產業新訊

新聞日期:2019/04/12  | 新聞來源:經濟日報

半導體設備銷售 陸首度超越台灣

【台北報導】
國際半導體產業協會(SEMI)昨(11)公布最新調查報告指出,去年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元,創新高,年增14%,中國大陸首度超車台灣,躍升為第二大設備市場,台灣退居第三。

稍早SEMI預估今年全球半導體設備市場,將隨主要晶圓廠資本支出保守而呈現下滑,不過中國大陸仍將維持全球第二大設備採購地區,凸顯中國大陸積極推動半導體產業,成為全球設備角逐市場。

SEMI 表示,南韓去年連續第二年成為全球最大的半導體新設備市場,全年銷售金額共177.1億美元,但年減1%;中國大陸躍居第二,年增59%、達131.1億美元,首度超車台灣;台灣退居全球第三大半導體設備市場,去年銷售額為101.7億美元,年減12%。

至於各區域的消長,去年半導體製造設備支出增加的地區包括中國大陸、日本、以東南亞為主的其他地區、歐洲和北美,台灣和南韓的新設備市場則呈現下滑的態勢。日本、北美、歐洲和其他地區去年設備市場排名,均與2017年相同,分居第四至第七。

在銷售項目中,以晶圓加工設備市場銷售量增幅最為明顯,年增15%,其他前段設備則增幅為9%。測試設備銷售量年增率更高達20%;組裝與封裝設備銷售增加2%。

【2019-04-12/經濟日報/A3版/話題】

譚有勝/綜合報導
根據大陸工信部9日指出,2018年大陸積體電路銷售額達到人民幣(下同)6,532億元,年增20%,近全球半導體市場規模增幅的3倍,且產業結構正逐步往中上游領域發展,設計領域、製造領域占比明顯提升,產業結構進一步優化。
新華社報導,大陸工信部電子信息司集成電路處處長任愛光在「2019年全國電子信息行業工作座談會」透露,大陸積體電路市場規模的增速將近全球三倍,2018年,全球半導體市場規模為4,779.4億美元,2012~2018年複合增長率達7.3%;大陸積體電路產業銷售額則達6,532億元,2012~2018年複合增長率為20.3%。
值得注意的是,雖然2018年大陸積體電路銷售額較2017年的5,441億元增長20%,但產業增速較2017年的25%相比,略有放緩的跡象。
報導指出,從積體電路產業結構來看,2018年,大陸積體電路設計業銷售額達2,519.3億元,占比從2012年的35%逐步增加到2018年的38%;製造業銷售額達1,818.2億元,占比從2012年的23%增加到28%。另外,2018年大陸封測業銷售額則為2,193.9億元,占比為34%。

新聞日期:2019/02/15  | 新聞來源:經濟日報

陸研議擴大進口美晶片

緩和貿易緊張 評估六年內增加五倍至2,000億美元 川普考慮把加徵關稅期限延後60天
【綜合外電】
消息人士說,中國正在研究擴大進口美國晶片,在未來六年提高美國半導體進口額到2,000億美元,以緩和貿易緊張。另據知情人士透露,為使美中貿易談判能達成協議,美國總統川普正在考慮把提高中國輸美商品關稅的3月1日期限,再往後延60天。

華爾街日報引述美國企業界人士指出,中國正在提議,未來六年提高美國對中國半導體出口額至2,000億美元,比目前出口額增加五倍。中國代表還提議,消弭給予中國民眾在購買中國產新能源、小型引擎等車款汽車時的補貼。中國副總理劉鶴希望提高從美國進口的產品,能為川普與中國國家主席習近平會面鋪路。

彭博資訊報導,川普12日表示,若美國與中國接近達成一項包含中國經濟政策結構性改革的協議,他不排除把提高中國進口產品加徵關稅稅率的3月1日期限往後延,但他目前不「傾向於」這麼做。

知情人士說,川普正在考慮是否將目前的期限延長60天。若美中未能在3月1日期限前達成貿易協議,將提高對2,000億美元中國進口產品加徵關稅的稅率,從10%拉高到25%。

針對美中兩國代表正在北京進行的談判,川普說,談判進展順利,「我認為進展非常好」,「他們對我們展現極大的尊重」。知情人士透露,中國官員最初提議延長90天,但遭美方拒絕。

美國貿易代表賴海哲與財長米努勤14、15日在北京與劉鶴舉行高層會談,賴海哲也暫定本周要與習近平會談。消息人士說,川普是否願意延長提高關稅的期限,可能取決於賴海哲與習近平會談的結果。路透報導,美國農業部一位官員13日也透露,川普與習近平將在「3月的某個時間點」會面。

本周磋商重點為如何執行貿易協議,以及如何將架構協議落實為書面以呈交兩國元首。若確實達成協議,為川習會簽署協議鋪路。

【2019-02-15/經濟日報/A2版/話題】

新聞日期:2019/02/14  | 新聞來源:經濟日報

貿易戰效應 我出口恐零成長

主計總處估今年增0.19% 三年來最差 製造業PMI及外銷訂單能否回溫是關鍵
【台北報導】
主計總處昨(13)日二度下修今年經濟成長率(GDP)預估值,其中攸關台灣經濟成長動能的商品出口年增率預估僅0.19%,是三年來低點,顯示出口蒙塵。中央大學經濟系教授吳大任表示,接下來觀察重點在製造業採購經理人指標(PMI)是否回到50榮枯線以上,及外銷訂單能否回溫。

吳大任表示,主計總處將商品出口年增率預估這麼低,就是看到美中貿易戰還沒落幕,潛在風險未除,以致出口數據不佳、製造業不好。如今美中談判朝好的方向前進,如果將來美中貿易紛爭沒有繼續惡化,相信狀況會慢慢改善,等到主計總處下次公布預估值時,商品出口年增率就可望上調。

相反的,如果接下來2、3月PMI沒有回到50榮枯線以上,且外銷訂單仍未看到提振的數據,這就是重大警訊,代表出口不是太樂觀。

吳大任說,台灣PMI指數從去年11月起就跌到50榮枯線以下,這是個重要轉折點,代表製造業開始緊縮。此前,由於業者擔心美中貿易戰,趕在去年10月前出貨,以避開25%高關稅,所以10月之前台灣製造業與出口表現都相對強勁。

主計總處表示,因全球景氣擴張放緩,加上智慧手機等行動通訊產品買氣鈍化衝擊台灣供應鏈,台灣最仰賴的半導體產業處在庫存調整期,加上2018年高基期等因素疊加,都制約了今年出口增勢。預測今年商品出口3,367億美元,年增0.19%。併計商品與服務並剔除物價因素後,預估今年實質輸出成長2.25%,較去年11月的預測值下修0.81個百分點。

【2019-02-14/經濟日報/A2版/話題】

新聞日期:2019/02/13  | 新聞來源:工商時報

大陸第三代半導體產業發展現況

第一代半導體材料就是我們最為熟悉的矽或鍺,又稱元素半導體材料。第二代半導體材料以砷化鎵(GaAS)等化合物材料為代表,可發光但有一定之波長限制,拜LED、行動通信及光通信風潮之賜,第二代半導體材料繼之成為鎂光燈下的新焦點。
隨著5G、雲端計算、工業4.0及新能源車等之日益蓬勃,人們對高效率電力電子產品之需求更是殷切。以碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)為首的第三代半導體材料因具高溫、高壓、高功率、高頻及抗幅射等特性,廣泛應用於各式發光及電子電力元件。
SiC在光電領域方面可實現全彩顯示,在家電、新能源車及太陽能等應用上則具節能與提高效率等效果;GaN除可協助改善汽車傳感器之性能外,在快速充電、高亮度LED及5G無線基地台等領域之應用上亦具明顯競爭優勢。
市調機構Yole Developpment指出,由於採用SiC MOSFET模組的特斯拉Model 3產能增加,SiC市場成長快速,2023年全球市場規模約15億美元左右,複合年增率29%。
GaN市場則受惠於Apple考慮將GaN技術作為智慧型手機之無線充電解決方案,2017~2023年GaN應用於電源市場之複合年增率將高達93%;另隨5G之即將蓬勃,2023年射頻GaN市場規模將倍增至13億美元左右,複合年增率22.9%。
大陸發展第三代半導體產業緣自2013年科技部「863計劃」將之列為戰略發展產業,2016堪稱是大陸的第三代半導體產業元年,除國務院國家新產業發展領導小組於當年將第三代半導體材料列為重點發展方向外,福建等27個地區近30條的相關政策也陸續推出。
同年6月25日,福建省政府、國家集成電路大基金及三安光電等共同揭牌成立安芯基金以建立第三代半導體產業聚落,基金目標規模500億元人民幣(下同),首期出資75.1億元。2017年工信部、國家發改委公布的「信息產業發展指南」,更將第三代半導體材料列為積體電路產業發展重點。
2018年3月,深圳市政府大力支持的第三代半導體研究院正式啟動,位於北京順義7.1萬平方公尺的第三代半導體材料創新基地,亦於同年12月底正式完工。
根據統計,2018下半年起大陸有超過8個第三代半導體項目落實,除北大、清華及中科院仿生技術研究所等14個單位聯合成立氮化物半導體材料研究計畫外,更有重慶捷舜科技的50億GaN設廠計畫、中科院的20億SiC一體化項目,以及山東天岳晶體的30億SiC材料廠等項目。
另外,三安光電在2018年底宣布完成商業版本的6吋SiC晶圓製程,耐威科技的8吋GaN-on-Si外延晶圓也預計於2019年第二季開始量產出貨。
大陸的鎵產量占全球70%以上,面向5G、新能源汽車及智能電網等電子電力產品之蓬勃發展,挾5G技術領先及全球新能源汽車最大產銷重鎮等優勢,大陸積極擺脫第一代及第二代半導體跟跑窘境,換道超車領跑第三代半導體產業的企圖心不容小覷。

新聞日期:2019/01/30  | 新聞來源:經濟日報

對岸需求大縮水 重擊全球半導體

【台北報導】
半導體景氣遇逆風,尤其中國大陸需求轉弱,更使得整體庫存需要長達半年時間調整,國際半導體產業協會(SEMI)為此下修今年全球半導體設備展望,估全年產值將比去年衰退9% ,終止2016年以來,連續三年成長走勢,凸顯中國大陸需求轉弱,對全球半導體產業的嚴重衝擊。

半導體設備市場狀況,是觀察半導體景氣走勢的重要指標。SEMI對今年半導體景氣由高鋒急轉直下,甚至衰退,關鍵取決全球經濟放緩、 美中貿易紛爭未解、半導體廠資本支出轉為保守,以庫存調整恐延續到今年中等負面影響。

SEMI產業研究總監曾瑞榆分析,智慧手機市場銷售遲緩,伺服器也在這二季需求急降,是半導體供應鏈庫存水位升高的重要原因。

他強調,目前包括記憶體、邏輯晶片市況都不好,從台積電預估今年不含記憶體,全球半導體景氣僅微增1%,若加計記憶體,全球半導體產業今年應會衰退,因此,各大半導體廠資本支出趨保守,連帶也讓全球半導體設備,今年將中止連三長成長,估計衰退9%。

SEMI保守看市況的預言,已從近期包括蘋果、輝達、英特爾、台積電、聯電和南亞科等多家指標科技大廠財報表現失色獲得印證,這些大廠仍保守看待本季營運。

【2019-01-30/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/01/24  | 新聞來源:工商時報

集邦:陸半導體產值 今年拚創高

達人民幣7,298億,惟受景氣拖累,年增率估降至16.2%,近5年最低
台北報導
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告指出,受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響,2018年中國大陸半導體產業產值雖仍順利突破人民幣6,000億元,但下半年產業已顯疲態。
2019年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀,集邦科技預估,2019年中國半導體產業產值雖將達人民幣7,298億元,但年成長率將下滑至16.20%,為近五年來新低,2019年將是中國半導體產業極具挑戰的一年。
集邦科技旗下中國半導體分析師張瑞華指出,受到全球經濟表現下滑、消費市場的疲軟、手機生產總量將出現負成長以及中美貿易衝突持續等負面因素衝擊,2019年中國半導體產業的發展可以說是道行險阻。
不過,由於中國大陸政府推動以國產進口替代,提升國產化晶片比重的方向並未改變,而在AI、5G、自駕車、電動車、影像感測器(CIS)、生物辨識、物聯網、邊緣運算等新科技發展的帶動下,新應用將推升對半導體的需求。
值得注意的是,隨著中國本土IC設計業的崛起,IC設計產業已成為引領中國半導體產業發展的重要環節,產業結構也持續優化。以2019年中國半導體產業產值分布來看,IC設計業占比將達40.62%、IC製造占比約28.68%、IC封測占比約30.7%。
另一方面,根據集邦科技數據顯示,從各領域產值成長率來看,由於2019年中國將有超過10座新的12吋晶圓廠開始投產,加上部分8吋廠及功率半導體產業將進行擴產,預計2019年中國IC製造產值將較2018年成長18.58%,優於IC設計的17.86%與IC封測產業的12%。
中國大陸半導體產業產值雖然持續成長,但根據集邦科技統計數據指出,2015年年增幅達23.05%的近五年高峰後,2016年及2017年的成長力道便下降至20%左右水準,2018年成長幅度放緩到18.98%,顯示中國大陸半導體產業產值正接近成熟市場水準,因此成長力道已經未如先前強勁。

新聞日期:2019/01/19  | 新聞來源:經濟日報

穆迪預測 美中經濟成長將放緩

台北報導

貿易戰持續緊張 越菲柬台星馬泰等七國 可望受益於轉移產業鏈
國際信評機構穆迪昨天發布最新「全球貿易監測」指出,預計美中貿易戰與地緣政治緊張局勢將持續,目前美中雙方短期內不太可能進一步升級關稅,但彼此對智慧財產權等條件仍有分歧,潛在的汽車關稅是主要的下行風險。
穆迪說,美中貿易不確定性因素中,供應鏈的變化是最需要關注的部分,將重新定位全球貿易趨勢,對亞洲地區創造二項機會,如出口、外商直接投資的轉移;同時對亞洲也有三項障礙,包括美中兩國經濟將緩慢成長、減少貿易流量、須投入更多成本去轉移製造業。
貿易戰不確定性正在影響投資決策,美國以外的經濟活動正在放緩,但目前仍不清楚有多少貿易流量下降,來自於關稅的影響。不過,穆迪預計,二○一九年中國大陸的國內生產毛額(GDP)成長將放緩至百分之六,美國則為百分之二點三。
穆迪也點名亞洲國家中的越南、菲律賓、柬埔寨、台灣、新加坡、馬來西亞,以及泰國等七國,最有可能在美國課徵關稅的情況之下,以長期的角度來看,將受益於轉移產業鏈。
政治大學金融系教授殷乃平表示,對於美國將課徵二千億美元從中國大陸出口的商品,將從百分之十提高至百分之二十五,目前尚未確定是否增加。
不過,現在美國較為介意的是智慧財產權方面,指控中國大陸竊取高科技產品技術,所以美國對價值高達五百億美元的中國商品加徵百分之二十五關稅,在雙方尚未妥協前,科技戰始終不會結束。
政治大學金融系教授朱浩平認為,針對高科技產業、智慧財產權方面,美國將會繼續對中國大陸抵制,若科技戰持續下去,台灣確實可望受惠,以台灣高科技的核心半導體來講,有助許多廠商會轉單到台灣,進而受惠。
【2019-01-19 聯合報 A16 財經要聞】

新聞日期:2018/11/28  | 新聞來源:經濟日報

半導體一定會受貿易戰影響

台北報導

台積電總裁魏哲家昨天主持台灣半導體協會年會時表示,由於半導體應用無所不在, 所以一定會受中美貿易戰影響,但他強調, AI人工智慧及第五代行動通訊(5G)廣泛應用各領域,使半導體從無所不在,變成無所不能, 為半導體注入新成長動能。
魏哲家昨天的說法,相較先前和他在台積電法說會論點有很大的改變。魏哲家之前在法說會指出,由於台積電是大家的代工廠,預料受到中美貿易戰的影響極小。台積電幕僚表示,魏哲家昨天是以台灣半導體協會理事長的身分,針對台灣半導體未來面臨的機會與挑戰,提出當前半導體產業面臨的問題,不是單純指台積電面臨的問題。
此外,經濟部昨天首度公布「美中貿易摩擦對我國產業之影響」報告,提到我機械訂單因對中國大陸出口減緩,加上當地從事製造業生產的業者轉趨保守,導致十月年減百分之六點七。
報告中提到,美對中加徵關稅,雖然我國並非課稅對象,不至於有直接衝擊,但根據二○一七年「外銷訂單海外生產實況調查」,我國外銷訂單的海外生產有九成集中在大陸,所需原物料由國內供應占百分之廿二點八,其中資訊通信產品由國內供應占百分之卅點三居首,與國內連結較深。
【2018-11-28 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2018/11/19  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

大陸發展DRAM恐延宕

台北報導

美國司法部控告福建晉華和聯電及三位工程師,竊取美國半導體業者美光公司的商業機密,因全案升高至美國司法單位介入,造成相關供應鏈極大震撼。
據悉美國半導體設備大廠美商應材、科林研發等重要設備商,已全數撤出原在晉華協助裝機的工程師,並中止任何聯繫;原透過聯電採購相關材料行動也全數中止,讓晉華連試產都無法試產。
據了解,美光也對合肥產業投資控股集團投資的合肥長鑫、睿力集成電路等向美光挖角的十多位高階工程師展開控訴,預料美國司法部下一波也可能將合肥長鑫及睿力列入限制美半導體重要零組件出口清單,升高美中貿易戰談判籌碼。
半導體人士透露,大陸國家集成電路產業投資基金(簡稱大基金)已在美國司法部宣布控告晉華和聯電案後,暫停入股福建晉華的投資案,一般預料晉華將成為中國大陸向美方表態尊重智財權犧牲品。且美方態度強硬,也讓美系半導體大廠美商應材、科林研發等半導體設備大廠,全數撤離協助晉華裝機的設備工程師,並中止和晉華相關往來人員的所有電子郵件;原透過聯電採購相關製程所需材料行動全數中止,協助晉華開發DRAM技術的聯電也宣布停止一切合作計畫,大陸這宗原本聲勢浩大的DRAM投資計畫,恐胎死腹中。
聯電發言體系證實,為晉華開發的DRAM技術建立的近四百人團隊,全數中止所有開發計畫。聯電表示,原計畫分二期,第一期發展3X奈米製程技術,第一期已進入尾聲,但因晉華裝機中止,已無法進行;至於第二期開發2X奈米製程,也得看事件發展,如果事件無轉圜,目前的團隊何去何從再做安排。
半導體業者預告,合肥長鑫和睿力集成國際將是下個美方制裁對象,因為美光也向這二家公司展開控訴行動。不過,近期中國大陸感受到美方壓力,打算藉由對美光等展開反壟斷調查,做為對美方貿易談判的籌碼,不過以美光態度,阻止兩大廠投入發展DRAM的意圖相當明顯,在美方強大壓力下,大陸發展DRAM恐得朝自主研發之路前進,如此一來,時間恐怕會比預期延後至少五年。
【2018-11-19 聯合報 A11 財經要聞】

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