【台北報導】
美國在台協會（AIT）昨（3）日公布，AIT處長孫曉雅日前到矽晶圓大廠環球晶與董事長徐秀蘭會面，討論環球晶在美國德州謝爾曼市投資35億美元（約新台幣1,132億元）的建廠計畫。AIT指出，環球晶將可依排定時程與目標，在2024年第4季向美國晶圓廠交付首批12吋矽晶圓。

AIT表示，徐秀蘭將此專案成功推進歸功於環球晶在當地採行的措施，以及對美國和德州供應鏈持續付出的承諾。

雙方也討論環球晶如何從零開始建廠，包括雇用美國承包商及遵循美國法規、建立協議和安全要求，並依賴經驗豐富的美國管理團隊來監督專案。

AIT提到，徐秀蘭表達感謝之意，包括美國財政部及國稅局的先進製造投資優惠、美國商務部半導體獎助資金，以及2022年頒布的晶片與科學法案。這是美台貿易和投資互利的成功案例。

環球晶去年6月敲定12吋新廠落腳謝爾曼市，這裡也是美國子公司GlobiTech的所在地。環球晶先前提到，德州新廠是擴產計畫的一部分。環球晶擬定從2022年至2024年投入新台幣千億元，其中包括20億美元興建新廠、10多億美元擴充既有廠房產能。

【2023-10-04/經濟日報/A14版/產業】

台北報導
半導體測試介面廠雍智（6683）今年以來持續受到消費性電子需求疲弱影響，營運較去年下滑，進入下半年以來，單月營收仍維持今年相對低檔表現，不過，市場法人看好，該公司全力攻AI商機下，目前已掌握AI晶片客戶，明年營運可望重回成長軌道。
雍智第一季時單月營收約在1.2億元至1.3億元之間，但6至8月營收均落在1.15億元，相對上半年呈現趨緩表現，主要仍由於全球消費性電子需求疲弱影響，法人預期，該公司第三季營收大致維持上季水準。
不過，今年以來全球AI商機大爆發，且高速運算HPC需求也明顯增長，在消費性市場動能轉淡之後，成為半導體測試介面廠積極搶進的商機，而雍智今年以來也積極布局搶攻AI相關市場，據了解，目前該公司已掌握多家AI相關晶片客戶，有機會在明年對營運有具體貢獻。
據了解，今年大啖AI商機的廠商中，包括市場較關注的世芯-KY、創意及慧榮都是雍智重要客戶，該公司也機會藉由原本的客戶，更深入的切入相關供應鏈中，此外，市場法人也指出，該公司為台系晶圓大廠重要的測試廠之一，明年在AI、車用、HPC等相關需求仍看強勁成長下，預期市場整體新開案量能也將強勁增長，法人預期，今年下半年雍智營運料將持穩，明年待景氣復甦，有望重拾成長動能。

2023年預期年減逾15％至840億美元；2024年隨需求回升，有望再增至970億美元
台北報導
　SEMI（國際半導體產業協會）公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，受到晶片需求疲軟及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，2023年將從去年歷史高點995億美元下滑逾15％至840億美元，惟明年半導體庫存調整結束及高效運算、記憶體需求回升帶動，預估將年增逾15％，達到970億美元。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，今年設備支出下滑幅度較預期小，綜觀2024年回升將更強勁。此一趨勢表明半導體正走出低迷，而旺盛的晶片需求，持續帶動整體產業正向成長。
　受惠產業對於先進和成熟製程節點的長期需求成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1％至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，較今年成長5％。
　SEMI並指出，台灣將在2024年穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位，年增加4％來到230億美元。韓國居次，預計2024年的支出將達到220億美元，較今年增長41％，同時反映了記憶體領域的復甦。此外，受限於美國出口管制，中國先進製程發展和海外廠商投資受阻，2024年總支出額雖以200億美元排名全球第三，但較2023年水平下降。儘管受到限制，但中國的晶圓代工業者和IDM（垂直整合製造商）將持續以成熟製程進行投資及佈局。
　美洲地區仍維持第四大支出地區並創下歷年新高，支出總額預計將來到140億美元，年成長率達23％；歐洲和中東地區也將續創佳績，支出總額成長41.5％至80億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。
　SEMI也表示，2024年記憶體支出總額預計將迎來高達65％的成長，達到270億美元，為2023年下降46％後的強勁反彈。其中，DRAM領域在2023年下降19％至110億美元後，預估於2024年回升至150億美元，年成長達到40％。NAND領域支出預計也將呈現相似的趨勢，2023年下降67％至60億美元，但在2024年大幅回升113％，達到121億美元。

【台北報導】
「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」昨（6）日熱鬧登場，開幕首日就湧入大批參訪人群。在疫情過後，今年共吸引950家海內外廠商參與，展出達3,000個展覽攤位，規模為歷年之最，主辦單位預計將有超過5萬名參觀者與會。

今年國際半導體展期為9月6日至9月8日。行政院長陳建仁昨天出席開幕典禮致詞時提到，疫情過後全球半導體供應鏈出現新變化，地緣政治、總體經濟等不確定性帶來許多新挑戰，但同時AI、5G應用、電動車與自動駕駛也為全球市場帶來新的機會。

陳建仁指出，台灣長期專注於半導體製造聚落發展，與國際半導體材料及設備業者緊密合作，歷經50年發展與努力，台灣半導體產業聚落已不可複製。政府將持續提高跨部會行政效能，優化產業環境，提供產業界最大的支持。

值得注意的是，近年半導體業愈發成為各國更重視的戰略布局，台灣也更加成為供應鏈中的焦點，今年國際半導體展再度設置國家專區，吸引美國、英國、荷蘭、波蘭、日本、義大利、德國、捷克等10國共襄盛舉。昨日包括美國在台協會處長孫曉雅等多國的代表也盛情參與開幕典禮。

陳建仁表示，現今半導體產業是一場講求研發與製造速度的競賽，政府將透過產業創新條例第10條之2，鼓勵國內產業投入開發前瞻創新技術及購置先進製程設備。此外，政府正在規畫「晶創台灣計畫」第一期在明年啟動，為期五年，科技預算第一年核定120億元，預計十年內打造台灣成國際IC設計重鎮。

【2023-09-07/經濟日報/A3版/話題】

國際半導體展今登場 日月光吳田玉：機器學習帶動強大商機
【台北報導】
國際半導體產業協會（ＳＥＭＩ）產業研究資深總監曾瑞榆昨天表示，全球半導體景氣已在今年第二季落底，但庫存去化過程比預期慢，終端市場復甦緩慢，即使第三季半導體產值估可季增百分之六，但整體能見度仍低。

環球晶董事長徐秀蘭也呼應ＳＥＭＩ最新發布報告說，矽晶圓產業是落後指標，下半年產業仍有庫存調整壓力，但估計明年第二季，庫存修正將告段落，需求可望回升。

這是ＳＥＭＩ產業分析師及半導體重量級企業人士，在國際半導體展（SEMICON Taiwan）開展前，針對當前半導體景氣動向，提出最新的看法。

國際半導體展今天登場，曾瑞榆指出，電子設備與半導體銷售同步於今年第二季落底，第三季可望較第二季回升。

曾瑞榆說，即使目前半導體景氣復甦能見度低，但整體設備支持優於預期，尤其中國大陸受到美國管制先進製程設備，投資重心集中在成熟製程，為此ＳＥＭＩ原預估今年全球半導體設備將衰退百分之十八點六，從去年的一○七○億美元降至八七○億美元，可能會微幅上修至衰退約百分之十四，仍約有九二○億美元規模；明年復甦值得期待，估計第二季將會是復甦的起點。半導體設備及材料明年估可年增百分之八點二，產值回到千億美元水準。

曾瑞榆說，雖然終端需求回溫，估計第三季半導體銷售將季增百分之六，但是整體市況大概只有個人電腦需求較明顯回升，手機銷售還是非常疲弱；終端需求復甦緩慢，也讓整體庫存去化速度比預期慢，預期今年底或明年上半年，庫存才可望回復正常水位。

徐秀蘭則表示，近期矽晶圓產業浮現正面訊息是環球晶客戶預估本季營收約有一成左右的增幅，與ＳＥＭＩ預估相近，只是客戶的產能稼動率還未回升，這也意謂客戶端仍在調整庫存，持續消化手中庫存。

徐秀蘭說，矽晶圓是景氣落後指標，不過從近期客戶釋出正面訊息，她預估整體矽晶圓景氣將於明年第一季修正告一段落，第二季景氣可望回升。景氣修正比她預期還長。今年初她研判第二季落底，如今可能要到明年第二季回升，修正期比她預期多了三個季度。

不過，美商應材副總裁暨台灣區總裁余定陸以及日月光集團營運長吳田玉，昨天不約而同表示半導體產值將於二○三○年達到一兆美元，一部電動車導入半導體元件將由目前的兩百顆增至七千顆，釋放半導體商機相當驚人。

吳田玉指出，未來機器學習帶動的半導體應用商機，例如一部車可能得同時與四百車對話，廠區的生產設備也是與上百部設備對話，這些機器除了需配備大腦外，眼、耳、口、鼻甚至還包括觸感等五感，這些都是半導體強大驅動力。

【2023-09-06/聯合報/A9版/財經要聞】

半導體明年Q1迎健康復甦
台北報導
　半導體景氣春雁現蹤跡，SEMI全球董事會成員暨環球晶圓集團董事長徐秀蘭指出，從環球晶的客戶來看，第三季營收展望已見好轉，但在第三季稼動率持續下降，顯示廠商仍在去化庫存，預期2024年第一季或第二季半導體產業景氣將正式迎來「健康」復甦。
　■第三季營收展望已見好轉
　SEMICON Taiwan 2023國際半導體展6日起盛大登場，徐秀蘭5日在SEMI國際半導體展展前記者會中，以「搶占先機 驅動全球布局新戰略」為題指出，半導體市場受到景氣波動和去化庫存影響，但汽車、工業電子和生成式AI，已成為支撐產業成長的關鍵驅動力。
　她認為，受到地緣政治及COVID-19疫情影響，全球半導體產業正從各擅勝場的分工模式，轉向多元供應鏈、多地區生產，全球減碳潮流也進一步推升新的營運模式。
　■環球晶新產能將陸續開出
　因應此一變局，徐秀蘭指出，環球晶執行了總金額達千億元的資本支出計畫，在亞洲、歐洲及美國，雙軌擴產策略包含擴充既有產能和興建新廠，新產能計劃在2023年下半至2025年陸續開出。待美國新廠完工後，她也期待第一年能損益兩平。
　徐秀蘭指出，變化莫測的世界需要更敏捷的應對，環球晶將以全球化思考，在地化布局（Global+local=Glocal）的策略，強化自身的韌性（resilience），除了將最佳化產品光譜，拓展終端應用布局，以滿足來自全球不同領域的需求，持續推動綠晶圓發展，也成為應對未來市場變化的關鍵戰略。
　SEMI台灣區總裁曹世綸則指出，半導體產業正站在全球合作的新起點，面向著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會，台灣需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機，邁向1兆美元產值的發展之路。
　■SEMICON Taiwan今登場
　SEMICON Taiwan 2023國際半導體展展會涵蓋10國產業、950家企業、3,000個展覽攤位，規模再創新高，展現台灣半導體產業發展強大動能。全球半導體和材料市場在 2022年創下歷史新高，儘管2023年投資步伐緩慢，但2024年復甦可期。
　SEMI Taiwan涵蓋先進製程、異質整合、車用晶片、化合物半導體等十大領域，並有超過20場國際論壇，邀請來自業界專家擔任講者，共同為半導體產業的未來探索更多可能性。

搭上AI需求爆發，掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能維持高檔
　台北報導
　半導體測試介面暨設備廠旺矽（6223）為全球第三大探針卡業者，近年在高階產品布局持續顯現，公司搭上全球AI需求爆發，目前掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能保持高檔，市場看好第三季營收及獲利可望較上季呈現雙項成長。
台灣主要半導體測試介面廠中，今年以來以旺矽營運表現相對較佳，該公司表示，主要由於營運結構上，有3成營運來自包括LED、半導體等電子相關設備，另外，約有55％探針卡的銷售，其餘則是子公司銷售探針卡的營收貢獻，在營運結構、產品線及客戶相對分散之下，今年營運也相對穩健。
旺矽三大主要探針卡產品包括，垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）及MEMS探針卡，前二項產品全球市占率都約在21％至23％左右，目前該二項產品都已是全球第一大供應商，但MEMS探針卡旺矽起跑較慢，目前仍逐漸成長中，據了解，目前全球市占率僅約低個位數，今年已通過客戶驗證，將專注在AI、HPC應用，看好相關業績未來將有很大的成長空間。
市場法人也指出，旺矽是全球第三大探針卡業者，近年在高階產品布局持續顯現，公司搭上這波AI熱潮，並掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能保持高檔。此外，近幾年中國客戶持續積極發展半導體研發、自主生產，相較過去尋求測試介面業者奧援的機會及需求也更多，對旺矽業績帶來部分挹注。
在電子相關設備部分，該公司表示，公司出貨的設備包括半導體先進測試（AST） 與高低溫測試（Thermal），且技術含量高，近幾年半導體廠仍持續提升生產效率，有更積極汰換或更新機台的動作，旺矽在接單上反而因此受惠。
法人指出，該公司第三季營收及獲利在下半年營運可望增加之下，預期單季營運表現將持續較第二季成長，整體下半年營運也將優於上半年。

國內重量級晶圓代工大廠傳向日商提出下修價格要求 牽動後續訂價策略
【台北報導】
半導體市況不佳，原本被矽晶圓廠視為中長期業績保證的長約面臨鬆動。業界傳出，國內「非常有份量」的晶圓代工大廠已向日本矽晶圓供應商提出下修明年長約價格的要求，以「共體時艱」，目前雙方正在角力階段。由於日系矽晶圓廠是業界最重要的供應商，此舉牽動未來同業間議價，以及相關矽晶圓廠後續訂價策略。

業界推估，矽晶圓廠對晶圓代工大廠客戶的長約降價要求不會輕易妥協讓步，但相關消息已經反映晶圓代工端的艱難，且風暴蔓延至關鍵材料端。

全球半導體矽晶圓供應商以信越、勝高兩家日商居前二大，其後為台廠環球晶、德國世創、韓國SK Siltron，台灣還有勝高與台塑集團合資的台勝科，以及合晶等廠商。就市占率來看，信越為龍頭，市占率在三成以上；勝高居次，信越與勝高合計全球市占率約55％至60％。

台灣晶圓代工廠包括台積電、聯電、世界先進、力積電等，其中台積電全球市占率超過五成，為業界龍頭。

矽晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與記憶體廠生產時不可或缺的原材料，目前業界簽訂矽晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。長約規定雙方每年供貨與拿貨的數量。先前半導體一片榮景，矽晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。

隨著半導體市況反轉，晶圓代工廠產能利用率大幅下滑，因而開始和矽晶圓供應商出現角力，去年第4季陸續有延遲拉貨的狀況，矽晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關情形延續至今年上半。矽晶圓業者坦言，目前終端市場需求尚未回溫，客戶端矽晶圓庫存水位依然偏高。

在庫存堆到「快滿出來」的情況下，傳出台灣「非常有份量」的晶圓代工廠大廠希望日系矽晶圓供應商不僅要同意今年部份長約繼續延後出貨之外，明年還要進一步讓價，但目前還沒有矽晶圓業者鬆口答應。

法人表示，目前雙方相關協商仍在僵持中，第4季應該會比較明朗，如果最後矽晶圓廠點頭退讓，勢必也不會對外承認，免得其他客戶也要求跟進修約，影響廣大。

業者透露，傳出被要求讓價的日系矽晶圓大廠，現階段營運還算不錯，態度應該滿強硬；而以晶圓代工廠的角度來看，則會希望合作的供應鏈幫忙減輕壓力，因為正常的矽晶圓庫存約二至三個月，但現在部分晶圓代工廠的矽晶圓庫存水位，尤其是8吋若干規格產品，已經高到在今年內可能都無法消化完畢。

【2023-08-14/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　半導體測試介面及設備廠旺矽（6223）上半年稅後純益6.23億元、每股稅後純益6.62元雙創同期新高，該公司總經理郭遠明表示，看好2024年全球半導體景氣可望逐步回升，對2024年營運展望也持續正向，另外，董事長葛長林也看好台積電前往德國德勒斯登設廠，認為是公司未來發展的大好機會。
　旺矽第二季合併營收20.17億元，呈季增13.14％、年增7.66％，第二季稅後純益3.43億元，季增22.48％、年增13.8％，改寫歷史次高，單季每股稅後純益3.64元。累計上半年合併營收37.96億元、年增5.81％，上半年稅後純益6.23億元、年增2.61％，每股稅後純益6.62元，上半年獲利仍是同期新高表現。
　旺矽11日參加櫃買中心舉行的業績發表會，總經理郭遠明表示，三大主要探針卡產品包括垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）及MEMS探針卡，前二項目前已是全球第一大供應商，MEMS探針卡旺矽起跑較慢，目前仍在逐漸成長中，2023年已通過客戶驗證，將專注在AI、HPC應用，看好相關業績未來將有很大的成長空間。
　葛長林則指出，近日台積電前往德國德勒斯登設廠，早已在德國設服務重鎮的旺矽可提供探針卡整卡服務，台積電去當地設廠，對旺矽未來在德國發展是大好機會。
　產能布局方面，郭遠明表示，探針卡有探針、載板與PCB三大零件，目前旺矽都已自製，主要因自製零件不僅對產品的品質掌控更精準、客戶需要客制化時，旺矽也可以更有彈性的應對，且出貨的交期更可以讓客戶更安心，因此，為滿足客戶需求，公司已買下湖口土地，將擴充自製PCB與載板產能，預計擴產幅度高達3成，新產能預定2024年開出。
　郭遠明也指出，半導體產業目前市況仍低迷，但預期2024年將逐步回升，對旺矽而言，2024年半導體產業回升，對公司營運有利，目前也正向看待2024年營運。

純益跳增22% 每股賺3.64元 高速運算測試需求火熱 助攻探針卡市占
【台北報導】
半導體測試介面暨設備廠旺矽（6223）受惠產品線出貨續強，昨（10）日公布第2季獲利3.44億元，為歷年最旺的第2季，季增22.86%，年增13.91%，每股純益3.64元；上半年稅後純益6.24億元，年增2%，每股純益6.62元，為同期最佳。

以產品類別來看，探針卡為旺矽主力產品線，公司表示，上半年營運成長，主要來自客戶在AI、資料中心、5G、與車用電子等高速運算測試需求。

旺矽強調，該公司作為國際半導體測試領導廠商，產品線涵蓋中高低階，提供全方位測試，結合全球經營與在地化服務的優勢，為客戶提供一站式完備的測試方案，正向看待探針卡營收及市占率可望逐年增長。

在光電測試（PA）領域，旺矽指出，憑藉著領先的技術與持續和國際技術領導廠商密切的合作，預計未來隨著產業技術的成熟與需求推進，於Micro LED、VCSEL產業中，會有更多與國際級客戶合作的計畫。

針對Thermal與Adavnce Semiconductor Testing（AST）新事業群，旺矽說明，主要針對工程端開發新技術的應用市場，且受惠半導體工程端新開案量增加，加上公司本身深厚的研發背景和併購美國Celedon 的綜效下，推出的測試機台持續獲得國際客戶採用，看好在國際市場占有率將逐年提升。

旺矽強調，儘管今年全球景氣展望保守，該公司透過自身技術提升與產品線完備，持續努力創造穩健成長，短期產業保守環境，不影響旺矽對於半導體長線需求的樂觀看法。

談到公司營運策略，旺矽董事長葛長林曾說，旺矽業務觸角多元化，不論產品或客戶面向範圍都很廣泛，可降低景氣循環帶來的波動性，在決定跨足PCB自製後，打造全自製探針卡，鎖定利基型、高毛利、複雜度高的產品領域。

【2023-08-11/經濟日報/C3版/市場焦點】