2023年預期年減逾15％至840億美元；2024年隨需求回升，有望再增至970億美元
台北報導
　SEMI（國際半導體產業協會）公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，受到晶片需求疲軟及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，2023年將從去年歷史高點995億美元下滑逾15％至840億美元，惟明年半導體庫存調整結束及高效運算、記憶體需求回升帶動，預估將年增逾15％，達到970億美元。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，今年設備支出下滑幅度較預期小，綜觀2024年回升將更強勁。此一趨勢表明半導體正走出低迷，而旺盛的晶片需求，持續帶動整體產業正向成長。
　受惠產業對於先進和成熟製程節點的長期需求成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1％至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，較今年成長5％。
　SEMI並指出，台灣將在2024年穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位，年增加4％來到230億美元。韓國居次，預計2024年的支出將達到220億美元，較今年增長41％，同時反映了記憶體領域的復甦。此外，受限於美國出口管制，中國先進製程發展和海外廠商投資受阻，2024年總支出額雖以200億美元排名全球第三，但較2023年水平下降。儘管受到限制，但中國的晶圓代工業者和IDM（垂直整合製造商）將持續以成熟製程進行投資及佈局。
　美洲地區仍維持第四大支出地區並創下歷年新高，支出總額預計將來到140億美元，年成長率達23％；歐洲和中東地區也將續創佳績，支出總額成長41.5％至80億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。
　SEMI也表示，2024年記憶體支出總額預計將迎來高達65％的成長，達到270億美元，為2023年下降46％後的強勁反彈。其中，DRAM領域在2023年下降19％至110億美元後，預估於2024年回升至150億美元，年成長達到40％。NAND領域支出預計也將呈現相似的趨勢，2023年下降67％至60億美元，但在2024年大幅回升113％，達到121億美元。

【台北報導】
「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」昨（6）日熱鬧登場，開幕首日就湧入大批參訪人群。在疫情過後，今年共吸引950家海內外廠商參與，展出達3,000個展覽攤位，規模為歷年之最，主辦單位預計將有超過5萬名參觀者與會。

今年國際半導體展期為9月6日至9月8日。行政院長陳建仁昨天出席開幕典禮致詞時提到，疫情過後全球半導體供應鏈出現新變化，地緣政治、總體經濟等不確定性帶來許多新挑戰，但同時AI、5G應用、電動車與自動駕駛也為全球市場帶來新的機會。

陳建仁指出，台灣長期專注於半導體製造聚落發展，與國際半導體材料及設備業者緊密合作，歷經50年發展與努力，台灣半導體產業聚落已不可複製。政府將持續提高跨部會行政效能，優化產業環境，提供產業界最大的支持。

值得注意的是，近年半導體業愈發成為各國更重視的戰略布局，台灣也更加成為供應鏈中的焦點，今年國際半導體展再度設置國家專區，吸引美國、英國、荷蘭、波蘭、日本、義大利、德國、捷克等10國共襄盛舉。昨日包括美國在台協會處長孫曉雅等多國的代表也盛情參與開幕典禮。

陳建仁表示，現今半導體產業是一場講求研發與製造速度的競賽，政府將透過產業創新條例第10條之2，鼓勵國內產業投入開發前瞻創新技術及購置先進製程設備。此外，政府正在規畫「晶創台灣計畫」第一期在明年啟動，為期五年，科技預算第一年核定120億元，預計十年內打造台灣成國際IC設計重鎮。

【2023-09-07/經濟日報/A3版/話題】

國際半導體展今登場 日月光吳田玉：機器學習帶動強大商機
【台北報導】
國際半導體產業協會（ＳＥＭＩ）產業研究資深總監曾瑞榆昨天表示，全球半導體景氣已在今年第二季落底，但庫存去化過程比預期慢，終端市場復甦緩慢，即使第三季半導體產值估可季增百分之六，但整體能見度仍低。

環球晶董事長徐秀蘭也呼應ＳＥＭＩ最新發布報告說，矽晶圓產業是落後指標，下半年產業仍有庫存調整壓力，但估計明年第二季，庫存修正將告段落，需求可望回升。

這是ＳＥＭＩ產業分析師及半導體重量級企業人士，在國際半導體展（SEMICON Taiwan）開展前，針對當前半導體景氣動向，提出最新的看法。

國際半導體展今天登場，曾瑞榆指出，電子設備與半導體銷售同步於今年第二季落底，第三季可望較第二季回升。

曾瑞榆說，即使目前半導體景氣復甦能見度低，但整體設備支持優於預期，尤其中國大陸受到美國管制先進製程設備，投資重心集中在成熟製程，為此ＳＥＭＩ原預估今年全球半導體設備將衰退百分之十八點六，從去年的一○七○億美元降至八七○億美元，可能會微幅上修至衰退約百分之十四，仍約有九二○億美元規模；明年復甦值得期待，估計第二季將會是復甦的起點。半導體設備及材料明年估可年增百分之八點二，產值回到千億美元水準。

曾瑞榆說，雖然終端需求回溫，估計第三季半導體銷售將季增百分之六，但是整體市況大概只有個人電腦需求較明顯回升，手機銷售還是非常疲弱；終端需求復甦緩慢，也讓整體庫存去化速度比預期慢，預期今年底或明年上半年，庫存才可望回復正常水位。

徐秀蘭則表示，近期矽晶圓產業浮現正面訊息是環球晶客戶預估本季營收約有一成左右的增幅，與ＳＥＭＩ預估相近，只是客戶的產能稼動率還未回升，這也意謂客戶端仍在調整庫存，持續消化手中庫存。

徐秀蘭說，矽晶圓是景氣落後指標，不過從近期客戶釋出正面訊息，她預估整體矽晶圓景氣將於明年第一季修正告一段落，第二季景氣可望回升。景氣修正比她預期還長。今年初她研判第二季落底，如今可能要到明年第二季回升，修正期比她預期多了三個季度。

不過，美商應材副總裁暨台灣區總裁余定陸以及日月光集團營運長吳田玉，昨天不約而同表示半導體產值將於二○三○年達到一兆美元，一部電動車導入半導體元件將由目前的兩百顆增至七千顆，釋放半導體商機相當驚人。

吳田玉指出，未來機器學習帶動的半導體應用商機，例如一部車可能得同時與四百車對話，廠區的生產設備也是與上百部設備對話，這些機器除了需配備大腦外，眼、耳、口、鼻甚至還包括觸感等五感，這些都是半導體強大驅動力。

【2023-09-06/聯合報/A9版/財經要聞】

HPC、車用電子需求強，晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色
台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）在最新的《12吋晶圓廠至2026年展望報告》中指出，基於高效能運算（HPC）、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，推動2024至2026年設備資本支出將出現「雙位數」高成長率，未來半導體業將陸續啟動53座營運設施。晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色，廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求方興未艾。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，預估12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。雖然預估全球12吋晶圓廠設備支出，今年將下降18％至740億美元，但明年將反彈12％，達到820億美元，並在2025年持續成長24％至1,019億美元，2026年則達到1,188億美元。換言之，未來三年間，每年設備資本支出預估將達雙位數的高成長率。
　曹世綸指出，晶圓代工和記憶體為重要成長引擎，晶圓代工設備支出領先各領域，2026年達621億美元，高於今年的446億美元。其次是記憶體的429億美元，3年間成長170％。類比（analog）的、邏輯（logic）雙雙呈現成長趨勢。預計未來四年內將有53座營運設施陸續啟動。
　不過，微處理器／微控制器(microprocessor／microcontroller)、離散（主要是功率元件）和光學(optoelectronics)元件的設備投資則相較今年下滑。
　全球半導體供應鏈產值約9,590億元，包含fabless（IC設計）、IDM、晶圓代工、IC封測、材料、EDA、IP（矽智財）等八大次產業，其中前三大區域分別為美國占比約39％、台灣18％、韓國13％。
　SEMI預估，韓國12吋晶圓廠設備支出總額預估將在2026年達到302億美元，較2023年翻倍成長，台灣預期也將投資238億美元，中國及美國之設備支出也都會持續成長。
　各國政府也加大力度補貼，例如美國的《晶片與科學法》，提供527億美元（約1兆6千億台幣）的半導體製造補貼，歐盟的《歐盟晶片法案》，預計補貼半導體製造430億歐元（約1兆4千億台幣），英國也計畫「國家半導體戰略」，未來10年內提供10億英鎊（約380億台幣）的援助。為此緩解供應鏈斷鏈與地緣政治帶來的影響，同時加強供應鏈韌性，這些舉措都讓半導體業者對於未來資本支出金額呈現快速加乘成長。

◆2023年下修至挫22％ ◆惟2024年將回升21％
台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）22日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast，WFF），受晶片需求疲軟、消費者和行動裝置庫存增加影響，因此下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創歷史新高的980億美元下滑22％至760億美元，不過到2024年則回彈21％至920億美元，重回900億大關。
　2023年半導體產業資本支出針對晶片庫存修正而有所調整，但高效能運算（HPC）和汽車領域對半導體長期需求仍持續看漲，預期將帶動明年晶圓廠設備支出復甦。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業界對2024年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以切合汽車、運算領域，以及一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業未來的長期成長。」
　展望2024年，台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座，總額較2023年增加4.2％來到249億美元；韓國排名第二，總額210億美元，年成長41.5％；中國則排名全球設備支出第三位，預期受美國出口管制下，先進製程發展有所受限，投資額維持與2023年相當的160億美元。
　美洲地區雖仍是第四大支出地區，但2024年投資可望達到創紀錄的110億美元，年成長幅度預計將達23.9％；歐洲和中東地區的投資額預期也將續創新高，支出總額增加36％至82億美元；日本和東南亞晶圓廠設備支出預計到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。
　涵蓋2022年至2024年的全球晶圓廠預測報告顯示，全球半導體產業產能將持續往上攀升，繼2022年增加7.2％後，預估今年將爬升4.8％，展望2024年將有5.6％增幅。
　隨著更多供應商提供晶圓代工服務並擴增晶圓產能，晶圓代工業者2023年將引領半導體業擴張，整體投資額達434億美元，較去年下降12.1％；2024年投資額則將成長12.4％至488億美元。

SEMI：車用及功率元件需求推升，2021～2025年可望增加20％

台北報導
　根據國際半導體產業協會（SEMI）發布8吋晶圓廠至2025年展望報告指出，2021年之後全球8吋晶圓廠數量呈現緩慢成長，但預期2021到2025年全球半導體製造廠的8吋晶圓產能可望增加20％，其中又以汽車和功率半導體元件的晶圓廠產能增加幅度最大。
　根據SEMI統計，包括上海先進半導體、比亞迪半導體、華潤微電子、富士電子、英飛凌（Infineon）、安世半導體（Nexperia）和意法半導體等大廠均已宣布8吋晶圓廠新建計畫，以滿足不斷成長的市場需求。台灣世界先進亦持續擴充8吋晶圓代工產能。
　展望報告指出，自2021年至2025年，全球半導體製造廠的8吋晶圓產能可望增加20％，若以產品別來區分，汽車和功率半導體晶圓廠產能將以58％的成長速度居首，其次為微機電（MEMS）產能將成長21％，晶圓代工產能成長20％，類比IC產能則成長14％。
　SEMI表示，至2025年，中國的8吋晶圓產能成長將達66％領先世界各地。接著依序為東南亞增加35％、美洲及台灣分別增加11％、日本增加10％、歐洲和中東增加8％、韓國則增加2％。若依總產能占比排名，中國持續握有全球最大產能，且產能占比持續增加，約占全球8吋晶圓總產能21％，其他區域產能排名依序為日本、台灣、歐洲、中東地區以及美洲。
　根據SEMI統計，2021年全球8吋晶圓廠數量已達211座，而未來幾年的成長放緩，2023年將增加至215座，至2025年將增加至218座。
　為了滿足市場中長期增加8吋晶圓代工需求，世界先進已完成晶圓三廠及五廠的產能擴充，而因應市場景氣變化及客戶庫存去化，世界先進原本計畫2023年中完成2萬片月產能擴充，但投資計畫已進行調整。
　據設備業者指出，世界先進受到消費性晶片生產鏈庫存去化影響，預期利用率將逐季下滑至2023年第一季，並放緩2023年擴產進度。世界先進原本計畫2023年中完成新增2萬片月產能，現階段將下修至1萬片，剩下的1萬片擴產將視市況變化延後到2023年底或2024年。

SEMI：今年仍創高、明年略衰退

台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）28日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），今年全球晶圓廠設備支出總額由年中預估的1090億美元下修至990億美元，下修幅度約達9％，但與去年相較仍成長9％並創新高紀錄。至於明年，全球晶圓廠設備支出將小幅衰退2％、約達970億美元。
　SEMI年中曾預估，今年全球晶圓廠設備支出總額將達1090億美元，並且預估2023年晶圓廠設備支出規模將維持在1090億美元高檔。不過，SEMI於28日發布最新一季全球晶圓廠預測報告，下修對今、明兩年全球晶圓廠設備支出預估。根據SEMI最新預估，2022年全球晶圓廠設備支出總額將達990億美元，2023年則小幅下降至970億美元。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及製程技術升級的推波助瀾下，預計在2022年到2023年間仍將維持高度的設備採購支出。
　以地區別來看，台灣將成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長47％達300億美元（低於年中預估的340億美元），主要是因為台積電延後部份資本支出至明年。韓國2022年晶圓廠設備支出排名第二，由原本預估的255億美元下修至222億美元，較前年衰退5.5％，原因在於記憶體價格走跌影響廠商擴產意願。
　中國雖然面臨美中貿易戰影響當地半導體廠的設備採購，但為了確保設備供應反而大舉拉高支出，2022年晶圓廠設備支出反而由原本預估的170億美元上修至200億美元，與前年相較仍下滑近12％。歐洲／中東地區今年支出可望創該區紀錄達66億美元，但低於年中預估的93億美元，規模雖然不比其他前段班地區，但141％的年增率十分驚人。
　SEMI表示，2022年全球半導體廠商積極擴充產能，共計167座晶圓廠和生產線進行產能擴充，用於產能擴充的設備支出比重占整體設備支出超過84％，預計明年仍有129座晶圓廠和生產線將持續提升產能，占整體設備支出比例79％。其中，晶圓代工廠是今、明兩年設備採購最大來源，整體支出占比達53％。

SEMI：台灣產值今年將達1,651億美元新高，明年還會續創新高
　涂志豪／台北報導
　台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）14日在南港展覽館正式登場，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年全球半導體市場仍是健康的一年，市場規模及資本支出等均創新高，明年雖成長放緩但仍可望續創新高，其中，台灣半導體產值今年將達1,651億美元新高，明年還會續創新高。
　曹世綸表示，現階段全球半導體產業仍面臨四大挑戰，包括地緣政治、後疫情時代供應鏈管理、半導體永續發展、以及人才缺口等。而2022年全球各項半導體產業指標均大幅創高，2023年半導體產業依舊正面，多數指標將持續成長，只是成長幅度縮小。
　SEMI預估今年全球半導體市場年增逾12％達6,250億美元，其中，全球半導體產業資本支出成長21％達1,855億美元，全球半導體設備市場成長14.7％達1,175億美元，全球半導體材料市場年增8.6％達698億美元。
　展望明年，SEMI預期明年全球半導體設備市場規模將再成長2.8％達1,208億美元，其中晶圓設備今年市場首度超過1,000億美元。至於材料市場中的晶圓材料今年成長11.5％達451億美元，明年整體材料市場可望再成長2.7％達717億美元。
　在台灣半導體市場展望部分，SEMI預估今年台灣半導體總產值將達新台幣4.8858兆元，約折合1,651億美元，較去年成長19.7％。台灣半導體產業資本支出規模今年將成長42.1％達480.35億美元，半導體設備市場年增24.1％達309.5億美元，半導體材料市場年增9.9％達161.7億美元。
　儘管疫情及美中貿易戰持續，但由於台灣半導體產業已成全球關注焦點，今年台灣國際半導體展已有許多國外業者積極參加。SEMI指出，今年SEMICON Taiwan展覽規模創27年來新高，共劃分13個展覽專區及召開22個國際論壇，吸引700家國內外廠商參與，共計推出2,450個展覽攤位，預估參觀人次將達5萬人。

台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）在美國半導體展（SEMICON West）公布2022年中市場報告，受惠於半導體廠積極擴充產能，全球半導體設備市場規模今年將達1,175億美元，明年會繼續成長至1,208億美元，持續創下新高紀錄。由於台積電擴大資本支出，台灣將穩坐今、明兩年全球最大設備市場寶座。
　SEMI發布2022年中全球半導體設備市場預估報告，2021年市場規模達1,025億美元，首度突破千億美元大關，2022年雖然面臨俄烏戰爭及全球通膨等影響，半導體生產鏈恐出現庫存調整，但半導體廠仍積極擴充產能，因此SEMI推估2022年市場規模將增14.7％達1,175億美元，2023年會再成長2.8％達1,208億美元，連續3年創下新高紀錄。
　受惠於台積電今、明兩年資本出將逾400億美元，台灣今年重回全球最大半導體設備市場，明年亦將穩坐第一大市場寶座。法人看好資本支出概念股營運表現，包括極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登，廠務工程廠商漢唐、信紘科、帆宣等，已接訂單（backlog）金額續創新高，至於設備廠弘塑、京鼎、公準、意德士等業者營運亦將看旺到明年。

SEMI上修全球至1,090億美元的新高，台灣居冠
台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球晶圓廠設備支出總額上修至1,090億美元歷史新高，較去年成長20％，這是繼去年成長42％之後連續三年大幅成長。在台積電帶領下，台灣今年市場規模達340億美元，位居全球之冠。
　SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋超過1,400家廠房和生產線，今年或之後可能開始量產的133家廠房及生產線也包含在內，其中台灣、韓國、中國大陸等三地晶圓廠擴建規模創下新高紀錄，晶圓廠設備支出因此在今年出現強勁成長。
　以地區別來看，台灣可望成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長52％來到340億美元；韓國則以7％增幅、總額255億美元排名第二；中國大陸相比去年高峰下降14％，為170億美元。歐洲／中東地區今年支出估可創下該區歷史紀錄達93億美元，雖然不比其他前段班地區，但其投資同比成長大幅提升達176％。預計台灣、韓國、東南亞在2023年的設備投資額都將創下新高。
　報告中顯示，美洲晶圓廠設備支出，將於2023年達總額93億美元，年增達13％，延續2022年較前一年成長19％力道，連兩年穩坐全球晶圓廠設備支出第四位。
　根據SEMI全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能持續成長，繼2021年提升7％之後，今年持續成長8％，2023年也將有6％的漲幅。上次年增率達8％需回溯至2010年，當時每月可產1,600萬片8吋約當晶圓，相較之下2023年每月預估產能已大幅成長到2,900萬片8吋約當晶圓。
　晶圓代工部門一如預期將是2022年和2023年設備支出的最大宗，市場占比高達53％，其次是記憶體部門，2022年占比達33％，2023年占比約34％。SEMI表示，絕大部分產能成長亦集中於此兩大部門。