台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年12吋晶圓廠設備支出將增加4％，至993億美元，2025年將突破1,000億美元大關，達1,232億美元。除半導體晶圓廠區域化發展外，資料中心和邊緣AI晶片需求強勁，都是設備支出不斷增長的主因，近年來，台灣晶圓廠設備廠包括京鼎、均華、天虹及鈦昇等廠均明顯受惠。
　SEMI發布12吋晶圓廠展望報告，今年設備支出將達993億美元，增加4％，2025年將進一步提升至1,232億美元，增加24％，2026年達1,362億美元，增加11％，2027年將再增加3％，達1,408億美元規模；2025至2027年合計將支出逾4,000億美元。
　國內半導體設備業者表示，12吋晶圓廠設備支出的增加，主要由AI相關裝置貢獻，觀察近二年來，國內多數半導體設備廠的接單及營運表現，可明顯看出產業成長帶動的需求，晶圓廠設備廠商只要打入AI相關供應鏈，今年出貨普遍強勁，以成熟製程設備為主的設備廠相對平緩，以今年來看，尤其是先進製程、先進封裝相關設備廠表現突出，包括均華、天虹、鈦昇及京鼎等廠，今年營運成長趨勢明確。
　以各區域或國家的需求來看，未來三年中國大陸、韓國及台灣，將扮演全球12吋晶圓廠設備前三大需求來源。
　SEMI預估，美洲未來三年支出金額將約630億美元，日本將約320億美元，歐洲和中東約270億美元，東南亞約130億美元。在政策激勵下，這些地區2027年設備支出皆將較2024年倍增。

「SEMI矽光子產業聯盟」誕生，台積電、日月光等30多家好漢，攜手打造AI科技聚落
　台北報導
　AI加速矽光子（SiPh）時代來臨，「SEMI矽光子產業聯盟」3日成立，台積電副總經理徐國晉指出，矽光子元件導入，是AI產業重要趨勢，台灣有良好半導體基礎，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好基礎。
　在台積電及日月光倡議下，國際半導體產業協會（SEMI）與工研院及30多家業者攜手組成矽光子產業聯盟，SEMI預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％。
　參與聯盟業者包括台積電、聯發科、日月光、廣達、友達、弘塑、穩懋及波若威等指標性業者眾星雲集，目標包括推動技術突破、強化產業鏈合作關係、制定產業發展標準等。
　台積電也積極打造矽光子生態系，以海外大廠為主軸：如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品，緯創、技嘉，上詮為唯一光纖陣列元件暨組裝之台廠。
　SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，隨著晶片密度變高，連接需求變高，耗能需求必須更有效率，在這些各項要求之下和現有的金屬材料極限有所衝突，「光」是業界共識的唯一解方。台灣有前、後段、與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。
　業者指出，生成式AI伺服器需進行大量運算，對資料傳輸速率有極高要求，需透過頻寬更大、功耗更低的介面技術來實現，矽光子如被應用在3D封裝之中，屆時可望提升10倍資料傳輸。

【台北報導】
半導體展將登場，市場除聚焦晶圓代工、設備廠，包括半導體通路業也因產業長線看佳，投顧法人分析，隨AI、機器學習、大數據分析等資料密集產業需求，推動能提高更高運算能力與速度的半導體需求，預料將帶動大聯大（3702）、文曄等半導體通路營收成長。

檢視半導體通路業者聯強、華立、文曄、全科、大聯大等廠商7月營收，除全科外，都呈現年增，文曄更年增76.3%，顯示收購加拿大通路商Future效應顯現。

至於全科7月營收月增率達72.1%，法人表示，看好歐洲5G覆蓋率及普及率將在第3季更趨明朗，加上WiFi 7升級需求，以及隨手機、PC市場回溫，將帶動全科下半年成長動能。

市調機構預測，全球半導體產業規模持續擴大，今年將成長到6,731億美元，2023到2032年年銷售額複合成長率8.8%。除了AI、大數據分析等，物聯網設備、5G技術等也需要更節能、更先進的半導體支援其功能性與連接性。

【2024-08-29/經濟日報/C2版/市場脈動】

【新竹報導】
群創南科四廠花落誰家引起熱議之際，該公司全力發展的扇出型面板級封裝（FOPLP）更是話題十足，並將首次躍居國際指標會展舞台。今年台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）首度設立FOPLP專區，邀請群創、恩智浦（NXP）、日月光等大廠高層發表專題演講，這也是群創首度和FOPLP大客戶恩智浦在國際大展同框，引爆話題。

今年台北國際半導體展將於9月4日至9月6日登場，全球半導體巨頭都將在台北大會師。隨著台積電、英特爾、三星等產業巨擘都不約而同投入FOPLP，讓FOPLP被譽為是下世代AI晶片封裝技術一大變革，後市看俏。

隨著FOPLP後市看漲，今年台北國際半導體展在開展首日的9月4日下午，舉辦「面板級扇出型封裝創新論壇」，邀集日月光資深處長李德章，群創資深處長林崇智、恩智浦副總裁Dr. Veer Dhandapani等擔任演講佳賓，暢談FOPLP技術。

相關論壇不僅讓FOPLP首度躍居國際重量級大展焦點，更將出現群創與FOPLP大客戶恩智浦第一次在公開場合同框的歷史畫面。

群創正全力衝刺FOPLP布局，董事長洪進揚高喊，群創在FOPLP技術「已經準備好了」。

群創總經理楊柱祥透露，期待FOPLP技術成為AI PC產業一環，是處分資產所衍生出新商業模式合作契機。群創布局FOPLP三項製程技術，將以今年底率先量產的先晶片製程技術優先，預計明年第1季貢獻較顯著營收。其次，針對中高階產品的重佈線層製程，可望於一至二年導入量產。至於技術難度最高的玻璃鑽孔製程，估計二至三年才能投入量產。

【2024-08-12/經濟日報/A3版/話題】

台北報導

　SEMI國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告，顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁。市場法人也看好，下半年台系晶圓廠聯電、世界先進及力積電表現將優於上半年。

　電子產品銷售額2024年第一季較去年同期增加1％、2024年第二季更將同比成長5％；IC銷售額2024年第一季同比提升22％、第二季在高效能運算（HPC）晶片出貨量攀升和記憶體訂價繼續往上等助力推波助瀾下，可望大漲21％。IC庫存水準來到2024年第一季已趨於穩定，第二季也將持續有所改善，帶動晶圓廠已安裝總產能成長幅度不斷往上推升，季產超過4,000萬片晶圓（約當12吋晶圓），2024年第一季成長1.2％，第二季也有1.4％的成長。

　SEMI全球市場情報資深總監曾瑞榆指出，部分半導體領域需求日漸復甦，但步伐不太一致。拜目前需求最高的裝置如人工智慧（AI）晶片和高頻寬（HBM）記憶體晶片所賜，該領域投資和產能都有所增加。不過AI晶片僅仰賴少數關鍵供應商，對IC出貨量成長的影響仍然有限。

　TechInsights市場分析總監Boris Metodiev也表示，今年上半年半導體需求好壞參半，生成式AI需求激增，帶動記憶體和邏輯晶片市場反彈，於此同時，類比、離散和光電則因消費市場復甦緩慢，以及汽車和工業市場需求下降而稍加拉回修正。」

　Metodiev也預測AI邊緣運算將持續擴展、提振消費者需求，全球半導體產業今年下半年可望全面復甦。同時，汽車和工業市場在利率持續下降（推升消費者購買力）和庫存減少帶動下，今年下半年也將恢復成長。

台北報導
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會發布最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球矽晶圓出貨量，較上一季減少5.4％，降至2,834百萬平方英吋（million square inch, MSI），較2023年同期3,265百萬平方英吋，下跌13.2％。
SEMI SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長，其中，拋光晶圓年度同比降幅略高於磊晶EPI晶圓。
另外，部分晶圓廠使用率於2023年第四季觸底同時，數據中心的先進節點邏輯產品和記憶體需求，則在人工智慧廣泛應用推波助瀾下節節上升，值得關注。
矽晶圓是打造半導體的基礎，為各式電子產品不可或缺之關鍵材料。
　矽晶圓經先進工藝打造，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基板。

2023年預期年減逾15％至840億美元；2024年隨需求回升，有望再增至970億美元
台北報導
　SEMI（國際半導體產業協會）公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，受到晶片需求疲軟及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，2023年將從去年歷史高點995億美元下滑逾15％至840億美元，惟明年半導體庫存調整結束及高效運算、記憶體需求回升帶動，預估將年增逾15％，達到970億美元。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，今年設備支出下滑幅度較預期小，綜觀2024年回升將更強勁。此一趨勢表明半導體正走出低迷，而旺盛的晶片需求，持續帶動整體產業正向成長。
　受惠產業對於先進和成熟製程節點的長期需求成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1％至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，較今年成長5％。
　SEMI並指出，台灣將在2024年穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位，年增加4％來到230億美元。韓國居次，預計2024年的支出將達到220億美元，較今年增長41％，同時反映了記憶體領域的復甦。此外，受限於美國出口管制，中國先進製程發展和海外廠商投資受阻，2024年總支出額雖以200億美元排名全球第三，但較2023年水平下降。儘管受到限制，但中國的晶圓代工業者和IDM（垂直整合製造商）將持續以成熟製程進行投資及佈局。
　美洲地區仍維持第四大支出地區並創下歷年新高，支出總額預計將來到140億美元，年成長率達23％；歐洲和中東地區也將續創佳績，支出總額成長41.5％至80億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。
　SEMI也表示，2024年記憶體支出總額預計將迎來高達65％的成長，達到270億美元，為2023年下降46％後的強勁反彈。其中，DRAM領域在2023年下降19％至110億美元後，預估於2024年回升至150億美元，年成長達到40％。NAND領域支出預計也將呈現相似的趨勢，2023年下降67％至60億美元，但在2024年大幅回升113％，達到121億美元。

HPC、車用電子需求強，晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色
台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）在最新的《12吋晶圓廠至2026年展望報告》中指出，基於高效能運算（HPC）、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，推動2024至2026年設備資本支出將出現「雙位數」高成長率，未來半導體業將陸續啟動53座營運設施。晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色，廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求方興未艾。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，預估12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。雖然預估全球12吋晶圓廠設備支出，今年將下降18％至740億美元，但明年將反彈12％，達到820億美元，並在2025年持續成長24％至1,019億美元，2026年則達到1,188億美元。換言之，未來三年間，每年設備資本支出預估將達雙位數的高成長率。
　曹世綸指出，晶圓代工和記憶體為重要成長引擎，晶圓代工設備支出領先各領域，2026年達621億美元，高於今年的446億美元。其次是記憶體的429億美元，3年間成長170％。類比（analog）的、邏輯（logic）雙雙呈現成長趨勢。預計未來四年內將有53座營運設施陸續啟動。
　不過，微處理器／微控制器(microprocessor／microcontroller)、離散（主要是功率元件）和光學(optoelectronics)元件的設備投資則相較今年下滑。
　全球半導體供應鏈產值約9,590億元，包含fabless（IC設計）、IDM、晶圓代工、IC封測、材料、EDA、IP（矽智財）等八大次產業，其中前三大區域分別為美國占比約39％、台灣18％、韓國13％。
　SEMI預估，韓國12吋晶圓廠設備支出總額預估將在2026年達到302億美元，較2023年翻倍成長，台灣預期也將投資238億美元，中國及美國之設備支出也都會持續成長。
　各國政府也加大力度補貼，例如美國的《晶片與科學法》，提供527億美元（約1兆6千億台幣）的半導體製造補貼，歐盟的《歐盟晶片法案》，預計補貼半導體製造430億歐元（約1兆4千億台幣），英國也計畫「國家半導體戰略」，未來10年內提供10億英鎊（約380億台幣）的援助。為此緩解供應鏈斷鏈與地緣政治帶來的影響，同時加強供應鏈韌性，這些舉措都讓半導體業者對於未來資本支出金額呈現快速加乘成長。

◆2023年下修至挫22％ ◆惟2024年將回升21％
台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）22日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast，WFF），受晶片需求疲軟、消費者和行動裝置庫存增加影響，因此下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創歷史新高的980億美元下滑22％至760億美元，不過到2024年則回彈21％至920億美元，重回900億大關。
　2023年半導體產業資本支出針對晶片庫存修正而有所調整，但高效能運算（HPC）和汽車領域對半導體長期需求仍持續看漲，預期將帶動明年晶圓廠設備支出復甦。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業界對2024年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以切合汽車、運算領域，以及一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業未來的長期成長。」
　展望2024年，台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座，總額較2023年增加4.2％來到249億美元；韓國排名第二，總額210億美元，年成長41.5％；中國則排名全球設備支出第三位，預期受美國出口管制下，先進製程發展有所受限，投資額維持與2023年相當的160億美元。
　美洲地區雖仍是第四大支出地區，但2024年投資可望達到創紀錄的110億美元，年成長幅度預計將達23.9％；歐洲和中東地區的投資額預期也將續創新高，支出總額增加36％至82億美元；日本和東南亞晶圓廠設備支出預計到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。
　涵蓋2022年至2024年的全球晶圓廠預測報告顯示，全球半導體產業產能將持續往上攀升，繼2022年增加7.2％後，預估今年將爬升4.8％，展望2024年將有5.6％增幅。
　隨著更多供應商提供晶圓代工服務並擴增晶圓產能，晶圓代工業者2023年將引領半導體業擴張，整體投資額達434億美元，較去年下降12.1％；2024年投資額則將成長12.4％至488億美元。

SEMI：車用及功率元件需求推升，2021～2025年可望增加20％

台北報導
　根據國際半導體產業協會（SEMI）發布8吋晶圓廠至2025年展望報告指出，2021年之後全球8吋晶圓廠數量呈現緩慢成長，但預期2021到2025年全球半導體製造廠的8吋晶圓產能可望增加20％，其中又以汽車和功率半導體元件的晶圓廠產能增加幅度最大。
　根據SEMI統計，包括上海先進半導體、比亞迪半導體、華潤微電子、富士電子、英飛凌（Infineon）、安世半導體（Nexperia）和意法半導體等大廠均已宣布8吋晶圓廠新建計畫，以滿足不斷成長的市場需求。台灣世界先進亦持續擴充8吋晶圓代工產能。
　展望報告指出，自2021年至2025年，全球半導體製造廠的8吋晶圓產能可望增加20％，若以產品別來區分，汽車和功率半導體晶圓廠產能將以58％的成長速度居首，其次為微機電（MEMS）產能將成長21％，晶圓代工產能成長20％，類比IC產能則成長14％。
　SEMI表示，至2025年，中國的8吋晶圓產能成長將達66％領先世界各地。接著依序為東南亞增加35％、美洲及台灣分別增加11％、日本增加10％、歐洲和中東增加8％、韓國則增加2％。若依總產能占比排名，中國持續握有全球最大產能，且產能占比持續增加，約占全球8吋晶圓總產能21％，其他區域產能排名依序為日本、台灣、歐洲、中東地區以及美洲。
　根據SEMI統計，2021年全球8吋晶圓廠數量已達211座，而未來幾年的成長放緩，2023年將增加至215座，至2025年將增加至218座。
　為了滿足市場中長期增加8吋晶圓代工需求，世界先進已完成晶圓三廠及五廠的產能擴充，而因應市場景氣變化及客戶庫存去化，世界先進原本計畫2023年中完成2萬片月產能擴充，但投資計畫已進行調整。
　據設備業者指出，世界先進受到消費性晶片生產鏈庫存去化影響，預期利用率將逐季下滑至2023年第一季，並放緩2023年擴產進度。世界先進原本計畫2023年中完成新增2萬片月產能，現階段將下修至1萬片，剩下的1萬片擴產將視市況變化延後到2023年底或2024年。