陸客戶營收占比僅11％，且大部分聚焦非AI領域
台北報導
　傳美國下令要求台積電停止向大陸客戶出貨7奈米或更先進製程AI晶片，引發台股11日下挫。花旗環球證券不畏逆風力挺，大陸客戶占台積電營收比重僅11％，且大部分還聚焦在非AI領域，禁令影響微乎其微，帶動台積電尾盤奮力向上。
花旗環球證券台灣區研究部主管陳佳儀指出，外電報導7奈米製程與300mm2禁令對高效能運算（HPC）晶片影響極其有限，對絕大多數的消費性電子產品更是毫無影響。
　觀察台積電營收來自各市場比重，僅11％營收由大陸市場客戶貢獻，美國市場以71％居首，亞太市場、日本、歐非中東客戶占比分別是10％、5％與3％；同時，這些大陸客戶的業務多數為智慧機晶片與加密貨幣等非AI應用領域。反觀來自如輝達等美國客戶的增長潛力更大，花旗環球看好台積電增長前景保持穩定。
TrendForce最新研究報告也指出，台積電去年和今年前三季來自大陸營收占比穩定在11％至13％，若本次先進製程審查擴大或有客戶遭列入實體清單，影響大陸AI相關IC設計、IP公司，甚至第三方設計服務或其他在台積電先進製程開案、流片及量產生意，預估可能影響台積電整體5％至8％的營收表現，不容忽略。然因全球AI晶片需求強勁，加上台積電對先進製程客戶的漲價即將生效，可望能稀釋部分衝擊。台積電近期執行相關規範的可能性極高，衝擊範疇須視美國商務部是否將公告新一波出口管制的實質施行細則，及是否有新增客戶遭列入實體清單而定。
　凱基投顧則提出，基本情境為出口管制僅限於出給大陸客戶的AI相關晶片，對台積電2025年獲利預估影響僅約1％～1.5％；中信投顧亦指出，若管制令僅限於AI晶片，台積電受影響的程度不大，主因AI晶片客戶幾乎被輝達與其他美系客戶包辦，流失的陸系客戶業務分額，可輕易由其他美系客戶彌補。

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　美國大選川普聲勢強，預期對中國大陸產品將課徵更高關稅，台廠功率半導體業者迎未來轉單。IDM大廠德微（3675）董事長張恩傑即透露，確實感受歐美業者詢問是否有台灣產能支援；霍爾（Hall）IC大廠久昌科技（6720）董事長葉錦祥也表示，相對國際大廠台灣具備價格優勢，現階段與美國品牌大廠合作打造電競鍵盤，未來將受惠轉單商機。
　張恩傑分析，功率半導體市場受陸系業者不計價投入、殺價競爭情況嚴重，尤以太陽能、逆變器等領域淪為紅海，導致下游庫存去化時間延長。不過預估明年1月起，美國將對大陸電動車、太陽能等產品加徵關稅；現在已有不少客戶詢問產能供給，及早進行準備。
　德微6月基隆廠加入運營後，產能準備充足。達爾集團預計會將更多車用小訊號封裝交由德微生產，法人推估即是為中美市場分野進行準備，未來更有望取得達爾全數訂單。
　一旦制裁力度加大，美系業者會將更多零組件轉由台廠。葉錦祥指出，台灣生產能力佳，目前晶片皆在台灣投片生產；久昌線性霍爾IC具備靈敏度優勢，獲得歐洲等一線大廠電競鍵盤客戶採用。
　掌握磁場繞線、測試等專利優勢，久昌在DC-DC電源管理和霍爾元件設計應用領域擁有15年以上經驗。葉錦祥強調，晶片都由公司自行進行數百項測試，不易被競爭對手及同業技術複製；上游和台廠供應鏈緊密配合，下游行銷及業務團隊廣泛與許多國際大品牌應用客戶緊密合作。
　同時看好AI，張恩傑認為，未來穿戴裝置將迎來大爆發，鎖定眼鏡、手錶等AI邊緣裝置的ESD（保護元件）需求。久昌則切入AI伺服器商機，葉錦祥透露，從Sensor開始與ODM業者配合，現在也切入不少風扇大廠，目前在試產階段。
　對於美中貿易壁壘，張恩傑感嘆，逆全球化造成市場價格扭曲，以供應鏈安全取代效率市場，對消費者而言不是福音。

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　國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年12吋晶圓廠設備支出將增加4％，至993億美元，2025年將突破1,000億美元大關，達1,232億美元。除半導體晶圓廠區域化發展外，資料中心和邊緣AI晶片需求強勁，都是設備支出不斷增長的主因，近年來，台灣晶圓廠設備廠包括京鼎、均華、天虹及鈦昇等廠均明顯受惠。
　SEMI發布12吋晶圓廠展望報告，今年設備支出將達993億美元，增加4％，2025年將進一步提升至1,232億美元，增加24％，2026年達1,362億美元，增加11％，2027年將再增加3％，達1,408億美元規模；2025至2027年合計將支出逾4,000億美元。
　國內半導體設備業者表示，12吋晶圓廠設備支出的增加，主要由AI相關裝置貢獻，觀察近二年來，國內多數半導體設備廠的接單及營運表現，可明顯看出產業成長帶動的需求，晶圓廠設備廠商只要打入AI相關供應鏈，今年出貨普遍強勁，以成熟製程設備為主的設備廠相對平緩，以今年來看，尤其是先進製程、先進封裝相關設備廠表現突出，包括均華、天虹、鈦昇及京鼎等廠，今年營運成長趨勢明確。
　以各區域或國家的需求來看，未來三年中國大陸、韓國及台灣，將扮演全球12吋晶圓廠設備前三大需求來源。
　SEMI預估，美洲未來三年支出金額將約630億美元，日本將約320億美元，歐洲和中東約270億美元，東南亞約130億美元。在政策激勵下，這些地區2027年設備支出皆將較2024年倍增。

彰化二林廠及河南鄭州廠二期，2025～2026年擴充目標皆超過每月20萬片
台北報導
合晶（6182）董事長焦平海看好矽晶圓產業成長，合晶已在兩岸同步加碼，包括台灣彰化二林廠及中國大陸河南鄭州廠二期，兩岸12吋新產能擴充目標，皆超過每月20萬片，分別於2025～2026年完成。
下半年營運將穩定成長
　合晶3日舉行媒體餐宴，就未來展望來看，焦平海指出，從合晶的業績趨勢，合晶第二季營收表現，已比第一季好，判斷第一季是營運谷底，但市場回升沒有想像中快，合晶的營運，已在成長軌道，預期下半年穩定成長。
焦平海指出，合晶兩岸產能已「ready」，等待市場全面復甦。
布局兩岸 產品拚差異化
合晶總經理張憲元指出，雖未看到景氣V型反轉，但看到春燕的樣貌。
他並說明，合晶的市場定位是「獨一無二，左右逢源」，在全世界之中，目前在兩岸布局只有合晶，有機會左右逢源，因此，在產品上要做到差異化，包括市場、產品及技術面差異化。
張憲元指出，客戶多詢問該公司，有無中國大陸之外的解決方案，可以接軌全球供應鏈，為了因應市場需求，合晶除了擴充大陸產能，台灣也會同步擴產，做到兩岸及歐美地區不掉隊，並連結台灣半導體生態系，服務國際Tier1客戶。
市場關注已掛牌的子公司上海合晶，張憲元指出，這是china for china策略，合晶藉此掌握中國大陸市場門戶，因為現在國際同業進不去，而中國大陸同業出不去，合晶等於是站在隘口，兩邊都可以走。
合晶的產品技術成熟，產品應用廣泛，聚焦AI及電動車需求，GaN搭配矽晶圓等各式載板，做到縮體積、降能耗的效益。
SOI業務
將翻轉矽晶圓產業
合晶也成立了新事業單位，專注在SOI（絕緣層上覆矽），合晶在這個技術深耕很久，目前已出貨，屬於高毛利產品，而且屬利基型市場，目前本身已自給自足，而且已經賺錢獲利，有望成為翻轉矽晶圓產業的新興事業。

規模逼近3,800億美元 美、日、歐盟、印度大手筆補助達810億美元 大陸也不遑多讓
【綜合外電】
全球各國政府規劃推動半導體製造的規模，目前已逼近3,800億美元，其中美國、歐盟、日本甚至印度等大國已分配的補助接近810億美元，而中國大陸規劃的金額也不遑多讓。

彭博資訊報導，西方國家原本主要對中國大陸在關鍵電子領域快速崛起產生疑慮，卻在疫情期間因晶片短缺演變為全面恐慌。如今，半導體已不只攸關經濟安全，還牽涉到美國科技製造業的復興，在人工智慧（AI）領域保持優勢，甚至台海和平。

在美國，投資計畫已達關鍵時刻；美國半導體業者Polar Semiconductor於13日宣布，將獲美國政府上看1.2億美元補貼，用以擴建其位於明尼蘇達州的工廠。加上之前美光取得61億美元補助，以及英特爾、台積電和三星電子的撥款，拜登政府已承諾的補助金額將近330億美元。

在大西洋對岸，歐盟已定妥463億美元擴充本地產能的計畫。歐洲執委會估計，半導體業公家和民間投資總額將超過1,080億美元，主要用於支持大型製造廠。歐洲最大兩個項目位於德國：一個是英特爾價值約360億美元的晶圓廠建廠計畫，將獲得近110億美元的補助；另一個是110億美元的台積電合資企業，半數將由官方支付。不過，歐洲委員會迄未對這兩個投資案做最後核可。

日本經濟產業省自2021年6月推動晶片製造以來，已取得約253億美元的資金。其中167億美元已分配台積電兩座晶圓廠和Rapidus 另一座位於北海道的晶圓廠。 相較之下，南韓避免像美日以直接融資和補貼的方式，而是傾向以政策引導財團投資。在半導體領域，南韓政府在據估計2,460億美元支出中扮演支持的角色。南韓企劃財政部12日表示，規劃提出一項全面性的晶片投資與研發支持計畫，規模突破10兆韓元（73億美元）。

中國大陸目前建設的半導體廠比全世界任何地方都多，將生產較成熟製程的晶片，同時累積實現自製所需的專業知識。

【2024-05-14/經濟日報/A8版/國際】

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　半導體測試大廠京元電子26日宣布，考量目前中國大陸包括晶圓製造、封測產品持續過剩，預期未來二、三年情況將更為嚴峻，董事會決議退出中國大陸半導體製造業務，並通過處分間接持有中國蘇州京隆92.1619％的所有股權。因應AI、HPC的強勁需求，決定加碼在台灣高階測試研發與擴產，將今年資本支出大手筆提高逾5成，由新台幣70億元提高到122.81億元。
　京元電子表示，大陸近幾年積極發展半導體產業自主，目前包括成熟製程晶圓產能及封測產能都已明顯產能過剩，但現階段大陸半導體業者仍持續大動作擴產中，預期二至三年之後，大陸成熟製程晶圓及封測產能過剩情況將更為嚴峻。
　半導體業者認為，京元電子此時退出的時間點極佳，在陸廠仍搶快擴產時，京元電子仍有陸廠搶買，再過一、二年供需扭轉時，恐怕處分價格會有不小落差。
　京元電子總經理張高薰強調，此次交易金額為人民幣48.85億元，約為新台幣217.15億元，預計處分利益約38.27億元，每股盈餘貢獻3.13元，預計淨現金流入約為新台幣166億元，將擴大投資台灣，資金運用除了加快建置廠房設備，充實營運資金外，將投資於更高階的測試技術研發及擴充高階測試設備。京元電董事會並決議通過提高今年度資本支出，從新台幣70億元提高至122.81億元。
　張高薰也表示，將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，與客戶及供應商密切合作，強化無晶圓廠（Fabless）先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠（IDM）加大委外代工的訂單，目前銅鑼一、二廠已在營運中，銅鑼三廠新產能預計到今年底前將全數開出，將創造營收及獲利的更高成長空間，未來產能滿載後，銅鑼四廠也將很快動工建置。
　此外，張高薰指出，此次處分資產所取得的資金提撥約36.68億元，分別於明年及後年各加發每股現金股利1.5元回饋股東，另將不排除與國內外上下游、同業策略合作，因應客戶需求及地緣政治變化，目前正積極評估台灣+1的海外廠建置。

美中科技戰 延伸至IC設計領域
【綜合報導】
美中科技戰延燒，拜登政府再出招。路透報導，當紅的半導體RISC-V架構已進入美國商務部雷達區，正檢視大陸大舉導入該架構帶來的國家安全風險，業界憂心RISC-V架構恐成為美方下一個對大陸開鍘標的。台廠中，聯發科轉投資晶心科是最具代表性的RISC-V架構相關廠商，恐受波及。

這意味華府擴大圍堵大陸晶片業，從收緊晶片銷售，往上延伸至IC設計。業界人士分析，美國限制大陸獲取先進半導體技術後，陸企近年將重心逐漸轉移到訴求開源、開放的RISC-V架構上，讓RISC-V架構成為大陸IC設計新星。

英特爾主導的x86及安謀（Arm）為目前的兩大主流晶片架構，但安謀要向使用者收取高額權利金，x86則有複雜指令集，RISC-V挾「開源免費、可模組化與指令數簡潔且低功耗」的優勢，加上不具歐美色彩，有效規避美方限制，被視為x86與安謀架構之外的晶片設計架構首選，吸引新創與大陸IC業者搶用。

包括阿里巴巴旗下平頭哥等陸企均以RISC-V架構開發自研晶片，也有一些大陸IC設計業者RISC-V架構來開發高階晶片，涵蓋手機、AI等應用。

業界人士透露，陸企強攻RISC-V架構，以阿里集團內的平頭哥為指標。阿里集團的研究部門達摩研究院先前公開宣布壯大RISC-V工作範圍，鎖定低功耗、AI加速、車規及安全領域全面反覆運算升級，其中，玄鐵C907首次實現矩陣運算（Matrix）擴展，為未來AI加速計算提供更多選擇，下一代處理器C930也將於今年內推出。

大陸靠RISC-V架構自行開發晶片，避開美方晶片銷售規範，可能讓美國一連串對北京的晶片禁令形同虛設，引起華府高度關注。路透報導，美商務部已發函告知國會議員，正檢視大陸大舉導入RISC-V架構帶來的國家安全風險，評估在商務部職權下，是否有適當行動可有效因應任何隱憂。

這意味白宮可能要針對RISC-V架構開鍘。業界認為，若美國商務部以國安為由要求RISC-V國際協會（RISC-V International）針對開發完成的RISC-V矽智財作出口管制，目前切入RISC-V矽智財市場的SiFive、晶心科等相關廠商營運可能會受影響。

晶心科在去年上半年新增中國大陸影像感測器廠客戶，該公司目前仍以台灣市場為大宗，占比約60%，美國占22%，中國大陸則有15%。

晶心科董事長林志明先前於法說會上指出，正向看待RISC-V的「3A1S」應用，即AI、車用、應用處理器及安全監控等應用，尤其在車用方面，2024年可望有兩項IP取得ASIL-B車規安全認證。

【2024-04-25/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】
半導體矽晶圓廠合晶（6182）昨（17）日宣布，規劃投入上限人民幣25.75億元（約新台幣114億元）資本支出，用來建置廠房及購置機器設備，預計於董事會核准後三年內施行。外界預期，此舉應是為其大陸鄭州廠之後擴充12吋矽晶圓產能預作準備。

合晶去年合併營收為99.99億元，年減21.3％；去年前三季每股純益為1.04元。外界評估，半導體市況尚未明顯復甦，今年上半年可能還有待市場庫存進一步去化，合晶董事會相關決議也要待股東會通過後才可進行，目前應屬計畫先期準備啟動的階段。

合晶目前在兩岸都有12吋矽晶圓產能，包括大陸鄭州廠月產能2萬片，以及台灣龍潭廠月產能1萬片，前者目前產能利用率約八至九成，後者在產品通過認證後，已陸續出貨。8吋與6吋矽晶圓產能方面，目前約各有53萬片，及57萬至58萬片左右。

【2024-01-18/經濟日報/C3版/市場焦點】

現有44座晶圓廠，2024年底將有32座建成，台三大廠嚴陣以待
台北報導
　全球半導體大戰開打，晶片被視為國家級戰略物資，中國雖面臨美國禁令封鎖，卻大力投注成熟製程。研調機構統計，2024年底中國大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座，全球成熟製程市況即將進入供需失衡倒數，台系三大成熟製程晶圓代工廠聯電、世界先進及力積電，未來營運恐將面臨極大挑戰。
半導體業高層指出，中國成熟製程晶圓低價搶單今年尤其明顯，以過去幾十年的經驗來看，只要是技術層次不高、標準化、大量生產的產品，最終都會走向由中國主導，例如LED、太陽能及面板都是如此；因此，成熟製程晶圓代工，未來面對陸廠低價競爭已難以避免。
對此，聯電表示，市場競爭一直持續，而聯電利基是以特殊製程，加上客戶的信賴度及產品合作發展為競爭優勢。聯電目前累積具技術差異化及領先的特殊製程，包括低功耗邏輯、雙重擴散金屬氧化半導體（BCD）、嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻絕緣半導體（RFSOI）等，主要用於電源管理IC、OLED顯示驅動IC和非揮發記憶體等，終端則應用於5G、物聯網和車用領域。
聯電強調，特殊製程占營運比重已達五成，未來會隨著與客戶合作開發而拉升，預期特殊製程占比將繼續堆疊提升，這是聯電有別於成熟製程晶圓廠的優勢。
力積電高層則強調，早預見此情況並已規劃轉型。首先，力積電將在2024年推出具AI功能晶片，此AI晶片具有相對低價特點，未來完全鎖定大眾化的消費市場，另外，力積電也預估，大約2025年就能達到以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，拉開目前和中國廠商在成熟晶圓製程直接競爭的情況。
世界先進目前正評估選址新建公司第一座12吋晶圓廠，在全球建廠潮下，公司對未來市場競爭及營運策略，僅低調回應表示，將以策略性布局面對挑戰，對未來抱持審慎樂觀態度，亦看好成熟製程中長期的市場需求。
　據TrendForce統計，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前有44家晶圓廠營運中，另有22家晶圓廠在建中。未來，中芯國際、Nexchip、長鑫存儲、士蘭微電子計畫建設10座晶圓廠。2024年底，中國將建成32座大型晶圓廠，並全部專注於成熟製程，供給大幅增加，將為未來全球晶圓供需投入相當大的不確定因素。

台北報導
　因地緣政治影響，半導體製造商被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃，產業鏈持續出現產能區域移轉動作，ICD預估，2027年台灣在晶圓製造市占則將從2023年的46％降至43％，而封裝測試占有率將由2022年的51％下滑至47％。
　IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻表示，地緣政治影響形成強大的推力與拉力，使半導體產業鏈進行一波新的區域轉移。各國將更加注重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性。
　江芳韻表示，在晶圓代工方面，台積電與三星、英特爾開始在美國進行先進製程布局，美國將在晶圓代工逐步產生影響力。中國雖在先進製程發展遇到阻力，但在中國內需市場以及國家政策推動下，成熟製程發展快速。
　預期在以生產地區為基礎的分類下，中國在整體產業區域比重將持續增加，2027年將達29％，較2023年提升2％，台灣在2027年市占則將從2023年的46％降至43％。而美國在先進製程將有所斬獲，2027年7奈米及以下市占預期將達11％。
　半導體封裝測試方面，江芳韻指出，考慮到地緣政治、技術發展、人才和成本的影響，美國及歐洲領先的IDM業者，開始加速投資東南亞市場，加上封測業者開始將目光從中國轉移至東南亞，預計東南亞在半導體封裝測試市場中將扮演越來越重要的角色，其中馬來西亞與越南在半導體封測領域，更是未來在發展上特別需要關注的重點區域。預計2027年東南亞在全球半導體封裝測試市場占有率將達10％，台灣占比則將由2022年的51％下滑至47％。