將於2027年開始量產，預計2029年12吋晶圓月產能將達5.5萬片
台北報導
　世界先進及恩智浦半導體（NXP）於今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將於2027年開始量產，2029年月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓。
世界先進暨VSMC董事長方略表示，新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐，更是科技創新的高地，世界先進在新加坡興建首座12吋晶圓廠，將延續核心經營理念，提供特殊積體電路晶圓製造的專業服務，並為未來發展奠定堅實基礎。這座新廠不僅將為半導體產業做出貢獻，更將為當地高科技產業注入強勁動能。
方略日前也指出，世界先進近年持續策略轉型，氮化鎵今年也進入量產，碳化矽已簽約合作夥伴，對於新加坡12吋廠的未來發展，公司內部及董事會都充滿信心，他預期5年後滿載，世界先進的年營收將從目前的500億來到1,000億元。
VSMC首座晶圓廠已動工興建，預計於2027年量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考量未來業務發展，評估建造第二座晶圓廠。2029年，該晶圓廠月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓，創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展。
世界先進12吋廠啟動興建，該公司董事會上（11）月也決議通過該公司及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而開始興建的新加坡12吋廠，相關的機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，合計將投入253億元。
　恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers也表示，恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略完全相符。這家新晶圓廠將為恩智浦成長計劃確保一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。

設備方面預計投入逾241億，產能滿載後營收可望倍增
　張瑞益／台北報導
　世界先進（5347）新加坡12吋廠正式啟動興建，該公司董事會4日決議通過該公司及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而開始興建的新加坡12吋廠，相關機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，合計將投入253億元。
　世界先進公告中，8吋及12吋廠機器設備的主要供應鏈廠商，全球重要半導體設備商均在其中，包括ASML（艾司摩爾）、美商應用材料、東京威力科創、科林科技，國內半導體材料大廠崇越科技等公司。
　世界先進董事長方略近日表示，世界先進今年正式踏入12吋晶圓代工領域，該公司12吋廠投資計畫，將投入78億美元投資，與恩智浦（NXP）共同合資合作；30年合作夥伴台積電也攜手合作，提供所需的技術和資源。
　方略進一步指出，公司內部管理階層、董事會和外界都對世界先進的12吋晶圓廠計畫充滿信心，預期12吋廠5年後滿載的時候，世界先進營收將從目前的500億元倍增至1000億元。
　世界先進的新加坡12吋廠，預計2027年量產，2029年該晶圓廠月產能將達5.5萬片12吋晶圓，此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求提供8至12吋更多元的特殊製程產品，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電，在首座晶圓廠成功量產後，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。
　世界先進董事會通過半導體設備採購，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而新加坡12吋廠，相關的機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，本次董事會通過設備投資金額合計253億元，但由於新加坡12吋廠總投資金額高達78億美元，預期後續仍需持續投入預算採購更多生產設備。

台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年12吋晶圓廠設備支出將增加4％，至993億美元，2025年將突破1,000億美元大關，達1,232億美元。除半導體晶圓廠區域化發展外，資料中心和邊緣AI晶片需求強勁，都是設備支出不斷增長的主因，近年來，台灣晶圓廠設備廠包括京鼎、均華、天虹及鈦昇等廠均明顯受惠。
　SEMI發布12吋晶圓廠展望報告，今年設備支出將達993億美元，增加4％，2025年將進一步提升至1,232億美元，增加24％，2026年達1,362億美元，增加11％，2027年將再增加3％，達1,408億美元規模；2025至2027年合計將支出逾4,000億美元。
　國內半導體設備業者表示，12吋晶圓廠設備支出的增加，主要由AI相關裝置貢獻，觀察近二年來，國內多數半導體設備廠的接單及營運表現，可明顯看出產業成長帶動的需求，晶圓廠設備廠商只要打入AI相關供應鏈，今年出貨普遍強勁，以成熟製程設備為主的設備廠相對平緩，以今年來看，尤其是先進製程、先進封裝相關設備廠表現突出，包括均華、天虹、鈦昇及京鼎等廠，今年營運成長趨勢明確。
　以各區域或國家的需求來看，未來三年中國大陸、韓國及台灣，將扮演全球12吋晶圓廠設備前三大需求來源。
　SEMI預估，美洲未來三年支出金額將約630億美元，日本將約320億美元，歐洲和中東約270億美元，東南亞約130億美元。在政策激勵下，這些地區2027年設備支出皆將較2024年倍增。

【台北報導】
世界先進昨（5）日拍板將與恩智浦半導體（NXP）前往新加坡合資設立12吋廠，即便世界在星國已有工廠，此次以合資方式當地加碼設廠，外界仍關注後續新廠面臨土地、水、電與人才的考驗，以及訂價等問題。

由於新加坡生產成本較高，外資分析師關注新廠報價。世界先進董座方略昨（5）日表示，世界提供價值服務，12吋廠提供的價值，已看見該新廠過半產能都已獲得客戶承諾，報價方面不方便多說細節，但合約都已有涵蓋到。

外界也關注新加坡政府補助，方略說，該公司和合作夥伴恩智浦在新加坡都已有大的營運設施，也與星國官方有好的合作關係，但補助措施此時不方便回答。

世界12吋廠投資案備受關注，方略透露，這次決定出手，是公司經過審慎評估考量後的決定，有助公司展現能力並在供應鏈占據有利地位。由於技術轉移來自台積電，預計2027年起世界可為該廠提供8吋至12吋產能，也感謝恩智浦與主要股東重要客戶支持，相信是多方共贏的決定。

市調機構集邦科技（TrendForce）也隨即針對世界海外合資建廠案發出報告，此時宣布相關計畫可謂「恰逢其時」。

集邦分析，過去兩年半導體供應鏈為分散地緣政治及疫情斷鏈風險，已逐漸分流為中國本土供應鏈與非中供應鏈兩大板塊，近期美國提高關稅等舉措更加速板塊位移，美系客戶轉單增量，帶動世界今年下半年產能利用率提升至約75%，優於該機構原本預期。

【2024-06-06/經濟日報/A3版/話題】

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晶圓代工廠世界先進（5347）董事長方略22日表示，半導體產業在庫存調整逐步完成之後，以全年來看，今年半導體產業景氣將是「逐季加溫、溫和復甦」的一年，對於市場關注的成熟製程面臨陸廠殺價競爭，世界先進不會參與價格競爭，預期今年營收也會回到季節性走勢，全年可望小幅成長。
方略表示，影響全球的因素，包括戰爭、通膨等這些不確定因素都已慢慢鈍化，全球今年的GDP估計大約和去年差不多約在3.1％，且消費性電子經過一年多的激烈庫存調整，半導體整體產業會是溫和復甦的一年，且下半年會優於上半年。
　營運來看，方略指出，全球消費電子自2022年下半年起進行激烈的庫存調整，至今庫存調整時間已超過一年半之久，預期消費電子今年將逐漸恢復原有的季節性成長步調，但工業用及車用電子仍持續庫存調整中，但預期可再經過一至二季，庫存調整也將完成，因此，世界先進今年第一季營運達標應無問題，後續可望逐步溫和復甦。
至於全球成熟製程的價格競爭，方略指出，最大的挑戰還是來自於中國大陸的最近二年來激烈的價格競爭，主要原因是地緣政治的摩擦，造成這一些先進的技術製程的禁運，所以中國投資在成熟製程方面是不符合正規的商業投資，而是有點過度投資，也因此造成價格競爭。
方略強調，世界先進並不會參與價格戰，反而將更專注在提供有競爭力的技術產能，更重要的是，在晶圓代工領域，企業要能永續經營，長期的客戶信任是非常重要的關鍵，所以世界先進將更積極針對客戶長期的需求、技術、產能等各方面努力做的更好。
至於外界關注的12吋廠的投資案，方略表示，世界先進營運追求長期成長，客戶的需求成長是重要的評估指標，由於長期看來公司產能仍不足，且8吋產線的設備及取得成本已不合理，投資12吋廠是合理的下一步考量，這二、三年都會審慎評估投資計畫，但目前尚無確切進展。