去年全球出貨面積及營收規模小幅下滑，但業者看好景氣將逐季復甦

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國際半導體產業協會（SEMI）指出，2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降約7％，營收規模較前年降幅約2％但仍達112億美元水準並維持高檔。對於2020年展望，雖然外在環境有武漢肺炎疫情影響，但矽晶圓廠對景氣逐季復甦看法不變，法人看好環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）今年營運表現會優於去年。
根據SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）公布年度矽晶圓產業分析報告，2019年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英吋（million square inches，MSI），與2018年的出貨總面積12,732百萬平方英吋相較約下滑7％，與2017年約略持平。由於矽晶圓價格自2017年下半年開始調漲，且因長約鎖住合約價，所以2019年營收規模約達112億美元，較2018年的114億美元小幅下滑約2％，但已明顯優於出貨量相當的2017年的87億美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2019全球半導體矽晶圓出貨總面積的衰退，主要來自於記憶體市場疲軟以及存貨調整。儘管出貨面積呈下滑趨勢，矽晶圓營收仍表現穩定。
業界對矽晶圓市場今年展望抱持樂觀看法。由於台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠上半年產能利用率滿載，英特爾、三星、美光等IDM廠或記憶體廠的投片量維持高檔，不僅有效去化供應鏈中的矽晶圓庫存，亦帶動半導體廠重啟矽晶圓採購。
包括日本信越、環球晶等業者都指出，5G及高效能運算（HPC）帶動10/7奈米及更先進製程投片量持續增加，加上記憶體市場需求觸底回升且價格看漲，且8吋晶圓代工產能吃緊供不應求，12吋矽晶圓需求已見轉強且出貨暢旺，8吋矽晶圓市場景氣亦可望在上半年觸底回溫。
業者指出，今年上半年12吋矽晶圓合約價在長約保護下，約與去年下半年持平，現貨價已在去年第四季止跌上漲，第一季續漲5％左右幅度。8吋矽晶圓上半年合約價同樣與去年下半年持平，現貨價則看到止跌。
整體來看，矽晶圓市場最壞情況已過，今年產業景氣將逐季復甦，且因為矽晶圓廠去年擴產放緩，但終端庫存去化快且需求增幅大，最快今年第四季或明年上半年就會再看到供給吃緊榮景。

年增17.5％至近25億美元，創19個月來新高，資本支出概念股後市俏

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SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，2019年12月份設備製造商出貨金額上升至24.917億美元，創下19個月來新高及單月歷史第三高紀錄，年成長率連續3個月轉為正成長。法人表示，隨著台積電、英特爾等大廠提升今年資本支出，加上記憶體市場走向復甦，樂觀看待資本支出概念股今年營運表現。
根據SEMI統計，去年12月北美半導體設備製造商出貨金額達24.917億美元，較去年11月的21.210億美元成長17.5％，並為2018年6月以來的19個月來出貨金額新高紀錄，並改寫單月歷史第三高，與前年12月的21.040億美元相較亦成長18.4％，出貨金額年成長率連續3個月轉為正成長。
隨半導體廠擴大資本支出情況下，設備支出觸底回升訊號明確，12月份北美半導體設備出貨金額大幅回升至24.917億美元並創單月歷史第三高紀錄，代表半導體市場景氣再度進入擴張循環。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美設備製造商銷售額達到自2018年6月以來未見的新高，12月設備出貨增長表現，再次強調先進的邏輯製程與晶圓代工投資所帶來的優勢。
設備支出的成長加速，主要是受惠於記憶體市場庫存去化並開始復甦，以及晶圓代工廠及IDM廠擴大在先進製程的投資。而今年半導體市場最重大的投資項目，就是各大廠積極擴大建置極紫外光（EUV）先進邏輯製程及DRAM製程產能，其中，台積電及三星晶圓代工的5奈米EUV製程今年內量產，英特爾7奈米EUV製程預期明年進入量產。
提供先進製程EUV微影設備的艾司摩爾（ASML）執行長Peter Wennink在日前法說會中指出，今年客戶對EUV設備強勁需求，特別是5G及高效能運算（HPC）兩大市場積極投資，會讓邏輯晶片客戶維持強勁設備採購需求，記憶體晶片市場也看到復甦跡象。艾司摩爾預期EUV系統2020年出貨量將達35套，2021年出貨量將大幅成長至45～50套。
由於業界預期今年全球半導體廠資本支出將明顯復甦並挑戰新高，法人普遍看好資本支出概念股將直接受惠。法人表示，資本支出概念股今年營運展望樂觀，包括家登EUV光罩盒已量產出貨且接單滿到下半年；檢測業者閎康及宜特、探針卡業者旺矽及精測等，將受惠於5奈米即將進入量產。同時，為國際設備大廠代工設備或模組的帆宣及京鼎，承接廠務工程的漢唐及信紘科等，接單可望明顯好轉。

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聯發科聯手量測設備大廠是德科技（Keysight Technologies）一同進攻5G市場，從目前聯發科最新推出的5G手機晶片天璣1000在上市之前都需要使用是德科技5G模擬器解決方案，且未來的各式5G手機晶片及8K智慧電視市場都可望持續合作，雙邊將全力進軍5G、8K等新應用市場。
5G世代到來，智慧手機都將逐步從4G升級至5G，衍生的手機晶片市場相當龐大，聯發科自然沒有放過這塊市場，早在數年前聯發科就已經展開技術研發，2019年下半年更推出旗下首款5G手機晶片天璣1000，不過智慧手機晶片量像之前，需要進行各種測試，才能確保搭載晶片的智慧手機在各種網路環境正常使用。
聯發科手機晶片在量產前，正是採用是德科技的5G模擬器解決方案，這幕後功臣日前也成功在甫落幕的2020年美國消費性電子大展（CES）聯手聯發科秀出以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。
聯發科、是德科技雙邊未來將持續在5G平台上強化合作，將透過以LTE核心網路和射頻存取網路，建立支援NSA模式的5G NR連結，藉此打造5G模擬網路，使聯發科5G手機晶片能夠在各種環境上測試。
是德科技大中華區無線應用工程總經理陳俊宇表示，是德科技在CES展中成功以最新5G解決方案支援聯發科的展示活動，證明是德科技適合多元應用的5G解決方案，是連網生態系推出可靠 5G 連線產品的幕後功臣。
此外，聯發科除了在目前Sub-6頻段推出的新款5G手機晶片之外，聯發科在毫米波（mmWave）技術也正在積極研發階段，有機會在2020年底前問世並開始進入量產。供應鏈指出，聯發科與是德科技在現有Sub-6頻段合作之外，也同步在毫米波市場上開始聯手進行測試，且新設備早已進駐聯發科最新打造的研發大樓，顯示聯發科、是德科技在5G布局上不遺餘力。

具備縮短充電等優勢，今年看好接單放量，營運可望優於去年

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碳化矽（SiC）製程二極體（Discrete）或金氧半場效電晶體（MOSFET）已開始被大量應用在電動車市場，由於具有提升續航力及縮短充電時間等多重優勢，預期2020年開始逐步取代矽基功率元件並進入成長爆發階段。漢磊投控（3707）旗下晶圓代工廠漢磊科、磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）已完成SiC上下游整合布局，受惠於IDM廠擴大委外及新興IC設計公司訂單到位，2020年接單放量有助於營運表現大幅優於去年。
目前半導體所使用的材料仍以矽為主，其具有製程成熟度高、成本低等優點，然在需耐高電壓及高溫、高功率、高頻運作等應用場景，矽基半導體面臨極限，寬能隙（WBG）材料SiC則開始受到重視，主因其特性包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等，故在嚴苛環境下亦能穩定操作。
DIGITIMES Research分析師林芬卉認為SiC功率元件於電動車應用極具潛力，除終端市場年增率高，SiC亦有助於系統小型化、減輕車身重量、提升續航力、縮短充電時間等多項好處，因此，於此應用將漸取代矽基功率元件。
SiC功率元件較早導入的領域為太陽能及儲能中的逆變器，功率半導體業者看好SiC未來在電動車的應用，除電動車市場將呈兩位數成長外，SiC功率元件導入車載充電器（OBC）、逆變器、DC／DC轉換器等，有助於縮短充電時間、縮小系統及電池體積、減輕車身重量、增加續航力等，將漸取代矽基功率元件於車載端的應用。
漢磊投控2019年加快在SiC市場布局，旗下晶圓代工廠漢磊科旗下三座晶圓廠都已通過車規認證，4吋廠量產600V～1200V的SiC蕭特基二極體（SBD）及SiC MOSFET，6吋廠提供SiC晶圓代工服務，並爭取1700V高壓SiC SBD發展及SiC溝槽式（trench）MOSFET代工。至於同集團嘉晶已量產600V～1200V的4吋及6吋SiC磊晶矽晶圓並已出貨給客戶。
嘉晶2019年合併營收38.55億元，較2018年減少14.8％。漢磊投控2019年合併營收54.19億元，較2018年下滑15.8％。漢磊營運在2019年第四季回溫，配合客戶進行電動車的VDA 6.3評鑑和製程驗證可望在2020年上半年完成，而且隨著客戶訂單回流，SiC晶圓代工及矽晶圓等產能利用率逐步回升，看好化合物半導體2020年營收占比將較去年翻倍達二成水準。

今年接單暢旺，可望再成長逾30％，獲利拚賺逾三個股本

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晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）3日公告2019年12月合併營收3.10億元、年增逾四成，全年營收33.87億元，較2018年成長3.3％，再創年度營收歷史新高。
精測對2020年營運維持樂觀展望，5G及人工智慧（AI）等相關晶圓測試需求強勁，對營收及獲利帶來顯著成長動能。法人預估精測2020年營收將較2019年成長逾30％，獲利可望挑戰賺逾三個股本。
精測公告2019年12月合併營收月減9.8％達3.10億元，較2018年12月大幅成長43.8％。2019年第四季合併營收季減8.5％達10.08億元，與2018年第四季相較成長39.8％，並為季度營收歷史次高。2019年合併營收33.87億元，年成長3.3％，續創新高。
受惠於晶圓代工廠釋出7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡訂單，精測2019年下半年營運進入復甦期，每年第四季雖是傳統淡季，但精測因新訂單到位及出貨維持穩健，加上推出的5G相關測試方案受到客戶採用，營運淡季不淡。精測表示，已持續優化產品組合及擴大新市場布局，全新垂直式探針卡產品線也於第四季開始擴充產能，並會在2020年逐步貢獻營收。
精測看好來自5G及AI等測試方案接單暢旺，對2020年營運抱持樂觀。由於5G會在2020年進入商用階段，5G基地台及智慧型手機相關晶片需求持續轉強，但功耗上及效能上的考量，5G應用處理器及數據機等核心晶片需採用7奈米或更先進的5奈米，對精測的7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡出貨有正面助益。
晶圓測試板及探針卡均以銲墊間距（C4 Pad Pitch）作為製程技術演進標準，從各製程貢獻營收比重來看，目前C4 Pad Pitch以80～89微米為主流，其次是90～100微米。精測的7奈米晶圓測試板及VPC的銲墊間距介於90～100微米，5奈米微縮至80～89微米，技術能力優於同業，獲得晶圓代工廠及手機晶片廠的採用。
法人表示，台積電2020年上半年7奈米產能滿載，5奈米即將進入量產，精測2020年第一季可支援先進製程的晶圓測試板及探針卡，將開始進入新的出貨循環，因此看好第一季營收表現可望與第四季持平或小幅成長。

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受惠5G智慧型手機在2020年進入出貨爆發期，帶動5奈米晶圓代工強勁需求，其中，採用Arm推出的Hercules核心矽智財（IP）的應用處理器、或是採用Arm架構開發的客製化應用處理器，都將在2020年導入5奈米量產並搭載在新款5G智慧型手機中。其中，台股股后中華精測技術領先同業，可望通吃5奈米應用處理器（AP）晶圓測試板及探針卡訂單，2020年營收及獲利都將再創歷史新高。
精測2019年下半年重拾7奈米晶圓測試板及探針卡訂單，加上5奈米製程試產階段晶圓測試板順利出貨，2019年前11個月的合併營收達30.76億元，累計營收年成長率已由負轉正。12月雖仍有淡季效應，但仍優於2018年同期，因此精測2019年營收幾乎確定將創歷史新高。
精測對2020年營運抱持樂觀看法，成長動能之一來自於5G的Sub-6GHz及mmWave（毫米波）測試方案，獲得美、中、台等地5G晶片供應商青睞。精測除掌握5G數據機及系統單晶片的測試板及探針卡訂單，也順利卡位5G前端射頻及功率放大器的測試市場。
精測過去是中華電信研究院內部高速PCB部門，所以在電信訊號相關測試上擁有比競爭同業更強的技術能力。精測提供Sub-6GHz射頻訊號測試及mmWave頻段空中下載（OTA）測試等方案，憑藉自有專利技術，包括高頻測試裝置、信號傳輸模組、天線封裝積體電路（AiP）測試裝置等，提供完整的5G訊號測試介面及測試服務。
同時，新一代極紫外光（EUV）微影技術開始大量應用在7奈米及更先進製程，5奈米在2020年開始進入量產。隨著5奈米產能逐季快速拉升，帶動晶圓測試卡及探針卡強勁需求，精測因技術領先，測試方案獲台、韓晶圓代工大廠及美國晶片與系統大廠採用。
據了解，精測已通吃2020年以5奈米量產的AP晶圓測試卡及探針卡訂單。
法人表示，採用EUV微影技術的5奈米2020年將進入量產，晶圓測試板及探針卡銲墊間距（C4 Pad Pitch）需要進行微縮至80～89微米，且平均價格提高兩成以上；精測技術能力已達到80微米，順利卡位5奈米晶圓測試板及探針卡市場，將成為5奈米晶圓測試板最大供應商。

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根據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計數據，北美半導體設備11月出貨金額達21.21億美元，改寫15個月以來新高。
供應鏈認為，記憶體投資回溫帶動下，預期全年設備出貨金額將優於預期，相關概念股接單可望持續暢旺。
SEMI於20日公告北美半導體設備11月出貨金額達21.21億美元，月增1.9％、年增9.1％。SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha指出，11月出貨金額表現強勁態勢，可望一路延續到年底。
供應鏈指出，原先市場預期半導體產業市場於2019年恐受到美中貿易衝擊，影響產業界投資意願，不過進入下半年之後，記憶體需求明顯升溫，因此投資力道紛紛回籠。
舉例來說，外媒先前報導指出，三星計劃對位於大陸西安的記憶體啟動增資計畫，以加速當地NAND Flash產能，投資金額將高達80億美元（折合新台幣約2,410億元），為的就是看好2020年及未來的NAND Flash需求。
另外，DRAM部分，各大廠除了正在朝向1y／1z奈米DRAM製程推進之外，且市場普遍看好，2020年伺服器DRAM、繪圖DRAM需求可望大幅成長，推動DRAM報價節節攀升。
事實上，SEMI釋出的最新報告指出，原估2019年全球晶圓廠設備投資將較2018年衰退18％，不過下半年除了在邏輯晶片之外，記憶體投資力道亦開始升溫，因此上修全年晶圓廠設備投資金額僅年減7％，減幅大為縮小。
至於在邏輯晶片市場，目前又以台積電動向最受市場矚目，預期2020年先進製程將從現今的極紫外光（EUV）的7+製程推進到5奈米，且2020年底又有6奈米製程接棒，未來將持續朝向3奈米發展，在台積電不斷朝向先進製程發展下，不論是新廠建置或是設備需求亦將同步看增。
由於北美半導體設備出貨金額12月將持續成長，且進入2020年後，加上記憶體投資力道可望顯著回溫，因此法人看好，設備相關供應商如京鼎、帆宣及EUV光罩盒製造商家登等廠商接單將可望持續暢旺，推動業績進入成長軌道。

SEMI上修明年投資預測，市場轉趨樂觀
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SEMI（國際半導體產業協會）17日公布2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出，2018年至2019年，晶圓廠設備投資僅下滑7％，相較於先前所預測降幅18％獲得顯著改善。法人預期，晶圓代工廠及記憶體廠在先進製程投資只增不減，有助漢唐、帆宣、京鼎、弘塑等資本支出概念股表現。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，晶圓廠設備支出成長主要來自於先進的邏輯晶片製造與晶圓代工業者，對於記憶體部份，則是來自於3D NAND的投資挹注持續成長。由於2019年下半年主要半導體廠提升資本支出，SEMI同時修正2020年晶圓廠設備投資預測，總金額上修至580億美元，整體市場轉趨樂觀。
SEMI表示，記憶體設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵。整體設備支出分別在2018下半年及2019上半年下降10％及12％，其中下滑主因便來自全球記憶體設備支出萎縮。在2019上半年記憶體設備投資下滑幅度達38％，降至100億美元的水平之下；其中又以3D NAND的設備投資下滑幅度最為慘烈，衰退幅度達57％；DRAM的設備投資也在2018下半年及2019上半年分別下滑各12％。
在台積電與英特爾的引領下，先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者的投資預計在2019下半年攀升26％，而同一時期3D NAND支出則將大幅成長逾70％。儘管今年上半年對於DRAM的投資仍持續下降，但自7月份以來的下降幅度已較和緩。
報告顯示，2020年上半年受到索尼建廠計畫的帶動，CMOS影像感測器投資預期將成長20％，下半年增幅更將超過90％達16億美元高峰。另外，在英飛凌、意法半導體、博世（Bosch）的投資計畫，電源管理元件的投資預計大幅增長40％以上，下半年將維持成長態勢並再度上升29％，金額上看近17億美元。

台積電擴大投資催動！SEMI預測整體市況：2020年回溫，2021年再創新高
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SEMI（國際半導體產業協會）11日公布年度半導體設備預測報告，預估2019年全球半導體製造設備銷售將達576.4億美元，雖較去年下滑10.5％，然2020年市況可望逐漸回溫，2021年將再創歷史新高。其中，受惠於台積電在先進製程上擴大投資，台灣將在今、明兩年穩坐全球半導體設備最大市場寶座。
SEMI表示，2020年全球半導體設備銷售預期成長5.5％達608.2億美元，此成長態勢可望延續至2021年，並創下667.9億美元的新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，此成長動能主要來自前段半導體製造商投資10奈米以下先進製程設備，其中更以晶圓代工業者與邏輯晶片製造業者投資占最大宗。
報告進一步顯示，包括晶圓加工、晶圓廠設備、光罩及倍縮光罩設備在內的晶圓處理設備，2019年銷售下滑9％至499億美元，組裝與封裝設備銷售萎縮26％至29億美元，半導體測試設備銷售預計下降14％至48億美元。
綜觀2019年全球市場變化，台灣擠下韓國成為全球最大的半導體設備市場，年增53.3％達155.8億美元規模，北美成長率居次達33.6％，主要受惠於台積電及英特爾擴大資本支出。中國連續第二年排名第二大市場，韓國則因縮減記憶體資本支出，排名將下滑至第三。除了台灣與北美外，調查涵蓋的其他地區皆呈萎縮趨勢。
SEMI預期半導體設備市場將於2020年回溫，其成長動能包括先進的邏輯製程與晶圓代工、中國推出新工程、記憶體亦有小幅貢獻。
依地區來看，台灣將維持全球第一大設備市場的寶座，銷售額將達154.3億美元，中國以149.2億美元居次，韓國則以103.4億美元排名第三。
曹世綸進一步指出，若2020年總體經濟環境改善，且貿易衝突減緩，半導體市場仍有成長空間。
展望2021年，所有設備領域預計全面成長，記憶體支出回升力道將轉強。中國預期以164.4億美元的銷售額躍升至全球第一大設備市場，其次為韓國的144.5億美元與台灣的144.3億美元。
就整體來看，半導體設備市場在2019年觸底，2020年以及2021年維持成長，顯示設備市場谷底已過去，而5G及人工智慧（AI）等新應用將成為驅動半導體市場成長的新動能。
法人看好晶圓傳載廠家登、廠務工程業者漢唐及信紘科、設備相關業者弘塑及京鼎、檢測業者閎康及宜特、測試板或探針卡廠精測及旺矽等資本支出概念股，明、後兩年營運表現均可望再創新高。

Q3全球設備出貨激增，我吃下39億美元創新高
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SEMI（國際半導體產業協會）4日公布第三季全球半導體設備製造商出貨金額達148.6億美元，較前一季成長12％，但較去年同期下滑6％。其中，受惠於晶圓代工龍頭台積電擴大資本支出，台灣再度奪回全球最大半導體設備市場寶座，市場規模衝上39.0億美元創下新高紀錄。
■資本支出概念股大進補
由於5G及高效能運算（HPC）需要採用7奈米及更先進製程，帶動半導體設備市場走向復甦，法人看好EUV光罩盒供應商家登、檢測業者閎康及宜特、廠務工程的漢唐及信紘科、設備次系統及模組代工廠帆宣及京鼎等資本支出概念股明顯受惠，第四季接單明顯好轉，訂單能見度已看到明年第二季。
■台灣及北美需求強勁
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球半導體設備出貨金額反跌回升，主要因為來自台灣及北美的強勁需求。其中，台灣更因先進製程的投資帶動下，第三季半導體設備規模季增21％達39.0億美元，較去年同期成長34％。
台積電加快7奈米生產線擴充，同時加快極紫外光（EUV）7+奈米及5奈米生產線建置，是推升台灣第三季半導體設備金額創下新高的主因。
由於台積電已宣布今年資本支出提升至140～150億美元，明年亦將維持相同水準，業界預期第四季設備出貨金額將維持成長，台灣將蟬聯第一大市場寶座。
■大陸仍居第二大市場
中國大陸半導體設備市場近年來維持強勁成長，第三季設備投資金額仍為第二大，但設備業者分析，大部份設備投資來自於三星、SK海力士、英特爾、台積電等外資企業，當地雖然有中芯、長江存儲、及各地方政府合資企業的新晶圓廠投資案，但設備投資規模仍然有限。不過，中國官方全力扶植當地半導體生產鏈，未來幾年仍有穩定的設備支出成長動能。
北美地區第三季設備投資金額衝上24.9億美元，季增47％且年增96％表現最好，市場規模排名升至第三大，主要來自於英特爾提高資本支出，擴大14奈米產能及加快10奈米晶圓廠投資。由於英特爾處理器仍供不應求，業界預期英特爾明年資本支出仍將維持高檔。
至於韓國的半導體設備採購金額明顯下降，第三季市場規模季減15％達22.0億美元，較去年同期減少36％，排名滑落到第四大市場，主要是記憶體市況不佳，包括三星及SK海力士均縮減資本支出及延緩新生產線裝機時程。明年記憶體雖然可望觸底回升，不過兩大記憶體廠在設備投資上仍十分小心謹慎。