去年每股賺31.18元優預期，今年Q1產能滿載出貨旺；台勝科財報也表現亮眼

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　半導體矽晶圓廠環球晶（6488）去（2018）年度財報出爐，每股稅後純益衝上31.18元，該公司董事會也通過將發放25元現金股利，雙雙優於外界預期，而股利配發水準更居半導體族群最佳。環球晶表示，由於該公司的12吋和8吋矽晶圓分別有逾90％和80％的LTA長約，目前仍維持滿產能出貨，「第一季不論是價、量都很好」。

　另一家半導體矽晶圓廠台勝科（3532）也在昨日公布財報，每股稅後純益9.1元，預計配出9元現金股利。以環球晶和台勝科此次配發股利換算，現金股息殖利率都達8.1％，排名台股前段班角色。

　環球晶19日召開董事會並通過2018年財報，全年合併營收年成長27.8％至590.6億元，毛利率約為37.8％、年增12.2個百分點，歸屬母公司淨利為136.3億元、年成長155.8％，每股淨利31.18元。

　環球晶2018年受惠於半導體矽晶圓需求大增，帶動報價大幅上漲，全年業績也繳出歷史新高，公司在股利政策上也不手軟。環球晶董事會19日決議，每股擬配發25元現金股利，寫下2019年半導體族群配發現金最高的廠商。

　展望未來，環球晶指出，儘管整體產業受到國際間貿易局勢不明，使終端市場需求放緩，導致短期間需求不振，但該公司2019年產能早已經被預付貨款的長約客戶所包下，壓力遠遠低於其他以現貨市場為主的同業，況且，隨著上半年庫存調整結束，下半年就有可能在品牌客戶推出新產品後帶動景氣回升，迎來新一波營運高峰，「合約價維持一年比一年高」的計畫不變。

　環球晶公告2019年2月合併營收達47.27億元、年成長10.1％，累計2019年前兩月合併營收年增9.87％至99.25億元，改寫歷史同期新高。法人指出，由於環球晶8吋及12矽晶圓的長約客戶比例高達8～9成，因此第一季產能早已被包下，況且季底的3月營收還將大幅回升，表現會優於外資圈的預期。

　至於台勝科公告2019年前兩月合併營收雖然年減5.7％至23.76億元，但仍舊寫下歷史同期次高表現。法人指出，目前第一季位處傳統淡季，因此12吋晶圓需求自然不旺，但台積電先前已經喊出有機會在6月迎回庫存調整結束，也就代表下半年半導體產業可望逐步回溫，台勝科可望跟著唱旺。

貿易戰衝擊，營收恐較去年衰退
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蘋果新款iPhone銷售不佳並下修晶片代工訂單，中華精測（6510）營運受到衝擊，第一季因上游客戶調整庫存影響，法人預估合併營收恐季減15～25％，但毛利率應可守住50％以上。中華精測總經理黃水可昨（14）日表示，美中貿易戰對終端市場需求影響持續，智慧型手機還在庫存調整階段，對今年營運展望抱持保守看法，全年營收恐怕會較去年衰退。
法人表示，蘋果iPhone採用的A12應用處理器所採用的測試卡是向中華精測採購，但因iPhone銷售情況不佳，中華精測這部份訂單在第一季急凍。同時，美國測試設備大廠泰瑞達（Teradyne）今年將分食蘋果A13應用處理器晶圓測試卡訂單，中華精測今年營收要維持成長有其難度。
黃水可不評論客戶接單情況，但對今年市況看法也表示要保守看待。黃水可表示，營運表現仍受到季節性因素影響，第一季營運仍偏淡，第二季市況較混沌，目前仍不明朗，除了總體環境不佳，也因為現在正是4G及5G世代交替期，客戶對此觀望發展、手機庫存去化進度緩慢。
黃水可表示，4G轉5G是完全跨世代交替，由於走完全不同頻段，現有基地台必須全部打掉重練，且基地台密度將是目前3倍以上。因為整體大環境建置速度沒那麼快，預期5G要到2021年後才會成熟，4G到2023～2024年仍會存在。
因為5G轉換進度較預期慢，黃水可對今年手機需求看法保守，預期今年5G手機規模僅約500～600萬支，2020年不會超過5,000萬支，2021年才可能達到2～3億支，這將會導致手機供應鏈中的面板、電源、應用處理器、機殼等相關零組件供應鏈在今年營運會相對辛苦。
中華精測今年面臨手機應用處理器（AP）需求疲弱壓力，所以開始轉向爭取有成長動能的市場。黃水可表示，精測在特殊應用晶片（ASIC）、射頻IC（RFIC）、電源管理IC（PMIC）等探針卡產品都在進行中，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）相關產品線也開始送樣認證。

8吋晶圓搶手 世界先進受惠
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根據國際半導體產業協會（SEMI）指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，加上眾多應用都在8吋晶圓找到適合的生產甜蜜點，2019到2022年8吋晶圓需求強勁，產量預計將增加70萬片。法人表示，今年8吋晶圓代工產能持續吃緊，世界先進（5347）將直接受惠，並大啖國際IDM廠釋出的委外代工訂單。
SEMI公布全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14％。
有鑑於上述的眾多應用都在8吋找到適合的生產甜蜜點，未來幾年將推升全球8吋晶圓廠產能至每月接近650萬片。
SEMI表示，8吋晶圓需求成長強勁，反映出產業市場許多領域的需求都已有相當穩健的成長態勢。以2019到2022年為例，微機電系統（MEMS）和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25％，功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23％和18％。8吋晶圓廠數量和已裝機產能增加，反映出由於業界不斷增加產能甚至開設新晶圓廠，整體8吋產業表現持續強勁。
SEMI指出，2019到2022年間預計一共會有16座新廠或生產線開始運轉，其中14處為量產晶圓廠。這份報告也將晶圓廠之間的設備轉讓，還有原本備而不用又重新啟動的設備納入考量，例如SK海力士和三星等。
從整個產業來看，由於記憶體等先進元件的投資計畫近日突然走軟，造成2019年支出預計將會出現兩位數百分比降幅。不過因為使用8吋及8吋以下晶圓的成熟裝置需求穩定甚至出現成長趨勢，為滿足不斷增長的需求，8吋晶圓廠的產能擴增以及新設廠計畫也不會令人感到意外。
世界先進看好8吋晶圓代工強勁需求，日前宣布將以2.36億美元價格，收購格芯（GlobalFoundries）位於新加坡Tampines的8吋晶圓廠Fab 3E廠，該廠月產能達3.5萬片8吋晶圓，將為世界先進每年增加超過40萬片的8吋晶圓代工產能，並可望帶來每年接近50億元營收貢獻，替長線營運增添新成長動能。
世界先進董事長方略日前指出，經過過去幾個季度晶圓需求增加後，第一季進入庫存調整期，預估合併營收將介於67～71億元之間，與去年第四季相較減少7.9～13.0％之間。

半導體轉淡 罕見全廠歲休5天
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第一季半導體市場需求轉弱，晶圓代工廠及封測廠產能利用率明顯下滑，晶圓測試卡大廠中華精測受到庫存調整衝擊，今年春節假期罕見一連5天將是全廠歲休的情況。員工雖然可以好好享受春節假期，但也少了加班賺紅包的機會。
中華精測於1月21日發出內部通知，更新春節的出勤規範，說明因應業務調整計劃，將於2月4日至2月8日期間進行全廠歲休，直到2月9日才恢復上班，而且歲休期間作四休二已排上班者，經主管評估無出勤需求的話，也需要填寫請假單。
中華精測過去幾年因為承接台積電釋出的測試卡及探針卡訂單，以往幾年春節過年期間都要求員工加班，今年突然要求員工休滿春節5天假，情況的確不同，似乎也說明了上半年半導體市場景氣比想像中低迷。
中華精測指出，智慧型手機生產鏈第一季進入淡季，需求低於預期，所以選擇在過年期間歲休，往年則視情況讓部分產線歲修保養，由於機器幾乎全年無休，過年時會分批保養，且有巡檢人員值班，若臨時遇到交期比較趕，會調整歲修時間提前或延後，對於公司的影響不會太大。
中華精測去年前三季合併營收25.58億元，平均毛利率為53.5％，營業利益率年減2.6個百分點達27.2％，歸屬母公司稅後淨利達5.51億元，較前年同期減少11.7％，每股淨利16.82元，符合市場預期。
中華精測日前公告去年11月單月每股淨利1.71元，累計去年前11個月每股淨利達20.19元。中華精測去年12月營收2.16億元，為10個月來低點，去年全年營收32.79億元，較前年成長5.5％，成長動能的確趨緩。但中華精測去年全年賺逾2個股本沒有問題。
中華精測將在2月14日召開法人說明會，由於第一季智慧型手機庫存調整，中華精測主要產品線又是智慧型手機應用處理器的測試卡及探針卡，法人預估第一季營運不會太好，要等到下半年才會明顯好轉。

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國際半導體產業協會（SEMI）公布2018年12月北美半導體設備製造商出貨報告，單月出貨金額為21.1億美元、月增8.5％，終止連續六個月衰退，但相較於2017年同期24億美元水平仍低了12.1％。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，2018年12月北美設備製造商的出貨數據顯示，在邏輯和晶圓代工的支出仍維持穩健的正面態勢下，抵銷部分記憶體投資的衰退。
事實上，2018年半導體市場相當火熱，不論是CPU、金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSEFT）、矽晶圓及記憶體等需求都相當暢旺，雖然2018年半導體廠在資本支出上出現放緩跡象，但北美半導體設備出貨金額單月仍在20億美元左右的高檔水準。
SEMI就曾預測2018年全球半導體設備銷售金額將可望創下新高，不過2019年全球設備市場將可能衰退4％，並預期2019年只有台灣、日本及北美等設備市場會成長，其他如中國大陸、韓國等都將衰退，2020年才會全面重回成長軌道。
半導體設備業者表示，目前邏輯晶圓製造市場，隨著台積電、三星等持續往採用極紫外光（EUV）的7+奈米製程及5奈米製程推進，另外IDM大廠英特爾也宣布將替7奈米、10奈米及14奈米製程進行擴產，加上聯電、世界先進也將擴充8吋晶圓代工產能，2019年的邏輯晶圓市場其實不看淡。
不過，記憶體市場將相對黯淡許多，在DRAM、NAND Flash價格持續走跌之下，記憶體大廠三星已經暫停平澤廠的擴產計畫，SK海力士於日前宣布2019年將大砍資本支出四成，甚至不排除繼續下修數字，美光全年資本支出也調降12.5億美元至95億美元，南亞科同步大降50％的資本支出。
整體而言，法人指出，2019年的半導體設備市場將由邏輯IC、電源管理IC等市場撐盤，記憶體設備需求將大幅減弱。

1.大陸經濟下滑2.中美貿易戰3.Fed升息
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2019年半導體產業發展雜音頻傳，國際半導體產業協會（SEMI）指出，2019年短期存在三大逆風，分別是中國大陸經濟下滑、中美貿易戰、美國聯準會升息，但長期而言，SEMI總裁曹世綸認為，2019年半導體產業進入相對穩定的產業循環，預期半導體產值未來幾年仍可望有健康的正向成長趨勢。
SEMI產業研究總監曾瑞榆指出，2017年全球半導體產值達到4,000億美元，2018年預估將達到4,700億美元，持續刷新歷史新高，不過進入2019年後，三大逆風影響市場，首先是中國大陸經濟面臨下滑風險，可能將衝擊終端消費性景氣。
另外，中美貿易戰若沒有緩解，美國將對中國課徵25％關稅，同樣將影響消費市場，最後就是美國聯準會升息，全球熱錢將持續回流美國。曾瑞榆表示，從終端裝置項目來看，智慧手機買氣將是衝擊半導體產業最大因素，觀察供應鏈iPhone從2018年第四季就逐步放緩，甚至2019年第一季還會持續下修。
曾瑞榆認為，目前半導體產業供應鏈已經處於相對高水位，從台積電法說會上的預測，至少要等到2019年中才會回復到正常季節性水準，整合各大研調機構IC Insights、IHS Markit及VLSI等預測報告，2019年半導體產業僅成長2.6～5.6％，VLSI甚至預測將衰退1％，台積電預估不含記憶體將成長1％。
曾瑞榆表示，觀察2019年全球半導體產業資本支出狀況，與2018年相比將下滑一成，約與2017年持平，其中又以DRAM、NAND Flash等記憶體晶圓廠投資下修幅度最大，年減2～3成。
整體而言，韓國仍為全球最大的半導體設備採購國家，中國大陸由於傾力跨入半導體製造，因此排名第二，台灣則在美光及台積電等晶圓製造大廠投資帶動下，位居全球第三。
不過，2019年對於半導體產業，曹世綸認為，在人工智慧、高效能運算、5G、物聯網等新興領域支撐下，半導體應用將可望無所不在，即便短期遭遇逆風，但全球半導體產業與市場仍可望有健康的正向成長趨勢。

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晶圓代工龍頭台積電（2330）董事長劉德音在法人說明會中回答外資分析師提問時指出，將與矽晶圓供應商針對2019年及2020年合約重新談判協商，希望能夠降低成本。法人認為，半導體市場上半年需求降溫，台積電產能利用率下滑並與矽晶圓供應商重新議價，矽晶圓價格今年要再大漲，恐怕不是件容易的事。
受此消息影響，包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）等矽晶圓族群昨日早盤因賣壓出籠同步走跌，終場台勝科及合晶股價翻紅，環球晶股價仍疲弱。環球晶股價終場下跌9元，以263元件收，成交量達19,410張，三大法人賣超4,122張。
環球晶表示不便評論特定客戶狀況，不過的確有客戶提到，矽晶圓庫存問題已從6吋擴及12吋矽晶圓，希望調整供應量，只是目前尚無任何結論，討論也未談到要調整價格。
由於美中貿易戰壓抑了電子產品終端需求，加上智慧型手機銷售動能疲弱，記憶體市場也出現供給過剩，半導體生產鏈進入庫存去化階段，晶圓廠平均產能利用率普遍看跌，台積電在法說會中就指出，今年上半年產能利用率下滑情況會比預期高，所以會與矽晶圓供應商針對2019年及2020年合約重新談判協商。
根據業界消息，2018年下半年12吋矽晶圓合約價順利調漲7～8％幅度，2019年上半年合約價原本預估將調漲6～7％，不過受到晶圓廠平均利用率看跌影響，上半年合約價格與去年下半年相較約持平或小漲2％以內，漲幅不如預期。至於8吋矽晶圓上半年合約價格則與去年下半年持平。
矽晶圓龍頭大廠環球晶去年前三季合併營收434.40億元，歸屬母公司稅後淨利99.10億元，每股淨利22.66元。環球晶去年第四季合併營收季增3.0％達156.24億元，續創季度營收歷史新高，與前年同期相較成長25.5％。環球晶去年合年合併營收達590.64億元，較前年成長27.8％，亦創年度營收歷史新高。法人推估環球晶去年有機會賺進3個股本。

台積電、聯電、日月光、英飛凌、恩智浦等大廠入列
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SEMI（國際半導體產業協會）邀請台積電、聯電、日月光、英飛凌、恩智浦等國內外大廠，成立品質技術工作小組，希望在半導體製程的持續微縮、並朝向異質整合的方向演進之際，能確保品質標準貫串各個生產流程階段。
在5G、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、車用電子等關鍵應用對於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格，半導體製程為因應終端市場的需求快速轉變，持續朝微縮、堆疊及異質整合的方向演進，以提供高可靠度的晶片。
因此，如何確保品質標準貫串各個生產流程階段，進而將設計、材料、製程最佳化，已成晶片供應商創造價值的關鍵手段。 SEMI 於上週成立品質技術工作小組，邀請英飛凌、恩智浦、台積電、聯電、日月光、欣興、金像電等產業領導廠商參與，集思廣益加速品質技術演進以符合未來應用市場的需求，更加速跨供應鏈的品質標準與發展藍圖建立，進一步強化台灣微電子產業生態圈於全球的競爭優勢。
SEMI指出，品質管理著重防範勝於後續檢測甚至損傷控制，尤其對於晶片供應商而言，從可製造性設計或可測試性設計著手加強品質，可在生產流程的前段就保證品質，不僅降低後續生產時檢測成本，甚至降低產品銷售後因瑕疵而被客戶退貨的成本，避免商譽受損。
因此，在上週的工作小組會議中，業界代表皆一致表示，建立半導體產業鏈各階段皆通用的品質標準與品質文化，從設計、製造、封裝、甚至是電路板或基板等層面加強品質的管理，才是全面性提升品質的重要關鍵，也是SEMI品質技術工作小組短期內最重要目標。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI提供一個完整平台，以展覽、論壇、商業媒合或產業聯誼活動等多元管道，持續加速品質技術演進，並為品質管理扮演台灣半導體產業持續維持全球不可取代策略地位的重要角色發聲。除上述已參與企業，SEMI品質技術工作小組今年也將陸續招攬更多不同領域企業，在包括統計製程管制、針對表面黏著技術的板級可靠度控制、或是車用晶片0 dppm品質控制等議題，進行更深度的探討。

利空罩頂 去化過剩晶片庫存、市場供過於求
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智慧型手機需求低迷不振，生產鏈積極去化過剩晶片庫存，加上記憶體市場明顯供給過剩，半導體業界對於今年上半年看法保守，晶圓廠平均產能利用率普遍看跌。在此一情況下，矽晶圓市場上半年價格已經「漲不太動」，12吋矽晶圓合約價僅持平或小漲2％以內，明顯低於先前市場普遍預期的看漲6～7％，至於現貨價則出現下跌超過5％情況。
法人指出，今年上半年矽晶圓價格漲幅約略與去年下半年持平，明顯低於業界原先預期，亦低於法人圈普遍預期的調漲3～5％幅度。下半年雖然進入旺季，但隨著新增產能逐步開出，價格漲幅恐怕也十分有限。也因此，基於矽晶圓價格2019年漲幅恐低於先前預期，法人圈近期恐將陸續調降環球晶、合晶等矽晶圓廠今年獲利預估值。
根據業界消息，2018年下半年12吋矽晶圓合約價順利調漲7～8％幅度，價格介於100～104美元之間，2019年上半年合約價原本預估將調漲6～7％，價格應介於107～111美元之間，不過，受到晶圓廠平均利用率看跌影響，半導體廠與矽晶圓廠間協商出的今年上半年合約價格僅介於100～107美元之間，與去年下半年相較約持平或小漲2％以內，漲幅不如預期。
在8吋矽晶圓部分，雖然2019年上半年8吋晶圓代工產能仍然吃緊，但因業界對市場前景看法趨於保守，在矽晶圓採購策略上不再拉高手中庫存水位，市場供需趨於平衡，以主要半導體廠與矽晶圓廠間協商出的最新價格來看，2019年上半年合約價與2018年下半年持平，亦低於先前所預期的將調漲3～5％情況。
至於矽晶圓現貨價部分，由於半導體廠已透過合約市場取得足夠貨源，在現貨市場採購的動作幾乎停止，在供給量十分充足且需求不如預期好的情況下，2019年第一季現貨價出現下跌，12吋矽晶圓現貨價約較2018年第四季下滑逾5％，亦低於先前預期的持平情況。
環球晶2018年前三季合併營收434.40億元，歸屬母公司稅後淨利99.10億元，每股淨利22.66元。法人雖看好去第四季營運維持高檔，去年全年賺進3個股本沒有太大問題，且今年矽晶圓漲幅低於預期，獲利成長恐已趨緩，不易達成法人原先預期的賺進4個股本目標。
合晶2018年前三季合併營收68.58億元，歸屬母公司稅後淨利13.85億元，每股淨利2.77元。法人預期合晶去年第四季營運表現優於第三季，但營收占比高的8吋矽晶圓2019年價格漲幅十分有限，今年獲利年成長率恐低於預期。

今年全球半導體設備市場，最大還是韓國
陸首贏台灣奪第二
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今年全球半導體設備銷售金額達620.9億美元，創下歷史新高，值得注意的是，在各地區排名上，韓國連續2年位居第一大市場，中國大陸排名首度上升至第二大市場，台灣則被擠至第三名。
設備業者分析，明年半導體市況受美中貿易戰影響而充滿不確定性，韓國因記憶體資本支出下修而導致設備市場較今年下滑，大陸基本上維持平穩，台灣以及北美主要是台積電、英特爾持續擴充7奈米及5奈米等先進製程產能而出現成長。
根據SEMI（國際半導體產業協會）發表年終整體設備預測報告（Year-End Total Equipment Forecast），預估今年全球半導體製造設備銷售金額將年增9.7％達620.9億美元，高於去年所創下的566.2億美元，再度創下歷史新高紀錄。SEMI預估2019年的全球半導體製造設備銷售金額，估下滑4.2％達595.8億美元，但2020年將再出現20.7％的高度成長，市場規模將推升至719.2億美元，再度改寫歷史新高紀錄。
SEMI指出，今年晶圓處理設備市場銷售金額將年增10.2％達502億美元，包括純水裝置及搬送裝置等晶圓廠務設備、晶圓製造、以及光罩與倍縮光罩設備等其它前段設備市場，今年銷售金額可望較去年增加0.9％達25億美元。至於後段封裝設備市場規模將較去年成長1.9％達40億美元，半導體測試設備市場估將年增15.6％，達54億美元規模。
由今年設備市場地區別來看，韓國連續2年成為全球最大設備市場，中國大陸排名首度上升至第二大市場，台灣則被擠至第三大市場。
除了台灣、北美、韓國等地外，調查所涵蓋的所有地區都呈現成長，其中，大陸市場以55.7％年成長率居首，其次為日本市場以32.5％年成長率居次，東南亞及其它地區則成長23.7％，歐洲市場較去年成長14.2％。
展望2019年，SEMI預測韓國、中國大陸、台灣將維持前三大市場且排名不變，其中，韓國市場將達132億美元，中國大陸市場達125.4億美元，台灣市場達118.1億美元。而明年預估只有台灣、日本、北美三個地區可望持續增長。2020年成長前景較為正向，屆時所有地區市場都可成長，成長幅度以韓國最大、中國大陸居次。