台北報導
台積電在台、美全力擴產，帆宣（6196）除了拿下台積電在台灣包括新竹寶山及高雄的四座先進製程廠訂單之外，同時，美國亞歷桑那州第二座廠也將自第二季之後開始貢獻營收，市場法人看好帆宣今年營運重回成長軌道，且全年獲利將回到一個資本額之上。
外界近期將台積電擴產焦點集中關注美國市場，除美國外，台積電擴產重心仍以台灣為主，市場法人表示，台積電目前先進製程建置作業中，包括新竹寶山二座先進製程廠及高雄二座先進製程廠，帆宣全面拿下訂單，市場法人指出，台積電對2奈米產能規劃、建廠推動積極，多次指出市場需求強勁，目前相關建廠作業速度更勝以往，法人預期，第二季開始，建廠效益帶動下，帆宣營運將逐步爬升，今年全年營運成長相當樂觀。
法人指出，去年帆宣營運雖約略降溫，但全年每股稅後純益仍有8.94元，以目前帆宣訂單結構，包括台灣的四座以上的先進製程廠，及未來幾年可望持續擴大在美國市場貢獻，因此，預期今年營運勢必顯著回升，預估今年全年獲利可望重新回到一個資本額之上。
廠務系統業界主管回憶，前幾年台積電赴美建廠時，連美國當局對當地法規一開始也相當模糊，因此首座晶圓廠建置花費的時間、人員及成本均明顯超出預期。 　該業者表示，目前包括台積電、建廠供應鏈及當地政府均上軌道，業者預期，經此學習曲線之後，台積電在美國的P2廠及之後的多座晶圓廠，建置步調將明顯加快，預期帆宣及漢唐等未來幾年受惠建廠商機及營運貢獻，將較第一座顯著提升。
業者表示，台積電美國P2廠已展開建廠，廠務最快今年第二季底到第三季初，將可望開始貢獻營收，業者表示，以第一座廠經驗，預期對今年下半年之後對帆宣及漢唐營收貢獻將相當顯著。

揚言廢除《晶片法案》台積電、環球晶恐受波及；台積電不予置評

綜合報導
　美國總統川普美東時間4日於國會聯席會議發表第二任期上任後的首次演說，並重申「美國優先」立場，他提出廢除《晶片法案》，批評為「不必要的補貼」，並建議將資金轉向債務減免或其他優先項目。台積電及環球晶二家台廠恐受波及。
　晶片法案補帖規模達千億美元，其中包括527億美元的晶片法案補貼計畫及750億美元的貸款授權。
　先前拜登政府依據該法案核准超過330億美元補助款，包括三星電子47.5億美元，英特爾78.6億美元，台積電66億美元、美光61億美元，半導體業者擔憂，第二波補助案恐無疾而終。
　對此，台積電不予置評，但是市場預估，台積電去年第四季取得15億美元，剩餘的51億美元及最高50億美元的貸款恐將無法拿到。
　環球晶於去年12月與美國商務部簽署最終協議，預計獲得最高4.06億美元的補助，董事長徐秀蘭表示，美國廠GWA擴建對確保美國本國境內晶圓供應至關重要，環球晶與CHIPS計畫辦公室密切合作，預計上半年達成里程碑並申請補助，目前計畫未變。
　川普這場近100分鐘的演講創下國會演說時長紀錄，內容涵蓋經濟改革、貿易保護主義、國際外交與國內優先事項，被外界視為其執政藍圖的全面展示。演說現場氣氛兩極，共和黨議員多次起立鼓掌，民主黨人則不時抗議甚至離席。
　川普向國會議員強調：「台灣半導體是全球規模最大、實力最強的，市占率達97％。他們宣布投資1,650億美元在美國打造地球上最強大的晶片。我們不會給他們半毛錢。」
　川普將本次展示執政成果的舞台，聲稱自己贏得了「數十年未見的授權」。他也強調經濟議題，承諾實現24年來首次平衡的聯邦預算。並提到馬斯克協助領導的政府效率部門（DOGE），稱該部門已發現數千億美元的詐欺與浪費，並計畫將這些資金用於減輕國家債務與抑制通貨膨脹。
　針對本土政策上，川普提出「重塑美國夢」的計畫，承諾降低雞蛋、能源等生活必需品的價格。他宣布推動阿拉斯加天然氣管道建設與稀土礦產開發，以壓低能源成本，並設立造船辦公室與稅收獎勵振興美國造船業。

台北報導
　環球晶（6488）與中美晶（5483）於5日舉行線上法說會，兩家公司董事長徐秀蘭指出，2025上半年半導體產業前景，將仍受庫存調整及關稅不確定性影響，但下半年隨庫存正常化與貿易趨於穩定，將展開明顯復甦。
環球晶去年12月與美國商務部簽署最終協議，預計獲得最高4.06億美元的補助，徐秀蘭表示，環球晶與美國晶片計畫辦公室（CPO）簽署的協議包含多個明確里程碑，但根據政策，若CPO未公開，環球晶也無法透露細節。但可以確認，第一個里程碑非常具體，環球晶即將達到此一里程碑。
徐秀蘭預期，低成本AI模型將推動AI設備普及，先進封裝技術（如2D轉3D）與機器人創新將提升晶圓耗用量，進而帶動矽晶圓出貨量。
她認為，在不斷變化的關稅緊張局勢和日益上升的運費成本背景下，市場對在地解決方案及支持技術創新的先進晶圓需求大幅增加，環球晶已掌握半導體產業趨勢與市場契機，優先將資本支出投入於先進製程與特殊產品領域。
徐秀蘭預期，環球晶於2025年營運將恢復成長，2026年將更優於2025年，主要原因是關稅明朗化與庫存正常化，使她對2026年的看法更為樂觀。
徐秀蘭指出，環球晶自2022年展開的千億元全球擴產計畫，目前進展順利，日本與台灣12吋AP晶圓產線滿載，美國新廠擴產計畫（greenfield expansion），也已成功生產首根12吋美國製先進晶棒，標誌著重要的發展里程碑，強化美國當地晶圓供應能力。
環球晶在化合物半導體領域發展上，目前SiC價格穩定，8吋產品2025年為驗證關鍵年，該公司目標成為非中國最具成本效益供應商。GaN訂單滿載，應用於5G與快充，市場接受度上升。整體而言，該公司在AI與邊緣運算趨勢中具優勢，將確保相關業務穩定發展。
徐秀蘭特別介紹了該公司在矽光子的發展，環球晶透過供應高品質SOI晶圓，並整合集團內部資源優勢，由關聯企業宏捷科提供適用於光學主動元件的GaAs技術，發揮綜效，在矽光子生態系統中扮演關鍵角色，提供完整且整合的解決方案。
在股利政策方面，環球晶2024年上半年發放每股5元，下半年6元，全年11元，派息率52.2％，高於同業平均。中美晶部分，中美晶全年股利6.5元（上半年3元，下半年3.5元），配發率70％，現金股利殖利率5％。徐秀蘭並為中美晶股價叫屈，中美晶的價格被低估，目前交易價格相較於市值折價23％，提供具吸引力投資機會。

【台北報導】
半導體矽晶圓大廠環球晶（6488）昨（25）日公布去年財報，去年營收雖然是歷史第三高，但獲利年減約五成，每股純益21.06元。

環球晶董事會也通過2024年下半年度的現金股利發放案，擬配發每股6元現金股利，若計入去年上半年度的每股5元現金股利，去年全年共將發出每股11元、總金額52.6億元的現金股利。

環球晶去年合併營收626億元，年減11.4％，毛利率31.6％，年減5.8個百分點，稅後純益98億元，年減50.2％，每股純益21.06元。環球晶表示，去年獲利與每股純益表現衰退，主要是受到持有世創股票及以該持股發行的海外附認股權公司債評價變動所影響。該公司旗下合計持有世創13.67％流通在外股數，要依世創股價波動認列相關評價損益。

【2025-02-26/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

2奈米邁向量產 埃米也積極準備 昇陽半、M31、家登等大啖周邊商機
【台北報導】
台積電2奈米製程正緊鑼密鼓邁向量產，後續製程將從奈米邁入更先進的「埃米」，引爆新世代與下世代先進製程周邊商機，以後續會把電源從正面翻到背後的「晶背供電」（BSPDN）技術，以及衍生的晶圓傳載、檢測、IP授權等最受矚目，昇陽半、中砂、家登、宜特、M31等協力廠都將成為贏家。

M31去年第4季營運遭遇亂流，不過近年積極布局先進製程矽智財（IP）的成果仍陸續收割。據了解，該公司今年就可望認列2奈米相關IP的授權金收入，而M31也是市場上極少數同時切入台積電與三星2奈米製程布局的廠商，今年營運表現可望回溫。

家登供應半導體極紫外光光罩盒（EUV Pod）等產品，隨著客戶端推進2奈米製程，該公司也有高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）相關光罩盒產品布局。

家登去年營收創歷史新高，首度突破60億元，年增幅度超過28％。法人預期，該公司今年營運表現還有機會更上層樓。

昇陽半去年業績站上歷史高峰，年增中個位數百分比。法人認為，該公司今年的營運可持續看好。

昇陽半積極開發先進製程應用，規劃擴增的新產能幾乎都是為相關高階產品所準備，隨著客戶端往2奈米以下更先進的製程演進，並導入更高規格的產品，後續可望為該公司帶來更多訂單動能。

同時，昇陽半積極耕耘晶背供電製程所利用的承載晶圓產品，正進行驗證中，目標是2026下半年大客戶相關先進製程量產後，逐步爭取相關訂單到手。

【2025-01-13/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　志聖已成功通過SEMI E187認證，成為第一家達成此成就的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）設備供應商。
該公司，此認證進一步呼應台積電（TSMC）對供應鏈資安的嚴格要求，展現志聖在技術與資安領域的積極作為。
　SEMI E187是由國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）制定的一項針對資安的標準，旨在確保半導體製造設備的數據傳輸、儲存與運作的安全性。該認證不僅加強供應鏈資安防護，也提升了企業在全球半導體市場中的競爭力。
　志聖指出，該公司以技術創新為核心，通過SEMI E187認證不僅彰顯了公司對資安的承諾，更展現了支持台積電高端技術發展的能力。該公司將持續投資於資安與技術研發，與合作夥伴共同推動產業升級。
　同時，志聖的G2C聯盟夥伴均豪科技，也在2024年成為首批通過SEMI E187認證的公司之一。雙方的成功合作，不僅強化了在高端製造領域的競爭力，也為半導體供應鏈樹立了新的資安標竿。
　通過此項認證後，志聖將在持續優化現有設備資安性能的同時，積極開發符合最新標準的解決方案，以更高的資安保障滿足全球客戶需求。

SEMI預期今年全球銷售額創高 成長態勢續強 辛耘、弘塑等有望擴大商機
【台北報導】
國際半導體產業協會（SEMI）昨（11）日預期2024年全球半導體製造設備銷售額將達創紀錄的1,130億美元，年增6.5%，成長態勢將延續到明年。外界看好，辛耘（3583）、弘塑、萬潤、均豪、天虹、公準等設備廠，都有望分食逐年擴大的商機。

SEMI預估，2025年半導體銷售額將達1,210億美元，2026年進一步達到1,390億美元。

SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，半導體製造投資估計將有連續三年的增長，這顯示出半導體業在支撐全球經濟與尖端科技創新方面扮演的重要角色。自年中以來，半導體設備展望更為光明，主要是中國大陸與AI相關的投資超乎預期。

SEMI認為，直到2026年，台灣、中國大陸與南韓，仍是全球前三大半導體設備支出市場，而中國大陸仍居首位。

外界預期，隨著台積電等半導體廠持續在台灣投資建廠、擴充產能，相關先進製程與先進封裝設備供應鏈也可望雨露均霑。

SEMI提到，晶圓廠設備銷售去年已攀峰，達960億美元，今年估計會進一步成長5.4%，來到1,010億美元，這數字比年中的預測有所上修，主要是由來自於AI應用的DRAM與高頻寬記憶體相關強勁的設備投資所驅動。同時，中國大陸對晶圓廠的擴充投資也在其中扮演關鍵角色。

展望未來，SEMI預期，晶圓廠設備銷售於明年將再成長6.8%，2026年甚至增幅將達14%，達到1,230億美元，主要動能是先進邏輯製程與記憶體應用。

SEMI也估計，後段如半導體測試設備銷售，今年將成長13.8%，來到71億美元，後面接續兩年也各將有逾一成增幅。半導體封裝設備銷售今年將成長22.6%，來到49億美元，明、後年預期將再各成長16%與23.5%。

【2024-12-12/經濟日報/C1版/證券產業】

【台北報導】
國際半導體產業協會（SEMI）昨（4）日公布全球半導體設備市場統計報告，第3季全球半導體設備銷售額達303.8億美元，季增13％、年增19％，其中，台灣超車南韓，成為全球第二大市場。

隨著全球半導體市場蓬勃發展，外界預期，辛耘、弘塑、萬潤、天虹、帆宣、京鼎等相關廠商受惠大。

SEMI指出，第3季全球半導體設備銷售額達303.8億美元，季增13％、年增19％。其中，台灣市場以46.9億美元、季增與年增都超過二成，超車南韓，成為全球第二大市場。

第3季全球最大半導體設備市場仍是中國大陸，以129.3億美元遙遙領先其他市場區域，季增6％，年增17％。南韓第3季半導體設備市場規模45.2億美元，與前一季持平，年增17％。北美市場以44.3億美元的規模位居第四，季增85％，年增77％。

SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，第3季全球半導體設備市場在支持AI擴散與成熟製程相關投資帶動下，呈現強勁成長。

【2024-12-05/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】
美國準總統川普高舉關稅大旗之際，部分筆電相關IC設計業者率先迎來客戶追單或提前拉貨的好消息，接下來市場矚目的是，更上游的晶圓代工與矽晶圓廠是否也能雨露均霑，獲得相關庫存回補需求的訂單。

市場預期，經過去年到今年上半年的晶片庫存調整期之後，業者相關IC庫存水位已大致恢復正常，在最近一、兩個月又將因川普可能的關稅新政帶來的急單與追單效應而進一步去化庫存，晶片廠勢必要提前補足庫存水位，有利後續對晶圓代工業者增加投片力道。

對於短期營運動態，聯電表示，目前對本季的展望，與先前於法說會釋出的訊息相同。

有IC設計業者私下透露，最近已感受到筆電客戶想提前或增加拉貨的力道，但當下立刻向晶圓代工廠投片也來不及因應，起碼要等兩個月多月後才能出貨，「真的急死人」。

談到客戶加單的價格，IC設計業者坦言，「握有訂單的人最大」，現在正值年底與客戶洽談明年訂單量的時刻，因此大家基於長期合作關係，大都是以「互相」的態度來因應，也為明年深度合作預留伏筆。

至於更上游的矽晶圓領域，則是另一個有機會受惠的子產業，在度過今年的黯淡之後，明年有望迎來復甦。

全球第三大、台灣最大矽晶圓廠環球晶先前提到，全球半導體市場營收於最近季度出現上升趨勢。

【2024-12-02/經濟日報/A3版/話題】

滿足半導體客戶需求 將有三座廠區啟用 挹注營運雙位數成長 再創新高
【台北報導】
家登（3680）營運長沈恩年昨（20）日表示，因應半導體客戶需求，家登明年將有三座廠區啟用，包括家崎大樓、龍福一二廠以及樹谷廠二期等，將挹注後續營運持續雙位數成長。

法人估計，家登今年前三季獲利已接近去年全年，明年營收與獲利若持續成長，加上新產能與航太、半導體新客戶挹注等，營收可望挑戰百億關卡，再創新高。

家登昨天受邀參加櫃買業績發表會，除了沈恩年之外，包括家登技術長莊家和及財務長賴柏安共同出席，分享家登未來三至五年成長藍圖。家登表示，除配合台灣客戶在美國擴廠外，美國大客戶在當地投資先進封裝更積極，家登為美系客戶主要供應商，可望受惠趨勢。

針對日本南韓布局進展，家登表示，今年日系客戶訪廠積極，從先進封裝到後段驗證產品，且陸續敲定明年訂單，這也是家登規劃久留米廠的原因，主要支援客戶需求。家登在南韓市場布局亦有突破，家登表示，今年完成韓系三大客戶驗證先進晶圓載具，後續將針對韓系大客戶展開供貨準備。

因應地緣政治布局，家登表示，日本久留米廠預計2026年第1季完工，並看好中國大陸半導體本土化需求，雖然大陸先進製程受限但成熟製程擴充已快速帶動相關載具需求，昆山二期廠已於今年10月啟用。

針對美國川普新政府影響，莊家和表示，家登看待美國新政府上任後影響的兩個負面因素為進口稅增加、在美生產成本增加，正面因素則為中國大陸在地商機以及政策支持AI帶動產品需求增加。

莊家和表示，新政策鼓勵在地生產，在美生產需考量原料供應商出貨地點或是否重新評估在地供應商，公司選擇在日本設廠，可服務更多國際客戶，除非不得已，不然不考慮在美設廠。

莊家和表示，因美中貿易戰，家登成為大中華客戶首選夥伴，市占率持續上升。

【2024-11-21/經濟日報/C1版/證券產業】