產業新訊

陸、韓、台未來三年需求最強 12吋晶圓設備支出 明年飛越千億美元

新聞日期:2024/09/30 新聞來源:工商時報

報導記者/張瑞益

台北報導
 國際半導體產業協會(SEMI)估計,今年12吋晶圓廠設備支出將增加4%,至993億美元,2025年將突破1,000億美元大關,達1,232億美元。除半導體晶圓廠區域化發展外,資料中心和邊緣AI晶片需求強勁,都是設備支出不斷增長的主因,近年來,台灣晶圓廠設備廠包括京鼎、均華、天虹及鈦昇等廠均明顯受惠。
 SEMI發布12吋晶圓廠展望報告,今年設備支出將達993億美元,增加4%,2025年將進一步提升至1,232億美元,增加24%,2026年達1,362億美元,增加11%,2027年將再增加3%,達1,408億美元規模;2025至2027年合計將支出逾4,000億美元。
 國內半導體設備業者表示,12吋晶圓廠設備支出的增加,主要由AI相關裝置貢獻,觀察近二年來,國內多數半導體設備廠的接單及營運表現,可明顯看出產業成長帶動的需求,晶圓廠設備廠商只要打入AI相關供應鏈,今年出貨普遍強勁,以成熟製程設備為主的設備廠相對平緩,以今年來看,尤其是先進製程、先進封裝相關設備廠表現突出,包括均華、天虹、鈦昇及京鼎等廠,今年營運成長趨勢明確。
 以各區域或國家的需求來看,未來三年中國大陸、韓國及台灣,將扮演全球12吋晶圓廠設備前三大需求來源。
 SEMI預估,美洲未來三年支出金額將約630億美元,日本將約320億美元,歐洲和中東約270億美元,東南亞約130億美元。在政策激勵下,這些地區2027年設備支出皆將較2024年倍增。

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