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　國際半導體產業協會（SEMI）昨（13）日發布2017年終預測報告，預期今年全球半導體設備銷售金額將較去年大幅成長35.6％、來到559.3億美元規模並創歷史新高，這是全球半導體設備市場首次突破2000年所創下的477億美元歷史紀錄。2018年全球半導體設備市場銷售額預期將持續成長7.5％達到601億美元，再創歷史新高。

　SEMI也預測2018年半導體設備市場排名將洗牌，其中，中國大陸半導體設備銷售額成長幅度最大達49.3％，市場規模一舉衝上113.3億美元，繼2017年成長17.5％之後再度大幅上揚，將成為全球第二大市場。韓國明年市場規模維持高檔在168.8億美元，穩坐第一大市場寶座。至於台灣雖然市場規模仍超過百億美元達112.5億美元，但排名上已退居第三大市場。

　SEMI年終預測報告指出，2017年晶圓處理設備預計將成長37.5％達到450億美元。其他前端設備包括晶圓廠設備、晶圓製造、光罩及倍縮光罩設備等，預計將成長45.8％達到26億美元。2017年後段封裝設備預計將成長25.8％達到38億美元，半導體測試設備今年預計成長22.0％達到45億美元。

　SEMI台灣區總裁曹世綸表示，2017年韓國將首次成為全球最大設備市場。台灣在連續5年蟬聯龍頭寶座之後，今年將退居第二，中國今年則連續2年排名第三。而在2017年所有調查中涵蓋的區域都將呈現成長，唯獨東南亞及其它地區出現衰退。若以成長率來看，韓國今年成長率將大幅領先達132.6％，其次是歐洲的57.2％和日本的29.9％。

　以各地區半導體設備銷售金額的變化來看，韓國明年仍會是全球第一大銷售區域，主要是三星及SK海力士擴大在記憶體的投資，包括擴大在3D NAND的製程升級及產能擴充，以及DRAM製程由20奈米世代微縮至1x/1y奈米。再來就是三星決定在明年擴大支援極紫外光（EUV）7奈米產能布局，在先進邏輯晶圓代工產能投資亦不手軟。

　中國地區明年設備支出成長快速，主要來自於當地超過10座12吋晶圓廠將陸續完工並開始裝機試產。至於台灣明年設備市場仍維持百億元以上規模，主要是台積電在7奈米的擴產，以及建置支援EUV製程7奈米產能，同時5奈米建廠計畫正式啟動。

金額較去年同期大增30％；韓、台穩居前二大設備市場
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根據國際半導體產業協會（SEMI）昨（5）日公布最新統計，第3季全球半導體設備出貨金額達143.3億美元，較第2季成長2％並創歷史新高紀錄，並較去年同期大增30％。值得注意的是，韓國地區受惠於記憶體廠加速3D NAND產能建置，連2季度位居全球第一大設備市場；台灣地區設備出貨金額持續下滑，仍是全球第二大市場。
根據SEMI公告資料，第3季全球半導體設備出貨金額達143.3億美元，較第2季的141.1億美元成長2％，與去年第3季的109.8億美元相較，則大幅成長約30％。第3季設備出貨金額連2季度改寫歷史新高，也說明了今年半導體產能投資及技術升級的強勁需求。
以各地區別來看，韓國已連續2季成為全球第一大設備市場。業者表示，今年記憶體缺貨嚴重，包括三星及SK海力士擴大資本支出，一是加速DRAM製程進入1x/1y奈米世代，二是加速將2D NAND產能加速移轉至3D NAND，並且提升3D NAND製程技術，所以帶動設備出貨金額大幅成長。
台灣雖然第3季設備出貨金額季減14％達23.7億美元，較去年同期亦下滑32％，但仍是全球第二大半導體設備市場。設備業者指出，台灣半導體廠及DRAM廠的資本支出集中在上半年，下半年僅剩台積電有較大的7奈米產能建置需求。而隨著台積電、聯電擴增先進產能，南亞科、華邦電仍有擴增DRAM產能計畫，預期明年設備支出將會較今年成長。
值得注意之處，在於中國大陸已成為全球第三大設備市場，第3季出貨額雖季減23％，但仍較去年成長35％。大陸當地半導體如中芯國際、紫光等新12吋晶圓廠廠房建置大致完工，明年將陸續進行設備裝機，預期設備出貨金額將維持成長動能。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，最新一季各地區的成長率表現不一，歐洲成長幅度最強勁。就整年度出貨金額而言，韓國、台灣、中國仍穩居全球前三大半導體設備市場。

EUV製程登場  傳拿下英特爾、台積電、三星等全球前三大半導體廠大單

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　隨著半導體製程朝向7奈米及5奈米世代發展，極紫外光（EUV）確定成為微影技術新主流，包括英特爾、台積電、三星等全球前三大半導體廠，將自明年開始試產EUV製程，2018年開始導入量產。半導體設備暨材料廠家登（3680）極紫外光光罩盒（EUV Pod）獲艾司摩爾（ASML）NXE3400機台認證，業界傳出已拿下前三大半導體廠大單，將帶動明年營收及獲利大躍進。

　家登今年下半年營運走出谷底，第三季虧損大幅縮小，而第四季受惠於英特爾及台積電等半導體廠訂單到位，12吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）出貨轉強，訂單能見度達明年上半年。至於EUV Pod則受惠於半導體廠開始逐步啟動EUV製程試產，訂單同樣到位，法人指出，家登明年將放量出貨給全球前三大半導體廠，其中英特爾更是擴大下單，將成為家登EUV Pod最大客戶。

　法人表示，明年將是EUV製程由試產進入量產的重要關鍵年，三星計畫明年直接推出支援EUV製程的7奈米晶圓代工服務，台積電則將在明年提供客戶支援EUV技術的7+奈米試產，預計2019年將進入量產，英特爾則會在10奈米之後開始逐步採用EUV技術。由此來看，EUV已確定成為半導體次世代微影技術主流。

　由於家登是亞太區唯一一家獲得ASML認證通過的EUV Pod供應商，不僅已通過NXE3300機台測試驗證並出貨，新一代NXE3400機台認證已完成，可望在明年量產出貨，以因應客戶在7奈米及更先進製程的EUV Pod需求。據了解，目前EUV Pod貢獻家登每月營收約3,000～4,000萬元，明年有機會出現數倍的成長。

　受到大陸十一長假影響，家登10月合併營收月減8.3％達1.66億元，但11月及12月可望見到強勁成長。家登表示，第四季是傳統出貨旺季，晶圓載具本業及設備出貨，受惠於中國、海外市場客戶資本支出增加，產能需求提升，將帶動營收和獲利穩健成長，預計第四季整體表現將優於第三季。

　家登表示，隨著EUV技術持續發展，中國大陸12吋晶圓廠建廠腳步加速，家登訂單能見度已達明年第一季。家登集團旗下吳江新創公司因車用市場在中國政府新法鼓勵之下，商機浮現，第四季同樣樂觀看待。家登半導體本業及汽車產業第四季整體表現持續看旺。

10月達20.170億美元，較前月下滑1.8％，但比起去年同期仍成長23.7％

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　國際半導體產業協會（SEMI）昨（22）日公布10月份北美半導體設備商出貨金額達20.170億美元，較9月份的20.548億美元下滑1.8％，連續4個月下滑，與去年同期的16.304億美元相較成長23.7％，但仍連續8個月守穩在20億美元以上，顯示半導體廠的設備投資仍維持高檔。

　SEMI對今年半導體設備市場的樂觀看法，全球設備支出金額可望如先前推測般維持明顯的年增率，全年支出金額亦會創下歷史新高紀錄。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，雖然受到傳統淡季影響，10月份北美半導體設備出貨金額連續4個月呈現下滑的趨勢，SEMI預估2017年整年度出貨金額與去年相較將有至少30％以上的成長，並且對2018年的半導體設備出貨市場抱持樂觀看法。

　法人表示，下半年半導體設備支出雖低於上半年，但今年全年半導體設備出貨金額仍會創下新高，而且，明年上半年又將進入設備支出旺季，包括無塵室工程設備廠漢唐及亞翔、晶圓傳載供應商家登、設備代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等半導體資本支出概念股，今年營運表現將優於去年，明年也可望比今年好。

　根據SEMI資料，雖然10月份半導體設備出貨金額已連續4個月出現下滑趨勢，但仍然連續8個月超過20億美元。業者指出，近10年來已難見到超過6個月維持在20億美元規模以上的情況，這代表下半年來自於先進製程設備升級及擴建新生產線的需求仍然強勁。

　今年記憶體廠的投資金額十分龐大，投資重點集中在3D NAND的製程與產能轉換的投資上，以及DRAM製程微縮的投資。

　事實上，包括三星、東芝、SK海力士、美光等記憶體廠，第四季2D NAND產能移轉到3D NAND的速度正在加快，製程設備升級換新帶動高階設備出貨轉強。DRAM部份現階段仍沒有擴建新廠計畫，主要投資仍以20奈米製程微縮至1x/1y奈米為主。

　在邏輯IC市場部份，英特爾、台積電、三星等大廠已開始對明年的產能規畫進行布局，英特爾計畫明年10奈米進入量產，台積電及三星則是要搶在明年第一季量產7奈米，對相關設備的龐大投資毫不手軟。

半導體大廠將採預付訂金確保明年貨源，並每季調漲價格

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　大陸對半導體矽晶圓需求將出現跳躍性成長，全球半導體大廠近期與矽晶圓供應商進行協商，將採取預付訂金方式確保明年貨源，並每季調漲價格。消息傳來，不僅日本勝高SUMCO昨（21）日以大漲4.68％再度改寫歷史天價，台股的環球晶（6488）也同樣創下歷史新高，合晶（6182）、台勝科（3532）則同步改寫波段新高。

　環球晶和合晶昨日雙雙強攻漲停板做收，環球晶的股價和總市值分別飆出433.5元和1,895億元的新天價，合晶收盤價46.35元則創2011年5月以來新高，台勝科以上揚5.36％、118元做收，直逼9月底所創的120元前波高點。從籌碼面看，三大法人扮演要角，昨日分別買超環球晶1,145張、台勝科1,942張和合晶11,779張。

　半導體矽晶圓供不應求，而日本信越（Shin-Etsu）、SUMCO、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）和韓國矽德榮（LG Siltron）等5大矽晶圓廠的出貨量就占了全球需求的9成以上，而這5大廠是否會進行擴產？也成為外界觀察此波半導體矽晶圓漲價趨勢的指標。

　但據了解，受到半導體矽晶圓生產設備缺貨影響，這5大廠在明年第四季前，已確定無法擴建新廠，只能透過去瓶頸等方式增加微幅的新產能，加上大陸有超過10座的12吋新廠將陸續量產，光是先期對測試片的需求就已推升需求進一步攀高。

　事實上，今年以來矽晶圓廠產能全數滿載，12吋矽晶圓價格全年漲幅可上看4～5成，8吋及6吋矽晶圓合約價下半年也調漲1～2成。明年第一季因供給吃緊，12吋矽晶圓第一季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。

　由於大陸地區有超過10座12吋新廠將在明年陸續進入量產，對矽晶圓的需求將出現跳躍成長，缺貨情況恐將持續惡化。為了確保明年矽晶圓供給量，包括英特爾、台積電、三星、SK海力士、東芝、美光等主要半導體大廠，第四季持續與矽晶圓廠協商明年的供貨及價格。

　據了解，多數業者同意以先支付訂金方式鞏固貨源，但價格仍將每季協商，業界對於明年矽晶圓價格逐季調漲已有共識，由此來看，明年12吋矽晶圓平均價格將維持在100美元以上，與今年75～80美元的均價相較，年度漲幅將高達25～35％。

　然而值得注意之處，在於矽晶圓廠明年無法大量擴產，在半導體大廠擴大採購，以及大陸半導體廠追價10～20％搶貨的情兄下，5大矽晶圓廠明年產能已經全部賣光。也就是說，明年矽晶圓缺貨問題嚴重，有錢也不一定買得到貨，中小型半導體廠現在只確保了明年需求的7成左右，不僅矽晶圓報價漲幅可能持續擴大，業者恐怕會面臨巧婦難為無米之炊的窘境。

半導體矽晶圓 將漲到明年下半

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　根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽晶圓製造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的矽晶圓產業分析報告顯示，今年第3季全球半導體矽晶圓出貨面積達2,997百萬平方英吋，連續6個季度出貨量創下歷史新高紀錄。由於矽晶圓供不應求，明年第1季價格確定大漲15％左右，而且價格將一路看漲到明年下半年。

　半導體矽晶圓供不應求，今年12吋矽晶圓價格全年漲幅可上看4～5成，8吋及6吋矽晶圓合約價下半年也調漲1～2成。明年第1季因供給吃緊，12吋矽晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。法人看好環球晶（6488）、合晶（6182）、嘉晶（3016）、台勝科（3532）等矽晶圓供應商營運表現。

　根據SEMI統計資料，今年第3季全球半導體矽晶圓出貨總面積達2,997百萬平方英吋，與第2季的2,978百萬平方英吋相較，季增0.7％並且連續6季創下歷史新高紀錄，而與去年同期的2,730百萬平方英吋相較，亦明顯成長9.8％。

　SEMI SMG會長、環球晶圓發言人李崇偉表示，全球矽晶圓出貨量已經連續第6季刷新單季紀錄，再創歷史新高。儘管矽晶圓需求強勁，矽晶圓價格仍遠低於衰退前水準。

　業界分析，第3季半導體矽晶圓出貨總面積較上季微幅成長，主要是全球產能均已達到滿載，短期內包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）、韓國矽德榮（LG Siltron）等5大矽晶圓廠，又沒有新蓋鑄造爐及擴產計畫。總體來看，半導體矽晶圓明年缺貨問題可說是無解，特別是大陸興中的12吋晶圓廠明年均將進入量產，對矽晶圓需求將放大，價格看來會一路漲到明年下半年。

　SEMI先前預估今年半導體矽晶圓總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，年增8.2％並連續4年創下歷史新高，明、後兩年矽晶圓出貨將持續創下新高。由於半導體矽晶圓持續缺貨，半導體廠已普遍接受矽晶圓廠明年續漲價格，明年第1季12吋矽晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。

北美半導體設備前3季出貨勝去年全年

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　國際半導體產業協會昨（20）日公布9月份北美半導體設備商出貨金額達20.31億美元，雖較8月份的21.82億美元下滑6.9％，但今年前三季累計出貨金額已經超過2016年全年水準。而半導體設備需求強勁，也推升漢唐（2404）、宜特（3289）、京鼎（3413）、家登（3680）及帆宣（6196）等設備支出概念股業績暢旺。

　今年以來全球半導體設備市場出貨動能相當強勁，法人表示，主要是由智慧手機、寬頻通訊、物聯網、大數據等需要帶動，使晶圓廠、記憶體廠及面板廠擴大對先進製程及次世代面板的投資金額，預估今年全球半導體設備市場將可望高達534.19億元，相較去年成長約4％，表現優於去年。

　法人表示，今年以來半導體設備支出維持在高檔水位，同步帶動設備概念股業績創下新高。其中，宜特今年下半年由於陸台兩岸半導體廠擴產需求，接獲訂單已經滿到年底。京鼎及帆宣則受惠於美商應用材料接單暢旺，釋出的委外訂單已同步放大，京鼎及帆宣下半年業績同步不看淡。

12吋矽晶圓下季市場價格已達100美元，業界對「逐季調漲」已有共識

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　根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年半導體矽晶圓總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，年增8.2％並連續4年創下歷史新高，明、後兩年矽晶圓出貨將持續創下新高。由於半導體矽晶圓持續缺貨，12吋矽晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。

　法人表示，明年半導體矽晶圓將整年缺貨，業界對於價格逐季調漲已有共識，連第1季傳統淡季的矽晶圓價格都能順利調漲，顯見明年仍會是矽晶圓市場大好年。法人亦看好環球晶（6488）、合晶（6182）、台勝科（3532）等矽晶圓廠將直接受惠。

　SEMI公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測，針對2017～2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示，2017年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，年增8.2％並連續4年創下歷史新高。

　SEMI亦預估，2018年全球矽晶圓出貨量將年增3.2％達11,814百萬平方英吋，2019年將年增3.6％達12,235百萬平方英吋。也就是說，今年整體矽晶圓出貨量可望超越2016年創下的歷史紀錄，2018年及2019年預計也將持續攀上新高。

　SEMI台灣區總裁曹世綸表示，從今年至2019年，矽晶圓出貨量預計將不斷創下新高紀錄，並且逐年穩定成長，主要動能是源自於行動裝置、汽車電子、人工智慧、高效能運算（HPC）等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。

　半導體矽晶圓今年以來供不應求且價格逐季調漲，以全年來看，12吋矽晶圓第1季市場價格約在每片55～65美元，但第4季已漲到80～90美元，一年內平均漲幅達4成，等於每季調漲1成的幅度。而以近期矽晶圓廠與客戶協商情況來看，明年第1季市場價格將正式站上100美元，一線半導體廠因採購量大，但合約均價亦達80～90美元，平均漲幅擴大至15％，顯示矽晶圓缺貨情況比預期嚴重。

　半導體業者表示，矽晶圓廠目前產能已無法滿足所有客戶需求，出貨已進入配銷（allocation）情況，明年價格逐季調漲已無可避免。矽晶圓廠為了優先滿足大客戶需求，已通知客戶若可先預付訂金，就可先鞏固產能及鎖定出貨價格，但價格仍需逐季調整。至於大陸半導體廠明年新產能陸續開出，為了爭取更多矽晶圓產能，願意以加價10～20％方式鞏固供給量，明年12吋矽晶圓報價看來都會維持在100美元以上。

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　全球最大設備廠應用材料（Applied Materials）召開分析師大會，執行長Gary Dickerson說明物聯網、大數據、人工智慧等新科技，將推動半導體及記憶體需求強勁成長，未來3年應用材料將迎獲利強勁成長大浪潮。法人看好應用材料設備代工廠京鼎（3413）及帆宣（6196）可望承接更多代工及備品訂單，2020年前跟著應用材料吃香喝辣。

　Gary Dickerson在分析師大會中指出，市場應用將出現變革，由目前行動裝置及社群媒體時代，轉向人工智慧及大數據新時代，將帶動高效能運算（HPC）等先進製程晶片市場快速起飛，加上智慧型手機採用OLED面板已成新趨勢，將同步帶動半導體及面板廠投資。

　Gary Dickerson表示，包括3D NAND的技術世代交替、晶圓代工廠的先進製程微縮、微影技術過渡到極紫外光（EUV）的發展、OLED及10.5代線等面板技術升級、大陸在晶圓廠及面板廠擴大投資等5大動能，是帶動應用材料成長關鍵。

　Gary Dickerson說明，若以月產能10萬片新晶圓廠投資支出來看，3D NAND前段晶圓設備投資金額要比2D NAND增加60％，14/16奈米DRAM廠所需的前段晶圓設備金額要比25奈米多出40％。晶圓代工廠興建7奈米晶圓廠的設備投資金額，幾乎比28奈米多出一倍。以6代線面板廠來說，新OLED面板廠的投資金額會比傳統LCD面板廠高425％。

　應用材料看好未來3年來自半導體及面板市場的強勁投資動能，也讓在台合作夥伴京鼎及帆宣直接受惠。京鼎今年獲得應用材料頒發2017年最佳供應商大獎中的最佳合約製造獎，成為台廠中唯一獲得應用材料「蓋章保證」的合作夥伴。京鼎與應用材料合作超過10年時間，目前已是半導體設備關鍵零組件及模組的最大代工合作夥伴，包括為應用材料代工關鍵的腔體模組。

　受惠應用材料擴大下單，京鼎上半年合併營收38.97億，歸屬母公司稅後淨利5.18億，較去年同期增逾1.4倍，每股淨利6.58元，優於市場預期。法人看好京鼎下半年接更多應材代工訂單。

　帆宣主要為應用材料代工OLED面板模組設備，受惠全球OLED面板投資轉強，帆宣不僅獲代工訂單，自身為OLED面板打造的設備也獲韓系業者採用。帆宣上半年合併營收100.81億元，歸屬母公司稅後淨利2.83億元，每股淨利1.67元，優於市場預期。

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　國際半導體產業協會（SEMI）昨（22）日公布最新出貨報告（Billing Report），今年8月北美半導體設備製造商出貨金額為21.82億美元，與7月的22.7億美元相比下滑3.96％，與去年同期的17.09億美元相比則成長27.68％。

　SEMI台灣區總裁曹世綸表示，8月份出貨金額相較於7月份有些微下滑，顯示今年初以來的強勁出貨力道有逐漸趨緩的趨勢，但整體而言今年每月的出貨金額仍明顯優於去年水準。

　今年來由於中國大陸對半導體設廠持續積極，加上記憶體領域對於3D NAND Flash及DRAM廠製程轉換及擴廠動作頻頻，因此法人對於相關設備廠漢唐、亞翔、家登、京鼎、帆宣、閎康及宜特等廠商業績也仍然看好，預期下半年仍可望繳出亮眼成績單。

　事實上，今年以來記憶體價格飆漲，使記憶體產業成為最熱門話題，各大記憶體原廠也對於後市表現抱持樂觀態度。法人表示，近來記憶體領域如DRAM、NAND Flash由於行動裝置及伺服器產業需求旺盛，三星、SK海力士及東芝等都在積極進行3D NAND Flash良率提升，製程設備也開始由原先的2D汰換成3D製程。

　至於DRAM領域，記憶體廠也開始進行20奈米製程微縮至1x/1y，記憶體龍頭廠三星今年也將規畫約26億美元在韓國華城廠的擴廠計畫，對於設備廠而言無疑是一大喜訊。

　邏輯晶圓產業部分，台積電已經規畫在明年上半年開始量產7奈米製程，三星也緊追在後，英特爾也預計明年將開始量產10奈米製程。其中，7奈米製程升級版所需的極紫外光（EUV）設備也將在2019年量產出貨。

　中國大陸近年來積極扶植半導體產業，今年也開始大興土木興建晶圓廠，且台灣廠商台積電、聯電及力晶等廠商今年也開始進軍大陸，因此法人預期，未來中國大陸對於晶圓廠務及設備需求將可望是未來市場關注的焦點。