美中科技戰 延伸至IC設計領域
【綜合報導】
美中科技戰延燒，拜登政府再出招。路透報導，當紅的半導體RISC-V架構已進入美國商務部雷達區，正檢視大陸大舉導入該架構帶來的國家安全風險，業界憂心RISC-V架構恐成為美方下一個對大陸開鍘標的。台廠中，聯發科轉投資晶心科是最具代表性的RISC-V架構相關廠商，恐受波及。

這意味華府擴大圍堵大陸晶片業，從收緊晶片銷售，往上延伸至IC設計。業界人士分析，美國限制大陸獲取先進半導體技術後，陸企近年將重心逐漸轉移到訴求開源、開放的RISC-V架構上，讓RISC-V架構成為大陸IC設計新星。

英特爾主導的x86及安謀（Arm）為目前的兩大主流晶片架構，但安謀要向使用者收取高額權利金，x86則有複雜指令集，RISC-V挾「開源免費、可模組化與指令數簡潔且低功耗」的優勢，加上不具歐美色彩，有效規避美方限制，被視為x86與安謀架構之外的晶片設計架構首選，吸引新創與大陸IC業者搶用。

包括阿里巴巴旗下平頭哥等陸企均以RISC-V架構開發自研晶片，也有一些大陸IC設計業者RISC-V架構來開發高階晶片，涵蓋手機、AI等應用。

業界人士透露，陸企強攻RISC-V架構，以阿里集團內的平頭哥為指標。阿里集團的研究部門達摩研究院先前公開宣布壯大RISC-V工作範圍，鎖定低功耗、AI加速、車規及安全領域全面反覆運算升級，其中，玄鐵C907首次實現矩陣運算（Matrix）擴展，為未來AI加速計算提供更多選擇，下一代處理器C930也將於今年內推出。

大陸靠RISC-V架構自行開發晶片，避開美方晶片銷售規範，可能讓美國一連串對北京的晶片禁令形同虛設，引起華府高度關注。路透報導，美商務部已發函告知國會議員，正檢視大陸大舉導入RISC-V架構帶來的國家安全風險，評估在商務部職權下，是否有適當行動可有效因應任何隱憂。

這意味白宮可能要針對RISC-V架構開鍘。業界認為，若美國商務部以國安為由要求RISC-V國際協會（RISC-V International）針對開發完成的RISC-V矽智財作出口管制，目前切入RISC-V矽智財市場的SiFive、晶心科等相關廠商營運可能會受影響。

晶心科在去年上半年新增中國大陸影像感測器廠客戶，該公司目前仍以台灣市場為大宗，占比約60%，美國占22%，中國大陸則有15%。

晶心科董事長林志明先前於法說會上指出，正向看待RISC-V的「3A1S」應用，即AI、車用、應用處理器及安全監控等應用，尤其在車用方面，2024年可望有兩項IP取得ASIL-B車規安全認證。

【2024-04-25/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】
半導體矽晶圓廠合晶（6182）昨（17）日宣布，規劃投入上限人民幣25.75億元（約新台幣114億元）資本支出，用來建置廠房及購置機器設備，預計於董事會核准後三年內施行。外界預期，此舉應是為其大陸鄭州廠之後擴充12吋矽晶圓產能預作準備。

合晶去年合併營收為99.99億元，年減21.3％；去年前三季每股純益為1.04元。外界評估，半導體市況尚未明顯復甦，今年上半年可能還有待市場庫存進一步去化，合晶董事會相關決議也要待股東會通過後才可進行，目前應屬計畫先期準備啟動的階段。

合晶目前在兩岸都有12吋矽晶圓產能，包括大陸鄭州廠月產能2萬片，以及台灣龍潭廠月產能1萬片，前者目前產能利用率約八至九成，後者在產品通過認證後，已陸續出貨。8吋與6吋矽晶圓產能方面，目前約各有53萬片，及57萬至58萬片左右。

【2024-01-18/經濟日報/C3版/市場焦點】

【文╱編譯任中原】
美國政府為壓制中國科技進展採雙管齊下的手段，一面限制中國大陸取得尖端晶片，一面強化美國的晶片生產。現在又更進一步聚焦於先進封裝科技，向中國大陸進一步施壓。

但並非只有美國體認到先進封裝的潛力，中國大陸也在這個尚未受到制裁的領域投入鉅資，以緊抓全球市占，在高端晶片製造受限的情況下繼續在科技領域取得進展。

陸砸重金拚市占

Tirias Research創辦人兼科技分析家麥克葛瑞戈表示，「封裝是半導體業創新的新支柱」。對大陸而言，雖然目前尚未擁有最先進的封裝能力，但因為尚未受到美國政府管制，「確定將更容易上升」。他強調，「封裝將能有助於中國縮小差距」。

所謂封裝，就是將晶片包覆在一種材料之中，既能保護晶片，也使晶片能夠與其他電子裝置連接。直到不久之前，封裝業務仍被認為是半導體產業的後段工作，因此業者多將封裝業務外包，主要是委託亞洲廠商，而中國大陸是主要的受益者。據英特爾指出，今天美國的封裝產能只占全世界的3%。

然而封裝業務驟然間遍地開花。英特爾將依賴封裝做為恢復競爭力的核心要項，中國認為這是擴張國內半導體能力的法門，而現在華府也計劃使封裝工作能夠自給自足。

拜登政府在《晶片與科學法》實施一年多之後，又為國家先進封裝製造計畫提列30億美元經費。商務部次長羅卡西奧表示，目標是在2020年代結束之前設立多座高產量的封裝設施，並降低對亞洲供應鏈的依賴，因為這是美國「毫不容許」的安全風險。

搶產業領導地位

一位白宮官員表示，拜登「以確保美國在所有半導體製造領域都居於領導地位為優先要務，其中先進封裝是最刺激且關鍵的領域」。

由於先進封裝已迅速成為全球晶片衝突的新戰線，因此部分人士表示美國的覺悟已經太晚。眾議員奧伯諾特指出，政府直到現在才聚焦於利用補助來把晶片製造業拉回美國，但「我們絕不能忽視封裝，因為兩者不可或缺。如果我們100%的晶片都在國內製造，但封裝仍在國外進行，根本就是做白工」。

封裝測試被認為是晶片製造的「尾巴」，一向被認為沒什麼要緊，因為與製造晶片這項「前端」工作相比，封裝的創新度及附加價值都低。但由於封裝科技的精密度不斷提昇，使晶片相互結合、堆疊且提升功率，因此業界主管表示封裝的重要性已經達到轉捩點。

先進封裝雖不能讓中國大陸在尖端半導體開發領域跟美國力拚，但能讓大陸業者將不同的晶片嚴絲合縫地結合在一起，產生更快速、更便宜的運算系統。如此一來，大陸將不必耗費鉅資來鑽研最先進的晶片科技，轉而使較過時、更便宜的科技來製造晶片，而將多枚晶片封裝在一起，來落實其他功能，例如電池管理及偵測器控管等。

彭博行業研究分析師Charles Shum表示，這是一項「關鍵性的解方。不僅能加快晶片的處理速度，更重要的是能讓不同的晶片無縫整合」。如此一來，「將重新塑造半導體製造業的格局」。

尋求關鍵性解方

大陸當局一直視晶片封裝科技為策略性的優先要務，被納入習近平於2015年宣布的「中國製造」計畫之內。美國半導體業協會的數據顯示，中國大陸在全世界晶片封裝測試市場的市占率高達38%，全球無出其右。儘管大陸在先進科技領域落後於台灣及美國，但分析家普遍認為這與晶圓處理不同，中國大陸急起直追的態勢要強得多。

大陸在晶片「後段工作」的能力一向是以量取勝，主要業者江蘇長電科技公司的營收居世界第三，次於台灣的日月光集團與美國的艾克爾科技公司。再者，大陸業者持續搶攻市占率，包括長電公司併購新加坡的先進設施，並且在大本營江陰市建立先進封裝廠。

蒙田研究所（Institut Montaigne）科技地緣政治專家杜查提爾表示，「對中國而言，先進封裝是繞過科技管制的一條要道，因為截至目前為止這還是大家都在投資的安全空間」。但現在華府已被打動，因為美國一直設法不讓中國大陸取得可能用於軍事的先進運算科技，但現在能否成功已成問題。

當今年9月華為科技公司默默推出Mate 60 Pro手機時，華府的中國「鷹派」人士質疑為何出口管制措施未能防止中國科技達到超出美國預想的進展。商務部長雷蒙多在國會答詢時，雖聚焦於否認中國大陸 取得先進晶片及設備，但她也強調先進封裝。她表示，美國必須強化本身的先進封裝能力，因為「晶片能夠做到這麼小，意味著一切祕方就在於封裝」。

美國之所以突然聚焦於先進封裝，原因在於人工智慧應用需要高效率的晶片。事實上其他業者無法做到「把晶片堆疊起來並封裝在基板上（CoWoS）」，是業者不能製造出輝達AI晶片的關鍵瓶頸所在。

台積電今年夏天承諾將投資30億美元於封裝廠，以緩解此一障礙。執行長魏哲家在第2季法說會表示，台積電計劃在年底前將CoWoS產能擴張一倍。台積電先進封裝技術副總經理何軍10月表示，儘管台積致力於這項科技達12年，但直到今年才起飛。他說，台積電正瘋狂擴建產能，連在星巴克都有人在談CoWoS。

台積電擴建產能

不只台積電如此。美光也投入27.5億美元，在印度建立晶片後端設施；英特爾已同意斥資46億美元在波特蘭設立晶片封測廠，並投資70億美元於馬來西亞的先進封裝廠，並在愛爾蘭及波蘭廠擴充先進封裝產能。南韓海力士去年表示計劃對設在美國的封裝廠投資150億美元。

有些分析家預測先進封裝業者將出現「火箭砲」似的發展。據麥肯錫集團指出，用於資料中心、AI加速器及消費性電子產品領域的高效率晶片，將為先進封裝科技創造最大的需求。

Jeffries集團分析師9月發表的報告指出，未來18個月使用先進封裝科技的晶片交貨量，預料將是目前的十倍；一旦成為手機使用的標準晶片，則可能增加百倍，並將這項科技列為晶片業的「結構性轉變」。

原因之一就是晶片製造已經逼近物理極限。過去50年來晶片不斷提昇，主要是透過生產科技進步，也就是所謂的「摩爾定律」；但現在科技進步之路即將面臨根本障礙，使晶片更難進步，成本也愈來愈昂貴。於是晶片業開始更依賴封裝技術來接手。

許多晶片設計師與企業不再把更小的組件擠在一枚晶圓上，而是宣揚模組方式的好處。把多枚「小晶片」封裝在一起，用來製造產品。正因為如此，荷蘭專門生產封裝工具的BE半導體工業公司股價在過去12個月內上漲一倍，總市場約達98億美元，漲幅比費城半導體指數高出兩倍。

大陸業者也湧入此一領域，包括中芯國際、芯原微電子與華為。這些公司看好先進封裝製程能夠提升晶片效率的潛力，不需要靠國外的最先進的前端製程。

美賣力吸引投資

美國商務部國家標準暨技術研究院9月報告指出，中國大陸的組裝、封裝、測試（APT）服務「目前在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色，且「無法被輕易取代」。弔詭的是美國吸引台積電及三星等晶片業者來美國設廠，並不能確保美國能自給自足，因為美國目前缺乏封裝產能，如此一來這些半導體廠生產的晶片，必須運到亞洲封裝，最可能是在台灣封裝。

IBM全球企業系統開發副總裁賀根羅瑟表示，先進封裝相對遭到「忽視」。他主張政府應協助業者在十年內將封裝能量提升到全球的10-15%，最好是達到25%，以確保供應鏈安全。

【2023-12-04/經濟日報/P05版/經濟彭博周報封面故事】

現有44座晶圓廠，2024年底將有32座建成，台三大廠嚴陣以待
台北報導
　全球半導體大戰開打，晶片被視為國家級戰略物資，中國雖面臨美國禁令封鎖，卻大力投注成熟製程。研調機構統計，2024年底中國大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座，全球成熟製程市況即將進入供需失衡倒數，台系三大成熟製程晶圓代工廠聯電、世界先進及力積電，未來營運恐將面臨極大挑戰。
半導體業高層指出，中國成熟製程晶圓低價搶單今年尤其明顯，以過去幾十年的經驗來看，只要是技術層次不高、標準化、大量生產的產品，最終都會走向由中國主導，例如LED、太陽能及面板都是如此；因此，成熟製程晶圓代工，未來面對陸廠低價競爭已難以避免。
對此，聯電表示，市場競爭一直持續，而聯電利基是以特殊製程，加上客戶的信賴度及產品合作發展為競爭優勢。聯電目前累積具技術差異化及領先的特殊製程，包括低功耗邏輯、雙重擴散金屬氧化半導體（BCD）、嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻絕緣半導體（RFSOI）等，主要用於電源管理IC、OLED顯示驅動IC和非揮發記憶體等，終端則應用於5G、物聯網和車用領域。
聯電強調，特殊製程占營運比重已達五成，未來會隨著與客戶合作開發而拉升，預期特殊製程占比將繼續堆疊提升，這是聯電有別於成熟製程晶圓廠的優勢。
力積電高層則強調，早預見此情況並已規劃轉型。首先，力積電將在2024年推出具AI功能晶片，此AI晶片具有相對低價特點，未來完全鎖定大眾化的消費市場，另外，力積電也預估，大約2025年就能達到以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，拉開目前和中國廠商在成熟晶圓製程直接競爭的情況。
世界先進目前正評估選址新建公司第一座12吋晶圓廠，在全球建廠潮下，公司對未來市場競爭及營運策略，僅低調回應表示，將以策略性布局面對挑戰，對未來抱持審慎樂觀態度，亦看好成熟製程中長期的市場需求。
　據TrendForce統計，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前有44家晶圓廠營運中，另有22家晶圓廠在建中。未來，中芯國際、Nexchip、長鑫存儲、士蘭微電子計畫建設10座晶圓廠。2024年底，中國將建成32座大型晶圓廠，並全部專注於成熟製程，供給大幅增加，將為未來全球晶圓供需投入相當大的不確定因素。

【台北報導】
外電報導，台積電大陸廠區獲美方出口管制許可設備展延一年。經濟部長王美花昨（12）日表示，台積電經營大陸廠區多年，在智慧財產權和營業祕密保護、及遵守美方管制等方面做得很好，美國對台積電自去年已提供出口管制一年豁免，後續是否延長仍以美方宣布為主。

王美花昨日出席「2023投資歐盟論壇開幕典禮」後受訪，釋出以上訊息。

以色列、巴勒斯坦衝突升溫，王美花表示，台灣企業在以色列投資高科技和生醫產業為主，目前中東區域衝突對台以雙邊經貿影響不大，以色列企業也希望維持高科技發展優勢；台灣對以色列出口以半導體為主，但占比不大。

根據財政部統計，2022年台灣對以色列出口約11.2億美元，占總出口0.2%，以電子零組件、資通與視聽產品、基本金屬及其製品為主；2022年自以色列進口約21.5億美元、占總進口0.5%，以精密儀器、礦產品為大宗。

【2023-10-13/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　因地緣政治影響，半導體製造商被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃，產業鏈持續出現產能區域移轉動作，ICD預估，2027年台灣在晶圓製造市占則將從2023年的46％降至43％，而封裝測試占有率將由2022年的51％下滑至47％。
　IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻表示，地緣政治影響形成強大的推力與拉力，使半導體產業鏈進行一波新的區域轉移。各國將更加注重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性。
　江芳韻表示，在晶圓代工方面，台積電與三星、英特爾開始在美國進行先進製程布局，美國將在晶圓代工逐步產生影響力。中國雖在先進製程發展遇到阻力，但在中國內需市場以及國家政策推動下，成熟製程發展快速。
　預期在以生產地區為基礎的分類下，中國在整體產業區域比重將持續增加，2027年將達29％，較2023年提升2％，台灣在2027年市占則將從2023年的46％降至43％。而美國在先進製程將有所斬獲，2027年7奈米及以下市占預期將達11％。
　半導體封裝測試方面，江芳韻指出，考慮到地緣政治、技術發展、人才和成本的影響，美國及歐洲領先的IDM業者，開始加速投資東南亞市場，加上封測業者開始將目光從中國轉移至東南亞，預計東南亞在半導體封裝測試市場中將扮演越來越重要的角色，其中馬來西亞與越南在半導體封測領域，更是未來在發展上特別需要關注的重點區域。預計2027年東南亞在全球半導體封裝測試市場占有率將達10％，台灣占比則將由2022年的51％下滑至47％。

【社論】
最近美國拜登總統赴聯合國大會發表演說，強調與中國的關係是「尋求負責任地管理我們兩國之間的競爭，以免演變成衝突」，並說「我們是為了去風險（de-risking），而不是與中國脫鉤（decoupling）。」拜登總統「去風險而非脫鉤」的說法為美國對中貿易政策一錘定音。

中國經濟快速崛起，到2010年已成為世界第二大經濟體。2015年總理李克強提出「中國製造2025」，讓美國警覺大陸經濟的威脅。到了2018年川普總統宣告「中國竊取美國智財權與商業機密」，而開始一連串的制裁行動，中美貿易正式開戰。

川普不想讓美國過度依賴中國製造業，「脫鉤」一詞於焉誕生。拜登總統上任後，延續川普貿易制裁手段；政府官員口氣雖稍軟，但手段卻更多元與激進。美國不僅要求各國禁運高階晶片與生產設備到中國，還積極籌建排除大陸的印太經濟架構，直到今年5月G7廣島峰會，更宣告與中國經貿關係要「去風險化」。

中美貿易戰看起來是美方占上風。畢竟雙方有貿易量體與需求不對稱性。大陸初期還能「以牙還牙」回應美方，但後來也只好以太平洋或世界寬廣，呼籲美方要共存與共榮。至於美方，不僅成功封鎖大陸高科技晶片產製，與大陸經貿是「去風險而非脫鉤」說詞也取得政治宣傳的制高點。

拜登政府對中貿易政策澄清說法，是要區隔與川普壁壘作為不同，只是雙方競合關係的另類表達方式嗎？「聽其言不如觀其行」，拜登對中貿易制裁手段只有更嚴酷，「去風險」與「脫鉤」其實皆存放在對中貿易戰的彈藥庫。

美國對中貿易關係的路徑圖其實至為明顯。持續弱化大陸世界工廠功能，積極建構東協與印度成為新供應鏈；「去風險」因此是指分散進口貨源，不要集中在大陸生產。至於「脫鉤」則是堅持圍堵中國生產任何涉及國安的技術密集產品所產生的後果。

最近美國「百密」箝制中國高科技產業終就出現「一疏」，預告「圍堵」策略恐將功虧一簣。華為突破晶片精密製程的封鎖，熱銷Mate Pro 60手機，振奮了大陸人心。華為證明大陸自製高階晶片已具備商業性，未來在市場需求與政府補貼政策下，大陸製作更高階晶片的可能性大幅提升。

至於美方分散進口貨源的行動則早已如火如荼展開；東協國家產品，尤其是泰國與越南，占美國進口比率已從2018年7.3%升至去年10.3%。拜登在G20峰會後，率領重要企業直奔越南，宣示深化雲端運算、半導體和AI等領域合作，並希望越南供應稀土，更是具體「去風險」的布局行動。

不過，雖然美國試圖對中貿易「去風險」，其效果仍可能打折。據統計，2018年至2021年間，中國企業對東協直接投資增加44%，其中尤以越南、泰國及印尼最多。去年初，東協加五的RCEP生效後，東協更躍升為中國最大貿易夥伴。顯然，美國對中貿易「去風險」策略，反而促使中國與東協形成更長的供應鏈。

正確解讀拜登政府「去風險而非脫鉤」說法，實際指的是美對中貿易採取「去風險」與「脫鉤」的兩手策略。美中貿易戰仍持續進行，官員互訪只是調控緊張態勢。而觀諸美國的國內政治生態，美中經貿關係「過去的美好早已成為塵封的記憶」，未來雙方敵意螺旋只會繼續升高。

令人遺憾的是，我們不幸成為美中「鬥而不破」貿易戰的輸家。政府鼓勵台商回台，卻因房地產炒作而民怨四起；台灣無法加入RCEP且新南向政策績效不彰，而未能承接東協新供應鏈的樞紐角色，甚至出現對該地區的出口大幅下跌；台積電赴美設廠延宕，引發勞資爭議，更讓台灣失去「矽盾」保障。美中貿易不見終戰之日，政府卻苦無對策，台灣經濟必須設法突圍。

【2023-09-27/經濟日報/A2版/話題】

讀賣新聞報導 官方非正式要求全面採用本土零件 涵蓋半導體、連接器、散熱 牽動聯電、胡連等
【本報綜合報導】
大陸傳排除非本土電動車鏈，台廠警戒。日本讀賣新聞引述知情人士表示，中國大陸政府已非正式指示國內電動車廠使用國產電子零件，包括半導體在內，並且呼籲車廠就電動車使用的國產零件比率設立目標，廠商若未達標恐受罰。

台鏈業界憂心，此舉恐衝擊台灣晶圓代工、連接器、散熱、汽車零組件等領域業者供貨對岸電動車廠，牽動台積電、聯電、胡連、凡甲、台半、強茂、元山，乃至於東陽、英利、廣華等台廠後續出貨，業者緊盯。

日本讀賣新聞報導，多名消息人士指出，北京當局是在去年11月舉行的一場大陸國內車廠代表會議上，透過一名前大陸工業和信息化部（工信部）官員「口頭傳達」這項指示。

報導引述一名駐中國大陸的外交消息人士說：「透過前官員口頭傳達指示的目的，是為了不留下排除外資的證據。（北京）也試圖透過在工作計畫中明確指出將強化供應鏈，確保各廠商使用國產零件。」

業界人士分析，目前全球車用半導體市場由英飛凌、恩智浦、瑞薩、德儀等國際整合元件廠（IDM）主導，掌握約80%市占，部份訂單委由台積電、聯電等晶圓代工廠生產。

近年車用晶片大廠為了縮短交期，直接向晶圓代工廠接洽合作，特別是下世代車用IC設計更複雜，也需要更高階或特殊的半導體製程支援。業界觀察，近期車用半導體供需逐步恢復平衡，IDM廠商也優先填補自家產能為主，而大陸採購變化目前初步看來影響有限，實際到車用仍追求安全可靠與品質穩定度，IDM大廠的規模短期難以撼動。

另一方面，就大陸目前電動車主要品牌比亞迪、蔚來、小鵬、理想等四強來看，以比亞迪與台灣零組件廠合作最密切。

中國大陸一家研究機構數據顯示，去年中國大陸汽車零件市場的規模為人民幣3.88兆元（5,300萬美元），2028年之前可望成長至人民幣4.8兆元。

消息人士說，在快速從汽油車轉型至電動車的過程中，中國大陸車廠已建立自家的系統以取得電子零件（電動車生產的核心），不需仰賴外國零件製造商，而且也已掌握了驅動裝置以外的所有相關技術。消息人士說：「如果中國公司開始在電動車零件製造上積極競爭，日本、美國和歐洲的廠商將失去國際競爭力。

\大陸產品也將在燃料電池車等其他領域上主宰全球市場。」（編譯易起宇、記者陳昱翔、尹慧中、吳凱中、邱馨儀）

【2023-09-18/經濟日報/A5版/焦點】

與王文濤會談 啟動出口管制交流機制、設商業工作小組
【綜合報導】
美國商務部長雷蒙多昨天在北京與中國大陸商務部長王文濤會談。雷蒙多表示，美中多數貿易投資不涉國安問題，美中保持穩定經濟關係「極其重要」；王文濤則稱，中方準備與美方共同營造更有利的政策環境。美國商務部在會後宣布，美中同意啟動出口管制執法訊息交流機制，並就兩國商業問題成立一個新工作小組。

商業小組每年開會 推進貿易　

美國商務部說，工作小組將就貿易和投資問題尋求解決方案，推進美國在大陸的商業利益；此一小組將由副部長層級每年開會兩次，首次會議明年初由美國主辦。出口管制訊息交流機制則由助理部長層級參加，首次面對面會議將於廿九日在北京的大陸商務部舉行，美方認為此一交流機制提供一個平台，減少大陸誤解美國安全政策。

近來美國企業通報在大陸面臨愈來愈大挑戰，中方則嚴厲批評美國阻止其取得先進半導體。共和黨議員先前已表示，雷蒙多訪大陸期間將與中方成立工作小組，討論美國管制先進半導體出口大陸問題。許多共和黨議員反對成立此一小組。

雷蒙多是七年來首位訪問大陸的美國商務部長，也是繼國務卿布林肯、財長葉倫和氣候特使柯瑞後，美國近期第四位訪陸的高級官員。雷蒙多預計訪中四天，行程涵蓋北京與上海等地。

雷蒙多與王文濤會談時說，全世界都期待美中保持穩定的經濟關係。她表示：「這是一種複雜、具挑戰性的關係，我們當然會在某些問題上存有分歧，但我認為，雙方若抱持直接、開放和務實的溝通，將能取得進展。」強調美方無意阻礙大陸經濟發展，相信大陸經濟強健是好事，尋求與中方健康競爭。

這場會談進行約兩小時。王文濤表示，美中經濟關係不僅影響到兩國，也關係到全球其他國家，他對雷蒙多表明樂意與大陸貿易的言論感到欣慰。他說，願共同努力為加強兩國企業合作、營造更有利的政策環境，以穩定、可預測的方式促進雙邊貿易和投資。

雷蒙多：當涉及國安 不會讓步

雷蒙多強調，「當涉及國家安全時，我們不會談判，不會讓步，不會妥協」，但她補充說，美中雙邊貿易絕大多數不涉及國家安全問題。

在廿八日稍晚活動中，雷蒙多展示一些美國公司生產並在大陸銷售的個人護理產品，表示和國安無關的雙邊貿易可蓬勃發展，並稱兩國百分之九十九的貿易與出口管制無關。她說，美方也希望妥善處理雙邊商業關係，以穩定政治關係。

【2023-08-29/聯合報/A2版/焦點】

限制陸企AI應用 重擊亞馬遜、微軟
【台北報導】
白宮傳有意限制大陸使用美商提供的AI雲端運算服務平台，亞馬遜、微軟等美國雲端服務供應商（CSP）遭點名首當其衝，兩大CSP大陸業務恐遭重擊，牽動世芯-KY、創意等台灣特殊應用IC（ASIC）設計服務業者後續訂單動能。

業界分析，目前微軟、亞馬遜都透過與業者合作打造自家ASIC，如微軟 Thunder X系列主要由美商邁威爾（ Marvell）打造、亞馬遜Inferentia系列產品則交由世芯製造，亞馬遜更是世芯目前最大單一客戶。一旦美國發布新禁令，使得亞馬遜、微軟拓展大陸AI雲端服務受創，兩家業者也面臨訂單下滑風險，屆時資本支出恐也縮手。

世芯、創意先前受惠ASIC需求大好，業績、股價扶搖直上，兩家公司同登台股千金股；其中，世芯與AI晶片案件連結度最高，目前支撐業績主力為美系CSP客戶的7奈米製程AI晶片案件，公司原本評估相關美系CSP客戶晶片合作案出貨動能至少延續到2024年。除了手上的7奈米製程案件，世芯也正爭取該客戶新一代5奈米製程晶片合作案。

創意方面，今年AI案件大多是貢獻委託設計（NRE）營收，市場預期在美系客戶5奈米AI晶片案件進入量產大舉挹注下，該公司明年整體AI晶片相關營收金額與占比，可能都將翻倍成長，從今年的一成多，於明年跳增到二成多，如今美系CSP廠拓展大陸恐受創，市場同步關注後續動態。

台灣ASIC相關廠商密切關注事件發展。業者坦言，美中對抗以來，ASIC設計服務業者的業績並沒有受到太多影響。至於上述美方目前規畫的新限制，對於業者究竟會造成多少影響，還無法立即得知，尚待更多觀察。業界人士指出，美中對抗已一段時間，市場對半導體需求並未因此減少，畢竟上有政策、下有對策，大家各會找出路。

【2023-07-05/經濟日報/A2版/話題】