美元，與前一季持平，年增17％。北美市場以44.3億美元的規模位居第四，季增85％，年增77％。

SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，第3季全球半導體設備市場在支持AI擴散與成熟製程相關投資帶動下，呈現強勁成長。

【2024-12-05/經濟日報/A3版/話題】

最新報告 強勁成長勢頭延續至本季 台積、家登、昇陽半添利多
【台北報導】
國際半導體產業協會（SEMI）與TechInsights最新報告指出，全球半導體製造業正展現強勁成長動能，增長勢頭可望延續至本季。

法人指出，隨著半導體製造市況持續強勁，台積電（2330）將優先受惠，尤其先進製程動能更為出色，同步帶旺家登、昇陽半等設備與耗材協力廠。

法人分析，台積電先前已於法說會二度上修今年美元營收預估，估全年美元營收年增近30%，顯見半導體產業的量能暢旺。

SEMI報告指出，以2024年第3季來看，全球晶圓廠安裝產能達每季4,140萬片晶圓（以12吋晶圓當量計算），預計2024年第4季將小幅成長1.6%。另外，晶圓代工和邏輯相關產能持續走強，在先進和成熟節點產能擴張推動下，2024年第3季成長2%，預期第4季再上升2.2%。

SEMI分析，全球半導體製造業呈現強而有力態勢，關鍵產業指標均呈現季增長態勢，為兩年來首見，這波支撐點主要由季節性因素和投資AI資料中心的需求帶動，惟消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。SEMI預期，此波成長勢頭可望延續至2024年第4季。

台積電今年美元營收成長力拚近三成，主要動能來自技術領先與AI應用的驅動。

台積電推估，今年來自AI伺服器處理器的營收貢獻將較去年成長超過三倍，營收占比約14%至16%，主要受惠GPU、AI加速器、訓練及推論用的CPU需求帶動，第4季將持續受到來自客戶強勁的需求驅動。

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆分析，在中國大陸強勁投資和先進技術支出的增加下，使得半導體資本設備領域得以維持強大成長動能。

此外，晶圓廠產能、特別是晶圓代工和邏輯設計產品的持續擴張，充份展現行業對滿足先進半導體技術日益增長需求。

【2024-11-28/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年12吋晶圓廠設備支出將增加4％，至993億美元，2025年將突破1,000億美元大關，達1,232億美元。除半導體晶圓廠區域化發展外，資料中心和邊緣AI晶片需求強勁，都是設備支出不斷增長的主因，近年來，台灣晶圓廠設備廠包括京鼎、均華、天虹及鈦昇等廠均明顯受惠。
　SEMI發布12吋晶圓廠展望報告，今年設備支出將達993億美元，增加4％，2025年將進一步提升至1,232億美元，增加24％，2026年達1,362億美元，增加11％，2027年將再增加3％，達1,408億美元規模；2025至2027年合計將支出逾4,000億美元。
　國內半導體設備業者表示，12吋晶圓廠設備支出的增加，主要由AI相關裝置貢獻，觀察近二年來，國內多數半導體設備廠的接單及營運表現，可明顯看出產業成長帶動的需求，晶圓廠設備廠商只要打入AI相關供應鏈，今年出貨普遍強勁，以成熟製程設備為主的設備廠相對平緩，以今年來看，尤其是先進製程、先進封裝相關設備廠表現突出，包括均華、天虹、鈦昇及京鼎等廠，今年營運成長趨勢明確。
　以各區域或國家的需求來看，未來三年中國大陸、韓國及台灣，將扮演全球12吋晶圓廠設備前三大需求來源。
　SEMI預估，美洲未來三年支出金額將約630億美元，日本將約320億美元，歐洲和中東約270億美元，東南亞約130億美元。在政策激勵下，這些地區2027年設備支出皆將較2024年倍增。

「SEMI矽光子產業聯盟」誕生，台積電、日月光等30多家好漢，攜手打造AI科技聚落
　台北報導
　AI加速矽光子（SiPh）時代來臨，「SEMI矽光子產業聯盟」3日成立，台積電副總經理徐國晉指出，矽光子元件導入，是AI產業重要趨勢，台灣有良好半導體基礎，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好基礎。
　在台積電及日月光倡議下，國際半導體產業協會（SEMI）與工研院及30多家業者攜手組成矽光子產業聯盟，SEMI預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％。
　參與聯盟業者包括台積電、聯發科、日月光、廣達、友達、弘塑、穩懋及波若威等指標性業者眾星雲集，目標包括推動技術突破、強化產業鏈合作關係、制定產業發展標準等。
　台積電也積極打造矽光子生態系，以海外大廠為主軸：如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品，緯創、技嘉，上詮為唯一光纖陣列元件暨組裝之台廠。
　SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，隨著晶片密度變高，連接需求變高，耗能需求必須更有效率，在這些各項要求之下和現有的金屬材料極限有所衝突，「光」是業界共識的唯一解方。台灣有前、後段、與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。
　業者指出，生成式AI伺服器需進行大量運算，對資料傳輸速率有極高要求，需透過頻寬更大、功耗更低的介面技術來實現，矽光子如被應用在3D封裝之中，屆時可望提升10倍資料傳輸。

【台北報導】
半導體展將登場，市場除聚焦晶圓代工、設備廠，包括半導體通路業也因產業長線看佳，投顧法人分析，隨AI、機器學習、大數據分析等資料密集產業需求，推動能提高更高運算能力與速度的半導體需求，預料將帶動大聯大（3702）、文曄等半導體通路營收成長。

檢視半導體通路業者聯強、華立、文曄、全科、大聯大等廠商7月營收，除全科外，都呈現年增，文曄更年增76.3%，顯示收購加拿大通路商Future效應顯現。

至於全科7月營收月增率達72.1%，法人表示，看好歐洲5G覆蓋率及普及率將在第3季更趨明朗，加上WiFi 7升級需求，以及隨手機、PC市場回溫，將帶動全科下半年成長動能。

市調機構預測，全球半導體產業規模持續擴大，今年將成長到6,731億美元，2023到2032年年銷售額複合成長率8.8%。除了AI、大數據分析等，物聯網設備、5G技術等也需要更節能、更先進的半導體支援其功能性與連接性。

【2024-08-29/經濟日報/C2版/市場脈動】

【新竹報導】
群創南科四廠花落誰家引起熱議之際，該公司全力發展的扇出型面板級封裝（FOPLP）更是話題十足，並將首次躍居國際指標會展舞台。今年台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）首度設立FOPLP專區，邀請群創、恩智浦（NXP）、日月光等大廠高層發表專題演講，這也是群創首度和FOPLP大客戶恩智浦在國際大展同框，引爆話題。

今年台北國際半導體展將於9月4日至9月6日登場，全球半導體巨頭都將在台北大會師。隨著台積電、英特爾、三星等產業巨擘都不約而同投入FOPLP，讓FOPLP被譽為是下世代AI晶片封裝技術一大變革，後市看俏。

隨著FOPLP後市看漲，今年台北國際半導體展在開展首日的9月4日下午，舉辦「面板級扇出型封裝創新論壇」，邀集日月光資深處長李德章，群創資深處長林崇智、恩智浦副總裁Dr. Veer Dhandapani等擔任演講佳賓，暢談FOPLP技術。

相關論壇不僅讓FOPLP首度躍居國際重量級大展焦點，更將出現群創與FOPLP大客戶恩智浦第一次在公開場合同框的歷史畫面。

群創正全力衝刺FOPLP布局，董事長洪進揚高喊，群創在FOPLP技術「已經準備好了」。

群創總經理楊柱祥透露，期待FOPLP技術成為AI PC產業一環，是處分資產所衍生出新商業模式合作契機。群創布局FOPLP三項製程技術，將以今年底率先量產的先晶片製程技術優先，預計明年第1季貢獻較顯著營收。其次，針對中高階產品的重佈線層製程，可望於一至二年導入量產。至於技術難度最高的玻璃鑽孔製程，估計二至三年才能投入量產。

【2024-08-12/經濟日報/A3版/話題】

台北報導

　SEMI國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告，顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁。市場法人也看好，下半年台系晶圓廠聯電、世界先進及力積電表現將優於上半年。

　電子產品銷售額2024年第一季較去年同期增加1％、2024年第二季更將同比成長5％；IC銷售額2024年第一季同比提升22％、第二季在高效能運算（HPC）晶片出貨量攀升和記憶體訂價繼續往上等助力推波助瀾下，可望大漲21％。IC庫存水準來到2024年第一季已趨於穩定，第二季也將持續有所改善，帶動晶圓廠已安裝總產能成長幅度不斷往上推升，季產超過4,000萬片晶圓（約當12吋晶圓），2024年第一季成長1.2％，第二季也有1.4％的成長。

　SEMI全球市場情報資深總監曾瑞榆指出，部分半導體領域需求日漸復甦，但步伐不太一致。拜目前需求最高的裝置如人工智慧（AI）晶片和高頻寬（HBM）記憶體晶片所賜，該領域投資和產能都有所增加。不過AI晶片僅仰賴少數關鍵供應商，對IC出貨量成長的影響仍然有限。

　TechInsights市場分析總監Boris Metodiev也表示，今年上半年半導體需求好壞參半，生成式AI需求激增，帶動記憶體和邏輯晶片市場反彈，於此同時，類比、離散和光電則因消費市場復甦緩慢，以及汽車和工業市場需求下降而稍加拉回修正。」

　Metodiev也預測AI邊緣運算將持續擴展、提振消費者需求，全球半導體產業今年下半年可望全面復甦。同時，汽車和工業市場在利率持續下降（推升消費者購買力）和庫存減少帶動下，今年下半年也將恢復成長。

台北報導
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會發布最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球矽晶圓出貨量，較上一季減少5.4％，降至2,834百萬平方英吋（million square inch, MSI），較2023年同期3,265百萬平方英吋，下跌13.2％。
SEMI SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長，其中，拋光晶圓年度同比降幅略高於磊晶EPI晶圓。
另外，部分晶圓廠使用率於2023年第四季觸底同時，數據中心的先進節點邏輯產品和記憶體需求，則在人工智慧廣泛應用推波助瀾下節節上升，值得關注。
矽晶圓是打造半導體的基礎，為各式電子產品不可或缺之關鍵材料。
　矽晶圓經先進工藝打造，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基板。

2023年預期年減逾15％至840億美元；2024年隨需求回升，有望再增至970億美元
台北報導
　SEMI（國際半導體產業協會）公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，受到晶片需求疲軟及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，2023年將從去年歷史高點995億美元下滑逾15％至840億美元，惟明年半導體庫存調整結束及高效運算、記憶體需求回升帶動，預估將年增逾15％，達到970億美元。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，今年設備支出下滑幅度較預期小，綜觀2024年回升將更強勁。此一趨勢表明半導體正走出低迷，而旺盛的晶片需求，持續帶動整體產業正向成長。
　受惠產業對於先進和成熟製程節點的長期需求成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1％至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，較今年成長5％。
　SEMI並指出，台灣將在2024年穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位，年增加4％來到230億美元。韓國居次，預計2024年的支出將達到220億美元，較今年增長41％，同時反映了記憶體領域的復甦。此外，受限於美國出口管制，中國先進製程發展和海外廠商投資受阻，2024年總支出額雖以200億美元排名全球第三，但較2023年水平下降。儘管受到限制，但中國的晶圓代工業者和IDM（垂直整合製造商）將持續以成熟製程進行投資及佈局。
　美洲地區仍維持第四大支出地區並創下歷年新高，支出總額預計將來到140億美元，年成長率達23％；歐洲和中東地區也將續創佳績，支出總額成長41.5％至80億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。
　SEMI也表示，2024年記憶體支出總額預計將迎來高達65％的成長，達到270億美元，為2023年下降46％後的強勁反彈。其中，DRAM領域在2023年下降19％至110億美元後，預估於2024年回升至150億美元，年成長達到40％。NAND領域支出預計也將呈現相似的趨勢，2023年下降67％至60億美元，但在2024年大幅回升113％，達到121億美元。