台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年12吋晶圓廠設備支出將增加4％，至993億美元，2025年將突破1,000億美元大關，達1,232億美元。除半導體晶圓廠區域化發展外，資料中心和邊緣AI晶片需求強勁，都是設備支出不斷增長的主因，近年來，台灣晶圓廠設備廠包括京鼎、均華、天虹及鈦昇等廠均明顯受惠。
　SEMI發布12吋晶圓廠展望報告，今年設備支出將達993億美元，增加4％，2025年將進一步提升至1,232億美元，增加24％，2026年達1,362億美元，增加11％，2027年將再增加3％，達1,408億美元規模；2025至2027年合計將支出逾4,000億美元。
　國內半導體設備業者表示，12吋晶圓廠設備支出的增加，主要由AI相關裝置貢獻，觀察近二年來，國內多數半導體設備廠的接單及營運表現，可明顯看出產業成長帶動的需求，晶圓廠設備廠商只要打入AI相關供應鏈，今年出貨普遍強勁，以成熟製程設備為主的設備廠相對平緩，以今年來看，尤其是先進製程、先進封裝相關設備廠表現突出，包括均華、天虹、鈦昇及京鼎等廠，今年營運成長趨勢明確。
　以各區域或國家的需求來看，未來三年中國大陸、韓國及台灣，將扮演全球12吋晶圓廠設備前三大需求來源。
　SEMI預估，美洲未來三年支出金額將約630億美元，日本將約320億美元，歐洲和中東約270億美元，東南亞約130億美元。在政策激勵下，這些地區2027年設備支出皆將較2024年倍增。

大陸躍居第一大市場，韓國緊追在後，台灣從第一降至第三
台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）9日發表全球半導體設備市場報告，第二季全球半導體製造設備出貨金額達167.7億美元，較去年同期大幅成長26％，與第一季相較亦成長8％。不過，第二季中國躍居第一大市場，韓國成為第二大市場，台灣排名由第一降至第三。此外，SEMI亦預期新冠肺炎疫情帶動遠距新商機，全球晶圓廠設備支出因此受惠，三度上修今年成長率至8％，明年將達13％。
全球半導體設備市場報告匯總代表全球電子產品設計及製造供應鏈的產業協會SEMI和SEAJ（日本半導體設備協會）每月收集80多家全球設備公司提交的資料。報告指出，第二季全球半導體製造設備出貨金額達167.7億美元，但市場排名出現變動，中國市場躍取第一大，韓國為第二大，台灣排名降至第三。
中國地區因境內及境外半導體廠商在晶圓代工和記憶體的強勁支出帶動下，第二季半導體設備市場季增31％達45.9億美元，較去年同期成長36％。韓國因三星擴大晶圓代工產能投資，三星及SK海力士亦增加記憶體設備投資，推升第二季設備市場季增33％達44.8億美元，較去年同期成長74％。台灣地區因為台積電7奈米及5奈米產能提前在第一季進行設備裝機，第二季設備市場季減13％達35.1億美元，與去年同期相較成長9％。
SEMI亦公布最新全球晶圓廠預測報告，指出晶片需求在新冠肺炎疫情影響下持續激增，用於通訊和IT基礎設施、個人和雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品，全球晶圓廠設備支出因此受惠，2020年增幅估達8％，2021年更將成長13％。SEMI表示，今年的市況隨著資料中心基礎設施和伺服器存儲需求增加，加上新冠肺炎疫情及中美貿易戰加劇，供應鏈預留安全庫存，是帶動今年大幅增長的主要因素。
以晶片類別細分，2020年記憶體相關投資成長37億美元漲幅最大，較去年同比成長16％，總支出來到264億美元，2021年更將增長18％達312億美元。其中又以3D NAND類別增長幅度最大達39％，2021年漲勢趨緩但仍有7％。DRAM則預計2020年下半年放緩僅成長4％，但2021年將大幅成長39％。
SEMI預測2020年晶圓代工設備支出占第二大類別，將增加25億美元，較去年成長12％至232億美元，2021年小幅成長2％達235億美元。至於類比支出2020年將強勁增長48％，2021年增幅降至6％，漲勢主要由混合訊號及功率廠設備投資所推動。