SEMI預期今年全球銷售額創高 成長態勢續強 辛耘、弘塑等有望擴大商機
【台北報導】
國際半導體產業協會（SEMI）昨（11）日預期2024年全球半導體製造設備銷售額將達創紀錄的1,130億美元，年增6.5%，成長態勢將延續到明年。外界看好，辛耘（3583）、弘塑、萬潤、均豪、天虹、公準等設備廠，都有望分食逐年擴大的商機。

SEMI預估，2025年半導體銷售額將達1,210億美元，2026年進一步達到1,390億美元。

SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，半導體製造投資估計將有連續三年的增長，這顯示出半導體業在支撐全球經濟與尖端科技創新方面扮演的重要角色。自年中以來，半導體設備展望更為光明，主要是中國大陸與AI相關的投資超乎預期。

SEMI認為，直到2026年，台灣、中國大陸與南韓，仍是全球前三大半導體設備支出市場，而中國大陸仍居首位。

外界預期，隨著台積電等半導體廠持續在台灣投資建廠、擴充產能，相關先進製程與先進封裝設備供應鏈也可望雨露均霑。

SEMI提到，晶圓廠設備銷售去年已攀峰，達960億美元，今年估計會進一步成長5.4%，來到1,010億美元，這數字比年中的預測有所上修，主要是由來自於AI應用的DRAM與高頻寬記憶體相關強勁的設備投資所驅動。同時，中國大陸對晶圓廠的擴充投資也在其中扮演關鍵角色。

展望未來，SEMI預期，晶圓廠設備銷售於明年將再成長6.8%，2026年甚至增幅將達14%，達到1,230億美元，主要動能是先進邏輯製程與記憶體應用。

SEMI也估計，後段如半導體測試設備銷售，今年將成長13.8%，來到71億美元，後面接續兩年也各將有逾一成增幅。半導體封裝設備銷售今年將成長22.6%，來到49億美元，明、後年預期將再各成長16%與23.5%。

【2024-12-12/經濟日報/C1版/證券產業】

【台北報導】
國際半導體產業協會（SEMI）昨（4）日公布全球半導體設備市場統計報告，第3季全球半導體設備銷售額達303.8億美元，季增13％、年增19％，其中，台灣超車南韓，成為全球第二大市場。

隨著全球半導體市場蓬勃發展，外界預期，辛耘、弘塑、萬潤、天虹、帆宣、京鼎等相關廠商受惠大。

SEMI指出，第3季全球半導體設備銷售額達303.8億美元，季增13％、年增19％。其中，台灣市場以46.9億美元、季增與年增都超過二成，超車南韓，成為全球第二大市場。

第3季全球最大半導體設備市場仍是中國大陸，以129.3億美元遙遙領先其他市場區域，季增6％，年增17％。南韓第3季半導體設備市場規模45.2億美元，與前一季持平，年增17％。北美市場以44.3億美元的規模位居第四，季增85％，年增77％。

SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，第3季全球半導體設備市場在支持AI擴散與成熟製程相關投資帶動下，呈現強勁成長。

【2024-12-05/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】
美國準總統川普高舉關稅大旗之際，部分筆電相關IC設計業者率先迎來客戶追單或提前拉貨的好消息，接下來市場矚目的是，更上游的晶圓代工與矽晶圓廠是否也能雨露均霑，獲得相關庫存回補需求的訂單。

市場預期，經過去年到今年上半年的晶片庫存調整期之後，業者相關IC庫存水位已大致恢復正常，在最近一、兩個月又將因川普可能的關稅新政帶來的急單與追單效應而進一步去化庫存，晶片廠勢必要提前補足庫存水位，有利後續對晶圓代工業者增加投片力道。

對於短期營運動態，聯電表示，目前對本季的展望，與先前於法說會釋出的訊息相同。

有IC設計業者私下透露，最近已感受到筆電客戶想提前或增加拉貨的力道，但當下立刻向晶圓代工廠投片也來不及因應，起碼要等兩個月多月後才能出貨，「真的急死人」。

談到客戶加單的價格，IC設計業者坦言，「握有訂單的人最大」，現在正值年底與客戶洽談明年訂單量的時刻，因此大家基於長期合作關係，大都是以「互相」的態度來因應，也為明年深度合作預留伏筆。

至於更上游的矽晶圓領域，則是另一個有機會受惠的子產業，在度過今年的黯淡之後，明年有望迎來復甦。

全球第三大、台灣最大矽晶圓廠環球晶先前提到，全球半導體市場營收於最近季度出現上升趨勢。

【2024-12-02/經濟日報/A3版/話題】

滿足半導體客戶需求 將有三座廠區啟用 挹注營運雙位數成長 再創新高
【台北報導】
家登（3680）營運長沈恩年昨（20）日表示，因應半導體客戶需求，家登明年將有三座廠區啟用，包括家崎大樓、龍福一二廠以及樹谷廠二期等，將挹注後續營運持續雙位數成長。

法人估計，家登今年前三季獲利已接近去年全年，明年營收與獲利若持續成長，加上新產能與航太、半導體新客戶挹注等，營收可望挑戰百億關卡，再創新高。

家登昨天受邀參加櫃買業績發表會，除了沈恩年之外，包括家登技術長莊家和及財務長賴柏安共同出席，分享家登未來三至五年成長藍圖。家登表示，除配合台灣客戶在美國擴廠外，美國大客戶在當地投資先進封裝更積極，家登為美系客戶主要供應商，可望受惠趨勢。

針對日本南韓布局進展，家登表示，今年日系客戶訪廠積極，從先進封裝到後段驗證產品，且陸續敲定明年訂單，這也是家登規劃久留米廠的原因，主要支援客戶需求。家登在南韓市場布局亦有突破，家登表示，今年完成韓系三大客戶驗證先進晶圓載具，後續將針對韓系大客戶展開供貨準備。

因應地緣政治布局，家登表示，日本久留米廠預計2026年第1季完工，並看好中國大陸半導體本土化需求，雖然大陸先進製程受限但成熟製程擴充已快速帶動相關載具需求，昆山二期廠已於今年10月啟用。

針對美國川普新政府影響，莊家和表示，家登看待美國新政府上任後影響的兩個負面因素為進口稅增加、在美生產成本增加，正面因素則為中國大陸在地商機以及政策支持AI帶動產品需求增加。

莊家和表示，新政策鼓勵在地生產，在美生產需考量原料供應商出貨地點或是否重新評估在地供應商，公司選擇在日本設廠，可服務更多國際客戶，除非不得已，不然不考慮在美設廠。

莊家和表示，因美中貿易戰，家登成為大中華客戶首選夥伴，市占率持續上升。

【2024-11-21/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導
　台勝科6日召開法說會，副總暨發言人邱紹勛指出，全球半導體產業終端需求復甦非常緩慢，成熟製程產品持續庫存調整，惟AI需求強勁，帶動高頻寬記憶體（HBM）及高效能運算（HPC）出貨量增加，預期2025年矽晶圓將緩步復甦，估有望成長10％。
　他指出，由於消費需求尚未回溫，記憶體客戶持續調整庫存；晶圓代工部分，台積電挾先進製程，訂單滿手，成熟製程則因大陸晶圓代工新產能開出，低價搶單，致競爭激烈，整體晶圓代工產業仍處修正階段。
　根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，2024年全球矽晶圓出貨量將減少2％，至121.74億平方英吋，2025年隨著需求復甦，出貨量可望回升約10％，至133.28億平方英吋。
　在第四季數量預估部分，邱紹勛指出，12吋客戶先進製程產品矽晶圓庫存水位較低，但成熟製程產品持續調整庫存，整體需求受地緣政治影響仍處於緩慢復甦階段；8吋客戶維持緩慢復甦步調，對2025年看法也相對保守。
　台勝科新廠擴建進度，將依市況需求調整，期盼隨著景氣回升，12吋新廠未來可望大幅增加先進製程用的高階產品占比，進一步鞏固公司利基優勢。
　邱紹勛指出，目前該公司長約價格穩定，客戶持續履行12吋及8吋長期合約，也透過長約搭售現貨以及彈性調整交期模式，支持客戶度過難關。
　邱紹勛說，整體供給情況，因為現有廠房擴建（Brownfield）跟新建廠房（Greenfield）產能不斷開出，整體市場呈供過於求，2025年需求供給比依舊維持在90％以下，2026年預估回到94％，到了2027年，應可回到供需平衡。

【綜合報導】
國際半導體產業協會（SEMI）表示，今年半導體矽晶圓出貨量預料將維持疲軟態勢，明年隨隨著需求復甦，出貨量可望回升約10%，強勁的成長格局將維持到2027年，屆時將刷新歷史紀錄，法人看好將有利環球晶、台勝科、合晶等台灣相關廠商營運回升。

今年半導體矽晶圓市場持續受到汽車、消費性電子應用等需求低緩影響，整體情況不如年初估計來得樂觀。

法人指出，今年半導體矽晶圓市況不佳，環球晶、台勝科、合晶等台灣相關廠商營運同受影響，隨著庫存調整告一段落，市況明年開始復甦，環球晶等業績也將跟著撥雲見日。

環球晶董事長徐秀蘭先前預期，今年底前應可見到半導體矽晶圓產業的庫存情況變得較為健康，明年市場需求應該會比今年好。

【2024-10-25/經濟日報/A11版/產業】

索尼、Rapidus、東芝等計畫斥資5兆日圓增產，采鈺、精材及同欣電將受惠
綜合報導
　包括索尼（SONY）在內的八家日本晶片製造商看好人工智慧（AI）、電動車及節能減碳前景，計劃在2029年前斥資5兆日圓（約310億美元）投資半導體，以增產影像感測器（CIS）、邏輯晶片和功率半導體，矢言在先進半導體域取得一席之地。
　日經新聞彙整索尼、三菱電機、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠（Kioxia）、瑞薩電子（Renesas）、Rapidus和富士電機八家大廠，在2021年度至2029年度的資本支出計畫，獲得上述資料和數據。
　半導體業者表示，日本八大半導體大廠爭相投資，有望帶動台廠采鈺、精材及同欣電等相關業者訂單，其中台積電家族的采鈺成為low-end CIS轉單主要受惠者，在彩色濾光片及微透鏡外包需求增加，營運動能強勁。
　索尼擬在2021至2026年度投資1.6兆日圓，增產影像感測器。手機相機對影像感測器的需求強勁，相關應用也拓展至自駕領域。索尼在2023年度於長崎設立新廠，並宣布在熊本建廠。　　
　由於看好AI資料中心和電動車市場後市，東芝和羅姆對功率元件投資合計達3,800億日圓。東芝計劃增產矽功率半導體，羅姆則將增產碳化矽功率半導體。
　三菱電機計劃在2026年度將碳化矽功率半導體的產能提升至2022年度的5倍，擬投資1,000億日圓在熊本設立新廠。三菱電機社長漆間啟發下豪語，欲打造能與產業巨擘德廠英飛凌相匹敵的體制。
　至於邏輯半導體領域，Rapidus計劃在北海道生產2奈米晶片，總投資金額達2兆日圓，日本政府已決定對該公司補助9,200億日圓。Rapidus計畫在2025年4月試產2奈米，2027年量產。
　根據日本財務省調查，包含半導體製造的通訊設備產業，2022年度的資本投資達2.1兆日圓，在5年間增加30％。同期晶片業者占整體製造投資的比重由11％上升至13％，名列第三。
　1988年日本握有全球半導體市場5成市占，但自1990年代起被韓國和台灣超前。

彰化二林廠及河南鄭州廠二期，2025～2026年擴充目標皆超過每月20萬片
台北報導
合晶（6182）董事長焦平海看好矽晶圓產業成長，合晶已在兩岸同步加碼，包括台灣彰化二林廠及中國大陸河南鄭州廠二期，兩岸12吋新產能擴充目標，皆超過每月20萬片，分別於2025～2026年完成。
下半年營運將穩定成長
　合晶3日舉行媒體餐宴，就未來展望來看，焦平海指出，從合晶的業績趨勢，合晶第二季營收表現，已比第一季好，判斷第一季是營運谷底，但市場回升沒有想像中快，合晶的營運，已在成長軌道，預期下半年穩定成長。
焦平海指出，合晶兩岸產能已「ready」，等待市場全面復甦。
布局兩岸 產品拚差異化
合晶總經理張憲元指出，雖未看到景氣V型反轉，但看到春燕的樣貌。
他並說明，合晶的市場定位是「獨一無二，左右逢源」，在全世界之中，目前在兩岸布局只有合晶，有機會左右逢源，因此，在產品上要做到差異化，包括市場、產品及技術面差異化。
張憲元指出，客戶多詢問該公司，有無中國大陸之外的解決方案，可以接軌全球供應鏈，為了因應市場需求，合晶除了擴充大陸產能，台灣也會同步擴產，做到兩岸及歐美地區不掉隊，並連結台灣半導體生態系，服務國際Tier1客戶。
市場關注已掛牌的子公司上海合晶，張憲元指出，這是china for china策略，合晶藉此掌握中國大陸市場門戶，因為現在國際同業進不去，而中國大陸同業出不去，合晶等於是站在隘口，兩邊都可以走。
合晶的產品技術成熟，產品應用廣泛，聚焦AI及電動車需求，GaN搭配矽晶圓等各式載板，做到縮體積、降能耗的效益。
SOI業務
將翻轉矽晶圓產業
合晶也成立了新事業單位，專注在SOI（絕緣層上覆矽），合晶在這個技術深耕很久，目前已出貨，屬於高毛利產品，而且屬利基型市場，目前本身已自給自足，而且已經賺錢獲利，有望成為翻轉矽晶圓產業的新興事業。

打入HBM及CoWoS供應鏈；董事長林健男交棒郭文筆
台北報導
　台勝科（3532）27日舉行股東會，全面改選董事，新任董事會隨即召開，原董事長林健男循台塑模式，交棒給郭文筆。林健男在股東會中指出，隨需求回升，台勝科第二季業績將優於第一季，下半年優於上半年。
台勝科12吋新廠已於2024年上半年順利完工，將導入日本勝高（SUMCO）最先進技術，下半年開始送貨給客戶驗證，月產能約30萬片，隨著新廠產能開出，相信對業績有顯著貢獻。
台勝科積極參與AI高階製程領域，已打入高頻寬記憶體（HBM）及CoWoS供應鏈，將擴大銷售，以提升公司績效。
林健男指出，台勝科在新市場擴展上也不遺餘力，該公司矽晶圓在業界具有品質標竿優勢，將積極開發東南亞及美國市場，以避免中國大陸同業低價傾銷影響。
台勝科8吋矽晶圓業務，受主要產品驅動IC及電源管理IC，轉往12吋生產影響，加上中國同業競爭，表現不佳。為解決此困境，台勝科已著手兩項策略因應，一是開創磊晶代工新業務；二是參與新世代第三類半導體研發。
此外，亦強化AI與自動化應用，近年來在總裁王文淵的領導下，積極運用AI進行製程優化，目前已完成21案，下半年將持續擴大推動，預估每年效益可達2.5億元。
同時，台勝科將以全面自動化的生產設備，將更進一步導入生成式AI，朝智慧工廠邁進。
台勝科2023年繳出合併營業額149億元，稅後純益34.59億元，每股稅後純益（EPS）8.92元的佳績。
2024年第一季受車用、手機及電腦市場需求疲弱影響，客戶拉貨意願保守的因素影響，台勝科第一季稅後純益3.86億元，EPS0.99元。
第二季受惠AI挹注，個人電腦和手機的需求回升，客戶開始出現庫存去化現象，供應鏈壓力也有所緩解，預期第二季業績表現，將比第一季成長，下半年更將優於上半年。

董座徐秀蘭透露客戶拉貨不如預期 化合物半導體業務成長降至五成 矽晶圓可能明年回溫
【台北報導】
全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶董座徐秀蘭昨（18）日表示，客戶需求比預期緩，拉貨意願持續保守，下半年逐步提升中，但沒預期好，較上半年增幅有限，原估計今年會成長二至三倍的化合物半導體業務也難逃價格壓力，成長幅度將降至五成。環球晶仍力拚今年營運「季季高」，但增幅可能比原預期少。

環球晶昨天舉行股東常會，徐秀蘭受訪並釋出以上訊息。

她坦言，受汽車、手機及工業市場需求疲弱影響，市況回升幅度較預期緩和，未能如原先預期出現「V型反彈」，評估矽晶圓端明顯回溫時點可能會落在明年。

隨著時序已近第2季底，徐秀蘭說，如果近期駭客事件最終沒有對於第2季出貨造成太多影響，第2、3、4季營收應當都會往上走。只是她也不諱言，上升趨勢比估計慢很多，導致增幅可能少於原先預期。

徐秀蘭認為，市場上高效能運算（HPC）與記憶體應用需求都好，但汽車、工業應用疲軟，手機應用最近才逐漸上來，客戶端營收已經上升，但持續去化存貨，並評估庫存水位還不算健康，因此導致其拉貨態度相對保守。所以下半年的情況評估確實在提升中，但沒有預期好，比上半年增加的幅度可能有限。

徐秀蘭提到，經過與客戶討論，評估矽晶圓端明顯回溫的時點可能會落在明年。目前12吋產品的需求高於其他尺寸產品，尤其是拋光片產能仍滿載，環球晶相關產能陸續擴充，應可滿足客戶需求。

值得注意的是，徐秀蘭指出，本來預期去年化合物半導體相關表現成長十倍之後，今年會繼續成長兩到三倍，但現在看來，出貨量陸續增加，惟市場價格跌很多，主要是電動車需求疲軟，中國大陸同業新產能又開出，導致市場價格就被壓制很多，因此若想拿訂單，在價格方面就得放軟。

徐秀蘭說，環球晶在碳化矽晶圓方面，是非陸廠當中性價比最好的供應商，但是這波也受到很多價格壓力，估計今年化合物半導體成長幅度將比原預期低，由原估增加二至三倍，降為成長五成。

展望整體矽晶圓市況，徐秀蘭評估，明年由於需求評估轉強，客戶端庫存調整也結束，價格應當會往上。AI浪潮不會停，而且還會有換機潮，記憶體需求增加，導入先進封裝對於矽晶圓需求也會提高。

另外，關於近期駭客事件造成的影響，徐秀蘭表示，生產已大致恢復，而各廠區的出貨復原速度稍有差異，應該在這兩、三天可完全解決，後續會進行詳細調查，並將加固資安系統。

【2024-06-19/經濟日報/A6版/焦點】