較前次收購價增加12％，預計下半年完成交割合併

台北報導
矽晶圓大廠環球晶22日宣布調整德國世創（Siltronic）收購價，由每股125歐元調升至140歐元。該公司表示，上調後的每股140歐元收購價較雙方在公告已進入最終階段協商前，截至於2020年11月27日過去90天於Xetra交易市場成交量加權平均價格溢價66％，較之前每股125歐元的收購價增加12％。
環球晶22日宣布，子公司及收購人GlobalWafers GmbH公開收購Siltronic全部流通在外普通股收購價格提高至每股140歐元現金。公開收購的所有其他條款和條件與收購人於2020年12月21日發布的公開收購文件所載內容維持不變。
環球晶表示，因收購人於2021年1月21日德國時間於股票市場取得Siltronic股份且最高交易價格為每股140歐元，因此根據德國當地法令公開收購價格亦調升至每股140歐元。公開收購期間仍將於民國110年1月27日24時德國時間截止。
在上調收購價後，此次收購總金額將達40億歐元（約折合新台幣1,456億元），預計2021年下半年完成交割並正式合併。公開收購的最終交割將取決於完成相應交割先決條件，包括在公開收購期間達成最低收購股權比例，取得Siltronic已發行股份總數65％，且需獲得相關主管機關核准。
環球晶及其子公司目前持有Siltronic達4.53％股份，而收購人已與Wacker Chemie AG簽訂不可撤銷之應賣承諾協議，Wacker Chemie同意將其持有之30.8％的Siltronic股份全部出售於環球晶。Wacker已參與公開收購應賣其持有之所有Siltronic股份予環球晶。環球晶鼓勵Siltronic全體股東於2021年1月27日前出售其持股。
環球晶認可Siltronic技術能力以及員工將在結合後的事業體發揮關鍵作用，環球晶承諾一系列措施，其中包括保留Siltronic於德國Burghausen生產基地作為Siltronic主要研發中心、確保有足夠的資本支出以支應現有的晶圓生產線、於2024年底前不得進行裁員或關閉Siltronic於德國任何據點。

看好MEMS探針卡、5G手機晶片相關IC測試板出貨給力，全年營運可望逐季成長

台北報導
受惠於聯發科第一季擴大對晶圓代工廠7奈米及6奈米投片全力衝刺5G手機晶片出貨，加上日月光投控及京元電等測試廠產能滿載，IC測試板暨探針卡廠雍智（6683）接單暢旺，第一季營收可望續創新高。
此外，5G及WiFi 6供應鏈帶動射頻IC、功率放大器、電源管理IC強勁需求，雍智看好2021年微機電探針卡（MEMS Probe Card）出貨力道，將成推升營運成長最大動能。
雍智2020年受惠於IC測試板及IC老化測試載板出貨強勁，2020年12月合併營收月增0.4％達1.00億元，較2019年同期成長46.2％。2020年第四季合併營收季增0.5％達3.44億元，較2019年同期成長63.5％，創下季度營收歷史新高。2020年合併營收12.29億元，較2019年成長49.1％，改寫年度營收歷史新高。
包括蘋果、三星、OPPO、Vivo等業者全力衝刺5G手機出貨量，預期2021年市場出貨規模將逾5.5億支，聯發科及高通已擴大對晶圓代工廠投片，第一季5G手機晶片出貨量大幅拉升，全年來看出貨量能將逐季快速成長。雍智受惠5G手機晶片相關IC測試板訂單強勁，而且測試廠擴大5G手機晶片預燒產能，亦帶動IC老化測試載板出貨，法人估雍智2021年營運可望逐季成長，第一季營收將續創新高。
雍智2020年營收創高，主要成長動能來自於IC測試板及IC老化測試載板出貨放量，MEMS探針卡出貨成長幅度相對較低。由2021年展望來看，除了看好5G手機晶片市場成長動能及WiFi 6市場滲透率逐步提升，將帶動IC測試板及IC老化測試載板出貨續創高，5G多頻段及WiFi 6高速高頻等特性，亦帶動射頻IC、功率放大器、電源管理IC強勁需求，推升智雍MEMS探針卡出貨，預期2021年MEMS探針卡業績成長幅度最大。
另外，雍智在非5G領域也看到新成長動能。由於5G帶動人工智慧及高效能運算（AI／HPC）應用在車用電子、智慧工廠、物聯網等終端領域落地，AI／HPC相關處理器或特殊應用晶片（ASIC）普遍採用7奈米或5奈米先進製程，晶片預燒已成為必要製程項目。包括日月光投控、京元電、矽格等測試業者2021年持續擴大預燒測試產能，且在產能供不應求情況下，持續對雍智追加IC老化測試載板訂單，成為雍智營運成長另一重要動能。

台北報導
晶圓代工廠及記憶體廠2021年第一季產能利用率維持滿載，訂單能見度已由第二季末延續到第三季下旬，矽晶圓需求同步回升。然而在下半年矽晶圓可能供不應求的預期下，矽晶圓大廠環球晶（6488）已順利與國內外半導體大廠簽下至少一年的長約，2021年矽晶圓合約價將逐季調漲，全年漲幅約達10％，法人看好環球晶2021年業績表現將創下新高紀錄。
環球晶2020年合併營收達553.59億元，較2019年減少4.7％，若考量到新台幣兌美元匯率升值情況，年度營收表現已明顯優於預期。
疫情帶動的數位轉型持續發酵，5G及高效能運算（HPC）應用遍地開花，對先進邏輯製程產能及記憶體需求大增，至於車用晶片供不應求，成熟製程同樣出現產能供不應求榮景。總體來看，12吋矽晶圓自2020年第四季以來拉貨力道強勁，2021年第一季已供不應求，6吋及8吋矽晶圓同樣出現供給吃緊情況。
由於過去兩年當中全球矽晶圓大廠並無擴產動作，只有環球晶韓國廠在2021年開出產能，半導體廠對於矽晶圓採購量持續增加，已預期下半年可能會出現缺貨情況，包括台積電、聯電、力積電、三星、英特爾等國內外半導體廠，與矽晶圓供應商間開始簽訂新的供貨長約。
據業界消息，環球晶已順利與國內外半導體廠簽訂至少一年以上的新供貨長約，以2021年供貨長約來看，合約價將逐季調漲，全年漲幅約達10％。對環球晶來說，2021年現貨價及合約價都會維持漲勢，旗下矽晶圓產能已全線滿載，2021年整體銷售價格會與2020年持平或上漲，至於2022年預期供貨缺口可能擴大，價格續漲態勢明確，符合環球晶董事長徐秀蘭認為2022年矽晶圓市況會比2021年好的預期。
法人指出，筆電及平板、WiFi裝置、遊戲機等宅經濟需求看旺到下半年，5G及HPC應用需求持續轉強，車用電子更是出現晶片大缺問題，在上游晶圓廠持續增加產能且利用率滿載投片情況下，環球晶2021年因為有韓國廠新產能加入，全年營收表現應可優於2018年水準並再創歷史新高。

因應半導體探針卡、智慧製造新事業需求，狠砸5.59億購地
台北報導

半導體測試介面廠中華精測（6510）5日召開董事會，並決議啟動三廠擴建計畫。中華精測表示，因應未來半導體探針卡及智慧製造新事業之營運發展需求，擬以自有資金5.59億元購置土地，正式啟動三廠擴建計畫，預計中華精測全新第三座製造廠將於2024年峻工啟用。
中華精測表示，在一廠生產面積使用率達100％之後，全新營運研發總部後續於2019年正式落成啟用，這座樓高10層樓的第二座製造廠，其生產面積使用率預計將於2021年超過70％，至2023年達到滿載水位；著眼於未來半導體探針卡、智慧製造新事業之產能擴充需求。
因此，中華精測5日董事會決議，購置位於營運研發總部正對面，緊臨一廠的土地，作為三廠的預建地，該土地面積約2,543坪，約當8,407平方公尺，擬規劃建置生產面積約5,250坪的三廠，加計一廠及總部之可生產面積，將超過2萬坪，成為桃園半導體產業鏈之新地標。
據了解，中華精測近年來順利搭上5G、人工智慧（AI）商機，推動先進製程需求量大增，使晶圓測試探針卡（Probe Card）出貨量大幅成長，另外中華精測看好未來5G及WiFi 6市場將帶動射頻需求量大增，推出射頻元件探針卡亦有亮眼表現。
除此之外，5G、AI興起後，使智慧製造市場需求開始逐步崛起，中華精測費時5年自行興建的智慧製造產線已經全面到位，使生產效率明顯提升，未來亦有機會開始外銷，成為中華精測的營運新動能。
中華精測公告2020年12月合併營收3.34億、年成長7.7％，2020年營收42.08億元，創歷史新高。中華精測總經理黃水可先前表示，在5G智慧手機滲透率將達41％帶動下，將使應用處理器、天線模組等需求持續成長，對中華精測來說，2021年營運沒有悲觀理由。

各尺寸矽晶圓均供不應求，預期環球晶下年度營收有機會創新高

台北報導
環球晶董事長徐秀蘭28日表示，半導體矽晶圓需求強勁，現在各尺寸矽晶圓均供不應求，預期2021年矽晶圓市場會比2020年好，而2022年還會比2021年好，對環球晶而言，2020年是一季比一季好，2021年也會是逐季成長。至於價格部份，2021年現貨價一定會漲，因為矽晶圓全線滿載，環球晶看好2021年整體銷售價格會與2020年持平或上漲。
環球晶前三季合併營收412.22億元，較去年同期減少7.5％，平均毛利率年減2.2個百分點達37.5％，營業利益121.12億元，較去年同期減少13.8％，歸屬母公司稅後淨利達96.66億元，與去年同期相較減少約10％，每股淨利22.21元。
環球晶11月合併營收46.87億元，較上月成長3.6％，與去年同期相較成長7.9％。累計今年前11個月合併營收504.32億元，較去年同期減少5.5％。由於12吋矽晶圓供給吃緊，8吋矽晶圓因車用晶片需求回升而出貨復甦，法人預期環球晶第四季營收優於第三季，2020年獲利表現仍有挑戰賺進三個股本的實力。
徐秀蘭表示，2020年矽晶圓市況下半年好轉，最差的車用晶片相關矽晶圓在第三季下旬開始轉強，第四季需求更是強勁，所以現在來看，6吋及8吋等小尺寸矽晶圓已供給吃緊，12吋矽晶圓更是完全供不應求，所以2020年市況比預期好，環球晶營運也優於預期。
對於2021年市況，徐秀蘭表示，半導體市場需求強勁，所以對2021年矽晶圓市況抱持樂觀看法，預期總體市場出貨面積會與2018年的歷史新高略好，環球晶營運也將逐季成長，而以現在5G、雲端等應用偏地開花情況來看，2022年矽晶圓市況還會比2021年更好。
以環球晶而言，2020年新台幣兌美元匯率強升，但全年營收僅較去年小幅下滑1.6～1.7％，若不考量匯率則營收表現已明顯優於預期。法人表示，2021年因現有產能已全線滿載，加上韓國新廠產能加入，以及平均價格將比2020年好，預期年度營收將維持成長有機會創下新高。
對於環球晶併購德國世創（Siltronic）部份，董事長徐秀蘭表示，因為進入合併階段有許多事情不便多說，但由綜效來看，合併後環球晶每年營收可增加新台幣450億元，兩家公司加起來規模變大是好的。因為半導體的技術難度愈高，研發費用也愈高，規模變大後的平均成本可以降低，不過合併後的經營難度也變高，因為在全球10個國家有20個工廠，但由供應鏈的地域風險來看則是很好的情況。

受惠5G、WiFi 6、AI和HPC成長動能，晶片出貨暢旺，精測、雍智等均看好2021年
台北報導
雖然新冠肺炎疫情延燒，但5G及WiFi 6世代交替加速進行，雲端及邊緣運算也帶動人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片，高頻高速晶片出貨暢旺。
包括中華精測（6510）、雍智（6683）、旺矽（6223）、穎崴（6515）等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。
中華精測第四季進入淡季，11月合併營收月減10.2％達3.38億元，較去年同期減少1.6％，累計前11個月合併營收38.74億元，較去年同期成長25.9％。中華精測2021年全力進軍5G應用領域，包括應用處理器、天線模組、射頻元件、電源管理IC等測試載板及探針卡都已量產出貨，至於AI/HPC處理器測試載板及探針卡出貨看旺。精測總經理黃水可認為，5G手機明年出貨量大成長，2021年營運沒有悲觀的理由。
雍智11月合併營收月減30.4％達1.00億元，較去年同期成長40.3％，累計前11個月合併營收11.28億元，較去年同期成長49.3％。雍智持續布局5G及WiFi 6相關領域，看好2021年5G及WiFi 6世代交替商機，5G及WiFi 6相關IC測試板及IC老化測試載板訂單能見度高。另外，雍智亦看好2021年智慧電視SoC相關IC測試板接單，電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單亦優於預期。
旺矽第四季同樣進入淡季，但對2021年抱持樂觀看法。11月合併營收月減6.5％達4.48億元，較去年同期減少10.3％，累計前11月合併營收53.47億元，較去年同期成長7.2％。旺矽2021年營運鎖定爭取5G、AI/HPC領域探針卡訂單，其中面板驅動IC供不應求將帶動測試板及探針卡出貨維持高檔，繪圖晶片、5G手機晶片等垂直探針卡銷售動能暢旺，與手機晶片大廠合作的MEMS探針卡將在明年帶來營收貢獻。
穎崴11月合併營收月減13.1％達2.09億元，較去年同期減少13.5％，累計前11個月合併營收27.36億元，較去年同期成長3.0％。穎崴在邏輯IC測試座（Test Socket）市場已居全球第三大，2021年著重爭取5G、WiFi 6、AI/HPC等測試座訂單，其中受惠於超微及輝達繪圖處理器的強勁出貨，預期高頻高速的同軸測試座（Coaxial Socket）出貨動能強勁。穎崴在探針卡的布局也已完成並開始出貨，預期明年及後年的出針數會呈現倍數成長動能。

台北報導

半導體材料及製程方案供應商英特格（Entegris）21日宣布將在未來3～5年內在台投資約2億美元，擴大在台布局，包括在台灣興建新廠及擴建研發中心規模，以更快回應與緊密配合客戶，加速開發周期及量產新品的腳步。
英特格總裁暨執行長Bertrand Loy表示，看好半導體產業正面發展趨勢會延續到2021年，新投資案將可支援台灣半導體產業生態系統的建立。
英特格台灣區總裁謝俊安，21日拜會高雄市長陳其邁，表示將加速投資高雄進程，預計於2021年在高雄投資2億美元，打造在台最大製造中心，正式加入「半導體高雄隊」，陳其邁除了表達熱烈歡迎，並責成副市長羅達生、經濟發展局長廖泰翔全力協助，配合英特格需求加速投資落地。
英特格規畫於2021年初起興建新廠，同年底完工投產，並逐步全面量產。新廠座落於台灣南科高雄園區，佔地61,700平方公尺，將興建廠房約27,000平方公尺（約8,168坪），並將用於研發與生產晶片商所需的重要解決方案，包含微汙染控制過濾器、氣體輸送系統、先進製材等。
Bertrand Loy表示，英特格2021年在台投資30周年，此次擴廠反映台灣及亞太各地國際級半導體製造業者對於英特格產品及服務的需求日增。據2020年IC Insight的產業報告統計，全球半導體晶圓廠產能有近22％源自台灣，而亞洲地區（包含台、中、日、韓）所生產的半導體約占全球75％。英特格加碼投資台灣，將可更有效率的與台灣業者合作，也能支援亞太區客戶。
Bertrand Loy表示，台灣半導體產業位居全球領導地位。隨著在台業務擴大，英特格將與客戶更加緊密合作，協助加速客戶的開發周期及產品量產，以因應客戶的新興需求。
此外，新廠的地利之便將協助英特格加強保障客戶供應鏈，並強化在亞洲各地的製造產能。因應擴廠計畫，英特格將在台灣目前300名員工的編制之外，增聘200名具化工專長及製造經驗的人才。
英特格亦規畫將其位於新竹的台灣技術研發中心（TTC）之規模擴增一倍，該中心內的科學家及工程師攜手客戶探索與開發創新解決方案，以解決對晶片業者最棘手的材料及汙染控管問題。

11月達26億美元、年增率23％；法人看好明年更旺，供應鏈迎榮景

台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）發布11月北美半導體設備出貨金額達26.12億美元、年增23.1％，繳出連續14個月年成長成績單。法人指出，由於晶圓代工大廠及記憶體大廠持續加碼投資，使設備需求不斷提升，預期2021年設備有望更上一層樓。
SEMI公布最新報告，2020年11月北美半導體設備製造商出貨金額為26.12億美元，雖較2020年10月最終數據的26.48億美元相比降低1.4％，不過已經寫下連續14個月出貨金額年成長的亮眼水準。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，美國半導體設備製造商出貨在2020年秋天創下新紀錄高點後，儘管市場預期出貨量將縮減規模，11月的出貨數據仍表現強勁。
法人指出，目前台積電、三星等晶圓代工大廠及國際IDM大廠在先進製程布局腳步不斷，從先前的7奈米製程，到現在的5奈米製程，且未來更加推進到4奈米甚至是3奈米製程，當中需要使用到大量的極紫外光（EUV）曝光機，因此在設備需求上未來將持續成長。
事實上，根據台積電已經宣布的建廠計畫來看，預定將在南科Fab 18廠的4～6期建立超大型晶圓廠（GigaFab），當中部分廠區將會在2022年開始量產3奈米製程，竹科寶山土地將會興建2奈米製程的超大型晶圓廠，設備業者可望搶下不少商機。
至於在記憶體市場部分，三星、SK海力士及美光等DRAM大廠開始向前推進到1z及1a等次世代DRAM技術，同樣需要使用EUV設備用在曝光製程，屆時將會推動DRAM大量採購設備需求，NAND Flash的3D製程則開始邁入200層以上的堆疊技術，使NAND Flash廠於2021年設備採購規模上可望優於2020年水準。
由於半導體大廠對於2021年投資力道將可望高於2020年，因此法人看好，半導體設備製程及廠務等相關供應鏈2021年業績將有望更上一層樓。其中包含極紫外光光罩盒（Pod）廠家登（3680）、負責EUV設備模組代工及廠務設備的帆宣（6196）、半導體廠務漢唐（2404）及信紘科（6667）等相關供應鏈都可望因此雨露均霑。

台北報導

國際半導體產業協會（SEMI）3日發布全球半導體設備第三季銷售金額，相較2019年明顯成長30％，其中大陸市場整體銷售規模位居冠軍，採購規模達56.20億美元，台灣則排名第二，銷售金額高達47.50億美元。
SEMI於3日發表的全球半導體設備市場報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report，WWSEMS）中指出，2020年第三季全球半導體製造設備銷售金額，較2019年同期成長30％至194億美元，與第二季相比也增加了16％。
其中，第三季總銷售金額最高的市場為中國大陸，達到56.20億美元、年成長63％，位居全球冠軍，排名第二為台灣，總銷售金額達到47.50億美元、季增36％，年增22％，韓國則排名全球第三，總銷售金額為42.20億美元、年增92％。
法人指出，大陸自華為被美國下達禁令後，半導體產業鏈大舉提前備貨，預防美國下一步禁令。據了解，大陸晶圓代工大廠中芯已經被美國鎖定，恐被列入下一波黑名單，因此中芯日前也傳出大舉採購半導體設備相關零組件及材料。
不僅如此，大陸為擺脫對美國設備的依賴，開始大力進行半導體設備自主化開發，並採購大量零組件進行相關研發，也成為推動大陸第三季半導體設備銷售金額居冠的主要原因之一。
另外，排名第二的台灣則受惠於台積電、日月光及美光等半導體產業鏈持續對台灣大量投資，當中台積電更開始從5奈米製程推進到3奈米世代，並對應用材料及ASML等設備供應鏈採購大量曝光機及蝕刻機等產品線。
至於韓國則由三星、SK海力士為半導體設備採購主要廠商，其中三星正積極爭取採購ASML的極紫外光（EUV）設備，以拓展邏輯晶片先進製程及DRAM新世代產品開發。

拿下聯發科、瑞昱大廠訂單，Q4淡季不淡，全年有望賺一個股本以上

台北報導
在5G、WiFi 6及電源管理IC市場需求暢旺效應下，傳出IC測試板廠雍智（6683）獲得聯發科、瑞昱大筆訂單。供應鏈表示，雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單有望一路旺到2021年第二季。
5G需求不斷成長，連帶推升WiFi 6滲透率不斷提升，在5G、WiFi 6等雙成長動能帶動下，電源管理IC需求亦同步暢旺。供應鏈指出，晶圓代工產能已經被相關應用塞爆，且封測端產能也一同吃緊，讓IC測試載板需求同步暢旺。
供應鏈指出，雍智受惠於5G、WiFi 6及電源管理IC等需求暢旺，順利搶下聯發科、瑞昱等IC設計廠的大筆訂單，第四季雖然為傳統淡季，但這波訂單需求強勁，因此雍智將可望繳出淡季不淡成績單。
雍智公告2020年前十月合併營收達10.28億元，改寫歷史同期新高，相較2019年同期成長50.2％。法人看好，雍智IC測試板、IC老化測試載板全年出貨相較2019年同期明顯成長，全年獲利將有望賺進一個股本起跳。
據了解，進入2020年下半年後，三星、OPPO、Vivo及小米等智慧手機品牌為了搶食華為市占，每一家品牌廠都開始加大對供應鏈的下單力道，雍智則是趁勢拿下聯發科釋出的IC測試板及IC老化測試載板，另外又有筆電、路由器的大量WiFi 6需求，雍智也趁勢卡位瑞昱相關供應鏈。
不僅如此，供應鏈透露，由於5G、WiFi 6及電源管理IC訂單已經一路滿到2021年上半年，因此連帶讓雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單能見度放眼到2021年第二季，業績將有望持續改寫新高水準。
事實上，雍智在無線通訊市場布局完整，其中在5G部分更已經打造毫米波（mmWave）實驗室及模擬軟體，有能力面對各種頻段的5G測試需求。另外未來可望被大量採用的系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-out），雍智也可望藉此搶下大筆IC老化測試載板訂單，推動業績穩健攀升。