年增5% ，全年可望再創紀錄 陸、韓、台廠商積極擴產，居採購前三強

台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）2日公布今年第一季全球半導體設備出貨金額達246.9億美元，較去年同期增加5％，並為歷年同期新高，前三大設備採購地區分別為大陸、韓國、台灣，代表半導體廠積極擴產動作持續帶動設備市場成長，且新增產能仍集中在亞太地區。
　受惠於台積電、英特爾等國際半導體大廠大幅拉高資本支出擴產，SEMI看好今年半導體設備市場將維持強勁成長，市場規模可望超越千億美元大關並續創新高紀錄。
　SEMI最新一季「全球半導體設備市場報告」中指出，今年第一季全球半導體製造設備出貨金額達246.9億美元，雖因淡季效應較去年第四季的274.1億美元減少10％幅度，但與去年同期的235.7億美元相較則年增5％。
　若以各地區第一季設備出貨金額來看，大陸市場位居第一，市場規模季減7％達75.7億美元，較去年同期成長27％，主要是包括三星、SK海力士、台積電等國際大廠擴產帶動。韓國市場位居第二，市場規模季減6％達51.5億美元，較去年同期減少29％。台灣市場排名第三，第一季設備出貨金額達48.8億美元，較去年第四季減少29％，與去年同期相較減少15％。
　北美市場排名第四，市場規模季增14％達26.2億美元，較去年同期成長96％，至於日本及歐洲市場第一季設備出貨金額均較去年同期成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，隨著半導體界持續大幅提升晶圓廠產能，外界普遍看好2022年前景，從今年第一季設備出貨金額的同比增長可見一斑。北美和歐洲雙雙加強晶片本地製造的力度，首季設備支出比起去年同期有顯著的上升。
　業界看好台灣半導體設備市場今年逐季成長，動能來自晶圓代工廠積極擴產。台積電今年資本支出達400～440億美元，主要投入5奈米產能擴建、3奈米產能建置、與先進封裝廠的設立。業界推估5奈米今年底月產能將上看15萬片，3奈米下半年進入量產，可望帶動設備拉貨動能逐季增加，對打進台積電供應鏈的設備或備品供應商營運看旺。

躍居最大單一法人股東
台北報導
　半導體設備廠京鼎（3413）12日公告，設備大廠應用材料將透過子公司以每股210.22元價格認購京鼎私募，總認購價格約達17.06億元，私募完成後應用材料將取得京鼎8.4％股權，躍居單一最大法人股東。
京鼎表示，此次私募將用於充實營運資金，預計應用於協助加速產品開發和營運擴充所需資金。
　京鼎去年底股東臨時會決議，通過於不超過880萬股額度內辦理私募。京鼎表示，因應長期發展引進策略性投資夥伴等計畫，決議辦理私募，預期可達到有效降低資金成本並確保籌資效率，且私募有價證券3年內不可自由轉讓規定，亦將確保京鼎與策略性投夥伴間的長期合作關係。
　京鼎12日宣布獲得全球最大的半導體和顯示器製造設備供應商應用材料投資。本次私募發行8,117,258股普通股，私募價格每股210.22元，應用材料投資金額約17億元，在交割完成後，應用材料將持有京鼎8.4％股權，為最大單一法人股東。
　應用材料12日公告2022年最佳供應商大獎，京鼎已連續6年獲得應用材料卓越供應商獎項。京鼎股價12日上漲13元，終場以234.5元作收，成交量達3,911張，三大法人買超653張。
　京鼎公告依據定價原則，以前5個營業日普通股收盤價簡單算數平均數扣除無償配股除權及配息，並加回減資反除權後的股價為228.5元為參考價格，決定私募價格為210.22元，與參考價格相較約折價8％，未低於股東臨時會決議參考價格的八成，而與昨日收盤價計算約折價10％。
　京鼎總經理邱耀銓表示，應用材料是京鼎最大的客戶之一，當京鼎在下一階段展翅高飛時，欣見雙方加強合作機會。這項投資將加速京鼎成長並擴充實力，以滿足半導體設備市場強勁的需求。

整體年增18％，來到1,070億美元再創新高
台灣成為支出領頭羊，估狂增56％
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　根據國際半導體產業協會（SEMI）最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18％，來到1,070億美元的歷史新高，這是繼去年成長42％之後已連續三年大漲。
　而受惠於產業推動產能擴張和升級，支出總額首次突破千億美元大關，其中，台灣為今年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長56％來到350億美元。
　SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1,426家廠房和生產線，2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內，其中台灣、韓國、中國等三地晶圓廠擴建規模創下新高紀錄，晶圓廠設備支出因此在今年出現強勁成長。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關，為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求，鞏固電子產品不虞匱乏，產業加大力道、擴充且升級產能，不僅讓市場長期看好產業未來的發展，更造就本次亮眼的成績。
　SEMI行銷暨產業研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析，2023年可望持續穩健成長，全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的表現。今年和明年全球半導體產能的成長曲線也將穩定上揚。
　以地區別來看，台灣為今年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長56％來到350億美元；韓國則以增幅9％、總額260億美元排名第二；中國175億美元，相比去年高峰下降30％。歐洲及中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄，達96億美元，總額雖然不比其他前段班地區，但同比增長卻爆衝248％令人印象深刻。預計台灣、韓國、東南亞在今年的設備投資額都將創下新高，報告中也指出美洲地區晶圓廠設備支出明年將攀至高點達98億美元。
　根據SEMI全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能連年增長，繼去年提升7％之後，今年持續成長8％，明年也有6％的漲幅。上次年增率達8％需回溯至2010年，當時每月可產1,600萬片8吋約當晶圓，幾乎僅是2023年每月預估產能2,900萬片8吋約當晶圓的一半。
　SEMI指出，今年有150家晶圓廠和生產線產能增加占所有設備支出比重超過83％，但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能，明年該比例將降至81％。至於晶圓代工部門一如預期，將是今、明兩年設備支出的最大宗，占比高達50％，其次是記憶體部門的35％，而絕大部分產能增長也將集中於此兩大部門。

收購德國世創未果，資金轉為2022～2024資本支出，將建廠擴增產能
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　矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭6日表示，環球晶公開收購德國世創（Siltronic）一案於交易截止日前（2022年1月31日），未能成就所有所需收購條件，因此將執行擴產計畫，原規劃用於收購案資金將轉為資本支出及營運周轉使用。
　環球晶將在2022～2024年投入新台幣1,000億元資本支出，於現有廠區擴增新產能及擴建新廠（greenfield）。
　徐秀蘭強調，即使環球晶公開收購德國世創一案未果，但環球晶在事前已規劃雙軌策略，以現在能夠考慮的各種選項來提升技術發展並提高產能。雖然合併案未成就，但矽晶圓市場仍供不應求，需求面來看沒有疑慮，半導體市況非常好。
　對於合併案未成就原因，徐秀蘭表示，公開收購項目進行14個月，1月26日拿到中國反壟斷局完整審批資料，當時雖已馬上轉給德國，但德國外國投資管轄單位的聯邦經濟事務和氣候行動部表示，無法在交易截止日前完成審批，因此於柏林時間1月31日晚上11點59分宣布該案未能成就。不過，環球晶一直都有備案，決定啟動1,000億元擴產計畫以因應矽晶圓強勁需求。
　環球晶表示，將考慮進行多項現有廠區及新廠擴產計畫，包含12吋拋光及磊晶矽晶圓、8吋與12吋絕緣層上覆矽（SOI）晶圓、8吋FZ晶圓、碳化矽（SiC）晶圓、矽基氮化鎵（GaN on Si）等大尺寸次世代產品。擴產計畫涵蓋亞洲、歐洲和美國地區的投資，總投資金額最高達1,000億元，包括擴充現有廠區以及興建新廠，新產線產能開出時間從2023年下半開始逐季增加。
　徐秀蘭表示，環球晶自行於公開市場收購的德國世創13.67％股份可以自由處置，且無持有期間的限制，於公開收購期間應賣之56.6％德國世創股份仍屬於原股東，預計於2月8日即時轉為一般流通普通股，環球晶對其無任何履約義務。至於公開收購案未成就需支付德國世創5,000萬歐元的交易終止費，將在去年第四季財報認列。
　徐秀蘭表示，環球晶將透過建立專攻次世代產品全新產線布局先進製程，瞄準大尺寸晶圓及化合物半導體，先進製程專用晶圓在環球晶的產品光譜占比將大幅提昇。新產品放量時機領先擴產浪潮，可迅速掌握終端科技創新商機、擴大領先優勢、放大營收規模並拓展事業版圖，為客戶及股東創造更多價值。

去年金額430億美元，年增44%
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　國際半導體產業協會（SEMI）26日公布北美半導體設備出貨報告，2021年12月份設備製造商出貨金額達39.173億美元，為單月歷史次高及歷年同期新高。SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha指出，2021年北美半導體設備出貨金額每月都超過30億美元為史上首見，且年底單月出貨金額更接近40億美元，顯示半導體廠的設備採購需求空前強勁。
　■上月創單月出貨歷史次高
　SEMI公告2021年12月份北美半導體設備出貨金額39.173億美元，較11月小幅下滑0.5％，與2020年同期成長46.1％，為單月出貨金額歷史次高。2021年第四季北美半導體設備出貨金額季增3.3％達115.981億美元，較2020年同期成長46.1％，並創下季度出貨金額歷史新高。累計2021年北美半導體設備出貨金額達429.928億美元，與2020年的297.827億美元相較成長44.4％，續創年度出貨金額歷史新高紀錄。
　SEMI日前公告2021年全球原始設備製造商（OEM）的半導體製造設備銷售總額將創下1,030億美元的業界新紀錄，較2020年的710億美元大幅提升44.7％。全球半導體設備市場的成長力道持續走強，2022年將攀上1,140億美元續創新高紀錄。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2021年半導體製造設備總額超越千億美元大關，代表著全球半導體產業共同努力擴張產能，以滿足市場強勁需求的優異成果。SEMI預期數位基礎建設的投資會持續，並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。
　■設備廠2022年接單續暢旺
　半導體產能供不應求延續到2022年，其中又以晶圓產能短缺問題最為嚴重。根據美國商務部最新報告指出，半導體供需出現嚴重的供需失衡，最主要的瓶頸在於晶圓產能結構性短缺，而且成熟製程產能供不應求，已導致電源管理IC、影像感測器、無線射頻元件、醫療及車用成熟製程邏輯晶片等嚴重缺貨。
　包括台積電、英特爾、三星、聯電等半導體廠均拉高資本支出積極擴產，以因應5G裝置、車用電子、高效能運算（HPC）等強勁需求，法人看好設備廠2022年接單暢旺，訂單能見度更已看到2023年。法人點名漢唐、帆宣、信紘科、洋基工程等廠務工程業者在手訂單續創新高，設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士、家登等2022年營收及獲利將再創新高。

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　總統蔡英文總統17日表示，台灣半導體晶圓廠2021年投資1兆元，其中設備就占了七成，其中有6,000億元是向國外採購設備，這凸顯出國內設備業者還有很大的成長空間，希望未來能夠和業者攜手合作，讓整個電子設備產業更具有國際競爭力。
　蔡英文17日接見台灣電子設備協會理事長等幹部時指出，台灣的半導體產業在世界居有領先地位，要如何把握台灣的半導體產業蓬勃發展的時機，進一步推動半導體設備國產化，是政府的政策，也是未來要努力的方向，也是協會的重要目標。
　她說，統計顯示，台灣半導體設備產業部分，2020年產值約為新台幣907億元，2021年成長到1,167億元，成長幅度高達28.7％，這是透過廠商、協會和政府共同努力達到的良好成效，希望未來可以更好。
　另外，從台灣半導體產業整體投資來看，2021年台灣半導體晶圓廠投資約新台幣1兆元，設備投資占七成，約為新台幣7,000億元，其中有6,000億元是採購國外設備，這顯示國內設備業者還有很大成長空間。她認為，半導體產業是國家產業政策非常重要項目，期待半導體業者設備使用，都可達到一定百分比是國產化設備，盼能與業者交換合作契機。
　蔡英文強調，台灣半導體產業在世界居領先地位，尤其疫情後全球供應鏈重組過程，包括車用晶片短缺等議題，再次凸顯台灣在全球產業鏈中扮演關鍵角色。
　蔡英文感謝台灣電子設備協會與政府攜手合作，串聯整個產業，推動台灣半導體設備產業升級。她說，台灣設備廠商很多是中小企業，在推動研發時，常會面臨資源限制。政府會全力透過政策資源支持，鼓勵業者投入半導體設備開發，成為業者最好靠山。
　蔡英文說，未來要把台灣打造成為「亞洲高階製造中心」和「半導體先進製程中心」，其中推動外商設備製造在地化、先進封裝設備國產化就是關鍵策略，希望透過和協會攜手合作，共同讓整個電子設備產業更具有國際競爭力。

SEMI估今年設備支出將逾980億美元，再創連三年成長榮景
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　國際半導體產業協會（SEMI）12日公布全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），2022年全球前段晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現「連續三年大漲」的榮景，主要成長動能來自晶圓代工廠的資本支出大增。若以地域別來看，台灣及韓國2022年市場規模均將較2021年成長14％。
　包括台積電、英特爾、三星、聯電等半導體大廠，2022年資本支出預期將再創新高，法人看好資本支出概念股2022年營運表現，而與前段晶圓設備及材料相關的業者受惠最大，包括極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等，2022年營收及獲利將續締新猷。
　SEMI這份報告涵蓋1,422家廠房和生產線，2021年或之後可能開始量產的138家廠房及生產線也包含在內，其中有25家晶圓廠和生產線將於2022年進入擴充設備階段，以台灣、韓國、中國晶圓廠為大宗。
　SEMI表示，前段晶圓廠設備支出於2020年及2021年分別成長17％和39％後漲勢未歇，2022年將持續上揚。
　半導體業界上次出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年到2018年，在那之前，則是將近20多年沒有見過至少連三年的增漲態勢。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，為滿足人工智慧（AI）、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術的長期需求，晶片廠不斷擴大產能，產能擴張幅度更是超越疫情期間遠距工作和學習、遠距醫療、及其他應用相關電子產品的強勁需求，也因此造就半導體設備支出在過去7年中，有6年經歷前所未見的成長。
　2022年晶圓廠投資仍將集中於晶圓代工部門，預估占總支出46％，繼2021年同期增長13％。其次是記憶體的總支出占比達37％，與2021年相比則出現小幅下滑。記憶體部門再細分，DRAM支出將下降，3D NAND則呈上升趨勢。至於微處理器（MPU）於2022年可望出現47％的驚人漲幅，功率半導體元件也將有33％的強勁漲勢。
　由地區來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出領頭羊，台灣和中國緊追在後。此三大地區就將占2022年總晶圓廠設備支出73％。台灣晶圓廠設備支出在2021年大漲之後稍歇，但2022年仍有至少14％的成長，韓國同樣接續2021年的漲勢，將保有14％的增幅，中國設備投資預估將減少20％。

涂志豪／台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）於台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）舉行半導體產業ESG永續倡議活動，獲得台積電、日月光、南亞科、力積電、世界先進、旺宏、欣興、華邦電、聯電、穩懋、國發會及工研院齊聚響應，期盼鏈結半導體產業與國際接軌，持續提升永續競爭力形象。再者，台積電表示將以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向好點子，表彰組織的ESG績效，為社會帶來正向改變。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，因應全球氣候變遷的嚴重影響，全球積極地在各領域進行減少碳足跡的措施。遵循此一趨勢，SEMI為幫助產業實踐永續未來，同時也透過節能減廢媒合會等活動，協助供應鏈夥伴進行創新綠色製程的技術鏈接。
　秉持提升社會的ESG願景，台積電以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向的好點子，表彰組織的ESG績效，為社會帶來正向改變。繼2020年舉行第一屆TSMC ESG AWARD，2021年進一步加入二個海外子公司共襄盛舉，並透過3D虛擬展覽空間、全公司性直播活動等數位創新途徑，降低疫情間群聚風險。
　台積電表示，2021年總計報名提案數達1,257件，相較去年成長60％，持續擴大共好影響力。台積電董事長暨ESG指導委員會主席劉德音表示，TSMC ESG AWARD的提案不只是點子，而是進一步透過具體行動，成為提升社會向上的力量。
　包括日月光、南亞科、力積電等分享ESG行動及方案。日月光投控行政長汪渡村表示，日月光驅動各重要子公司及營運單位實踐ESG行動方案，致力於推動正面影響力，期盼半導體供應鏈生態圈可建構更美好的未來。
　南亞科副總經理吳志祥表示，在面對全球氣候變遷議題上，除加強氣候韌性調適、降低災害可能帶來的營運衝擊、積極減緩溫室氣體的排放外，長期研發先進且具高效能的環境友善記憶體產品，並將綠色管理融入企業經營中，持續透過去碳化策略建構低碳營運模式，以接軌國際邁向淨零。
　力積電副總經理譚仲民表示，力積電過去五年已投資逾2億元在節能設備的優化，節省能源約6,700萬度電、減碳總量約3.6萬噸。節水方面，力積電透過完整的分流及分級回收、純化後，重新再供應廠內各單元使用。

上看1,030億美元，年增44.7％
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　國際半導體產業協會（SEMI）14日於年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體全球原始設備製造商（OEM）半導體設備預測報告，銷售總額將創下1,030億美元的業界新紀錄，較2020年的710億美元大幅提升44.7％，且全球半導體設備市場的成長力道持續走強，預估2022年將攀上1,140億美元新高點。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體製造設備總額超越1,000億美元，代表著全球半導體產業共同努力擴張產能以滿足市場強勁需求的優異成果，預期數位基礎建設的投資會持續，並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。
　SEMI指出，這波擴張同時由晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備等半導體前段和組裝、封裝和測試等後段設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備2021年將成長43.8％，創下880億美元的業界新高，預計於2022年有12.4％的成長，達到990億美元，接續2023年才會開始小幅下滑0.5％，降至984億美元。
　其中，占晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門，拜先進和成熟製程節點需求所賜，2021年支出較2020年同期增長50％，攀升至493億美元。2022年代工和邏輯設備投資仍有17％的提升，成長力道依舊強勁。
　觀察記憶體市場，SEMI指出，企業與消費者對儲存的需求大增，推動DRAM和NAND設備的支出，被視為引領這波漲幅的火車頭。DRAM在2021年有52％至151億美元，2022年則有1％至153億美元。NAND快閃記憶體製造設備支出有24％的增長，達192億美元，漲勢至2022年未停歇，將再增長8％到206億美元。
　封測產業部分，繼2020年33.8％的強勁成長後，組裝和封裝設備部門2021年續創佳績，預估2021年大幅成長81.7％至70億美元，同時在先進封裝應用的助長之下，2022年將再出現4.4％的增幅；半導體測試設備市場今年則有29.6％的成長至78億美元。

企業數位轉型、新興科技應用，兩需求催動
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　國際半導體產業協會（SEMI）公布最新北美半導體設備製造商出貨金額統計，10月金額達37.42億美元，不僅相較9月止跌回升，且創下單月歷史次高紀錄。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，成長因素主要是數位轉型趨勢及多種顛覆性應用帶動強勁需求，同步讓半導體設備需求暢旺。
　■10月出貨金額年增37.2％
　SEMI於23日公布最新北美半導體設備出貨金額報告，2021年10月出貨金額為37.42億美元，創單月歷史次高，較2021年9月最終數據的37.18億美元相比上升0.6％，相較於2020年同期26.48億美元則上升了37.2％。
　曹世綸表示，北美半導體設備製造商出貨金額在10月持續強勁增長，同時在數位轉型與新興科技應用需求推動下，也同步提升半導體設備銷售金額。
　法人指出，由於遠端商機爆發性成長，連帶使企業加速數位轉型，讓資料中心、伺服器及5G技術高速成長，在終端需求暢旺的同時，也讓半導體產業迎來大幅度成長。
　其中，各大晶圓代工廠從2021年初就開始維持產能滿載水準，封測產業前三季亦有產能滿載表現，晶圓代工及封測廠在2021年相繼投入擴增產能，舉凡台積電、聯電、力積電及日月光投控擴大資本支出擴建新廠及擴增產能，讓設備市場需求迎來暢旺水準。
　■半導體市場旺到2022年底
　法人表示，從目前狀況來看，由於數位轉型及新興科技需求持續成長，讓半導體市場有望一路旺到2022年底，其中晶圓代工由於擴增產能需要較長時間，因此預期晶圓代工市場將一路維持產能滿載水準到2022年底。
　另外，記憶體市場雖然近期價格相對疲軟，但供應鏈認為，記憶體價格只要下跌，就會使系統廠將終端裝置搭載記憶體容量提升，因此讓記憶體需求不斷提升。因此法人亦持續看好，三星、美光及東芝等記憶體大廠在產能投資上亦會持續看增。