HPC、車用電子需求強，晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色
台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）在最新的《12吋晶圓廠至2026年展望報告》中指出，基於高效能運算（HPC）、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，推動2024至2026年設備資本支出將出現「雙位數」高成長率，未來半導體業將陸續啟動53座營運設施。晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色，廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求方興未艾。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，預估12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。雖然預估全球12吋晶圓廠設備支出，今年將下降18％至740億美元，但明年將反彈12％，達到820億美元，並在2025年持續成長24％至1,019億美元，2026年則達到1,188億美元。換言之，未來三年間，每年設備資本支出預估將達雙位數的高成長率。
　曹世綸指出，晶圓代工和記憶體為重要成長引擎，晶圓代工設備支出領先各領域，2026年達621億美元，高於今年的446億美元。其次是記憶體的429億美元，3年間成長170％。類比（analog）的、邏輯（logic）雙雙呈現成長趨勢。預計未來四年內將有53座營運設施陸續啟動。
　不過，微處理器／微控制器(microprocessor／microcontroller)、離散（主要是功率元件）和光學(optoelectronics)元件的設備投資則相較今年下滑。
　全球半導體供應鏈產值約9,590億元，包含fabless（IC設計）、IDM、晶圓代工、IC封測、材料、EDA、IP（矽智財）等八大次產業，其中前三大區域分別為美國占比約39％、台灣18％、韓國13％。
　SEMI預估，韓國12吋晶圓廠設備支出總額預估將在2026年達到302億美元，較2023年翻倍成長，台灣預期也將投資238億美元，中國及美國之設備支出也都會持續成長。
　各國政府也加大力度補貼，例如美國的《晶片與科學法》，提供527億美元（約1兆6千億台幣）的半導體製造補貼，歐盟的《歐盟晶片法案》，預計補貼半導體製造430億歐元（約1兆4千億台幣），英國也計畫「國家半導體戰略」，未來10年內提供10億英鎊（約380億台幣）的援助。為此緩解供應鏈斷鏈與地緣政治帶來的影響，同時加強供應鏈韌性，這些舉措都讓半導體業者對於未來資本支出金額呈現快速加乘成長。

坦言現貨價有向下趨勢 長約客戶持續履約 合約價相對持穩
【台北報導】
台勝科（3532）昨（6）日舉行法說會，公司坦言，當下12吋矽晶圓市場因客戶調整生產，記憶體與邏輯應用的銷售量低於預期，庫存確實正持續增加，8吋矽晶圓於消費性電子及工業應用也在調整階段，導致現貨價有向下趨勢，所幸長約客戶持續履約，合約價相對持穩。

台勝科不諱言，目前記憶體與晶圓代工客戶的矽晶圓庫存有些偏高，預估12吋矽晶圓需求將於2023下半年觸底，後續將從2024年起逐步恢復成長動能；8吋矽晶圓同樣會自明年起恢復成長，該公司將持續發展先進製程矽晶圓。

針對全球12吋矽晶圓供需情形，台勝科引述資料指出，去年是近年來需求供給能力比的最高峰，也就是供需量最相當的一年。但受到俄烏戰爭、高通膨環境等因素影響，終端需求下滑，今年需求供給能力比下滑，呈現供過於求局面，估計2024年會落底，並逐漸恢復動能直到2026年。

台勝科為台塑集團旗下半導體矽晶圓廠，客戶涵蓋台積電、南亞科等一線晶圓製造商。矽晶圓是半導體製造最重要的原材料，台勝科釋出矽晶圓庫存持續增加的訊息，反映當下半導體市況低迷影響持續。

受半導體市況不振影響，台勝科今年首季營收與獲利均季減逾一成，每股純益為2.28元；前四月合併營收為48.96億元，年減3.4％。

台勝科的8吋與12吋矽晶圓業務皆簽訂有一定比例長約，公司表示，目前客戶持續執行長約，並無違約狀況，8吋與12吋矽晶圓合約價都持穩，但現貨價則有向下趨勢。

針對矽晶圓市場環境，台勝科指出，今年首季12吋矽晶圓的記憶體應用仍處於修正階段，而邏輯IC應用的客戶需求不一，12吋矽晶圓庫存仍在持續增加。8吋矽晶圓方面，車用需求穩定，但消費性電子與工業應用需求還在調整階段，客戶端的矽晶圓庫存增加。

至於本季，台勝科提到，12吋矽晶圓因客戶調整生產，記憶體與邏輯應用銷售量低於預期。8吋矽晶圓於消費性電子及工業應用仍在調整階段，惟兩者合約價仍持穩。

談到原物料價格與電價上漲的影響，台勝科坦言，確實對營運產生一些壓力，現階段感受到客戶端下半年應會比上半年回升，但幅度要視終端需求恢復狀況而定。

台勝科強調，該公司會與客戶共體時艱，具有合約優勢，配合客戶調整產品組合，積極爭取訂單。

另外，台勝科估計今年資本支出約238億元，對於正在興建的新廠，會視市況與需求，持續推動興建。

【2023-06-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】
光罩（2338）總經理陳立惇昨（24）日於股東會後受訪表示，儘管半導體景氣低迷，但受惠相位偏移（PSM）光罩含量增加，光罩產能維持滿載，看好下半年營運優於上半年，逐季成長可期，且40奈米光罩將在年底前進入量產，是未來營運的一大新動能。法人估，光罩今年營收、獲利可望年增三成，年營收將挑戰百億元。

光罩昨日股東會上通過盈餘分派、私募現增等議案，其中，私募現增擬發行不超過7,500張普通股，預計增資60億元，用來添購較高階光罩設備及廠房建置。

【2023-05-25/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】
半導體市況還未復甦，供應鏈持續進行調節，上游矽晶圓端也不例外。國際半導體產業協會（SEMI）昨（4）日公布最新晶圓產業分析季度報告，今年第1季全球矽晶圓出貨量較去年第4季下滑9％、降至32.65億平方英吋，連續兩季衰退。

法人指出，矽晶圓是半導體產業最重要生產材料，其出貨量連續兩季衰退，反映整體半導體市況逆風延續，由於近期庫存調整狀況不如預期，本季矽晶圓出貨量恐持續下滑，環球晶、台勝科、合晶等台廠都會受影響。

根據SEMI的資料，首季全球矽晶圓出貨量降至32.65億平方英吋，不僅季減9%，也比去年同期減少11.3％。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，矽晶圓出貨量下滑與今年初以來的半導體需求疲軟有關，其中記憶體與消費性電子產品需求降幅較大，汽車和工業應用市場則相對穩定。

面對半導體市況持續修正，台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶日前於法說會坦言，第2季面臨挑戰，營收表現可能低於首季，預期第3、4季業績可望回升，但目前暫時無法預估增幅。

環球晶因應市況發展，調整產能利用率，6吋矽晶圓目前產能利用率約七成左右，8吋與12吋矽晶圓產能今年首季仍滿載，第2季隨著客戶需求放緩，產能滿載運作盛況不再，但仍維持90％以上。

環球晶認為，各國升息政策、俄烏戰爭及地緣經濟分裂等因素將持續對全球經濟活動帶來壓力，但半導體市況應當會逐漸於今年下半或明年稍早復甦。

即使今年全球半導體矽晶圓出貨面積成長態勢恐放緩，在資料中心、汽車及工業應用對半導體的需求驅動下，未來半導體矽晶圓出貨面積仍將反彈。

【2023-05-05/經濟日報/A3版/話題】

董座徐秀蘭表示，雖連三季賺逾1個股本，但下半年或2024年才有望真正復甦
台北報導
　矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭指出，由於全球經濟活動仍有壓力，第二季業績將充滿挑戰，產業問題其實不在於「庫存」、而是「需求」，預期要2023下半年或2024年，才有望看到復甦。
　環球晶2日舉行線上英文法說會，徐秀蘭指出，環球晶首季營收186億1,615萬元，年增14.16％、季增1.24％，稅後純益50億22萬元，每股純益11.49元，因匯率及世創金融評價之故，致使第一季獲利低於2022年第四季。
　環球晶董事會決議2022下半年配發現金股息9.5元，全年共配發16元，配發率45.31％，比率偏低。徐秀蘭解釋，主要是營運成本增加，要留住現金，但環球晶的配息率仍高於同業平均。
針對第二季及下半年展望，徐秀蘭指出，短期內還未見好消息，由於客戶庫存雖有下降，但比預期下降幅度少，可能要至2023年下半年或2024年情況會好些，第二季仍有挑戰。
徐秀蘭指出，環球晶在全球六個廠區擴建工程，仍按既定計畫進行中，新產能預計2024年下半年投入生產。
因半導體產業景氣下滑，徐秀蘭強調，客戶調整庫存，皆屬短期問題，長期而言，仍將受惠於5G、電動汽車與數據中心等蓬勃發展的數位經濟支撐，而環球晶的成長動能也同樣來自於此。矽晶圓市場供需狀況仍屬健康，且廠商擴產動作也很紀律，不致有供過於求的問題。
徐秀蘭說，由於通膨之故，原物料價格上漲，電費上漲也造成營運壓力，包括日本、義大利及台灣廠，今年的電費皆調漲，新簽長約將與客戶討論，反應以上成本變動。
　環球晶第一季財報，每股稅後純益11.49元，單季獲利連續第三季賺逾1個股本，雖在半導體庫存調整風暴下，毛利率仍連六季守穩4字頭。
　環球晶2日董事會通過多項議案，除了換股合併兆遠，也公布第一季財報，毛利率40.56％、營益率32.78％皆維持水準，但與去年第四季及去年同期微幅下滑，全季稅後純益50億元，季減13.64％、年增185.71％。

達1,076億美元、年增5％；中國連三年奪全球冠軍，台灣、韓國緊追在後
台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）公告2022年全球半導體製造設備銷售金額達到1,076億美元、年增5％，再度創下歷史新高。其中前三名依舊由中國、台灣及韓國包辦，雖然中國受到投資設備放緩影響，但仍穩坐全球第一名半導體製造設備市場寶座。
　2022年上半年全球半導體景氣仍維持熱絡狀況，使晶圓代工廠為解決先前產能吃緊、紛紛開始啟動擴產及新建廠房計畫，雖然進入下半年消費性景氣進入寒冬，但晶圓廠擴產作業雖然同步降溫，但仍舊讓半導體設備市場在去年寫下歷史新高。根據SEMI公告2022年全年半導體製造設備銷售金額達1,076億元、年成長5％，改寫歷史新高。
　其中，受到市場景氣及美國禁令影響，使中國半導體設備投資雖放緩、年減5％，仍憑藉總額283億美元連續三年拿下全球最大半導體設備市場寶座；第二大市場台灣則增加8％、達268億美元，連續四年走揚；韓國設備銷售減少14％、降為215億美元。
　過去半導體市場投資狀況較為疲弱的歐洲及北美地區，在強調自有半導體製造及解決市場產能不足等情況下，歐洲及北美地區半導體設備投資皆大幅成長，前者激增93％，後者也有38％的成長；日本及全球其他地區銷售額也都呈現成長態勢，分別為7％和34％。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，2022年半導體製造設備銷售額創歷史新高，主要歸功於業界推升晶圓廠產能的強大力道，以支撐如高效能運算和汽車等關鍵終端市場的長期成長與創新需求。此一亮眼數字也展現各地區為使半導體供應鏈在未來能不受疫情衝擊等挑戰影響，所投入的投資和決心。
　從半導體設備各個應用領域來看，SEMI指出，2022年全球晶圓製造設備銷售額小漲8％，其他前段相關設備也小幅成長11％；晶片封裝設備需求則未能延續2021年的強勁成長，在2022年出現19％的跌幅；測試設備總銷售額也較去年下降4％。

◆2023年下修至挫22％ ◆惟2024年將回升21％
台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）22日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast，WFF），受晶片需求疲軟、消費者和行動裝置庫存增加影響，因此下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創歷史新高的980億美元下滑22％至760億美元，不過到2024年則回彈21％至920億美元，重回900億大關。
　2023年半導體產業資本支出針對晶片庫存修正而有所調整，但高效能運算（HPC）和汽車領域對半導體長期需求仍持續看漲，預期將帶動明年晶圓廠設備支出復甦。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業界對2024年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以切合汽車、運算領域，以及一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業未來的長期成長。」
　展望2024年，台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座，總額較2023年增加4.2％來到249億美元；韓國排名第二，總額210億美元，年成長41.5％；中國則排名全球設備支出第三位，預期受美國出口管制下，先進製程發展有所受限，投資額維持與2023年相當的160億美元。
　美洲地區雖仍是第四大支出地區，但2024年投資可望達到創紀錄的110億美元，年成長幅度預計將達23.9％；歐洲和中東地區的投資額預期也將續創新高，支出總額增加36％至82億美元；日本和東南亞晶圓廠設備支出預計到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。
　涵蓋2022年至2024年的全球晶圓廠預測報告顯示，全球半導體產業產能將持續往上攀升，繼2022年增加7.2％後，預估今年將爬升4.8％，展望2024年將有5.6％增幅。
　隨著更多供應商提供晶圓代工服務並擴增晶圓產能，晶圓代工業者2023年將引領半導體業擴張，整體投資額達434億美元，較去年下降12.1％；2024年投資額則將成長12.4％至488億美元。

長約價量齊揚，維持全年高稼動、年成長的展望；中美晶拚太陽能營收高於去年
新竹報導
　環球晶、中美晶董事長徐秀蘭表示，2022年12月陸續聽到客人希望交貨調整，5、6吋晶圓稼動率下降到8～9成，其他都是滿載，今年將是「先低後高」，上半年會低一些、下半年會復甦，但長約價量齊揚，全年高稼動、年成長的展望不變。
　半導體市場修正，徐秀蘭直言今年有幾大挑戰，12月開始有將近半數客戶希望交貨微調，客戶有存貨壓力、能見度變弱，前兩個月5、6吋晶圓稼動率下降到8～9成，但8吋和12吋都還是滿載。第二個壓力是匯率愈來愈難預期，很多成本是不同幣值，匯率變化影響成本估算。第三是能源成本墊高，很多國家電費漲價，日、韓、台、義大利、丹麥也都調漲，第四個問題是人力緊缺。
　整體來看，徐秀蘭表示，今年將是先低後高，上半年比較保守，下半年會復甦。不過考量一旦稼動率下調產能沒了就沒了，目前規劃全年維持高稼動率、出貨微調，上半年庫存會略高，以滿足下半年客戶需求。她也指出，一直到12月都還跟客戶簽訂新的長約，雖然短期需求比較弱，客戶相信長期需求不變。長約內容來看是價量齊揚，2023年正面期待，仍然將維持成長。
　太陽能產業在2022年是非常好的一年，出貨量增加，而且材料成本上漲，售價也因此漲很多，太陽能營收全年超過百億元營收。但2022年底看到原物料價格大崩跌，材料價格大跌有好有壞，壞的地方就是營業額降低，但好處是價格降低可以加速裝置。
　中美晶去年投資新線可以生產M10／M12，另外也保留TOPCon的空間，後續是否投資TOPCon要看這波跌價之後需求是不是穩定，還有看對於本土供應的支持。去年進口數量是前一年的42倍，大家承受很大的壓力，如果台灣對於進口模組採用比率高，擴廠不一定會落腳在台灣。徐秀蘭表示，台灣沒有石油、沒有很多天然能源，但是有光電和半導體實力，可以做很好的太陽能元件，值得把這個產業留在台灣，而且台灣濕度高、有颱風，受風面承壓高，台灣本土化模組有必要。2023年中美晶除了太陽能投入更大，也希望把綠電生意比重加高，一邊創能、一邊儲能、還能賣綠能，期待今年太陽能營收略高於去年。
　對於是否去美國投資太陽能產線，徐秀蘭表示，要從長計議，對美國太陽能通路不熟悉、人力比較吃緊，且美國生產成本比亞洲高，太陽能薄利，是否值得投資還要細算。在美國投資一個小廠不划算，一定要2GW以上，雖然看到機會但風險也高。

台北報導
　矽晶圓大廠環球晶（6488）2023年持續面臨半導體庫存去化壓力，由於整體長約覆蓋率已達80～85％，優於2017～2019年的景氣循環，在面臨包括俄烏戰爭及全球通膨等不確定性影響下，2023年度營收預期力拚持穩。
　此外，環球晶2022年持有德國世創（Siltronic）股票而提列金融評價損失，2023年可望帶來可觀的利益回沖。
　法人表示，環球晶2022年第四季營運強勁，受惠於長約高覆蓋率，出貨部分只有6吋以下小尺寸矽晶圓動能較低，8吋及12吋矽晶圓仍維持產能滿載，加上平均出貨價格因換約而小幅增加，雖然整體出貨量較上季略低，但季度營收仍可望較上季成長，至於業外部份則可以認列部分Siltronic持股金融評價回沖。
　法人表示，矽晶圓產業在2020～2021年受惠新冠肺炎疫情帶動數位轉型加速，以及車用、工業用、消費性等電子產品拉貨暢旺，加上主要晶圓廠產能供不應求而持續擴產，推升2020～2021年矽晶圓需求成長分別為9％及14％。至於矽晶圓廠的產能擴增速度遠落後於晶圓廠，導致2021年下半年至2022年上半年矽晶圓市況轉為供不應求。
　不過，2022年下半年受到半導體生產鏈進入庫存調整，以及主要大廠縮減資本支出，美國發布對中國半導體產業新禁令，諸多負面效應造成矽晶圓供給吃緊有所緩解，其中，8吋及12吋矽晶圓反映半導體庫存水位偏高及晶圓廠產能利用率下滑，現貨市場已呈現供給過剩且價格走跌，合約市場也面臨較大的調整壓力。
　法人預期，雖然半導體市場修正還沒結束，但這次矽晶圓景氣下行相較於上一波2019年下行循環，供過於求幅度較為收斂，加上整體市場長約覆蓋率大幅提升，預期矽晶圓價格回檔影響有限，客戶違約風險亦不大。環球晶至2022年第三季底預收貨款達368億元，長約覆蓋率高達80～85％，2023年營運仍具強勁支撐。

設備、耗材供應商營運成長添動能

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電（2330）日前舉辦Fab 18廠3奈米量產暨第八期工程上樑擴產典禮，董事長劉德音強調，3奈米製程技術將會成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術，市場需求非常強勁。設備業者指出，台積電雖然2023年下修資本支出，但3奈米全力擴產，以因應下半年來自蘋果、英特爾的強勁需求。
　由於英特爾、蘋果等大客戶將採用台積電3奈米製程生產新款處理器，包括高通、聯發科、超微、博通等大客戶也會在下半年完成晶片設計定案，法人看好華景電（6788）、京鼎（3413）、信紘科（6667）、家登（3680）、中砂（1560）等打進台積電3奈米設備供應鏈的業者營收將續創新高。
　台積電說明，3奈米製程是繼5奈米後的另一個全世代製程，為晶片設計者提供極致的設計彈性，以優化高效能、低功耗或達到兩者平衡，為產品創新提供強大的平台。台積電3奈米N3製程已量產，下半年會再推出N3E強化版製程，2024～2025年還會推出優化後的N3P、N3X、N3S等製程。
　台積電位於南科Fab 18廠區的P4～P7廠會在2023～2024年逐步拉高3奈米產能，P8廠已上樑預計2024年下半年完工，後續還計畫興建P9廠。台積電亦宣布美國亞利桑那州Fab 21廠區P2廠會導入3奈米製程。雖然近期半導體市況不佳，但台積電著眼於下半年景氣觸底復甦後，客戶對3奈米將有強勁需求。
　設備業者預期，蘋果會是台積電2023～2024年3奈米最大客戶，英特爾2023年底會將處理器中的部分晶片塊（tiles）及繪圖晶片交由台積電以3奈米生產。包括高通、聯發科、超微、博通等主要客戶，下半年會有3奈米晶片陸續完成設計定案，2024年之後陸續進入量產階段。
　儘管庫存調整仍在持續，台積電已看到N3和N3E製程有許多客戶參與，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5製程同期的2倍以上，就算市場預期台積電2023年資本支出將下修至300～330億美元，仍有8成會用於3奈米產能建置，法人看好打入3奈米設備及耗材供應鏈的大同盟成員直接受惠。
　法人表示，中砂3奈米鑽石碟及再生晶圓出貨2023年可望逐季成長，家登極紫外光光罩盒（EUV Pod）及前開式晶圓傳送盒（FOUP）打進3奈米供應鏈，京鼎除了拿到更多3奈米設備代工訂單，備品及自動化設備也獲採用。整體來看，在3奈米相關訂單加持下，相關設備或耗材供應商營運將突圍並挑戰新高。