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　半導體測試介面大廠中華精測（6510）第四季雖因智慧型手機晶片庫存調整而出現淡季表現，但受惠純測試載板Gerber專案及高效能運算（HPC）等測試介面訂單優於預期，今年營收可望再創新高。
　隨著明年上半年市場庫存有效去化及新一代5G手機晶片推出，精測營運將在第一季落底，第二季進入成長循環，全年營收將較今年成長約15％續創新高。
　精測11月合併營收月減9.1％達3.82億元，較去年同期減少6.9％，累計前十一個月合併營收40.46億元，與去年同期相較成長6.0％。由於智慧型手機晶片仍處於庫存調整期，第四季營運進入淡季，法人預估季度營收約較上季衰退7～9％，但Gerber專案及HPC新應用接單優於預期，美系手機晶片大廠移轉生產鏈來台，全年營收可望年增2～4％續締新猷。
　由於全球通膨造成下半年智慧型手機銷售低迷，影響手機晶片出貨，精測前三季應用在手機應用處理器（AP）的MEMS探針卡營收較去年同期減少34％，在預期手機銷售及庫存去化會延續到明年上半年情況，精測雖對明年上半年看法保守，但看好新一代手機晶片會在第二季後量產，可望帶動MEMS探針卡等相關測試介面產品出貨動能。
　法人表示，隨著更多處理器開始採用MEMS探針卡，市場規模持續成長，精測除了在智慧型手機高階AP市場擁有高市占率，並已順利延伸至HPC或人工智慧（AI）等其它應用，明年MEMS探針卡出貨可望優於今年，並推升營收進入成長循環。
　精測近年來積極進行多元化布局，今年已漸收成效，進一步爭取到固態硬碟（SSD）控制IC及HPC運算處理器等相關測試介面訂單。再者，精測純測試載板Gerber專案原為因應自身設計需求建置，但順利獲得車用晶片在內訂單且需求持續增溫，為未來打入車用晶片測試介面市場做好準備，並有效降低淡季效應帶來的衝擊。
　法人指出，精測受惠於智慧型手機AP測試介面需求在明年第二季後開始復甦，晶圓測試及成品測試多元化產品效益顯現，而美國對中國發布半導體新禁令，精測受影響程度低，配合MEMS探針卡市場規模成長及市占率提升，產品線延伸至高階測試底座（socket），預估精測明年營收將較今年成長約15％，後年亦可望看到高個位數百分比成長幅度。

將可滿足台積、英特爾等大客戶需求

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　全球第三大矽晶圓廠環球晶於美國時間12月1日，在美國德州謝爾曼市（Sherman）舉行12吋晶圓廠GlobalWafers America動土典禮，奠定環球晶圓在美國半導體供應鏈的戰略地位。環球晶表示，這座新廠，是環球晶今年2月6日公布的千億擴產計畫的一部分，可滿足台積電、英特爾等大客戶需求。
　環球晶美國德州新廠動土典禮有超過200位貴賓蒞臨現場，包含海內外、白宮拜登政府團隊、聯邦政府、州政府與地方政府的政要人士，重要客戶與供應商，也親臨會場共襄盛舉。
　環球晶的擴產計畫是美國本土睽違20多年後、首座的矽晶圓廠，預期可彌補美國本土矽晶圓供應鏈缺口。
　美國晶片法案與州政府／地方政府的獎勵措施，以及美國本土客戶的強力支持，成就了環球晶此項重大擴產計畫，且近期的疫情因素與地緣政治風險皆敲響美國缺乏本土矽晶圓供應鏈的警鐘，客戶紛紛與環球晶簽訂長約以顯示對擴廠的支持，長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業應用等利基市場。
　環球晶說明，此座全新廠房將依客戶長約需求數量分階段建設，設備亦陸續進駐，待所有工程竣工後，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產能可達每月120萬片12吋晶圓。與相同性質的其他工廠相比，這座12吋矽晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數一數二的大型廠房之一。

平均銷售價格較上季小幅上調；法人預期全年獲利挑戰賺進四個股本
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　矽晶圓大廠環球晶（6488）雖然面臨半導體庫存去化壓力，第四季整體出貨量雖較上季減少，但平均銷售價格仍持續上漲，季度營收可望續創新高，2023年因為整體長約覆蓋率已達80～85％，優於2017～2019年的景氣循環，2023年營收預期能續締新猷。
　雖然第四季半導體生產鏈持續調整庫存，且調整期預期會延續到2023年上半年，環球晶因與客戶簽訂長約，8吋及12吋矽晶圓產能利用率維持滿載，6吋矽晶圓利用率受到客戶需求減少影響。2023年雖然市場不確定性升高，矽晶圓市場亦可能面臨客戶訂單修正，但環球晶有長約保護，且預期市場景氣先下後上，2023年營收仍可望優於2022年並續創高。
　環球晶10月合併營收62.94億元，年增26.8％，創單月歷史新高，前十個月合併營收581.93億元，年增15.6％。環球晶第四季正常出貨，客戶只對非長約部分進行訂單調整，整體來看季度出貨量雖小幅減少，但長約保護下平均銷售價格仍較上季小幅上調，法人看好第四季營收將續創新高。
　環球晶12吋矽晶圓營收占比達5成，8吋矽晶圓達4成，其餘則為1成。產能與客戶簽訂的長約覆蓋率部分，12吋矽晶圓長約占比達90～95％，8吋矽晶圓70～80％，6吋矽晶圓50～60％。整體來看，長約覆蓋率高達80～85％，優於2017～2019年的景氣循環，且客戶並沒有違約情況發生。
　法人指出，2023年上半年矽晶圓現貨價格看跌，環球晶因長約保護價格及數量，且持續反映原材料及能源成本予客戶，預期2023年矽晶圓整體報價會與2022年第四季持平。隨著新產能逐步開出，加上化合物半導體矽晶圓進入成長爆發期，中長線營運仍處成長趨勢。
　再者，環球晶前三季每股純益22元，環球晶2022年因手中持有德國世創股票而提列金融評價損失，但10月以來世創股價反彈逾3成，將可帶來可觀的利益回沖，法人預期全年獲利挑戰賺進四個股本。環球晶不評論法人預估財務數字。

上看800億，將導入最先進1技術

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　台灣半導體實力在國際上有目共睹，行政院副院長沈榮津21日接受專訪表示，國際科技大廠將接踵在台落地，加碼投資台灣，其中美光最先進製程明年要在台灣落地；荷商艾司摩爾（ASML）要落腳林口打造亞洲專屬園區（PARK）；而台積電1奈米廠落腳龍潭園區，將投資兆元、帶來上萬個就業機會，且帶動食衣住行產業遷徙繁榮地方，未來桃園會像個「聚寶盆」，尤其台積電在北中南陸續投資先進製程，台灣會是一個科技島。
　據了解，美光明年在台加碼投資上看800億元（含採購），將導入最先進的1γ技術，會在2024年量產。
　國際諸多科技大廠例如ASML、美光，還有台積電，最近相繼加碼投資台灣，沈榮津銜蘇揆之命成立專案小組，親力親為開會解決水電、土地及人才等各種障礙。據統計，2020年至2025年半導體及相關設備材料商投資台灣3.8兆元。
　沈榮津透露，美光最先進製程會在台灣落地，後續也承諾在台灣加碼投資，日前他和經長王美花接見美光高層時，曾詢問其在台投資有沒有後悔？美光高層表示，台灣政府的行政效能讓其感到放心。
　據悉，美光明年計劃擴大在台投資，預計明年導入1β技術，領先三星，明年底以前在台量產；同時已導入最先進的1γ技術進來台灣研發，預計2024年在台灣落地量產，屆時其最先進製程也會採用ASML的EUV設備。
　至於台積電將在龍潭園區打造1奈米廠，沈榮津指出，台積電2奈米廠投資約8,000億元，創造8,000個工作機會，進入1奈米世代，會創造約兆元以上投資，並為帶來上萬個百萬年薪的家庭，從園區開發、建廠、生產，食衣住行育樂都有龐大消費行為，將為地方帶來繁榮，且會在桃園複製社區營造，帶動產業遷徙，會像一個聚寶盆。
　考量台積電客戶的需求，最重要半導體設備製造商ASML，明年7月將在林口進行大規模投資案，首期投資至少300億元，ASML計畫在林口打造專屬園區（park），把相關國際供應鏈夥伴一起帶進台灣，讓關鍵技術在台灣共同研發、製造，同時進行人才培訓及重要維修基地，讓台灣半導體製造供應鏈更加完整。

商務部長雷蒙多：最長需九個月時間
綜合報導
　為減少晶片禁令對美國企業的衝擊，美國正努力遊說日本、荷蘭等半導體設備大廠，加入牽制中國半導體業的陣營。消息指出，美國商務部長雷蒙多日前向多家美國晶片製造商表示，美國與盟友要達成一起牽制中國的協議，最長還要九個月的時間。
　美國10月7日推出晶片禁令，擴大美國對中國的晶片及設備出口管制。目前多家美國企業已受約束，預計這些公司將因本次禁令損失數十億美元收入，但荷蘭和日本競爭對手，面臨限制較少，恐讓美國公司損失雪上加霜。美國正制定一項協議，讓這些美國公司的對手受到類似的限制。
　外媒援引據知情人士透露，雷蒙多2日會見科林（Lam）和科磊（KLA）等半導體設備製造商公司代表時指出，為了讓競爭環境公平，達成這一協議可能需六到九個月時間。商務部一位發言人不予置評。科林和科磊未回應。
　全球晶片生產設備市場由美國公司科林、科磊、應用材料，以及荷蘭的艾司摩爾（ASML）和日本的東京威力科創為主。分析指出，對三家美國公司而言，限制海外競爭對手對中國出口的速度還不夠快。
科林、科磊、應用材料向投資者表示，在這些限制措施更公平實施前，海外競爭對手會贏得在中國的市場占有率，增加收入的同時能將資金用於新產品研發。
稍早外媒報導，美國國家安全委員會高級官員夏布拉（Tarun Chhabra）和負責工業與安全的商務部副部長埃斯特維茲（Alan Estevez）將在本月前往荷蘭談判，預計將重點要求艾司摩爾加強對中國先進設備的禁售限制。

第三季營收180.53億，稅後純益51.11億，同步刷新歷史
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　矽晶圓大廠環球晶1日法說會，第三季營收180.53億元，歸屬母公司稅後純益51.11億元，同步創下歷史新高，單季獲利超過一個股本，且「客戶預付貨款已達382.1億元、寫下歷史新高紀錄」。
　環球晶指出，「訂單有長約保護且沒客戶違約」，預期8吋及12吋矽晶圓產能利用率維持強勁，第四季營收可望再創新高，間接打臉市場傳出的台積電對供應鏈砍單傳聞。
　環球晶第三季合併營收季增2.9％達180.53億元，較去年同期成長17.5％、創新高，毛利率季增0.1個百分點達43.7％，較去年同期提升4.6個百分點，歸屬母公司稅後純益季增88.2％達51.11億元，較去年同期增加64.6％，每股淨利11.74元。
　環球晶累計前三季合併營收518.99億元，較去年同期成長14.4％，歸屬母公司稅後純益95.73億元，較去年同期減少1.8％，每股淨利22.00元，前三季獲利賺逾二個股本。若不計算認列德國世創（Siltronic）股票評價損失等其他非營運因素影響，前三季每股淨利達40.89元。
　環球晶指出，客戶僅在拉貨方面調整產品組合，董事長徐秀蘭表示，短期電腦、手機、記憶體設備受消費者信心水準下降拖累，下半年可能持續疲軟，然車用和數據中心則表現強勁，整體來看，明年半導體市場表現持平，長期隨著總體經濟改善、晶片庫存漸趨平衡、數位轉型大趨勢推動，2024年將恢復成長。
　徐秀蘭指出，然車用與工業應用需求依舊強勁，皆為半導體產業添加成長動能，加上各國政府積極擘劃能源轉型及淨零碳排的相關政策，都有望持續推升半導體需求，支撐產業長期發展。
　環球晶預期，8吋及12吋矽晶圓產能利用率維持強勁，6吋矽晶圓動能較低，至於FZ和SOI矽晶圓需求熱絡。徐秀蘭表示，環球晶擁有3吋至12吋完整的產品光譜，能滿足客戶全方位需求，以因應單一產品的市場波動，並藉由靈活的資產配置與充裕的現金部位抵禦市場動盪，於穩健經營中創造盈餘獲利。

總經理陳河旭表示，工業、基建、軍工等應用需求仍強，持續投資擴產

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　景碩（3189）24日與中央大學舉行半導體載板與ESG人才培育產學合作意向書簽約儀式，會後景碩執行長兼總經理陳河旭表示，雖然短期消費性需求不佳，但工業、基礎建設、軍工等應用對ABF需求依舊很強，景碩在ABF的投資持續進行，放眼2023年，ABF成長不是問題。
　他表示，以現階段來說，今年各家ABF廠一定都是成長，BT方面因為涵蓋如手機、記憶體、電視、汽車等，消費性變數較高，就景碩來說，今年BT也是成長。目前看第四季營運維持與第三季差不多高檔的表現，而2023年ABF成長不是問題，BT則要再看消費性需求何時回溫。
　陳河旭提到，消費性需求下來、其他應用補上，其實現在載板市場是供需平衡的狀態，2023年雖然持續有廠商開出新產能，但是HPC、AI、軍工、工業、基礎建設等需求帶動下，缺口又會再次放大，目前市場預期景氣會在2023年中旬反彈、市場需求回復，屆時載板缺貨、漲價潮又會再次來臨。
　陳河旭分析，從需求和供給面來說，之前是因為疫情供給不順，對台灣或半導體產業而言生意很好，現在最大的兩個影響在戰爭導致需求下滑，也同時衝擊供應鏈，另外中美關係緊張、區域經濟的開始，產業長期變化需要再觀察。
　不過陳河旭認為，雖然美國禁止中國輸出，但短期而言，對半導體的影響不大，很多新政策還只是個大方向，細節還不太清楚，後續要看執行力道。但對台灣來說，其實是個好機會，像中國面板最大，假設完全不能輸出，台灣就能受惠，再者，台灣一直以來自給自足，雖然未必能像中國一樣開那麼便宜的價錢，但也有維持基本水準，且品質有保證，中國能輸出的台灣大部分都能，因此預期此政策，不只是電子業，反而台灣會有很多地方可以受惠。區域型經濟發展上，若中國不能出口，東南亞有機會受益，也確實感受到客戶端、PCB板廠供應鏈往東南亞移動。

業者預期12吋矽晶圓明年供給仍吃緊，只是供給缺口會較預期縮小

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　矽晶圓大廠環球晶（6488）第三季合併營收180.53億元創下歷史新高，雖然第四季半導體生產鏈持續調整庫存並開始進入淡季，但環球晶因為與客戶簽訂長約，8吋及12吋矽晶圓產能利用率維持滿載。
　至於明年雖然市場不確定性升高，矽晶圓市場的確可能面臨客戶訂單修正，但業者仍預期12吋矽晶圓明年供給吃緊，只是供給缺口會較預期縮小。
　環球晶9月合併營收月減3.3％達60.63億元，較去年同期成長12.6％，為歷年同期新高。第三季合併營收季增2.9％達180.53億元，較去年同期成長17.5％，創下季度營收歷史新高。累計前三季合併營收518.99億元，與去年同期相較成長14.4％，為歷年同期歷史新高。
　由於全球通膨壓力未減，消費性電子銷售低迷且庫存居高不下，半導體生產鏈開始去化庫存，矽晶圓亦面臨客戶存貨較高而有意延後拉貨。不過，雖然矽晶圓需求強度減弱，市場傳出8吋及6吋矽晶圓產能利用率已轉弱，但環球晶認為，總體大環境不確定性升高，競爭力較弱的客戶需求已陸續開始下修，但一線客戶對12吋矽晶圓的需求修正仍不明顯，拉貨動能維持穩定。
　環球晶因為與客戶簽訂長約，所以第四季在手訂單中，8吋及12吋矽晶圓產能利用率仍維持滿載，6吋等小尺寸矽晶圓需求確實見到下滑情況。若以整體矽晶圓產業明年展望來看，若全球通膨仍未改善，終端需求持續向下修正，各尺寸矽晶圓需求都會受到影響。
　不過，因為矽晶圓擴產時間較長，且去年以來設備交期不穩定，明年矽晶圓總體供給量並沒有明顯增加。若需求持續減弱，8吋矽晶圓可能會由供需平衡轉為供過於求，至於12吋矽晶圓原本預期2023年的供給缺口很大，現在因需求放緩而導致供給缺口縮小，但仍會是供給吃緊情況。
　環球晶在擴產策略上是先與客戶簽訂長約及收取預付款才開始進行，因此目前的長約覆蓋比率很高，其中又以12吋矽晶圓的長約比重最高，且多已收下客戶預付款，以明年執行長約來看，出貨量仍會維持成長趨勢。若明年生產鏈庫存去化時間拉長，客戶需要調整會通知延後出貨，至於價格因為當初議定長約時已有讓利，預期不會再退讓折價。

SEMI：今年仍創高、明年略衰退

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　國際半導體產業協會（SEMI）28日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），今年全球晶圓廠設備支出總額由年中預估的1090億美元下修至990億美元，下修幅度約達9％，但與去年相較仍成長9％並創新高紀錄。至於明年，全球晶圓廠設備支出將小幅衰退2％、約達970億美元。
　SEMI年中曾預估，今年全球晶圓廠設備支出總額將達1090億美元，並且預估2023年晶圓廠設備支出規模將維持在1090億美元高檔。不過，SEMI於28日發布最新一季全球晶圓廠預測報告，下修對今、明兩年全球晶圓廠設備支出預估。根據SEMI最新預估，2022年全球晶圓廠設備支出總額將達990億美元，2023年則小幅下降至970億美元。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及製程技術升級的推波助瀾下，預計在2022年到2023年間仍將維持高度的設備採購支出。
　以地區別來看，台灣將成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長47％達300億美元（低於年中預估的340億美元），主要是因為台積電延後部份資本支出至明年。韓國2022年晶圓廠設備支出排名第二，由原本預估的255億美元下修至222億美元，較前年衰退5.5％，原因在於記憶體價格走跌影響廠商擴產意願。
　中國雖然面臨美中貿易戰影響當地半導體廠的設備採購，但為了確保設備供應反而大舉拉高支出，2022年晶圓廠設備支出反而由原本預估的170億美元上修至200億美元，與前年相較仍下滑近12％。歐洲／中東地區今年支出可望創該區紀錄達66億美元，但低於年中預估的93億美元，規模雖然不比其他前段班地區，但141％的年增率十分驚人。
　SEMI表示，2022年全球半導體廠商積極擴充產能，共計167座晶圓廠和生產線進行產能擴充，用於產能擴充的設備支出比重占整體設備支出超過84％，預計明年仍有129座晶圓廠和生產線將持續提升產能，占整體設備支出比例79％。其中，晶圓代工廠是今、明兩年設備採購最大來源，整體支出占比達53％。

台積電等大廠布建先進製程產能，加上PVD及ALD設備接單快速增加，H2業績逐季高

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　雖然半導體生產鏈進入庫存調整，但業界預期庫存在明年第二季前完成去化，明年下半年採用5奈米及3奈米等先進製程需求將創新高，包括台積電、英特爾、三星等仍積極布建先進製程產能，設備廠京鼎（3413）8月營收13.80億元創新高，訂單能見度已看到明年上半年。
　京鼎對今年展望相當樂觀，蝕刻和薄膜設備接單暢旺，並由過去的化學氣相沉積（CVD）領域，延伸到物理氣相沉積（PVD）及原子層沉積（ALD）等應用。京鼎8月合併營收月增8.4％達13.80億元，年成長27.8％，為單月新高，前八個月合併營收92.6億元，年成長18.9％，改寫同期新高。
　雖然半導體生產鏈庫存要等到明年第二季才完成去化，不過英特爾、三星、台積電等新晶圓廠建置如期進行，並看好5奈米及3奈米的強勁需求，京鼎受惠大股東應用材料擴大委外，加上近年PVD及ALD設備接單快速增加，法人看好下半年營收將逐季創下新高，年度營收年增率二成目標可望達陣，訂單看到明年上半年。
　京鼎已延伸營運項目至設備備品及自動化設備，其中，備品代工第二季營收占比約13％，因應客戶訂單增加而擴建竹南二廠，預計10月落成啟用，隨著新增產能陸續開出後，明年備品全年產能帶來的營收規模將為目前的1.5倍。
　另外，京鼎今年在自動化設備領域亦獲大廠採用，打進晶圓代工大廠5奈米及3奈米新晶圓廠生產鏈，並獲大陸半導體廠訂單，成長動能旺到明年。再者，先進製程導入極紫外光微影製程，京鼎順利打進EUV設備供應鏈，EUV光罩護膜貼合機可望成為今後成長動能之一。
　隨著京鼎大客戶應用材料參與私募並入股，成為大股東及策略夥伴，京鼎將參與新一代設備開發及取得代工訂單，為未來成長及雙贏局勢打下基礎。法人表示，大股東對京鼎的技術、產品、業務擴展皆有明顯助益，京鼎在未來新一代設備模組代工亦扮演關鍵角色，合作關係具想像空間。