報導記者／涂志豪

台北報導
晶圓代工廠及記憶體廠2021年第一季產能利用率維持滿載，訂單能見度已由第二季末延續到第三季下旬，矽晶圓需求同步回升。然而在下半年矽晶圓可能供不應求的預期下，矽晶圓大廠環球晶（6488）已順利與國內外半導體大廠簽下至少一年的長約，2021年矽晶圓合約價將逐季調漲，全年漲幅約達10％，法人看好環球晶2021年業績表現將創下新高紀錄。
環球晶2020年合併營收達553.59億元，較2019年減少4.7％，若考量到新台幣兌美元匯率升值情況，年度營收表現已明顯優於預期。
疫情帶動的數位轉型持續發酵，5G及高效能運算（HPC）應用遍地開花，對先進邏輯製程產能及記憶體需求大增，至於車用晶片供不應求，成熟製程同樣出現產能供不應求榮景。總體來看，12吋矽晶圓自2020年第四季以來拉貨力道強勁，2021年第一季已供不應求，6吋及8吋矽晶圓同樣出現供給吃緊情況。
由於過去兩年當中全球矽晶圓大廠並無擴產動作，只有環球晶韓國廠在2021年開出產能，半導體廠對於矽晶圓採購量持續增加，已預期下半年可能會出現缺貨情況，包括台積電、聯電、力積電、三星、英特爾等國內外半導體廠，與矽晶圓供應商間開始簽訂新的供貨長約。
據業界消息，環球晶已順利與國內外半導體廠簽訂至少一年以上的新供貨長約，以2021年供貨長約來看，合約價將逐季調漲，全年漲幅約達10％。對環球晶來說，2021年現貨價及合約價都會維持漲勢，旗下矽晶圓產能已全線滿載，2021年整體銷售價格會與2020年持平或上漲，至於2022年預期供貨缺口可能擴大，價格續漲態勢明確，符合環球晶董事長徐秀蘭認為2022年矽晶圓市況會比2021年好的預期。
法人指出，筆電及平板、WiFi裝置、遊戲機等宅經濟需求看旺到下半年，5G及HPC應用需求持續轉強，車用電子更是出現晶片大缺問題，在上游晶圓廠持續增加產能且利用率滿載投片情況下，環球晶2021年因為有韓國廠新產能加入，全年營收表現應可優於2018年水準並再創歷史新高。